Список процессоров Intel Core
Было предложено разделить эту статью на статьи под названием « Список процессоров Intel Core i3/i5/i7/i9» и «Список процессоров Intel Core и Core Ultra 3/5/7/9» . ( обсудить ) ( май 2024 г. ) |
Ниже приведен список процессоров Intel Core . Сюда входят оригинальные мобильные серии Core (Solo/Duo), основанные на микроархитектуре Enhanced Pentium M, а также Core 2 (Solo/Duo/Quad/Extreme), Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core M ( m3/m5/m7), процессоры под брендом Core 3, Core 5 и Core 7.
Настольные процессоры
[ редактировать ]Ядро 2
[ редактировать ]В этом разделе нечеткий стиль цитирования . Причина такова: некоторые сноски, некоторые необработанные ссылки (как показано ниже). ( Октябрь 2018 г. ) |
«Аллендейл» (65 морских миль, 800 МТ/с)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2). а
- Размер матрицы : 111 мм 2
- Степпинг : L2 б , М0 с , G0 д
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо E4300 |
| 2 | 1,8 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 9× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | январь 2007 г. |
| $163 |
Ядро 2 Дуо E4400 |
| 2 | 2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | апрель 2007 г. |
| $133 |
Ядро 2 Дуо E4500 |
| 2 | 2,2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 11× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2007 г. |
| $133 |
Ядро 2 Дуо E4600 |
| 2 | 2,4 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 12× | 1.162–1.312 V | 65 Вт | ЛГА 775 | октябрь 2007 г. |
| $133 |
Ядро 2 Дуо E4700 |
| 2 | 2,6 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 13× | 1.162–1.312 V | 65 Вт | ЛГА 775 | март 2008 г. |
| $133 |
^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.
^ д Примечание. В E4700 используется степпинг G0 , что делает его процессором Conroe.
«Конро» (65 морских миль, 1066 МТ/с)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2). а
- Все модели поддерживают: Intel VT-x
- Размер матрицы : 143 мм 2
- Степпинг : B2 , G0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо E6300 |
| 2 | 1,87 ГГц | 2 МБ | 1066 МТ/с | 7× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2006 г. |
| $183 |
Ядро 2 Дуо E6320 |
| 2 | 1,87 ГГц | 4 МБ | 1066 МТ/с | 7× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | апрель 2007 г. |
| $163 |
Ядро 2 Дуо E6400 |
| 2 | 2,13 ГГц | 2 МБ | 1066 МТ/с | 8× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2006 г. |
| $224 |
Ядро 2 Дуо E6420 |
| 2 | 2,13 ГГц | 4 МБ | 1066 МТ/с | 8× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | апрель 2007 г. |
| $183 |
Ядро 2 Дуо E6600 |
| 2 | 2,4 ГГц | 4 МБ | 1066 МТ/с | 9× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2006 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо E6700 |
| 2 | 2,67 ГГц | 4 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2006 г. |
| $530 |
^a Примечание. Из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]
^ б Примечание. Степпинг L2 и модели sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]
^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.
«Конро» (65 морских миль, 1333 МТ/с)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2). а
- Все модели поддерживают: Intel VT-x
- Все модели E6x50 поддерживают: Intel VT-x , технологию Trusted Execution Technology (TXT).
- Размер матрицы : 143 мм 2
- Количество транзисторов : 291 миллион
- Степпинг : B2 , G0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо E6540 |
| 2 | 2,33 ГГц | 4 МБ | 1333 МТ/с | 7× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2007 г. |
| $163 |
Ядро 2 Дуо E6550 |
| 2 | 2,33 ГГц | 4 МБ | 1333 МТ/с | 7× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2007 г. |
| $163 |
Ядро 2 Дуо E6750 |
| 2 | 2,67 ГГц | 4 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2007 г. |
| $183 |
Ядро 2 Дуо E6850 |
| 2 | 3 ГГц | 4 МБ | 1333 МТ/с | 9× | 0.85–1.5 V | 65 Вт | ЛГА 775 | июль 2007 г. |
| $266 |
^a Примечание. Из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]
^ б Примечание. Степпинг L2 и модели sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]
^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.
«Конро-CL» (65 морских миль, 1066 МТ/с)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology. (ТЕКСТ)
- Размер матрицы : 111 мм 2 (Конроу)
- Степпинг : ?
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо E6305 |
| 2 | 1,87 ГГц | 2 МБ | 1066 МТ/с | 7× | 65 Вт | ЛГА 771 |
| |||
Ядро 2 Дуо E6405 |
| 2 | 2,13 ГГц | 2 МБ | 1066 МТ/с | 8× | 65 Вт | ЛГА 771 |
|
«Конрое ХЕ» (65 морских миль)
[ редактировать ]Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.
- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology. (ТЕКСТ)
- Размер матрицы : 143 мм 2
- Ступени : B1, B2
- X6900 никогда не был публично выпущен.
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Экстрим X6800 |
| 2 | 2,93 ГГц | 4 МБ | 1066 МТ/с | 11× | 0.85–1.5 V | 75 Вт | ЛГА 775 | июль 2006 г. |
| $999 |
Ядро 2 Экстрим X6900 [5] [6] |
| 2 | 3,2 ГГц | 4 МБ | 1066 МТ/с | 12× | 0.85–1.5 V | 75 Вт | ЛГА 775 | Н/Д |
| Н/Д |
«Кентсфилд» (65 морских миль)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( реализация бита NX ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x.
- Размер матрицы : 2 × 143 мм. 2
- Степпинг : B3, G0.
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Quad Q6400 [9] |
| 4 | 2,13 ГГц | 2 × 4 МБ | 1066 МТ/с | 8× | 0.8500–1.500 V | 105 Вт | ЛГА 775 |
| OEM | |
Ядро 2 Quad Q6600 |
| 4 | 2,4 ГГц | 2 × 4 МБ | 1066 МТ/с | 9× | 0.8500–1.500 V |
| ЛГА 775 | январь 2007 г. |
| $851 |
Ядро 2 Quad Q6700 |
| 4 | 2,67 ГГц | 2 × 4 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 0.8500–1.500 V | 105 Вт | ЛГА 775 | июль 2007 г. |
| $530 |
«Кентсфилд XE» (65 морских миль)
[ редактировать ]Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.
- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( реализация бита NX ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x.
- Размер матрицы : 2 × 143 мм. 2
- Степпинг : B3, G0.
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Экстрим QX6700 |
| 4 | 2,67 ГГц | 2 × 4 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 0.8500–1.500 V | 130 Вт | ЛГА 775 | ноябрь 2006 г. |
| $999 |
Ядро 2 Экстремальный QX6800 |
| 4 | 2,93 ГГц | 2 × 4 МБ | 1066 МТ/с | 11× | 0.8500–1.500 V | 130 Вт | ЛГА 775 | апрель 2007 г. |
| $1199 |
Ядро 2 Экстремальный QX6850 |
| 4 | 3 ГГц | 2 × 4 МБ | 1333 МТ/с | 9× | 0.8500–1.500 V | 130 Вт | ЛГА 775 | июль 2007 г. |
| $999 |
«Вольфдейл-3М» (45 морских миль, 1066 МТ/с)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2).
- Размер матрицы : 82 мм 2
- Количество транзисторов: 230 миллионов
- Шаги : M0, R0
- Модели, номер детали которых заканчивается на «ML» вместо «M», поддерживают Intel VT-x.
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо E7200 |
| 2 | 2,53 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | апрель 2008 г. |
| $133 |
Ядро 2 Дуо E7300 |
| 2 | 2,67 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | август 2008 г. |
| $133 |
Ядро 2 Дуо E7400 |
| 2 | 2,8 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 10.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | октябрь 2008 г. |
| $133 |
Ядро 2 Дуо E7500 |
| 2 | 2,93 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 11× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | январь 2009 г. |
| $133 |
Ядро 2 Дуо E7600 |
| 2 | 3,07 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 11.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | май 2009 г. |
| $133 |
«Вольфдейл» (45 морских миль, 1333 МТ/с)
[ редактировать ]- Все модели (кроме E8190) поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( реализация бита NX ), iAMT2 ( технология Intel Active Management ), Intel VT-x [а] , Intel VT-d [б] , Технология доверенного выполнения (TXT)
- Размер матрицы : 107 мм 2
- Количество транзисторов: 410 миллионов
- Степпинг : C0, E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо E8190 |
| 2 | 2,67 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | Январь 2008 г. |
| $163 |
Ядро 2 Дуо E8200 |
| 2 | 2,67 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | Январь 2008 г. |
| $163 |
Ядро 2 Дуо E8290 [11] |
| 2 | 2,83 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 8.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | ? |
| ? |
Ядро 2 Дуо E8300 |
| 2 | 2,83 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 8.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | апрель 2008 г. |
| $163 |
Ядро 2 Дуо E8400 |
| 2 | 3 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 9× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | Январь 2008 г. |
| $183 |
Ядро 2 Дуо E8500 |
| 2 | 3,17 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 9.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | Январь 2008 г. |
| $266 |
Ядро 2 Дуо E8600 |
| 2 | 3,33 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 10× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | август 2008 г. |
| $266 |
Ядро 2 Дуо E8700 |
| 2 | 3,5 ГГц | 6 МБ | 1333 МТ/с | 10.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | декабрь 2009 г. |
| ЧТО |
а Примечание. E8190 и E8290 не поддерживают Intel VT-d.
См. Также: Версии того же ядра Wolfdale в LGA 771 доступны под брендом Dual-Core Xeon .
«Йоркфилд-6М» (45 морских миль)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. [а] , Intel VT-d [б] , Технология доверенного выполнения (TXT) [с]
- Размер матрицы : 2 × 82 мм. 2
- Шаги : M0, M1, R0
- Все модели Q8xxx представляют собой MCM Yorkfield-6M с включенной кэш-памятью L2 только 2 × 2 МБ.
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Quad Q8200 |
| 4 | 2,33 ГГц | 2 × 2 МБ | 1333 МТ/с | 7× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | август 2008 г. |
| $224 |
Ядро 2 Quad Q8200S |
| 4 | 2,33 ГГц | 2 × 2 МБ | 1333 МТ/с | 7× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | январь 2009 г. |
| $245 |
Ядро 2 Quad Q8300 |
| 4 | 2,5 ГГц | 2 × 2 МБ | 1333 МТ/с | 7.5× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | ноябрь 2008 г. |
| $224 |
Ядро 2 Quad Q8400 |
| 4 | 2,67 ГГц | 2 × 2 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | апрель 2009 г. |
| $183 |
Ядро 2 Quad Q8400S |
| 4 | 2,67 ГГц | 2 × 2 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | апрель 2009 г. |
| $245 |
Ядро 2 Quad Q9300 |
| 4 | 2,5 ГГц | 2 × 3 МБ | 1333 МТ/с | 7.5× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | март 2008 г. |
| $266 |
Ядро 2 Quad Q9400 |
| 4 | 2,67 ГГц | 2 × 3 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | август 2008 г. |
| $266 |
Ядро 2 Quad Q9400S |
| 4 | 2,67 ГГц | 2 × 3 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | январь 2009 г. |
| $320 |
Ядро 2 Quad Q9500 |
| 4 | 2,83 ГГц | 2 × 3 МБ | 1333 МТ/с | 8.5× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | январь 2010 г. |
| $183 |
Ядро 2 Quad Q9505 |
| 4 | 2,83 ГГц | 2 × 3 МБ | 1333 МТ/с | 8.5× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | август 2009 г. |
| $213 |
Ядро 2 Quad Q9505S |
| 4 | 2,83 ГГц | 2 × 3 МБ | 1333 МТ/с | 8.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | август 2009 г. |
| $277 |
а Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W не поддерживают Intel VT-x.
б Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 не поддерживают Intel VT-d.
с Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S не поддерживают TXT.
Йоркфилд (45 морских миль)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Intel VT-d , технология доверенного выполнения (TXT)
- Размер матрицы : 2 × 107 мм. 2
- Степпинг : C0, C1, E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Quad Q9450 |
| 4 | 2,67 ГГц | 2 × 6 МБ | 1333 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | март 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Quad Q9550 |
| 4 | 2,83 ГГц | 2 × 6 МБ | 1333 МТ/с | 8.5× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | март 2008 г. |
| $530 |
Ядро 2 Quad Q9550S |
| 4 | 2,83 ГГц | 2 × 6 МБ | 1333 МТ/с | 8.5× | 0.85–1.3625 V | 65 Вт | ЛГА 775 | январь 2009 г. |
| $369 |
Ядро 2 Quad Q9650 |
| 4 | 3 ГГц | 2 × 6 МБ | 1333 МТ/с | 9× | 0.85–1.3625 V | 95 Вт | ЛГА 775 | август 2008 г. |
| $530 |
«Йоркфилд XE» (45 морских миль)
[ редактировать ]- Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.
- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x.
- Технология ускорения ввода-вывода (Intel I/OAT), поддерживаемая: QX9775
- Intel VT-d поддерживается: QX9650 [12]
- Размер матрицы : 2 × 107 мм. 2
- Степпинг : C0, C1, E0
- QX9750 никогда не был публично выпущен. Всплыли инженерные образцы, а также заявления о том, что Intel раздала их своим сотрудникам где-то в 2009 году. [13] [14] [15]
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Экстрим QX9650 |
| 4 | 3 ГГц | 2 × 6 МБ | 1333 МТ/с | 9× | 0.85–1.3625 V | 130 Вт | ЛГА 775 | ноябрь 2007 г. [16] |
| $999 |
Ядро 2 Экстрим QX9750 [17] |
| 4 | 3,17 ГГц | 2 × 6 МБ | 1333 МТ/с | 9.5× | 0.85–1.3625 V | 130 Вт | ЛГА 775 | Н/Д |
| Н/Д |
Ядро 2 Экстрим QX9770 |
| 4 | 3,2 ГГц | 2 × 6 МБ | 1600 МТ/с | 8× | 0.85–1.3625 V | 136 Вт | ЛГА 775 | март 2008 г. |
| $1399 |
Ядро 2 Экстрим QX9775 |
| 4 | 3,2 ГГц | 2 × 6 МБ | 1600 МТ/с | 8× | 0.85–1.35 V | 150 Вт | ЛГА 771 | март 2008 г. |
| $1499 |
Ядро i (1-го поколения)
[ редактировать ]Линнфилд
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1156 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 45 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 880 | 4 (8) | 3.06 | 3.73 | 8 МБ | 95 Вт | май 2010 г. | 583 доллара США |
875 тыс. | 2.93 | 3.60 | 342 доллара США | |||||
870 | сентябрь 2009 г. | 562 доллара США | ||||||
870С | 2.67 | 82 Вт | июль 2010 г. | 351 доллар США | ||||
860 | 2.80 | 3.46 | 95 Вт | сентябрь 2009 г. | 284 доллара США | |||
860С | 2.53 | 82 Вт | январь 2010 г. | 337 долларов США | ||||
Ядро i5 | 760 | 4 (4) | 2.80 | 3.33 | 95 Вт | июль 2010 г. | 205 долларов США | |
750 | 2.66 | 3.20 | сентябрь 2009 г. | 196 долларов США | ||||
750С | 2.40 | 82 Вт | январь 2010 г. | 259 долларов США |
Блумфилд
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1366 .
- Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066 МТ/с .
- Линии PCIe предоставляются северным мостом материнской платы, а не процессором.
- Все процессоры имеют шину QPI с чипсетом ( северный мост ).
- Скорость шины составляет 4,8 ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей Extreme Edition, которые работают со скоростью 6,4 ГТ/с.
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 45 нм .
- Процессоры Extreme Edition имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 975 Экстремальное издание | 4 (8) | 3.33 | 3.60 | 8 МБ | 130 Вт | июнь 2009 г. | 999 долларов США |
965 Экстремальное издание | 3.20 | 3.46 | ноябрь 2008 г. | |||||
960 | октябрь 2009 г. | 562 доллара США | ||||||
950 | 3.06 | 3.33 | июнь 2009 г. | |||||
940 | 2.93 | 3.20 | ноябрь 2008 г. | |||||
930 | 2.80 | 3.06 | февраль 2010 г. | 294 доллара США | ||||
920 | 2.66 | 2.93 | ноябрь 2008 г. | 284 доллара США |
Кларкдейл
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1156 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i5 | 680 | 2 (4) | 3.60 | 3.86 | HD-графика | 733 | 4 МБ | 73 Вт | апрель 2010 г. | 294 доллара США |
670 | 3.46 | 3.73 | январь 2010 г. | 284 доллара США | ||||||
661 | 3.33 | 3.60 | 900 | 87 Вт | 196 долларов США | |||||
660 | 733 | 73 Вт | ||||||||
655 тыс. | 3.20 | 3.46 | май 2010 г. | 216 долларов США | ||||||
650 | январь 2010 г. | 176 долларов США | ||||||||
Ядро i3 | 560 | 3.33 | — | август 2010 г. | 138 долларов США | |||||
550 | 3.20 | май 2010 г. | ||||||||
540 | 3.06 | январь 2010 г. | 133 доллара США | |||||||
530 | 2.93 | 113 долларов США |
Галфтаун
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1366 .
- Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066 МТ/с .
- Линии PCIe предоставляются северным мостом материнской платы, а не процессором.
- Все процессоры имеют шину QPI с чипсетом ( северный мост ).
- Скорость шины составляет 4,8 ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей с суффиксом X, которые работают со скоростью 6,4 ГТ/с.
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
- Процессоры с X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 990X | 6 (12) | 3.46 | 3.73 | 12 МБ | 130 Вт | февраль 2011 г. | 999 долларов США |
980X | 3.33 | 3.60 | март 2010 г. | |||||
980 | июнь 2011 г. | 583 доллара США | ||||||
970 | 3.20 | 3.46 | июль 2010 г. | 885 долларов США |
Ядро i (2-го поколения)
[ редактировать ]Сэнди Бридж-ДТ
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1155 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- i3-2120, i5-2400 и i7-2600 доступны в виде встроенных процессоров.
- Процессор Core i3-2102, обновленный через службу обновления Intel, работает на частоте 3,6 ГГц, имеет 3 МБ кэш-памяти третьего уровня и распознается как Core i3-2153.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i7 | 2700К | 4 (8) | 3.5 | 3.9 | HD 3000 | 850–1350 | 8 МБ | 95 Вт | октябрь 2011 г. | 332 доллара США |
2600К | 3.4 | 3.8 | Январь 2011 г. | 317 долларов США | ||||||
2600 | HD 2000 | 294 доллара США | ||||||||
2600С | 2.8 | 65 Вт | 306 долларов США | |||||||
Ядро i5 | 2550К | 4 (4) | 3.4 | — | 6 МБ | 95 Вт | Январь 2012 г. | 225 долларов США | ||
2500К | 3.3 | 3.7 | HD 3000 | 850–1100 | Январь 2011 г. | 216 долларов США | ||||
2500 | HD 2000 | 205 долларов США | ||||||||
2500С | 2.7 | 65 Вт | 216 долларов США | |||||||
2500Т | 2.3 | 3.3 | 650–1250 | 45 Вт | ||||||
2450П | 3.2 | 3.5 | — | 95 Вт | Январь 2012 г. | 195 долларов США | ||||
2400 | 3.1 | 3.4 | HD 2000 | 850–1100 | Январь 2011 г. | 184 доллара США | ||||
2405С | 2.5 | 3.3 | HD 3000 | 65 Вт | май 2011 г. | 205 долларов США | ||||
2400С | HD 2000 | Январь 2011 г. | 195 долларов США | |||||||
2390Т | 2 (4) | 2.7 | 3.5 | 650–1100 | 3 МБ | 35 Вт | февраль 2011 г. | |||
2380P | 4 (4) | 3.1 | 3.4 | — | 6 МБ | 95 Вт | Январь 2012 г. | 177 долларов США | ||
2320 | 3.0 | 3.3 | HD 2000 | 850–1100 | Сентябрь 2011 г. | |||||
2310 | 2.9 | 3.2 | май 2011 г. | |||||||
2300 | 2.8 | 3.1 | Январь 2011 г. | |||||||
Ядро i3 | 2130 | 2 (4) | 3.4 | — | 850–1100 | 3 МБ | 65 Вт | Сентябрь 2011 г. | 138 долларов США | |
2125 | 3.3 | HD 3000 | 134 доллара США | |||||||
2120 | HD 2000 | февраль 2011 г. | 138 долларов США | |||||||
2120Т | 2.6 | 650–1100 | 35 Вт | 127 долларов США | ||||||
2105 | 3.1 | HD 3000 | 850–1100 | 65 Вт | май 2011 г. | 134 доллара США | ||||
2102 | HD 2000 | 2 квартал 2011 г. | 127 долларов США | |||||||
2100 | февраль 2011 г. | 117 долларов США | ||||||||
2100Т | 2.5 | 650–1100 | 35 Вт | 127 долларов США |
Ядро i (3-го поколения)
[ редактировать ]Айви Бридж-ДТ
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1155 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
- Все модели ЦП имеют 16 линий PCIe. Модели i5 и выше поддерживают его на скоростях PCIe 3.0 , а модели i3 — на скоростях PCIe 2.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- i3-3220, i5-3550S и i7-3770 доступны в виде встроенных процессоров.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i7 | 3770К | 4 (8) | 3.5 | 3.9 | HD 4000 | 650–1150 | 8 МБ | 77 Вт | апрель 2012 г. | 342 доллара США |
3770 | 3.4 | 305 долларов США | ||||||||
3770С | 3.1 | 65 Вт | 305 долларов США | |||||||
3770Т | 2.5 | 3.7 | 45 Вт | 294 доллара США | ||||||
Ядро i5 | 3570К | 4 (4) | 3.4 | 3.8 | 6 МБ | 77 Вт | 225 долларов США | |||
3570 | HD 2500 | июнь 2012 г. | 205 долларов США | |||||||
3570С | 3.1 | 65 Вт | ||||||||
3570Т | 2.3 | 3.3 | 45 Вт | апрель 2012 г. | ||||||
3550 | 3.3 | 3.7 | 77 Вт | |||||||
3550С | 3.0 | 65 Вт | ||||||||
3470 | 3.2 | 3.6 | 650–1100 | 77 Вт | июнь 2012 г. | 184 доллара США | ||||
3475С | 2.9 | HD 4000 | 65 Вт | 201 доллар США | ||||||
3470С | HD 2500 | 184 доллара США | ||||||||
3470Т | 2 (4) | 3 МБ | 35 Вт | |||||||
3450 | 4 (4) | 3.1 | 3.5 | 6 МБ | 77 Вт | апрель 2012 г. | ||||
3450С | 2.8 | 65 Вт | ||||||||
3350П | 3.1 | 3.3 | — | 69 Вт | Сентябрь 2012 г. | 177 долларов США | ||||
3340 | HD 2500 | 650–1050 | 77 Вт | Сентябрь 2013 г. | 182 доллара США | |||||
3340С | 2.8 | 65 Вт | ||||||||
3330 | 3.0 | 3.2 | 77 Вт | Сентябрь 2012 г. | ||||||
3335С | 2.7 | HD 4000 | 65 Вт | 194 доллара США | ||||||
3330С | HD 2500 | 177 долларов США | ||||||||
Ядро i3 | 3250 | 2 (4) | 3.5 | — | 3 МБ | 55 Вт | июнь 2013 г. | 138 долларов США | ||
3250Т | 3.0 | 35 Вт | ||||||||
3245 | 3.4 | HD 4000 | 55 Вт | 134 доллара США | ||||||
3240 | HD 2500 | Сентябрь 2012 г. | 138 долларов США | |||||||
3240Т | 2.9 | 35 Вт | ||||||||
3225 | 3.3 | HD 4000 | 55 Вт | 134 доллара США | ||||||
3220 | HD 2500 | 117 долларов США | ||||||||
3220Т | 2.8 | 35 Вт | ||||||||
3210 | 3.2 | 55 Вт | Январь 2013 г. |
Сэнди Бридж-Э
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2011 .
- Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3-1600 .
- Все модели ЦП обеспечивают 40 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
- Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 3970X | 6 (12) | 3.5 | 4.0 | 15 МБ | 150 Вт | ноябрь 2012 г. | 999 долларов США |
3960X | 3.3 | 3.9 | 130 Вт | ноябрь 2011 г. | ||||
3930К | 3.2 | 3.8 | 12 МБ | 583 доллара США | ||||
3820 | 4 (8) | 3.6 | 3.8 | 10 МБ | февраль 2012 г. | 294 доллара США |
Ядро i (4-го поколения)
[ редактировать ]Хасуэлл-ДТ
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1150 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- В качестве встроенных процессоров доступны следующие модели: i3-4330, 4350T, 4360, i5-4570S, 4590T, 4590S, i7-4770S, 4790S.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i7 | 4790К | 4 (8) | 4.0 | 4.4 | HD 4600 | 350–1250 | 8 МБ | 88 Вт | июнь 2014 г. | 350 долларов США |
4790 | 3.6 | 4.0 | 350–1200 | 84 Вт | май 2014 г. | 312 долларов США | ||||
4790С | 3.2 | 65 Вт | ||||||||
4790Т | 2.7 | 3.9 | 45 Вт | 303 доллара США | ||||||
4785Т | 2.2 | 3.2 | 35 Вт | |||||||
4770К | 3.5 | 3.9 | 350–1250 | 84 Вт | июнь 2013 г. | 350 долларов США | ||||
4771 | 350–1200 | Сентябрь 2013 г. | 320 долларов США | |||||||
4770 | 3.4 | июнь 2013 г. | 312 долларов США | |||||||
4770С | 3.1 | 65 Вт | 305 долларов США | |||||||
4770Т | 2.5 | 3.7 | 45 Вт | 303 доллара США | ||||||
4765Т | 2.0 | 3.0 | 35 Вт | |||||||
Ядро i5 | 4690К | 4 (4) | 3.5 | 3.9 | 6 МБ | 88 Вт | июнь 2014 г. | 242 доллара США | ||
4690 | 84 Вт | май 2014 г. | 213 долларов США | |||||||
4690С | 3.2 | 65 Вт | ||||||||
4690Т | 2.5 | 3.5 | 45 Вт | |||||||
4670К | 3.4 | 3.8 | 84 Вт | июнь 2013 г. | 242 доллара США | |||||
4670 | 213 долларов США | |||||||||
4670С | 3.1 | 65 Вт | ||||||||
4670Т | 2.3 | 3.3 | 45 Вт | |||||||
4590 | 3.3 | 3.7 | 350–1150 | 84 Вт | май 2014 г. | 192 доллара США | ||||
4590С | 3.0 | 65 Вт | ||||||||
4590Т | 2.0 | 3.0 | 35 Вт | |||||||
4570 | 3.2 | 3.6 | 84 Вт | июнь 2013 г. | ||||||
4570С | 2.9 | 65 Вт | ||||||||
4570Т | 2 (4) | 200–1150 | 4 МБ | 35 Вт | ||||||
4470 | 4 (4) | 3.3 | 3.5 | 350–1100 | 6 МБ | 84 Вт | май 2014 г. | OEM | ||
4460 | 3.2 | 3.4 | 182 доллара США | |||||||
4460С | 2.9 | 65 Вт | ||||||||
4460Т | 1.9 | 2.7 | 35 Вт | Март 2014 г. | ||||||
4440 | 3.1 | 3.3 | 84 Вт | Сентябрь 2013 г. | ||||||
4440С | 2.8 | 65 Вт | ||||||||
4430 | 3.0 | 3.2 | 84 Вт | июнь 2013 г. | ||||||
4430С | 2.7 | 65 Вт | ||||||||
Ядро i3 | 4370 | 2 (4) | 3.8 | — | 350–1150 | 4 МБ | 54 Вт | июль 2014 г. | 149 долларов США | |
4370Т | 3.3 | 200–1150 | 35 Вт | Март 2015 г. | 138 долларов США | |||||
4360 | 3.7 | 350–1150 | 54 Вт | май 2014 г. | 149 долларов США | |||||
4360Т | 3.2 | 200–1150 | 35 Вт | июль 2014 г. | 138 долларов США | |||||
4350 | 3.6 | 350–1150 | 54 Вт | май 2014 г. | ||||||
4350Т | 3.1 | 200–1150 | 35 Вт | |||||||
4340 | 3.6 | 350–1150 | 54 Вт | Сентябрь 2013 г. | 149 долларов США | |||||
4330 | 3.5 | 138 долларов США | ||||||||
4330Т | 3.0 | 200–1150 | 35 Вт | |||||||
4170 | 3.7 | HD 4400 | 350–1150 | 3 МБ | 54 Вт | Март 2015 г. | 117 долларов США | |||
4170Т | 3.2 | 200–1150 | 35 Вт | |||||||
4160 | 3.6 | 350–1150 | 54 Вт | июль 2014 г. | ||||||
4160Т | 3.1 | 200–1150 | 35 Вт | |||||||
4150 | 3.5 | 350–1150 | 54 Вт | май 2014 г. | ||||||
4150Т | 3.0 | 200–1150 | 35 Вт | |||||||
4130 | 3.4 | 350–1150 | 54 Вт | Сентябрь 2013 г. | 122 доллара США | |||||
4130Т | 2.9 | 200–1150 | 35 Вт |
Хасуэлл-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Розетка: BGA 1364 (под пайку).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Haswell-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
- Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 4770р | 4 (8) | 3.2 | 3.9 | Ирис Про 5200 | 200–1300 | 6 МБ | 65 Вт | июнь 2013 г. |
Ядро i5 | 4670р | 4 (4) | 3.0 | 3.7 | 4 МБ | ||||
4570р | 2.7 | 3.2 | 200–1150 |
Айви Бридж-Е
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2011 .
- Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 40 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
- Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 4960X | 6 (12) | 3.6 | 4.0 | 15 МБ | 130 Вт | Сентябрь 2013 г. | 990 долларов США |
4930К | 3.4 | 3.9 | 12 МБ | 555 долларов США | ||||
4820К | 4 (8) | 3.7 | 10 МБ | 310 долларов США |
Ядро i (5-го поколения)
[ редактировать ]Бродвелл-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1150 для процессоров с суффиксом C, припаянный BGA 1364 для процессоров с суффиксом R.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Процессоры с суффиксом C поддерживают его на скорости до 1600 МТ/с , а с суффиксом R — со скоростью 1866 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Broadwell-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i7 | 5775р | 4 (8) | 3.3 | 3.8 | Ирис Про 6200 | 300–1150 | 6 МБ | 65 Вт | июнь 2015 г. | OEM |
5775С | 3.7 | 366 долларов США | ||||||||
Ядро i5 | 5675Р | 4 (4) | 3.1 | 3.6 | 300–1100 | 4 МБ | OEM | |||
5675С | 276 долларов США | |||||||||
5575р | 2.8 | 3.3 | 300–1050 | OEM |
Хасуэлл-Э
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2011-3 .
- Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2133 .
- i7-5820K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; i7-5930K и 5960X обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
- Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 5960X | 8 (16) | 3.0 | 3.5 | 20 МБ | 140 Вт | август 2014 г. | 999 долларов США |
5930К | 6 (12) | 3.5 | 3.7 | 15 МБ | 583 доллара США | |||
5820К | 3.3 | 3.6 | 389 долларов США |
Ядро i (6-го поколения)
[ редактировать ]Скайлейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1151 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 или DDR3L -1600.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i7 | 6700К | 4 (8) | 4.0 | 4.2 | HD 530 | 350–1150 | 8 МБ | 91 Вт | август 2015 г. | 339 долларов США |
6700 | 3.4 | 4.0 | 65 Вт | Сентябрь 2015 г. | 303 доллара США | |||||
6700Т | 2.8 | 3.6 | 350–1100 | 35 Вт | ||||||
Ядро i5 | 6600К | 4 (4) | 3.5 | 3.9 | 350–1150 | 6 МБ | 91 Вт | август 2015 г. | 243 доллара США | |
6600 | 3.3 | 65 Вт | Сентябрь 2015 г. | 213 долларов США | ||||||
6600Т | 2.7 | 3.5 | 350–1100 | 35 Вт | ||||||
6500 | 3.2 | 3.6 | 350–1050 | 65 Вт | 192 доллара США | |||||
6500Т | 2.5 | 3.1 | 350–1100 | 35 Вт | ||||||
6402П | 2.8 | 3.4 | HD 510 | 350–950 | 65 Вт | декабрь 2015 г. | 182 доллара США | |||
6400 | 2.7 | 3.3 | HD 530 | Сентябрь 2015 г. | ||||||
6400Т | 2.2 | 2.8 | 35 Вт | |||||||
Ядро i3 | 6320 | 2 (4) | 3.9 | — | 350–1150 | 4 МБ | 51 Вт | 148 долларов США | ||
6300 | 3.8 | 139 долларов США | ||||||||
6300Т | 3.3 | 350–950 | 35 Вт | 138 долларов США | ||||||
6100 | 3.7 | 350–1050 | 3 МБ | 51 Вт | 117 долларов США | |||||
6100Т | 3.2 | 350–950 | 35 Вт | |||||||
6098П | 3.6 | HD 510 | 350–1050 | 54 Вт | декабрь 2015 г. |
Скайлейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Розетка: BGA 1440 (под пайку).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 или DDR3L -1600.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Skylake-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 6785р | 4 (8) | 3.3 | 3.9 | Ирис Про 580 | 350–1150 | 8 МБ | 65 Вт | май 2016 г. |
Ядро i5 | 6685Р | 4 (4) | 3.2 | 3.8 | 6 МБ | ||||
6585р | 2.8 | 3.6 | 350–1100 |
Бродвелл-Э
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2011-3 .
- Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2400 .
- i7-6800K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; все остальные модели обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 6950X | 10 (20) | 3.0 | 3.5 | 25 МБ | 140 Вт | май 2016 г. | 1723 доллара США |
6900К | 8 (16) | 3.2 | 3.7 | 20 МБ | 1089 долларов США | |||
6850К | 6 (12) | 3.6 | 3.8 | 15 МБ | 617 долларов США | |||
6800К | 3.4 | 434 доллара США |
Ядро i (7-го поколения)
[ редактировать ]Каби Лейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1151 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или DDR3L -1600.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i7 | 7700К | 4 (8) | 4.2 | 4.5 | HD 630 | 350–1150 | 8 МБ | 91 Вт | Январь 2017 г. | 339 долларов США |
7700 | 3.6 | 4.2 | 65 Вт | 303 доллара США | ||||||
7700Т | 2.9 | 3.8 | 35 Вт | |||||||
Ядро i5 | 7600К | 4 (4) | 3.8 | 4.2 | 6 МБ | 91 Вт | 242 доллара США | |||
7600 | 3.5 | 4.1 | 65 Вт | 213 долларов США | ||||||
7600Т | 2.8 | 3.7 | 350–1100 | 35 Вт | ||||||
7500 | 3.4 | 3.8 | 65 Вт | 192 доллара США | ||||||
7500Т | 2.7 | 3.3 | 35 Вт | |||||||
7400 | 3.0 | 3.5 | 350–1000 | 65 Вт | 182 доллара США | |||||
7400Т | 2.4 | 3.0 | 35 Вт | |||||||
Ядро i3 | 7350К | 2 (4) | 4.2 | — | 350–1150 | 4 МБ | 60 Вт | 168 долларов США | ||
7320 | 4.1 | 51 Вт | 157 долларов США | |||||||
7300 | 4.0 | 147 долларов США | ||||||||
7300Т | 3.5 | 350–1100 | 35 Вт | |||||||
7100 | 3.9 | 3 МБ | 51 Вт | 117 долларов США | ||||||
7100Т | 3.4 | 35 Вт |
Скайлейк-X
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2066 .
- Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2400 . Модели i7-7820X и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с .
- модели i7 обеспечивают 28 линий PCIe 3.0 ; Модели i9 обеспечивают 44 линии PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо 2.0 | Турбо 3.0 | |||||||
Ядро i9 | 7980XE | 18 (36) | 2.6 | 4.2 | 4.4 | 24,75 МБ | 165 Вт | Сентябрь 2017 г. | 1999 долларов США |
7960X | 16 (32) | 2.8 | 22 МБ | 1699 долларов США | |||||
7940X | 14 (28) | 3.1 | 4.3 | 19,25 МБ | 1399 долларов США | ||||
7920X | 12 (24) | 2.9 | 16,5 МБ | 140 Вт | август 2017 г. | 1199 долларов США | |||
7900X | 10 (20) | 3.3 | 4.5 | 13,75 МБ | июнь 2017 г. | 989 долларов США | |||
Ядро i7 | 7820X | 8 (16) | 3.6 | 11 МБ | 599 долларов США | ||||
7800X | 6 (12) | 3.5 | 4.0 | — | 8,25 МБ | 389 долларов США |
Каби Лейк-X
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2066 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | |||||||
Ядро i7 | 7740X | 4 (8) | 4.3 | 4.5 | 8 МБ | 112 Вт | июнь 2017 г. | 339 долларов США |
Ядро i5 | 7640X | 4 (4) | 4.0 | 4.2 | 6 МБ | 242 доллара США |
Ядро i (8-го поколения)
[ редактировать ]Кофе Лейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: LGA 1151-2 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400 МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i7 | 8086К | 6 (12) | 4.0 | 5.0 | УХД 630 | 350–1200 | 12 МБ | 95 Вт | июнь 2018 г. | 425 долларов США |
8700К | 3.7 | 4.7 | Октябрь 2017 г. | 359 долларов США | ||||||
8700 | 3.2 | 4.6 | 65 Вт | 303 доллара США | ||||||
8700Т | 2.4 | 4.0 | 35 Вт | апрель 2018 г. | ||||||
Ядро i5 | 8600К | 6 (6) | 3.6 | 4.3 | 350–1150 | 9 МБ | 95 Вт | Октябрь 2017 г. | 257 долларов США | |
8600 | 3.1 | 65 Вт | апрель 2018 г. | 213 долларов США | ||||||
8600Т | 2.3 | 3.7 | 35 Вт | |||||||
8500 | 3.0 | 4.1 | 350–1100 | 65 Вт | 192 доллара США | |||||
8500Т | 2.1 | 3.5 | 35 Вт | |||||||
8400 | 2.8 | 4.0 | 350–1050 | 65 Вт | Октябрь 2017 г. | 182 доллара США | ||||
8400T | 1.7 | 3.3 | 35 Вт | апрель 2018 г. | ||||||
Ядро i3 | 8350К | 4 (4) | 4.0 | — | 350–1150 | 8 МБ | 91 Вт | Октябрь 2017 г. | 168 долларов США | |
8300 | 3.7 | 62 Вт | апрель 2018 г. | 138 долларов США | ||||||
8300Т | 3.2 | 350–1100 | 35 Вт | |||||||
8100 | 3.6 | 6 МБ | 65 Вт | Октябрь 2017 г. | 117 долларов США | |||||
8100Ф | — | январь 2019 г. | ||||||||
8100Т | 3.1 | УХД 630 | 350–1100 | 35 Вт | апрель 2018 г. |
Ядро i (9-го поколения)
[ редактировать ]Кофе Лейк-Р
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: LGA 1151-2 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400 МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- i9-9900KS имеет тактовую частоту всех ядер 5,0 ГГц.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i9 | 9900КС | 8 (16) | 4.0 | 5.0 | УХД 630 | 350–1200 | 16 МБ | 127 Вт | октябрь 2019 г. | 524 доллара США |
9900К | 3.6 | 95 Вт | Октябрь 2018 г. | 488 долларов США | ||||||
9900КФ | — | январь 2019 г. | 463 доллара США | |||||||
9900 | 3.1 | УХД 630 | 350–1200 | 65 Вт | апрель 2019 г. | 439 долларов США | ||||
9900Т | 2.1 | 4.4 | 35 Вт | |||||||
Ядро i7 | 9700К | 8 (8) | 3.6 | 4.9 | 12 МБ | 95 Вт | Октябрь 2018 г. | 374 доллара США | ||
9700КФ | — | январь 2019 г. | ||||||||
9700 | 3.0 | 4.7 | УХД 630 | 350–1200 | 65 Вт | апрель 2019 г. | 323 доллара США | |||
9700F | — | |||||||||
9700Т | 2.0 | 4.3 | УХД 630 | 350–1200 | 35 Вт | |||||
Ядро i5 | 9600К | 6 (6) | 3.7 | 4.6 | 350–1150 | 9 МБ | 95 Вт | Октябрь 2018 г. | 262 доллара США | |
9600КФ | — | январь 2019 г. | 263 доллара США | |||||||
9600 | 3.1 | УХД 630 | 350–1150 | 65 Вт | апрель 2019 г. | 213 долларов США | ||||
9600Т | 2.3 | 3.9 | 35 Вт | |||||||
9500 | 3.0 | 4.2 | 350–1100 | 65 Вт | 192 доллара США | |||||
9500Ф | — | |||||||||
9500Т | 2.2 | 3.7 | УХД 630 | 350–1100 | 35 Вт | |||||
9400 | 2.9 | 4.1 | 350–1050 | 65 Вт | январь 2019 г. | 182 доллара США | ||||
9400F | — | |||||||||
9400Т | 1.8 | 3.4 | УХД 630 | 350–1050 | 35 Вт | апрель 2019 г. | ||||
Ядро i3 | 9350К | 4 (4) | 4.0 | 4.6 | 350–1150 | 8 МБ | 91 Вт | 173 доллара США | ||
9350КФ | — | январь 2019 г. | ||||||||
9320 | 3.7 | 4.4 | УХД 630 | 350–1150 | 62 Вт | апрель 2019 г. | 154 доллара США | |||
9300 | 4.3 | 143 доллара США | ||||||||
9300Т | 3.2 | 3.8 | 350–1100 | 35 Вт | ||||||
9100 | 3.6 | 4.2 | 6 МБ | 65 Вт | 122 доллара США | |||||
9100Ф | — | |||||||||
9100Т | 3.1 | 3.7 | УХД 630 | 350–1100 | 35 Вт |
Скайлейк-X (9xxx)
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2066 .
- Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2666 .
