✖


Jump to content

Список процессоров Intel Core

(Перенаправлено из списка процессоров Intel Core i9 )

Более короткий список новейших процессоров Intel см. в разделе «Список процессоров Intel § Последние» .
Новейший значок, рекламирующий бренд Intel Core.

Ниже приведен список процессоров Intel Core . Сюда входят оригинальные мобильные серии Core (Solo/Duo), основанные на микроархитектуре Enhanced Pentium M, а также Core 2 (Solo/Duo/Quad/Extreme), Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core M ( m3/m5/m7), процессоры под брендом Core 3, Core 5 и Core 7.

Настольные процессоры

[ редактировать ]
График выпуска
Настольные процессоры
2008 Микроархитектура Nehalem (1-е поколение)
2009
2010 Микроархитектура Вестмир (1-е поколение)
2011 Микроархитектура Sandy Bridge (2-го поколения)
2012 Микроархитектура Ivy Bridge (3-го поколения)
2013 Микроархитектура Haswell (4-е поколение)
2014
2015 Микроархитектура Broadwell (5-е поколение)
Микроархитектура Skylake (6-е поколение)
2016
2017 Микроархитектура Kaby Lake (7-е поколение)
Микроархитектура Coffee Lake (8-е поколение)
2018
2019
2020 Микроархитектура Comet Lake (10-е поколение)
2021 Ракетное озеро (11-е поколение)
2022 Ольховое озеро (12 поколение)
2023 Озеро Раптор (13-е поколение)
Озеро Раптор (14-е поколение)

Ядро 2

[ редактировать ]
Основная статья: Intel Core 2
Передняя сторона процессора Intel Core 2 Duo T7500

«Аллендейл» (65 морских миль, 800 МТ/с)

[ редактировать ]
Для версий ядра Allendale с отключенной половиной кэша L2 под брендом Pentium Dual-Core см . Список двухъядерных микропроцессоров Intel Pentium § «Allendale» (65 нм) .


Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E4300
  • СЛ9ТБ(L2)
  • СЛА99(М0)
  • SLA5G
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 9× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 январь 2007 г.
  • HH80557PG0332M
  • BX80557E4300
$163
Ядро 2 Дуо E4400
  • SLA3F(L2)
  • СЛА98 (М0)
  • SLA5F
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80557PG0412M
  • BX80557E4400
$133
Ядро 2 Дуо E4500
  • СЛА95 (М0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PG0492M
  • BX80557E4500
$133
Ядро 2 Дуо E4600
  • СЛА94 (М0)
2 2,4 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 12× 1.162–1.312 V 65 Вт ЛГА 775 октябрь 2007 г.
  • HH80557PG0562M
  • BX80557E4600
$133
Ядро 2 Дуо E4700
  • ПЛАНКА (G0)
2 2,6 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 13× 1.162–1.312 V 65 Вт ЛГА 775 март 2008 г.
  • HH80557PG0642M
  • BX80557E4700
$133

^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

^ д Примечание. В E4700 используется степпинг G0 , что делает его процессором Conroe.

«Конро» (65 морских миль, 1066 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E6300
  • СЛ9СА(Б2)
  • СЛ9ТА(L2)
  • СЛА2Л (?)
  • СЛА5Е (?)
2 1,87 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 7× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0362M
  • BX80557E6300
  • BX80557E6300T2
$183
Ядро 2 Дуо E6320
  • СЛА4У (Б2)
2 1,87 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 7× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80557PH0364M
  • BX80557E6320
$163
Ядро 2 Дуо E6400
  • СЛ9С9 (Б2)
  • СЛА5Д (?)
  • SL9T9(L2)
  • СЛА97(М0)
2 2,13 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 8× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0462M
  • BX80557E6400
$224
Ядро 2 Дуо E6420
  • СЛА4Т (Б2)
2 2,13 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 8× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80557PH0464M
  • BX80557E6420
$183
Ядро 2 Дуо E6600
  • СЛ9С8 (Б2)
  • СЛ9ЗЛ (Б2)
2 2,4 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 9× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0564M
  • BX80557E6600
$316
Ядро 2 Дуо E6700
  • СЛ9С7 (Б2)
  • СЛ9ЗФ (Б2)
2 2,67 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 10× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0674M
  • BX80557E6700
$530

^a Примечание. Из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]

^ б Примечание. Степпинг L2 и модели sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]

^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

«Конро» (65 морских миль, 1333 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E6540
  • СЛАА5 (G0)
2 2,33 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 7× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0534M
$163
Ядро 2 Дуо E6550
  • SLA9X (G0)
  • БЬЕТ (?)
2 2,33 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 7× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0534MG
  • BX80557E6550
  • BX80557E6550R
$163
Ядро 2 Дуо E6750
  • СЛА9В (G0)
  • ЗАБОЙ (?)
2 2,67 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0674MG
  • BX80557E6750
  • BX80557E6750R
$183
Ядро 2 Дуо E6850
  • SLA9U (G0)
2 3 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 9× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0804MG
  • BX80557E6850
$266

^a Примечание. Из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]

^ б Примечание. Степпинг L2 и модели sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]

^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

«Конро-CL» (65 морских миль, 1066 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E6305
  • УДАРЯТЬ
2 1,87 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 7× 65 Вт ЛГА 771
  • HH80557KH036F
Ядро 2 Дуо E6405
  • ШЛАК
2 2,13 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 8× 65 Вт ЛГА 771
  • HH80557KH046F

«Конрое ХЕ» (65 морских миль)

[ редактировать ]

[3] [4]

Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.

Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим X6800
  • СЛ9С5 (Б2)
  • КПХВ (B1)
2 2,93 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 11× 0.85–1.5 V
75 Вт
ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0677M
  • БХ80557Х6800
$999
Ядро 2 Экстрим X6900 [5] [6]
  • КТОМ (B2)
  • СЛ9С4(Б2)
2 3,2 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 12× 0.85–1.5 V
75 Вт
ЛГА 775 Н/Д
  • HH80557PH0884M
Н/Д

«Кентсфилд» (65 морских миль)

[ редактировать ]

[7] [8]

Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Quad Q6400 [9]
  • СЛ9УН (Б3)
4 2,13 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 8× 0.8500–1.500 V
105 Вт
ЛГА 775
  • ХХ80562PH0468M
OEM
Ядро 2 Quad Q6600
  • СЛ9УМ(B3)
  • СЛАКР (G0)
4 2,4 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 9× 0.8500–1.500 V
  • 105 Вт
  • 95 Вт
ЛГА 775 январь 2007 г.
  • ХХ80562PH0568M
  • BX80562Q6600
  • BXC80562Q6600
$851
Ядро 2 Quad Q6700
  • СЛАК (G0)
4 2,67 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 10× 0.8500–1.500 V
105 Вт
ЛГА 775 июль 2007 г.
  • ХХ80562PH0678M
  • BX80562Q6700
  • BXC80562Q6700
$530

«Кентсфилд XE» (65 морских миль)

[ редактировать ]

[10]

Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.

Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим QX6700
  • СЛ9УЛ(Б3)
4 2,67 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 10× 0.8500–1.500 V
130 Вт
ЛГА 775 ноябрь 2006 г.
  • ХХ80562PH0678M
$999
Ядро 2 Экстремальный QX6800
  • SL9UK(B3)
  • СЛАКП (G0)
4 2,93 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 11× 0.8500–1.500 V
130 Вт
ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80562PH0778M
  • ХХ80562XH0778M
$1199
Ядро 2 Экстремальный QX6850
  • СЛАФН (G0)
4 3 ГГц 2 × 4 МБ 1333 МТ/с 9× 0.8500–1.500 V
130 Вт
ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80562XJ0808M
$999

«Вольфдейл-3М» (45 морских миль, 1066 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E7200
  • СЛАПК (M0)
  • СЛАВЯН (M0)
  • СЛБ9В (?)
2 2,53 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2008 г.
  • ЕС80571PH0613M
  • BX80571E7200
$133
Ядро 2 Дуо E7300
  • СЛАПБ (M0)
  • СЛБ9Х (R0)
  • СЛГА9(Р0)
2 2,67 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 август 2008 г.
  • ЕС80571PH0673M
  • АТ80571PH0673M
  • BX80571E7300
$133
Ядро 2 Дуо E7400
  • SLB9Y (R0)
  • SLGQ8 (R0)
  • SLGW3 (R0, с VT)
2 2,8 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 октябрь 2008 г.
  • АТ80571PH0723M
  • AT80571PH0723ML
  • BX80571E7400
$133
Ядро 2 Дуо E7500
  • СЛБ9З (R0)
  • СЛГТЭ (R0, с ВТ)
2 2,93 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 11× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 январь 2009 г.
  • АТ80571PH0773M
  • AT80571PH0773ML
  • BX80571E7500
$133
Ядро 2 Дуо E7600
  • СЛГТД (R0, с ВТ)
2 3,07 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 11.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 май 2009 г.
  • AT80571PH0833ML
  • BX80571E7600
$133

«Вольфдейл» (45 морских миль, 1333 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E8190
  • СЛАКР (C0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0676MN
$163
Ядро 2 Дуо E8200
  • РАССЛАБИТЬСЯ (C0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0676M
  • BX80570E8200
$163
Ядро 2 Дуо E8290 [11]
  • СЛАКК (?)
2 2,83 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 ?
  • EU80570PJ0736MN
?
Ядро 2 Дуо E8300
  • СЛАПЖ (C0)
  • СЛАПН (C0)
2 2,83 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2008 г.
  • EU80570AJ0736M
  • EU80570PJ0736M
$163
Ядро 2 Дуо E8400
  • СЛАПЛ (C0)
  • SLB9J (E0)
2 3 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 9× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0806M
  • AT80570PJ0806M
  • BX80570E8400
$183
Ядро 2 Дуо E8500
  • SNAP (C0)
  • СЛБ9К (Е0)
2 3,17 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 9.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0876M
  • AT80570PJ0876M
  • BX80570E8500
$266
Ядро 2 Дуо E8600
  • СЛБ9Л(Е0)
2 3,33 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 10× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 август 2008 г.
  • AT80570PJ0876M
  • BX80570E8600
$266
Ядро 2 Дуо E8700
  • СЛБ9Е (Е0)
2 3,5 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 10.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 декабрь 2009 г.
  • AT80570PJ1006M (ОЕМ)
ЧТО

а Примечание. E8190 и E8290 не поддерживают Intel VT-d.

См. Также: Версии того же ядра Wolfdale в LGA 771 доступны под брендом Dual-Core Xeon .

«Йоркфилд-6М» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Quad Q8200
  • СЛБ5М (М1)
  • СЛГ9С (R0)
4 2,33 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 7× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2008 г.
  • EU80580PJ0534MN
  • AT80580PJ0534MN
$224
Ядро 2 Quad Q8200S
  • СЛГ9Т (R0)
  • SLGSS (R0, с Intel VT-x)
4 2,33 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 7× 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 январь 2009 г.
  • AT80580AJ0534MN
  • AT80580AJ0534ML
$245
Ядро 2 Quad Q8300
  • СЛБ5В (R0)
  • СЛГУР (R0, с Intel VT-x)
4 2,5 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 7.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 ноябрь 2008 г.
  • AT80580PJ0604MN
  • AT80580PJ0604ML
$224
Ядро 2 Quad Q8400
  • SLGT6 (R0, с Intel VT-x)
4 2,67 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 апрель 2009 г.
  • AT80580PJ0674ML
$183
Ядро 2 Quad Q8400S
  • SLGT7 (R0, с Intel VT-x)
4 2,67 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 апрель 2009 г.
  • AT80580AJ0674ML
$245
Ядро 2 Quad Q9300
  • СКЛАМК (M0)
  • РАБЫ (М1)
4 2,5 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 7.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80580PJ0606M
$266
Ядро 2 Quad Q9400
  • СЛБ6Б (R0)
4 2,67 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2008 г.
  • AT80580PJ0676M
$266
Ядро 2 Quad Q9400S
  • СЛГ9У (R0)
4 2,67 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 январь 2009 г.
  • AT80580AJ0676M
$320
Ядро 2 Quad Q9500
  • СЛГЗ4 (R0)
4 2,83 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 январь 2010 г.
  • AT80580PJ0736ML
$183
Ядро 2 Quad Q9505
  • СЛГИЙ (R0)
4 2,83 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2009 г.
  • AT80580PJ0736MG
$213
Ядро 2 Quad Q9505S
  • СЛГЫЗ (R0)
4 2,83 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 август 2009 г.
  • AT80580AJ0736MG
$277

а Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W не поддерживают Intel VT-x.

б Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 не поддерживают Intel VT-d.

с Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S не поддерживают TXT.

Йоркфилд (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Quad Q9450
  • СЛАН6 (C0)
  • SLAWR (C1)
4 2,67 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80569PJ067N
$316
Ядро 2 Quad Q9550
  • СЛАН4 (C0)
  • СЛАВК (C1)
  • СЛБ8В (Е0)
4 2,83 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80569PJ073N
  • AT80569PJ073N
$530
Ядро 2 Quad Q9550S
  • СЛГАЭ (E0)
4 2,83 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 январь 2009 г.
  • AT80569AJ073N
$369
Ядро 2 Quad Q9650
  • СЛБ8В (Е0)
4 3 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 9× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2008 г.
  • AT80569PJ080N
  • BX80569Q9650
$530

«Йоркфилд XE» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим QX9650
  • СЛАН3 (C0)
  • УЖАСНЫЙ (C1)
4 3 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 9× 0.85–1.3625 V
130 Вт
ЛГА 775 ноябрь 2007 г. [16]
  • ЕС80569XJ080NL
  • BX80569QX9650
$999
Ядро 2 Экстрим QX9750 [17]
  • КДЖИ (E0)
  • СЛББУ (E0)
4 3,17 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 9.5× 0.85–1.3625 V
130 Вт
ЛГА 775 Н/Д
  • AT80569XL087NL
Н/Д
Ядро 2 Экстрим QX9770
  • СЛАН2 (C0)
  • УБОЙ (C1)
4 3,2 ГГц 2 × 6 МБ 1600 МТ/с 8× 0.85–1.3625 V
136 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80569XL088NL
  • BX80569QX9770
$1399
Ядро 2 Экстрим QX9775
  • СЛАНИ (C0)
4 3,2 ГГц 2 × 6 МБ 1600 МТ/с 8× 0.85–1.35 V
150 Вт
ЛГА 771 март 2008 г.
  • EU80574XL088N
  • BX80574QX9775
$1499

Ядро i (1-го поколения)

[ редактировать ]

Линнфилд

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1156 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 45 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 880 4 (8) 3.06 3.73 8 МБ 95 Вт май 2010 г. 583 доллара США
875 тыс. 2.93 3.60 342 доллара США
870 сентябрь 2009 г. 562 доллара США
870С 2.67 82 Вт июль 2010 г. 351 доллар США
860 2.80 3.46 95 Вт сентябрь 2009 г. 284 доллара США
860С 2.53 82 Вт январь 2010 г. 337 долларов США
Ядро i5 760 4 (4) 2.80 3.33 95 Вт июль 2010 г. 205 долларов США
750 2.66 3.20 сентябрь 2009 г. 196 долларов США
750С 2.40 82 Вт январь 2010 г. 259 долларов США

Блумфилд

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1366 .
  • Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066 МТ/с .
  • Линии PCIe предоставляются северным мостом материнской платы, а не процессором.
  • Все процессоры имеют шину QPI с чипсетом ( северный мост ).
    • Скорость шины составляет 4,8 ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей Extreme Edition, которые работают со скоростью 6,4 ГТ/с.
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 45 нм .
  • Процессоры Extreme Edition имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 975 Экстремальное издание 4 (8) 3.33 3.60 8 МБ 130 Вт июнь 2009 г. 999 долларов США
965 Экстремальное издание 3.20 3.46 ноябрь 2008 г.
960 октябрь 2009 г. 562 доллара США
950 3.06 3.33 июнь 2009 г.
940 2.93 3.20 ноябрь 2008 г.
930 2.80 3.06 февраль 2010 г. 294 доллара США
920 2.66 2.93 ноябрь 2008 г. 284 доллара США

Кларкдейл

[ редактировать ]
Снимок процессора Intel i3 540 (Уэстмир)
Процессор Intel i3 540 и кристаллы IGPU

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1156 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i5 680 2 (4) 3.60 3.86 HD-графика 733 4 МБ 73 Вт апрель 2010 г. 294 доллара США
670 3.46 3.73 январь 2010 г. 284 доллара США
661 3.33 3.60 900 87 Вт 196 долларов США
660 733 73 Вт
655 тыс. 3.20 3.46 май 2010 г. 216 долларов США
650 январь 2010 г. 176 долларов США
Ядро i3 560 3.33 — август 2010 г. 138 долларов США
550 3.20 май 2010 г.
540 3.06 январь 2010 г. 133 доллара США
530 2.93 113 долларов США

Галфтаун

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1366 .
  • Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066 МТ/с .
  • Линии PCIe предоставляются северным мостом материнской платы, а не процессором.
  • Все процессоры имеют шину QPI с чипсетом ( северный мост ).
    • Скорость шины составляет 4,8 ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей с суффиксом X, которые работают со скоростью 6,4 ГТ/с.
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 990X 6 (12) 3.46 3.73 12 МБ 130 Вт февраль 2011 г. 999 долларов США
980X 3.33 3.60 март 2010 г.
980 июнь 2011 г. 583 доллара США
970 3.20 3.46 июль 2010 г. 885 долларов США

Ядро i (2-го поколения)

[ редактировать ]

Сэнди Бридж-ДТ

[ редактировать ]

Общие особенности:

