ТО-5

В электронике ТО-5 — это обозначение стандартизированного металло -полупроводникового корпуса, используемого для транзисторов и некоторых интегральных схем. Элемент TO означает «схема транзистора» и относится к серии технических чертежей, созданных JEDEC . ^[1] Первые коммерческие кремниевые транзисторы 2N696 и 2N697 от Fairchild Semiconductor выпускались в корпусе ТО-5. ^[2]

Строительство и ориентация

Выступ расположен под углом 45° к контакту 1, который обычно является эмиттером. Типичный корпус ТО-5 имеет диаметр основания 8,9 мм (0,35 дюйма), диаметр крышки 8,1 мм (0,32 дюйма), высоту крышки 6,3 мм (0,25 дюйма). ^[1] Штыри изолированы от корпуса отдельными стеклометаллическими уплотнениями или одинарной полимерной заливкой. Иногда один вывод подключается непосредственно к металлическому корпусу.

Варианты

Несколько вариантов оригинального корпуса ТО-5 имеют одинаковые размеры колпачка, но отличаются количеством и длиной выводов (проводов). Несколько некорректно ТО-5 и ТО-39 часто используются в литературе производителя как синонимы любого корпуса с размерами крышки ТО-5, независимо от количества выводов, или даже любого корпуса диаметром ТО-5, независимо от высоты колпачка и количества отведений. ^[3] По сравнению с ТО-5 для остальных вариантов (кроме ТО-33 и ТО-42 ) минимальная длина выводов была укорочена с 38,1 мм (1,50 дюйма) до 12,7 мм (0,50 дюйма), что достаточно для сквозной технологии. и приводит к снижению затрат, тогда как для двухточечного строительства были необходимы более длинные выводы . Длина выводов 25,4 мм (1,00 дюйма) и 19,05 мм (0,750 дюйма) довольно распространена, но не стандартизирована отдельно JEDEC. Существуют варианты с количеством отведений от 2 до 12. Выводы располагаются по кругу диаметром 5,08 мм (0,200 дюйма) (кроме ТО-96, ТО-97, ТО-100, ТО-101). До появления в 1965 году корпусов с двойным входом интегральные схемы упаковывались в основном в металлические корпуса, такие как варианты ТО-5 с более чем тремя выводами. ^[4]

ТО-39/ТО-9/ТО-16/ТО-42

Корпуса ТО-39, ТО-9 и ТО-16 имеют 3 вывода и отличаются от ТО-5 упомянутыми выше укороченными выводами. ^[5] Кроме того, пакеты ТО-9 и ТО-16 не имеют вкладки. ^[6] Корпус ТО-42 почти идентичен корпусу ТО-5 (включая длинные выводы), но имеет четыре стойки в нижней части основания, которые удерживают основание примерно на 0,5 мм над печатной платой. ^[7] Возможно, обозначения ТО-16 и ТО-42 фактически не использовались. ^[2]

ТО-12/ТО-33

Пакеты ТО-12 и ТО-33 имеют 4 вывода. ^[8] ТО-33 имеет выводы диаметром 38,1 мм (1,50 дюйма). ^[9] как ТО-5, а ТО-12 имеет выводы 12,7 мм (0,50 дюйма). У транзисторов четвертый провод обычно подключается к металлическому корпусу в качестве средства электромагнитного экранирования для радиочастотных приложений.

ТО-75

В корпусе ТО-75 имеется 6 выводов (можно не использовать максимум один из них). ^[10] Минимальный угол между двумя соседними отведениями составляет 60°.

ТО-76/ТО-77

В корпусах ТО-76 и ТО-77 имеется 8 выводов (до трех из них можно отсутствовать). ^[11] Минимальный угол между двумя соседними отведениями составляет 45°. Корпус ТО-77 отличается от корпуса ТО-76 только тем, что нижняя часть корпуса ТО-77 может располагаться непосредственно на печатной плате, тогда как для корпуса ТО-76 требуется расстояние до 1,02 мм (0,040 дюйма) между схемами. доска и упаковка. ^[12]

ТО-78/ТО-79/ТО-80/ТО-99

ТО-78, ^[13] ТО-79, ^[14] ТО-80, ^[15] и ТО-99 ^[16] пакеты имеют 8 отведений (до трех из них можно опустить). Минимальный угол между двумя соседними отведениями составляет 45°. Эти пакеты отличаются от других вариантов высотой крышки. Вместо 6,3 мм (0,25 дюйма) высота колпачка составляет всего 4,45 мм (0,175 дюйма) для ТО-78/ТО-99, 3,81 мм (0,150 дюйма) для ТО-79 и 2,41 мм (0,095 дюйма) для ТО-80. . Корпус ТО-78 отличается от корпуса ТО-99 только тем, что нижняя часть корпуса ТО-78 может располагаться непосредственно на печатной плате, тогда как для корпуса ТО-99 требуется расстояние до 1,02 мм (0,040 дюйма) между схемами. доска и упаковка.