- Все модели ЦП обеспечивают 44 линии PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо 2.0 | Турбо 3.0 | |||||||
Ядро i9 | 9990XE [18] | 14 (28) | 4.0 | 5.0 | 5.0 | 19,25 МБ | 255 Вт | январь 2019 г. | OEM |
9980XE | 18 (36) | 3.0 | 4.4 | 4.5 | 24,75 МБ | 165 Вт | Q4 2018 | 1979 долларов США | |
9960X | 16 (32) | 3.1 | 22 МБ | 1684 доллара США | |||||
9940X | 14 (28) | 3.3 | 19,25 МБ | 1387 долларов США | |||||
9920X | 12 (24) | 3.5 | 1189 долларов США | ||||||
9900X | 10 (20) | 989 долларов США | |||||||
9820X | 3.3 | 4.1 | 4.2 | 16,5 МБ | 889 долларов США | ||||
Ядро i7 | 9800X | 8 (16) | 3.8 | 4.4 | 4.5 | ноябрь 2018 г. | 589 долларов США |
Ядро i (10-го поколения)
[ редактировать ]Комета Лейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: LGA 1200 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с . Модели i7 и выше поддерживают скорость до 2933 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены 4-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, а i5 и i3 поддерживают только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | ТВБ | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i9 | 10900К | 10 (20) | 3.7 | 5.2 | 5.3 | УХД 630 | 350–1200 | 20 МБ | 125 Вт | апрель 2020 г. | 488 долларов США |
10900КФ | — | 472 доллара США | |||||||||
10910 | 3.6 | 5.0 | — | УХД 630 | 350–1200 | Q3 2020 | OEM | ||||
10900 | 2.8 | 5.1 | 5.2 | 65 Вт | апрель 2020 г. | 439 долларов США | |||||
10900F | — | 422 доллара США | |||||||||
10900Т | 1.9 | 4.6 | — | УХД 630 | 350–1200 | 35 Вт | 439 долларов США | ||||
10850К | 3.6 | 5.1 | 5.2 | 125 Вт | июль 2020 г. | 453 доллара США | |||||
Ядро i7 | 10700К | 8 (16) | 3.8 | 5.1 | — | 16 МБ | май 2020 г. | 374 доллара США | |||
10700КФ | — | 349 долларов США | |||||||||
10700 | 2.9 | 4.8 | УХД 630 | 350–1200 | 65 Вт | 323 доллара США | |||||
10700F | — | 298 долларов США | |||||||||
10700Т | 2.0 | 4.5 | УХД 630 | 350–1200 | 35 Вт | 325 долларов США | |||||
Ядро i5 | 10600К | 6 (12) | 4.1 | 4.8 | 12 МБ | 125 Вт | апрель 2020 г. | 262 доллара США | |||
10600КФ | — | 237 долларов США | |||||||||
10600 | 3.3 | УХД 630 | 350–1200 | 65 Вт | 213 долларов США | ||||||
10600Т | 2.4 | 4.0 | 35 Вт | ||||||||
10500 | 3.1 | 4.5 | 350–1150 | 65 Вт | 192 доллара США | ||||||
10500Т | 2.3 | 3.8 | 35 Вт | ||||||||
10400 | 2.9 | 4.3 | 350–1100 | 65 Вт | 182 доллара США | ||||||
10400F | — | 157 долларов США | |||||||||
10400Т | 2.0 | 3.6 | УХД 630 | 350–1100 | 35 Вт | 182 доллара США | |||||
Ядро i3 | 10320 | 4 (8) | 3.8 | 4.6 | 350–1150 | 8 МБ | 65 Вт | 154 доллара США | |||
10300 | 3.7 | 4.4 | 143 доллара США | ||||||||
10300Т | 3.0 | 3.9 | 350–1100 | 35 Вт | |||||||
10100 | 3.6 | 4.3 | 6 МБ | 65 Вт | 122 доллара США | ||||||
10100F | — | октябрь 2020 г. | 97 долларов США | ||||||||
10100Т | 3.0 | 3.8 | УХД 630 | 350–1100 | 35 Вт | апрель 2020 г. | 122 доллара США |
Комета Лейк-С (обновление)
[ редактировать ]Выпущен в один день с процессорами Rocket Lake-S для настольных ПК 11-го поколения.
Общие особенности:
- Разъем: LGA 1200 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены 4-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Все модели поддерживают Turbo Boost 2.0.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i5 | 10505 | 6 (12) | 3.2 | 4.6 | УХД 630 | 350–1200 | 12 МБ | 65 Вт | март 2021 г. | 192 доллара США |
Ядро i3 | 10325 | 4 (8) | 3.9 | 4.7 | 350–1150 | 8 МБ | 154 доллара США | |||
10305 | 3.8 | 4.5 | 143 доллара США | |||||||
10305Т | 3.0 | 4.0 | 350–1100 | 35 Вт | ||||||
10105 | 3.7 | 4.4 | 6 МБ | 65 Вт | 122 доллара США | |||||
10105F | — | 97 долларов США | ||||||||
10105Т | 3.0 | 3.9 | УХД 630 | 350–1100 | 35 Вт | 122 доллара США |
Каскадное озеро-X (10xxx)
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 2066 .
- Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2933 .
- Все модели ЦП обеспечивают 48 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо 2.0 | Турбо 3.0 | |||||||
Ядро i9 | 10980XE | 18 (36) | 3.0 | 4.6 | 4.8 | 24,75 МБ | 165 Вт | октябрь 2019 г. | 979 долларов США |
10940X | 14 (28) | 3.3 | 19,25 МБ | 784 доллара США | |||||
10920X | 12 (24) | 3.5 | 689 долларов США | ||||||
10900X | 10 (20) | 3.7 | 4.5 | 4.7 | 590 долларов США |
Ядро i (11-го поколения)
[ редактировать ]Ракетное озеро-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: LGA 1200 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 . Процессоры Core i9 K/KF по умолчанию обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 1:1 при DDR4-3200, тогда как Core i9 без K/KF и все другие процессоры, перечисленные ниже, обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 2:1. по умолчанию при DDR4-3200 и соотношение 1:1 по умолчанию при DDR4-2933. [19]
- Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 512 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, а i5 — только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | ТВБ | Модель | Часы (МГц) | |||||||
Ядро i9 | 11900К | 8 (16) | 3.5 | 5.2 | 5.3 | УХД 750 | 350–1300 | 16 МБ | 125 Вт | март 2021 г. | 539 долларов США |
11900КФ | — | 513 долларов США | |||||||||
11900 | 2.5 | 5.1 | 5.2 | УХД 750 | 350–1300 | 65 Вт | 439 долларов США | ||||
11900F | — | 422 доллара США | |||||||||
11900Т | 1.5 | 4.9 | — | УХД 750 | 350–1300 | 35 Вт | 439 долларов США | ||||
Ядро i7 | 11700К | 3.6 | 5.0 | 125 Вт | 399 долларов США | ||||||
11700КФ | — | 374 доллара США | |||||||||
11700 | 2.5 | 4.9 | УХД 750 | 350–1300 | 65 Вт | 323 доллара США | |||||
11700F | — | 298 долларов США | |||||||||
11700Т | 1.4 | 4.6 | УХД 750 | 350–1300 | 35 Вт | 323 доллара США | |||||
Ядро i5 | 11600К | 6 (12) | 3.9 | 4.9 | 12 МБ | 125 Вт | 262 доллара США | ||||
11600КФ | — | 237 долларов США | |||||||||
11600 | 2.8 | 4.8 | УХД 750 | 350–1300 | 65 Вт | 213 долларов США | |||||
11600Т | 1.7 | 4.1 | 35 Вт | ||||||||
11500 | 2.7 | 4.6 | 65 Вт | 192 доллара США | |||||||
11500Т | 1.5 | 3.9 | 350–1200 | 35 Вт | |||||||
11400 | 2.6 | 4.4 | УХД 730 | 350–1300 | 65 Вт | 182 доллара США | |||||
11400F | — | 157 долларов США | |||||||||
11400Т | 1.3 | 3.7 | УХД 730 | 350–1200 | 35 Вт | 182 доллара США |
Тигровое озеро-Б
[ редактировать ]Общие особенности:
- Розетка: BGA 1787 (под пайку).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
- Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- Эти процессоры продавались только OEM-производителям.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i9 | 11900 КБ | 8 (16) | 3.3 | 4.9 | UHD-графика (32 ЕС) | 350–1450 | 24 МБ | 55–65 Вт | май 2021 г. |
Ядро i7 | 11700Б | 3.2 | 4.8 | ||||||
Ядро i5 | 11500Б | 6 (12) | 3.3 | 4.6 | 12 МБ | 65 Вт | |||
Ядро i3 | 11100Б | 4 (8) | 3.6 | 4.4 | UHD-графика (16 ЕС) | 350–1400 |
Ядро i (12-го поколения)
[ редактировать ]Ольховое озеро-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1700 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-4800 .
- Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра)
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||||
База | Турбо | ТВБ | База | Турбо | |||||||||||
Ядро i9 | 12900КС | 8 (16) | 3.4 | 5.3 | 5.5 | 8 (8) | 2.5 | 4.0 | УХД 770 | 300–1550 | 30 МБ | 150 Вт | 241 Вт | апрель 2022 г. | 739 долларов США |
12900К | 3.2 | 5.2 | — | 2.4 | 3.9 | 125 Вт | ноябрь 2021 г. | 589 долларов США | |||||||
12900КФ | — | 564 доллара США | |||||||||||||
12900 | 2.4 | 5.1 | 1.8 | 3.8 | УХД 770 | 300–1550 | 65 Вт | 202 Вт | Январь 2022 г. | 489 долларов США | |||||
12900F | — | 464 доллара США | |||||||||||||
12900Т | 1.4 | 4.9 | 1.0 | 3.6 | УХД 770 | 300–1550 | 35 Вт | 106 Вт | 489 долларов США | ||||||
Ядро i7 | 12700К | 3.6 | 5.0 | 4 (4) | 2.7 | 3.8 | 300–1500 | 25 МБ | 125 Вт | 190 Вт | ноябрь 2021 г. | 409 долларов США | |||
12700КФ | — | 384 доллара США | |||||||||||||
12700 | 2.1 | 4.9 | 1.6 | 3.6 | УХД 770 | 300–1500 | 65 Вт | 180 Вт | Январь 2022 г. | 339 долларов США | |||||
12700F | — | 314 долларов США | |||||||||||||
12700Т | 1.4 | 4.7 | 1.0 | 3.4 | УХД 770 | 300–1500 | 35 Вт | 106 Вт | 339 долларов США | ||||||
Ядро i5 | 12600К | 6 (12) | 3.7 | 4.9 | 2.8 | 3.6 | 300–1450 | 20 МБ | 125 Вт | 150 Вт | ноябрь 2021 г. | 289 долларов США | |||
12600КФ | — | 264 доллара США | |||||||||||||
12600 | 3.3 | 4.8 | — | УХД 770 | 300–1450 | 18 МБ | 65 Вт | 117 Вт | Январь 2022 г. | 223 доллара США | |||||
12600Т | 2.1 | 4.6 | 35 Вт | 74 Вт | |||||||||||
12500 | 3.0 | 65 Вт | 117 Вт | 202 доллара США | |||||||||||
12500Т | 2.0 | 4.4 | 35 Вт | 74 Вт | |||||||||||
12490F [20] | 3.0 | 4.6 | — | 20 МБ | 65 Вт | 117 Вт | февраль 2022 г. | 1599 китайских йен | |||||||
12400 | 2.5 | 4.4 | УХД 730 | 300–1450 | 18 МБ | Январь 2022 г. | 202 доллара США | ||||||||
12400F | — | 192 доллара США | |||||||||||||
12400Т | 1.8 | 4.2 | УХД 730 | 350–1450 | 35 Вт | 74 Вт | 202 доллара США | ||||||||
Ядро i3 | 12300 | 4 (8) | 3.5 | 4.4 | 12 МБ | 60 Вт | 89 Вт | 143 доллара США | |||||||
12300Т | 2.3 | 4.2 | 35 Вт | 69 Вт | |||||||||||
12100 | 3.3 | 4.3 | 300–1400 | 60 Вт | 89 Вт | 122 доллара США | |||||||||
12100Ф | — | 58 Вт | 97 долларов США | ||||||||||||
12100Т | 2.2 | 4.1 | УХД 730 | 300–1400 | 35 Вт | 69 Вт | 122 доллара США |
Ядро i (13-го поколения)
[ редактировать ]Раптор Лейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1700 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
- Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро в моделях i5-13600K/KF и выше, 1,25 МБ на ядро в моделях 13600 и ниже.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core на моделях i5-13600K/KF и выше, 2 МБ на кластер на моделях 13600 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||||
База | Турбо | ТВБ | База | Турбо | |||||||||||
Ядро i9 | 13900КС | 8 (16) | 3.2 | 5.8 | 6.0 | 16 (16) | 2.4 | 4.3 | УХД 770 | 300–1650 | 36 МБ | 150 Вт | 253 Вт | Январь 2023 г. | 689 долларов США |
13900К | 3.0 | 5.7 | 5.8 | 2.2 | 125 Вт | Октябрь 2022 г. | 589 долларов США | ||||||||
13900КФ | — | 564 доллара США | |||||||||||||
13900 | 2.0 | 5.5 | 5.6 | 1.5 | 4.2 | УХД 770 | 300–1650 | 65 Вт | 219 Вт | Январь 2023 г. | 549 долларов США | ||||
13900F | — | 524 доллара США | |||||||||||||
13900Т | 1.1 | 5.3 | — | 0.8 | 3.9 | УХД 770 | 300–1650 | 35 Вт | 106 Вт | 549 долларов США | |||||
Ядро i7 | 13790F | 2.1 | 5.2 | 8 (8) | 1.5 | 4.1 | — | 33 МБ | 65 Вт | 219 Вт | февраль 2023 г. | 2999 китайских иен | |||
13700К | 3.4 | 5.4 | 2.5 | 4.2 | УХД 770 | 300–1600 | 30 МБ | 125 Вт | 253 Вт | Октябрь 2022 г. | 409 долларов США | ||||
13700КФ | — | 384 доллара США | |||||||||||||
13700 | 2.1 | 5.2 | 1.5 | 4.1 | УХД 770 | 300–1600 | 65 Вт | 219 Вт | Январь 2023 г. | ||||||
13700F | — | 359 долларов США | |||||||||||||
13700Т | 1.4 | 4.9 | 1.0 | 3.6 | УХД 770 | 300–1600 | 35 Вт | 106 Вт | 384 доллара США | ||||||
Ядро i5 | 13600К | 6 (12) | 3.5 | 5.1 | 2.6 | 3.9 | 300–1500 | 24 МБ | 125 Вт | 181 Вт | Октябрь 2022 г. | 319 долларов США | |||
13600КФ | — | 294 доллара США | |||||||||||||
13600 | 2.7 | 5.0 | 2.0 | 3.7 | УХД 770 | 300–1550 | 65 Вт | 154 Вт | Январь 2023 г. | 255 долларов США | |||||
13600Т | 1.8 | 4.8 | 1.3 | 3.4 | 35 Вт | 92 Вт | |||||||||
13500 | 2.5 | 1.8 | 3.5 | 65 Вт | 154 Вт | 232 доллара США | |||||||||
13500Т | 1.6 | 4.6 | 1.2 | 3.2 | 35 Вт | 92 Вт | |||||||||
13490F | 2.5 | 4.8 | 4 (4) | 1.8 | 3.5 | — | 65 Вт | 148 Вт | февраль 2023 г. | 1599 китайских йен | |||||
13400 | 4.6 | 3.3 | УХД 730 | 300–1550 | 20 МБ | 65 Вт | 154 Вт | Январь 2023 г. | 221 доллар США | ||||||
13400F | — | 148 Вт | 196 долларов США | ||||||||||||
13400Т | 1.3 | 4.4 | 1.0 | 3.0 | УХД 730 | 300–1550 | 35 Вт | 82 Вт | 221 доллар США | ||||||
Ядро i3 | 13100 | 4 (8) | 3.4 | 4.5 | — | 300–1500 | 12 МБ | 60 Вт | 89 Вт | 134 доллара США | |||||
13100F | — | 109 долларов США | |||||||||||||
13100Т | 2.5 | 4.2 | УХД 730 | 300–1500 | 35 Вт | 69 Вт | 134 доллара США |
Ядро i (14-го поколения)
[ редактировать ]Обновление Raptor Lake-S
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1700 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
- Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
- Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | Рекомендуемая розничная цена | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||||
База | Турбо | ТВБ | База | Турбо | |||||||||||
Ядро i9 | 14900КС | 8 (16) | 3.2 | 5.9 | 6.2 | 16 (16) | 2.4 | 4.5 | УХД 770 | 300–1650 | 36 МБ | 150 Вт | 253 Вт | март 2024 г. | 689 долларов США |
14900К | 5.8 | 6.0 | 4.4 | 125 Вт | октябрь 2023 г. | 589 долларов США | |||||||||
14900КФ | — | 564 доллара США | |||||||||||||
14900 | 2.0 | 5.6 | 5.8 | 1.5 | 4.3 | УХД 770 | 300–1650 | 65 Вт | 219 Вт | Январь 2024 г. | 549 долларов США | ||||
14900F | — | 524 доллара США | |||||||||||||
14900Т | 1.1 | 5.5 | — | 0.9 | 3.7 | УХД 770 | 300–1650 | 35 Вт | 106 Вт | 549 долларов США | |||||
Ядро i7 | 14790F | 2.1 | 5.4 | 8 (8) | 1.5 | 4.2 | — | 65 Вт | 219 Вт | только Китай | |||||
14700К | 3.4 | 5.6 | 12 (12) | 2.5 | 4.3 | УХД 770 | 300–1600 | 33 МБ | 125 Вт | 253 Вт | октябрь 2023 г. | 409 долларов США | |||
14700КФ | — | 384 доллара США | |||||||||||||
14700 | 2.1 | 5.4 | 1.5 | 4.2 | УХД 770 | 300–1600 | 65 Вт | 219 Вт | Январь 2024 г. | ||||||
14700F | — | 359 долларов США | |||||||||||||
14700Т | 1.3 | 5.2 | 0.9 | 3.7 | УХД 770 | 300–1600 | 35 Вт | 106 Вт | 384 доллара США | ||||||
Ядро i5 | 14600К | 6 (12) | 3.5 | 5.3 | 8 (8) | 2.6 | 4.0 | 300–1550 | 24 МБ | 125 Вт | 181 Вт | октябрь 2023 г. | 319 долларов США | ||
14600КФ | — | 294 доллара США | |||||||||||||
14600 | 2.7 | 5.2 | 2.0 | 3.9 | УХД 770 | 300–1550 | 65 Вт | 154 Вт | Январь 2024 г. | 255 долларов США | |||||
14600Т | 1.8 | 5.1 | 1.3 | 3.6 | 35 Вт | 92 Вт | |||||||||
14500 | 2.6 | 5.0 | 1.9 | 3.7 | 65 Вт | 154 Вт | 232 доллара США | ||||||||
14500Т | 1.7 | 4.8 | 1.2 | 3.4 | 35 Вт | 92 Вт | |||||||||
14490F | 2.8 | 4.9 | 4 (4) | 2.1 | 3.7 | — | 65 Вт | 148 Вт | только Китай | ||||||
14400 | 2.5 | 4.7 | 1.8 | 3.5 | УХД 730 | 300–1550 | 20 МБ | 221 доллар США | |||||||
14400F | — | 196 долларов США | |||||||||||||
14400Т | 1.5 | 4.5 | 1.1 | 3.2 | УХД 730 | 300–1550 | 35 Вт | 82 Вт | 221 доллар США | ||||||
Ядро i3 | 14100 | 4 (8) | 3.5 | 4.7 | — | 300–1500 | 12 МБ | 60 Вт | 110 Вт | 134 доллара США | |||||
14100F | — | 109 долларов США | |||||||||||||
14100Т | 2.7 | 4.4 | УХД 730 | 300–500 | 35 Вт | 69 Вт | 134 доллара США |
Мобильные процессоры
[ редактировать ]Основной
[ редактировать ]Иона
[ редактировать ]Модель | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро Соло U1300 | 1,07 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 8× | 0.95–1.05 V | 5,5 Вт |
| апрель 2006 г. | $241 |
Ядро Соло U1400 | 1,2 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 9× | 0.95–1.05 V | 5,5 Вт | Разъем 479/FC-μBGA | апрель 2006 г. | $262 |
Только ядро U1500 | 1,33 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 10× | 0.85–1.1 V | 5,5 Вт | Разъем 479/FC-μBGA | январь 2007 г. | $262 |
Ядро Дуо U2400 | 1,07 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 8× | 0.8–1.1 V | 9 Вт | Разъем 479/ FC-μBGA | июнь 2006 г. | $262 |
Ядро Дуо U2500 | 1,2 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 9× | 0.8–1.1 V | 9 Вт | Разъем 479/FC-μBGA | июнь 2006 г. | $289 |
Ядро Дуо L2300 | 1,5 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 9× | 0.762–1.212 V | 15 Вт | Разъем 479/ FC-μBGA | январь 2006 г. | $284 |
Ядро Дуо L2400 | 1,67 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 10× | 0.762–1.212 V | 15 Вт | Разъем 479/FC-μBGA | январь 2006 г. | $316 |
Ядро Дуо L2500 | 1,83 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 11× | 0.762–1.212 V | 15 Вт | Разъем 479/FC-μBGA | сентябрь 2006 г. | $316 |
Только ядро T1200 | 1,5 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 9× | 0.7625–1.3 V | 27 Вт | Розетка М | июль 2006 г. | |
Ядро Соло T1250 | 1,73 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 13× | 0.7625–1.3 V | 31 Вт | Розетка М | ||
Ядро Соло T1300 | 1,67 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 10× | 0.7625–1.3 V | 27 Вт |
| январь 2006 г. | $209 |
Ядро Соло T1350 | 1,87 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 14× | 0.7625–1.3 V | 31 Вт | Розетка М | июль 2006 г. | |
Ядро Соло T1400 | 1,83 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 11× | 0.7625–1.3 V | 27 Вт |
| май 2006 г. | $209 |
Только ядро T1500 | 2 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 12× | 0.7625–1.3 V | 27 Вт |
| август 2006 г. | |
Ядро Дуо T2050 | 1,6 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 12× | 0.762–1.3 V | 31 Вт | Розетка М | май 2006 г. | $140 |
Ядро Дуо T2250 | 1,73 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 13× | 0.762–1.3 V | 31 Вт | Розетка М | май 2006 г. | OEM |
Ядро Дуо T2300 | 1,67 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 10× | 0.762–1.3 V | 31 Вт | январь 2006 г. | $241 | |
Ядро Дуо T2300E | 1,67 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 10× | 0.762–1.3 V | 31 Вт |
| май 2006 г. | $209 |
Ядро Дуо T2350 | 1,87 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 14× | 0.762–1.3 V | 31 Вт | Розетка М | OEM | |
Ядро Дуо T2400 | 1,83 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 11× | 0.762–1.3 V |
|
| январь 2006 г. | $294 |
Ядро Дуо T2450 | 2 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 15× | 0.762–1.3 V | 31 Вт | Розетка М | OEM | |
Ядро Дуо Т2500 | 2 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 12× | 0.762–1.3 V | 31 Вт |
| январь 2006 г. | $423 |
Ядро Дуо T2600 | 2,17 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 13× | 0.762–1.3 V | 31 Вт |
| январь 2006 г. | $637 |
Ядро Дуо T2700 | 2,33 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 14× | 0.762–1.3 V | 31 Вт |
| июнь 2006 г. | $637 |
Ядро 2
[ редактировать ]«Мэром-Л» (65 морских миль)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology. (ТЕКСТ)
- Размер матрицы : 81 мм 2
- Степпинг : А1
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
сверхнизкое напряжение | ||||||||||||
Core 2 Solo ULV U2100 |
| 1 | 1,07 ГГц | 1 МБ | 533 МТ/с | 8× | 0.86–0.975 V | 5,5 Вт | Микро-FCBGA | сентябрь 2007 г. |
| $241 |
Core 2 Solo ULV U2200 |
| 1 | 1,2 ГГц | 1 МБ | 533 МТ/с | 9× | 0.86–0.975 V | 5,5 Вт | Микро-FCBGA | сентябрь 2007 г. |
| $262 |
«Мэром», «Мэром-2М» (стандартное напряжение, 65 нм)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2).
