Подготовка матрицы

Пластина, наклеенная на синюю ленту и разрезанная на части, с удаленными отдельными штампами.

Подготовка кристалла — это этап изготовления полупроводниковых устройств, во время которого пластина подготавливается для упаковки и тестирования микросхемы . Процесс подготовки матрицы обычно состоит из двух этапов: установка пластины и нарезка пластины кубиками .

Монтаж пластины

это этап, который выполняется во время в подготовки пластины Монтаж пластины — процессе производства полупроводников . На этом этапе пластина крепится на пластиковую ленту, прикрепленную к кольцу. Монтаж пластины осуществляется непосредственно перед ее разрезанием на отдельные матрицы . Клейкая пленка, на которую крепится пластина, гарантирует, что отдельные матрицы остаются на месте во время «нарезки кубиками», как называется процесс резки пластины.

На рисунке справа показана пластина диаметром 300 мм после того, как она была смонтирована и нарезана кубиками. Синий пластик — это клейкая лента. Вафля представляет собой круглый диск посередине. В этом случае уже было удалено большое количество штампов.

Высечка полупроводников

Основная статья: Отделение штампов

При производстве микроэлектронных устройств высечка, нарезка кубиками или разделение — это процесс уменьшения пластины , содержащей несколько идентичных интегральных схем, до отдельных штампов, каждый из которых содержит одну из этих схем.

В ходе этого процесса пластина, содержащая до тысяч цепей, разрезается на прямоугольные части, каждая из которых называется матрицей. Между этими функциональными частями схем предусмотрено небольшое нефункциональное пространство, где пила может безопасно разрезать пластину, не повреждая схемы. Этот интервал называется разметочной линией или пилой . Ширина писца очень мала, обычно около 100 мкм . Поэтому, чтобы разрезать пластину на кусочки, необходима очень тонкая и точная пила. Обычно нарезка кубиками выполняется циркулярной пилой с водяным охлаждением и алмазными зубьями.

Типы лезвий

Чаще всего лезвия изготавливаются на металлической или полимерной связке, содержащей абразивные зерна природного или, чаще всего, синтетического алмаза или боразона в различных формах. В качестве альтернативы связка и зерно могут быть нанесены в качестве покрытия на металлическую форму. См. алмазные инструменты .

Дальнейшее чтение

• Кэслин, Хьюберт (2008), Проектирование цифровых интегральных схем, от архитектуры СБИС до изготовления КМОП , издательство Кембриджского университета , раздел 11.4.