✖


Jump to content

Список типов упаковки интегральных схем

стандартного размера 8- контактный двухрядный корпус (DIP), содержащий микросхему 555 .

Интегральные схемы помещаются в защитные корпуса, чтобы облегчить обращение и сборку на печатных платах , а также защитить устройства от повреждений. Существует очень большое количество различных типов упаковки. Некоторые типы упаковок имеют стандартизированные размеры и допуски и зарегистрированы в торговых отраслевых ассоциациях, таких как JEDEC и Pro Electron . Другие типы представляют собой собственные обозначения, которые могут производиться только одним или двумя производителями. Упаковка интегральной схемы — это последний процесс сборки перед тестированием и отправкой устройств клиентам.

Иногда специально обработанные кристаллы интегральных схем готовятся для прямого подключения к подложке без промежуточного разъема или носителя. В системах с перевернутыми кристаллами микросхема припаивается к подложке. В технологии лучевых выводов металлизированные площадки, которые будут использоваться для соединений проводов в обычном чипе, утолщены и расширены, чтобы обеспечить возможность внешнего подключения к схеме. Сборки с использованием «голых» чипов имеют дополнительную упаковку или заливку эпоксидной смолой для защиты устройств от влаги.

Пакеты со сквозными отверстиями [ править ]

Основная статья: двойной линейный пакет

Технология сквозных отверстий использует отверстия, просверленные в печатной плате (PCB) для установки компонентов. Компонент имеет выводы, которые припаяны к площадкам на печатной плате для электрического и механического соединения их с печатной платой.

Три 14-контактных (DIP14) пластиковых двухрядных корпуса, содержащих микросхемы.
Акроним Полное имя Примечание
ГЛОТОК Одиночный линейный пакет
ОКУНАТЬ Двойной линейный пакет Расстояние между контактами 0,1 дюйма (2,54 мм), ряды на расстоянии 0,3 дюйма (7,62 мм) или 0,6 дюйма (15,24 мм) друг от друга. Другие междурядья используются гораздо реже, например, 0,4 дюйма (10,2 мм) и 0,9 дюйма (22,9 мм).
КРИС Керамический ДИП [1]
СЕРДИП Стеклянная керамика DIP [1]
QIP Четырехрядный рядный пакет Как DIP, но со смещенными (зигзагообразными) контактами. [1]
СКДИП Тощий Дип Стандартный DIP с расстоянием между контактами 0,1 дюйма (2,54 мм), расстоянием между рядами 0,3 дюйма (7,62 мм). [1]
СДИП Сжать DIP Нестандартный DIP-разъем с меньшим расстоянием между контактами 0,07 дюйма (1,78 мм). [1]
Почтовый индекс Зигзагообразный линейный пакет
МДИП Литой DIP [2]
ПДИП Пластиковый ДИП [1]

Поверхностный монтаж [ править ]

См. также: Технология поверхностного монтажа.
Акроним Полное имя Примечание
CCGA Керамический массив столбцов-сеток (CGA) [3]
CGA Массив столбцов-сеток [3]
ЦЕРПАК Керамическая упаковка [4]
CQGP [5] Керамический пакет Quad Grid Array
ТОО Пакет выводных рамок без выводов Пакет с метрическим расположением штифтов (шаг 0,5–0,8 мм). [6]
ЛГА Земельный массив [3]
LTCC Низкотемпературная керамика совместного обжига [7]
МСМ Многочиповый модуль [8]
МИКРО SMDXT Расширенная технология устройства Micro для поверхностного монтажа [9]

Чип на плате — это метод упаковки, при котором кристалл напрямую подключается к печатной плате без промежуточного устройства или выводной рамки .

Чип-носитель [ править ]

Основная статья: носитель чипов

Носитель чипа представляет собой прямоугольный корпус с контактами на всех четырех краях. Держатели чипов с выводами имеют металлические выводы, обернутые по краю корпуса в форме буквы J. Держатели чипов без выводов имеют металлические площадки по краям. Корпуса держателей микросхем могут быть изготовлены из керамики или пластика и обычно прикрепляются к печатной плате пайкой, хотя для тестирования можно использовать гнезда.

Акроним Полное имя Примечание
BCC Носитель чипов [3]
CLCC Керамический бессвинцовый чиподержатель [1]
ООО Бессвинцовый держатель чипа [3] Контакты утоплены вертикально.
ООО Ведущий чип-носитель [3]
LCCC Выводной керамический чип-носитель [3]
DLCC Двойной бесвыводной чиподержатель (керамика) [3]
ПЛКК Пластиковый держатель для чипов с выводами [1] [3]

Массивы контактной сетки [ править ]

Основная статья: Массив контактов
Акроним Полное имя Примечание
ОБНОВЛЕНИЕ Органический массив штифтов
ФКПГА Матрица контактов с перевернутой микросхемой [3]
ПГА Сетка контактов Также известен как PPGA [1]
CPGA Керамический массив штифтов [3]

Плоские пакеты [ править ]

Основная статья: Четырехквартирный пакет
Акроним Полное имя Примечание
- Плоская упаковка Металлическая/керамическая упаковка самой ранней версии с плоскими выводами.
CFP Керамическая плоская упаковка [3]
CQFP Керамическая четверка в плоской упаковке [1] [3] Похоже на: PQFP
БКФП Четырехместная плоская упаковка с бампером [3]
ДФН Двойная плоская упаковка Нет свинца [3]
ETQFP Открытая тонкая четырехъядерная плоская упаковка [10]
ПКФН Плоский комплект Power Quad Без выводов, с открытой площадкой для теплоотвода [11]
ПКФП Пластиковая четырехъядерная плоская упаковка [1] [3]
ЛКФП Низкопрофильный четырехъядерный плоский корпус [3]
QFN Пакет Quad Flat без выводов Также называется микровыводной рамкой ( MLF ). [3] [12]
МФФ Четырехквартирный пакет [1] [3]
MQFP Метрическая четырехъядерная плоская упаковка QFP с метрическим распределением контактов [3]
HVQFN Радиатор, очень тонкий четырехъядерный плоский корпус, без выводов
БОКОВАЯ БРАЗКА [13] [14] [ нужны разъяснения ] [ нужны разъяснения ]
TQFP Тонкая четырехугольная плоская упаковка [1] [3]
ВКФП Очень тонкая четырехъядерная плоская упаковка [3]
ТКФН Тонкий четверной плоский, без свинца
ВКФН Очень тонкая четверка, без выступа.
WQFN Очень-очень тонкая четверка, без свинца.
UQFN Ультратонкая четырехъядерная плоская упаковка, без свинца
ОДФН Оптический двойной плоский, без вывода Микросхема упакована в прозрачную упаковку, используемую в оптическом датчике.