- Модель T7600G имеет разблокированный множитель тактовой частоты. M1710 продается только OEM Dell XPS .
- Intel VT-x : поддерживается T5500 (L2), T5600 и всеми T7xxx.
- Динамическое переключение частоты передней шины Intel : поддерживается степпингами E1, G0, G2, M0.
- Процессоры Socket P могут регулировать скорость внешней шины (FSB) в диапазоне от 400 до 800 МТ/с по мере необходимости.
- Размер матрицы : 143 мм 2 (Merom), 111 mm 2 (Merom-2M)
- Степпинги : B2, E1, G0, G2 (Мером), L2, M0 (Мером-2М)
- Все модели степпинга B2 выпущены в июле 2006 года, степпинга L2 выпущены в январе 2007 года.
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо T5200 |
| 2 | 1,6 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 12× | 0.95–1.175 V | 34 Вт | Розетка М | октябрь 2006 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5250 |
| 2 | 1,5 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 9× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | 2 квартал 2007 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5270 |
| 2 | 1,4 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 7× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | октябрь 2007 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5300 |
| 2 | 1,73 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 13× | 0.95–1.175 V | 34 Вт | Розетка М | 1 квартал 2007 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5450 |
| 2 | 1,67 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | 2 квартал 2007 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5470 |
| 2 | 1,6 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 8× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | июль 2007 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо Т5500 |
| 2 | 1,67 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 34 Вт | Розетка М | 28 августа 2006 г. |
| $209 |
Ядро 2 Дуо Т5500 |
| 2 | 1,67 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 34 Вт | БГА479 | август 2006 г. |
| $209 |
Ядро 2 Дуо T5550 |
| 2 | 1,83 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 11× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | Январь 2008 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5600 |
| 2 | 1,83 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 11× | 0.95–1.175 V | 34 Вт | Розетка М | август 2006 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо T5600 |
| 2 | 1,83 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 11× | 0.95–1.175 V | 34 Вт | БГА479 | август 2006 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо T5670 |
| 2 | 1,8 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 9× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | 2 квартал 2008 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5750 |
| 2 | 2 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 12× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | Январь 2008 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5800 |
| 2 | 2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | Q4 2008 |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5850 [21] |
| 2 | 2,17 ГГц | 2 МБ | 667 МТ/с | 13× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | Q4 2008 |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5870 |
| 2 | 2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | 2008 |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T5900 [22] |
| 2 | 2,2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 11× | 0.95–1.175 V | 35 Вт | Розетка П | июль 2008 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T7100 |
| 2 | 1,8 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 9× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $209 |
Ядро 2 Дуо T7100 |
| 2 | 1,8 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 9× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $209 |
Ядро 2 Дуо T7200 |
| 2 | 2 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 12× | 0.95–1.175 V | 34 Вт |
| август 2006 г. |
| $294 |
Ядро 2 Дуо T7200 |
| 2 | 2 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 12× | 0.95–1.175 V | 34 Вт |
| август 2006 г. |
| $294 |
Ядро 2 Дуо T7250 |
| 2 | 2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| сентябрь 2007 г. |
| $290 |
Ядро 2 Дуо T7250 |
| 2 | 2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| сентябрь 2007 г. |
| $290 |
Ядро 2 Дуо T7300 |
| 2 | 2 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо T7300 |
| 2 | 2 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 10× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо T7400 |
| 2 | 2,17 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 13× | 0.95–1.175 V | 34 Вт |
| август 2006 г. |
| $423 |
Ядро 2 Дуо T7400 |
| 2 | 2,17 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 13× | 0.95–1.175 V | 34 Вт |
| август 2006 г. |
| $423 |
Ядро 2 Дуо T7500 |
| 2 | 2,2 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 11× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T7500 |
| 2 | 2,2 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 11× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T7600 |
| 2 | 2,33 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 14× | 0.95–1.175 V | 34 Вт |
| август 2006 г. |
| $637 |
Ядро 2 Дуо T7600 |
| 2 | 2,33 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 14× | 0.95–1.175 V | 34 Вт |
| август 2006 г. |
| $637 |
Ядро 2 Дуо T7600G [23] |
| 2 | 2,33 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 14× | 0.95–1.175 V | 34 Вт |
| декабрь 2006 г. |
| |
Ядро 2 Дуо T7700 |
| 2 | 2,4 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 12× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T7700 |
| 2 | 2,4 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 12× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| май 2007 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T7800 |
| 2 | 2,6 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 13× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| сентябрь 2007 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T7800 |
| 2 | 2,6 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 13× | 0.95–1.175 V | 35 Вт |
| сентябрь 2007 г. |
| $530 |
См. также: Версии того же ядра Merom-2M с отключенной половиной кэша L2 доступны под брендом Pentium Dual-Core .
«Мэром» (низковольтный, 65 нм)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology. (ТЕКСТ)
- Динамическое переключение частоты передней шины Intel : поддерживается степпингами E1, G0, G2.
- Размер матрицы : 143 мм 2
- Степпинг : B2, E1, G0, G2.
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо SL7100 [24] |
| 2 | 1,2 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 6× | 12 Вт | µFC-BGA 956 |
| OEM | ||
Ядро 2 Дуо L7200 |
| 2 | 1,33 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 8× | 0.9–1.2 V | 17 Вт | ФКБГА6 | 1 квартал 2007 г. |
| $284 |
Ядро 2 Дуо L7300 |
| 2 | 1,4 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 7× | 0.9–1.1 V | 17 Вт | ФКБГА6 | май 2007 г. |
| $284 |
Ядро 2 Дуо L7400 |
| 2 | 1,5 ГГц | 4 МБ | 667 МТ/с | 9× | 0.9–1.2 V | 17 Вт | ФКБГА6 | 1 квартал 2007 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо L7500 |
| 2 | 1,6 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 8× | 0.9–1.1 V | 17 Вт | ФКБГА6 | май 2007 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо SP7500 [25] [ не удалось пройти проверку ] [26] |
| 2 | 1,6 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 8× | 1.0–1.25 V | 20 Вт | µFC-BGA 956 |
| OEM | |
Ядро 2 Дуо L7700 |
| 2 | 1,8 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 9× | 0.9–1.1 V | 17 Вт | ФКБГА6 | сентябрь 2007 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо SP7700 [25] [ не удалось пройти проверку ] |
| 2 | 1,8 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 9× | 1.0–1.25 V | 20 Вт | µFC-BGA 956 |
| OEM |
«Мэром-2М» (сверхнизковольтный, 65 нм)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( реализация бита NX ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x.
- Размер матрицы : 111 мм 2
- Степпинг : L2, M0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо U7500 |
| 2 | 1,07 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 8× | 0.8–0.975 V | 10 Вт | FCBGA6 (разъем М) | апрель 2007 г. |
| $262 |
Ядро 2 Дуо U7500 |
| 2 | 1,07 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 8× | 0.8–0.975 V | 10 Вт | FCBGA6 (разъем P) | февраль 2008 г. |
| $262 |
Ядро 2 Дуо U7600 |
| 2 | 1,2 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 9× | 0.8–0.975 V | 10 Вт | FCBGA6 (разъем М) | апрель 2007 г. |
| $289 |
Ядро 2 Дуо U7600 |
| 2 | 1,2 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 9× | 0.8–0.975 V | 10 Вт | FCBGA6 (разъем P) | апрель 2007 г. |
| $289 |
Ядро 2 Дуо U7700 |
| 2 | 1,33 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 10× | 0.8–0.975 V | 10 Вт | FCBGA6 (разъем М) | декабрь 2007 г. |
| $289 |
Ядро 2 Дуо U7700 |
| 2 | 1,33 ГГц | 2 МБ | 533 МТ/с | 10× | 0.8–0.975 V | 10 Вт | FCBGA6 (разъем P) | февраль 2008 г. |
| $289 |
"Merom XE" (65 nm)
[ редактировать ]Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.
- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology. (TXT), динамическое переключение частоты шины Intel на передней панели
- Процессоры Merom XE поддерживают динамическое регулирование внешней шины в диапазоне от 400 до 800 МТ/с.
- Размер матрицы : 143 мм 2
- Степпинг : E1, G0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Экстрим X7800 |
| 2 | 2,6 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 13× | 1.0375–1.3 V | 44 Вт | Розетка П | июль 2007 г. |
| $851 |
Ядро 2 Экстрим X7900 |
| 2 | 2,8 ГГц | 4 МБ | 800 МТ/с | 14× | 1.0375–1.3 V | 44 Вт | Розетка П | август 2007 г. |
| $851 |
«Пенрин-Л» (45 морских миль)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Технология Trusted Execution (TXT), Динамическое ускорение Intel (IDA)
- Процессоры Socket P могут регулировать скорость внешней шины (FSB) в диапазоне от 400 до 800 МТ/с по мере необходимости.
- Размер матрицы : 82 мм 2
- 228 миллионов транзисторов
- Размер упаковки: 22 мм × 22 мм.
- Шаги : M0, R0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Малый форм-фактор, сверхнизкое напряжение | ||||||||||||
Ядро 2 Соло SU3300 |
| 1 | 1,2 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 6× | 1.05–1.15 V | 5,5 Вт | µFC-BGA 956 | май 2008 г. |
| $262 |
Ядро 2 Соло SU3500 |
| 1 | 1,4 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 7× | 1.05–1.15 V | 5,5 Вт | µFC-BGA 956 | 2 квартал 2009 г. |
| $262 |
«Penryn» (только для Apple iMac, 45 нм)
[ редактировать ]- Размер матрицы : 107 мм 2
- В 20-дюймовом iMac 2008 года использовались процессоры E8135 и E8335 с тактовой частотой ниже указанной, что объясняет, почему одна и та же модель используется на разных частотах. В этом списке показаны частоты, используемые Apple.
- Степпинг : C0, E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо E8135 |
| 2 | 2,4 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 9× | 44 Вт | Розетка П | апрель 2008 г. |
| ||
Ядро 2 Дуо E8135 |
| 2 | 2,67 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 44 Вт | Розетка П | март 2009 г. |
| ||
Ядро 2 Дуо E8135 |
| 2 | 2,67 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 35 Вт | Розетка П | март 2009 г. |
| ||
Ядро 2 Дуо E8235 |
| 2 | 2,8 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10.5× | 44 Вт | Розетка П | апрель 2008 г. |
| ||
Ядро 2 Дуо E8335 |
| 2 | 2,93 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11× | 44 Вт | Розетка П | апрель 2008 г. |
| ||
Ядро 2 Дуо E8335 |
| 2 | 2,93 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11× | 1.0500–1.2250 V | 35 Вт | Розетка П | март 2009 г. |
| |
Ядро 2 Дуо E8435 |
| 2 | 3,07 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11.5× | 1.0500–1.2375 V | 55 Вт | Розетка П | апрель 2008 г. |
| |
Ядро 2 Дуо E8435 |
| 2 | 3,07 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11.5× | 44 Вт | Розетка П | март 2009 г. |
|
«Пенрын», «Пенрын-3М» (стандартное напряжение, 45 нм)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel Dynamic Acceleration ( ИДА) [27]
- Т6570, [28] T6670, все модели T8xxx и T9xxx поддерживают Intel VT-x.
- Все модели T9xxx поддерживают технологию Trusted Execution Technology (TXT).
- Модели T6xxx представляют собой процессоры Penryn-3M с отключенным кэшем L2 объемом 1 МБ.
Обратите внимание, что модели T8100, T8300, T9300, T9500 — это процессоры Penryn, разработанные для платформ Santa Rosa Refresh с максимальной частотой FSB 800 МТ/с, тогда как остальные процессоры Penryn разработаны для платформ Montevina, максимальная частота FSB которых может достигать 1066 МТ/с. /с.
Процессоры Penryn поддерживают динамическое регулирование внешней шины в диапазоне 400–800 МТ/с.
- Размер матрицы : 107 мм 2 (Пенрин), 82 мм 2 (Пенрин-3М)
- Степпинг : C0, E0 (Пенрин) M0, R0 (Пенрин-3М) [27]
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо T6400 |
| 2 | 2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | январь 2009 г. |
| OEM | |
Ядро 2 Дуо T6500 |
| 2 | 2,1 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10.5× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | январь 2009 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T6570 |
| 2 | 2,1 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 10.5× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | Q3 2009 |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T6600 |
| 2 | 2,2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 11× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | январь 2009 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T6670 |
| 2 | 2,2 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 11× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | Q3 2009 |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T6900 |
| 2 | 2,5 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 12.5× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | ? |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T6970 |
| 2 | 2,5 ГГц | 2 МБ | 800 МТ/с | 12.5× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | ? |
| OEM |
Ядро 2 Дуо T8100 |
| 2 | 2,1 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 10.5× | 1.000–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | Январь 2008 г. |
| $209 |
Ядро 2 Дуо T8100 |
| 2 | 2,1 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 10.5× | 1.000–1.250 V | 35 Вт | ФКБГА6 | Январь 2008 г. |
| $209 |
Ядро 2 Дуо T8300 |
| 2 | 2,4 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 12× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | Январь 2008 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо T8300 |
| 2 | 2,4 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 12× | 1.00–1.250 V | 35 Вт | ФКБГА6 | Январь 2008 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо T9300 |
| 2 | 2,5 ГГц | 6 МБ | 800 МТ/с | 12.5× | 1.000–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | Январь 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T9300 |
| 2 | 2,5 ГГц | 6 МБ | 800 МТ/с | 12.5× | 1.000–1.250 V | 35 Вт | ФКБГА6 | Январь 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T9400 |
| 2 | 2,53 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 1.050–1.162 V | 35 Вт | Розетка П | июль 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T9400 |
| 2 | 2,53 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 1.050–1.162 V | 35 Вт | ФКБГА6 | июль 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T9500 |
| 2 | 2,6 ГГц | 6 МБ | 800 МТ/с | 13× | 1.000–1.250 V | 35 Вт | Розетка П | Январь 2008 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T9500 |
| 2 | 2,6 ГГц | 6 МБ | 800 МТ/с | 13× | 1.000–1.250 V | 35 Вт | ФКБГА6 | Январь 2008 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T9550 |
| 2 | 2,67 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 1.050–1.212 V | 35 Вт | Розетка П | декабрь 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T9550 |
| 2 | 2,67 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 1.050–1.212 V | 35 Вт | ФКБГА6 | декабрь 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо T9600 |
| 2 | 2,8 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10.5× | 1.050–1.162 V | 35 Вт | Розетка П | июль 2008 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T9600 |
| 2 | 2,8 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10.5× | 1.050–1.162 V | 35 Вт | ФКБГА6 | июль 2008 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T9800 |
| 2 | 2,93 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11× | 1.050–1.212 V | 35 Вт | Розетка П | декабрь 2008 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T9800 |
| 2 | 2,93 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11× | 1.050–1.212 V | 35 Вт | ФКБГА6 | декабрь 2008 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T9900 |
| 2 | 3,07 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11.5× | 1.050–1.2125 V | 35 Вт | Розетка П | апрель 2009 г. |
| $530 |
Ядро 2 Дуо T9900 |
| 2 | 3,07 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11.5× | 1.050–1.2125 V | 35 Вт | ФКБГА6 | апрель 2009 г. |
| $530 |
«Пенрын», «Пенрын-3М» (средневольтные, 45 нм)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. (кроме моделей P7350 и P7450, отличных от Mac), [29] [30] [31] Технология Trusted Execution (TXT), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
- Некоторые подмножества процессоров Apple серии P7000 поддерживают Intel VT-x. [32]
- Процессоры Penryn и Penryn-3M поддерживают динамическое регулирование внешней шины в диапазоне 533–1066 МТ/с.
- Размер матрицы : 107 мм 2 (Пенрин), 82 мм 2 (Пенрин-3М)
- Размер упаковки: 35 мм × 35 мм.
- Транзисторы: 410 миллионов [33]
- Степпинги : ( Степпинги ядра микроархитектуры 45 нм )
- C0, E0 (Пенрин)
- M0, R0 (Penryn-3M)
- степпинг C0/M0 используется только на платформе Intel Mobile 965 Express ( обновление Santa Rosa ).
- шаг E0/R0 добавляет две новые инструкции (XSAVE/XRSTOR) и поддерживает более позднюю платформу Intel Mobile 4 Express ( Montevina ).
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо P7350 |
| 2 | 2 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 7.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | Середина 2008 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо P7350 |
| 2 | 2 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 7.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | FC-BGA478 | Середина 2008 г. | OEM | |
Ядро 2 Дуо P7370 |
| 2 | 2 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 7.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | январь 2009 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо P7450 |
| 2 | 2,13 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 8× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | январь 2009 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо P7450 |
| 2 | 2,13 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 8× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | FC-BGA478 | январь 2009 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо P7550 |
| 2 | 2,27 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 8.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | июнь 2009 г. |
| OEM |
Ядро 2 Дуо P7570 |
| 2 | 2,27 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 8.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | Q3 2009 |
| OEM |
Ядро 2 Дуо P8400 |
| 2 | 2,27 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 8.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | 13 июня 2008 г. [34] |
| $209 |
Ядро 2 Дуо P8400 |
| 2 | 2,27 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 8.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | FC-BGA478 | июнь 2008 г. |
| $209 |
Ядро 2 Дуо P8600 |
| 2 | 2,4 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 9× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | июнь 2008 г. [35] |
| $241 |
Ядро 2 Дуо P8600 |
| 2 | 2,4 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 9× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | FC-BGA478 | июнь 2008 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо P8700 |
| 2 | 2,53 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | декабрь 2008 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо P8700 |
| 2 | 2,53 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | FC-BGA478 | декабрь 2008 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо P8800 |
| 2 | 2,67 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | Розетка П | 2 квартал 2009 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо P8800 |
| 2 | 2,67 ГГц | 3 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 1.00–1.250 V | 25 Вт | FC-BGA478 | 2 квартал 2009 г. |
| $241 |
Ядро 2 Дуо P9500 |
| 2 | 2,53 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 1.05–1.162 V | 25 Вт | Розетка П | июль 2008 г. |
| $348 |
Ядро 2 Дуо P9600 |
| 2 | 2,67 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10× | 1.05–1.212 V | 25 Вт | Розетка П | декабрь 2008 г. |
| $348 |
Ядро 2 Дуо P9700 |
| 2 | 2,8 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 10.5× | 1.012–1.175 V | 28 Вт | Розетка П | июнь 2009 г. |
| $348 |
«Пенрин» (среднее напряжение, 45 нм, малый форм-фактор)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Технология Trusted Execution (TXT), Динамическое ускорение Intel (IDA)
- Размер матрицы : 107 мм 2
- Размер упаковки: 22 мм × 22 мм.
