Прямой медиа-интерфейс
 | Эта статья нуждается в дополнительных цитатах для проверки . ( январь 2014 г. ) |
| Прямой медиа-интерфейс | |
| Создано | Интел |
|---|---|
| Заменяет | Архитектура Intel Hub |
| Скорость |
|
| Стиль | Серийный |
В вычислений сфере Direct Media Interface ( DMI ) — это запатентованная технология Intel связь между северным мостом (или ЦП ) и южным мостом (например, семейством Platform Controller Hub компьютера ) на материнской плате . [1] Впервые он был использован между чипсетами 9xx и ICH6 , выпущенным в 2004 году. [2] : 1 Предыдущие наборы микросхем Intel использовали архитектуру Intel Hub для выполнения той же функции, а наборы микросхем серверов используют аналогичный интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). [3] Хотя название «DMI» восходит к ICH6, Intel требует определенных комбинаций совместимых устройств, поэтому наличие DMI само по себе не гарантирует, что разрешена конкретная комбинация северного и южного мостов.
DMI по сути представляет собой PCI Express , использующий несколько линий и дифференциальную сигнализацию для формирования канала «точка-точка». В большинстве реализаций используется канал ×8 или ×4, в то время как некоторые мобильные системы (например, 915GMS, 945GMS/GSE/GU и Atom N450) используют канал ×2, что сокращает полосу пропускания вдвое. Исходная реализация обеспечивает скорость 10 Гбит/с (1 ГБ/с) в каждом направлении с использованием канала ×4. DMI обеспечивает поддержку одновременного трафика и возможности изохронной передачи данных . [2] : 3 [4]
Версии [ править ]
DMI 1.0 , представленный в 2004 году, со скоростью передачи данных 1 ГБ/с по каналу ×4.
DMI 2.0 , представленный в 2011 году, удваивает скорость передачи данных до 2 ГБ/с с помощью канала ×4. Он используется для связи процессора Intel с контроллером платформы Intel (PCH), который заменяет историческую реализацию отдельных северного и южного мостов. [5] : 14
DMI 3.0 , выпущенный в августе 2015 года, обеспечивает скорость передачи 8 ГТ /с на полосу, всего четыре полосы, и 3,93 ГБ/с для канала ЦП – PCH. Он используется в двухчиповых вариантах микропроцессоров Intel Skylake , которые используются совместно с чипсетами Intel серии 100 ; [6] [7] В некоторых мобильных процессорах Intel с низким энергопотреблением (Skylake-U и выше) и сверхнизким энергопотреблением (Skylake-Y и выше) PCH интегрирован в физический корпус в виде отдельного кристалла, называемого OPI (интерфейс межкомпонентного соединения DMI в корпусе). [8] и эффективно следовать схеме конструкции системы на кристалле (SoC). [9] 9 марта 2015 года Intel анонсировала Xeon D на базе Broadwell в качестве своей первой корпоративной платформы, полностью включающей PCH в конфигурацию SoC. [10]
В 2021 году, с выпуском чипсетов серии 500, Intel увеличила количество линий DMI 3.0 с четырех до восьми, удвоив пропускную способность. [11]
DMI 4.0 , выпущенный 4 ноября 2021 года с наборами микросхем серии 600, удваивает пропускную способность каждой линии и работает в два раза быстрее по сравнению с DMI 3.0. Количество линий DMI 4.0 зависит от используемой модели чипсета. [12]
Реализации [ править ]
2005 Мобильная платформа Centrino . [2] : 3 В то время DMI связала GMCH и контроллер-концентратор ввода-вывода . [2] : 3
Устройствами северного моста, поддерживающими северный мост DMI, являются Intel серий 915, 925, 945, 955, 965, 975, G31/33, P35 , X38 , X48 , P45 и X58 . [ нужна ссылка ]
Процессоры, поддерживающие северный мост DMI и, следовательно, не использующие отдельный северный мост, — это Intel Atom , Intel Core i3 , Intel Core i5 и Intel Core i7 (8xx, 7xx и 6xx, но не 9xx). Процессоры, поддерживающие северный мост DMI 2.0 и, следовательно, не использующие отдельный северный мост, представляют собой серии 2000, 3000, 4000 и 5000 процессоров Intel Core i3 , Core i5 и Core i7 .