Съемка кристалла Intel i5 2500
  • Сокет: LGA 1155 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i3-2120, i5-2400 и i7-2600 доступны в виде встроенных процессоров.
  • Процессор Core i3-2102, обновленный через службу обновления Intel, работает на частоте 3,6 ГГц, имеет 3 МБ кэш-памяти третьего уровня и распознается как Core i3-2153.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 2700К 4 (8) 3.5 3.9 HD 3000 850–1350 8 МБ 95 Вт октябрь 2011 г. 332 доллара США
2600К 3.4 3.8 Январь 2011 г. 317 долларов США
2600 HD 2000 294 доллара США
2600С 2.8 65 Вт 306 долларов США
Ядро i5 2550К 4 (4) 3.4 — 6 МБ 95 Вт Январь 2012 г. 225 долларов США
2500К 3.3 3.7 HD 3000 850–1100 Январь 2011 г. 216 долларов США
2500 HD 2000 205 долларов США
2500С 2.7 65 Вт 216 долларов США
2500Т 2.3 3.3 650–1250 45 Вт
2450П 3.2 3.5 — 95 Вт Январь 2012 г. 195 долларов США
2400 3.1 3.4 HD 2000 850–1100 Январь 2011 г. 184 доллара США
2405С 2.5 3.3 HD 3000 65 Вт май 2011 г. 205 долларов США
2400С HD 2000 Январь 2011 г. 195 долларов США
2390Т 2 (4) 2.7 3.5 650–1100 3 МБ 35 Вт февраль 2011 г.
2380P 4 (4) 3.1 3.4 — 6 МБ 95 Вт Январь 2012 г. 177 долларов США
2320 3.0 3.3 HD 2000 850–1100 Сентябрь 2011 г.
2310 2.9 3.2 май 2011 г.
2300 2.8 3.1 Январь 2011 г.
Ядро i3 2130 2 (4) 3.4 — 850–1100 3 МБ 65 Вт Сентябрь 2011 г. 138 долларов США
2125 3.3 HD 3000 134 доллара США
2120 HD 2000 февраль 2011 г. 138 долларов США
2120Т 2.6 650–1100 35 Вт 127 долларов США
2105 3.1 HD 3000 850–1100 65 Вт май 2011 г. 134 доллара США
2102 HD 2000 2 квартал 2011 г. 127 долларов США
2100 февраль 2011 г. 117 долларов США
2100Т 2.5 650–1100 35 Вт 127 долларов США

Ядро i (3-го поколения)

[ редактировать ]

Айви Бридж-ДТ

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1155 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
  • Все модели ЦП имеют 16 линий PCIe. Модели i5 и выше поддерживают его на скоростях PCIe 3.0 , а модели i3 — на скоростях PCIe 2.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i3-3220, i5-3550S и i7-3770 доступны в виде встроенных процессоров.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 3770К 4 (8) 3.5 3.9 HD 4000 650–1150 8 МБ 77 Вт апрель 2012 г. 342 доллара США
3770 3.4 305 долларов США
3770С 3.1 65 Вт 305 долларов США
3770Т 2.5 3.7 45 Вт 294 доллара США
Ядро i5 3570К 4 (4) 3.4 3.8 6 МБ 77 Вт 225 долларов США
3570 HD 2500 июнь 2012 г. 205 долларов США
3570С 3.1 65 Вт
3570Т 2.3 3.3 45 Вт апрель 2012 г.
3550 3.3 3.7 77 Вт
3550С 3.0 65 Вт
3470 3.2 3.6 650–1100 77 Вт июнь 2012 г. 184 доллара США
3475С 2.9 HD 4000 65 Вт 201 доллар США
3470С HD 2500 184 доллара США
3470Т 2 (4) 3 МБ 35 Вт
3450 4 (4) 3.1 3.5 6 МБ 77 Вт апрель 2012 г.
3450С 2.8 65 Вт
3350П 3.1 3.3 — 69 Вт Сентябрь 2012 г. 177 долларов США
3340 HD 2500 650–1050 77 Вт Сентябрь 2013 г. 182 доллара США
3340С 2.8 65 Вт
3330 3.0 3.2 77 Вт Сентябрь 2012 г.
3335С 2.7 HD 4000 65 Вт 194 доллара США
3330С HD 2500 177 долларов США
Ядро i3 3250 2 (4) 3.5 — 3 МБ 55 Вт июнь 2013 г. 138 долларов США
3250Т 3.0 35 Вт
3245 3.4 HD 4000 55 Вт 134 доллара США
3240 HD 2500 Сентябрь 2012 г. 138 долларов США
3240Т 2.9 35 Вт
3225 3.3 HD 4000 55 Вт 134 доллара США
3220 HD 2500 117 долларов США
3220Т 2.8 35 Вт
3210 3.2 55 Вт Январь 2013 г.

Сэнди Бридж-Э

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3-1600 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 40 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 3970X 6 (12) 3.5 4.0 15 МБ 150 Вт ноябрь 2012 г. 999 долларов США
3960X 3.3 3.9 130 Вт ноябрь 2011 г.
3930К 3.2 3.8 12 МБ 583 доллара США
3820 4 (8) 3.6 3.8 10 МБ февраль 2012 г. 294 доллара США

Ядро i (4-го поколения)

[ редактировать ]

Хасуэлл-ДТ

[ редактировать ]
Intel i3 4130, Haswell, 22-нм кристалл

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1150 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • В качестве встроенных процессоров доступны следующие модели: i3-4330, 4350T, 4360, i5-4570S, 4590T, 4590S, i7-4770S, 4790S.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4790К 4 (8) 4.0 4.4 HD 4600 350–1250 8 МБ 88 Вт июнь 2014 г. 350 долларов США
4790 3.6 4.0 350–1200 84 Вт май 2014 г. 312 долларов США
4790С 3.2 65 Вт
4790Т 2.7 3.9 45 Вт 303 доллара США
4785Т 2.2 3.2 35 Вт
4770К 3.5 3.9 350–1250 84 Вт июнь 2013 г. 350 долларов США
4771 350–1200 Сентябрь 2013 г. 320 долларов США
4770 3.4 июнь 2013 г. 312 долларов США
4770С 3.1 65 Вт 305 долларов США
4770Т 2.5 3.7 45 Вт 303 доллара США
4765Т 2.0 3.0 35 Вт
Ядро i5 4690К 4 (4) 3.5 3.9 6 МБ 88 Вт июнь 2014 г. 242 доллара США
4690 84 Вт май 2014 г. 213 долларов США
4690С 3.2 65 Вт
4690Т 2.5 3.5 45 Вт
4670К 3.4 3.8 84 Вт июнь 2013 г. 242 доллара США
4670 213 долларов США
4670С 3.1 65 Вт
4670Т 2.3 3.3 45 Вт
4590 3.3 3.7 350–1150 84 Вт май 2014 г. 192 доллара США
4590С 3.0 65 Вт
4590Т 2.0 3.0 35 Вт
4570 3.2 3.6 84 Вт июнь 2013 г.
4570С 2.9 65 Вт
4570Т 2 (4) 200–1150 4 МБ 35 Вт
4470 4 (4) 3.3 3.5 350–1100 6 МБ 84 Вт май 2014 г. OEM
4460 3.2 3.4 182 доллара США
4460С 2.9 65 Вт
4460Т 1.9 2.7 35 Вт Март 2014 г.
4440 3.1 3.3 84 Вт Сентябрь 2013 г.
4440С 2.8 65 Вт
4430 3.0 3.2 84 Вт июнь 2013 г.
4430С 2.7 65 Вт
Ядро i3 4370 2 (4) 3.8 — 350–1150 4 МБ 54 Вт июль 2014 г. 149 долларов США
4370Т 3.3 200–1150 35 Вт Март 2015 г. 138 долларов США
4360 3.7 350–1150 54 Вт май 2014 г. 149 долларов США
4360Т 3.2 200–1150 35 Вт июль 2014 г. 138 долларов США
4350 3.6 350–1150 54 Вт май 2014 г.
4350Т 3.1 200–1150 35 Вт
4340 3.6 350–1150 54 Вт Сентябрь 2013 г. 149 долларов США
4330 3.5 138 долларов США
4330Т 3.0 200–1150 35 Вт
4170 3.7 HD 4400 350–1150 3 МБ 54 Вт Март 2015 г. 117 долларов США
4170Т 3.2 200–1150 35 Вт
4160 3.6 350–1150 54 Вт июль 2014 г.
4160Т 3.1 200–1150 35 Вт
4150 3.5 350–1150 54 Вт май 2014 г.
4150Т 3.0 200–1150 35 Вт
4130 3.4 350–1150 54 Вт Сентябрь 2013 г. 122 доллара США
4130Т 2.9 200–1150 35 Вт

Хасуэлл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: BGA 1364 (под пайку).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Haswell-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4770р 4 (8) 3.2 3.9 Ирис Про 5200 200–1300 6 МБ 65 Вт июнь 2013 г.
Ядро i5 4670р 4 (4) 3.0 3.7 4 МБ
4570р 2.7 3.2 200–1150

Айви Бридж-Е

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 40 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 4960X 6 (12) 3.6 4.0 15 МБ 130 Вт Сентябрь 2013 г. 990 долларов США
4930К 3.4 3.9 12 МБ 555 долларов США
4820К 4 (8) 3.7 10 МБ 310 долларов США

Ядро i (5-го поколения)

[ редактировать ]

Бродвелл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1150 для процессоров с суффиксом C, припаянный BGA 1364 для процессоров с суффиксом R.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Процессоры с суффиксом C поддерживают его на скорости до 1600 МТ/с , а с суффиксом R — со скоростью 1866 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Broadwell-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 5775р 4 (8) 3.3 3.8 Ирис Про 6200 300–1150 6 МБ 65 Вт июнь 2015 г. OEM
5775С 3.7 366 долларов США
Ядро i5 5675Р 4 (4) 3.1 3.6 300–1100 4 МБ OEM
5675С 276 долларов США
5575р 2.8 3.3 300–1050 OEM

Хасуэлл-Э

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011-3 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2133 .
  • i7-5820K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; i7-5930K и 5960X обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 5960X 8 (16) 3.0 3.5 20 МБ 140 Вт август 2014 г. 999 долларов США
5930К 6 (12) 3.5 3.7 15 МБ 583 доллара США
5820К 3.3 3.6 389 долларов США

Ядро i (6-го поколения)

[ редактировать ]

Скайлейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1151 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6700К 4 (8) 4.0 4.2 HD 530 350–1150 8 МБ 91 Вт август 2015 г. 339 долларов США
6700 3.4 4.0 65 Вт Сентябрь 2015 г. 303 доллара США
6700Т 2.8 3.6 350–1100 35 Вт
Ядро i5 6600К 4 (4) 3.5 3.9 350–1150 6 МБ 91 Вт август 2015 г. 243 доллара США
6600 3.3 65 Вт Сентябрь 2015 г. 213 долларов США
6600Т 2.7 3.5 350–1100 35 Вт
6500 3.2 3.6 350–1050 65 Вт 192 доллара США
6500Т 2.5 3.1 350–1100 35 Вт
6402П 2.8 3.4 HD 510 350–950 65 Вт декабрь 2015 г. 182 доллара США
6400 2.7 3.3 HD 530 Сентябрь 2015 г.
6400Т 2.2 2.8 35 Вт
Ядро i3 6320 2 (4) 3.9 — 350–1150 4 МБ 51 Вт 148 долларов США
6300 3.8 139 долларов США
6300Т 3.3 350–950 35 Вт 138 долларов США
6100 3.7 350–1050 3 МБ 51 Вт 117 долларов США
6100Т 3.2 350–950 35 Вт
6098П 3.6 HD 510 350–1050 54 Вт декабрь 2015 г.

Скайлейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: BGA 1440 (под пайку).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Skylake-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6785р 4 (8) 3.3 3.9 Ирис Про 580 350–1150 8 МБ 65 Вт май 2016 г.
Ядро i5 6685Р 4 (4) 3.2 3.8 6 МБ
6585р 2.8 3.6 350–1100

Бродвелл-Э

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011-3 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2400 .
  • i7-6800K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; все остальные модели обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 6950X 10 (20) 3.0 3.5 25 МБ 140 Вт май 2016 г. 1723 доллара США
6900К 8 (16) 3.2 3.7 20 МБ 1089 долларов США
6850К 6 (12) 3.6 3.8 15 МБ 617 долларов США
6800К 3.4 434 доллара США

Ядро i (7-го поколения)

[ редактировать ]

Каби Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1151 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 7700К 4 (8) 4.2 4.5 HD 630 350–1150 8 МБ 91 Вт Январь 2017 г. 339 долларов США
7700 3.6 4.2 65 Вт 303 доллара США
7700Т 2.9 3.8 35 Вт
Ядро i5 7600К 4 (4) 3.8 4.2 6 МБ 91 Вт 242 доллара США
7600 3.5 4.1 65 Вт 213 долларов США
7600Т 2.8 3.7 350–1100 35 Вт
7500 3.4 3.8 65 Вт 192 доллара США
7500Т 2.7 3.3 35 Вт
7400 3.0 3.5 350–1000 65 Вт 182 доллара США
7400Т 2.4 3.0 35 Вт
Ядро i3 7350К 2 (4) 4.2 — 350–1150 4 МБ 60 Вт 168 долларов США
7320 4.1 51 Вт 157 долларов США
7300 4.0 147 долларов США
7300Т 3.5 350–1100 35 Вт
7100 3.9 3 МБ 51 Вт 117 долларов США
7100Т 3.4 35 Вт

Скайлейк-X

[ редактировать ]
Информацию об обновлении 9-го поколения см. в разделе § Skylake-X (9xxx) ниже.

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2400 . Модели i7-7820X и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с .
  • модели i7 обеспечивают 28 линий PCIe 3.0 ; Модели i9 обеспечивают 44 линии PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
2.0 		Турбо
3.0
Ядро i9 7980XE 18 (36) 2.6 4.2 4.4 24,75 МБ 165 Вт Сентябрь 2017 г. 1999 долларов США
7960X 16 (32) 2.8 22 МБ 1699 долларов США
7940X 14 (28) 3.1 4.3 19,25 МБ 1399 долларов США
7920X 12 (24) 2.9 16,5 МБ 140 Вт август 2017 г. 1199 долларов США
7900X 10 (20) 3.3 4.5 13,75 МБ июнь 2017 г. 989 долларов США
Ядро i7 7820X 8 (16) 3.6 11 МБ 599 долларов США
7800X 6 (12) 3.5 4.0 — 8,25 МБ 389 долларов США

Каби Лейк-X

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 7740X 4 (8) 4.3 4.5 8 МБ 112 Вт июнь 2017 г. 339 долларов США
Ядро i5 7640X 4 (4) 4.0 4.2 6 МБ 242 доллара США

Ядро i (8-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-С

[ редактировать ]
Информацию об обновлении 9-го поколения см. в разделе § Coffee Lake-R ниже.

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400 МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8086К 6 (12) 4.0 5.0 УХД 630 350–1200 12 МБ 95 Вт июнь 2018 г. 425 долларов США
8700К 3.7 4.7 Октябрь 2017 г. 359 долларов США
8700 3.2 4.6 65 Вт 303 доллара США
8700Т 2.4 4.0 35 Вт апрель 2018 г.
Ядро i5 8600К 6 (6) 3.6 4.3 350–1150 9 МБ 95 Вт Октябрь 2017 г. 257 долларов США
8600 3.1 65 Вт апрель 2018 г. 213 долларов США
8600Т 2.3 3.7 35 Вт
8500 3.0 4.1 350–1100 65 Вт 192 доллара США
8500Т 2.1 3.5 35 Вт
8400 2.8 4.0 350–1050 65 Вт Октябрь 2017 г. 182 доллара США
8400T 1.7 3.3 35 Вт апрель 2018 г.
Ядро i3 8350К 4 (4) 4.0 — 350–1150 8 МБ 91 Вт Октябрь 2017 г. 168 долларов США
8300 3.7 62 Вт апрель 2018 г. 138 долларов США
8300Т 3.2 350–1100 35 Вт
8100 3.6 6 МБ 65 Вт Октябрь 2017 г. 117 долларов США
8100Ф — январь 2019 г.
8100Т 3.1 УХД 630 350–1100 35 Вт апрель 2018 г.