- Степпинг : C0 , E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо SP9300 |
| 2 | 2,27 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 8.5× | 0.900–1.225 V | 25 Вт | µFC-BGA 956 | июль 2008 г. |
| $284 |
Ядро 2 Дуо SP9400 |
| 2 | 2,4 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 9× | 0.900–1.225 V | 25 Вт | µFC-BGA 956 | июль 2008 г. |
| $284 |
Ядро 2 Дуо SP9600 |
| 2 | 2,53 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 0.900–1.225 V | 25 Вт | µFC-BGA 956 | 1 квартал 2009 г. |
| $316 |
«Пенрин» (низковольтный, 45 нм, малый форм-фактор)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Технология Trusted Execution (TXT), Динамическое ускорение Intel (IDA)
- Размер матрицы : 107 мм 2
- Размер упаковки: 22 мм × 22 мм.
- Степпинг : C0 , E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо SL9300 |
| 2 | 1,6 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 6× | 1.050–1.150 V | 17 Вт | µFC-BGA 956 | сентябрь 2008 г. |
| $284 |
Ядро 2 Дуо SL9380 |
| 2 | 1,8 ГГц | 6 МБ | 800 МТ/с | 9× | 1.050–1.150 V | 17 Вт | µFC-BGA 956 | сентябрь 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо SL9400 |
| 2 | 1,87 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 7× | 1.050–1.150 V | 17 Вт | µFC-BGA 956 | сентябрь 2008 г. |
| $316 |
Ядро 2 Дуо SL9600 |
| 2 | 2,13 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 8× | 1.050–1.150 V | 17 Вт | µFC-BGA 956 | 1 квартал 2009 г. |
| $316 |
«Пенрин-3М» (сверхнизковольтный, 45 нм, малый форм-фактор)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Технология Trusted Execution (TXT) (кроме SU7300), Intel Dynamic Acceleration (IDA)
- Размер матрицы : 107 мм 2
- Размер упаковки: 22 мм × 22 мм.
- Шаги : M0 , R0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Дуо SU7300 |
| 2 | 1,3 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 6.5× | 1.05–1.15 V | 10 Вт | µFC-BGA 956 | сентябрь 2009 г. |
| $289 |
Ядро 2 Дуо SU9300 |
| 2 | 1,2 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 6× | 1.05–1.15 V | 10 Вт | µFC-BGA 956 | сентябрь 2008 г. |
| $262 |
Ядро 2 Дуо SU9400 |
| 2 | 1,4 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 7× | 1.05–1.15 V | 10 Вт | µFC-BGA 956 | сентябрь 2008 г. |
| $289 |
Ядро 2 Дуо SU9600 |
| 2 | 1,6 ГГц | 3 МБ | 800 МТ/с | 8× | 1.05–1.15 V | 10 Вт | µFC-BGA 956 | 1 квартал 2009 г. |
| $289 |
«Пенрин XE» (45 морских миль)
[ редактировать ]- Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.
- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Технология доверенного выполнения (TXT)
- Процессоры Penryn XE поддерживают динамическое регулирование внешней шины в диапазоне от 400–800 до 533–1066 МТ/с.
- Размер матрицы : 107 мм 2
- Степпинг : C0, E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Экстрим X9000 |
| 2 | 2,8 ГГц | 6 МБ | 800 МТ/с | 14× | 1.062–1.150 V | 44 Вт | Розетка П | Январь 2008 г. |
| $851 |
Ядро 2 Экстрим X9100 |
| 2 | 3,07 ГГц | 6 МБ | 1066 МТ/с | 11.5× | 1.062–1.150 V | 44 Вт | Розетка П | июль 2008 г. |
| $851 |
«Пенрин КК» (45 морских миль)
[ редактировать ]- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Технология доверенного выполнения (TXT)
- можно регулировать скорость внешней шины (FSB) в диапазоне от 533 до 1066 МТ/с. При необходимости
- Размер матрицы : 2 × 107 мм. 2
- Степпинг : E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Quad Q9000 |
| 4 | 2 ГГц | 2 × 3 МБ | 1066 МТ/с | 7.5× | 1.050–1.175 V | 45 Вт | Розетка П | декабрь 2008 г. |
| $348 |
Ядро 2 Quad Q9100 |
| 4 | 2,27 ГГц | 2 × 6 МБ | 1066 МТ/с | 8.5× | 1.050–1.175 V | 45 Вт | Розетка П | август 2008 г. |
| $851 |
«Пенрин QC XE» (45 морских миль)
[ редактировать ]- Эта модель имеет разблокированный множитель тактовой частоты , которым обычно можно управлять через BIOS системы, однако некоторые производители (например, HP ) не включили эту функцию на своих ноутбуках, использующих этот процессор.
- Все модели поддерживают: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( бита NX реализация ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x. , Технология доверенного выполнения (TXT)
- можно регулировать скорость внешней шины (FSB) в диапазоне от 533 до 1066 МТ/с. При необходимости
- Размер упаковки: 35 мм × 35 мм.
- Размер матрицы : 2 × 107 мм. 2
- Степпинг : E0
Модель | Спецификация число | Ядра | Тактовая частота | Л2 кэш | ФСБ | Много. | Напряжение | TDP | Розетка | Дата выпуска | Часть номер(а) | Выпускать цена ( доллары США ) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядро 2 Экстрим QX9300 |
| 4 | 2,53 ГГц | 2 × 6 МБ | 1066 МТ/с | 9.5× | 1.050–1.175 V | 45 Вт | Розетка П | август 2008 г. |
| $1038 |
Ядро i (1-го поколения)
[ редактировать ]Кларксфилд
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: G1 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3-1333 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 45 нм .
- Процессоры с XM-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | ||||||
Ядро i7 | 940ХМ | 4 (8) | 2.13 | 3.33 | 8 МБ | 55 Вт | июнь 2010 г. |
920ХМ | 2.00 | 3.20 | сентябрь 2009 г. | ||||
840КМ | 1.86 | 45 Вт | июнь 2010 г. | ||||
820QM | 1.73 | 3.06 | сентябрь 2009 г. | ||||
740КМ | 2.93 | 6 МБ | июнь 2010 г. | ||||
720КМ | 1.60 | 2.80 | сентябрь 2009 г. |
Аррандейл
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъём: Все модели (кроме i3-380M) доступны в исполнении BGA-1288; Модели с суффиксом M (за исключением суффиксов UM и LM) также доступны с разъемом G1 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 800 MT/с, а модели с суффиксами M и LM поддерживают скорость до 1066 MT/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 680UM | 2 (4) | 1.46 | 2.53 | HD-графика | 166–500 | 4 МБ | 18 Вт | сентябрь 2010 г. |
660LM | 2.26 | 3.06 | 266–566 | 25 Вт | |||||
660UM | 1.33 | 2.40 | 166–500 | 18 Вт | май 2010 г. | ||||
640М | 2.80 | 3.46 | 500–766 | 35 Вт | сентябрь 2010 г. | ||||
640ЛМ | 2.13 | 2.93 | 266–566 | 25 Вт | январь 2010 г. | ||||
640УМ | 1.20 | 2.27 | 166–500 | 18 Вт | |||||
620М | 2.66 | 3.33 | 500–766 | 35 Вт | |||||
620LM | 2.00 | 2.80 | 266–566 | 25 Вт | |||||
620UM | 1.06 | 2.13 | 166–500 | 18 Вт | |||||
Ядро i5 | 580М | 2.66 | 3.33 | 500–766 | 3 МБ | 35 Вт | сентябрь 2010 г. | ||
560М | 3.20 | ||||||||
560UM | 1.33 | 2.13 | 166–500 | 18 Вт | |||||
540М | 2.53 | 3.07 | 500–766 | 35 Вт | январь 2010 г. | ||||
540 УМ | 1.20 | 2.00 | 166–500 | 18 Вт | май 2010 г. | ||||
520М | 2.40 | 2.93 | 500–766 | 35 Вт | январь 2010 г. | ||||
520UM | 1.07 | 1.87 | 166–500 | 18 Вт | |||||
480М | 2.66 | 2.93 | 500–766 | 35 Вт | Январь 2011 г. | ||||
470UM | 1.33 | 1.86 | 166–500 | 18 Вт | октябрь 2010 г. | ||||
460М | 2.53 | 2.80 | 500–766 | 35 Вт | сентябрь 2010 г. | ||||
450М | 2.40 | 2.66 | июнь 2010 г. | ||||||
430М | 2.26 | 2.53 | январь 2010 г. | ||||||
430UM | 1.20 | 1.73 | 166–500 | 18 Вт | май 2010 г. | ||||
Ядро i3 | 390М | 2.66 | — | 500–667 | 35 Вт | Январь 2011 г. | |||
380М | 2.53 | сентябрь 2010 г. | |||||||
380UM | 1.33 | 166–500 | 18 Вт | октябрь 2010 г. | |||||
370М | 2.40 | 500–667 | 35 Вт | июнь 2010 г. | |||||
350М | 2.26 | январь 2010 г. | |||||||
330М | 2.13 | ||||||||
330UM | 1.20 | 166–500 | 18 Вт | май 2010 г. |
Ядро i (2-го поколения)
[ редактировать ]Сэнди Бридж-М
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: G2 , BGA 1023 (двухъядерные модели), BGA 1224 (четырехъядерные модели).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 1333 МТ/с, а i7-2720QM и выше поддерживают скорость до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
- Модели с суффиксом XM имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 2960XM | 4 (8) | 2.7 | 3.7 | HD 3000 | 650–1300 | 8 МБ | 55 Вт | Сентябрь 2011 г. |
2920XM | 2.5 | 3.5 | Январь 2011 г. | ||||||
2860QM | 3.6 | 45 Вт | Сентябрь 2011 г. | ||||||
2820QM | 2.3 | 3.4 | Январь 2011 г. | ||||||
2760QM | 2.4 | 3.5 | 6 МБ | Сентябрь 2011 г. | |||||
2720QM | 2.2 | 3.3 | Январь 2011 г. | ||||||
2675QM | 3.1 | 650–1200 | октябрь 2011 г. | ||||||
2670QM | 650–1100 | ||||||||
2635QM | 2.0 | 2.9 | 650–1200 | Январь 2011 г. | |||||
2630QM | 650–1100 | ||||||||
2677М | 2 (4) | 1.8 | 2.9 | 350–1200 | 4 МБ | 17 Вт | июнь 2011 г. | ||
2657М | 1.6 | 2.7 | 350–1000 | февраль 2011 г. | |||||
2640М | 2.8 | 3.5 | 650–1300 | 35 Вт | Сентябрь 2011 г. | ||||
2649М | 2.3 | 3.2 | 500–1100 | 25 Вт | февраль 2011 г. | ||||
2637М | 1.7 | 2.8 | 350–1200 | 17 Вт | июнь 2011 г. | ||||
2620М | 2.7 | 3.4 | 650–1300 | 35 Вт | февраль 2011 г. | ||||
2629М | 2.1 | 3.0 | 500–1100 | 25 Вт | |||||
2617М | 1.5 | 2.6 | 350–950 | 17 Вт | |||||
Ядро i5 | 2557М | 1.7 | 2.7 | 350–1200 | 3 МБ | июнь 2011 г. | |||
2540М | 2.6 | 3.3 | 650–1300 | 35 Вт | февраль 2011 г. | ||||
2537М | 1.4 | 2.3 | 350–900 | 17 Вт | |||||
2520М | 2.5 | 3.2 | 650–1300 | 35 Вт | |||||
2467М | 1.6 | 2.3 | 350–1150 | 17 Вт | июнь 2011 г. | ||||
2450М | 2.5 | 3.1 | 650–1300 | 35 Вт | Январь 2012 г. | ||||
2435М | 2.4 | 3.0 | Сентябрь 2011 г. | ||||||
2430М | 650–1200 | октябрь 2011 г. | |||||||
2415М | 2.3 | 2.9 | 650–1300 | 1 квартал 2011 г. | |||||
2410М | 650–1200 | февраль 2011 г. | |||||||
Ядро i3 | 2370М | 2.4 | — | 650–1150 | Январь 2012 г. | ||||
2377М | 1.5 | 350–1000 | 17 Вт | Сентябрь 2012 г. | |||||
2375М | 1 квартал 2013 г. | ||||||||
2367М | 1.4 | октябрь 2011 г. | |||||||
2365М | Сентябрь 2012 г. | ||||||||
2350М | 2.3 | 650–1150 | 35 Вт | октябрь 2011 г. | |||||
2357М | 1.3 | 350–950 | 17 Вт | июнь 2011 г. | |||||
2348М | 2.3 | 650–1150 | 35 Вт | Январь 2013 г. | |||||
2332М [36] | 2.2 | 650–1100 | Сентябрь 2011 г. | ||||||
2330М | июнь 2011 г. | ||||||||
2328М | Сентябрь 2012 г. | ||||||||
2312М | 2.1 | 2 квартал 2011 г. | |||||||
2310М | февраль 2011 г. | ||||||||
2308М [37] | Q3 2012 |
Ядро i (3-го поколения)
[ редактировать ]Айви Бридж
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: G2 , BGA 1023 (двухъядерные модели), BGA 1224 (четырехъядерные модели).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 или DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП имеют 16 линий PCIe, за исключением моделей с суффиксом Y, которые не поддерживают PCIe. Модели i5 и i7 с суффиксами M, QM и XM поддерживают его на скоростях PCIe 3.0 , тогда как все остальные модели поддерживают его на скоростях PCIe 2.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
- Модели с суффиксом XM имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 3940XM | 4 (8) | 3.0 | 3.9 | HD 4000 | 650–1350 | 8 МБ | 55 Вт | Сентябрь 2012 г. |
3920XM | 2.9 | 3.8 | 650–1300 | апрель 2012 г. | |||||
3840QM | 2.8 | 45 Вт | Сентябрь 2012 г. | ||||||
3820QM | 2.7 | 3.7 | 650–1250 | апрель 2012 г. | |||||
3740QM | 650–1300 | 6 МБ | Сентябрь 2012 г. | ||||||
3720QM | 2.6 | 3.6 | 650–1250 | апрель 2012 г. | |||||
3635QM | 2.4 | 3.4 | 650–1200 | Сентябрь 2012 г. | |||||
3630QM | 650–1150 | ||||||||
3632QM | 2.2 | 3.2 | 35 Вт | Октябрь 2012 г. | |||||
3615КМ | 2.3 | 3.3 | 650–1200 | 45 Вт | апрель 2012 г. | ||||
3610QM | 650–1100 | ||||||||
3612QM | 2.1 | 3.1 | 35 Вт | ||||||
3687У | 2 (4) | 2.1 | 3.3 | 350–1200 | 4 МБ | 17 Вт | Январь 2013 г. | ||
3689Y | 1.5 | 2.6 | 350–850 | 13 Вт | |||||
3667У | 2.0 | 3.2 | 350–1150 | 17 Вт | июнь 2012 г. | ||||
3540М | 3.0 | 3.7 | 650–1300 | 35 Вт | Январь 2013 г. | ||||
3537У | 2.0 | 3.1 | 350–1200 | 17 Вт | |||||
3520М | 2.9 | 3.6 | 650–1250 | 35 Вт | июнь 2012 г. | ||||
3517У | 1.9 | 3.0 | 350–1150 | 17 Вт | |||||
Ядро i5 | 3437У | 2.9 | 650–1200 | 3 МБ | Январь 2013 г. | ||||
3439Y | 1.5 | 2.3 | 350–850 | 13 Вт | |||||
3427У | 1.8 | 2.8 | 350–1150 | 17 Вт | июнь 2012 г. | ||||
3380М | 2.9 | 3.6 | 650–1250 | 35 Вт | Январь 2013 г. | ||||
3360М | 2.8 | 3.5 | 650–1200 | июнь 2012 г. | |||||
3340М | 2.7 | 3.4 | 650–1250 | Январь 2013 г. | |||||
3337У | 1.8 | 2.7 | 350–1100 | 17 Вт | |||||
3339Y | 1.5 | 2.0 | 350–850 | 13 Вт | |||||
3320М | 2.6 | 3.3 | 650–1200 | 35 Вт | июнь 2012 г. | ||||
3317У | 1.7 | 2.6 | 350–1050 | 17 Вт | |||||
3230М | 2.6 | 3.2 | 650–1100 | 35 Вт | Январь 2013 г. | ||||
3210М | 2.5 | 3.1 | июнь 2012 г. | ||||||
Ядро i3 | 3227У | 1.9 | — | 350–1100 | 17 Вт | Январь 2013 г. | |||
3229Y | 1.4 | 350–850 | 13 Вт | ||||||
3217У | 1.8 | 350–1050 | 17 Вт | июнь 2012 г. | |||||
3130М | 2.6 | 650–1100 | 35 Вт | Январь 2013 г. | |||||
3120М | 2.5 | Сентябрь 2012 г. | |||||||
3110М | 2.4 | 650–1000 | июнь 2012 г. |
Ядро i (4-го поколения)
[ редактировать ]Хасуэлл-МБ
[ редактировать ]Общие особенности:
- Розетка: G3 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП имеют 16 линий PCIe. Модели i5 и i7 поддерживают его на скоростях PCIe 3.0 , а модели i3 — на скоростях PCIe 2.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
- Модели с суффиксом MX имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 4940MX | 4 (8) | 3.1 | 4.0 | HD 4600 | 400–1350 | 8 МБ | 57 Вт | февраль 2014 г. |
4930MX | 3.0 | 3.9 | июнь 2013 г. | ||||||
4910MQ | 2.9 | 400–1300 | 47 Вт | февраль 2014 г. | |||||
4900МК | 2.8 | 3.8 | июнь 2013 г. | ||||||
4810MQ | 6 МБ | февраль 2014 г. | |||||||
4800МК | 2.7 | 3.7 | июнь 2013 г. | ||||||
4710MQ | 2.5 | 3.5 | 400–1150 | апрель 2014 г. | |||||
4712MQ | 2.3 | 3.3 | 37 Вт | ||||||
4700МК | 2.4 | 3.4 | 47 Вт | июнь 2013 г. | |||||
4702MQ | 2.2 | 3.2 | 37 Вт | ||||||
4610М | 2 (4) | 3.0 | 3.7 | 400–1300 | 4 МБ | февраль 2014 г. | |||
4600М | 2.9 | 3.6 | Сентябрь 2013 г. | ||||||
Ядро i5 | 4340М | 400–1250 | 3 МБ | февраль 2014 г. | |||||
4330М | 2.8 | 3.5 | Сентябрь 2013 г. | ||||||
4310М | 2.7 | 3.4 | февраль 2014 г. | ||||||
4300М | 2.6 | 3.3 | Сентябрь 2013 г. | ||||||
4210М | 3.2 | 400–1150 | апрель 2014 г. | ||||||
4200М | 2.5 | 3.1 | Сентябрь 2013 г. | ||||||
Ядро i3 | 4110М | 2.6 | — | 400–1100 | апрель 2014 г. | ||||
4100М | 2.5 | Сентябрь 2013 г. | |||||||
4010М [38] | Q3 2014 | ||||||||
4000М | 2.4 | Сентябрь 2013 г. |
Хасуэлл-УЛЬТ
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1168.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0, за исключением моделей i3-4xx5U, которые обеспечивают 10 линий PCIe 2.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 4650У | 2 (4) | 1.7 | 3.3 | HD 5000 | 200–1100 | 4 МБ | 15 Вт | июнь 2013 г. |
4600У | 2.1 | HD 4400 | Сентябрь 2013 г. | ||||||
4578У | 3.0 | 3.5 | Ирис 5100 | 200–1200 | 28 Вт | июль 2014 г. | |||
4558У | 2.8 | 3.3 | июнь 2013 г. | ||||||
4550У | 1.5 | 3.0 | HD 5000 | 200–1100 | 15 Вт | ||||
4510У | 2.0 | 3.1 | HD 4400 | апрель 2014 г. | |||||
4500У.е. | 1.8 | 3.0 | июнь 2013 г. | ||||||
Ядро i5 | 4360У | 1.5 | HD 5000 | 3 МБ | февраль 2014 г. | ||||
4350У | 1.4 | 2.9 | июнь 2013 г. | ||||||
4310У | 2.0 | 3.0 | HD 4400 | февраль 2014 г. | |||||
4308У | 2.8 | 3.3 | Ирис 5100 | 200–1200 | 28 Вт | июль 2014 г. | |||
4300У | 1.9 | 2.9 | HD 4400 | 200–1100 | 15 Вт | Сентябрь 2013 г. | |||
4288У | 2.6 | 3.1 | Ирис 5100 | 200–1200 | 28 Вт | июнь 2013 г. | |||
4278У | 200–1100 | июль 2014 г. | |||||||
4260У | 1.4 | 2.7 | HD 5000 | 200–1000 | 15 Вт | апрель 2014 г. | |||
4258У | 2.4 | 2.9 | Ирис 5100 | 200–1100 | 28 Вт | июнь 2013 г. | |||
4250У | 1.3 | 2.6 | HD 5000 | 200–1000 | 15 Вт | ||||
4210У | 1.7 | 2.7 | HD 4400 | апрель 2014 г. | |||||
4200У | 1.6 | 2.6 | июнь 2013 г. | ||||||
Ядро i3 | 4158У | 2.0 | — | Ирис 5100 | 200–1100 | 28 Вт | |||
4120У | HD 4400 | 200–1000 | 15 Вт | апрель 2014 г. | |||||
4100У | 1.8 | июнь 2013 г. | |||||||
4030У | 1.9 | апрель 2014 г. | |||||||
4025У | 200–950 | ||||||||
4010У | 1.7 | 200–1000 | июнь 2013 г. | ||||||
4005У | 200–950 | Сентябрь 2013 г. |
Хасуэлл-ULX
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1168.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 4610Y | 2 (4) | 1.7 | 2.9 | HD 4200 | 200–850 | 4 МБ | 11,5 Вт | Сентябрь 2013 г. |
Ядро i5 | 4302Y | 1.6 | 2.3 | 3 МБ | |||||
4300Y | |||||||||
4220Y | 2.0 | апрель 2014 г. | |||||||
4210Y | 1.5 | 1.9 | Сентябрь 2013 г. | ||||||
4202Y | 1.6 | 2.0 | |||||||
4200Y | 1.4 | 1.9 | июнь 2013 г. | ||||||
Ядро i3 | 4030Y | 1.6 | — | апрель 2014 г. | |||||
4020Y | 1.5 | Сентябрь 2013 г. | |||||||
4012Y | |||||||||
4010Y | 1.3 | июнь 2013 г. |
Хасуэлл-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1364.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Модели с iGPU Iris Pro 5200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
- Процесс изготовления: 22 нм .
