Jump to content

MIL-STD-883

Стандарт MIL-STD-883 устанавливает единые методы, средства контроля и процедуры тестирования микроэлектронных устройств, пригодных для использования в военных и аэрокосмических электронных системах, включая базовые экологические испытания для определения устойчивости к вредному воздействию природных элементов и условий, окружающих военные и космические операции; механические и электрические испытания; процедуры изготовления и обучения; а также другие средства контроля и ограничения, которые были сочтены необходимыми для обеспечения единообразного уровня качества и надежности, подходящего для предполагаемого применения этих устройств. Для настоящего стандарта термин «устройства» включает монолитные, многокристальные , пленочные и гибридные микросхемы, массивы микросхем, а также элементы, из которых формируются схемы и массивы. Настоящий стандарт предназначен для применения только к микроэлектронным устройствам. [1]

Стандарт был выпущен Министерством обороны США.

Экологические испытания, методы 1001-1034

[ редактировать ]
  • 1001 Барометрическое давление, пониженное (высотный режим)
  • 1002 Погружение
  • 1003 Сопротивление изоляции
  • 1004.7 Влагостойкость
  • 1005.8 Стационарная жизнь
  • 1006 Прерывистая жизнь
  • 1007 Согласен с жизнью
  • 1008.2 Стабилизационный обжиг
  • 1009.8 Соляная атмосфера
  • 1010.8 Циклическое изменение температуры
  • 1011.9 Термический шок
  • 1012.1 Тепловые характеристики
  • 1013 Точка росы
  • 1014.13 Печать
  • 1015.10 Испытание на приработку
  • 1016.2 Испытания характеристик ресурса/надежности
  • 1017.2 Нейтронное облучение
  • 1018.6 Внутренний газовый анализ
  • 1019.8 Процедура испытания ионизирующего излучения (общая доза)
  • 1020.1 Процедура испытания на защелку, вызванную мощностью дозы
  • 1021.3 Испытание цифровых микросхем на нарушение мощности дозы
  • 1022 Пороговое напряжение МОП-транзистора
  • 1023.3 Дозозависимая характеристика линейных микросхем
  • 1030.2 Приварка предварительных уплотнений
  • 1031 Испытание на тонкопленочную коррозию
  • 1032.1 Процедура испытания программных ошибок, вызванных пакетом
  • 1033 Испытание на долговечность
  • 1034.1 Тест на проникновение красителя

Механические испытания, методы 2001-2036 гг.

[ редактировать ]
  • 2001.2 Постоянное ускорение
  • 2002.3 Механический шок
  • 2003.7 Паяемость
  • 2004.5 Честность руководства
  • 2005.2 Вибрационная усталость
  • 2006.1 Вибрационный шум
  • 2007.2 Вибрация, переменная частота
  • 2008.1 Визуально-механический
  • 2009.9 Внешний вид
  • 2010.10 Внутренний визуальный (монолитный)
  • 2011.7 Прочность сцепления (испытание на растяжение связи)
  • 2012.7 Рентгенография
  • 2013.1 Внутренняя визуальная проверка DPA
  • 2014 Внутренний визуальный и механический
  • 2015.11 Устойчивость к растворителям
  • 2016 Физические размеры
  • 2017.7 Внутренний визуальный (гибрид)
  • 2018.3 Проверка металлизации сканирующим электронным микроскопом (СЭМ)
  • 2019.5 Прочность матрицы на сдвиг
  • 2020.7 Испытание на обнаружение шума от удара частиц ( PIND )
  • 2021.3 Целостность слоя стеклования
  • 2022.2 Паяемость баланса смачивания
  • 2023.5 Неразрушающее натяжение связи
  • 2024.2 Крутящий момент крышки для упаковок со стеклофриттой
  • 2025.4 Приклеивание свинцового покрытия
  • 2026 Случайная вибрация
  • 2027.2 Прочность крепления подложки
  • 2028.4 Испытание на разрушающее вытягивание выводов пакета штыревой сетки
  • 2029 Прочность сцепления с держателем керамической стружки
  • 2030 Ультразвуковой контроль крепления штампа
  • чипа перевернутым способом 2031.1 Испытание на отрыв
  • 2032.1 Визуальный осмотр пассивных элементов
  • 2035 Ультразвуковой контроль скреплений ТАБ
  • 2036 Устойчивость к нагреву при пайке

