Свинцовая рама
 | этой статьи В первом разделе содержится информация, которая не включена в другие разделы статьи . ( Июль 2022 г. ) |
Выводная рамка (произносится / li d / . LEED ) — это металлическая конструкция внутри корпуса чипа , передающая сигналы от кристалла наружу, используемая в DIP, QFP и других корпусах, где соединения с чипом выполняются по его краям
Выводная рама состоит из центральной площадки матрицы, на которой находится матрица, окруженной выводами, металлическими проводниками, ведущими от матрицы во внешний мир. Конец каждого вывода, ближайший к матрице, заканчивается контактной площадкой. Маленькие соединительные провода соединяют кристалл с каждой контактной площадкой. Механические соединения фиксируют все эти части в жесткую конструкцию, что позволяет легко управлять всей выводной рамой в автоматическом режиме.
Производство
[ редактировать ]Рамки для выводов изготавливаются путем удаления материала с плоской пластины из меди, медного сплава или железо-никелевого сплава, такого как сплав 42. Для этого используются два процесса: травление (подходит для выводов с высокой плотностью) или штамповка (подходит для выводов с низкой плотностью). лидов). [1] Процесс механического изгиба можно применять после обоих методов. [2] Выводная рама состоит из двух частей: лопатки матрицы, где матрица находится в выводной рамке, и выводов. Выводная рама изготовлена из сплава, к которому может прилипать формовочная масса, имеет коэффициент теплового расширения, максимально приближенный к коэффициенту теплового расширения матрицы и компаунда, имеет хорошую тепло- и электропроводность, достаточно прочна и обладает высокой формуемостью. [3]
Кристалл приклеивается или припаивается к контактной площадке внутри выводной рамки, а затем между кристаллом и контактными площадками прикрепляются соединительные провода, чтобы соединить кристалл с выводами в процессе, называемом проволочным соединением. В процессе, называемом инкапсуляцией, вокруг выводной рамки и матрицы формируется пластиковый корпус, обнажая только выводы. Выводы обрезаются снаружи пластикового корпуса, а все открытые опорные конструкции удаляются. Затем внешние выводы сгибаются до желаемой формы.
Использование
[ редактировать ]Среди прочего, выводные рамки используются для производства четырехрядных плоских корпусов без выводов (QFN), четырехплоских корпусов (QFP) или корпусов с двойным рядным расположением выводов (DIP).
Достижения в технологии выводных рамок позволили улучшить методы упаковки, такие как технология маршрутизируемых выводных рамок. [4] которые позволяют улучшить тепловые и электрические характеристики.
См. также
[ редактировать ]- Носитель чипа – упаковка чипа и список типов упаковки
Ссылки
[ редактировать ]- ^ Электронный справочник материалов: Упаковка . АСМ Интернешнл. Ноябрь 1989 г. ISBN. 978-0-87170-285-2 .
- ^ «Архивная копия» (PDF) . Архивировано из оригинала (PDF) 4 марта 2016 г. Проверено 9 апреля 2014 г.
{{cite web}}: CS1 maint: архивная копия в заголовке ( ссылка ) - ^ «Выводные рамки или Выводные рамки — страница 1 из 2» .
- ^ «Улучшите тепловые характеристики силового модуля с помощью TPSM53604 и улучшенной упаковки HotRod QFN» . Техасские инструменты.
 | Эта статья, посвященная электронике, незавершена . Вы можете помочь Википедии, расширив ее . |