Ядро i (9-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-Р

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400 МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i9-9900KS имеет тактовую частоту всех ядер 5,0 ГГц.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 9900КС 8 (16) 4.0 5.0 УХД 630 350–1200 16 МБ 127 Вт октябрь 2019 г. 524 доллара США
9900К 3.6 95 Вт Октябрь 2018 г. 488 долларов США
9900КФ — январь 2019 г. 463 доллара США
9900 3.1 УХД 630 350–1200 65 Вт апрель 2019 г. 439 долларов США
9900Т 2.1 4.4 35 Вт
Ядро i7 9700К 8 (8) 3.6 4.9 12 МБ 95 Вт Октябрь 2018 г. 374 доллара США
9700КФ — январь 2019 г.
9700 3.0 4.7 УХД 630 350–1200 65 Вт апрель 2019 г. 323 доллара США
9700F —
9700Т 2.0 4.3 УХД 630 350–1200 35 Вт
Ядро i5 9600К 6 (6) 3.7 4.6 350–1150 9 МБ 95 Вт Октябрь 2018 г. 262 доллара США
9600КФ — январь 2019 г. 263 доллара США
9600 3.1 УХД 630 350–1150 65 Вт апрель 2019 г. 213 долларов США
9600Т 2.3 3.9 35 Вт
9500 3.0 4.2 350–1100 65 Вт 192 доллара США
9500Ф —
9500Т 2.2 3.7 УХД 630 350–1100 35 Вт
9400 2.9 4.1 350–1050 65 Вт январь 2019 г. 182 доллара США
9400F —
9400Т 1.8 3.4 УХД 630 350–1050 35 Вт апрель 2019 г.
Ядро i3 9350К 4 (4) 4.0 4.6 350–1150 8 МБ 91 Вт 173 доллара США
9350КФ — январь 2019 г.
9320 3.7 4.4 УХД 630 350–1150 62 Вт апрель 2019 г. 154 доллара США
9300 4.3 143 доллара США
9300Т 3.2 3.8 350–1100 35 Вт
9100 3.6 4.2 6 МБ 65 Вт 122 доллара США
9100Ф —
9100Т 3.1 3.7 УХД 630 350–1100 35 Вт

Скайлейк-X (9xxx)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2666 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 44 линии PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
2.0 		Турбо
3.0
Ядро i9 9990XE [18] 14 (28) 4.0 5.0 5.0 19,25 МБ 255 Вт январь 2019 г. OEM
9980XE 18 (36) 3.0 4.4 4.5 24,75 МБ 165 Вт Q4 2018 1979 долларов США
9960X 16 (32) 3.1 22 МБ 1684 доллара США
9940X 14 (28) 3.3 19,25 МБ 1387 долларов США
9920X 12 (24) 3.5 1189 долларов США
9900X 10 (20) 989 долларов США
9820X 3.3 4.1 4.2 16,5 МБ 889 долларов США
Ядро i7 9800X 8 (16) 3.8 4.4 4.5 ноябрь 2018 г. 589 долларов США

Ядро i (10-го поколения)

[ редактировать ]

Комета Лейк-С

[ редактировать ]
Информацию об обновлении i3- и i5-10xx5 см. в разделе § Comet Lake-S (обновление) ниже.

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с . Модели i7 и выше поддерживают скорость до 2933 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены 4-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, а i5 и i3 поддерживают только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо ТВБ Модель Часы (МГц)
Ядро i9 10900К 10 (20) 3.7 5.2 5.3 УХД 630 350–1200 20 МБ 125 Вт апрель 2020 г. 488 долларов США
10900КФ — 472 доллара США
10910 3.6 5.0 — УХД 630 350–1200 Q3 2020 OEM
10900 2.8 5.1 5.2 65 Вт апрель 2020 г. 439 долларов США
10900F — 422 доллара США
10900Т 1.9 4.6 — УХД 630 350–1200 35 Вт 439 долларов США
10850К 3.6 5.1 5.2 125 Вт июль 2020 г. 453 доллара США
Ядро i7 10700К 8 (16) 3.8 5.1 — 16 МБ май 2020 г. 374 доллара США
10700КФ — 349 долларов США
10700 2.9 4.8 УХД 630 350–1200 65 Вт 323 доллара США
10700F — 298 долларов США
10700Т 2.0 4.5 УХД 630 350–1200 35 Вт 325 долларов США
Ядро i5 10600К 6 (12) 4.1 4.8 12 МБ 125 Вт апрель 2020 г. 262 доллара США
10600КФ — 237 долларов США
10600 3.3 УХД 630 350–1200 65 Вт 213 долларов США
10600Т 2.4 4.0 35 Вт
10500 3.1 4.5 350–1150 65 Вт 192 доллара США
10500Т 2.3 3.8 35 Вт
10400 2.9 4.3 350–1100 65 Вт 182 доллара США
10400F — 157 долларов США
10400Т 2.0 3.6 УХД 630 350–1100 35 Вт 182 доллара США
Ядро i3 10320 4 (8) 3.8 4.6 350–1150 8 МБ 65 Вт 154 доллара США
10300 3.7 4.4 143 доллара США
10300Т 3.0 3.9 350–1100 35 Вт
10100 3.6 4.3 6 МБ 65 Вт 122 доллара США
10100F — октябрь 2020 г. 97 долларов США
10100Т 3.0 3.8 УХД 630 350–1100 35 Вт апрель 2020 г. 122 доллара США

Комета Лейк-С (обновление)

[ редактировать ]

Выпущен в один день с процессорами Rocket Lake-S для настольных ПК 11-го поколения.

Общие особенности:

Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i5 10505 6 (12) 3.2 4.6 УХД 630 350–1200 12 МБ 65 Вт март 2021 г. 192 доллара США
Ядро i3 10325 4 (8) 3.9 4.7 350–1150 8 МБ 154 доллара США
10305 3.8 4.5 143 доллара США
10305Т 3.0 4.0 350–1100 35 Вт
10105 3.7 4.4 6 МБ 65 Вт 122 доллара США
10105F — 97 долларов США
10105Т 3.0 3.9 УХД 630 350–1100 35 Вт 122 доллара США

Каскадное озеро-X (10xxx)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2933 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 48 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
2.0 		Турбо
3.0
Ядро i9 10980XE 18 (36) 3.0 4.6 4.8 24,75 МБ 165 Вт октябрь 2019 г. 979 долларов США
10940X 14 (28) 3.3 19,25 МБ 784 доллара США
10920X 12 (24) 3.5 689 долларов США
10900X 10 (20) 3.7 4.5 4.7 590 долларов США

Ядро i (11-го поколения)

[ редактировать ]

Ракетное озеро-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 . Процессоры Core i9 K/KF по умолчанию обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 1:1 при DDR4-3200, тогда как Core i9 без K/KF и все другие процессоры, перечисленные ниже, обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 2:1. по умолчанию при DDR4-3200 и соотношение 1:1 по умолчанию при DDR4-2933. [19]
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, а i5 — только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
База Турбо ТВБ Модель Часы (МГц)
Ядро i9 11900К 8 (16) 3.5 5.2 5.3 УХД 750 350–1300 16 МБ 125 Вт март 2021 г. 539 долларов США
11900КФ — 513 долларов США
11900 2.5 5.1 5.2 УХД 750 350–1300 65 Вт 439 долларов США
11900F — 422 доллара США
11900Т 1.5 4.9 — УХД 750 350–1300 35 Вт 439 долларов США
Ядро i7 11700К 3.6 5.0 125 Вт 399 долларов США
11700КФ — 374 доллара США
11700 2.5 4.9 УХД 750 350–1300 65 Вт 323 доллара США
11700F — 298 долларов США
11700Т 1.4 4.6 УХД 750 350–1300 35 Вт 323 доллара США
Ядро i5 11600К 6 (12) 3.9 4.9 12 МБ 125 Вт 262 доллара США
11600КФ — 237 долларов США
11600 2.8 4.8 УХД 750 350–1300 65 Вт 213 долларов США
11600Т 1.7 4.1 35 Вт
11500 2.7 4.6 65 Вт 192 доллара США
11500Т 1.5 3.9 350–1200 35 Вт
11400 2.6 4.4 УХД 730 350–1300 65 Вт 182 доллара США
11400F — 157 долларов США
11400Т 1.3 3.7 УХД 730 350–1200 35 Вт 182 доллара США

Тигровое озеро-Б

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: BGA 1787 (под пайку).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Эти процессоры продавались только OEM-производителям.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 11900 КБ 8 (16) 3.3 4.9 UHD-графика
(32 ЕС) 		350–1450 24 МБ 55–65 Вт май 2021 г.
Ядро i7 11700Б 3.2 4.8
Ядро i5 11500Б 6 (12) 3.3 4.6 12 МБ 65 Вт
Ядро i3 11100Б 4 (8) 3.6 4.4 UHD-графика
(16 ЕС) 		350–1400

Ядро i (12-го поколения)

[ редактировать ]

Ольховое озеро-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-4800 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра)
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо ТВБ База Турбо
Ядро i9 12900КС 8 (16) 3.4 5.3 5.5 8 (8) 2.5 4.0 УХД 770 300–1550 30 МБ 150 Вт 241 Вт апрель 2022 г. 739 долларов США
12900К 3.2 5.2 — 2.4 3.9 125 Вт ноябрь 2021 г. 589 долларов США
12900КФ — 564 доллара США
12900 2.4 5.1 1.8 3.8 УХД 770 300–1550 65 Вт 202 Вт Январь 2022 г. 489 долларов США
12900F — 464 доллара США
12900Т 1.4 4.9 1.0 3.6 УХД 770 300–1550 35 Вт 106 Вт 489 долларов США
Ядро i7 12700К 3.6 5.0 4 (4) 2.7 3.8 300–1500 25 МБ 125 Вт 190 Вт ноябрь 2021 г. 409 долларов США
12700КФ — 384 доллара США
12700 2.1 4.9 1.6 3.6 УХД 770 300–1500 65 Вт 180 Вт Январь 2022 г. 339 долларов США
12700F — 314 долларов США
12700Т 1.4 4.7 1.0 3.4 УХД 770 300–1500 35 Вт 106 Вт 339 долларов США
Ядро i5 12600К 6 (12) 3.7 4.9 2.8 3.6 300–1450 20 МБ 125 Вт 150 Вт ноябрь 2021 г. 289 долларов США
12600КФ — 264 доллара США
12600 3.3 4.8 — УХД 770 300–1450 18 МБ 65 Вт 117 Вт Январь 2022 г. 223 доллара США
12600Т 2.1 4.6 35 Вт 74 Вт
12500 3.0 65 Вт 117 Вт 202 доллара США
12500Т 2.0 4.4 35 Вт 74 Вт
12490F [20] 3.0 4.6 — 20 МБ 65 Вт 117 Вт февраль 2022 г. 1599 китайских йен
12400 2.5 4.4 УХД 730 300–1450 18 МБ Январь 2022 г. 202 доллара США
12400F — 192 доллара США
12400Т 1.8 4.2 УХД 730 350–1450 35 Вт 74 Вт 202 доллара США
Ядро i3 12300 4 (8) 3.5 4.4 12 МБ 60 Вт 89 Вт 143 доллара США
12300Т 2.3 4.2 35 Вт 69 Вт
12100 3.3 4.3 300–1400 60 Вт 89 Вт 122 доллара США
12100Ф — 58 Вт 97 долларов США
12100Т 2.2 4.1 УХД 730 300–1400 35 Вт 69 Вт 122 доллара США

Ядро i (13-го поколения)

[ редактировать ]

Раптор Лейк-С

[ редактировать ]
Информацию об обновлении 14-го поколения см. в разделе § Обновление Raptor Lake-S ниже.

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро ​​в моделях i5-13600K/KF и выше, 1,25 МБ на ядро ​​в моделях 13600 и ниже.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core на моделях i5-13600K/KF и выше, 2 МБ на кластер на моделях 13600 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо ТВБ База Турбо
Ядро i9 13900КС 8 (16) 3.2 5.8 6.0 16 (16) 2.4 4.3 УХД 770 300–1650 36 МБ 150 Вт 253 Вт Январь 2023 г. 689 долларов США
13900К 3.0 5.7 5.8 2.2 125 Вт Октябрь 2022 г. 589 долларов США
13900КФ — 564 доллара США
13900 2.0 5.5 5.6 1.5 4.2 УХД 770 300–1650 65 Вт 219 Вт Январь 2023 г. 549 долларов США
13900F — 524 доллара США
13900Т 1.1 5.3 — 0.8 3.9 УХД 770 300–1650 35 Вт 106 Вт 549 долларов США
Ядро i7 13790F 2.1 5.2 8 (8) 1.5 4.1 — 33 МБ 65 Вт 219 Вт февраль 2023 г. 2999 китайских иен
13700К 3.4 5.4 2.5 4.2 УХД 770 300–1600 30 МБ 125 Вт 253 Вт Октябрь 2022 г. 409 долларов США
13700КФ — 384 доллара США
13700 2.1 5.2 1.5 4.1 УХД 770 300–1600 65 Вт 219 Вт Январь 2023 г.
13700F — 359 долларов США
13700Т 1.4 4.9 1.0 3.6 УХД 770 300–1600 35 Вт 106 Вт 384 доллара США
Ядро i5 13600К 6 (12) 3.5 5.1 2.6 3.9 300–1500 24 МБ 125 Вт 181 Вт Октябрь 2022 г. 319 долларов США
13600КФ — 294 доллара США
13600 2.7 5.0 2.0 3.7 УХД 770 300–1550 65 Вт 154 Вт Январь 2023 г. 255 долларов США
13600Т 1.8 4.8 1.3 3.4 35 Вт 92 Вт
13500 2.5 1.8 3.5 65 Вт 154 Вт 232 доллара США
13500Т 1.6 4.6 1.2 3.2 35 Вт 92 Вт
13490F 2.5 4.8 4 (4) 1.8 3.5 — 65 Вт 148 Вт февраль 2023 г. 1599 китайских йен
13400 4.6 3.3 УХД 730 300–1550 20 МБ 65 Вт 154 Вт Январь 2023 г. 221 доллар США
13400F — 148 Вт 196 долларов США
13400Т 1.3 4.4 1.0 3.0 УХД 730 300–1550 35 Вт 82 Вт 221 доллар США
Ядро i3 13100 4 (8) 3.4 4.5 — 300–1500 12 МБ 60 Вт 89 Вт 134 доллара США
13100F — 109 долларов США
13100Т 2.5 4.2 УХД 730 300–1500 35 Вт 69 Вт 134 доллара США

Ядро i (14-го поколения)

[ редактировать ]

Обновление Raptor Lake-S

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата 		Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо ТВБ База Турбо
Ядро i9 14900КС 8 (16) 3.2 5.9 6.2 16 (16) 2.4 4.5 УХД 770 300–1650 36 МБ 150 Вт 253 Вт март 2024 г. 689 долларов США
14900К 5.8 6.0 4.4 125 Вт октябрь 2023 г. 589 долларов США
14900КФ — 564 доллара США
14900 2.0 5.6 5.8 1.5 4.3 УХД 770 300–1650 65 Вт 219 Вт Январь 2024 г. 549 долларов США
14900F — 524 доллара США
14900Т 1.1 5.5 — 0.9 3.7 УХД 770 300–1650 35 Вт 106 Вт 549 долларов США
Ядро i7 14790F 2.1 5.4 8 (8) 1.5 4.2 — 65 Вт 219 Вт только Китай
14700К 3.4 5.6 12 (12) 2.5 4.3 УХД 770 300–1600 33 МБ 125 Вт 253 Вт октябрь 2023 г. 409 долларов США
14700КФ — 384 доллара США
14700 2.1 5.4 1.5 4.2 УХД 770 300–1600 65 Вт 219 Вт Январь 2024 г.
14700F — 359 долларов США
14700Т 1.3 5.2 0.9 3.7 УХД 770 300–1600 35 Вт 106 Вт 384 доллара США
Ядро i5 14600К 6 (12) 3.5 5.3 8 (8) 2.6 4.0 300–1550 24 МБ 125 Вт 181 Вт октябрь 2023 г. 319 долларов США
14600КФ — 294 доллара США
14600 2.7 5.2 2.0 3.9 УХД 770 300–1550 65 Вт 154 Вт Январь 2024 г. 255 долларов США
14600Т 1.8 5.1 1.3 3.6 35 Вт 92 Вт
14500 2.6 5.0 1.9 3.7 65 Вт 154 Вт 232 доллара США
14500Т 1.7 4.8 1.2 3.4 35 Вт 92 Вт
14490F 2.8 4.9 4 (4) 2.1 3.7 — 65 Вт 148 Вт только Китай
14400 2.5 4.7 1.8 3.5 УХД 730 300–1550 20 МБ 221 доллар США
14400F — 196 долларов США
14400Т 1.5 4.5 1.1 3.2 УХД 730 300–1550 35 Вт 82 Вт 221 доллар США
Ядро i3 14100 4 (8) 3.5 4.7 — 300–1500 12 МБ 60 Вт 110 Вт 134 доллара США
14100F — 109 долларов США
14100Т 2.7 4.4 УХД 730 300–500 35 Вт 69 Вт 134 доллара США

Мобильные процессоры

[ редактировать ]
График выпуска
Мобильные процессоры
2009 Микроархитектура Nehalem (1-е поколение)
2010 Микроархитектура Вестмир (1-е поколение)
2011 Микроархитектура Sandy Bridge (2-го поколения)
2012 Микроархитектура Ivy Bridge (3-го поколения)
2013 Микроархитектура Haswell (4-е поколение)
2014
2015 Микроархитектура Broadwell (5-е поколение)
Микроархитектура Skylake (6-е поколение)
2016
2017 Микроархитектура Kaby Lake (7/8 поколения)
2018 Микроархитектура Coffee Lake (8-е поколение)
2019 Микроархитектура Comet Lake (10-е поколение)
Ледяное озеро (10-е поколение)
2020 Тигровое озеро (11-е поколение)
2021
2022 Ольховое озеро (12 поколение)
2023 Озеро Раптор (13-е поколение)
Озеро Раптор (14-е поколение)

Основной

[ редактировать ]

Иона

[ редактировать ]
Основная статья: Йона (микропроцессор)


Модель Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Выпускать
цена ( доллары США )



Ядро Соло U1300 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 8× 0.95–1.05 V
5,5 Вт
апрель 2006 г. $241


Ядро Соло U1400 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 9× 0.95–1.05 V
5,5 Вт
Разъем 479/FC-μBGA апрель 2006 г. $262


Только ядро ​​U1500 1,33 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 10× 0.85–1.1 V
5,5 Вт
Разъем 479/FC-μBGA январь 2007 г. $262


Ядро Дуо U2400 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 8× 0.8–1.1 V
9 Вт
Разъем 479/ FC-μBGA июнь 2006 г. $262


Ядро Дуо U2500 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 9× 0.8–1.1 V
9 Вт
Разъем 479/FC-μBGA июнь 2006 г. $289



Ядро Дуо L2300 1,5 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 9× 0.762–1.212 V
15 Вт
Разъем 479/ FC-μBGA январь 2006 г. $284


Ядро Дуо L2400 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.762–1.212 V
15 Вт
Разъем 479/FC-μBGA январь 2006 г. $316


Ядро Дуо L2500 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.762–1.212 V
15 Вт
Разъем 479/FC-μBGA сентябрь 2006 г. $316



Только ядро ​​T1200 1,5 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 9× 0.7625–1.3 V
27 Вт
Розетка М июль 2006 г.


