ЛГА 1200

ЛГА 1200
Дата выпуска	27 мая 2020 г.
Разработано	Интел
Производитель	Фоксконн
Тип	ЛГА - ЗИФ
Форм-факторы чипа	Флип-чип
Контакты	1200
ФСБ Протокол	PCI Экспресс
Процессоры	Кометное озеро ; Ракетное озеро ;
Предшественник	ЛГА 1151
Преемник	ЛГА 1700
Поддержка памяти	DDR4
	Эта статья является частью сокетов ЦП. серии

LGA 1200 , также известный как Socket H5 , представляет собой нулевым усилием вставки , LGA с разъем совместимый с Intel для настольных ПК процессорами Comet Lake (10-го поколения) и Rocket Lake (11-го поколения), которые были выпущены в апреле 2020 года. ^[1]^[2]

LGA 1200 разработан как замена LGA 1151 (известного как Socket H4 ). LGA 1200 — это крепление наземной решетки с 1200 выступающими контактами для контакта с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151 с дополнительными 49 контактами, что улучшает подачу питания и обеспечивает поддержку будущих дополнительных функций ввода-вывода. Положение контакта 1 остается таким же, как и в процессорах предыдущего поколения, но маркировка разъема смещена влево (ранее она была справа), что делает процессоры Comet Lake несовместимыми как электрически, так и механически с предыдущими чипами. ^[3]

ASRock , Asus , Biostar , Gigabyte и MSI подтвердили, что их материнские платы на базе чипсета Intel Z490 поддерживают процессоры Intel Rocket Lake 11-го поколения для настольных ПК. ^[4]^[5]^[6]^[7] Полная поддержка PCIe 4.0 подтверждена для некоторых брендов. ASUS не включила поддержку PCIe 4.0 в M.2 , что затрудняет поддержку твердотельных накопителей NVMe PCIe 4.0 поколения . ^[8]^[9]

Радиатор

4 отверстия для крепления радиатора к материнской плате расположены в квадрате с боковой длиной 75 мм для сокетов Intel LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 и LGA 1200. Поэтому решения для охлаждения должны быть взаимозаменяемыми. ^[10]^[11]^[12]

Чипсеты Comet Lake (серия 400)

Конфигурация поддержки памяти общая для всех чипсетов:

Двухканальный DDR4-2666 или DDR4-2933

		H410	Б460	H470	Q470	Z490	W480
Разгон		Тепловые ограничения. Разгон процессора предлагают ASRock, ASUS и MSI. ^[13]^[14]			Нет	Да	Нет
Шинный интерфейс		ДМИ 3.0 х4
Поддержка ЦП		Comet Lake-S Только ^[15]^[16]		Comet Lake-S / Rocket Lake (требуется обновление BIOS) ^[16]^[17]
Поддержка памяти		До 64 ГБ	До 128 ГБ
Максимальное количество DIMM слотов		2	4
Максимальное количество портов USB 2.0		10	12	14
USB 3.2 Конфигурация портов	поколение 1x1	До 4	До 8		До 10
USB 3.2 Конфигурация портов	поколение 2x1	Н/Д		До 4	До 6		До 8
Максимальное количество портов SATA 3.0		4	6				8
процессора PCI Express Конфигурация v3.0		1x16			1х16 или 2х8 или 1х8+2х4
Конфигурация PCH PCI Express		6	16	20	24
Поддержка независимого дисплея (цифровые порты/каналы)		2	3
Интегрированная беспроводная связь ( 802.11ax )		Нет		Intel Wi-Fi 6 AX201 ^[а]
SATA RAID Поддержка 0/1/5/10		Нет	Да
памяти Intel Optane Поддержка
Intel Smart Sound Технология
Intel Active Management , Trusted Execution и vPro технология		Нет			Да	Нет	Да
Чипсет TDP		6 Вт
Литография чипсета		22 нм ^[18]		14 нм ^[18]
Дата выпуска		2 квартал 2020 г.

