Массив контактной сетки
 | Эта статья нуждается в дополнительных цитатах для проверки . ( декабрь 2011 г. ) |
Массив выводов ( PGA ) — это тип корпуса интегральной схемы . В PGA корпус имеет квадратную или прямоугольную форму, а контакты расположены в регулярном порядке на нижней стороне корпуса. Штифты обычно располагаются на расстоянии 2,54 мм (0,1 дюйма) друг от друга. [1] и может покрывать или не покрывать всю нижнюю сторону упаковки.
PGA часто монтируются на печатные платы методом сквозных отверстий или вставляются в гнездо . PGA позволяют использовать больше контактов на интегральную схему, чем старые корпуса, такие как корпус с двойным входом (DIP).
Монтаж чипа [ править ]
Чип можно установить как сверху, так и снизу (закрепленная сторона). Соединения могут быть выполнены либо с помощью проводного соединения , либо посредством установки флип-чипа . Обычно в корпусах PGA используется проводное соединение, когда чип монтируется на контактной стороне, и перевернутая конструкция чипа, когда чип находится на верхней стороне. Некоторые пакеты PGA содержат несколько кристаллов, например процессоры Zen 2 и Zen 3 Ryzen для сокета AM4 .
Перевернутый чип [ править ]
Матрица контактов перевернутой микросхемы (FC-PGA или FCPGA) представляет собой форму матрицы контактов, в которой кристалл обращен вниз на верхней части подложки, а задняя часть кристалла открыта. Это позволяет кристаллу иметь более прямой контакт с радиатором или другим охлаждающим механизмом.
Процессоры FC-PGA были представлены Intel в 1999 году для процессоров Coppermine Core Pentium III и Celeron. [2] процессоры на базе Socket 370 и выпускались до Socket G3 в 2013 году. Процессоры FC-PGA вписываются в с нулевой силой вставки (ZIF) сокеты материнских плат ; аналогичные пакеты также использовала AMD.
Материал [ править ]
Керамика [ править ]
Керамическая матрица выводов (CPGA) — это тип корпуса, используемый интегральными схемами . В упаковке этого типа используется керамическая подложка со штифтами, расположенными в виде сетки штифтов. Некоторые процессоры , использующие упаковку CPGA, — это AMD с разъемом A Athlon и Duron .
CPGA использовалась AMD для процессоров Athlon и Duron на базе Socket A, а также некоторых процессоров AMD на базе Socket AM2 и Socket AM2+ . Хотя аналогичные форм-факторы использовались другими производителями, официально они не называются CPGA. В упаковке этого типа используется керамическая подложка с расположенными в ряд штырями.
с частотой 1,2 ГГц Микропроцессор VIA C3 в керамическом корпусе.
Чип Pentium 133 МГц в керамическом корпусе
Органический [ править ]
Органическая сетка выводов (OPGA) — это тип соединения для интегральных схем , особенно процессоров , где кремниевый кристалл прикреплен к пластине, сделанной из органического пластика , пронизанной набором контактов , которые обеспечивают необходимые соединения с розетка .
Нижняя сторона Celeron -400 в PPGA
Процессор OPGA. Обратите внимание на коричневый цвет — многие детали OPGA окрашены в зеленый цвет. Кристалл находится в центре устройства, а четыре серых кружка представляют собой прокладки из пенопласта, предназначенные для снятия давления со стороны кристалла, создаваемого радиатором.
Пластик [ править ]
Упаковка с пластиковой решеткой выводов (PPGA) использовалась Intel для последних моделей процессоров Celeron с ядром Mendocino на базе Socket 370 . [3] Некоторые процессоры до Socket 8 также использовали аналогичный форм-фактор, хотя официально они не назывались PPGA.
Расположение выводов [ править ]
Ступенчатая булавка [ править ]
Массив с шахматной решеткой контактов (SPGA) используется процессорами Intel на базе Socket 5 и Socket 7 . В Socket 8 использовалась частичная компоновка SPGA на половине процессора.
Он состоит из двух квадратных массивов контактов, смещенных в обоих направлениях на половину минимального расстояния между выводами в одном из массивов. Другими словами: внутри квадратной границы штифты образуют диагональную квадратную решетку . Обычно в центре упаковки есть часть без штифтов. Пакеты SPGA обычно используются устройствами, которым требуется более высокая плотность контактов, чем может обеспечить PGA, например микропроцессорами .
Стад [ править ]
Массив шпилек (SGA) — это массив микросхем с короткими выводами, предназначенный для использования в технологии поверхностного монтажа . Массив полимерных шпилек или пластиковый массив шипов был разработан совместно Межуниверситетским центром микроэлектроники (IMEC) и Лабораторией производственных технологий Siemens AG . [4] [5]
рПГА [ править ]
Уменьшенная сетка контактов использовалась в мобильных вариантах процессоров Intel Core i3/5/7 с разъемами и имеет уменьшенный шаг контактов 1 мм. [6] в отличие от шага контактов 1,27 мм, используемого в современных процессорах AMD и старых процессорах Intel. Он используется в сокетах G1 , G2 и G3 .
См. также [ править ]
- Массив шариковой сетки (BGA)
- Центрированное квадратное число
- Носитель чипа - упаковка чипов и список типов упаковки
- Двойной рядный пакет (DIP)
- Земельный массив (LGA)
- Единый инлайн-пакет (SIP)
- Зигзагообразный поточный пакет (ZIP)
Ссылки [ править ]
- ^ Виджай Натх (24 марта 2017 г.). Материалы Международной конференции по наноэлектронике, схемам и системам связи . Спрингер. п. 304. ИСБН 978-981-10-2999-8 .
- ^ «Intel выпускает новый дизайн для компьютеров стоимостью менее 1000 долларов» . Филиппинский Daily Inquirer. 24 апреля 2000 г.
{{cite web}}: Отсутствует или пусто|url=( помощь ) - ^ Роберт Брюс Томпсон; Барбара Фритчман Томпсон (24 июля 2003 г.). Коротко об аппаратном обеспечении ПК: краткий справочник по настольному компьютеру . О'Рейли Медиа, Инк. с. 44. ИСБН 978-0-596-55234-3 .
- ^ «Разъем BGA/разъем BGA» . Jsits.com . Проверено 5 июня 2015 г.
- ^ ссылка (на немецком языке). Архивировано 1 октября 2011 г. в Wayback Machine.
- ^ «Разъемы Molex для серверов, настольных компьютеров и ноутбуков прошли проверку Intel®» . Архивировано из оригинала 09.12.2019 . Проверено 15 марта 2016 г.
Источники [ править ]
- Томас, Эндрю (4 августа 2010 г.). «Что, черт возьми, это… флип-чип?» . Регистр . Проверено 30 декабря 2011 г.
- «XSERIES 335 XEON DP-2.4G 512 МБ» . CNET. 26 октября 2002 года . Проверено 30 декабря 2011 г.
- «НОМЕНКЛАТУРА И УПАКОВКА ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА» (PDF) .
Внешние ссылки [ править ]
- Идентификация процессора Intel
- Массивы с шариковой сеткой: рабочие лошадки с большим количеством контактов [ постоянная мертвая ссылка ] , Джон Балига, заместитель редактора журнала Semiconductor International , 1 сентября 1999 г.
- На упаковке компонентов [ постоянная мертвая ссылка ] , 08/1998, Электроника, технология производства и испытаний
- Терминология