гиперСПАРК

гиперСПАРК
Общая информация
Запущен	1993
Снято с производства	1996
Разработано	Росс Технолоджи
Производительность
Макс. процессора Тактовая частота	от 40 МГц до 200 МГц
Архитектура и классификация
Набор инструкций	СПАРК V8
Физические характеристики
Ядра	1 ;

HyperSPARC архитектуру под кодовым названием «Pinnacle» представляет собой микропроцессор , реализующий SPARC версии 8 набора команд (ISA), разработанную Ross Technology для Cypress Semiconductor .

HyperSPARC был представлен в 1993 году и конкурировал с от Sun Microsystems SuperSPARC . Раджу Вегесна был микроархитектором. HyperSPARC был основным конкурентом Sun Microsystem в середине 1990-х годов. Когда Fujitsu приобрела Ross у Cypress, новый владелец посчитал HyperSPARC более важным, чем SPARC64 , разработанный HAL Computer Systems , также дочерней компанией Fujitsu, и эту точку зрения разделили аналитики.

Описание

HyperSPARC представлял собой двусторонний суперскалярный микропроцессор. Он имел четыре исполнительных блока: блок целых чисел, блок с плавающей запятой, блок загрузки/сохранения и блок ветвления. HyperSPARC имеет встроенный кэш инструкций объемом 8 КБ, из которого за цикл извлекаются и декодируются две инструкции. Декодер не мог декодировать новые инструкции, если ранее декодированные инструкции не были выданы исполнительным блокам.

Файл целочисленных регистров содержал 136 регистров, обеспечивая восемь окон регистров — функция, определенная в SPARC ISA. У него было два порта чтения. Целочисленный блок имел четырехэтапный конвейер , из которых были добавлены два этапа, чтобы конвейер был равен всем конвейерам с не плавающей запятой. Инструкции умножения и деления целых чисел, добавленные в версию архитектуры SPARC V8, имели задержку 18 и 37 циклов соответственно и останавливали конвейер до тех пор, пока они не были завершены.

Микропроцессор поддерживал многопроцессорную обработку в MBus системах .

Физический

HyperSPARC состоит из 1,2 миллиона транзисторов. Он был изготовлен компанией Cypress по технологии двухслойного металла, комплементарного металл-оксид-полупроводник (КМОП) толщиной 0,65 мкм. Более поздние версии HyperSPARC имеют больше транзисторов из-за новых функций и были перенесены на новые процессы. Они были изготовлены Fujitsu , за исключением последней версии, изготовленной NEC .

Упаковка

HyperSPARC представлял собой многочиповую конструкцию. Он был упакован в керамический многочиповый модуль (MCM) с матрицей выводов (PGA).

Чипсеты

HyperSPARC использовал набор микросхем Cypress SparcSet, который был представлен в конце июля 1992 года. Он был разработан стартапом Nimbus Technologies, Inc. из Санта-Клары, Калифорния, для Cypress, который изготовил конструкцию. SparcSet также был совместим с другими микропроцессорами SPARC.

Ссылки

Левин, Бернард (11 апреля 1994 г.). «Сторонники MCM заманивают потенциальных пользователей» . Электронные новости .
Холден, Дэниел (15 февраля 1993 г.). «Кипарис, Солнце: гипертония HyperSPARC» . Электронные новости .
Холден, Дэниел (15 марта 1993 г.). «HyperSparc планирует союз с Intel по процессору P6» . Электронные новости .
Холден, Дэниел (19 апреля 1993 г.). «HyperSPARC медленно развивается с Sun Micro» . Электронные новости .
Шен, Джон Пол и Липасти, Микко Х. (2004). Современный дизайн процессора . МакГроу-Хилл Профессионал.

Дальнейшее чтение

«Росс представляет дизайн Pinnacle SPARC» . (25 марта 1992 г.). Отчет о микропроцессоре , вып. 6, нет. 4.
«TI и Сайпресс / Росс Битва за лидерство SPARC». (27 мая 1992 г.). Отчет о микропроцессоре , вып. 6, нет. 7.
«Росс наконец-то выпустил HyperSPARC» . (15 ноября 1993 г.). Отчет о микропроцессоре , вып. 7, нет. 15.
«Расширенные проблемы HyperSparc с UltraSparc». (4 декабря 1995 г.). Отчет о микропроцессоре , вып. 9, нет. 16.