Маленькие наброски [ править ]

Интегральная схема малого контура (SOIC) представляет собой корпус интегральной схемы (IC) поверхностного монтажа, который занимает площадь примерно на 30–50% меньше, чем эквивалентный корпус с двумя рядами (DIP), при этом типичная толщина на 70% меньше. Обычно они доступны с теми же выводами, что и их аналоги DIP IC.

Акроним Полное имя Примечание
СОП Мелкогабаритный пакет [1]
CSOP Керамическая мелкогабаритная упаковка
ДСОП Двойной мелкогабаритный пакет
HSOP Малогабаритный термоусиленный корпус
ХССОП Малогабаритная термоусадочная упаковка [15]
ХТССОП Термически улучшенная тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера [15]
мини-SOC Мини-интегральная схема малого контура
МСОП Мини-пакет мелкого плана Максим использует торговую марку μMAX для пакетов MSOP.
ПСОП Пластиковый мелкогабаритный пакет [3]
Псон Пластиковая малогабаритная бессвинцовая упаковка
КСОП Небольшая упаковка четвертьразмера Шаг выводов составляет 0,635 мм. [3]
SEC Интегральная схема малого контура Также известен как SOIC NARROW и SOIC WIDE.
СОЮ Небольшой пакет с J-выводом
СЫН Небольшая бессвинцовая упаковка
ССОП Сжать небольшой пакет [3]
ТСОП Тонкая мелкогабаритная упаковка [3]
ЦСОП Тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера [3]
ТВСОП Тонкая очень маленькая упаковка [3]
ВСОП Очень маленький контурный пакет [15]
ВССОП Очень тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера. [15] Также называется MSOP = микро-пакет малого плана.
ВСОН Очень-очень тонкий бессвинцовый корпус небольшого размера
ТЕНДЕНЦИИ Очень-очень тонкий бессвинцовый корпус небольшого размера Немного меньше, чем WSON

Пакеты в масштабе чипа [ править ]

В соответствии со стандартом IPC J-STD-012 «Внедрение технологии перевернутого чипа и масштабирования чипа», чтобы квалифицироваться как масштабируемый чип, корпус должен иметь площадь, не превышающую площадь кристалла более чем в 1,2 раза, и это должен быть один кристалл. , упаковка для непосредственного поверхностного монтажа. Еще одним критерием, который часто применяется для отнесения этих упаковок к CSP, является то, что шаг шариков у них должен составлять не более 1 мм. Чип-масштабируемый пакет

Пример устройства WL-CSP, сидящего на лицевой стороне копейки США . ) . Для сравнения показано устройство СОТ-23 (вверху
Акроним Полное имя Примечание
БЛ Технология лучевого вывода Голый кремниевый чип, ранний корпус масштаба чипа
CSP Чип-масштабируемый пакет Размер упаковки не более чем в 1,2 раза превышает размер кремниевого чипа. [16] [17]
TCPS Корпус размером с настоящий чип Упаковка того же размера, что и кремний. [18]
ТДСП Истинный размер матрицы То же, что TCSP [18]
WCSP или WL-CSP или WLCSP Корпус уровня чипа на уровне пластины Пакет WL-CSP или WLCSP — это просто кристалл со слоем перераспределения (или шагом ввода-вывода ) для перестановки выводов или контактов на кристалле так, чтобы они были достаточно большими и имели достаточный интервал, чтобы с ними можно было легко обращаться. как пакет BGA . [19]
ПМКП CSP с силовым креплением (корпус в масштабе чипа) Вариант WLCSP для силовых устройств, таких как МОП-транзисторы. Производитель Panasonic. [20]
Разветвление WLCSP Разветвленная упаковка на уровне пластины Вариант WLCSP. Похож на корпус BGA, но с промежуточным устройством, построенным непосредственно на кристалле и инкапсулированным рядом с ним.
eWLB Встроенный массив шариков на уровне пластины Вариант WLCSP.
МИКРО СМД - Пакет размера кристалла (CSP), разработанный National Semiconductor. [21]
COB Чип на плате Голый кристалл поставляется без упаковки. Он крепится непосредственно к печатной плате с помощью соединительных проводов и покрывается каплей черной эпоксидной смолы. [22] Также используется для светодиодов . В светодиодах прозрачная эпоксидная смола или материал, похожий на силиконовый герметик, который может содержать люминофор, заливают в форму, содержащую светодиод(ы), и отверждают. Форма является частью упаковки.
КОФ Чип-на-гибком Вариант COB, в котором чип монтируется непосредственно в гибкую схему. В отличие от COB, здесь нельзя использовать провода или покрывать эпоксидной смолой, вместо этого можно использовать подливку.
ВКЛАДКА Автоматическое склеивание ленты Вариант COF, в котором флип-чип монтируется непосредственно на гибкую схему без использования соединительных проводов . Используется микросхемами драйверов ЖК-дисплея.
COG Чип на стекле Вариант TAB, в котором чип крепится непосредственно к стеклу (обычно это ЖК-дисплей). Используется микросхемами драйверов ЖК- и OLED.

Массив сетки шаров [ править ]

Основная статья: Массив шариковой сетки

Массив шариковой сетки (BGA) использует нижнюю часть корпуса для размещения площадок с шариками припоя в виде сетки для подключения к печатной плате. [1] [3]

Акроним Полное имя Примечание
ФБГА Массив шариковой сетки с мелким шагом Квадратный или прямоугольный набор шариков припоя на одной поверхности. [3]
ЛБГА Низкопрофильный массив шариковых сеток Также известен как массив шариковых решеток из ламината. [3]
ТЭПБГА Термически усиленная пластиковая решетка из шариков
CBGA Керамический массив шариков [3]
ОБГА Органический массив шариков [3]
ТФБГА Тонкая сетка из шариков с мелким шагом [3]
ПБГА Пластиковая сетка из шариков [3]
МАП-БГА Процесс массива пресс-формы - массив шариковой сетки [1]
UCSP Микро- (μ) корпус в масштабе чипа Похож на BGA торговой марки Maxim ( пример ) [17]
микроБГА Микросетка из шариков Расстояние между шариками менее 1 мм
ЛФБГА Низкопрофильный массив шариковых сеток с мелким шагом [3]
ТБГА Тонкая сетка шариков [3]
SBGA Массив супершаровой сетки [3] Более 500 мячей
УФБГА Ультратонкая решетка из шариков [3]