ТО-74

В корпусе ТО-74 имеется 10 выводов (можно не использовать максимум один из них). ^[17] Минимальный угол между двумя соседними отведениями составляет 36°.

ТО-96/ТО-97/ТО-100

ТО-96, ^[18] ТО-97, ^[19] и ТО-100 ^[20] пакеты имеют 10 лидов (можно опустить не более одного из них). Минимальный угол между двумя соседними отведениями составляет 36°. Для этих корпусов диаметр окружности выводов увеличен с 5,08 мм (0,200 дюйма) до 5,84 мм (0,230 дюйма). Это позволяет немного увеличить площадь стружки в крышке неизменного диаметра. ТО-96 имеет стандартную высоту крышки 6,3 мм (0,25 дюйма), тогда как ТО-100 и ТО-97 имеют уменьшенную высоту крышки 4,45 мм (0,175 дюйма) (как ТО-78) и 3,81 мм (0,150 дюйма) (как ТО-79) соответственно.

ТО-73

В корпусе ТО-73 имеется 12 выводов (можно не использовать максимум один из них). ^[21] Минимальный угол между двумя соседними отведениями составляет 30°.

ТО-101

В корпусе ТО-101 имеется 12 выводов (можно не использовать максимум один из них). ^[22] Минимальный угол между двумя соседними отведениями составляет 30°. В этом корпусе диаметр выводов увеличен с 5,08 мм (0,200 дюйма) до 5,84 мм (0,230 дюйма). Это позволяет немного увеличить площадь стружки в крышке неизменного диаметра. ТО-101 имеет уменьшенную высоту колпака 4,45 мм (0,175 дюйма) (как ТО-78).

ТО-205

ТО-205 предназначен для замены предыдущих определений пакетов с выводами, расположенными по кругу диаметром 5,08 мм (0,200 дюйма). ^[23]^[24] Различные контуры теперь определяются как варианты ТО-205: ТО-5 переименован в ТО-205-АА, ТО-12 в ТО-205-АБ, ТО-33 в ТО-205-АС, ТО-39 в ТО. -205-н.э. Добавлен новый корпус с 3 выводами и высотой колпачка 4,32 мм (0,170 дюйма) (аналог TO-78/TO-99) как TO-205-AF.

Национальные стандарты

Организация стандартов	Стандартный	Обозначение для
Организация стандартов	Стандартный	ТО-5	ТО-12	ТО-33	ТО-39	ТО-77
ДЖЕДЕК	ДЖЭП95 ^[24]	ТО-205-АА	ТО-205-АБ	ТО-205-АС	ТО-205-АД	—
МЭК	МЭК 60191 ^[а]^[25]	С4/Б4А	C4/B6C	С4/Б6А	С4/В4С	C4/B7C
ОТ	ОТ 41873 ^[26]^[25]	5А3	5С4		5С3	5С8
ЭИАЖ / ЖЭИТА	ЭД-7500А ^[а]^[27]	ТС5/ТБ-5А	ТС5/ТБ-14С	ТС5/ТБ-14А	ТС5/ТБ-5С	ТС5/ТБ-15С
Британские стандарты	БС 3934 ^[а]^[28]^[25]	СО-3/СБ3-3А	СО-3/СБ4-1Б		СО-3/СБ3-3Б	СО-3/СБ8-1Б
Госстандарт	ГОСТЬ 18472—88 ^[29]	—	КТ-2-12 ^[б]	—	КТ-2-7 ^[с]	—
Росстандарт	ГОСТ Р 57439. ^[30]	—	КТ-2-12 ^[б]	—	КТ-2-7 ^[с]	—
Эрфуртский комбинат микроэлектроники	ДАТА 11811 ^[31]	—	—	—	Б3/15-3а	—
Эрфуртский комбинат микроэлектроники	ДАТА 26713/07 ^[31]	—	—	—	F1BC3	—