Ядро Соло T1250 1,73 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 13× 0.7625–1.3 V
31 Вт
Розетка М


Ядро Соло T1300 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.7625–1.3 V
27 Вт
  • Разъем 479/ FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Розетка М
  • Розетка М
январь 2006 г. $209


Ядро Соло T1350 1,87 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 14× 0.7625–1.3 V
31 Вт
Розетка М июль 2006 г.


Ядро Соло T1400 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.7625–1.3 V
27 Вт
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Розетка М
  • Розетка М
май 2006 г. $209


Только ядро ​​T1500 2 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 12× 0.7625–1.3 V
27 Вт
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Розетка М
август 2006 г.


Ядро Дуо T2050 1,6 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 12× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М май 2006 г. $140


Ядро Дуо T2250 1,73 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 13× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М май 2006 г. OEM


Ядро Дуо T2300 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.762–1.3 V
31 Вт
январь 2006 г. $241


Ядро Дуо T2300E 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • μFCBGA-479
  • μFCBGA-479
май 2006 г. $209


Ядро Дуо T2350 1,87 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 14× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М OEM


Ядро Дуо T2400 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.762–1.3 V
  • 31 Вт
  • 31 Вт
  • 27 Вт
  • 27 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
январь 2006 г. $294


Ядро Дуо T2450 2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 15× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М OEM


Ядро Дуо Т2500 2 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 12× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
январь 2006 г. $423


Ядро Дуо T2600 2,17 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 13× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
январь 2006 г. $637


Ядро Дуо T2700 2,33 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 14× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
июнь 2006 г. $637


Ядро 2

[ редактировать ]
Основная статья: Intel Core 2
Внутри старого ноутбука Sony VAIO (VGN-C140G)

«Мэром-Л» (65 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
сверхнизкое напряжение
Core 2 Solo ULV U2100
  • ШЛАК (А1)
1 1,07 ГГц 1 МБ 533 МТ/с 8× 0.86–0.975 V
5,5 Вт
Микро-FCBGA сентябрь 2007 г.
  • LE80537UE0041M
$241
Core 2 Solo ULV U2200
  • SLAGL (A1)
1 1,2 ГГц 1 МБ 533 МТ/с 9× 0.86–0.975 V
5,5 Вт
Микро-FCBGA сентябрь 2007 г.
  • LE80537UE0091M
$262

«Мэром», «Мэром-2М» (стандартное напряжение, 65 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо T5200
  • СЛ9ВП(Б2)
2 1,6 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М октябрь 2006 г.
  • LF80537GE0252M
OEM
Ядро 2 Дуо T5250
  • СЛА9С(М0)
2 1,5 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 9× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2 квартал 2007 г.
  • LF80537GF0212M
OEM
Ядро 2 Дуо T5270
  • УЛИТКА (M0)
2 1,4 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 7× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П октябрь 2007 г.
  • LF80537GG0172M
OEM
Ядро 2 Дуо T5300
  • СЛ9МЫ(L2)
2 1,73 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М 1 квартал 2007 г.
  • LF80537GE0302M
OEM
Ядро 2 Дуо T5450
  • СЛА4Ф (М0)
2 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2 квартал 2007 г.
  • LF80537GF0282MT
OEM
Ядро 2 Дуо T5470
  • СЛАЭБ (M0)
2 1,6 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 8× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П июль 2007 г.
  • LF80537GG0252M
OEM
Ядро 2 Дуо Т5500
  • СЛ9Ш(Б2)
  • СЛГФК (G2)
  • SL9U4(L2)
2 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М 28 августа 2006 г.
  • LF80537GF0282M
$209
Ядро 2 Дуо Т5500
  • SL9SQ (Б2)
  • SL9U8(L2)
2 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
34 Вт
БГА479 август 2006 г.
  • LE80537GF0282M
$209
Ядро 2 Дуо T5550
  • СЛА4Е (М0)
2 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • LF80537GF0342MT
OEM
Ядро 2 Дуо T5600
  • СЛ9СГ (Б2)
  • SL9U3 (L2)
2 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М август 2006 г.
  • LF80537GF0342M
$241
Ядро 2 Дуо T5600
  • СЛ9СП(Б2)
  • SL9U7 (L2)
2 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
34 Вт
БГА479 август 2006 г.
  • LE80537GF0342M
$241
Ядро 2 Дуо T5670
  • СЛАДЖ5 (М0)
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 9× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2 квартал 2008 г.
  • LF80537GG0332MN
OEM
Ядро 2 Дуо T5750
  • СЛА4Д (М0)
2 2 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • LF80537GF0412M
OEM
Ядро 2 Дуо T5800
  • СЛБ6Е (М0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Q4 2008
  • LF80537GG041F
OEM
Ядро 2 Дуо T5850 [21]
  • SLA4C (M0)
2 2,17 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Q4 2008
  • LF80537GF0482M
OEM
Ядро 2 Дуо T5870
  • СЛАЗР (М0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2008
  • LF80537GG0412MN
OEM
Ядро 2 Дуо T5900 [22]
  • СЛБ6Д (М0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • LF80537GG049F
OEM
Ядро 2 Дуо T7100
  • СЛА4А (М0)
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 9× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0332M
$209
Ядро 2 Дуо T7100
  • СЛА3У (М1)
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 9× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0332M
$209
Ядро 2 Дуо T7200
  • СЛ9СФ(Б2)
2 2 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
август 2006 г.
  • LF80537GF0414M
$294
Ядро 2 Дуо T7200
  • СЛ9СЛ(Б2)
2 2 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • ФКБГА6
август 2006 г.
  • LE80537GF0414M
$294
Ядро 2 Дуо T7250
  • СЛА49 (М0)
  • СЛАКСХ (M0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
сентябрь 2007 г.
  • LF80537GG0412M
$290
Ядро 2 Дуо T7250
  • СЛА3Т (М1)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
сентябрь 2007 г.
  • LE80537GG0412M
$290
Ядро 2 Дуо T7300
  • СЛЭМД (G0)
  • SLA45 (E1)
2 2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0414M
  • LF80537GG0414M
$241
Ядро 2 Дуо T7300
  • СЛА3П (Е1)
  • СЛАМФ (G0)
2 2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0414M
$241
Ядро 2 Дуо T7400
  • СЛ9СЭ(Б2)
  • СЛГФД (G2)
2 2,17 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
август 2006 г.
  • LF80537GF0484M
$423
Ядро 2 Дуо T7400
  • СЛ9СК (Б2)
  • СЛГФВ (G2)
2 2,17 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • ФКБГА6
август 2006 г.
  • LE80537GF0484M
$423
Ядро 2 Дуо T7500
  • SLA44 (E1)
  • СЛАФ8 (G0)
2 2,2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0494M
$316
Ядро 2 Дуо T7500
  • СЛА3Н(Е1)
  • СЛАДМ (G0)
2 2,2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0494M
$316
Ядро 2 Дуо T7600
  • СЛ9СД(Б2)
2 2,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 14× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
август 2006 г.
  • LF80537GF0534M
$637
Ядро 2 Дуо T7600
  • SL9SJ(B2)
2 2,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 14× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • ФКБГА6
август 2006 г.
  • LE80537GF0534M
$637
Ядро 2 Дуо T7600G [23]
  • СЛ9У5 (Б2)
2 2,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 14× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
декабрь 2006 г.
  • LF80537GF0534MU
Ядро 2 Дуо T7700
  • SLA43 (E1)
  • ВСЛАС7 (G0)
2 2,4 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0564M
$530
Ядро 2 Дуо T7700
  • SLA3M(E1)
  • СЛАДЛ (G0)
2 2,4 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0564M
$530
Ядро 2 Дуо T7800
  • СЛАФ6 (G0)
2 2,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
сентябрь 2007 г.
  • LF80537GG0644ML
$530
Ядро 2 Дуо T7800
  • SLA75 (G0)
2 2,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
сентябрь 2007 г.
  • LE80537GG0644M
$530

См. также: Версии того же ядра Merom-2M с отключенной половиной кэша L2 доступны под брендом Pentium Dual-Core .

«Мэром» (низковольтный, 65 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SL7100 [24]
  • СЛАЙД
  • SLAT4
2 1,2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 6×
12 Вт
µFC-BGA 956
  • SY80537LG0094M
OEM
Ядро 2 Дуо L7200
  • СЛ9СН (Б2)
2 1,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 8× 0.9–1.2 V
17 Вт
ФКБГА6 1 квартал 2007 г.
  • LE80537LF0144M
$284
Ядро 2 Дуо L7300
  • SLA3S (E1)
2 1,4 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 7× 0.9–1.1 V
17 Вт
ФКБГА6 май 2007 г.
  • LE80537LG0174M
$284
Ядро 2 Дуо L7400
  • СЛ9СМ (Б2)
  • СЛГФКС (G2)
2 1,5 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 9× 0.9–1.2 V
17 Вт
ФКБГА6 1 квартал 2007 г.
  • LE80537LF0214M
$316
Ядро 2 Дуо L7500
  • СЛА3Р(Е1)
  • УБИТ (G0)
2 1,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 8× 0.9–1.1 V
17 Вт
ФКБГА6 май 2007 г.
  • LE80537LG0254M
$316
Ядро 2 Дуо SP7500 [25] [ не удалось пройти проверку ] [26]
  • SLAT2
  • СЛАЕВ
2 1,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 8× 1.0–1.25 V
20 Вт
µFC-BGA 956
  • SY80537GG0254M
OEM
Ядро 2 Дуо L7700
  • СЛЭШ (G0)
2 1,8 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 9× 0.9–1.1 V
17 Вт
ФКБГА6 сентябрь 2007 г.
  • LE80537LG0334M
$316
Ядро 2 Дуо SP7700 [25] [ не удалось пройти проверку ]
  • СЛАЛК
  • СЛАЛР
  • СЛАСЗ
2 1,8 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 9× 1.0–1.25 V
20 Вт
µFC-BGA 956
  • SY80537GG0334M
  • SY80537GG0334ML
OEM

«Мэром-2М» (сверхнизковольтный, 65 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо U7500
  • СЛА2В(L2)
  • ШЛАУТ (M0)
2 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 8× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем М) апрель 2007 г.
  • LE80537UE0042M
$262
Ядро 2 Дуо U7500
  • СЛВ3Х (М0)
2 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 8× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем P) февраль 2008 г.
  • LE80537UE0042ML
$262
Ядро 2 Дуо U7600
  • СЛА2У(L2)
  • СЛАУС (M0)
2 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 9× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем М) апрель 2007 г.
  • LE80537UE0092M
$289
Ядро 2 Дуо U7600
  • СЛВ3В (М0)
2 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 9× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем P) апрель 2007 г.
  • LE80537UE0092ML
$289
Ядро 2 Дуо U7700
  • SLA6X(L2)
  • СЛАУР (M0)
2 1,33 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 10× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем М) декабрь 2007 г.
  • LE80537UE0142M
$289
Ядро 2 Дуо U7700
  • СЛВ3В (М0)
2 1,33 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 10× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем P) февраль 2008 г.
  • LE80537UE0142ML
$289

"Merom XE" (65 nm)

[ редактировать ]

Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.

Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим X7800
  • СЛА6З (Е1)
2 2,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 13× 1.0375–1.3 V
44 Вт
Розетка П июль 2007 г.
  • LF80537GG0644M
$851
Ядро 2 Экстрим X7900
  • SLA33(E1)
  • СЛАФ4 (G0)
2 2,8 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 14× 1.0375–1.3 V
44 Вт
Розетка П август 2007 г.
  • LF80537GG0724M
$851

«Пенрин-Л» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Малый форм-фактор, сверхнизкое напряжение
Ядро 2 Соло SU3300
  • СЛГАР (M0)
  • СЛГАЙ (R0)
1 1,2 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 6× 1.05–1.15 V
5,5 Вт
µFC-BGA 956 май 2008 г.
  • AV80585UG0093M
$262
Ядро 2 Соло SU3500
  • СЛГФМ (R0)
1 1,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 7× 1.05–1.15 V
5,5 Вт
µFC-BGA 956 2 квартал 2009 г.
  • AV80585UG0173M
$262

«Penryn» (только для Apple iMac, 45 нм)

[ редактировать ]
  • Размер матрицы : 107 мм 2
  • В 20-дюймовом iMac 2008 года использовались процессоры E8135 и E8335 с тактовой частотой ниже указанной, что объясняет, почему одна и та же модель используется на разных частотах. В этом списке показаны частоты, используемые Apple.
  • Степпинг : C0, E0
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E8135
  • СЛАКА (C0)
2 2,4 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9×
44 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576E8135
  • FF80576GH0676M
Ядро 2 Дуо E8135
  • СЛГ8В (Е0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10×
44 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0676M
  • AW80576E8135
Ядро 2 Дуо E8135
  • СЛГЕД (E0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10×
35 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0676M
Ядро 2 Дуо E8235
  • СЛАКБ (C0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5×
44 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576GH0726M
Ядро 2 Дуо E8335
  • СЛАКК (C0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11×
44 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576GH0776M
Ядро 2 Дуо E8335
  • СЛГЕБ (E0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11× 1.0500–1.2250 V
35 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0776M
Ядро 2 Дуо E8435
  • СЛАКД (C0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.0500–1.2375 V
55 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576GH0836M
Ядро 2 Дуо E8435
  • СЛГЕА (E0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5×
44 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0836M

«Пенрын», «Пенрын-3М» (стандартное напряжение, 45 нм)

[ редактировать ]

Обратите внимание, что модели T8100, T8300, T9300, T9500 — это процессоры Penryn, разработанные для платформ Santa Rosa Refresh с максимальной частотой FSB 800 МТ/с, тогда как остальные процессоры Penryn разработаны для платформ Montevina, максимальная частота FSB которых может достигать 1066 МТ/с. /с.

Процессоры Penryn поддерживают динамическое регулирование внешней шины в диапазоне 400–800 МТ/с.

Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо T6400
  • СЛГДЖ4 (R0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 1.00–1.250 V
35 Вт
январь 2009 г.
  • AW80577GG0412MA
OEM
Ядро 2 Дуо T6500
  • СЛГФ4 (R0)
2 2,1 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577GG0452ML
  • AW80577GG0452MA
OEM
Ядро 2 Дуо T6570
  • СЛГЛЛ (R0)
2 2,1 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П Q3 2009
  • AW80577GG0452MH
OEM
Ядро 2 Дуо T6600
  • СЛГДЖ9 (R0)
  • СЛГФ5 (R0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577GG0492MA
  • AW80577GG0492ML
OEM
Ядро 2 Дуо T6670
  • СЛГЛК (R0)
  • СЛГЛДЖ (R0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П Q3 2009
  • AW80577GG0492MH
OEM
Ядро 2 Дуо T6900
  • СЛГХЗ (?)
2 2,5 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П ?
  • AW80577GG0602MA
OEM
Ядро 2 Дуо T6970
  • СЛГЛДЖ (R0)
2 2,5 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П ?
  • AW80577GG0602MH
OEM
Ядро 2 Дуо T8100
  • СЛАП9 (М0)
  • СЛАВЯН (M0)
  • УБИЙСТВО (M0)
  • СЛАЙЗ (C0)
  • СЛАУУ (C0)
2 2,1 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • ФФ80577ГГ0453М(М0)
  • FF80577GG0453MN
  • ФФ80576ГГ0453М (С0)
  • BX80577T8100
$209
Ядро 2 Дуо T8100
  • ШЛЕПКИ (M0)
  • СЛАКСГ (M0)
  • ПОЩЕЧИНА (C0)
  • СЛАЗД (C0)
2 2,1 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80577GG0453M(М0)
  • EC80576GG0453M (C0)
$209
Ядро 2 Дуо T8300
  • ВОДОПАД (M0)
  • СЛАЙК (M0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 12× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80577GG0563M
  • BX80577T8300
$241
Ядро 2 Дуо T8300
  • СЛАПР (М0)
  • ШЛЕП (C0)
  • СЛАЗК (C0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 12× 1.00–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80577GG0563M(М0)
  • EC80576GG0563M(C0)
$241
Ядро 2 Дуо T9300
  • СЛАКГ (C0)
  • СЛАЙ (C0)
2 2,5 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80576GG0606M
$316
Ядро 2 Дуо T9300
  • СЛАПВ (C0)
  • СЛАЗБ (C0)
2 2,5 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80576GG0606M
$316
Ядро 2 Дуо T9400
  • СЛБ46 (С0)
  • СЛБ4Д (C0)
  • СЛГЭ5 (Е0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576GH0616M
$316
Ядро 2 Дуо T9400
  • СЛ3ВХ (C0)
  • СЛГЕК (E0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
ФКБГА6 июль 2008 г.
  • AV80576GH0616M
$316
Ядро 2 Дуо T9500
  • СЛАКХ (C0)
  • СЛАЙКС (C0)
2 2,6 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 13× 1.000–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80576GG0646M
$530
Ядро 2 Дуо T9500
  • СЛАПВ (C0)
  • СЛАЗА (C0)
  • СЛБ49 (С0)
  • СЛБ4А (С0)
2 2,6 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 13× 1.000–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80576GG0646M
  • АВ80576SH0616M
$530
Ядро 2 Дуо T9550
  • СЛГЭ4 (Е0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10× 1.050–1.212 V
35 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80576GH0676MG
$316
Ядро 2 Дуо T9550
  • СЛГЕЛЬ (E0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10× 1.050–1.212 V
35 Вт
ФКБГА6 декабрь 2008 г.
  • AV80576GH0676MG
$316
Ядро 2 Дуо T9600
  • СЛБ47 (С0)
  • СЛГ8Н (С0)
  • СЛГ9Ф (Е0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576GH0726M
$530
Ядро 2 Дуо T9600
  • СЛБ43 (С0)
  • СЛГЕМ (E0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
ФКБГА6 июль 2008 г.
  • AV80576GH0726M
$530
Ядро 2 Дуо T9800
  • СЛГЕС (E0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11× 1.050–1.212 V
35 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80576GH0776MG
$530
Ядро 2 Дуо T9800
  • СЛГЭП (E0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11× 1.050–1.212 V
35 Вт
ФКБГА6 декабрь 2008 г.
  • AV80576GH0776MG
$530
Ядро 2 Дуо T9900
  • СЛГЭЭ (E0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.050–1.2125 V
35 Вт
Розетка П апрель 2009 г.
  • AW80576GH0836MG
$530
Ядро 2 Дуо T9900
  • СЛГХ (Е0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.050–1.2125 V
35 Вт
ФКБГА6 апрель 2009 г.
  • AV80576GH0836MG
$530