Транзисторы, диоды, корпуса микросхем с малым количеством выводов [ править ]

Чертеж микросхемы ЗН414 в ТО-18. корпусе
  • MELF : Металлический электрод без выводов (обычно для резисторов и диодов).
  • SOD: Диод малого контура.
  • СОТ: Транзистор малого контура (также СОТ-23, СОТ-223, СОТ-323).
  • TO-XX: широкий спектр корпусов с небольшим количеством контактов, часто используемых для дискретных компонентов, таких как транзисторы или диоды.
    • TO-3 : Монтаж на панели с выводами.
    • TO-5 : Металлическая упаковка с радиальными выводами.
    • TO-18 : Металлическая упаковка с радиальными выводами.
    • ТО-39
    • ТО-46
    • ТО-66 : по форме похож на ТО-3, но меньшего размера.
    • TO-92 : Корпус с тремя выводами в пластиковой капсуле.
    • TO-99 : Металлический корпус с восемью радиальными выводами.
    • ТО-100
    • TO-126 : Корпус в пластиковой капсуле с тремя выводами и отверстием для крепления на радиаторе.
    • TO-220 : пластиковый корпус со сквозными отверстиями с (обычно) металлической пластиной радиатора и тремя выводами.
    • ТО-226 [23]
    • ТО-247 : [24] Корпус в пластиковой капсуле с тремя выводами и отверстием для крепления на радиаторе.
    • ТО-251 : [24] Также называется IPAK: пакет SMT аналогичен DPAK, но с более длинными выводами для монтажа SMT или TH.
    • ТО-252 : [24] (также называется SOT428, DPAK): [24] Пакет SMT аналогичен DPAK, но меньшего размера.
    • ТО-262 : [24] Также называется I2PAK: пакет SMT аналогичен D2PAK, но с более длинными выводами для монтажа SMT или TH.
    • ТО-263 : [24] Также называется D2PAK: пакет SMT, аналогичный ТО-220, без удлиненной лапки и монтажного отверстия.
    • ТО-274 : [24] Также называется Super-247: корпус SMT, аналогичный ТО-247, без монтажного отверстия.

Ссылка на размер [ править ]

Поверхностный монтаж [ править ]

Обычный чип для поверхностного монтажа с основными размерами.
A general surface mount chip, with major dimensions.
С
Зазор между корпусом микросхемы и печатной платой
ЧАС
Общая высота
Т
Толщина свинца
л
Общая длина носителя
Л Ш
Ширина вывода
Л Л
Длина вывода
П
Подача

Сквозное отверстие [ править ]

Обычная микросхема со сквозным отверстием и большими размерами.
A general through-hole pin chip, with major dimensions.
С
Зазор между корпусом микросхемы и платой
ЧАС
Общая высота
Т
Толщина свинца
л
Общая длина носителя
Л Ш
Ширина вывода
Л Л
Длина вывода
П
Подача
В Б
Ширина корпуса ИС
В Л
Ширина от вывода к выводу

Размеры упаковки [ править ]

Все размеры ниже даны в мм . Чтобы преобразовать мм в милы , разделите мм на 0,0254 (т. е. 2,54 мм / 0,0254 = 100 мил).

С
Зазор между корпусом корпуса и печатной платой .
ЧАС
Высота упаковки от кончика штифта до верха упаковки.
Т
Толщина штифта.
л
Только длина корпуса упаковки.
Л Ш
Ширина штифта.
Л Л
Длина штифта от упаковки до кончика штифта.
П
Шаг выводов (расстояние между проводниками до печатной платы).
В Б
Только ширина корпуса упаковки.
В Л
Длина от кончика булавки до кончика булавки на противоположной стороне.

Двойной ряд [ править ]

Изображение Семья Приколоть Имя Упаковка л В Б В Л ЧАС С П Л Л Т Л Ш
ОКУНАТЬ И Двойной встроенный пакет 8-ДИП 9.2–9.8 6.2–6.48 7.62 7.7 2,54 (0,1   дюйма) 3.05–3.6 1.14–1.73
32-ДИП 15.24 2,54 (0,1   дюйма)
ЛФЦСП Н Выводной корпус в масштабе чипа 0.5
МСОП И Мини-пакет мелкого плана 8-МСОП 3 3 4.9 1.1 0.10 0.65 0.95 0.18 0.17–0.27
10-МСОП 3 3 4.9 1.1 0.10 0.5 0.95 0.18 0.17–0.27
16-МСОП 4.04 3 4.9 1.1 0.10 0.5 0.95 0.18 0.17–0.27
ТАК
SEC
СОП 		И Интегральная схема малого контура 8-СЕК 4.8–5.0 3.9 5.8–6.2 1.72 0.10–0.25 1.27 1.05 0.19–0.25 0.39–0.46
14-сек. 8.55–8.75 3.9 5.8–6.2 1.72 0.10–0.25 1.27 1.05 0.19–0.25 0.39–0.46
16-сек. 9.9–10 3.9 5.8–6.2 1.72 0.10–0.25 1.27 1.05 0.19–0.25 0.39–0.46
16-сек. 10.1–10.5 7.5 10.00–10.65 2.65 0.10–0.30 1.27 1.4 0.23–0.32 0.38–0.40
сегодня И Малогабаритный транзистор СЕГОДНЯ-23-6 2.9 1.6 2.8 1.45 0.95 0.6 0.22–0.38
ССОП И Сжать небольшой пакет 0.65
ТДФН Н Тонкий двойной плоский без вывода 8-ТДФН 3 3 3 0.7–0.8 0.65 — 0.19–0.3
ТСОП И Тонкая мелкогабаритная упаковка 0.5
Пакет ЦСОП
TSSOP Package
ЦСОП И Тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера 8-ЦСОП [25] 2.9-3.1 4.3-4.5 6.4 1.2 0.15 0.65 0.09–0.2 0.19–0.3
И 14-ЦСОП [26] 4.9-5.1 4.3-4.5 6.4 1.1 0.05-0.15 0.65 0.09-0.2 0.19-0.30
20-ЦСОП [27] 6.4-6.6 4.3-4.5 6.4 1.1 .05-0.15 0.65 0.09-0.2 0.19-0.30
микроСОП И Микро-маленький пакет [28] мксОП-8 3 4.9 1.1 0.65
США8 [29] И Пакет US8 2 2.3 3.1 .7 0.5