^ Jump up to: ^а ^б ^с Эти стандарты имеют отдельные чертежи корпуса и основания.
^ Russian : КТ-2-12
^ Russian : КТ-2-7

Ссылки

^ Jump up to: ^а ^б «Спецификация пакета JEDEC TO-5» (PDF) . ДЖЕДЕК . Архивировано из оригинала (PDF) 18 июня 2017 года.
^ Jump up to: ^а ^б «Фэйрчайлд 2N697» . Транзисторный музей . Проверено 16 июля 2021 г.
^ «Упаковки металлических банок» (PDF) . Национальный полупроводник / Техасские инструменты. Август 1999 г., стр. 7–14 . Проверено 21 июня 2021 г.
^ «1965: Пакет является первым, в котором учитываются соображения проектирования системы» . Музей истории компьютеров . Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-39» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-9» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «...не соответствует минимальным критериям... для регистрации». «ТО-42» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-12» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-33» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 4 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-75» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-76» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 4 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-77» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-78» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-79» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-80» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-99» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-74» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-96» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-97» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-100» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-73» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «ТО-101» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.
^ «Индекс по типу устройства зарегистрированных контуров транзисторов (ТО)». Публикация JEDEC № 95 (PDF) . ДЖЕДЕК. Октябрь 2010 года . Проверено 13 июля 2021 г.
^ Jump up to: ^а ^б «Семейство заголовков, круг с контактами 0,200». Публикация JEDEC № 95 (PDF) . ДЖЕДЕК. Ноябрь 1982 г., стр. 178–181 . Проверено 13 июля 2021 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с «Полупроводники» (PDF) . Про Электрон . 1978. стр. 215–219 . Проверено 17 июня 2021 г.
^ «Справочник полупроводников» (PDF) . Хайльбронн: AEG-Telefunken. п. 15 . Проверено 20 августа 2021 г.
^ «Стандарты EIAJ ED-7500A на размеры полупроводниковых устройств» (PDF) . ДЖЕЙТА. 1996 год . Проверено 14 июня 2021 г.
^ «Полупроводниковые и фотоэлектрические устройства» (PDF) . Маллард. 1968. с. 457 . Проверено 14 июня 2021 г.
^ "ГОСТ 18472—88 ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [GOST 18472—88 Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in Russian). Rosstandart. 1988. pp. 37–38 . Retrieved 2021-06-17 .
^ "ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in Russian). Rosstandart. 2017. p. 45 . Retrieved 2021-06-17 .
^ Jump up to: ^а ^б «TGL 26713/07: Корпус для полупроводниковых компонентов - исполнение F» (PDF) (на немецком языке). Лейпциг: Издательство по стандартизации. Июнь 1988 года . Проверено 15 июня 2021 г.

Внешние ссылки

Пакет ТО-5 от EESemi.com

[bc-25] Jump up to: ^а ^б ^с Эти стандарты имеют отдельные чертежи корпуса и основания.

[31] Russian : КТ-2-12

[32] Russian : КТ-2-7

[TO-5_Spec-1] Jump up to: ^а ^б «Спецификация пакета JEDEC TO-5» (PDF) . ДЖЕДЕК . Архивировано из оригинала (PDF) 18 июня 2017 года.

[:0-2] Jump up to: ^а ^б «Фэйрчайлд 2N697» . Транзисторный музей . Проверено 16 июля 2021 г.

[3] «Упаковки металлических банок» (PDF) . Национальный полупроводник / Техасские инструменты. Август 1999 г., стр. 7–14 . Проверено 21 июня 2021 г.

[4] «1965: Пакет является первым, в котором учитываются соображения проектирования системы» . Музей истории компьютеров . Проверено 21 июня 2021 г.

[5] «ТО-39» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[6] «ТО-9» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[7] «...не соответствует минимальным критериям... для регистрации». «ТО-42» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[8] «ТО-12» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[9] «ТО-33» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 4 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[10] «ТО-75» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[11] «ТО-76» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 4 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[12] «ТО-77» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[13] «ТО-78» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[14] «ТО-79» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[15] «ТО-80» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[16] «ТО-99» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[17] «ТО-74» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[18] «ТО-96» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[19] «ТО-97» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 5 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[20] «ТО-100» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[21] «ТО-73» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[22] «ТО-101» (PDF) . ДЖЕДЕК. Архивировано из оригинала (PDF) 10 апреля 2016 г. Проверено 21 июня 2021 г.

