ЛГА 1356

ЛГА 1356
Тип	ЛГА
Контакты	1356
ФСБ Протокол	Межблочное соединение Intel QuickPath
ФСБ Частота	1 × QuickPath
Процессоры	Сэнди Бридж-RU ; Ivy Bridge-RU
Предшественник	ЛГА 1366 , ЛГА 1567
Преемник	ЛГА 2066 , ЛГА 3647
Поддержка памяти	DDR3
	Эта статья является частью сокетов ЦП. серии

Ксеон E5-2407

Xeon E5-2407, вид снизу

LGA 1356 , также называемый Socket B2 , — это Intel для микропроцессора разъем , выпущенный в первом квартале 2012 года, с 1356 контактами Land Grid Array . Он был выпущен одновременно с LGA 2011, чтобы заменить своих предшественников LGA 1366 (Socket B) и LGA 1567 . ^[1] Он совместим с микропроцессорами Intel Sandy Bridge-EN (также известными как Romley-EN) и Ivy Bridge-EN .

Описание

LGA 1356 имеет 1356 выступающих контактов для контакта с контактами процессора. Процессоры с разъемами LGA 1356 и LGA 1366 несовместимы друг с другом, поскольку имеют разные вырезы под сокеты.

В то время как LGA 2011 был разработан для высокопроизводительных настольных компьютеров и высокопроизводительных серверов, LGA 1356 был разработан для двухпроцессорного и бюджетного сегмента рынка серверов.

Он поддерживает трехканальную память DDR3 шириной 64 бита, оснащен одним разъемом Intel QPI и 24 PCI Express линиями . Между тем LGA 2011 поддерживает четырехканальную память, 2 соединения QPI и 40 линий PCIe. Сокет LGA 1155 , настольный сокет того же поколения, поддерживает двухканальную память. Каждый канал DDR3 может поддерживать еще один модуль DIMM (применимо только к DDR3, но не к DDR3-L). ^[2]

Планы просочились в начале 2011 года, а релиз запланирован на первый квартал 2012 года. ^[3] По оценкам, в сентябре 2011 года выпуск запланирован на конец первого квартала 2012 года. ^[4]

Физический дизайн

Процессоры Socket B2 имеют следующие ограничения максимальной механической нагрузки, которые не следует превышать при сборке радиатора, условиях транспортировки или стандартном использовании. Нагрузка, превышающая эти пределы, приведет к поломке кристалла процессора и сделает его непригодным для использования. Ограничения указаны в таблице ниже.

Расположение	Динамический	Статический
IHS Поверхность	890 Н (200 фунтов _силы )	266 Н (60 фунтов _силы )

Процессоры, использующие этот разъем, имеют тот же предел статической нагрузки, что и предыдущие модели, использующие LGA 1366 (Socket B). ^[5]

Совместимые процессоры

Сэнди Бридж-RU

Розетка	Модель		Ядра (темы)	L3Кэш	процессора Тактовая частота		Интерфейс	Поддерживается память	TDP	Выпускать дата	Цена (ДОЛЛАР США)
Розетка	Модель		Ядра (темы)	L3Кэш	Стандартный	Турбо	Интерфейс	Поддерживается память	TDP	Выпускать дата	Цена (ДОЛЛАР США)
ЛГА 1356 Двойная розетка	Ксеон Е5	2470 v2	10 (20)	25 МБ	2,4 ГГц	3,2 ГГц	1 × КПИ ДМИ 2.0 24× PCI-E 3.0	3 × DDR3-1600	95 Вт	1 квартал 2014 г.	$1440
		2470	8 (16)	20 МБ	2,3 ГГц	3,1 ГГц				14 мая 2012 г.	$1440
		2450			2,1 ГГц	2,9 ГГц					$1106
		2450л			1,8 ГГц	2,3 ГГц			70 Вт		$1106
		2450Ур.2	10 (20)	25 МБ	1,7 ГГц	2,1 ГГц			60 Вт	1 квартал 2014 г.	$1219
		2448Л	8 (16)	20 МБ	1,8 ГГц	2,1 ГГц			70 Вт	14 мая 2012 г.	$1151
		2449Л	8 (16)	20 МБ	1,4 ГГц	1,8 ГГц			50 Вт		OEM
		2440	6 (12)	15 МБ	2,4 ГГц	2,9 ГГц		3 × DDR3-1333	95 Вт		$834
		2430			2,2 ГГц	2,7 ГГц					$551
		2420			1,9 ГГц	2,4 ГГц					$388
		2430л			2,0 ГГц	2,5 ГГц			60 Вт		$662
		2428Л			1,8 ГГц	2,0 ГГц			60 Вт		$628
		2418Л	4 (8)	10 МБ	2,0 ГГц	2,1 ГГц			50 Вт		$387
		2407	4 (4)		2,2 ГГц	Н/Д		3 × DDR3-1066	80 Вт		$250
		2403	4 (4)		1,8 ГГц			3 × DDR3-1066	80 Вт		$192
ЛГА 1356		1428Л	6 (12)	15 МБ	1,8 ГГц			3 × DDR3-1333	60 Вт		$395
		1410	4 (8)	10 МБ	2,8 ГГц	3,2 ГГц		3 × DDR3-1333	80 Вт		Н/Д
	Пентиум	1407	2 (2)	5 МБ	2,8 ГГц	Н/Д		3 × DDR3-1066
		1403			2,6 ГГц	Н/Д
		1405			1,2 ГГц	1,8 ГГц			40 Вт	2012-08	$143

Ivy Bridge-RU

См. также

Ссылки

^ Технологии реального мира (25 сентября 2010 г.). «Реальные мировые технологии — микроархитектура Intel Sandy Bridge» . Realworldtech.com . Проверено 22 августа 2011 г.
^ Хиросигэ Гото (9 апреля 2010 г.). «Интерфейс Sandy Bridge» (PDF) . Сайт PC Watch . Архивировано из оригинала (PDF) 28 сентября 2011 года . Проверено 12 ноября 2011 г.
^ Геннадий Швец (8 февраля 2011 г.). «Подробная информация о семействах продуктов Intel Xeon E5» . Мировые новости процессора . Проверено 12 ноября 2011 г.
^ Тео Валич (9 сентября 2011 г.). «Выпуск Intel Romley отложен до конца первого квартала 2012 года? Указаны проблемы с набором микросхем и процессором» . Светлая сторона новости . Проверено 12 ноября 2011 г.
^ [1] стр. 30. Из «Руководства по термическому и механическому проектированию семейства процессоров Intel® Xeon® E5-2400» от Intel.

[1] Технологии реального мира (25 сентября 2010 г.). «Реальные мировые технологии — микроархитектура Intel Sandy Bridge» . Realworldtech.com . Проверено 22 августа 2011 г.

[2] Хиросигэ Гото (9 апреля 2010 г.). «Интерфейс Sandy Bridge» (PDF) . Сайт PC Watch . Архивировано из оригинала (PDF) 28 сентября 2011 года . Проверено 12 ноября 2011 г.

[3] Геннадий Швец (8 февраля 2011 г.). «Подробная информация о семействах продуктов Intel Xeon E5» . Мировые новости процессора . Проверено 12 ноября 2011 г.

[4] Тео Валич (9 сентября 2011 г.). «Выпуск Intel Romley отложен до конца первого квартала 2012 года? Указаны проблемы с набором микросхем и процессором» . Светлая сторона новости . Проверено 12 ноября 2011 г.

[5] [1] стр. 30. Из «Руководства по термическому и механическому проектированию семейства процессоров Intel® Xeon® E5-2400» от Intel.

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]