Четверные строки [ править ]

Изображение Семья Приколоть Имя Упаковка В Б В Л ЧАС С л П Л Л Т Л Ш
ПЛКК Н Пластиковый чип-носитель с выводами 1.27
CLCC Н Керамический безвыводный чиподержатель 48-CLCC 14.22 14.22 2.21 14.22 1.016 — 0.508
ЛКФП И Низкопрофильная четырехплоская комплектация 0.50
TQFP И Тонкая четырехъядерная плоская упаковка ТКФП-44 10.00 12.00 0.35–0.50 0.80 1.00 0.09–0.20 0.30–0.45
ТКФН Н Тонкий четверной плоский без отведения

LGA[editЛГА

Упаковка х и С
52-РЕЛЬЕФ 12   мм 17   мм 0,65   мм
52-РЕЛЬЕФ 14   мм 18   мм 0,10   мм
52-ВЕЛГА ? ? ?

Многочиповые пакеты [ править ]

Были предложены и исследованы различные методы соединения нескольких микросхем в одном корпусе:

По количеству терминалов [ править ]

Включены примеры размеров компонентов, метрические и имперские коды и сравнение.
Составное изображение светодиодного матричного нагрудного таблички размером 11×44 с использованием светодиодов SMD типа 1608/0603. Вверху: чуть больше половины дисплея размером 21×86 мм. В центре: крупный план светодиодов при рассеянном освещении. Внизу: светодиоды горят красным светом.
SMD-конденсаторы (слева) с двумя сквозными конденсаторами (справа)
Основная статья: Носитель чипов

Компоненты для поверхностного монтажа обычно меньше своих аналогов с выводами и предназначены для использования машинами, а не людьми. В электронной промышленности существуют стандартизированные формы и размеры упаковок (ведущий орган по стандартизации — JEDEC ).

Коды, приведенные в таблице ниже, обычно указывают длину и ширину компонентов в десятых долях миллиметра или сотых долях дюйма. Например, метрический компонент 2520 имеет размеры 2,5 на 2,0 мм, что примерно соответствует 0,10 на 0,08 дюйма (следовательно, британский размер равен 1008). Исключения составляют британские системы двух самых маленьких прямоугольных пассивных размеров. Метрические коды по-прежнему представляют размеры в мм, хотя британские коды размеров больше не совпадают. Проблема заключается в том, что некоторые производители разрабатывают метрические компоненты 0201 с размерами 0,25 мм × 0,125 мм (0,0098 дюйма × 0,0049 дюйма), [31] но имперское название 01005 уже используется для упаковки размером 0,4 × 0,2 мм (0,0157 × 0,0079 дюйма). Эти все более мелкие размеры, особенно 0201 и 01005, иногда могут стать проблемой с точки зрения технологичности или надежности. [32]

Двухтерминальные пакеты [ править ]

Прямоугольные пассивные компоненты [ править ]

В основном резисторы и конденсаторы .

Упаковка Примерные размеры, длина × ширина Типичный резистор
номинальная мощность (Вт)
Метрика Империал
0201 008004 0,25 мм × 0,125 мм 0,010 × 0,005 дюйма
03015 009005 0,3 мм × 0,15 мм 0,012 × 0,006 дюйма 0.02 [33]
0402 01005 0,4 мм × 0,2 мм 0,016 × 0,008 дюйма 0.031 [34]
0603 0201 0,6 мм × 0,3 мм 0,02 дюйма × 0,01 дюйма 0.05 [34]
1005 0402 1,0 мм × 0,5 мм 0,04 дюйма × 0,02 дюйма 0.062 [35] –0.1 [34]
1608 0603 1,6 мм × 0,8 мм 0,06 дюйма × 0,03 дюйма 0.1 [34]
2012 0805 2,0 мм × 1,25 мм 0,08 дюйма × 0,05 дюйма 0.125 [34]
2520 1008 2,5 мм × 2,0 мм 0,10 × 0,08 дюйма
3216 1206 3,2 мм × 1,6 мм 0,125 × 0,06 дюйма 0.25 [34]
3225 1210 3,2 мм × 2,5 мм 0,125 × 0,10 дюйма 0.5 [34]
4516 1806 4,5 мм × 1,6 мм 0,18 × 0,06 дюйма [36]
4532 1812 4,5 мм × 3,2 мм 0,18 дюйма × 0,125 дюйма 0.75 [34]
4564 1825 4,5 мм × 6,4 мм 0,18 × 0,25 дюйма 0.75 [34]
5025 2010 5,0 мм × 2,5 мм 0,20 × 0,10 дюйма 0.75 [34]
6332 2512 6,3 мм × 3,2 мм 0,25 × 0,125 дюйма 1 [34]
6863 2725 6,9 мм × 6,3 мм 0,27 × 0,25 дюйма 3
7451 2920 7,4 мм × 5,1 мм 0,29 × 0,20 дюйма [37]

Танталовые конденсаторы [ править ]

Основная статья: Танталовый конденсатор
Упаковка Размеры (Длина, тип. × ширина, тип. × высота, макс.)
ОВОС 2012-12 ( КЕМЕТ Р, AVX Р) 2,0 мм × 1,3 мм × 1,2 мм
EIA 3216-10 (КЕМЕТ I, AVX K) 3,2 мм × 1,6 мм × 1,0 мм
EIA 3216-12 (КЕМЕТ С, AVX S) 3,2 мм × 1,6 мм × 1,2 мм
EIA 3216-18 (КЕМЕТ А, AVX А) 3,2 мм × 1,6 мм × 1,8 мм
EIA 3528-12 (КЕМЕТ Т, AVX Т) 3,5 мм × 2,8 мм × 1,2 мм
EIA 3528-21 (КЕМЕТ Б, AVX Б) 3,5 мм × 2,8 мм × 2,1 мм
EIA 6032-15 (КЕМЕТ У, AVX W) 6,0 мм × 3,2 мм × 1,5 мм
EIA 6032-28 (КЕМЕТ С, AVX С) 6,0 мм × 3,2 мм × 2,8 мм
EIA 7260-38 (КЕМЕТ Е, AVX V) 7,2 мм × 6,0 мм × 3,8 мм
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y) 7,3 мм × 4,3 мм × 2,0 мм
EIA 7343-31 (КЕМЕТ Д, AVX D) 7,3 мм × 4,3 мм × 3,1 мм
EIA 7343-43 (КЕМЕТ X, AVX E) 7,3 мм × 4,3 мм × 4,3 мм

