Умная мобильная архитектура
Архитектура интеллектуальной мобильности ( SMARC ) — это стандарт компьютерного оборудования для компьютеров на модулях (COM). Модули SMARC специально разработаны для разработки чрезвычайно компактных систем с низким энергопотреблением, таких как мобильные устройства. [1]
Спецификация
[ редактировать ]Спецификация оборудования SMARC версии 1.0 была опубликована Группой стандартизации встраиваемых технологий (SGeT). Первое заседание SGeT состоялось в 2012 году под руководством Энгельберта Хёрмансдорфера. [2] Спецификацию можно бесплатно загрузить на веб-сайте SGeT. Как правило, модули SMARC основаны на процессорах архитектуры ARM , однако они также могут быть оснащены другими архитектурами систем на кристалле (SoC) с низким энергопотреблением, например, основанными на x86 . процессорах [3] Обычно требуемая мощность модулей SMARC находится в пределах нескольких ватт. [4]
Компьютер-на-модулях объединяет основные функции загрузочного компьютера, а также дополнительные схемы, включая DRAM, загрузочную флэш-память, распределение напряжения, Ethernet и передатчик дисплея. Модули развертываются вместе с несущей платой для конкретного приложения, размер и форма которой могут быть определены в соответствии с конкретными требованиями заказчика. Несущая плата выполняет необходимые интерфейсы и при необходимости может интегрировать любые дополнительные функции, такие как аудиокодеки, сенсорный контроллер, интерфейсы беспроводной связи и т. д.
В спецификации SMARC указаны как размеры модуля, так и расположение точек крепления, а также разъем для несущей платы и выполняемые интерфейсы с распиновкой. Распиновка оптимизирована для интерфейсов ARM и SoC с низким энергопотреблением и отличается от классических интерфейсов ПК целевой ориентацией на маломощные и мобильные приложения.
SMARC основан на форм-факторе сверхнизкого энергопотребления (ULP-COM), который был представлен компаниями Kontron и Adlink в феврале 2012 года. [5] В процессе спецификации SGeT стандарт был переименован в SMARC. SGET утвердила спецификацию 1.0 в декабре 2012 года. [1]
Размеры
[ редактировать ]SMARC определяет два размера модуля:
- 82 мм × 50 мм для чрезвычайно компактных конструкций с низким энергопотреблением
- 82 мм × 80 мм для SoC с более высокой производительностью и повышенными требованиями к пространству и охлаждению.
Разъем
[ редактировать ]Компьютеры-на-модулях SMARC имеют 314 краевых контактов карты на печатной плате (PCB) модуля, которые подключаются через низкопрофильный разъем на несущей плате. В большинстве случаев разъем имеет конструктивную высоту 4,3 мм. Он также используется для графических карт Mobile PCI Express Module 3.0, которые, естественно, имеют совершенно другое назначение контактов.
Сигнальные линии и назначение контактов
[ редактировать ]Передача сигнала осуществляется через 314 контактов. 33 из них являются зарезервированными сигнальными линиями для питания и заземления, так что при использовании SMARC эффективно доступна в общей сложности 281 сигнальная линия. типичные для ARM и SoC энергосберегающие интерфейсы, такие как, например, параллельный ЖК-дисплей для подключения дисплея, интерфейсы мобильных процессоров для камер, последовательный периферийный интерфейс (SPI) для общего периферийного подключения, I²S для аудио и I2C Включены классические компьютерные интерфейсы, такие как USB , SATA и PCI Express . Помимо этого, также определены .
В версии 2.0 спецификации SMARC не все из 314 сигнальных линий назначены фиксированным входам/выходам. Альтернативный функциональный блок (AFB) имеет свободные контакты для различных требований. Это сделано для того, чтобы спецификация SMARC могла гибко учитывать будущие технические разработки, которые сегодня невозможно предвидеть, сохраняя при этом полную совместимость с предыдущими разработками. С одной стороны, расширенные версии спецификации SMARC могут назначать этим 20 сигнальным линиям AFB новые стандартные функции. С другой стороны, спецификация SMARC 1.0 перечисляет шину Media Oriented System Transport (MOST), двойной Gigabit Ethernet , Super Speed USB или протоколы промышленных сетей, которые можно представить или назначить в качестве интерфейсов AFB.
См. также
[ редактировать ]Ссылки
[ редактировать ]- ^ Jump up to: а б «Команда SGET SDT.01 прошла проверку на соответствие стандарту SMARC» . Пресс-релиз . СГЕТ. 20 декабря 2012 г. Архивировано из оригинала 27 мая 2013 г. Проверено 10 ноября 2021 г.
- ^ «Открыта группа по стандартизации встраиваемых технологий (SGET)» . Пресс-релиз . 29 мая 2012 г. Проверено 10 ноября 2021 г.
- ^ «VDC начинает покрытие встроенных COM-портов SMARC» . Исследования ВДЦ. 26 февраля 2013 г. Проверено 10 ноября 2021 г.
- ^ Щука, Герхард (февраль 2013 г.). «SMARC – новый стандарт «Компьютер-на-модуле» для конструкций ARM/SoC» . Всемирная конференция по встраиваемым технологиям . стр. 46–29 . Проверено 10 ноября 2021 г.
- ^ «Kontron объявляет о выпуске-кандидате стандарта модулей со сверхнизким энергопотреблением для COM-устройств на базе ARM и SoC» . Пресс-релиз . 28 февраля 2012 г. Проверено 10 ноября 2021 г.
Внешние ссылки
[ редактировать ]- веб-сайт СГЭТ
- Спецификация оборудования SMARC V2.0 + исправления (ZIP, 1,4 МБ), опубликовано: 2 июня 2016 г.
- Руководство по проектированию SMARC 2.0 (PDF, 2,4 МБ), опубликовано: 23 марта 2017 г.