- i7-4950HQ поставляется с разблокированным множителем, что позволяет пользователям разгонять его сверх заводской тактовой частоты.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 4980HQ | 4 (8) | 2.8 | 4.0 | Ирис Про 5200 | 200–1300 | 6 МБ | 47 Вт | июль 2014 г. |
4960HQ | 2.6 | 3.8 | Сентябрь 2013 г. | ||||||
4950HQ | 2.4 | 3.6 | июнь 2013 г. | ||||||
4870HQ | 2.5 | 3.7 | 200–1200 | июль 2014 г. | |||||
4860HQ | 2.4 | 3.6 | февраль 2014 г. | ||||||
4850HQ | 2.3 | 3.5 | июнь 2013 г. | ||||||
4770HQ | 2.2 | 3.4 | июль 2014 г. | ||||||
4760HQ | 2.1 | 3.3 | апрель 2014 г. | ||||||
4750HQ | 2.0 | 3.2 | июнь 2013 г. | ||||||
4720HQ | 2.6 | 3.6 | HD 4600 | 400–1200 | Январь 2015 г. | ||||
4722HQ | 2.4 | 3.4 | 400–1150 | 37 Вт | |||||
4710HQ | 2.5 | 3.5 | 400–1200 | 47 Вт | апрель 2014 г. | ||||
4712HQ | 2.3 | 3.3 | 400–1150 | 37 Вт | |||||
4700HQ | 2.4 | 3.4 | 400–1200 | 47 Вт | июнь 2013 г. | ||||
4702HQ | 2.2 | 3.2 | 400–1150 | 37 Вт | |||||
Ядро i5 | 4210H | 2 (4) | 2.9 | 3.5 | 3 МБ | 47 Вт | июль 2014 г. | ||
4200 ч | 2.8 | 3.4 | Сентябрь 2013 г. |
Ядро i (5-го поколения)
[ редактировать ]Бродвелл-Ю
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1168.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с. Модели i5-5350U или выше, а также все модели ix-5xx7 поддерживают LPDDR3 со скоростью до 1866 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 5650У | 2 (4) | 2.2 | 3.2 | HD 6000 | 300–1000 | 4 МБ | 15 Вт | Январь 2015 г. |
5600У | 2.6 | HD 5500 | 300–950 | ||||||
5557У | 3.1 | 3.4 | Ирис 6100 | 300–1100 | 28 Вт | ||||
5550У | 2.0 | 3.0 | HD 6000 | 300–1000 | 15 Вт | ||||
5500У | 2.4 | HD 5500 | 300–950 | ||||||
Ядро i5 | 5350У | 1.8 | 2.9 | HD 6000 | 300–1000 | 3 МБ | |||
5300У | 2.3 | HD 5500 | 300–900 | ||||||
5287У | 2.9 | 3.3 | Ирис 6100 | 300–1100 | 28 Вт | ||||
5257У | 2.7 | 3.1 | 300–1050 | ||||||
5250У | 1.6 | 2.7 | HD 6000 | 300–1000 | 15 Вт | ||||
5200У | 2.2 | HD 5500 | 300–900 | ||||||
Ядро i3 | 5157У | 2.5 | — | Ирис 6100 | 300–1000 | 28 Вт | |||
5020У | 2.2 | HD 5500 | 300–900 | 15 Вт | Март 2015 г. | ||||
5015У | 2.1 | 300–850 | |||||||
5010У | 300–900 | Январь 2015 г. | |||||||
5005У | 2.0 | 300–850 |
Бродвелл-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1364.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1866 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Модели с iGPU Iris Pro 6200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 5950HQ | 4 (8) | 2.9 | 3.7 | Ирис Про 6200 | 300–1150 | 6 МБ | 47 Вт | июнь 2015 г. |
5850HQ | 2.7 | 3.6 | 300–1100 | ||||||
5750HQ | 2.5 | 3.4 | 300–1050 | ||||||
5700HQ | 2.7 | 3.5 | HD 5600 | ||||||
Ядро i5 | 5350H | 2 (4) | 3.1 | Ирис Про 6200 | 4 МБ |
Ядро М (5-го поколения)
[ редактировать ]Бродвелл-Y
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1234.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L , DDR3L-RS или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро М | 5Y71 | 2 (4) | 1.2 | 2.9 | HD 5300 | 300–900 | 4 МБ | 4,5 Вт | Октябрь 2014 г. |
5Y70 | 1.1 | 2.6 | 100–850 | Сентябрь 2014 г. | |||||
5Y51 | 300–900 | Октябрь 2014 г. | |||||||
5Y31 | 0.9 | 2.4 | 300–850 | ||||||
5Y10c | 0.8 | 2.0 | 300–800 | ||||||
5Y10a | 100–800 | Сентябрь 2014 г. | |||||||
5Y10 |
Ядро i (6-го поколения)
[ редактировать ]Скайлейк-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1356.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 , DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 6660У | 2 (4) | 2.4 | 3.4 | Ирис 540 | 300–1050 | 4 МБ | 15 Вт | Март 2016 г. |
6650У | 2.2 | Сентябрь 2015 г. | |||||||
6600У | 2.6 | HD 520 | |||||||
6567У | 3.3 | 3.6 | Ирис 550 | 300–1100 | 28 Вт | ||||
6560У | 2.2 | 3.2 | Ирис 540 | 300–1050 | 15 Вт | ||||
6500У | 2.5 | 3.1 | HD 520 | ||||||
6498ДУ | HD 510 | декабрь 2015 г. | |||||||
Ядро i5 | 6360У | 2.0 | Ирис 540 | 300–1000 | 3 МБ | Сентябрь 2015 г. | |||
6300У | 2.4 | 3.0 | HD 520 | ||||||
6287У | 3.1 | 3.5 | Ирис 550 | 300–1100 | 4 МБ | 28 Вт | |||
6267У | 2.9 | 3.3 | 300–1050 | ||||||
6260У | 1.8 | 2.9 | Ирис 540 | 300–950 | 15 Вт | ||||
6200У | 2.3 | 2.8 | HD 520 | 300–1000 | 3 МБ | ||||
6198ДУ | HD 510 | декабрь 2015 г. | |||||||
Ядро i3 | 6167У | 2.7 | — | Ирис 550 | 28 Вт | ||||
6157У | 2.4 | Сентябрь 2016 г. | |||||||
6100У | 2.3 | HD 520 | 15 Вт | Сентябрь 2015 г. | |||||
6006У | 2.0 | 300–900 | ноябрь 2016 г. |
Скайлейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 , DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Модели с iGPU Iris Pro 580 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 6970HQ | 4 (8) | 2.8 | 3.7 | Ирис Про 580 | 350–1050 | 8 МБ | 45 Вт | Январь 2016 г. |
6920HQ | 2.9 | 3.8 | HD 530 | Сентябрь 2015 г. | |||||
6870HQ | 2.7 | 3.6 | Ирис Про 580 | 350–1000 | Январь 2016 г. | ||||
6820HQ | HD 530 | 350–1050 | Сентябрь 2015 г. | ||||||
6820HK | |||||||||
6770HQ | 2.6 | 3.5 | Ирис Про 580 | 350–950 | 6 МБ | Январь 2016 г. | |||
6700HQ | HD 530 | 350–1050 | Сентябрь 2015 г. | ||||||
Ядро i5 | 6440HQ | 4 (4) | 350–950 | ||||||
6350HQ | 2.3 | 3.2 | Ирис Про 580 | 350–900 | февраль 2016 г. | ||||
6300HQ | HD 530 | 350–950 | Сентябрь 2015 г. | ||||||
Ядро i3 | 6100H | 2 (4) | 2.7 | — | 350–900 | 3 МБ | 35 Вт |
Ядро М (6-го поколения)
[ редактировать ]Скайлейк-Y
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1515.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро м7 | 6Я75 | 2 (4) | 1.2 | 3.1 | HD 515 | 300–1000 | 4 МБ | 4,5 Вт | Сентябрь 2015 г. |
Ядро м5 | 6Я57 | 1.1 | 2.8 | 300–900 | |||||
6Я54 | 2.7 | ||||||||
Сердечник м3 | 6Y30 | 0.9 | 2.2 | 300–850 |
Ядро i (7-го поколения)
[ редактировать ]Kaby Lake-U
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1356.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 , DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 7660У | 2 (4) | 2.5 | 4.0 | Ирис Плюс 640 | 300–1100 | 4 МБ | 15 Вт | Январь 2017 г. |
7600У | 2.8 | 3.9 | HD 620 | 300–1150 | |||||
7567У | 3.5 | 4.0 | Ирис Плюс 650 | 28 Вт | |||||
7560У | 2.4 | 3.8 | Ирис Плюс 640 | 300–1050 | 15 Вт | ||||
7500У | 2.7 | 3.5 | HD 620 | Сентябрь 2016 г. | |||||
Ядро i5 | 7360У | 2.3 | 3.6 | Ирис Плюс 640 | 300–1000 | Январь 2017 г. | |||
7300У | 2.6 | 3.5 | HD 620 | 300–1100 | 3 МБ | ||||
7287У | 3.3 | 3.7 | Ирис Плюс 650 | 4 МБ | 28 Вт | ||||
7267У | 3.1 | 3.5 | 300–1050 | ||||||
7260У | 2.2 | 3.4 | Ирис Плюс 640 | 300–950 | 15 Вт | ||||
7200У | 2.5 | 3.1 | HD 620 | 300–1000 | 3 МБ | Сентябрь 2016 г. | |||
Ядро i3 | 7167У | 2.8 | — | Ирис Плюс 650 | 28 Вт | Январь 2017 г. | |||
7130У | 2.7 | HD 620 | 15 Вт | июнь 2017 г. | |||||
7100У | 2.4 | Сентябрь 2016 г. | |||||||
7020У | 2.3 | 2 квартал 2018 г. |
Каби Лейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 , DDR3L -1600 или LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 7920HQ | 4 (8) | 3.1 | 4.1 | HD 630 | 350–1100 | 8 МБ | 45 Вт | Январь 2017 г. |
7820HK | 2.9 | 3.9 | |||||||
7820HQ | |||||||||
7700HQ | 2.8 | 3.8 | 6 МБ | ||||||
Ядро i5 | 7440HQ | 4 (4) | 300–1000 | ||||||
7300HQ | 2.5 | 3.5 | |||||||
Ядро i3 | 7100H | 2 (4) | 3.0 | — | 300–950 | 3 МБ | 35 Вт |
Kaby Lake-Y
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1515.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR3-1866 или DDR3L -1600.
- Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 7Y75 | 2 (4) | 1.3 | 3.6 | HD 615 | 300–1050 | 4 МБ | 4,5 Вт | Сентябрь 2016 г. |
Ядро i5 | 7Y57 | 1.2 | 3.3 | 300–950 | Январь 2017 г. | ||||
7Y54 | 3.2 | Сентябрь 2016 г. |
Ядро М (7-го поколения)
[ редактировать ]Kaby Lake-Y
[ редактировать ]Модели Core m5 и Core m7 были переименованы в Core i5 и Core i7 .
Общие особенности:
- Разъем: BGA 1515.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Сердечник м3 | 7Y32 | 2 (4) | 1.1 | 3.0 | HD 615 | 300–900 | 4 МБ | 4,5 Вт | апрель 2017 г. |
7Y30 | 1.0 | 2.6 | Сентябрь 2016 г. |
Ядро i (8-го поколения)
[ редактировать ]Кофе Лейк-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1528.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 8569У | 4 (8) | 2.8 | 4.7 | Ирис Плюс 655 | 300–1200 | 8 МБ | 28 Вт | май 2019 г. |
8559У | 2.7 | 4.5 | апрель 2019 г. | ||||||
8557У | 1.7 | Ирис Плюс 645 | 300–1150 | 15 Вт | июль 2019 г. | ||||
Ядро i5 | 8279У | 2.4 | 4.1 | Ирис Плюс 655 | 6 МБ | 28 Вт | май 2019 г. | ||
8269У | 2.6 | 4.2 | 300–1100 | апрель 2018 г. | |||||
8260У | 1.6 | 3.9 | УХД 620 | 15 Вт | Q4 2019 | ||||
8259У | 2.3 | 3.8 | Ирис Плюс 655 | 300–1050 | 28 Вт | апрель 2018 г. | |||
8257У | 1.4 | 3.9 | Ирис Плюс 645 | 15 Вт | июль 2019 г. | ||||
Ядро i3 | 8140У | 2 (4) | 2.1 | УХД 620 | 300–1000 | 4 МБ | 15 Вт | Q4 2019 | |
8109У | 3.0 | 3.6 | Ирис Плюс 655 | 300–1050 | 28 Вт | апрель 2018 г. |
Кофейное озеро-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 . Модели i5-8300H и выше также поддерживают ОЗУ LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i9 | 8950HK | 6 (12) | 2.9 | 4.8 | УХД 630 | 350–1200 | 12 МБ | 45 Вт | апрель 2018 г. |
Ядро i7 | 8850H | 2.6 | 4.3 | 350–1150 | 9 МБ | ||||
8750H | 2.2 | 4.1 | 350–1100 | ||||||
Ядро i5 | 8400H | 4 (8) | 2.5 | 4.2 | 8 МБ | ||||
8300H | 2.3 | 4.0 | 350–1000 | ||||||
Ядро i3 | 8100H | 4 (4) | 3.0 | — | 6 МБ | июль 2018 г. |
Кофейное озеро-Б
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 8700Б | 6 (12) | 3.2 | 4.6 | УХД 630 | 350–1200 | 12 МБ | 65 Вт | апрель 2018 г. |
Ядро i5 | 8500Б | 6 (6) | 3.0 | 4.1 | 350–1100 | 9 МБ | |||
8400Б | 2.8 | 4.0 | 350–1050 | ||||||
Ядро i3 | 8100Б | 4 (4) | 3.6 | — | 6 МБ | Q3 2018 |
Kaby Lake Refresh
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1356.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 8650У | 4 (8) | 1.9 | 4.2 | УХД 620 | 300–1150 | 8 МБ | 15 Вт | август 2017 г. |
8550У | 1.8 | 4.0 | |||||||
Ядро i5 | 8350У | 1.7 | 3.6 | 300–1100 | 6 МБ | ||||
8250У | 1.6 | 3.4 | |||||||
Ядро i3 | 8130У | 2 (4) | 2.2 | 300–1000 | 4 МБ | февраль 2018 г. |
Kaby Lake-G
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 2270.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 .
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Процессоры Kaby Lake-G оснащены встроенным дискретным графическим процессором Radeon RX Vega M, как указано в таблице ниже, HBM2 . видеопамять в корпус которого также встроена
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Встроенный dGPU | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 8809G | 4 (8) | 3.1 | 4.2 | HD 630 | 350–1100 | RX Вега М GH | 1063–1190 | 8 МБ | 100 Вт | февраль 2018 г. |
8709G | 4.1 | ||||||||||
8706G | RX Вега М ГЛ | 931–1011 | 65 Вт | ||||||||
8705G | |||||||||||
Ядро i5 | 8305G | 2.8 | 3.2 | 350–1000 | 6 МБ |
Янтарное озеро-Y
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1515.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR3-1866 или DDR3L -1600.
- Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 8500Y | 2 (4) | 1.5 | 4.2 | УХД 615 | 300–1050 | 4 МБ | 5 Вт | август 2018 г. |
Ядро i5 | 8310Y | 1.6 | 3.9 | УХД 617 | 7 Вт | 1 квартал 2019 г. | |||
8210Y | 3.6 | Октябрь 2018 г. | |||||||
8200Y | 1.3 | 3.9 | УХД 615 | 300–950 | 5 Вт | август 2018 г. |
Виски Лейк-Ю
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1528.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 8665У | 4 (8) | 1.9 | 4.8 | УХД 620 | 300–1150 | 8 МБ | 15 Вт | апрель 2019 г. |
8565У | 1.8 | 4.6 | август 2018 г. | ||||||
Ядро i5 | 8365У | 1.6 | 4.1 | 300–1100 | 6 МБ | апрель 2019 г. | |||
8265У | 3.9 | август 2018 г. | |||||||
Ядро i3 | 8145У | 2 (4) | 2.1 | 300–1000 | 4 МБ |
Кэннон Лейк-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1528.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или LPDDR4 (x)-2400.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i3 | 8121У | 2 (4) | 2.2 | 3.2 | — | 4 МБ | 15 Вт | май 2018 г. |
Ядро М (8-го поколения)
[ редактировать ]Янтарное озеро-Y
[ редактировать ]Модели Core m5 и Core m7 были переименованы в Core i5 и Core i7.
Общие особенности:
- Разъем: BGA 1515.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Сердечник м3 | 8100Y | 2 (4) | 1.1 | 3.4 | УХД 615 | 300–900 | 4 МБ | 5 Вт | август 2018 г. |
Ядро i (9-го поколения)
[ редактировать ]Кофе Лейк-H (обновление)
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 или LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i9 | 9980HK | 8 (16) | 2.4 | 5.0 | УХД 630 | 350–1250 | 16 МБ | 45 Вт | апрель 2019 г. |
9880H | 2.3 | 4.8 | 350–1200 | ||||||
Ядро i7 | 9850H | 6 (12) | 2.6 | 4.6 | 350–1150 | 12 МБ | |||
9750H | 4.5 | ||||||||
9750HF | — | ||||||||
Ядро i5 | 9400H | 4 (8) | 2.5 | 4.3 | УХД 630 | 350–1100 | 8 МБ | ||
9300Ч | 2.4 | 4.1 | 350–1050 | ||||||
9300HF | — |
Ядро i (10-го поколения)
[ редактировать ]Комета Лейк-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1528.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 , LPDDR4-2933 или LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 10810У | 6 (12) | 1.1 | 4.7 | УХД 620 | 300–1150 | 12 МБ | 15 Вт | май 2020 г. |
10710У | август 2019 г. | ||||||||
10610У | 4 (8) | 1.8 | 4.9 | 8 МБ | май 2020 г. | ||||
10510У | август 2019 г. | ||||||||
Ядро i5 | 10310У | 1.7 | 4.4 | 6 МБ | май 2020 г. | ||||
10210У | 1.6 | 4.2 | 300–1100 | август 2019 г. | |||||
Ядро i3 | 10110У | 2 (4) | 2.1 | 4.1 | 300–1000 | 4 МБ |
Комета Лейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2933 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | ТВБ | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i9 | 10980HK | 8 (16) | 2.4 | 5.1 | 5.3 | УХД 630 | 350–1250 | 16 МБ | 45 Вт | апрель 2020 г. |
10885H | май 2020 г. | |||||||||
Ядро i7 | 10875H | 2.3 | 4.9 | 5.1 | 350–1200 | апрель 2020 г. | ||||
10870H | 2.2 | 4.8 | 5.0 | сентябрь 2020 г. | ||||||
10850H | 6 (12) | 2.7 | 4.9 | 5.1 | 350–1150 | 12 МБ | апрель 2020 г. | |||
10750H | 2.6 | 4.8 | 5.0 | |||||||
Ядро i5 | 10500ч | 2.5 | 4.5 | — | 350–1050 | декабрь 2020 г. | ||||
10400Ч | 4 (8) | 2.6 | 4.6 | 350–1100 | 8 МБ | апрель 2020 г. | ||||
10300Ч | 2.5 | 4.5 | 350–1050 | |||||||
10200Ч | 2.4 | 4.1 | август 2020 г. |
Ледяное озеро-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1526, за исключением моделей с буквой «N» в названии, в которых используется меньший корпус BGA 1344.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4-3733 .
- Поддержка PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 512 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 1068NG7 | 4 (8) | 2.3 | 4.1 | Iris Plus (G7) | 300–1100 | 8 МБ | 28 Вт | май 2020 г. |
1068G7 [39] | август 2019 г. | ||||||||
1065G7 | 1.3 | 3.9 | 15 Вт | ||||||
Ядро i5 | 1038НГ7 | 2.0 | 3.8 | 300–1050 | 6 МБ | 28 Вт | май 2020 г. | ||
1035Г7 | 1.2 | 3.7 | 15 Вт | август 2019 г. | |||||
1035Г4 | 1.1 | Ирис Плюс (G4) | |||||||
1035Г1 | 1.0 | 2.6 | UHD-графика (G1) | ||||||
Ядро i3 | 1005Г1 | 2 (4) | 1.2 | 3.4 | 300–900 | 4 МБ |
Ледяное озеро-Y
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1377, за исключением моделей с буквой «N» в названии, в которых используется меньший корпус BGA 1044.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR4 со скоростью до 3733 МТ/с.