[38] [39]

Алюминиевые конденсаторы [ править ]

Основная статья: Электролитический конденсатор
Упаковка Размеры (Длина, тип. × ширина, тип. × высота, макс.)
Корнелл-Дюбилье А 3,3 мм × 3,3 мм × 5,5 мм
Кеми-Кон Д 4,3 мм × 4,3 мм × 5,7 мм
Панасоник Б 4,3 мм × 4,3 мм × 6,1 мм
Хеми-Кон Е 5,3 мм × 5,3 мм × 5,7 мм
Панасоник С 5,3 мм × 5,3 мм × 6,1 мм
Кеми-Кон Ф 6,6 мм × 6,6 мм × 5,7 мм
Панасоник Д 6,6 мм × 6,6 мм × 6,1 мм
Panasonic E/F, Chemi-Con H 8,3 мм × 8,3 мм × 6,5 мм
Panasonic G, Chemi-Con J 10,3 мм × 10,3 мм × 10,5 мм
Хеми-Кон К 13 мм × 13 мм × 14 мм
Панасоник Х 13,5 мм × 13,5 мм × 14 мм
Panasonic J, Chemi-Con L 17 мм × 17 мм × 17 мм
Панасоник К, Кеми-Кон М 19 мм × 19 мм × 17 мм

[40] [41] [42]

Диод малого контура (SOD) [ править ]

Упаковка Размеры (Длина, тип. × ширина, тип. × высота, макс.)
СОД-80С 3,5 мм × ⌀ 1,5 мм [43]
СОД-123 2,65 мм × 1,6 мм × 1,35 мм [44]
СОД-128 3,8 мм × 2,5 мм × 1,1 мм [45]
СОД-323 (СК-76) 1,7 мм × 1,25 мм × 1,1 мм [46]
СОД-523 (СК-79) 1,2 мм × 0,8 мм × 0,65 мм [47]
СОД-723 1,0 мм × 0,6 мм × 0,65 мм [48]
СОД-923 0,8 мм × 0,6 мм × 0,4 мм [49]

Металлический электрод безвыводной торцевой (MELF) [ править ]

Основная статья: Металлический электрод без выводного торца

В основном резисторы и диоды ; Детали бочкообразной формы, размеры не соответствуют размерам прямоугольных позиций для идентичных кодов. [50]

Упаковка Размеры
Типичный номинал резистора
Мощность (Вт) Voltage (V)
МикроМЭЛФ (ММУ), 0102 2,2 мм × ⌀ 1,1 мм 0.2–0.3 150
МиниМЭЛФ (ММА), 0204 3,6 мм × ⌀ 1,4 мм 0.25–0.4 200
МЭЛФ (ММБ), 0207 5,8 мм × ⌀ 2,2 мм 0.4–1.0 300

ДО-214 [ править ]

Основная статья: ДО-214

Обычно используется для выпрямителей, диодов Шоттки и других диодов.

Упаковка Размеры ( включая выводы) (Длина, тип. × ширина, тип. × высота, макс.)
ДО-214АА (СМБ) 5,4 мм × 3,6 мм × 2,65 мм [51]
ДО-214АБ (СМЦ) 7,95 мм × 5,9 мм × 2,25 мм [51]
ДО-214АС (СМА) 5,2 мм × 2,6 мм × 2,15 мм [51]

Трех- и четырехполюсные корпуса [ править ]

Транзистор малого контура (SOT) [ править ]

Основная статья: Транзистор малого контура
Упаковка Псевдонимы Размеры (без выводов) (Длина, тип. × ширина, тип. × высота, макс.) Количество терминалов Примечание
СЕГОДНЯ-23-3 ТО-236-3, СК-59 2,92 мм × 1,3 мм × 1,12 мм [52] 3
СЕГОДНЯ-89 ТО-243, [53] СК-62 [54] 4,5 мм × 2,5 мм × 1,5 мм [55] 4 Центральный штифт соединен с большой теплообменной подушкой.
СЕГОДНЯ-143 ТО-253 2,9 мм × 1,3 мм × 1,22 мм [56] 4 Конический корпус, одна площадка большего размера обозначает клемму 1.
СЕГОДНЯ-223 ТО-261 6,5 мм × 3,5 мм × 1,8 мм [57] 4 Одна клемма представляет собой большую теплообменную площадку.
СЕГОДНЯ-323 СК-70 2 мм × 1,25 мм × 1,1 мм [58] 3
СЕГОДНЯ-416 СК-75 1,6 мм × 0,8 мм × 0,9 мм [59] 3
СЕГОДНЯ-663 1,6 мм × 1,2 мм × 0,6 мм [60] 3
СЕГОДНЯ-723 1,2 мм × 0,8 мм × 0,55 [61] 3 Имеет плоские выводы
СЕГОДНЯ-883 СК-101 1 мм × 0,6 мм × 0,5 мм [62] 3 Без свинца

Другое [ править ]

  • ДПАК (ТО-252, СОТ-428): Дискретная упаковка. Разработан компанией Motorola для размещения более мощных устройств. Приходит в трёх [63] или пятиконтактный [64] версии.
  • D2PAK (TO-263, SOT-404): больше, чем DPAK; по сути, это эквивалент корпуса TO220 со сквозными отверстиями для поверхностного монтажа. Поставляется в версиях с 3, 5, 6, 7, 8 или 9 клеммами. [65]
  • D3PAK (TO-268): даже больше, чем D2PAK. [66] [67]

Пяти- и шестиполюсные корпуса [ править ]

Транзистор малого контура (SOT) [ править ]

