Шэньчжэньский институт перспективных электронных материалов
 | В этой статье есть несколько проблем. Пожалуйста, помогите улучшить его или обсудите эти проблемы на странице обсуждения . ( Узнайте, как и когда удалять эти шаблонные сообщения )
|
 Входная дверь SIEM | |
| Другое имя | Шэньчжэньский международный инновационный научно-исследовательский институт передовых электронных материалов |
|---|---|
| Головное учреждение | Шэньчжэньский институт передовых технологий |
| Учредил | 2019 |
| Президент | Сунь Ронг |
| Расположение | , |
| Веб-сайт | www |
Шэньчжэньский институт передовых электронных материалов ( SIEM ) был основан в 2019 году и специализируется на высококачественных электронных упаковочных материалах для интегральных схем . Это один из десяти лучших институтов Шэньчжэня, созданный совместно Шэньчжэньским институтом передовых технологий и Народным правительством района Баоань города Шэньчжэнь . [ 1 ]
История
[ редактировать ]6 января 2019 года Ван Вэйчжун выдал Институту электронных материалов лицензию; 26 и 27 апреля Шэньчжэньский технологический институт и правительство района Баоань подписали контракт на совместное строительство SIEM; 20 мая первый совет директоров SIEM объявил о своем создании и провел первое заседание; 19 июня SIEM был зарегистрирован и учрежден как государственное учреждение второго сорта муниципального уровня. [ 2 ]
30 декабря 2020 года SIEM провел церемонию открытия и приземлился в промышленном парке Лунванмяо. [ 3 ]
Ссылки
[ редактировать ]- ^ «Шэньчжэньский международный инновационный научно-исследовательский институт передовых электронных материалов» www.siem.ac.cn Проверено 5 февраля 2024 г.
- ^ «Шэньчжэньский международный инновационный научно-исследовательский институт передовых электронных материалов» www.siem.ac.cn Проверено 5 февраля 2024 г.
- ^ «Официально открыт Шэньчжэньский международный научно-исследовательский институт передовых электронных материалов - Интернет-портал правительства Шэньчжэня_Шэньчжэньского муниципального народного правительства» www.sz.gov.cn Проверено 5 февраля 2024 г.