«Пенрын», «Пенрын-3М» (средневольтные, 45 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо P7350
  • СЛБ44 (С0)
  • СЛБ53 (М0)
2 2 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 7.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П Середина 2008 г.
  • AW80576GH0413M
  • AW80577SH0413M
OEM
Ядро 2 Дуо P7350
  • СЛГ8Е (С0)
  • СЛГЭ3(Р0)
2 2 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 7.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 Середина 2008 г. OEM
Ядро 2 Дуо P7370
  • СЛГ8Х (R0)
  • СЛГФ9 (R0)
2 2 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 7.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577SH0413M
  • AW80577SH0413ML
OEM
Ядро 2 Дуо P7450
  • СЛБ45 (С0)
  • СЛГФ7 (R0)
  • СЛБ54 (М0)
  • СЛБ56 (М0)
2 2,13 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577SH0463M
  • AW80576GH0463M (C0)
OEM
Ядро 2 Дуо P7450
  • СЛГФФ (C0)
2 2,13 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 январь 2009 г.
  • АВ80577П7450М (С0)
OEM
Ядро 2 Дуо P7550
  • СЛГФ8 (R0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П июнь 2009 г.
  • AW80577SH0513MA
OEM
Ядро 2 Дуо P7570
  • СЛГЛВ (R0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П Q3 2009
  • AW80577SH0513ML
OEM
Ядро 2 Дуо P8400
  • СЛБ3Р (М0)
  • СЛБ3К (М0)
  • СЛБ52 (М0)
  • СЛГ8З (М0)
  • СЛГКК (R0)
  • СЛГКК (R0)
  • СЛГКФ (R0)
  • СЛГФК (R0)
  • СЛГКЛ (R0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П 13 июня 2008 г. [34]
  • AW80577SH0513M
  • AW80577SH0513MN
  • BX80577P8400
$209
Ядро 2 Дуо P8400
  • СЛБ4М (М0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 июнь 2008 г.
  • АВ80577Ш0513М
$209
Ядро 2 Дуо P8600
  • СЛБ3С (М0)
  • СЛГА4 (М0)
  • СЛГФД (R0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П июнь 2008 г. [35]
  • AW80577SH0563M
  • BX80577P8600
$241
Ядро 2 Дуо P8600
  • СЛБ4Н (М0)
  • СЛГДЗ (R0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 июнь 2008 г.
  • АВ80577Ш0563М
$241
Ядро 2 Дуо P8700
  • СЛГФЭ (R0)
2 2,53 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80577SH0613MG
  • BX80577P8700
$241
Ядро 2 Дуо P8700
  • СЛГФГ (R0)
2 2,53 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 декабрь 2008 г.
  • AV80577SH0613MG
$241
Ядро 2 Дуо P8800
  • СЛГЛР (R0)
2 2,67 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П 2 квартал 2009 г.
  • AW80577SH0673MG
  • BX80577P8800
$241
Ядро 2 Дуо P8800
  • СЛГЛА (E0)
2 2,67 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 2 квартал 2009 г.
  • AV80577SH0673MG
$241
Ядро 2 Дуо P9500
  • СЛБ4Е (С0)
  • СЛГЭ8 (Е0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.05–1.162 V
25 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576SH0616M
  • АВ80576SH0616M
$348
Ядро 2 Дуо P9600
  • SLGE6 (E0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10× 1.05–1.212 V
25 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80576SH0676MG
$348
Ядро 2 Дуо P9700
  • СЛГКС (Е0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5× 1.012–1.175 V
28 Вт
Розетка П июнь 2009 г.
  • AW80576SH0726MG
$348

«Пенрин» (среднее напряжение, 45 нм, малый форм-фактор)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SP9300
  • СЛБ63 (С0)
2 2,27 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 8.5× 0.900–1.225 V
25 Вт
µFC-BGA 956 июль 2008 г.
  • АВ80576Ш0516М
$284
Ядро 2 Дуо SP9400
  • СЛБ64 (С0)
  • СЛПГ (C0)
  • СЛГАА (E0)
2 2,4 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9× 0.900–1.225 V
25 Вт
µFC-BGA 956 июль 2008 г.
  • АВ80576SH0566M
$284
Ядро 2 Дуо SP9600
  • СЛГЕР (E0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 0.900–1.225 V
25 Вт
µFC-BGA 956 1 квартал 2009 г.
  • АВ80576Ш0516М
  • АВ80576SH0616M
$316

«Пенрин» (низковольтный, 45 нм, малый форм-фактор)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SL9300
  • СЛБ65 (С0)
  • СЛГХК (C0)
  • СЛГАГ (E0)
2 1,6 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 6× 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80576LH0256M
$284
Ядро 2 Дуо SL9380
  • СЛГА2 (С0)
  • Хлопнул (E0)
2 1,8 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 9× 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80576LG0336M
$316
Ядро 2 Дуо SL9400
  • СЛБ66 (С0)
  • СЛГД (C0)
  • СЛГАБ (E0)
2 1,87 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 7× 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80576LH0366M
$316
Ядро 2 Дуо SL9600
  • СЛГЭК (Е0)
2 2,13 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 8× 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 1 квартал 2009 г.
  • AV80576LH0466M
$316

«Пенрин-3М» (сверхнизковольтный, 45 нм, малый форм-фактор)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SU7300
  • СЛГС6 (Р0)
  • СЛГИВ (R0)
2 1,3 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 6.5× 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 сентябрь 2009 г.
  • AV80577UG0133M
  • AV80577UG0133ML
$289
Ядро 2 Дуо SU9300
  • СЛБ5К (М0)
  • СЛГАЛ (R0)
2 1,2 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 6× 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80577UG0093M
$262
Ядро 2 Дуо SU9400
  • СЛБ5В (М0)
  • СЛГН (M0)
  • СЛГАК (R0)
2 1,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 7× 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80577UG0173M
$289
Ядро 2 Дуо SU9600
  • СЛГЭКС (R0)
  • СЛГФН (R0)
2 1,6 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 8× 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 1 квартал 2009 г.
  • AV80577UG0253M
$289

«Пенрин XE» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число 		Ядра Тактовая частота Л2
кэш 		ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а) 		Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим X9000
  • СЛАКДЖ (C0)
  • СЛАЗ3 (С0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 14× 1.062–1.150 V
44 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80576ZG0726M
$851
Ядро 2 Экстрим X9100
  • СЛБ48 (С0)
  • СЛГ8М (С0)
  • СЛГЭ7 (Е0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.062–1.150 V
44 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576GH0836M
$851

«Пенрин КК» (45 морских миль)

[ редактировать ]
ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Quad Q9000
  • SLGEJ (E0)
42 GHz2 × 3 MB1066 MT/s7.5×1.050–1.175 V
45 W
Socket PDecember 2008
  • AW80581GH0416M
  • BX80581Q9000
$348
Core 2 Quad Q9100
  • SLB5G (E0)
42.27 GHz2 × 6 MB1066 MT/s8.5×1.050–1.175 V
45 W
Socket PAugust 2008
  • AW80581GH051003
$851

"Penryn QC XE" (45 nm)

[edit]
ModelsSpec
number		CoresClock rateL2
cache		FSBMult.VoltageTDPSocketRelease datePart
number(s)		Release
price (USD)
Core 2 Extreme QX9300
  • SLB5J (E0)
42.53 GHz2 × 6 MiB1066 MT/s9.5×1.050–1.175 V
45 W
Socket PAugust 2008
  • AW80581ZH061003
$1038

Core i (1st gen)

[edit]

Clarksfield

[edit]

Common features:

  • Socket: G1.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3-1333 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 45 nm.
  • XM-suffix processors have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Smart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurbo
Core i7940XM4 (8)2.133.338 MB55 WJune 2010
920XM2.003.20September 2009
840QM1.8645 WJune 2010
820QM1.733.06September 2009
740QM2.936 MBJune 2010
720QM1.602.80September 2009

Arrandale

[edit]

Common features:

  • Socket: All models (except i3-380M) are available in BGA-1288; M-suffix (excluding UM- and LM-suffix) models are also available as Socket G1.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 800 MT/s speeds while M- and LM-suffix models support up to 1066 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i7680UM2 (4)1.462.53HD Graphics166–5004 MB18 WSeptember 2010
660LM2.263.06266–56625 W
660UM1.332.40166–50018 WMay 2010
640M2.803.46500–76635 WSeptember 2010
640LM2.132.93266–56625 WJanuary 2010
640UM1.202.27166–50018 W
620M2.663.33500–76635 W
620LM2.002.80266–56625 W
620UM1.062.13166–50018 W
Core i5580M2.663.33500–7663 MB35 WSeptember 2010
560M3.20
560UM1.332.13166–50018 W
540M2.533.07500–76635 WJanuary 2010
540UM1.202.00166–50018 WMay 2010
520M2.402.93500–76635 WJanuary 2010
520UM1.071.87166–50018 W
480M2.662.93500–76635 WJanuary 2011
470UM1.331.86166–50018 WOctober 2010
460M2.532.80500–76635 WSeptember 2010
450M2.402.66June 2010
430M2.262.53January 2010
430UM1.201.73166–50018 WMay 2010
Core i3390M2.66—500–66735 WJanuary 2011
380M2.53September 2010
380UM1.33166–50018 WOctober 2010
370M2.40500–66735 WJune 2010
350M2.26January 2010
330M2.13
330UM1.20166–50018 WMay 2010

Core i (2nd gen)

[edit]

Sandy Bridge-M

[edit]

Common features:

  • Socket: G2, BGA 1023 (dual-core models), BGA 1224 (quad-core models).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 1333 MT/s speeds while i7-2720QM and above support up to 1600 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
  • XM-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i72960XM4 (8)2.73.7HD 3000650–13008 MB55 WSeptember 2011
2920XM2.53.5January 2011
2860QM3.645 WSeptember 2011
2820QM2.33.4January 2011
2760QM2.43.56 MBSeptember 2011
2720QM2.23.3January 2011
2675QM3.1650–1200October 2011
2670QM650–1100
2635QM2.02.9650–1200January 2011
2630QM650–1100
2677M2 (4)1.82.9350–12004 MB17 WJune 2011
2657M1.62.7350–1000February 2011
2640M2.83.5650–130035 WSeptember 2011
2649M2.33.2500–110025 WFebruary 2011
2637M1.72.8350–120017 WJune 2011
2620M2.73.4650–130035 WFebruary 2011
2629M2.13.0500–110025 W
2617M1.52.6350–95017 W
Core i52557M1.72.7350–12003 MBJune 2011
2540M2.63.3650–130035 WFebruary 2011
2537M1.42.3350–90017 W
2520M2.53.2650–130035 W
2467M1.62.3350–115017 WJune 2011
2450M2.53.1650–130035 WJanuary 2012
2435M2.43.0September 2011
2430M650–1200October 2011
2415M2.32.9650–1300Q1 2011
2410M650–1200February 2011
Core i32370M2.4—650–1150January 2012
2377M1.5350–100017 WSeptember 2012
2375MQ1 2013
2367M1.4October 2011
2365MSeptember 2012
2350M2.3650–115035 WOctober 2011
2357M1.3350–95017 WJune 2011
2348M2.3650–115035 WJanuary 2013
2332M[36]2.2650–1100September 2011
2330MJune 2011
2328MSeptember 2012
2312M2.1Q2 2011
2310MFebruary 2011
2308M[37]Q3 2012

Core i (3rd gen)

[edit]

Ivy Bridge

[edit]
Intel i5 3230M die shot

Common features:

  • Socket: G2, BGA 1023 (dual-core models), BGA 1224 (quad-core models).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 or DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe, except Y-suffix models which do not have PCIe support. i5 and i7 M-, QM- and XM-suffix models support it at PCIe 3.0 speeds, while all other models support it at PCIe 2.0 speeds.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
  • XM-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i73940XM4 (8)3.03.9HD 4000650–13508 MB55 WSeptember 2012
3920XM2.93.8650–1300April 2012
3840QM2.845 WSeptember 2012
3820QM2.73.7650–1250April 2012
3740QM650–13006 MBSeptember 2012
3720QM2.63.6650–1250April 2012
3635QM2.43.4650–1200September 2012
3630QM650–1150
3632QM2.23.235 WOctober 2012
3615QM2.33.3650–120045 WApril 2012
3610QM650–1100
3612QM2.13.135 W
3687U2 (4)2.13.3350–12004 MB17 WJanuary 2013
3689Y1.52.6350–85013 W
3667U2.03.2350–115017 WJune 2012
3540M3.03.7650–130035 WJanuary 2013
3537U2.03.1350–120017 W
3520M2.93.6650–125035 WJune 2012
3517U1.93.0350–115017 W
Core i53437U2.9650–12003 MBJanuary 2013
3439Y1.52.3350–85013 W
3427U1.82.8350–115017 WJune 2012
3380M2.93.6650–125035 WJanuary 2013
3360M2.83.5650–1200June 2012
3340M2.73.4650–1250January 2013
3337U1.82.7350–110017 W
3339Y1.52.0350–85013 W
3320M2.63.3650–120035 WJune 2012
3317U1.72.6350–105017 W
3230M2.63.2650–110035 WJanuary 2013
3210M2.53.1June 2012
Core i33227U1.9—350–110017 WJanuary 2013
3229Y1.4350–85013 W
3217U1.8350–105017 WJune 2012
3130M2.6650–110035 WJanuary 2013
3120M2.5September 2012
3110M2.4650–1000June 2012

Core i (4th gen)

[edit]

Haswell-MB

[edit]

Common features:

  • Socket: G3.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe. i5 and i7 models support it at PCIe 3.0 speeds, while i3 models support it at PCIe 2.0 speeds.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
  • MX-suffix models have an unlocked multiplier and can be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74940MX4 (8)3.14.0HD 4600400–13508 MB57 WFebruary 2014
4930MX3.03.9June 2013
4910MQ2.9400–130047 WFebruary 2014
4900MQ2.83.8June 2013
4810MQ6 MBFebruary 2014
4800MQ2.73.7June 2013
4710MQ2.53.5400–1150April 2014
4712MQ2.33.337 W
4700MQ2.43.447 WJune 2013
4702MQ2.23.237 W
4610M2 (4)3.03.7400–13004 MBFebruary 2014
4600M2.93.6September 2013
Core i54340M400–12503 MBFebruary 2014
4330M2.83.5September 2013
4310M2.73.4February 2014
4300M2.63.3September 2013
4210M3.2400–1150April 2014
4200M2.53.1September 2013
Core i34110M2.6—400–1100April 2014
4100M2.5September 2013
4010M[38]Q3 2014
4000M2.4September 2013

Haswell-ULT

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1168.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0 except i3-4xx5U models, which provide 10 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74650U2 (4)1.73.3HD 5000200–11004 MB15 WJune 2013
4600U2.1HD 4400September 2013
4578U3.03.5Iris 5100200–120028 WJuly 2014
4558U2.83.3June 2013
4550U1.53.0HD 5000200–110015 W
4510U2.03.1HD 4400April 2014
4500U1.83.0June 2013
Core i54360U1.5HD 50003 MBFebruary 2014
4350U1.42.9June 2013
4310U2.03.0HD 4400February 2014
4308U2.83.3Iris 5100200–120028 WJuly 2014
4300U1.92.9HD 4400200–110015 WSeptember 2013
4288U2.63.1Iris 5100200–120028 WJune 2013
4278U200–1100July 2014
4260U1.42.7HD 5000200–100015 WApril 2014
4258U2.42.9Iris 5100200–110028 WJune 2013
4250U1.32.6HD 5000200–100015 W
4210U1.72.7HD 4400April 2014
4200U1.62.6June 2013
Core i34158U2.0—Iris 5100200–110028 W
4120UHD 4400200–100015 WApril 2014
4100U1.8June 2013
4030U1.9April 2014
4025U200–950
4010U1.7200–1000June 2013
4005U200–950September 2013

Haswell-ULX

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1168.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74610Y2 (4)1.72.9HD 4200200–8504 MB11.5 WSeptember 2013
Core i54302Y1.62.33 MB
4300Y
4220Y2.0April 2014
4210Y1.51.9September 2013
4202Y1.62.0
4200Y1.41.9June 2013
Core i34030Y1.6—April 2014
4020Y1.5September 2013
4012Y
4010Y1.3June 2013