Упаковка Псевдонимы Размеры (без выводов) (Длина, тип. × ширина, тип. × высота, макс.) Количество терминалов Ведущий или безвыводный
СЕГОДНЯ-23-6 СОТ-26, СК-74 2,9 мм × 1,3 мм × 1,3 мм [68] 6 Ведущий
СЕГОДНЯ-353 СК-88А 2 мм × 1,25 мм × 0,95 мм [69] 5 Ведущий
СЕГОДНЯ-363 СК-88, СК-70-6 2 мм × 1,25 мм × 0,95 мм [70] 6 Ведущий
СЕГОДНЯ-563 1,6 мм × 1,2 мм × 0,6 мм [71] 6 Ведущий
СЕГОДНЯ-665 1,6 мм × 1,6 мм × 0,55 мм [72] 5 Ведущий
СЕГОДНЯ-666 1,6 мм × 1,2 мм × 0,6 мм [73] 6 Ведущий
СЕГОДНЯ-886 1,45 мм × 1 мм × 0,5 мм [74] 6 Безвыводный
СЕГОДНЯ-891 1 мм × 1 мм × 0,5 мм [75] 6 Безвыводный
СЕГОДНЯ-953 1 мм × 0,8 мм × 0,5 мм [76] 5 Ведущий
СЕГОДНЯ-963 1 мм × 1 мм × 0,5 мм [77] 6 Ведущий
СЕГОДНЯ-1115 1 мм × 0,9 мм × 0,35 мм [78] 6 Безвыводный
СЕГОДНЯ-1202 1 мм × 1 мм × 0,35 мм [79] 6 Безвыводный
Различные чипы SMD, распаянные
28-контактный чип в корпусе MLP , перевернутый, чтобы показать контакты

Пакеты с более чем шестью терминалами [ править ]

Двойной ряд [ править ]

Основная статья: Двойной линейный пакет

Четырехрядный [ править ]

Основная статья: Четырехрядный рядный пакет
  • Пластиковый держатель чипа с выводами (PLCC): квадратный, J-образный вывод, расстояние между контактами 1,27 мм.
  • Четырехплоский корпус ( QFP ): различные размеры, со штифтами со всех четырех сторон.
  • Низкопрофильный четырехъядерный плоский корпус ( LQFP ): высота 1,4 мм, разные размеры и контакты со всех четырех сторон.
  • Пластиковая четырехъядерная плоская упаковка ( PQFP ), квадрат со штифтами со всех четырех сторон, 44 или более штифтов.
  • Керамическая четырехъядерная плоская упаковка ( CQFP ): аналогична PQFP.
  • Метрический четырехъядерный плоский корпус ( MQFP ): корпус QFP с метрическим распределением контактов.
  • Тонкая четырехъядерная плоская упаковка ( TQFP ), более тонкая версия LQFP.
  • Quad Flat без вывода ( QFN ): занимает меньше места, чем эквивалент со выводами
  • Безвыводной держатель чипа (LCC): контакты утоплены вертикально для обеспечения «фитиля» припоя. Распространен в авиационной электронике из-за устойчивости к механической вибрации.
  • Корпус микровыводных рамок ( MLP , MLF ): с шагом контактов 0,5 мм, без выводов (так же, как QFN)
  • Силовой четырехъядерный плоский без вывода ( PQFN ): с открытыми пластинами для отвода тепла

Сетчатые массивы [ править ]

  • Массив шариков (BGA): квадратный или прямоугольный массив шариков припоя на одной поверхности, расстояние между шариками обычно 1,27 мм (0,050 дюйма).
    • Массив шариков с мелким шагом ( FBGA ): квадратный или прямоугольный массив шариков припоя на одной поверхности.
    • Низкопрофильная сетка из шариков с мелким шагом ( LFBGA ): квадратный или прямоугольный массив шариков припоя на одной поверхности, расстояние между шариками обычно 0,8 мм.
    • Сетка микрошариков ( μBGA ): расстояние между шариками менее 1 мм.
    • Тонкая сетка шариков с мелким шагом ( TFBGA ): квадратный или прямоугольный массив шариков припоя на одной поверхности, расстояние между шариками обычно 0,5 мм.
  • Массив земельной сетки (LGA): массив только голых земель. По внешнему виду похож на QFN , но соединение осуществляется с помощью пружинных штырей внутри гнезда, а не припоя.
  • Массив колонных сеток (CGA): Пакет печатных плат, в котором входные и выходные точки представляют собой цилиндры или столбцы с высокотемпературным припоем, расположенные в виде сетки.
    • Сетка из керамических столбцов (CCGA): пакет схем, в котором входными и выходными точками являются цилиндры или столбцы из высокотемпературного припоя, расположенные в виде сетки. Корпус компонента керамический.
  • Бесвыводной корпус (LLP): Пакет с метрическим расположением штифтов (шаг 0,5 мм).

Неупакованные устройства [ править ]

Несмотря на поверхностный монтаж, эти устройства требуют особого процесса сборки.

  • Чип-на-плате (COB) , голый кремниевый чип, который обычно представляет собой интегральную схему, поставляется без корпуса (который обычно представляет собой выводную рамку, залитую эпоксидной смолой ) и прикрепляется, часто с помощью эпоксидной смолы, непосредственно к печатной плате. . Затем чип приклеивается проволокой и защищается от механических повреждений и загрязнения эпоксидным покрытием «glob-top» .
  • Chip-on-flex (COF), вариант COB, при котором чип монтируется непосредственно в гибкую схему . Автоматизированный процесс склеивания ленты также является процессом «чип на гибком».
  • Чип на стекле (COG), вариант COB, где чип, обычно контроллер жидкокристаллического дисплея (ЖК-дисплея), устанавливается непосредственно на стекло.
  • Chip-on-wire (COW), вариант COB, при котором чип, обычно светодиодный или RFID-чип, монтируется непосредственно на провод, что делает его очень тонким и гибким. Затем такой провод можно покрыть хлопком, стеклом или другими материалами, чтобы превратить его в интеллектуальный текстиль или электронный текстиль.

Детали упаковки часто незначительно различаются от производителя к производителю, и даже несмотря на то, что используются стандартные обозначения, дизайнерам необходимо подтверждать размеры при компоновке печатных плат.