- Поддержка PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 512 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 1060G7 | 4 (8) | 1.0 | 3.8 | Iris Plus (G7) | 300–1100 | 8 МБ | 9 Вт | Q3 2019 |
Ядро i5 | 1030НГ7 | 1.1 | 3.5 | 300–1050 | 6 МБ | 10 Вт | 2 квартал 2020 г. | ||
1030G7 | 0.8 | 9 Вт | Q3 2019 | ||||||
1030Г4 | 0.7 | Ирис Плюс (G4) | |||||||
Ядро i3 | 1000NG4 | 2 (4) | 1.1 | 3.2 | 300–900 | 4 МБ | 2 квартал 2020 г. | ||
1000G4 | Q3 2019 | ||||||||
1000G1 | UHD-графика (G1) |
Янтарное озеро-Y (10xxx)
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1377, за исключением i3-10100Y, в котором используется меньший корпус BGA неизвестного имени.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 . Модели i3-10110Y и новее поддерживают LPDDR3 со скоростью до 2133 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 10510Y | 4 (8) | 1.2 | 4.5 | УХД 620 | 300–1150 | 8 МБ | 7 Вт | август 2019 г. |
Ядро i5 | 10310Y | 1.1 | 4.1 | 300–1050 | 6 МБ | ||||
10210Y | 1.0 | 4.0 | |||||||
Ядро i3 | 10110Y | 2 (4) | 300–1000 | 4 МБ | |||||
10100Y | 1.3 | 3.9 | УХД 615 | 5 Вт | январь 2021 г. |
Ядро i (11-го поколения)
[ редактировать ]Тайгер Лейк-УП3
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1449.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4X -3733. Модели i5 и более поздние версии поддерживают LPDDR4X со скоростью до 4266 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к PCIe 3.0, предоставляемому встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
- Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 1195Г7 | 4 (8) | 1.3–2.9 | 5.0 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1400 | 12 МБ | 12–28 Вт | июнь 2021 г. |
1185Г7 | 1.2–3.0 | 4.8 | ?–1350 | сентябрь 2020 г. | |||||
1165Г7 | 1.2–2.8 | 4.7 | ?–1300 | ||||||
Ядро i5 | 1155Г7 | 1.0–2.5 | 4.5 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1350 | 8 МБ | июнь 2021 г. | ||
1145Г7 | 1.1–2.6 | 4.4 | ?–1300 | январь 2021 г. | |||||
1135Г7 | 0.9–2.4 | 4.2 | сентябрь 2020 г. | ||||||
Ядро i3 | 1125Г4 | 0.9–2.0 | 3.7 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1250 | 1 квартал 2021 г. | |||
1115Г4 | 2 (4) | 1.7–3.0 | 4.1 | 6 МБ | сентябрь 2020 г. |
Тайгер Лейк-УП4
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1598.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к PCIe 3.0, предоставляемому встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
- Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 1180Г7 | 4 (8) | 0.9–2.2 | 4.6 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1100 | 12 МБ | 7–15 Вт | январь 2021 г. |
1160Г7 | 0.9–2.1 | 4.4 | сентябрь 2020 г. | ||||||
Ядро i5 | 1140Г7 | 0.8–1.8 | 4.2 | Ирис Ис (80 ЕС) | 8 МБ | январь 2021 г. | |||
1130Г7 | 4.0 | сентябрь 2020 г. | |||||||
Ядро i3 | 1120Г4 | 0.8–1.5 | 3.5 | UHD-графика (48 ЕС) | 1 квартал 2021 г. | ||||
1110Г4 | 2 (4) | 1.8 | 3.9 | 6 МБ | сентябрь 2020 г. |
Тайгер Лейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1598.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
- Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 в дополнение к 24 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
- Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i9 | 11980HK | 8 (16) | 2.6–3.3 | 5.0 | UHD-графика (32 ЕС) | 350–1450 | 24 МБ | 45–65 Вт | май 2021 г. |
11950Ч | 2.1–2.6 | 35–45 Вт | |||||||
11900Ч | 2.1–2.5 | 4.9 | |||||||
Ядро i7 | 11850H | 4.8 | |||||||
11800 ч. | 1.9–2.3 | 4.6 | |||||||
11600Ч | 6 (12) | 2.5–2.9 | 18 МБ | июль 2021 г. | |||||
Ядро i5 | 11500ч | 2.4–2.9 | 12 МБ | май 2021 г. | |||||
11400Ч | 2.2–2.7 | 4.5 | UHD-графика (16 ЕС) | ||||||
11260H | 2.1–2.6 | 4.4 | 350–1400 |
Тайгер Лейк-H35
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1449.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4X -4266.
- PCIe 4.0 поддержка ; 12 линий PCIe, предоставляемые встроенным PCH, относятся к версии 3.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
- Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 11390H | 4 (8) | 2.9–3.4 | 5.0 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1400 | 12 МБ | 28–35 Вт | июнь 2021 г. |
11375H | 3.0–3.3 | ?–1350 | январь 2021 г. | ||||||
11370H | 4.8 | ||||||||
Ядро i5 | 11320H | 2.5–3.2 | 4.5 | 8 МБ | июнь 2021 г. | ||||
11300Ч | 2.6–3.1 | 4.4 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1300 | январь 2021 г. |
Ядро i (12-го поколения)
[ редактировать ]Ольховое озеро-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Розетка: BGA 1781 (ix-12x0U), BGA 1744 (ix-12x5U).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266. Модели ix-12x5U дополнительно поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 и DDR4-3200 .
- Модели ix-12x0 обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0, а модели ix-12x5U обеспечивают 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1265У | 2 (4) | 1.8 | 4.8 | 8 (8) | 1.3 | 3.6 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1250 | 12 МБ | 15 Вт | 55 Вт | февраль 2022 г. |
1260У | 1.1 | 4.7 | 0.8 | 3.5 | ?–950 | 9 Вт | 29 Вт | ||||||
1255У | 1.7 | 1.2 | ?–1250 | 15 Вт | 55 Вт | ||||||||
1250У | 1.1 | 0.8 | ?–950 | 9 Вт | 29 Вт | ||||||||
Ядро i5 | 1245У | 1.6 | 4.4 | 1.2 | 3.3 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1200 | 15 Вт | 55 Вт | ||||
1240У | 1.1 | 0.8 | ?–900 | 9 Вт | 29 Вт | ||||||||
1235У | 1.3 | 0.9 | ?–1200 | 15 Вт | 55 Вт | ||||||||
1230У | 1.0 | 0.7 | ?–850 | 9 Вт | 29 Вт | ||||||||
Ядро i3 | 1215У | 1.2 | 4 (4) | 0.9 | UHD-графика (64 ЕС) | ?–1100 | 10 МБ | 15 Вт | 55 Вт | ||||
1210У | 1.0 | 0.7 | ?–850 | 9 Вт | 29 Вт |
Ольховое озеро-П
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Следующие модели доступны с IPU (инфраструктурным процессором): i5-1235U , i3-1215U . Технические характеристики между ними и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1280P | 6 (12) | 1.8 | 4.8 | 8 (8) | 1.3 | 3.6 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1450 | 24 МБ | 28 Вт | 64 Вт | февраль 2022 г. |
1270П | 4 (8) | 2.2 | 1.6 | 3.5 | ?–1400 | 18 МБ | |||||||
1260P | 2.1 | 4.7 | 1.5 | 3.4 | |||||||||
Ядро i5 | 1250П | 1.7 | 4.4 | 1.2 | 3.3 | Ирис Ис (80 ЕС) | 12 МБ | ||||||
1240P | ?–1300 | ||||||||||||
Ядро i3 | 1220P | 2 (4) | 1.5 | 1.1 | UHD-графика (64 ЕС) | ?–1100 |
Ольховое озеро-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i9 | 12900HK | 6 (12) | 2.5 | 5.0 | 8 (8) | 1.8 | 3.8 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1450 | 24 МБ | 45 Вт | 115 Вт | Январь 2022 г. |
12900Ч | |||||||||||||
Ядро i7 | 12800ч | 2.4 | 4.8 | 3.7 | ?–1400 | ||||||||
12700Ч | 2.3 | 4.7 | 1.7 | 3.5 | |||||||||
12650H | 4 (4) | UHD-графика (64 ЕС) | |||||||||||
Ядро i5 | 12600Ч | 4 (8) | 2.7 | 4.5 | 8 (8) | 2.0 | 3.3 | Ирис Ис (80 ЕС) | 18 МБ | 95 Вт | |||
12500 ч | 2.5 | 1.8 | ?–1300 | ||||||||||
12450H | 2.0 | 4.4 | 4 (4) | 1.5 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1200 | 12 МБ |
Ольховое озеро-HX
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1964 года.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 или DDR4-3200 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к 16 линиям PCIe 4.0 и 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с встроенным набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Модели i9 имеют разблокированные множители, что позволяет их разгонять.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i9 | 12950HX | 8 (16) | 2.3 | 5.0 | 8 (8) | 1.7 | 3.6 | UHD-графика (32 ЕС) | ?–1550 | 30 МБ | 55 Вт | 157 Вт | май 2022 г. |
12900HX | |||||||||||||
Ядро i7 | 12850HX | 2.1 | 4.8 | 1.5 | 3.4 | ?–1450 | 25 МБ | ||||||
12800HX | 2.0 | ||||||||||||
12650HX | 6 (12) | 4.7 | 3.3 | 24 МБ | |||||||||
Ядро i5 | 12600HX | 4 (8) | 2.5 | 4.6 | 1.8 | ?–1350 | 18 МБ | ||||||
12450HX | 2.4 | 4.4 | 4 (4) | 3.1 | UHD-графика (16 ЕС) | ?–1300 | 12 МБ |
Ольховое озеро-Н
[ редактировать ]По сути, это процессоры «только с E-ядром», использующие архитектуру Gracemont .
Общие особенности:
- Разъем: BGA 1264.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 или LPDDR5-4800 .
- Все модели ЦП имеют 9 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 2 МБ на кластер (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | |||||
Ядро i3 | N305 | 8 (8) | 1.8 | 3.8 | UHD-графика (32 ЕС) | ?–1250 | 6 МБ | 15 Вт | 35 Вт | Январь 2023 г. |
Н300 | 0.8 | 7 Вт | 25 Вт |
Ядро i (13-го поколения)
[ редактировать ]Раптор Лейк-Ю
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- i3-1315U доступен с IPU (инфраструктурным процессором). Технические характеристики между ним и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1365У | 2 (4) | 1.8 | 5.2 | 8 (8) | 1.3 | 3.9 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1300 | 12 МБ | 15 Вт | 55 Вт | Январь 2023 г. |
1355У | 1.7 | 5.0 | 1.2 | 3.7 | |||||||||
Ядро i5 | 1345У | 1.6 | 4.7 | 3.5 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1250 | |||||||
1335У | 1.3 | 4.6 | 0.9 | 3.4 | |||||||||
1334У | |||||||||||||
Ядро i3 | 1315У | 1.2 | 4.5 | 4 (4) | 3.3 | UHD-графика (64 ЕС) | 10 МБ | ||||||
1305У | 1 (2) | 1.6 | 1.2 |
Раптор Лейк-П
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1370П | 6 (12) | 1.9 | 5.2 | 8 (8) | 1.4 | 3.9 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1500 | 24 МБ | 28 Вт | 64 Вт | Январь 2023 г. |
1360P | 4 (8) | 2.2 | 5.0 | 1.6 | 3.7 | 18 МБ | |||||||
Ядро i5 | 1350П | 1.9 | 4.7 | 1.4 | 3.5 | Ирис Ис (80 ЕС) | 12 МБ | ||||||
1340P | 4.6 | 3.4 | ?–1450 |
Раптор Лейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП обеспечивают 8 линий PCIe 5.0 и 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
- i5-13500H доступен с IPU (инфраструктурным процессором). Технические характеристики между ним и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i9 | 13900HK | 6 (12) | 2.6 | 5.4 | 8 (8) | 1.9 | 4.1 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1500 | 24 МБ | 45 Вт | 115 Вт | Январь 2023 г. |
13900Ч | |||||||||||||
Ядро i7 | 13800ч | 2.5 | 5.2 | 1.8 | 4.0 | ||||||||
13700Ч | 2.4 | 5.0 | 3.7 | ||||||||||
13620H | 4.9 | 4 (4) | 3.6 | UHD-графика (64 ЕС) | |||||||||
Ядро i5 | 13600ч | 4 (8) | 2.8 | 4.8 | 8 (8) | 2.1 | Ирис Ис (80 ЕС) | 18 МБ | 95 Вт | ||||
13500 ч | 2.6 | 4.7 | 1.9 | 3.5 | ?–1450 | ||||||||
13420H | 2.1 | 4.6 | 4 (4) | 1.5 | 3.4 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1400 | 12 МБ |
Раптор Лейк-ПХ
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1792.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП обеспечивают 8 линий PCIe 5.0 и 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i9 | 13905H | 6 (12) | 2.6 | 5.4 | 8 (8) | 1.9 | 4.1 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1500 | 24 МБ | 45 Вт | 115 Вт | Январь 2023 г. |
Ядро i7 | 13705H | 2.4 | 5.0 | 1.8 | 3.7 | ||||||||
Ядро i5 | 13505H | 4 (8) | 2.6 | 4.7 | 1.9 | 3.5 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1450 | 18 МБ |
Раптор Лейк-HX
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1964 года.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 или DDR4-3200 . Модели i7-13850HX и новее поддерживают DDR5 со скоростью до 5600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к 16 линиям PCIe 4.0 и 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с встроенным набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Все модели поддерживают разгон процессора, iGPU и памяти. [40]
- i9-13980HX оснащен функцией Thermal Velocity Boost. Без его включения максимальная тактовая частота Boost будет на 0,1 ГГц ниже.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i9 | 13980HX | 8 (16) | 2.2 | 5.6 | 16 (16) | 1.6 | 4.0 | UHD-графика (32 ЕС) | ?–1650 | 36 МБ | 55 Вт | 157 Вт | Январь 2023 г. |
13950HX | 5.5 | ||||||||||||
13900HX | 5.4 | 3.9 | |||||||||||
Ядро i7 | 13850HX | 2.1 | 5.1 | 12 (12) | 1.5 | 3.8 | ?–1600 | 30 МБ | |||||
13700HX | 5.0 | 8 (8) | 3.6 | ?–1550 | |||||||||
13650HX | 6 (12) | 2.6 | 4.9 | 1.9 | UHD-графика (16 ЕС) | 24 МБ | |||||||
Ядро i5 | 13600HX | 4.7 | UHD-графика (32 ЕС) | ?–1500 | |||||||||
13500HX | 2.5 | 4.6 | 1.8 | 3.5 | |||||||||
13450HX | 2.4 | 4 (4) | 3.4 | UHD-графика (16 ЕС) | ?–1450 | 20 МБ |
Ядро i (14-го поколения)
[ редактировать ]Обновление Raptor Lake-HX
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1964 года.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 или DDR4-3200 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к 16 линиям PCIe 4.0 и 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Все модели поддерживают разгон процессора, iGPU и памяти.
- Модели i7 и новее оснащены функцией Thermal Velocity Boost. Без его включения максимальная тактовая частота Boost будет на 0,1 ГГц ниже.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i9 | 14900HX | 8 (16) | 2.2 | 5.8 | 16 (16) | 1.6 | 4.1 | UHD-графика (32 ЕС) | ?–1650 | 36 МБ | 55 Вт | 157 Вт | Январь 2024 г. |
Ядро i7 | 14700HX | 2.1 | 5.5 | 12 (12) | 1.5 | 3.9 | ?–1600 | 33 МБ | |||||
14650HX | 2.2 | 5.2 | 8 (8) | 1.6 | 3.7 | UHD-графика (16 ЕС) | 30 МБ | ||||||
Ядро i5 | 14500HX | 6 (12) | 2.6 | 4.9 | 1.9 | 3.5 | UHD-графика (32 ЕС) | ?–1550 | 24 МБ | ||||
14450HX | 2.4 | 4.8 | 4 (4) | 1.8 | UHD-графика (16 ЕС) | ?–1500 | 20 МБ |
Core / Core Ultra 3/5/7/9 (серия 1)
[ редактировать ]Обновление Raptor Lake-U
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- Включает встроенную графику на базе архитектуры Xe-LP.
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Core 3 100U доступен с IPU (инфраструктурным процессором). Технические характеристики между ним и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро 7 | 150U | 2 (4) | 1.8 | 5.4 | 8 (8) | 1.2 | 4.0 | Графика Intel (96 ЕС) | ?–1300 | 12 МБ | 15 Вт | 55 Вт | Январь 2024 г. |
Ядро 5 | 120U | 1.4 | 5.0 | 0.9 | 3.8 | Графика Intel (80 ЕС) | ?–1250 | ||||||
Ядро 3 | 100U | 1.2 | 4.7 | 4 (4) | 3.3 | Графика Intel (64 ЕС) | 10 МБ |
Метеорное озеро-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 2049.
- Все процессоры, кроме моделей 1x4U, поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 или LPDDR5X -7466. Модели 1x4U поддерживают двухканальный LPDDR5(X)-6400.
- Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- Включает встроенную графику, основанную на архитектуре Alchemist .
- L1 Кэш :
- P-ядра: 112 КБ (48 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Все модели процессоров также оснащены двумя «LP E-Cores» с базовой тактовой частотой 0,7 ГГц (0,4 ГГц на моделях 1x4U), повышающей частотой 2,1 ГГц и имеют 2 МБ кэш-памяти L2.
- Процесс изготовления: Intel 4 (вычислительная плитка).
- Настраиваемый TDP (cTDP) составляет 12–28 Вт для моделей 1x5U и 9–15 Вт для моделей 1x4U.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро Ультра 7 | 165У | 2 (4) | 1.7 | 4.9 | 8 (8) | 1.2 | 3.8 | Графика Intel (4 Xe-ядра) | ?–2000 | 12 МБ | 15 Вт | 57 Вт | декабрь 2023 г. |
164У | 1.1 | 4.8 | 0.7 | ?–1800 | 9 Вт | 30 Вт | |||||||
155У | 1.7 | 1.2 | ?–1950 | 15 Вт | 57 Вт | ||||||||
Ядро Ультра 5 | 135У | 1.6 | 4.4 | 1.1 | 3.6 | ?–1900 | |||||||
134У | 0.7 | 0.5 | ?–1750 | 9 Вт | 30 Вт | ||||||||
125У | 1.3 | 4.3 | 0.8 | ?–1850 | 15 Вт | 57 Вт | |||||||
115У | 1.5 | 4.2 | 4 (4) | 1.0 | 3.5 | Графика Intel (3 ядра Xe) | ?–1800 | 10 МБ |
Метеорное озеро-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 2049.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 или LPDDR5X -7466.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 5.0 и 20 линий PCIe 4.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- Включает встроенную графику, основанную на архитектуре Alchemist .
- L1 Кэш :
- P-ядра: 112 КБ (48 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Все модели процессоров также оснащены двумя «LP E-Cores» с базовой тактовой частотой 0,7 ГГц (1,0 ГГц на Core Ultra 9 185H), повышающей частотой 2,5 ГГц и имеют 2 МБ кэш-памяти L2.
- Процесс изготовления: Intel 4 (вычислительная плитка).
- Настраиваемый TDP (cTDP) составляет 35–65 Вт для Core Ultra 9 185H и 20–65 Вт для всех остальных моделей.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро Ультра 9 | 185H | 6 (12) | 2.3 | 5.1 | 8 (8) | 1.8 | 3.8 | Интел Арк (8 Xe-ядер) | ?–2350 | 24 МБ | 45 Вт | 115 Вт | декабрь 2023 г. |
Ядро Ультра 7 | 165Ч | 1.4 | 5.0 | 0.9 | ?–2300 | 28 Вт | |||||||
155H | 4.8 | ?–2250 | |||||||||||
Ядро Ультра 5 | 135H | 4 (8) | 1.7 | 4.6 | 1.2 | 3.6 | ?–2200 | 18 МБ | |||||
125Ч | 1.2 | 4.5 | 0.7 | Интел Арк (7 Xe-ядер) |
Встроенные процессоры
[ редактировать ]Ядро i (1-го поколения)
[ редактировать ]Аррандейл
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1288.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 800 МТ/с, а модели с суффиксами E и LE поддерживают скорость до 1066 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 660УЕ | 2 (4) | 1.33 | 2.40 | HD-графика | 166–500 | 4 МБ | 18 Вт | август 2010 г. |
620LE | 2.00 | 2.80 | 266–566 | 25 Вт | январь 2010 г. | ||||
620УЕ | 1.06 | 2.13 | 166–500 | 18 Вт | |||||
610Э | 2.53 | 3.20 | 500–766 | 35 Вт | |||||
Ядро i5 | 520Э | 2.40 | 2.93 | 3 МБ | |||||
Ядро i3 | 330Э | 2.13 | — | 500–666 |
Ядро i (2-го поколения)
[ редактировать ]Сэнди Бридж-ДТ
[ редактировать ]Следующие модели настольных систем Sandy Bridge доступны со встроенными процессорами:
- Ядро i7-2600
- Ядро i5-2400
- Ядро i3-2120
см. в разделе « Процессоры для настольных ПК» § Sandy Bridge-DT Полную информацию .