Haswell-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 5200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 22 nm.
  • i7-4950HQ comes with an unlocked multiplier, allowing for users to overclock it beyond the factory set clock speed.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74980HQ4 (8)2.84.0Iris Pro 5200200–13006 MB47 WJuly 2014
4960HQ2.63.8September 2013
4950HQ2.43.6June 2013
4870HQ2.53.7200–1200July 2014
4860HQ2.43.6February 2014
4850HQ2.33.5June 2013
4770HQ2.23.4July 2014
4760HQ2.13.3April 2014
4750HQ2.03.2June 2013
4720HQ2.63.6HD 4600400–1200January 2015
4722HQ2.43.4400–115037 W
4710HQ2.53.5400–120047 WApril 2014
4712HQ2.33.3400–115037 W
4700HQ2.43.4400–120047 WJune 2013
4702HQ2.23.2400–115037 W
Core i54210H2 (4)2.93.53 MB47 WJuly 2014
4200H2.83.4September 2013

Core i (5th gen)

[edit]

Broadwell-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1168.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed. Models i5-5350U or above, along with all ix-5xx7 models, support LPDDR3 up to 1866 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i75650U2 (4)2.23.2HD 6000300–10004 MB15 WJanuary 2015
5600U2.6HD 5500300–950
5557U3.13.4Iris 6100300–110028 W
5550U2.03.0HD 6000300–100015 W
5500U2.4HD 5500300–950
Core i55350U1.82.9HD 6000300–10003 MB
5300U2.3HD 5500300–900
5287U2.93.3Iris 6100300–110028 W
5257U2.73.1300–1050
5250U1.62.7HD 6000300–100015 W
5200U2.2HD 5500300–900
Core i35157U2.5—Iris 6100300–100028 W
5020U2.2HD 5500300–90015 WMarch 2015
5015U2.1300–850
5010U300–900January 2015
5005U2.0300–850

Broadwell-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L or LPDDR3 RAM, at up to 1866 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 6200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i75950HQ4 (8)2.93.7Iris Pro 6200300–11506 MB47 WJune 2015
5850HQ2.73.6300–1100
5750HQ2.53.4300–1050
5700HQ2.73.5HD 5600
Core i55350H2 (4)3.1Iris Pro 62004 MB

Core M (5th gen)

[edit]

Broadwell-Y

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1234.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L, DDR3L-RS or LPDDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core M5Y712 (4)1.22.9HD 5300300–9004 MB4.5 WOctober 2014
5Y701.12.6100–850September 2014
5Y51300–900October 2014
5Y310.92.4300–850
5Y10c0.82.0300–800
5Y10a100–800September 2014
5Y10

Core i (6th gen)

[edit]

Skylake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1356.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i76660U2 (4)2.43.4Iris 540300–10504 MB15 WMarch 2016
6650U2.2September 2015
6600U2.6HD 520
6567U3.33.6Iris 550300–110028 W
6560U2.23.2Iris 540300–105015 W
6500U2.53.1HD 520
6498DUHD 510December 2015
Core i56360U2.0Iris 540300–10003 MBSeptember 2015
6300U2.43.0HD 520
6287U3.13.5Iris 550300–11004 MB28 W
6267U2.93.3300–1050
6260U1.82.9Iris 540300–95015 W
6200U2.32.8HD 520300–10003 MB
6198DUHD 510December 2015
Core i36167U2.7—Iris 55028 W
6157U2.4September 2016
6100U2.3HD 52015 WSeptember 2015
6006U2.0300–900November 2016

Skylake-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 580 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i76970HQ4 (8)2.83.7Iris Pro 580350–10508 MB45 WJanuary 2016
6920HQ2.93.8HD 530September 2015
6870HQ2.73.6Iris Pro 580350–1000January 2016
6820HQHD 530350–1050September 2015
6820HK
6770HQ2.63.5Iris Pro 580350–9506 MBJanuary 2016
6700HQHD 530350–1050September 2015
Core i56440HQ4 (4)350–950
6350HQ2.33.2Iris Pro 580350–900February 2016
6300HQHD 530350–950September 2015
Core i36100H2 (4)2.7—350–9003 MB35 W

Core M (6th gen)

[edit]

Skylake-Y

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core m76Y752 (4)1.23.1HD 515300–10004 MB4.5 WSeptember 2015
Core m56Y571.12.8300–900
6Y542.7
Core m36Y300.92.2300–850

Core i (7th gen)

[edit]

Kaby Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1356.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133, DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i77660U2 (4)2.54.0Iris Plus 640300–11004 MB15 WJanuary 2017
7600U2.83.9HD 620300–1150
7567U3.54.0Iris Plus 65028 W
7560U2.43.8Iris Plus 640300–105015 W
7500U2.73.5HD 620September 2016
Core i57360U2.33.6Iris Plus 640300–1000January 2017
7300U2.63.5HD 620300–11003 MB
7287U3.33.7Iris Plus 6504 MB28 W
7267U3.13.5300–1050
7260U2.23.4Iris Plus 640300–95015 W
7200U2.53.1HD 620300–10003 MBSeptember 2016
Core i37167U2.8—Iris Plus 65028 WJanuary 2017
7130U2.7HD 62015 WJune 2017
7100U2.4September 2016
7020U2.3Q2 2018

Kaby Lake-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400, DDR3L-1600 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i77920HQ4 (8)3.14.1HD 630350–11008 MB45 WJanuary 2017
7820HK2.93.9
7820HQ
7700HQ2.83.86 MB
Core i57440HQ4 (4)300–1000
7300HQ2.53.5
Core i37100H2 (4)3.0—300–9503 MB35 W

Kaby Lake-Y

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR3-1866 or DDR3L-1600 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i77Y752 (4)1.33.6HD 615300–10504 MB4.5 WSeptember 2016
Core i57Y571.23.3300–950January 2017
7Y543.2September 2016

Core M (7th gen)

[edit]

Kaby Lake-Y

[edit]

Core m5 and Core m7 models were rebranded as Core i5 and Core i7.

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core m37Y322 (4)1.13.0HD 615300–9004 MB4.5 WApril 2017
7Y301.02.6September 2016

Core i (8th gen)

[edit]

Coffee Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78569U4 (8)2.84.7Iris Plus 655300–12008 MB28 WMay 2019
8559U2.74.5April 2019
8557U1.7Iris Plus 645300–115015 WJuly 2019
Core i58279U2.44.1Iris Plus 6556 MB28 WMay 2019
8269U2.64.2300–1100April 2018
8260U1.63.9UHD 62015 WQ4 2019
8259U2.33.8Iris Plus 655300–105028 WApril 2018
8257U1.43.9Iris Plus 64515 WJuly 2019
Core i38140U2 (4)2.1UHD 620300–10004 MB15 WQ4 2019
8109U3.03.6Iris Plus 655300–105028 WApril 2018

Coffee Lake-H

[edit]
For the 9th generation refresh, see section § Coffee Lake-H (refresh) below.

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM. Models i5-8300H and above also support LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i98950HK6 (12)2.94.8UHD 630350–120012 MB45 WApril 2018
Core i78850H2.64.3350–11509 MB
8750H2.24.1350–1100
Core i58400H4 (8)2.54.28 MB
8300H2.34.0350–1000
Core i38100H4 (4)3.0—6 MBJuly 2018

Coffee Lake-B

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78700B6 (12)3.24.6UHD 630350–120012 MB65 WApril 2018
Core i58500B6 (6)3.04.1350–11009 MB
8400B2.84.0350–1050
Core i38100B4 (4)3.6—6 MBQ3 2018

Kaby Lake Refresh

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1356.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78650U4 (8)1.94.2UHD 620300–11508 MB15 WAugust 2017
8550U1.84.0
Core i58350U1.73.6300–11006 MB
8250U1.63.4
Core i38130U2 (4)2.2300–10004 MBFebruary 2018

Kaby Lake-G

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 2270.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • Kaby Lake-G CPUs have an embedded discrete Radeon RX Vega M GPU as listed in the table below, which have HBM2 VRAM also embedded on the CPU package.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUEmbedded dGPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)ModelClock (MHz)
Core i78809G4 (8)3.14.2HD 630350–1100RX Vega M GH1063–11908 MB100 WFebruary 2018
8709G4.1
8706GRX Vega M GL931–101165 W
8705G
Core i58305G2.83.2350–10006 MB

Amber Lake-Y

[edit]
For the Core m3 models, see section § Core M (8th gen) § Amber Lake-Y below. For the 10th generation series, see section § Amber Lake-Y (10xxx) below.

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR3-1866 or DDR3L-1600 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78500Y2 (4)1.54.2UHD 615300–10504 MB5 WAugust 2018
Core i58310Y1.63.9UHD 6177 WQ1 2019
8210Y3.6October 2018
8200Y1.33.9UHD 615300–9505 WAugust 2018

Whiskey Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i78665U4 (8)1.94.8UHD 620300–11508 MB15 WApril 2019
8565U1.84.6August 2018
Core i58365U1.64.1300–11006 MBApril 2019
8265U3.9August 2018
Core i38145U2 (4)2.1300–10004 MB

Cannon Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2400 or LPDDR4(x)-2400 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i38121U2 (4)2.23.2—4 MB15 WMay 2018

Core M (8th gen)

[edit]

Amber Lake-Y

[edit]

Core m5 and Core m7 models were rebranded as Core i5 and Core i7.

Common features:

  • Socket: BGA 1515.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core m38100Y2 (4)1.13.4UHD 615300–9004 MB5 WAugust 2018

Core i (9th gen)

[edit]

Coffee Lake-H (refresh)

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i99980HK8 (16)2.45.0UHD 630350–125016 MB45 WApril 2019
9880H2.34.8350–1200
Core i79850H6 (12)2.64.6350–115012 MB
9750H4.5
9750HF—
Core i59400H4 (8)2.54.3UHD 630350–11008 MB
9300H2.44.1350–1050
9300HF—

Core i (10th gen)

[edit]

Comet Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1528.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2666, LPDDR4-2933 or LPDDR3-2133 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i710810U6 (12)1.14.7UHD 620300–115012 MB15 WMay 2020
10710UAugust 2019
10610U4 (8)1.84.98 MBMay 2020
10510UAugust 2019
Core i510310U1.74.46 MBMay 2020
10210U1.64.2300–1100August 2019
Core i310110U2 (4)2.14.1300–10004 MB

Comet Lake-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1440.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4 RAM, at up to 2933 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboTVBModelClock (MHz)
Core i910980HK8 (16)2.45.15.3UHD 630350–125016 MB45 WApril 2020
10885HMay 2020
Core i710875H2.34.95.1350–1200April 2020
10870H2.24.85.0September 2020
10850H6 (12)2.74.95.1350–115012 MBApril 2020
10750H2.64.85.0
Core i510500H2.54.5—350–1050December 2020
10400H4 (8)2.64.6350–11008 MBApril 2020
10300H2.54.5350–1050
10200H2.44.1August 2020

Ice Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1526, except for models with 'N' in the name which use a smaller BGA 1344 package.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4-3733 RAM.
  • PCIe 3.0 support.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71068NG74 (8)2.34.1Iris Plus (G7)300–11008 MB28 WMay 2020
1068G7[39]August 2019
1065G71.33.915 W
Core i51038NG72.03.8300–10506 MB28 WMay 2020
1035G71.23.715 WAugust 2019
1035G41.1Iris Plus (G4)
1035G11.02.6UHD Graphics (G1)
Core i31005G12 (4)1.23.4300–9004 MB

Ice Lake-Y

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1377, except for models with 'N' in the name which use a smaller BGA 1044 package.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR4 RAM, at up to 3733 MT/s speed.
  • PCIe 3.0 support.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71060G74 (8)1.03.8Iris Plus (G7)300–11008 MB9 WQ3 2019
Core i51030NG71.13.5300–10506 MB10 WQ2 2020
1030G70.89 WQ3 2019
1030G40.7Iris Plus (G4)
Core i31000NG42 (4)1.13.2300–9004 MBQ2 2020
1000G4Q3 2019
1000G1UHD Graphics (G1)

Amber Lake-Y (10xxx)

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1377, except for i3-10100Y which uses a smaller BGA package of unknown name.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L-1600 or LPDDR3-1866 RAM. Models i3-10110Y and up support LPDDR3 at up to 2133 MT/s speed.
  • All CPU models provide 10 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i710510Y4 (8)1.24.5UHD 620300–11508 MB7 WAugust 2019
Core i510310Y1.14.1300–10506 MB
10210Y1.04.0
Core i310110Y2 (4)300–10004 MB
10100Y1.33.9UHD 6155 WJanuary 2021

Core i (11th gen)

[edit]

Tiger Lake-UP3

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1449.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-3733 RAM. i5 models and up support LPDDR4X at up to 4266 MT/s speed.
  • All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71195G74 (8)1.3–2.95.0Iris Xe
(96 EU)		?–140012 MB12–28 WJune 2021
1185G71.2–3.04.8?–1350September 2020
1165G71.2–2.84.7?–1300
Core i51155G71.0–2.54.5Iris Xe
(80 EU)		?–13508 MBJune 2021
1145G71.1–2.64.4?–1300January 2021
1135G70.9–2.44.2September 2020
Core i31125G40.9–2.03.7UHD Graphics
(48 EU)		?–1250Q1 2021
1115G42 (4)1.7–3.04.16 MBSeptember 2020

Tiger Lake-UP4

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1598.
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i71180G74 (8)0.9–2.24.6Iris Xe
(96 EU)		?–110012 MB7–15 WJanuary 2021
1160G70.9–2.14.4September 2020
Core i51140G70.8–1.84.2Iris Xe
(80 EU)		8 MBJanuary 2021
1130G74.0September 2020
Core i31120G40.8–1.53.5UHD Graphics
(48 EU)		Q1 2021
1110G42 (4)1.83.96 MBSeptember 2020

Tiger Lake-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1598.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0, in addition to 24 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i911980HK8 (16)2.6–3.35.0UHD Graphics
(32 EU)		350–145024 MB45–65 WMay 2021
11950H2.1–2.635–45 W
11900H2.1–2.54.9
Core i711850H4.8
11800H1.9–2.34.6
11600H6 (12)2.5–2.918 MBJuly 2021
Core i511500H2.4–2.912 MBMay 2021
11400H2.2–2.74.5UHD Graphics
(16 EU)
11260H2.1–2.64.4350–1400

Tiger Lake-H35

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1449.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-3200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • PCIe 4.0 support; 12× PCIe lanes provided by on-package PCH are revision 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 1.25 MB per core.
  • Fabrication process: 10 nm.
  • The base clock speed that the CPU runs at corresponds with the configurable TDP (cTDP) setting chosen.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i711390H4 (8)2.9–3.45.0Iris Xe
(96 EU)		?–140012 MB28–35 WJune 2021
11375H3.0–3.3?–1350January 2021
11370H4.8
Core i511320H2.5–3.24.58 MBJune 2021
11300H2.6–3.14.4Iris Xe
(80 EU)		?–1300January 2021

Core i (12th gen)

[edit]

Alder Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1781 (ix-12x0U), BGA 1744 (ix-12x5U).
  • All the CPUs support dual-channel LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM. ix-12x5U models also support dual-channel DDR5-4800 and DDR4-3200 RAM in addition.
  • ix-12x0 models provide 4 lanes of PCIe 4.0 and 8 lanes of PCIe 3.0, while ix-12x5U models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71265U2 (4)1.84.88 (8)1.33.6Iris Xe
(96 EU)		?–125012 MB15 W55 WFebruary 2022
1260U1.14.70.83.5?–9509 W29 W
1255U1.71.2?–125015 W55 W
1250U1.10.8?–9509 W29 W
Core i51245U1.64.41.23.3Iris Xe
(80 EU)		?–120015 W55 W
1240U1.10.8?–9009 W29 W
1235U1.30.9?–120015 W55 W
1230U1.00.7?–8509 W29 W
Core i31215U1.24 (4)0.9UHD Graphics
(64 EU)		?–110010 MB15 W55 W
1210U1.00.7?–8509 W29 W

Alder Lake-P

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The following models are available with IPU (infrastructure processing unit): i5-1235U, i3-1215U. Specifications between them and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71280P6 (12)1.84.88 (8)1.33.6Iris Xe
(96 EU)		?–145024 MB28 W64 WFebruary 2022
1270P4 (8)2.21.63.5?–140018 MB
1260P2.14.71.53.4
Core i51250P1.74.41.23.3Iris Xe
(80 EU)		12 MB
1240P?–1300
Core i31220P2 (4)1.51.1UHD Graphics
(64 EU)		?–1100

Alder Lake-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i912900HK6 (12)2.55.08 (8)1.83.8Iris Xe
(96 EU)		?–145024 MB45 W115 WJanuary 2022
12900H
Core i712800H2.44.83.7?–1400
12700H2.34.71.73.5
12650H4 (4)UHD Graphics
(64 EU)
Core i512600H4 (8)2.74.58 (8)2.03.3Iris Xe
(80 EU)		18 MB95 W
12500H2.51.8?–1300
12450H2.04.44 (4)1.5UHD Graphics
(48 EU)		?–120012 MB

Alder Lake-HX

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1964.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 1.25 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The i9 models have unlocked multipliers, allowing them to be overclocked.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i912950HX8 (16)2.35.08 (8)1.73.6UHD Graphics
(32 EU)		?–155030 MB55 W157 WMay 2022
12900HX
Core i712850HX2.14.81.53.4?–145025 MB
12800HX2.0
12650HX6 (12)4.73.324 MB
Core i512600HX4 (8)2.54.61.8?–135018 MB
12450HX2.44.44 (4)3.1UHD Graphics
(16 EU)		?–130012 MB

Alder Lake-N

[edit]

These are essentially "E-core-only" CPUs, utilizing the Gracemont architecture.