Чипсеты Rocket Lake (серия 500)

Конфигурация поддержки памяти общая для всех чипсетов (кроме W580):

Двухканальный
DDR4-3200 для процессоров Rocket Lake Core i9/i7/i5 11-го поколения
DDR4-2933 для процессоров Comet Lake Core i9/i7 10-го поколения
DDR4-2666 для всех остальных процессоров
До 128 ГБ при использовании модулей 32 ГБ; максимум 64 ГБ для чипсета H510

Материнские платы на базе W580 поддерживают оперативную память DDR4-3200 в двухканальном режиме.

			H510	Б560	H570	Q570	Z590	W580
Разгон			Нет	только ОЗУ		Нет	Да	только ОЗУ
Шинный интерфейс			ДМИ 3.0 х4		DMI 3.0 x8 (работает в режиме x4 для процессоров Comet Lake-S)
Поддержка ЦП			Комет Лейк-С / Ракетное озеро					Ракетное озеро
Максимальное количество DIMM слотов			2	4
Максимальное количество портов USB 2.0			10	12	14
Конфигурация портов USB 3.2	поколение 1x1		До 4	До 6	До 8	До 10	До 10
	Gen 2	х1	—	До 4		До 8	До 10
	Gen 2	х2	—	До 2		До 3
Максимальное количество портов SATA 3.0			4	6				8
процессора PCI Express Конфигурация v4.0			1x16	1х16 + 1х4		1х16 + 1х4 или 2х8 + 1х4 или 1х8 + 3х4
Конфигурация PCH PCI Express			6	12	20	24
Поддержка независимого дисплея (цифровые порты/каналы)			2	3
Интегрированная беспроводная связь ( 802.11ax )			Intel Wi-Fi 6 AX201 ^[а]
PCIe RAID Поддержка 0/1/5/10			Нет		Да
SATA RAID Поддержка 0/1/5/10			Нет		Да
памяти Intel Optane Поддержка			Нет	Да
Intel Smart Sound Технология			Нет	Да
Intel Active Management , Trusted Execution и vPro технология			Нет			Да	Нет	Да
Чипсет TDP			6 Вт
Литография чипсета			14 нм ^{[ нужна ссылка ]}
Дата выпуска			1 квартал 2021 г.			2 квартал 2021 г.	1 квартал 2021 г.	2 квартал 2021 г.