Электрические испытания (цифровые), методы 3001-3024

[ редактировать ]
  • 3001.1 Источник привода, динамический
  • 3002.1 Условия нагрузки
  • 3003.1 Измерения задержки
  • 3004.1 Измерение времени перехода
  • 3005.1 Ток источника питания
  • 3006.1 Выходное напряжение высокого уровня
  • 3007.1 Низкий уровень выходного напряжения
  • 3008.1 Напряжение пробоя, входное или выходное
  • 3009.1 Входной ток, низкий уровень
  • 3010.1 Входной ток, высокий уровень
  • 3011.1 Выходной ток короткого замыкания
  • 3012.1 Емкость терминала
  • 3013.1 Измерение запаса шума цифровых микроэлектронных устройств
  • 3014 Функциональное тестирование
  • 3015.8 Классификация чувствительности к электростатическому разряду
  • 3016 Проверка времени активации
  • 3017 Передача цифровых сигналов комплекса микроэлектроники
  • 3018 Измерения перекрестных помех для корпусов цифровых микроэлектронных устройств
  • 3019.1 Измерение импеданса заземления и источника питания для корпусов цифровых микроэлектронных устройств
  • 3020 Высокоомное сопротивление (выключенное состояние) выходной ток утечки низкого уровня
  • 3021 Высокоомное (в выключенном состоянии) выходной ток утечки высокого уровня
  • 3022 Входное напряжение ограничения
  • 3023.1 Статические измерения фиксации состояния цифровых КМОП микроэлектронных устройств
  • 3024 Одновременные измерения коммутационного шума цифровых микроэлектронных устройств

Электрические испытания (линейные), методы 4001-4007

[ редактировать ]
  • 4001.1 Входное напряжение и ток смещения и ток смещения
  • 4002.1 Измерения запаса по фазе и скорости нарастания напряжения
  • 4003.1 Диапазон синфазного входного напряжения, коэффициент подавления синфазного режима, коэффициент подавления напряжения питания
  • 4004.2 Характеристики разомкнутого контура
  • 4005.1 Выходные характеристики
  • 4006.1 Коэффициент усиления мощности и коэффициент шума
  • 4007 Диапазон автоматической регулировки усиления

Процедуры испытаний, методы 5001-5013

[ редактировать ]
  • 5001 Контроль среднего значения параметра
  • 5002.1 Управление распределением параметров
  • 5003 Процедуры анализа отказов микросхем
  • 5004.11 Процедуры проверки
  • 5005.15 Процедуры квалификации и соответствия качества
  • 5006 Предельные испытания
  • 5007.7 Приемка партии пластин
  • 5008.9 Методики испытаний гибридных и многокристальных микросхем
  • 5009.1 Разрушающий физический анализ
  • 5010.4 Методики испытаний заказных монолитных микросхем
  • 5011.5 Процедуры оценки и приемки полимерных клеев
  • 5012.1 Измерение дефектности цифровых микросхем
  • 5013 Контроль изготовления пластин и процедуры приемки обработанных пластин GaAs
  1. ^ «Mil-Std-883F, Стандарт метода испытаний Министерства обороны: микросхемы, стандарты испытаний (18 июня 2004 г.) [S/S By Mil-Std-883G]» (PDF) . ООО ЭверСпект . 18 июня 2004 г. Архивировано (PDF) из оригинала 11 октября 2021 г. Проверено 27 ноября 2022 г.
[ редактировать ]
Arc.Ask3.Ru: конец переведенного документа.
Arc.Ask3.Ru
Номер скриншота №: 1fc84e1399108690bdba4736e2839d75__1703193720
URL1:https://arc.ask3.ru/arc/aa/1f/75/1fc84e1399108690bdba4736e2839d75.html
Заголовок, (Title) документа по адресу, URL1:
MIL-STD-883 - Wikipedia
Данный printscreen веб страницы (снимок веб страницы, скриншот веб страницы), визуально-программная копия документа расположенного по адресу URL1 и сохраненная в файл, имеет: квалифицированную, усовершенствованную (подтверждены: метки времени, валидность сертификата), открепленную ЭЦП (приложена к данному файлу), что может быть использовано для подтверждения содержания и факта существования документа в этот момент времени. Права на данный скриншот принадлежат администрации Ask3.ru, использование в качестве доказательства только с письменного разрешения правообладателя скриншота. Администрация Ask3.ru не несет ответственности за информацию размещенную на данном скриншоте. Права на прочие зарегистрированные элементы любого права, изображенные на снимках принадлежат их владельцам. Качество перевода предоставляется как есть. Любые претензии, иски не могут быть предъявлены. Если вы не согласны с любым пунктом перечисленным выше, вы не можете использовать данный сайт и информация размещенную на нем (сайте/странице), немедленно покиньте данный сайт. В случае нарушения любого пункта перечисленного выше, штраф 55! (Пятьдесят пять факториал, Денежную единицу (имеющую самостоятельную стоимость) можете выбрать самостоятельно, выплаичвается товарами в течение 7 дней с момента нарушения.)