Common features:

  • Socket: BGA 1264.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800, DDR4-3200 or LPDDR5-4800 RAM.
  • All CPU models provide 9 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 2 MB per cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
Core i3N3058 (8)1.83.8UHD Graphics
(32 EU)		?–12506 MB15 W35 WJanuary 2023
N3000.87 W25 W

Core i (13th gen)

[edit]

Raptor Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The i3-1315U is available with IPU (infrastructure processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71365U2 (4)1.85.28 (8)1.33.9Iris Xe
(96 EU)		?–130012 MB15 W55 WJanuary 2023
1355U1.75.01.23.7
Core i51345U1.64.73.5Iris Xe
(80 EU)		?–1250
1335U1.34.60.93.4
1334U
Core i31315U1.24.54 (4)3.3UHD Graphics
(64 EU)		10 MB
1305U1 (2)1.61.2

Raptor Lake-P

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i71370P6 (12)1.95.28 (8)1.43.9Iris Xe
(96 EU)		?–150024 MB28 W64 WJanuary 2023
1360P4 (8)2.25.01.63.718 MB
Core i51350P1.94.71.43.5Iris Xe
(80 EU)		12 MB
1340P4.63.4?–1450

Raptor Lake-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • K-suffix processors have an unlocked multiplier, allowing it to be overclocked.
  • The i5-13500H is available with IPU (infrastructure processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i913900HK6 (12)2.65.48 (8)1.94.1Iris Xe
(96 EU)		?–150024 MB45 W115 WJanuary 2023
13900H
Core i713800H2.55.21.84.0
13700H2.45.03.7
13620H4.94 (4)3.6UHD Graphics
(64 EU)
Core i513600H4 (8)2.84.88 (8)2.1Iris Xe
(80 EU)		18 MB95 W
13500H2.64.71.93.5?–1450
13420H2.14.64 (4)1.53.4UHD Graphics
(48 EU)		?–140012 MB

Raptor Lake-PX

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1792.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 8 lanes of PCIe 4.0, in addition to 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i913905H6 (12)2.65.48 (8)1.94.1Iris Xe
(96 EU)		?–150024 MB45 W115 WJanuary 2023
Core i713705H2.45.01.83.7
Core i513505H4 (8)2.64.71.93.5Iris Xe
(80 EU)		?–145018 MB

Raptor Lake-HX

[edit]
For the 14th generation refresh, see section § Raptor Lake-HX Refresh below.

Common features:

  • Socket: BGA 1964.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-4800 or DDR4-3200 RAM. Models i7-13850HX and up support DDR5 at up to 5600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the on-package chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.[40]
  • i9-13980HX features Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i913980HX8 (16)2.25.616 (16)1.64.0UHD Graphics
(32 EU)		?–165036 MB55 W157 WJanuary 2023
13950HX5.5
13900HX5.43.9
Core i713850HX2.15.112 (12)1.53.8?–160030 MB
13700HX5.08 (8)3.6?–1550
13650HX6 (12)2.64.91.9UHD Graphics
(16 EU)		24 MB
Core i513600HX4.7UHD Graphics
(32 EU)		?–1500
13500HX2.54.61.83.5
13450HX2.44 (4)3.4UHD Graphics
(16 EU)		?–145020 MB

Core i (14th gen)

[edit]

Raptor Lake-HX Refresh

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1964.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or DDR4-3200 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 5.0 and 4 lanes of PCIe 4.0, in addition to 16 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0 provided by the on-package PCH.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • All models support CPU, iGPU, and memory overclocking.
  • i7 and up models feature Thermal Velocity Boost. Without it enabled, the maximum boost clock speed is 0.1 GHz lower.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core i914900HX8 (16)2.25.816 (16)1.64.1UHD Graphics
(32 EU)		?–165036 MB55 W157 WJanuary 2024
Core i714700HX2.15.512 (12)1.53.9?–160033 MB
14650HX2.25.28 (8)1.63.7UHD Graphics
(16 EU)		30 MB
Core i514500HX6 (12)2.64.91.93.5UHD Graphics
(32 EU)		?–155024 MB
14450HX2.44.84 (4)1.8UHD Graphics
(16 EU)		?–150020 MB

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (Series 1)

[edit]

Raptor Lake-U Refresh

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1744.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400 or LPDDR4X-4266 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 4.0 and 12 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Xe-LP architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 80 KB (48 KB data + 32 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 4 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • Fabrication process: Intel 7.
  • The Core 3 100U is available with IPU (infrastructure processing unit). Specifications between it and the respective processor without IPU are completely identical, apart from the addition of the IPU.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core 7150U2 (4)1.85.48 (8)1.24.0Intel Graphics
(96 EU)		?–130012 MB15 W55 WJanuary 2024
Core 5120U1.45.00.93.8Intel Graphics
(80 EU)		?–1250
Core 3100U1.24.74 (4)3.3Intel Graphics
(64 EU)		10 MB

Meteor Lake-U

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 2049.
  • All the CPUs except 1x4U models support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM. 1x4U models support dual-channel LPDDR5(X)-6400.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 4.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (0.4 GHz on 1x4U models), 2.1 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
  • Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
  • Configurable TDP (cTDP) of 12–28 W is featured on 1x5U models, and 9–15 W on 1x4U models.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core Ultra 7165U2 (4)1.74.98 (8)1.23.8Intel Graphics
(4 Xe-cores)		?–200012 MB15 W57 WDecember 2023
164U1.14.80.7?–18009 W30 W
155U1.71.2?–195015 W57 W
Core Ultra 5135U1.64.41.13.6?–1900
134U0.70.5?–17509 W30 W
125U1.34.30.8?–185015 W57 W
115U1.54.24 (4)1.03.5Intel Graphics
(3 Xe-cores)		?–180010 MB

Meteor Lake-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 2049.
  • All the CPUs support dual-channel DDR5-5600 or LPDDR5X-7466 RAM.
  • All CPU models provide 8 lanes of PCIe 5.0 and 20 lanes of PCIe 4.0.
  • All CPUs feature a DMI 4.0 8-lane bus to the chipset (PCH).
  • Includes integrated graphics based on Alchemist architecture.
  • L1 cache:
    • P-cores: 112 KB (48 KB data + 64 KB instructions) per core.
    • E-cores: 96 KB (64 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache:
    • P-cores: 2 MB per core.
    • E-cores: 2 MB per E-core cluster (each "cluster" contains four cores).
  • All processor models also feature 2× "LP E-Cores" which are clocked at 0.7 GHz base (1.0 GHz on Core Ultra 9 185H), 2.5 GHz boost and have 2 MB of L2 cache.
  • Fabrication process: Intel 4 (compute tile).
  • Configurable TDP (cTDP) of 35–65 W is featured on Core Ultra 9 185H, and 20–65 W on all other models.
Processor
branding		ModelP-core (performance)E-core (efficiency)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)ModelClock (MHz)BaseMax.
Turbo
BaseTurboBaseTurbo
Core Ultra 9185H6 (12)2.35.18 (8)1.83.8Intel Arc
(8 Xe-cores)		?–235024 MB45 W115 WDecember 2023
Core Ultra 7165H1.45.00.9?–230028 W
155H4.8?–2250
Core Ultra 5135H4 (8)1.74.61.23.6?–220018 MB
125H1.24.50.7Intel Arc
(7 Xe-cores)

Embedded processors

[edit]

Core i (1st gen)

[edit]

Arrandale

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1288.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 800 MT/s speeds while E- and LE-suffix models support up to 1066 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 1.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i7660UE2 (4)1.332.40HD Graphics166–5004 MB18 WAugust 2010
620LE2.002.80266–56625 WJanuary 2010
620UE1.062.13166–50018 W
610E2.533.20500–76635 W
Core i5520E2.402.933 MB
Core i3330E2.13—500–666

Core i (2nd gen)

[edit]

Sandy Bridge-DT

[edit]

The following models from the Sandy Bridge desktop range are available as embedded processors:

  • Core i7-2600
  • Core i5-2400
  • Core i3-2120

See section Desktop processors § Sandy Bridge-DT for full info.

Sandy Bridge-M

[edit]

Common features:

  • Socket: G2 (2xx0E and 2xx0QE models except i3-2310E), BGA 1023 (all other models).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM. All models support it at 1333 MT/s speeds while i7-2720QM and above support up to 1600 MT/s speeds.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i72715QE4 (8)2.13.0HD 3000650–12006 MB45 WJanuary 2011
2710QE
2655LE2 (4)2.22.9650–10004 MB25 WFebruary 2011
2610UE1.52.4350–85017 W
Core i52515E2.53.1650–11003 MB35 W
2510E
Core i32340UE1.3—350–80017 WJune 2011
2330E2.2650–105035 W
2310E2.1February 2011

Gladden

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1284.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3-1333 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Smart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurbo
Core i32115C2 (4)2.0—3 MB25 WQ2 2012

Core i (3rd gen)

[edit]

Ivy Bridge-DT

[edit]

The following models from the Ivy Bridge desktop range are available as embedded processors:

  • Core i7-3770
  • Core i5-3550S
  • Core i3-3220

See section Desktop processors § Ivy Bridge-DT for full info.

Ivy Bridge-M

[edit]

Common features:

  • Socket: G2 (3xx0ME/QE models only), BGA 1023 (all other models and also i5-3610ME, i3-3120ME).
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 and DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • i7 models provide 16 lanes of PCIe 3.0, while i5 models provide 1 lane of PCIe 3.0 and i3 models provide 1 lane of PCIe 2.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 32 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i73615QE4 (8)2.33.3HD 4000650–10006 MB45 WApril 2012
3610QE
3612QE2.13.135 W
3555LE2 (4)2.53.2550–10004 MB25 WJune 2012
3517UE1.72.8350–100017 W
Core i53610ME2.73.3650–9503 MB35 W
Core i33217UE1.6—350–90017 WAugust 2012
3120ME2.4650–90035 W

Gladden

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1284.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 and DDR3L 1333 MT/s RAM.
  • All CPU models provide 20 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Smart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurbo
Core i33115C2 (4)2.5—4 MB25 WQ3 2013

Core i (4th gen)

[edit]

Haswell-DT

[edit]

Common features:

  • Socket: LGA 1150.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3 RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74770TE4 (8)2.33.3HD 4600350–10008 MB45 WJune 2013
Core i54570TE2 (4)2.74 MB35 W
Core i34340TE2.6—May 2014
4330TE2.4September 2013

The following models from the Haswell-DT desktop range are also available as embedded processors:

  • Core i7-4790S
  • Core i7-4770S
  • Core i5-4590S
  • Core i5-4590T
  • Core i5-4570S
  • Core i3-4360
  • Core i3-4350T
  • Core i3-4330

See section Desktop processors § Haswell-DT for full info.

Haswell-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 5200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 22 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i74860EQ4 (8)1.83.2Iris Pro 5200750–10006 MB47 WAugust 2013
4850EQ1.63.2650–1000
4701EQ2.43.4HD 4600400–1000Q3 2013
4700EQJune 2013
4700EC2.7——8 MB43 WMarch 2014
4702EC2.027 W
Core i54422E2 (4)1.82.9HD 4600400–9003 MB25 WApril 2014
4410E2.9—400–100037 W
4400E2.73.3400–1000September 2013
4402E1.62.7400–90025 W
4402EC2.5——4 MB27 WMarch 2014
Core i34110E2.6HD 4600400–9003 MB37 WApril 2014
4112E1.825 W
4100E2.437 WSeptember 2013
4102E1.625 W

Core i (5th gen)

[edit]

Broadwell-H

[edit]

Common features:

  • Socket: BGA 1364.
  • All the CPUs support dual-channel DDR3L RAM, at up to 1600 MT/s speed.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 2.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Models with Iris Pro 6200 iGPU also feature 128 MB of eDRAM, acting as L4 cache.
  • Fabrication process: 14 nm.
Processor
branding		ModelCores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUSmart
Cache		TDPRelease
date
BaseTurboModelClock (MHz)
Core i75850EQ4 (8)2.73.4Iris Pro 6200300–10006 MB47 WJune 2015
5700EQ2.6HD 5600

Core i (6th gen)

[edit]

Skylake-S

[edit]

Common features:

  • Socket: LGA 1151.
  • All the CPUs support dual-channel DDR4-2133 or DDR3L-1600 RAM.
  • All CPU models provide 16 lanes of PCIe 3.0.
  • All CPUs feature a DMI 3.0 bus to the chipset (PCH).
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core.
  • L2 cache: 256 KB per core.
  • Fabrication process: 14 nm.
Процессор
branding		Модель Cores
(Threads)		Clock rate (GHz)Integrated GPUУмный
Cache		TDPВыпускать
date
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6700ТЕ 4 (8) 2.4 3.4 HD 530 350–1000 8 МБ 35 Вт Сентябрь 2015 г.
Ядро i5 6500ТЕ 4 (4) 2.3 3.3 6 МБ
Ядро i3 6100ТЕ 2 (4) 2.7 — 4 МБ Q4 2015

Скайлейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 , DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Модели с iGPU Iris Pro 580 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6820EQ 4 (8) 2.8 3.5 HD 530 350–1000 8 МБ 45 Вт Октябрь 2015 г.
6822EQ 2.0 2.8 25 Вт
Ядро i5 6440EQ 4 (4) 2.7 3.4 6 МБ 45 Вт
6442EQ 1.9 2.7 25 Вт
Ядро i3 6100Э 2 (4) 2.7 — 350–950 3 МБ 35 Вт
6102E 1.9 25 Вт

Ядро i (7-го поколения)

[ редактировать ]

Каби Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i3 7101E 2 (4) 3.9 — HD 610 350–1100 3 МБ 54 Вт Январь 2017 г.
7101ТЕ 3.4 35 Вт

Каби Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 7820EQ 4 (8) 3.0 3.7 HD 630 350–1000 8 МБ 45 Вт Январь 2017 г.
Ядро i5 7440EQ 4 (4) 2.9 3.6 6 МБ
7442EQ 2.1 2.9 25 Вт
Ядро i3 7100E 2 (4) 2.9 — 350–950 3 МБ 35 Вт
7102E 2.1 25 Вт

Ядро i (8-го поколения)

[ редактировать ]

Виски Лейк-Ю

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8665УЕ 4 (8) 1.7 4.4 УХД 620 300–1150 8 МБ 15 Вт апрель 2019 г.
Ядро i5 8365УЕ 1.6 4.1 300–1050 6 МБ июнь 2019 г.
Ядро i3 8145УЕ 2 (4) 2.2 3.9 300–1000 4 МБ

Ядро i (9-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-Р

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 . Модели i5 и более поздние версии поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 9700E 8 (8) 2.6 4.4 УХД 630 350–1150 12 МБ 65 Вт июнь 2019 г.
9700ТЕ 1.8 3.8 35 Вт
Ядро i5 9500Э 6 (6) 3.0 4.2 350–1100 9 МБ 65 Вт
9500ТЕ 2.2 3.6 35 Вт
Ядро i3 9100E 4 (4) 3.1 3.7 350–1050 6 МБ 65 Вт
9100ТЕ 2.2 3.2 35 Вт

Кофе Лейк-H (обновление)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 9850HE 6 (12) 2.7 4.4 УХД 630 350–1150 9 МБ 45 Вт июнь 2019 г.
9850HL 1.9 4.1 25 Вт
Ядро i3 9100ХЛ 4 (4) 1.6 2.9 350–1100 6 МБ

Ядро i (10-го поколения)

[ редактировать ]

Комета Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 . Модели i7 и выше поддерживают скорость до 2933 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены 4-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • i9-10900E оснащен функцией Thermal Velocity Boost.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 10900E 10 (20) 2.8 4.7 УХД 630 350–1200 20 МБ 65 Вт апрель 2020 г.
10900ТЕ 1.8 4.5 35 Вт
Ядро i7 10700E 8 (16) 2.9 350–1150 16 МБ 65 Вт май 2020 г.
10700ТЕ 2.0 4.4 35 Вт
Ядро i5 10500E 6 (12) 3.1 4.2 12 МБ 65 Вт апрель 2020 г.
10500ТЕ 2.3 3.7 35 Вт
Ядро i3 10100E 4 (8) 3.2 3.8 350–1100 6 МБ 65 Вт
10100ТЕ 2.3 3.6 35 Вт

Ядро i (11-го поколения)

[ редактировать ]

Тайгер Лейк-УП3

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1449.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4X -3733. Модели i5 и более поздние версии поддерживают LPDDR4X со скоростью до 4266 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к PCIe 3.0, предоставляемому встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Все модели имеют настраиваемый TDP (cTDP), который можно установить от минимум 12 Вт до 28 Вт. Показаны базовые тактовые частоты с TDP 15 Вт; они будут разными в зависимости от выбранной настройки cTDP.
  • Модели с суффиксом -GRE имеют минимальную рабочую температуру -40°C в отличие от 0°C для обычных моделей, а также оснащены «внутриполосным ECC » для памяти.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 1185GRE 4 (8) 1.8 4.4 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1350 12 МБ 15 Вт сентябрь 2020 г.
1185Г7Э
Ядро i5 1145GRE 1.5 4.1 Ирис Ис
(80 ЕС) 		?–1300 8 МБ
1145Г7Э
Ядро i3 1115GRE 2 (4) 2.2 3.9 UHD-графика
(48 ЕС) 		?–1250 6 МБ
1115G4E

Тайгер Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1598.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 в дополнение к 24 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
  • Минимальная рабочая температура: 0°C.
Процессор
брендинг 		Модель Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 11850HE 8 (16) 2.1–2.6 4.7 UHD-графика
(32 ЕС) 		350–1350 24 МБ 35–45 Вт август 2021 г.
Ядро i5 11500HE 6 (12) 4.5 12 МБ
Ядро i3 11100HE 4 (8) 1.9–2.4 4.4 UHD-графика
(16 ЕС) 		350–1250 8 МБ

Ядро i (12-го поколения)

[ редактировать ]

Ольховое озеро-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную DDR4-3200 или DDR5-4800 . оперативную память
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Версия Turbo Boost — 2.0.
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц)
База Турбо База Турбо
Ядро i9 12900E 8 (16) 2.3 5.0 8 (8) 1.7 3.8 УХД 770 300–1550 30 МБ 65 Вт Январь 2022 г.
12900ТЕ 1.1 4.8 1.0 3.6 35 Вт
Ядро i7 12700E 2.1 4 (4) 1.6 300–1500 25 МБ 65 Вт
12700ТЕ 1.4 4.6 1.0 3.4 35 Вт
Ядро i5 12500E 6 (12) 2.9 4.5 — 300–1450 18 МБ 65 Вт
12500ТЕ 1.9 4.3 35 Вт
Ядро i3 12100E 4 (8) 3.2 4.2 УХД 730 300–1400 12 МБ 60 Вт
12100ТЕ 2.1 4.0 35 Вт

Ольховое озеро-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1265УЕ 2 (4) ? 4.7 8 (8) ? 3.5 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1250 12 МБ 15 Вт 55 Вт февраль 2022 г.
Ядро i5 1245УЕ ? 4.4 ? 3.3 Ирис Ис
(80 ЕС) 		?–1200
Ядро i3 1215УЕ ? 4 (4) ? UHD-графика
(64 ЕС) 		?–1100 10 МБ

Ольховое озеро-П

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1270ПЭ 4 (8) ? 4.5 8 (8) ? 3.3 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1350 18 МБ 28 Вт 64 Вт февраль 2022 г.
Ядро i5 1250ПЭ ? 4.4 ? 3.2 Ирис Ис
(80 ЕС) 		?–1300 12 МБ
Ядро i3 1220ПЭ ? 4.2 4 (4) ? 3.1 UHD-графика
(48 ЕС) 		?–1250 1 квартал 2022 г.