Устройствами южного моста, поддерживающими DMI южного моста, являются ICH6, ICH7, ICH8, ICH9, ICH10 , NM10, P55 , H55, H57, Q57, PM55, HM55, HM57, QM57 и QS57. [ нужна ссылка ]
Устройства PCH, поддерживающие DMI 2.0, — это Intel B65, H61, H67, P67, Q65, Q67, Z68, HM65, HM67, QM67, QS67, B75, H77, Q75, Q77, Z75, Z77, X79 , HM75, HM76, HM77, QM77, QS77, UM77, H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97, C222, C224, C226 , X99 , H110, [13] и H310. [14]
Устройства PCH, поддерживающие DMI 3.0, — это Intel Z170, H170, HM170, Q170, QM170, Q150, B150, C236, CM236, C232 и C620. [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] Серия Intel 200 , B360, [25] Х370, [26] Q370, [27] Z370, [28] Z390, [29] С246, [30] и наборы микросхем Intel серии 400 также поддерживают DMI 3.0.
Устройства PCH, поддерживающие DMI 4.0, представляют собой наборы микросхем Intel серий 600 и 700. [31] [32]
См. также [ править ]
- Передняя шина — тип интерфейса компьютерной связи.
- Список битрейтов интерфейса
Ссылки [ править ]
- ^ «Что такое интерфейс Direct Media (DMI) процессоров Intel?» . Интел . Проверено 5 июня 2023 г.
- ^ Jump up to: Перейти обратно: а б с д «Мобильная технология Intel Centrino TM второго поколения» (PDF) . Журнал технологий Intel . 9 (1). 17 февраля 2005 г. doi : 10.1535/itj.0901 . ISSN 1535-864X .
- ^ «Техническое описание набора микросхем Intel 5520 и набора микросхем Intel 5500» (PDF) . Интел . Март 2009 года . Проверено 6 ноября 2014 г.
- ^ «Интерфейс Direct Media (DMI) — 1.0 — ID:721073 | Intel NUC 12 Extreme/Pro X» . edc.intel.com . Проверено 5 июня 2023 г.
- ^ «Семейство процессоров Intel Core 3-го поколения для настольных ПК, семейство процессоров Intel Pentium для настольных ПК и семейство процессоров Intel Celeron для настольных ПК: техническое описание — том 1 из 2» (PDF) . Внешняя спецификация проекта (EDS) . Интел . Ноябрь 2013 года . Проверено 28 января 2014 г.
- ^ Ян Катресс (5 августа 2015 г.). «Архитектура процессора Skylake — обзор Intel Skylake 6-го поколения: протестированы Core i7-6700K и i5-6600K» . АнандТех . Проверено 6 августа 2015 г.
- ^ Ян Катресс (5 августа 2015 г.). «Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов» . АнандТех . Проверено 6 августа 2015 г.
- ^ Ганеш Т.С. (9 мая 2016 г.). «Выбор подходящего твердотельного накопителя для системы Skylake-U» . АнандТех . Проверено 16 ноября 2016 г.
- ^ Геннадий Швец (26 июня 2014 г.). «Подробнее о процессорах Skylake» . cpu-world.com . Проверено 1 июля 2014 г.
- ^ Катресс, Ян (9 марта 2015 г.). «Выпуск Intel Xeon D: 14-нм процессор Broadwell для предприятий» . АнандТех . Проверено 18 июня 2015 г.
- ^ «Обзор Intel Rocket Lake (14 нм): Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K» .
- ^ «Наборы микросхем Intel серии 600» . Интел Арк . Проверено 3 апреля 2022 г.
- ^ «Набор микросхем Intel H110 (Intel GL82H110 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel H310» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
- ^ «Набор микросхем Intel Z170 (Intel GL82Z170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Набор микросхем Intel H170 (Intel GL82H170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Мобильный набор микросхем Intel HM170 (Intel GL82HM170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Набор микросхем Intel Q170 (Intel GL82Q170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Мобильный набор микросхем Intel QM170 (Intel GL82QM170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Набор микросхем Intel Q150 (Intel GL82Q150 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Набор микросхем Intel B150 (Intel GL82B150 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Набор микросхем Intel C236 (Intel GL82C236 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Мобильный набор микросхем Intel CM236 (Intel GL82CM236 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Набор микросхем Intel C232 (Intel GL82C232 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
- ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel B360» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
- ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel H370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
- ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel Q370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
- ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel Z370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
- ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel Z390» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
- ^ «Технические характеристики набора микросхем Intel C246» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
- ^ «Наборы микросхем Intel серии 600» . Интел Арк . Проверено 3 апреля 2022 г.
- ^ «Чипсеты Intel серии 700» . Интел Арк . Проверено 11 октября 2022 г.
