Тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера
 | Эта статья нуждается в дополнительных цитатах для проверки . ( январь 2021 г. ) |
Корпус Thin Shrink Small Outline Package ( TSSOP ) представляет собой (ИС) прямоугольной формы для поверхностного монтажа пластиковый корпус интегральной схемы с выводами типа «крыло чайки».
Приложение
[ редактировать ]Они подходят для приложений, требующих монтажной высоты 1 мм или меньше, и обычно используются в аналоговых и операционных усилителях, контроллерах и драйверах, логических устройствах, памяти, радиочастотных/беспроводных устройствах, дисководах , видео/аудио и бытовой электронике . [1]
Физические свойства
[ редактировать ]Тонкоусадочный корпус небольшого размера имеет меньший корпус и меньший шаг выводов, чем стандартный корпус SOIC . Он также меньше и тоньше, чем TSOP с таким же количеством выводов. Ширина корпуса составляет 3,0 мм, 4,4 мм и 6,1 мм. Количество выводов варьируется от 8 до 80 контактов. Шаг выводов составляет 0,5 или 0,65 мм.
Открытая площадка
[ редактировать ]Некоторые пакеты TSSOP имеют открытую площадку. Это прямоугольная металлическая накладка на нижней стороне упаковки. будет Открытая площадка припаяна к печатной плате для передачи тепла от корпуса к печатной плате. В большинстве случаев открытая площадка подключена к земле. [2]
ХТССОП
[ редактировать ]Тонкая термоусадочная упаковка радиатора небольшого размера [3] (HTSSOP) — это Texas Instruments с открытой контактной площадкой на нижней стороне. название TSSOP от [4] Есть и другие производители, использующие то же имя.
См. также
[ редактировать ]Похожие типы пакетов
[ редактировать ]Ссылки
[ редактировать ]- ^ «TSSOP в таблице данных STATS ChipPAC» . Проверено 14 декабря 2020 г.
- ^ «Обнаженные колодки: краткое введение» . www.maximintegrated.com . Проверено 8 января 2021 г.
- ^ «Пластмассовые корпуса для интегральных микросхем (HTSSOP)» . www.renesas.com . Проверено 8 января 2021 г.
- ^ «ТССОП на mbedded ниндзя» . встроенный ниндзя . Проверено 8 июня 2022 г.
Внешние ссылки
[ редактировать ]