^ Jump up to: ^а ^б зависит от реализации OEM

См. также

Ссылки

^ «Технические характеристики набора микросхем Intel® Z490» . Интел . Проверено 30 апреля 2020 г.
^ Боншор, Гэвин. «Обзор Intel Z490: исследовано более 44 материнских плат» . АнандТех . Проверено 30 апреля 2020 г.
^ Муджтаба, Хасан (1 ноября 2019 г.). «Утечка всей линейки процессоров Intel Comet Lake для настольных ПК 10-го поколения — до 10 ядер, 20 потоков Core i9-10900, TDP 80 Вт, набор микросхем W480 с новым разъемом LGA 1200» . Wccftech . Проверено 30 ноября 2019 г.
^ «Biostar и ASrock подтверждают поддержку процессоров Rocket Lake-S 11-го поколения на материнских платах Z490» . ВидеоКардз . 26 декабря 2020 г. . Проверено 26 декабря 2020 г.
^ «Gigabyte заявляет, что материнские платы с набором микросхем Intel Z490 будут поддерживать Rocket Lake-S 11-го поколения » . TechPowerUp . 1 мая 2020 г. Проверено 21 февраля 2021 г.
^ Кэмпбелл, Марк (7 января 2021 г.). «ASUS обновляет свои материнские платы Z490 с поддержкой процессоров Intel 11-го поколения» . Разгон3D . Проверено 18 февраля 2021 г.
^ Муджтаба, Хасан (29 декабря 2020 г.). «MSI добавляет поддержку процессоров Intel Rocket Lake 11-го поколения на материнских платах Z490» . Wccftech . Проверено 18 февраля 2021 г.
^ Муджтаба, Хасан (8 февраля 2021 г.). «Материнские платы ASUS Z490, протестированные с процессором Intel Rocket Lake для настольных ПК, не поддерживают PCIe Gen 4.0 в слотах M.2» . Wccftech . Проверено 18 февраля 2021 г.
^ Муджтаба, Хасан (3 июля 2020 г.). «Материнским платам ASUS Z490 явно не хватает поддержки PCIe 4.0 по сравнению с конкурентами, нет должной интеграции на аппаратном уровне для процессоров Rocket Lake» . Wccftech . Проверено 18 февраля 2021 г.
^ Боншор, Гэвин (30 апреля 2020 г.). «Обзор Intel Z490: исследовано более 44 материнских плат» . АнандТех . Проверено 1 мая 2020 г.
^ «ID-COOLING Frostflow 240-R] ID-COOLING FROSTFLOW 240-R с эффектом красного света, классический универсальный радиатор с водяным охлаждением, 240 холодный радиатор, полная платформа, пряжка, включая 115X/2066/AM4 [Цитировать обзор цен] - Jingdong» . элемент jd.com Проверено 26 декабря 2019 г.
^ «ID-COOLINGSE-214pro красно-черная версия] ID-COOLING SE-214i с тепловой трубкой, никелированная версия, башенный тип, радиатор ЦП с боковым обдувом, четыре тепловые трубки, 12 см, бесшумный амортизирующий вентилятор с регулируемой температурой, красный свет [Обзор цен]- Jingdong" . item. jd.com . Получено 26 декабря 2019 г.
^ АлександрК (1 мая 2020 г.). «ASRock обеспечивает разгон материнских плат без Z для процессоров Comet Lake 10-го поколения без K» . TechPowerUp . Проверено 12 ноября 2022 г.
^ «ASUS, ASRock и MSI обеспечивают «разгон» процессоров Intel Core H470/B460 и отличных от K» . ВидеоКардз . 28 мая 2020 г. . Проверено 12 ноября 2022 г.
^ Катресс, Ян (11 января 2021 г.). «Intel анонсирует Core Rocket Lake 11-го поколения: Core i9-11900K и Z590, выйдет в первом квартале» . АнандТех . Проверено 11 февраля 2021 г.
^ Jump up to: ^а ^б «Обновления BIOS для набора микросхем Intel® серии 400 и предстоящих сборок систем на базе процессоров Intel® Core™ 11-го поколения для настольных ПК» . Интел . Проверено 11 февраля 2021 г.
^ «Продукты, совместимые с набором микросхем Intel® W480» . Интел . Проверено 27 июля 2023 г.
^ Jump up to: ^а ^б «Объяснение несовместимости Intel B460 и H410 с Rocket Lake» . TechPowerUp . 10 февраля 2021 г. . Проверено 11 февраля 2021 г.

[ax-18] Jump up to: ^а ^б зависит от реализации OEM

[1] «Технические характеристики набора микросхем Intel® Z490» . Интел . Проверено 30 апреля 2020 г.

[2] Боншор, Гэвин. «Обзор Intel Z490: исследовано более 44 материнских плат» . АнандТех . Проверено 30 апреля 2020 г.

[3] Муджтаба, Хасан (1 ноября 2019 г.). «Утечка всей линейки процессоров Intel Comet Lake для настольных ПК 10-го поколения — до 10 ядер, 20 потоков Core i9-10900, TDP 80 Вт, набор микросхем W480 с новым разъемом LGA 1200» . Wccftech . Проверено 30 ноября 2019 г.

[rocketBiorock-4] «Biostar и ASrock подтверждают поддержку процессоров Rocket Lake-S 11-го поколения на материнских платах Z490» . ВидеоКардз . 26 декабря 2020 г. . Проверено 26 декабря 2020 г.