Ольховое озеро-ПС

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700. Хотя эта версия LGA 1700 использует тот же сокет, что и Alder Lake-S и Raptor Lake-S, она электрически несовместима с другими процессорами Intel Core для настольных ПК 12-го и 13-го поколения.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 или DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 12800HL 6 (12) 2.4 4.8 8 (8) 1.8 3.7 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1400 24 МБ 45 Вт 65 Вт Q3 2022
12700HL 2.3 4.7 1.7 3.5
1265УЛ 2 (4) 1.8 4.8 1.3 2.7 ?–1250 12 МБ 15 Вт 28 Вт
1255УЛ 1.7 4.7 1.2 2.6
Ядро i5 12600ХЛ 4 (8) 2.7 4.5 2.0 3.3 Ирис Ис
(80 ЕС) 		?–1400 18 МБ 45 Вт 65 Вт
12500HL 2.5 1.8
1245УЛ 2 (4) 1.6 4.4 1.2 2.5 ?–1250 12 МБ 15 Вт 28 Вт
1235УЛ 1.3 1.1 ?–1200
Ядро i3 12300HL 4 (8) 2.0 4 (4) 1.5 3.3 UHD-графика
(48 ЕС) 		?–1400 45 Вт 65 Вт
1215УЛ 2 (4) 1.2 0.9 2.5 UHD-графика
(64 ЕС) 		?–1100 10 МБ 15 Вт 28 Вт

Ольховое озеро-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 12800HE 6 (12) 2.4 4.6 8 (8) 1.8 3.5 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1350 24 МБ 45 Вт 115 Вт Январь 2022 г.
Ядро i5 12600HE 4 (8) 2.5 4.5 3.3 Ирис Ис
(80 ЕС) 		?–1300 18 МБ
Ядро i3 12300HE 1.9 4.3 4 (4) 1.5 UHD-графика
(48 ЕС) 		?–1150 12 МБ

Ядро i (13-го поколения)

[ редактировать ]

Раптор Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро ​​в моделях i7 и выше, 1,25 МБ на ядро ​​в моделях i5 и ниже.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core в моделях i7 и выше, 2 МБ на кластер в моделях i5 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Версия Turbo Boost — 2.0.
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц)
База Турбо База Турбо
Ядро i9 13900E 8 (16) 1.8 5.2 16 (16) 1.3 4.0 УХД 770 300–1650 36 МБ 65 Вт Январь 2023 г.
13900ТЕ 1.0 5.0 0.8 3.9 35 Вт
Ядро i7 13700E 1.9 5.1 8 (8) 1.3 300–1600 30 МБ 65 Вт
13700ТЕ 1.1 4.8 0.8 3.6 35 Вт
Ядро i5 13500E 6 (12) 2.4 4.6 1.5 3.3 300–1550 24 МБ 65 Вт
13500ТЕ 1.3 4.5 1.1 3.1 35 Вт
13400E 2.4 4.6 4 (4) 1.5 3.3 20 МБ 65 Вт
Ядро i3 13100E 4 (8) 3.3 4.4 — УХД 730 300–1500 12 МБ 60 Вт
13100ТЕ 2.4 4.1 35 Вт

Раптор Лейк-Ю

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1365УЕ 2 (4) 1.7 4.9 8 (8) 1.3 3.7 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1300 12 МБ 15 Вт 55 Вт Январь 2023 г.
Ядро i5 1345УЭ 1.4 4.6 1.2 3.4 Ирис Ис
(80 ЕС) 		?–1250
1335УЕ 1.3 4.5 0.9 3.3
Ядро i3 1315УЭ 1.2 4 (4) UHD-графика
(64 ЕС) 		?–1200 10 МБ

Раптор Лейк-П

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1370ПЭ 6 (12) 1.9 4.8 8 (8) ? 3.7 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1400 24 МБ 28 Вт 64 Вт Январь 2023 г.
Ядро i5 1350ПЭ 4 (8) 1.8 4.6 ? 3.4 Ирис Ис
(80 ЕС) 		12 МБ
1340ПЭ 4.5 ? 3.3 ?–1350
Ядро i3 1320ПЭ 1.7 4 (4) ? UHD-графика
(48 ЕС) 		?–1200

Раптор Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 8 линий PCIe 5.0 и 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 13800HE 6 (12) 2.5 5.0 8 (8) 1.8 4.0 Ирис Ис
(96 ЕС) 		?–1400 24 МБ 45 Вт 115 Вт Январь 2023 г.
Ядро i5 13600HE 4 (8) 2.7 4.8 2.1 3.6 Ирис Ис
(80 ЕС) 		18 МБ
Ядро i3 13300HE 2.1 4.6 4 (4) 1.9 3.4 UHD-графика
(48 ЕС) 		?–1300 12 МБ

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (серия 1)

[ редактировать ]

Метеорное озеро-ПС

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1851 (электрически несовместим с разъемом, используемым невстроенными процессорами, такими как Arrow Lake-S).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • Включает встроенную графику, основанную на архитектуре Alchemist .
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 112 КБ (48 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Все модели процессоров также оснащены двумя «LP E-Cores» с базовой тактовой частотой 0,7 ГГц, повышающей частотой 2,1 ГГц (2,5 ГГц на моделях с суффиксом HL) и имеют 2 МБ кэш-памяти L2.
  • Процесс изготовления: Intel 4 (вычислительная плитка).
  • Настраиваемый TDP (cTDP) составляет 12–28 Вт для моделей с суффиксом UL и 20–65 Вт для моделей с суффиксом HL.
Процессор
брендинг 		Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш 		TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы ) 		Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы) 		Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро Ультра 7 165ХЛ 6 (12) 1.4 5.0 8 (8) 0.9 3.8 Интел Арк
(8 Xe-ядер) 		?–2300 24 МБ 45 Вт 115 Вт апрель 2024 г.
155ХЛ 4.8 ?–2250
165UL 2 (4) 1.7 4.9 1.2 Графика Intel
(4 Xe-ядра) 		?–2000 12 МБ 15 Вт 57 Вт
155UL 4.8 ?–1950
Ядро Ультра 5 135ХЛ 4 (8) 4.6 1.2 3.6 Интел Арк
(8 Xe-ядер) 		?–2200 18 МБ 45 Вт 115 Вт
125ХЛ 1.2 4.5 0.7 Интел Арк
(7 Xe-ядер)
135УЛ 2 (4) 1.6 4.4 1.1 Графика Intel
(4 Xe-ядра) 		?–1900 12 МБ 15 Вт 57 Вт
125UL 1.3 4.3 0.8 ?–1850
Ядро Ультра 3 105УЛ 1.5 4.2 4 (4) 1.0 3.5 Графика Intel
(3 ядра Xe) 		?–1800 10 МБ

См. также

[ редактировать ]

Ссылки

[ редактировать ]
  1. ^ Jump up to: а б «Передовые технологии» . Корпорация Интел . Проверено 12 февраля 2010 г.
  2. ^ Jump up to: а б Менее энергоемкий Core 2 Duo. Архивировано 16 февраля 2012 г., в Wayback Machine , BeHardware, 15 ноября 2006 г.
  3. ^ «Подробная информация о моделях Conroe» . Спрашивающий . 6 февраля 2006 г. Архивировано из оригинала 31 декабря 2006 г.
  4. ↑ Статья DailyTech о будущих процессорах Core 2 Extreme. Архивировано 15 июня 2006 г. в Wayback Machine , 31 мая 2006 г.
  5. ^ «QTOM (Intel Core 2 Duo 3,2 ГГц)» . Архивировано из оригинала 5 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  6. ^ «форумы :: Просмотр темы – Нужна помощь в определении процессора Core 2 (TM) CPU (ES)» . CPU-world.com. Архивировано из оригинала 7 мая 2023 года . Проверено 4 апреля 2022 г.
  7. ^ Intel Core 2 Quad анонсирован, заархивировано 21 сентября 2006 г. на Wayback Machine , DailyTech, 19 сентября 2006 г.
  8. ↑ Intel официально представляет три новых четырехъядерных процессора. Архивировано 5 апреля 2016 г. на Wayback Machine , DailyTech, 7 января 2007 г.
  9. ^ «SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 4 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  10. ^ "Кентсфилд" дебютирует на частоте 2,66 ГГц. Архивировано 21 октября 2006 г. в Wayback Machine , DailyTech, 16 августа 2006 г.
  11. ^ «Intel Core 2 Duo E8290 — EU80570PJ0736MN» . Архивировано из оригинала 5 июня 2022 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  12. ^ «Процессор Intel Core2 Quad Q9650 (12 МБ кэш-памяти, 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц) Технические характеристики» . ark.intel.com . Архивировано из оригинала 26 июня 2019 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  13. ^ "Qx9750!!! :)" . Форумы гуру3D . Архивировано из оригинала 1 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  14. ^ «Строим вокруг моего нового QX-9750» . Форумы AnandTech: технологии, оборудование, программное обеспечение и предложения . 27 мая 2009 г. Архивировано из оригинала 1 мая 2023 г. Проверено 1 мая 2023 г.
  15. ^ «Мой новый чип УХУ!!!» .
  16. ^ Корпорация Intel (11 ноября 2007 г.). «Фундаментальные достижения Intel в разработке транзисторов расширяют действие закона Мура и повышают производительность вычислений» . Архивировано из оригинала 7 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  17. ^ «Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL» . Архивировано из оригинала 16 марта 2021 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  18. ^ Катресс, Ян (28 октября 2019 г.). «Обзор Intel Core i9-9990XE: все 14 ядер с частотой 5,0 ГГц» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 8 февраля 2023 года . Проверено 20 мая 2023 г.
  19. ^ Катресс, Ян (16 марта 2021 г.). «Intel выпускает процессоры Core i9, Core i7 и Core i5 11-го поколения для Rocket Lake» . АнандТех . Архивировано из оригинала 19 декабря 2021 года . Проверено 17 марта 2021 г.
  20. ^ «Intel Core i5-12490F — это эксклюзивный для Китая 6-ядерный процессор Alder Lake для настольных ПК с 20 МБ кэш-памяти третьего уровня» . VideoCardz.com . 5 января 2022 года. Архивировано из оригинала 28 февраля 2022 года . Проверено 23 июля 2023 г.
  21. ^ «SLA4C (Intel Core 2 Duo T5850)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 3 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  22. ^ «SLB6D (Intel Core 2 Duo T5900)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 5 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  23. ^ «SL9U5 (Intel Core 2 Duo T7600G)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 6 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  24. ^ Шах, Агам (11 февраля 2008 г.). «Intel разрабатывает процессор, аналогичный чипу MacBook Air» . Инфомир . Архивировано из оригинала 28 октября 2018 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  25. ^ Jump up to: а б «Поддержка процессоров Intel» . Интел . Архивировано из оригинала 23 июня 2019 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  26. ^ Шимпи, Ананд Лай (17 января 2008 г.). «Тайна процессора MacBook Air: раскрыты дополнительные подробности» . АнандТех . Архивировано из оригинала 5 января 2010 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  27. ^ Jump up to: а б «Процессор Intel Core2 Duo T6400 (2 МБ кэш-памяти, 2,00 ГГц, частота системной шины 800 МГц)» . Корпорация Интел. Архивировано из оригинала 12 февраля 2009 года . Проверено 6 февраля 2009 г.
  28. ^ «Процессор Intel Core2 Duo T6570 (2 МБ кэш-памяти, 2,10 ГГц, частота системной шины 800 МГц)» . Корпорация Интел. Архивировано из оригинала 4 июля 2011 года . Проверено 20 марта 2010 г.
  29. ^ «Мобильный процессор Intel® Core™2 Duo P7350 – SLB53» . Архивировано из оригинала 5 февраля 2009 года . Проверено 9 февраля 2009 г.
  30. ^ «Мобильный процессор Intel® Core™2 Duo P7450 – SLB54» . Архивировано из оригинала 16 мая 2009 года . Проверено 2 мая 2009 г.
  31. ^ «Спецификации продукции Intel» . ark.intel.com . Архивировано из оригинала 4 июля 2011 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  32. ^ Эрик Тунг (13 марта 2009 г.). «Re: Требуется ли для VMware Fusion процессор с поддержкой Intel VT-x?» . Архивировано из оригинала 19 июля 2009 года . Проверено 18 апреля 2009 г.
  33. ^ «Tech ARP – Руководство по сравнению мобильных процессоров, версия 12.3» . Techarp.com. Архивировано из оригинала 10 сентября 2015 года . Проверено 18 декабря 2015 г.
  34. ^ «[Hardware.Info] — Intel Core 2 Duo P8400 [BX80577P8400]» . 2 сентября 2008 г. Архивировано из оригинала 2 сентября 2008 г. Проверено 26 июня 2019 г.
  35. ^ «[Hardware.Info] — Intel Core 2 Duo P8600 [BX80577P8600]» . 8 февраля 2009 года. Архивировано из оригинала 8 февраля 2009 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  36. ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-2332M» . cpu-upgrade.com . Архивировано из оригинала 18 сентября 2017 года . Проверено 19 октября 2023 г.
  37. ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-2308M» . cpu-upgrade.com . Архивировано из оригинала 28 июня 2016 года . Проверено 19 октября 2023 г.
  38. ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-4010M» . cpu-upgrade.com . Проверено 21 октября 2023 г.
  39. ^ Пирзада, Усман (1 августа 2019 г.). «Intel выпускает мобильные процессоры Ice Lake 10-го поколения 10-го поколения во главе с флагманским процессором Core i7 1068G7 с тактовой частотой 3,6 ГГц All Core Boost» . Wccftech . Архивировано из оригинала 1 мая 2023 года . Проверено 7 февраля 2024 г.
  40. ^ Корпорация Интел. «Краткое описание мобильного процессора Intel Core 13-го поколения» . Интел . Архивировано из оригинала 11 мая 2023 года . Проверено 7 января 2023 г.
[ редактировать ]
Retrieved from "https://en.wikipedia.org/w/index.php?title=List_of_Intel_Core_processors&oldid=1236576963"
Arc.Ask3.Ru: конец переведенного документа.
Arc.Ask3.Ru
Номер скриншота №: fd9d05796c33df7b59d0ad14e8b65936__1721912160
URL1:https://arc.ask3.ru/arc/aa/fd/36/fd9d05796c33df7b59d0ad14e8b65936.html
Заголовок, (Title) документа по адресу, URL1:
List of Intel Core processors - Wikipedia
Данный printscreen веб страницы (снимок веб страницы, скриншот веб страницы), визуально-программная копия документа расположенного по адресу URL1 и сохраненная в файл, имеет: квалифицированную, усовершенствованную (подтверждены: метки времени, валидность сертификата), открепленную ЭЦП (приложена к данному файлу), что может быть использовано для подтверждения содержания и факта существования документа в этот момент времени. Права на данный скриншот принадлежат администрации Ask3.ru, использование в качестве доказательства только с письменного разрешения правообладателя скриншота. Администрация Ask3.ru не несет ответственности за информацию размещенную на данном скриншоте. Права на прочие зарегистрированные элементы любого права, изображенные на снимках принадлежат их владельцам. Качество перевода предоставляется как есть. Любые претензии, иски не могут быть предъявлены. Если вы не согласны с любым пунктом перечисленным выше, вы не можете использовать данный сайт и информация размещенную на нем (сайте/странице), немедленно покиньте данный сайт. В случае нарушения любого пункта перечисленного выше, штраф 55! (Пятьдесят пять факториал, Денежную единицу (имеющую самостоятельную стоимость) можете выбрать самостоятельно, выплаичвается товарами в течение 7 дней с момента нарушения.)