[23] «Индекс по типу устройства зарегистрированных контуров транзисторов (ТО)». Публикация JEDEC № 95 (PDF) . ДЖЕДЕК. Октябрь 2010 года . Проверено 13 июля 2021 г.

[jep95-24] Jump up to: ^а ^б «Семейство заголовков, круг с контактами 0,200». Публикация JEDEC № 95 (PDF) . ДЖЕДЕК. Ноябрь 1982 г., стр. 178–181 . Проверено 13 июля 2021 г.

[iec-26] Jump up to: ^а ^б ^с «Полупроводники» (PDF) . Про Электрон . 1978. стр. 215–219 . Проверено 17 июня 2021 г.

[27] «Справочник полупроводников» (PDF) . Хайльбронн: AEG-Telefunken. п. 15 . Проверено 20 августа 2021 г.

[28] «Стандарты EIAJ ED-7500A на размеры полупроводниковых устройств» (PDF) . ДЖЕЙТА. 1996 год . Проверено 14 июня 2021 г.

[29] «Полупроводниковые и фотоэлектрические устройства» (PDF) . Маллард. 1968. с. 457 . Проверено 14 июня 2021 г.

[30] "ГОСТ 18472—88 ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [GOST 18472—88 Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in Russian). Rosstandart. 1988. pp. 37–38 . Retrieved 2021-06-17 .

[33] "ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ - Основные размеры" [Semiconductor devices - basic dimensions] (PDF) (in Russian). Rosstandart. 2017. p. 45 . Retrieved 2021-06-17 .

[tgl26713-34] Jump up to: ^а ^б «TGL 26713/07: Корпус для полупроводниковых компонентов - исполнение F» (PDF) (на немецком языке). Лейпциг: Издательство по стандартизации. Июнь 1988 года . Проверено 15 июня 2021 г.

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]

[6]

[7]

[8]

[9]

[10]

[11]

[12]

[13]

[14]

[15]

[16]

[17]

[18]

[19]

[20]

[21]

[22]

[23]

[24]

[а]

[25]

[26]

[27]

[28]

[29]

[б]

[с]

[30]

[31]

v т и Полупроводниковые корпуса
Одиночный диод	ДО-201 (ДО-27) ДО-204 (ДО-7/ДО-26/ДО-35/ДО-41) ДО-213 (МЭЛФ/СОД-80/ЛЛ34) ДО-214 (СМА/СМБ/СМК) СОД (СОД-123/СОД-323/СОД-523/СОД-923)
3...5-контактный	СОТ/ЦОТ ТО-3 (ТХ/Панель) ТО-5 (ТД) ТО-8 (ТД) ТО-18 (ТД) ТО-39 (ТД) ТО-66 (ТХ/Панель) ТО-92 (ТД) ТО-126 (ТХ/Панель) ТО-202 (ТХ/Панель) ТО-220 (ТХ/Панель) ТО-247 (ТХ/Панель) ТО-251 (ИПАК) (СМТ) ТО-252 (ДПАК) (СМТ) ТО-262 (И2ПАК) (СМТ) ТО-263 (Д2ПАК) (СМТ) ТО-268 (Д3ПАК) (СМТ) ТО-273 (Супер-220) (СМТ) ТО-274 (Супер-247) (СМТ)
Один ряд	SIP / SIL
Двойной ряд	ДФН ДИП/ДИЛ Плоский пакет МСОП СО/СОЦ СОП/ССОП ЦОП/ХТСОП ЦСОП / ХТССОП Почтовый индекс
Четырехрядный ряд	ООО ДЕЛАТЬ / ДЕЛАТЬ ПЛКК QFN МФФ КВИП / КВИЛ
Сетчатый массив	БГА eWLB ЛГА ПГА
вафля	COB КОФ COG CSP Флип-чип PoP QP UICC WL-CSP/WLP
Связанные темы	Электронная упаковка Корпус интегральной схемы Список типов упаковки интегральных схем Печатная плата Технология поверхностного монтажа Технология сквозного отверстия
Относительно часто можно встретить корпуса, которые содержат другие компоненты, отличные от предназначенных для них, например, диоды или стабилизаторы напряжения в транзисторных корпусах и т. д.