См. также [ править ]

Ссылки [ править ]

  1. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б с д и ж г час я дж к л м н тот «Музей коллекции процессоров — информация о упаковке чипов» . Хижина ЦП . Проверено 15 декабря 2011 г.
  2. ^ «Архивная копия» (PDF) . Архивировано из оригинала (PDF) 15 августа 2011 года . Проверено 3 февраля 2011 г. {{cite web}}: CS1 maint: архивная копия в заголовке ( ссылка )
  3. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б с д и ж г час я дж к л м н тот п д р с т в v В х и С аа аб и объявление но из в ах есть также и аль являюсь «Интегральные схемы, типы корпусов ИС; SOIC. Пакет устройств для поверхностного монтажа» . Interfacebus.com . Проверено 15 декабря 2011 г.
  4. ^ «Упаковочные продукты CERPACK компании National Semiconductor» . Национальный.ком. Архивировано из оригинала 18 февраля 2012 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  5. ^ «Упаковочные продукты National Semiconductor CQGP» . Национальный.ком. Архивировано из оригинала 21 октября 2007 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  6. ^ «ТОО «Пакет Националь» . Национальный.ком. Архивировано из оригинала 13 февраля 2011 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  7. ^ «LTCC низкотемпературная керамика совместного обжига» . Minicaps.com . Проверено 15 декабря 2011 г.
  8. ^ Фрай, Р.С.; Габара, ТиДжей; Тай, КЛ; Фишер, WC; Кнауэр, Южная Каролина (1993). «Оценка производительности межсхемных соединений MCM с использованием пользовательских конструкций буфера ввода-вывода». Шестая ежегодная международная конференция и выставка ASIC IEEE . Ieeexplore.ieee.org. стр. 464–467. дои : 10.1109/ASIC.1993.410760 . ISBN  978-0-7803-1375-0 . S2CID   61288567 .
  9. ^ «National Semiconductor выпускает новое поколение сверхминиатюрных интегральных схем с большим количеством выводов» . Национальный.ком. Архивировано из оригинала 18 февраля 2012 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  10. ^ «Conexant Systems, Inc. — Conexant первой выпустила демодулятор DVB-S2 и декодер FEC» . ir.conexant.com . Архивировано из оригинала 18 августа 2011 года.
  11. ^ «Пресс-релизы — Motorola Mobility, Inc» . Motorola.com . Проверено 15 декабря 2011 г.
  12. ^ «Новые CPLD Xilinx с двумя банками ввода-вывода» . Eetasia.com. 8 декабря 2004 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  13. ^ «Пакеты» . Chelseatech.com. 15 ноября 2010 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  14. ^ «Чип-пакет SIDEBRAZE DIP» . Архивировано из оригинала 20 ноября 2008 года . Проверено 24 октября 2009 г.
  15. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б с д «Упаковочная терминология» . Техасские инструменты .
  16. ^ «CSP — Пакет масштабирования чипов» . Siliconfareast.com . Проверено 15 декабря 2011 г.
  17. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б «Понимание технологий корпусов Flip-Chip и Chip-Scale и их применения — Максим» . Максим-ic.com. 18 апреля 2007 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  18. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б «Онлайн-обзор весов чипов» . Chipscalereview.com . Проверено 15 декабря 2011 г.
  19. ^ Примечание по применению nxp.com
  20. ^ «Промышленные устройства Панасоник» .
  21. ^ «Технологии упаковки | National Semiconductor – Чертежи корпусов, маркировка деталей, коды корпусов, ТОО, микро SMD, микроматрицы» . Национальный.ком. Архивировано из оригинала 1 августа 2010 года . Проверено 15 декабря 2011 г.
  22. ^ «Как создаются чипы на платах — узнайте SparkFun» .
  23. ^ «Пакет ТО-226» . Архивировано из оригинала 23 августа 2010 года.
  24. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б с д и ж г АГ, Инфинеон Технологии. «Упаковка – Infineon Technologies» . www.infineon.com . Проверено 15 марта 2024 г.
  25. ^ «Размеры корпуса TSSOP-8 от Diodes Incorporated» (PDF) .
  26. ^ «Корпус F — 14-выводный пластиковый TSSOP (4,4 мм) — (ссылка LTC DWG № 05-08-1650)» (PDF) .
  27. ^ «Корпус F — пластиковый TSSOP с 20 выводами (4,4 мм) — (ссылка LTC DWG № 05-08-1650)» (PDF) .
  28. ^ Схема пакета maximintegrated.com
  29. ^ «Обзор семейства TinyLogic от Fairchild» (PDF) . 22 марта 2013 г. Архивировано из оригинала (PDF) 8 января 2015 г.
  30. ^ Бесконтактная связь — технология , 2004 г., архивировано из оригинала 18 июля 2009 г.
  31. ^ Мурата, Цунео (5 сентября 2012 г.). «Самый маленький в мире монолитный керамический конденсатор Murata — размер 0201 <миллиметр> (0,25 мм x 0,125 мм)» (пресс-релиз). Киото, Япония: Murata Manufacturing Co., Ltd. Архивировано из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  32. ^ «Белая книга 0201 и 01005: Внедрение в промышленность» (PDF) . Проверено 7 февраля 2018 г.
  33. ^ «Сверхкомпактные чип-резисторы серии SMR» (PDF) . Техническая спецификация . Ром Полупроводник .
  34. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б с д и ж г час я дж к «Толстопленочные чип-резисторы» (PDF) . Техническая спецификация . Панасоник . Архивировано из оригинала (PDF) 9 февраля 2014 года.
  35. ^ «Толстопленочный чип-резистор — серия SMDC» (PDF) . Техническая спецификация . электронный датчик + резистор GmbH. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  36. ^ «Фильтры подавления электромагнитных помех типа SMD/BLOCK EMIFIL» (PDF) . Каталог . Murata Manufacturing Co., Ltd. Архивировано из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  37. ^ «Сбрасываемые предохранители POLYFUSE® SMD2920» (PDF) . Техническая спецификация . Литлфуз . Проверено 28 декабря 2015 г.
  38. ^ «Серия TLJ — потребительская серия танталовых твердоэлектролитических конденсаторов с высоким напряжением напряжения» (PDF) . Техническая спецификация . Корпорация AVX . Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  39. ^ «Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа — стандартный тантал» (PDF) . Каталог . Корпорация электроники КЕМЕТ . 6 сентября 2011 г. Архивировано из оригинала (PDF) 26 декабря 2011 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  40. ^ «Алюминиевые электролитические конденсаторы SMT» (PDF) . Техническая спецификация . Панасоник . Архивировано из оригинала (PDF) 1 марта 2012 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  41. ^ «Руководство по применению — алюминиевые конденсаторы SMT» (PDF) . Ресурсы . Корнелл Дюбилье. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  42. ^ «Алюминиевые электролитические конденсаторы для поверхностного монтажа — серия Alchip-MVA» (PDF) . Ниппон Кеми-Кон . Проверено 28 декабря 2015 г.
  43. ^ «SOD 80C Герметичный стеклянный корпус для поверхностного монтажа» (PDF) . НХП Полупроводники . Архивировано (PDF) из оригинала 23 апреля 2012 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  44. ^ «Техническое описание Designer's™ — Кремниевые стабилитроны для поверхностного монтажа — Пластиковый корпус SOD-123» (PDF) . Моторола . Проверено 28 декабря 2015 г.
  45. ^ «Пластиковый корпус SOD128 для поверхностного монтажа» (PDF) . НХП Полупроводники . 2017. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  46. ^ «Пластиковый корпус SOD323 для поверхностного монтажа» (PDF) . НХП Полупроводники . 2019. Архивировано (PDF) из оригинала 19 ноября 2012 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  47. ^ «Описание пакета SOD523» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  48. ^ «Комчип CDSP400-G» (PDF) . Техническая спецификация . Корпорация Комчип Технолоджи . Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  49. ^ «Сверхмалый пластиковый корпус для поверхностного монтажа SOD923 Microlead» (PDF) . Техническая спецификация . НХП Полупроводники .
  50. ^ «Профессиональные тонкопленочные резисторы MELF» (PDF) . Вишай Интертехнология . 22 апреля 2014 г. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  51. ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б с «Габаритные размеры упаковки — U-DFN1616-6 (Тип F)» (PDF) . Диодс Инкорпорейтед . Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  52. ^ «Габаритный чертеж упаковки — P3.064» (PDF) . Интерсил . Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  53. ^ «3-выводной транзисторный блок малой конструкции [SOT-89] (RK-3)» (PDF) . Аналоговые устройства . 12 сентября 2013 г. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  54. ^ «Стандарты размеров полупроводниковых приборов» (PDF) . Ассоциация электронной промышленности Японии . 15 апреля 1996 г. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  55. ^ «Информация о пакете — SOT-89» (PDF) . РИКОХ . Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  56. ^ 4-выводной транзисторный корпус малого контура аналог.com
  57. ^ «Литьевой корпус СОТ-233» (PDF) . Фэйрчайлд Полупроводник . 26 февраля 2008 г. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  58. ^ «Описание пакета SOT323» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  59. ^ «Описание пакета SOT416» (PDF) . НХП Полупроводники . 2010. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  60. ^ «Описание пакета SOT663» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  61. ^ «Контур механического корпуса SOT-723» (PDF) . ОН Полупроводник . 10 августа 2009 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  62. ^ «Описание пакета SOT883» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  63. ^ «Габаритные размеры Д-ПАК (ТО-252АА)» (PDF) . Вишай Интертехнология . 5 декабря 2012 г. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  64. ^ «Контур механического корпуса — ДПАК-5» (PDF) . ОН Полупроводник . 15 мая 2014 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  65. ^ «Габаритные размеры D2PAK» (PDF) . Вишай Интертехнология . 8 июля 2015 г. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  66. ^ «Фазовый выпрямительный диод» (PDF) . Корпорация IXYS . 2002. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  67. ^ админ. «D3PAK: Декаваттный пакет 3 (TO-268, дискретный пакет) | MADPCB» . Производство печатных плат, сборка печатных плат и проектирование печатных плат — MADPCB . Проверено 8 апреля 2022 г.
  68. ^ «Контурный чертеж корпуса P6.064» (PDF) . Интерсил . 2010. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  69. ^ «Описание пакета SOT353» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  70. ^ «Описание пакета SOT363» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  71. ^ «Подробности о пакете SOT563» (PDF) . Центральный полупроводниковый завод. 22 мая 2015 г. Архивировано (PDF) из оригинала 28 декабря 2015 г. . Проверено 28 декабря 2015 г.
  72. ^ «Описание пакета SOT665» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  73. ^ «Описание пакета SOT666» (PDF) . НХП Полупроводники . 2008. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  74. ^ «Описание пакета SOT886» (PDF) . НХП Полупроводники . 2017.
  75. ^ «SOT891 XSON6: чрезвычайно тонкий пластиковый корпус небольшого размера; без выводов» (PDF) . НХП Полупроводники . 2016.
  76. ^ «Информация о пакете SOT953» (PDF) . Диодс Инкорпорейтед . 2017.
  77. ^ «Подробности пакета SOT963» (PDF) . Центральная полупроводниковая корпорация, 2010 г.
  78. ^ «Описание пакета SOT1115» (PDF) . НХП Полупроводники . 2010. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  79. ^ «Описание пакета SOT1202» (PDF) . НХП Полупроводники . 2010. Архивировано из оригинала (PDF) 28 декабря 2015 года . Проверено 28 декабря 2015 г.
  80. ^ «Типы пакетов IC» . www.SiliconFareast.com. Архивировано из оригинала 26 июля 2013 года . Проверено 28 декабря 2015 г.