[rocketGigabyte-5] «Gigabyte заявляет, что материнские платы с набором микросхем Intel Z490 будут поддерживать Rocket Lake-S 11-го поколения » . TechPowerUp . 1 мая 2020 г. Проверено 21 февраля 2021 г.

[rocketAsus-6] Кэмпбелл, Марк (7 января 2021 г.). «ASUS обновляет свои материнские платы Z490 с поддержкой процессоров Intel 11-го поколения» . Разгон3D . Проверено 18 февраля 2021 г.

[rocketMSI-7] Муджтаба, Хасан (29 декабря 2020 г.). «MSI добавляет поддержку процессоров Intel Rocket Lake 11-го поколения на материнских платах Z490» . Wccftech . Проверено 18 февраля 2021 г.

[pcieAsus-8] Муджтаба, Хасан (8 февраля 2021 г.). «Материнские платы ASUS Z490, протестированные с процессором Intel Rocket Lake для настольных ПК, не поддерживают PCIe Gen 4.0 в слотах M.2» . Wccftech . Проверено 18 февраля 2021 г.

[pcieDetail-9] Муджтаба, Хасан (3 июля 2020 г.). «Материнским платам ASUS Z490 явно не хватает поддержки PCIe 4.0 по сравнению с конкурентами, нет должной интеграции на аппаратном уровне для процессоров Rocket Lake» . Wccftech . Проверено 18 февраля 2021 г.

[10] Боншор, Гэвин (30 апреля 2020 г.). «Обзор Intel Z490: исследовано более 44 материнских плат» . АнандТех . Проверено 1 мая 2020 г.

[11] «ID-COOLING Frostflow 240-R] ID-COOLING FROSTFLOW 240-R с эффектом красного света, классический универсальный радиатор с водяным охлаждением, 240 холодный радиатор, полная платформа, пряжка, включая 115X/2066/AM4 [Цитировать обзор цен] - Jingdong» . элемент jd.com Проверено 26 декабря 2019 г.

[12] «ID-COOLINGSE-214pro красно-черная версия] ID-COOLING SE-214i с тепловой трубкой, никелированная версия, башенный тип, радиатор ЦП с боковым обдувом, четыре тепловые трубки, 12 см, бесшумный амортизирующий вентилятор с регулируемой температурой, красный свет [Обзор цен]- Jingdong" . item. jd.com . Получено 26 декабря 2019 г.

[13] АлександрК (1 мая 2020 г.). «ASRock обеспечивает разгон материнских плат без Z для процессоров Comet Lake 10-го поколения без K» . TechPowerUp . Проверено 12 ноября 2022 г.

[14] «ASUS, ASRock и MSI обеспечивают «разгон» процессоров Intel Core H470/B460 и отличных от K» . ВидеоКардз . 28 мая 2020 г. . Проверено 12 ноября 2022 г.

[15] Катресс, Ян (11 января 2021 г.). «Intel анонсирует Core Rocket Lake 11-го поколения: Core i9-11900K и Z590, выйдет в первом квартале» . АнандТех . Проверено 11 февраля 2021 г.

[:0-16] Jump up to: ^а ^б «Обновления BIOS для набора микросхем Intel® серии 400 и предстоящих сборок систем на базе процессоров Intel® Core™ 11-го поколения для настольных ПК» . Интел . Проверено 11 февраля 2021 г.

[17] «Продукты, совместимые с набором микросхем Intel® W480» . Интел . Проверено 27 июля 2023 г.

[:1-19] Jump up to: ^а ^б «Объяснение несовместимости Intel B460 и H410 с Rocket Lake» . TechPowerUp . 10 февраля 2021 г. . Проверено 11 февраля 2021 г.

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]

[6]

[7]

[8]

[9]

[10]

[11]

[12]

[13]

[14]

[15]

[16]

[17]

[а]

[18]