Внешние ссылки [ править ]

Викискладе есть медиафайлы, связанные с пакетами IC .
Retrieved from "https://en.wikipedia.org/w/index.php?title=List_of_integrated_circuit_packaging_types&oldid=1226984531"
Arc.Ask3.Ru: конец переведенного документа.
Arc.Ask3.Ru
Номер скриншота №: b6c014b16920c3ff93f15d4548adecf0__1717360380
URL1:https://arc.ask3.ru/arc/aa/b6/f0/b6c014b16920c3ff93f15d4548adecf0.html
Заголовок, (Title) документа по адресу, URL1:
List of integrated circuit packaging types - Wikipedia
Данный printscreen веб страницы (снимок веб страницы, скриншот веб страницы), визуально-программная копия документа расположенного по адресу URL1 и сохраненная в файл, имеет: квалифицированную, усовершенствованную (подтверждены: метки времени, валидность сертификата), открепленную ЭЦП (приложена к данному файлу), что может быть использовано для подтверждения содержания и факта существования документа в этот момент времени. Права на данный скриншот принадлежат администрации Ask3.ru, использование в качестве доказательства только с письменного разрешения правообладателя скриншота. Администрация Ask3.ru не несет ответственности за информацию размещенную на данном скриншоте. Права на прочие зарегистрированные элементы любого права, изображенные на снимках принадлежат их владельцам. Качество перевода предоставляется как есть. Любые претензии, иски не могут быть предъявлены. Если вы не согласны с любым пунктом перечисленным выше, вы не можете использовать данный сайт и информация размещенную на нем (сайте/странице), немедленно покиньте данный сайт. В случае нарушения любого пункта перечисленного выше, штраф 55! (Пятьдесят пять факториал, Денежную единицу (имеющую самостоятельную стоимость) можете выбрать самостоятельно, выплаичвается товарами в течение 7 дней с момента нарушения.)