Сэнди Бридж-М
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: G2 (модели 2xx0E и 2xx0QE, кроме i3-2310E), BGA 1023 (все остальные модели).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 1333 МТ/с, а i7-2720QM и выше поддерживают скорость до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 2715QE | 4 (8) | 2.1 | 3.0 | HD 3000 | 650–1200 | 6 МБ | 45 Вт | Январь 2011 г. |
2710QE | |||||||||
2655ЛЕ | 2 (4) | 2.2 | 2.9 | 650–1000 | 4 МБ | 25 Вт | февраль 2011 г. | ||
2610УЕ | 1.5 | 2.4 | 350–850 | 17 Вт | |||||
Ядро i5 | 2515Э | 2.5 | 3.1 | 650–1100 | 3 МБ | 35 Вт | |||
2510Э | |||||||||
Ядро i3 | 2340УЕ | 1.3 | — | 350–800 | 17 Вт | июнь 2011 г. | |||
2330E | 2.2 | 650–1050 | 35 Вт | ||||||
2310E | 2.1 | февраль 2011 г. |
Радостный
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1284.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3-1333 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | ||||||
Ядро i3 | 2115С | 2 (4) | 2.0 | — | 3 МБ | 25 Вт | 2 квартал 2012 г. |
Ядро i (3-го поколения)
[ редактировать ]Айви Бридж-ДТ
[ редактировать ]Следующие модели из линейки настольных компьютеров Ivy Bridge доступны со встроенными процессорами:
- Ядро i7-3770
- Core i5-3550S
- Ядро i3-3220
см. в разделе « Процессоры для настольных ПК» § Ivy Bridge-DT Полную информацию .
Плющевой Бридж-М
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: G2 (только модели 3xx0ME/QE), BGA 1023 (все остальные модели, а также i5-3610ME, i3-3120ME).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 и DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
- Модели i7 обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 , модели i5 — 1 линию PCIe 3.0, а модели i3 — 1 полосу PCIe 2.0.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 3615QE | 4 (8) | 2.3 | 3.3 | HD 4000 | 650–1000 | 6 МБ | 45 Вт | апрель 2012 г. |
3610QE | |||||||||
3612QE | 2.1 | 3.1 | 35 Вт | ||||||
3555ЛЕ | 2 (4) | 2.5 | 3.2 | 550–1000 | 4 МБ | 25 Вт | июнь 2012 г. | ||
3517УЕ | 1.7 | 2.8 | 350–1000 | 17 Вт | |||||
Ядро i5 | 3610МЕ | 2.7 | 3.3 | 650–950 | 3 МБ | 35 Вт | |||
Ядро i3 | 3217УЕ | 1.6 | — | 350–900 | 17 Вт | август 2012 г. | |||
3120МЕ | 2.4 | 650–900 | 35 Вт |
Радостный
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1284.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 и DDR3L со скоростью 1333 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- Нет встроенной графики.
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | ||||||
Ядро i3 | 3115С | 2 (4) | 2.5 | — | 4 МБ | 25 Вт | Q3 2013 |
Ядро i (4-го поколения)
[ редактировать ]Хасуэлл-ДТ
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1150 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 4770 ТЭ | 4 (8) | 2.3 | 3.3 | HD 4600 | 350–1000 | 8 МБ | 45 Вт | июнь 2013 г. |
Ядро i5 | 4570 ТЭ | 2 (4) | 2.7 | 4 МБ | 35 Вт | ||||
Ядро i3 | 4340ТЕ | 2.6 | — | май 2014 г. | |||||
4330ТЕ | 2.4 | Сентябрь 2013 г. |
Следующие модели из линейки настольных компьютеров Haswell-DT также доступны в виде встроенных процессоров:
- Core i7-4790S
- Core i7-4770S
- Core i5-4590S
- Ядро i5-4590T
- Core i5-4570S
- Ядро i3-4360
- Ядро i3-4350T
- Ядро i3-4330
см. в разделе « Процессоры для настольных ПК» § Haswell-DT Полную информацию .
Хасуэлл-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1364.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Модели с iGPU Iris Pro 5200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
- Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 4860EQ | 4 (8) | 1.8 | 3.2 | Ирис Про 5200 | 750–1000 | 6 МБ | 47 Вт | август 2013 г. |
4850EQ | 1.6 | 3.2 | 650–1000 | ||||||
4701EQ | 2.4 | 3.4 | HD 4600 | 400–1000 | Q3 2013 | ||||
4700EQ | июнь 2013 г. | ||||||||
4700EC | 2.7 | — | — | 8 МБ | 43 Вт | Март 2014 г. | |||
4702EC | 2.0 | 27 Вт | |||||||
Ядро i5 | 4422E | 2 (4) | 1.8 | 2.9 | HD 4600 | 400–900 | 3 МБ | 25 Вт | апрель 2014 г. |
4410E | 2.9 | — | 400–1000 | 37 Вт | |||||
4400E | 2.7 | 3.3 | 400–1000 | Сентябрь 2013 г. | |||||
4402E | 1.6 | 2.7 | 400–900 | 25 Вт | |||||
4402EC | 2.5 | — | — | 4 МБ | 27 Вт | Март 2014 г. | |||
Ядро i3 | 4110E | 2.6 | HD 4600 | 400–900 | 3 МБ | 37 Вт | апрель 2014 г. | ||
4112E | 1.8 | 25 Вт | |||||||
4100Э | 2.4 | 37 Вт | Сентябрь 2013 г. | ||||||
4102E | 1.6 | 25 Вт |
Ядро i (5-го поколения)
[ редактировать ]Бродвелл-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1364.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Модели с iGPU Iris Pro 6200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 5850EQ | 4 (8) | 2.7 | 3.4 | Ирис Про 6200 | 300–1000 | 6 МБ | 47 Вт | июнь 2015 г. |
5700EQ | 2.6 | HD 5600 |
Ядро i (6-го поколения)
[ редактировать ]Скайлейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1151 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 или DDR3L -1600.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 6700ТЕ | 4 (8) | 2.4 | 3.4 | HD 530 | 350–1000 | 8 МБ | 35 Вт | Сентябрь 2015 г. |
Ядро i5 | 6500ТЕ | 4 (4) | 2.3 | 3.3 | 6 МБ | ||||
Ядро i3 | 6100ТЕ | 2 (4) | 2.7 | — | 4 МБ | Q4 2015 |
Скайлейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 , DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Модели с iGPU Iris Pro 580 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 6820EQ | 4 (8) | 2.8 | 3.5 | HD 530 | 350–1000 | 8 МБ | 45 Вт | Октябрь 2015 г. |
6822EQ | 2.0 | 2.8 | 25 Вт | ||||||
Ядро i5 | 6440EQ | 4 (4) | 2.7 | 3.4 | 6 МБ | 45 Вт | |||
6442EQ | 1.9 | 2.7 | 25 Вт | ||||||
Ядро i3 | 6100Э | 2 (4) | 2.7 | — | 350–950 | 3 МБ | 35 Вт | ||
6102E | 1.9 | 25 Вт |
Ядро i (7-го поколения)
[ редактировать ]Каби Лейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1151 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или DDR3L -1600.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i3 | 7101E | 2 (4) | 3.9 | — | HD 610 | 350–1100 | 3 МБ | 54 Вт | Январь 2017 г. |
7101ТЕ | 3.4 | 35 Вт |
Каби Лейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 7820EQ | 4 (8) | 3.0 | 3.7 | HD 630 | 350–1000 | 8 МБ | 45 Вт | Январь 2017 г. |
Ядро i5 | 7440EQ | 4 (4) | 2.9 | 3.6 | 6 МБ | ||||
7442EQ | 2.1 | 2.9 | 25 Вт | ||||||
Ядро i3 | 7100E | 2 (4) | 2.9 | — | 350–950 | 3 МБ | 35 Вт | ||
7102E | 2.1 | 25 Вт |
Ядро i (8-го поколения)
[ редактировать ]Виски Лейк-Ю
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1528.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или LPDDR3-2133 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 8665УЕ | 4 (8) | 1.7 | 4.4 | УХД 620 | 300–1150 | 8 МБ | 15 Вт | апрель 2019 г. |
Ядро i5 | 8365УЕ | 1.6 | 4.1 | 300–1050 | 6 МБ | июнь 2019 г. | |||
Ядро i3 | 8145УЕ | 2 (4) | 2.2 | 3.9 | 300–1000 | 4 МБ |
Ядро i (9-го поколения)
[ редактировать ]Кофе Лейк-Р
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: LGA 1151-2 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 . Модели i5 и более поздние версии поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 9700E | 8 (8) | 2.6 | 4.4 | УХД 630 | 350–1150 | 12 МБ | 65 Вт | июнь 2019 г. |
9700ТЕ | 1.8 | 3.8 | 35 Вт | ||||||
Ядро i5 | 9500Э | 6 (6) | 3.0 | 4.2 | 350–1100 | 9 МБ | 65 Вт | ||
9500ТЕ | 2.2 | 3.6 | 35 Вт | ||||||
Ядро i3 | 9100E | 4 (4) | 3.1 | 3.7 | 350–1050 | 6 МБ | 65 Вт | ||
9100ТЕ | 2.2 | 3.2 | 35 Вт |
Кофе Лейк-H (обновление)
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1440.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 9850HE | 6 (12) | 2.7 | 4.4 | УХД 630 | 350–1150 | 9 МБ | 45 Вт | июнь 2019 г. |
9850HL | 1.9 | 4.1 | 25 Вт | ||||||
Ядро i3 | 9100ХЛ | 4 (4) | 1.6 | 2.9 | 350–1100 | 6 МБ |
Ядро i (10-го поколения)
[ редактировать ]Комета Лейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: LGA 1200 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 . Модели i7 и выше поддерживают скорость до 2933 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
- Все процессоры оснащены 4-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 256 КБ на ядро.
- Процесс изготовления: 14 нм .
- i9-10900E оснащен функцией Thermal Velocity Boost.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i9 | 10900E | 10 (20) | 2.8 | 4.7 | УХД 630 | 350–1200 | 20 МБ | 65 Вт | апрель 2020 г. |
10900ТЕ | 1.8 | 4.5 | 35 Вт | ||||||
Ядро i7 | 10700E | 8 (16) | 2.9 | 350–1150 | 16 МБ | 65 Вт | май 2020 г. | ||
10700ТЕ | 2.0 | 4.4 | 35 Вт | ||||||
Ядро i5 | 10500E | 6 (12) | 3.1 | 4.2 | 12 МБ | 65 Вт | апрель 2020 г. | ||
10500ТЕ | 2.3 | 3.7 | 35 Вт | ||||||
Ядро i3 | 10100E | 4 (8) | 3.2 | 3.8 | 350–1100 | 6 МБ | 65 Вт | ||
10100ТЕ | 2.3 | 3.6 | 35 Вт |
Ядро i (11-го поколения)
[ редактировать ]Тайгер Лейк-УП3
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1449.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4X -3733. Модели i5 и более поздние версии поддерживают LPDDR4X со скоростью до 4266 МТ/с.
- Все модели ЦП обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к PCIe 3.0, предоставляемому встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
- Все модели имеют настраиваемый TDP (cTDP), который можно установить от минимум 12 Вт до 28 Вт. Показаны базовые тактовые частоты с TDP 15 Вт; они будут разными в зависимости от выбранной настройки cTDP.
- Модели с суффиксом -GRE имеют минимальную рабочую температуру -40°C в отличие от 0°C для обычных моделей, а также оснащены «внутриполосным ECC » для памяти.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 1185GRE | 4 (8) | 1.8 | 4.4 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1350 | 12 МБ | 15 Вт | сентябрь 2020 г. |
1185Г7Э | |||||||||
Ядро i5 | 1145GRE | 1.5 | 4.1 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1300 | 8 МБ | |||
1145Г7Э | |||||||||
Ядро i3 | 1115GRE | 2 (4) | 2.2 | 3.9 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1250 | 6 МБ | ||
1115G4E |
Тайгер Лейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1598.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
- Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 в дополнение к 24 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
- Процесс изготовления: 10 нм .
- Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
- Минимальная рабочая температура: 0°C.
Процессор брендинг | Модель | Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
База | Турбо | Модель | Часы (МГц) | ||||||
Ядро i7 | 11850HE | 8 (16) | 2.1–2.6 | 4.7 | UHD-графика (32 ЕС) | 350–1350 | 24 МБ | 35–45 Вт | август 2021 г. |
Ядро i5 | 11500HE | 6 (12) | 4.5 | 12 МБ | |||||
Ядро i3 | 11100HE | 4 (8) | 1.9–2.4 | 4.4 | UHD-графика (16 ЕС) | 350–1250 | 8 МБ |
Ядро i (12-го поколения)
[ редактировать ]Ольховое озеро-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1700 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную DDR4-3200 или DDR5-4800 . оперативную память
- Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Версия Turbo Boost — 2.0.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | |||||||
База | Турбо | База | Турбо | |||||||||
Ядро i9 | 12900E | 8 (16) | 2.3 | 5.0 | 8 (8) | 1.7 | 3.8 | УХД 770 | 300–1550 | 30 МБ | 65 Вт | Январь 2022 г. |
12900ТЕ | 1.1 | 4.8 | 1.0 | 3.6 | 35 Вт | |||||||
Ядро i7 | 12700E | 2.1 | 4 (4) | 1.6 | 300–1500 | 25 МБ | 65 Вт | |||||
12700ТЕ | 1.4 | 4.6 | 1.0 | 3.4 | 35 Вт | |||||||
Ядро i5 | 12500E | 6 (12) | 2.9 | 4.5 | — | 300–1450 | 18 МБ | 65 Вт | ||||
12500ТЕ | 1.9 | 4.3 | 35 Вт | |||||||||
Ядро i3 | 12100E | 4 (8) | 3.2 | 4.2 | УХД 730 | 300–1400 | 12 МБ | 60 Вт | ||||
12100ТЕ | 2.1 | 4.0 | 35 Вт |
Ольховое озеро-У
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1265УЕ | 2 (4) | ? | 4.7 | 8 (8) | ? | 3.5 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1250 | 12 МБ | 15 Вт | 55 Вт | февраль 2022 г. |
Ядро i5 | 1245УЕ | ? | 4.4 | ? | 3.3 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1200 | ||||||
Ядро i3 | 1215УЕ | ? | 4 (4) | ? | UHD-графика (64 ЕС) | ?–1100 | 10 МБ |
Ольховое озеро-П
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1270ПЭ | 4 (8) | ? | 4.5 | 8 (8) | ? | 3.3 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1350 | 18 МБ | 28 Вт | 64 Вт | февраль 2022 г. |
Ядро i5 | 1250ПЭ | ? | 4.4 | ? | 3.2 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1300 | 12 МБ | |||||
Ядро i3 | 1220ПЭ | ? | 4.2 | 4 (4) | ? | 3.1 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1250 | 1 квартал 2022 г. |
Ольховое озеро-ПС
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1700. Хотя эта версия LGA 1700 использует тот же сокет, что и Alder Lake-S и Raptor Lake-S, она электрически несовместима с другими процессорами Intel Core для настольных ПК 12-го и 13-го поколения.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 или DDR4-3200 .
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 12800HL | 6 (12) | 2.4 | 4.8 | 8 (8) | 1.8 | 3.7 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1400 | 24 МБ | 45 Вт | 65 Вт | Q3 2022 |
12700HL | 2.3 | 4.7 | 1.7 | 3.5 | |||||||||
1265УЛ | 2 (4) | 1.8 | 4.8 | 1.3 | 2.7 | ?–1250 | 12 МБ | 15 Вт | 28 Вт | ||||
1255УЛ | 1.7 | 4.7 | 1.2 | 2.6 | |||||||||
Ядро i5 | 12600ХЛ | 4 (8) | 2.7 | 4.5 | 2.0 | 3.3 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1400 | 18 МБ | 45 Вт | 65 Вт | ||
12500HL | 2.5 | 1.8 | |||||||||||
1245УЛ | 2 (4) | 1.6 | 4.4 | 1.2 | 2.5 | ?–1250 | 12 МБ | 15 Вт | 28 Вт | ||||
1235УЛ | 1.3 | 1.1 | ?–1200 | ||||||||||
Ядро i3 | 12300HL | 4 (8) | 2.0 | 4 (4) | 1.5 | 3.3 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1400 | 45 Вт | 65 Вт | |||
1215УЛ | 2 (4) | 1.2 | 0.9 | 2.5 | UHD-графика (64 ЕС) | ?–1100 | 10 МБ | 15 Вт | 28 Вт |
Ольховое озеро-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 12800HE | 6 (12) | 2.4 | 4.6 | 8 (8) | 1.8 | 3.5 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1350 | 24 МБ | 45 Вт | 115 Вт | Январь 2022 г. |
Ядро i5 | 12600HE | 4 (8) | 2.5 | 4.5 | 3.3 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1300 | 18 МБ | |||||
Ядро i3 | 12300HE | 1.9 | 4.3 | 4 (4) | 1.5 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1150 | 12 МБ |
Ядро i (13-го поколения)
[ редактировать ]Раптор Лейк-С
[ редактировать ]Общие особенности:
- Сокет: LGA 1700 .
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
- Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро в моделях i7 и выше, 1,25 МБ на ядро в моделях i5 и ниже.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core в моделях i7 и выше, 2 МБ на кластер в моделях i5 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
- Версия Turbo Boost — 2.0.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | |||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | |||||||
База | Турбо | База | Турбо | |||||||||
Ядро i9 | 13900E | 8 (16) | 1.8 | 5.2 | 16 (16) | 1.3 | 4.0 | УХД 770 | 300–1650 | 36 МБ | 65 Вт | Январь 2023 г. |
13900ТЕ | 1.0 | 5.0 | 0.8 | 3.9 | 35 Вт | |||||||
Ядро i7 | 13700E | 1.9 | 5.1 | 8 (8) | 1.3 | 300–1600 | 30 МБ | 65 Вт | ||||
13700ТЕ | 1.1 | 4.8 | 0.8 | 3.6 | 35 Вт | |||||||
Ядро i5 | 13500E | 6 (12) | 2.4 | 4.6 | 1.5 | 3.3 | 300–1550 | 24 МБ | 65 Вт | |||
13500ТЕ | 1.3 | 4.5 | 1.1 | 3.1 | 35 Вт | |||||||
13400E | 2.4 | 4.6 | 4 (4) | 1.5 | 3.3 | 20 МБ | 65 Вт | |||||
Ядро i3 | 13100E | 4 (8) | 3.3 | 4.4 | — | УХД 730 | 300–1500 | 12 МБ | 60 Вт | |||
13100ТЕ | 2.4 | 4.1 | 35 Вт |
Раптор Лейк-Ю
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1365УЕ | 2 (4) | 1.7 | 4.9 | 8 (8) | 1.3 | 3.7 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1300 | 12 МБ | 15 Вт | 55 Вт | Январь 2023 г. |
Ядро i5 | 1345УЭ | 1.4 | 4.6 | 1.2 | 3.4 | Ирис Ис (80 ЕС) | ?–1250 | ||||||
1335УЕ | 1.3 | 4.5 | 0.9 | 3.3 | |||||||||
Ядро i3 | 1315УЭ | 1.2 | 4 (4) | UHD-графика (64 ЕС) | ?–1200 | 10 МБ |
Раптор Лейк-П
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 1370ПЭ | 6 (12) | 1.9 | 4.8 | 8 (8) | ? | 3.7 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1400 | 24 МБ | 28 Вт | 64 Вт | Январь 2023 г. |
Ядро i5 | 1350ПЭ | 4 (8) | 1.8 | 4.6 | ? | 3.4 | Ирис Ис (80 ЕС) | 12 МБ | |||||
1340ПЭ | 4.5 | ? | 3.3 | ?–1350 | |||||||||
Ядро i3 | 1320ПЭ | 1.7 | 4 (4) | ? | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1200 |
Раптор Лейк-H
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: BGA 1744.
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
- Все модели ЦП обеспечивают 8 линий PCIe 5.0 и 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- L1 Кэш :
- P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро i7 | 13800HE | 6 (12) | 2.5 | 5.0 | 8 (8) | 1.8 | 4.0 | Ирис Ис (96 ЕС) | ?–1400 | 24 МБ | 45 Вт | 115 Вт | Январь 2023 г. |
Ядро i5 | 13600HE | 4 (8) | 2.7 | 4.8 | 2.1 | 3.6 | Ирис Ис (80 ЕС) | 18 МБ | |||||
Ядро i3 | 13300HE | 2.1 | 4.6 | 4 (4) | 1.9 | 3.4 | UHD-графика (48 ЕС) | ?–1300 | 12 МБ |
Core / Core Ultra 3/5/7/9 (серия 1)
[ редактировать ]Метеорное озеро-ПС
[ редактировать ]Общие особенности:
- Разъем: LGA 1851 (электрически несовместим с разъемом, используемым невстроенными процессорами, такими как Arrow Lake-S).
- Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 .
- Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
- Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
- Включает встроенную графику, основанную на архитектуре Alchemist .
- L1 Кэш :
- P-ядра: 112 КБ (48 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
- Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
- Кэш L2:
- P-ядра: 2 МБ на ядро.
- E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
- Все модели процессоров также оснащены двумя «LP E-Cores» с базовой тактовой частотой 0,7 ГГц, повышающей частотой 2,1 ГГц (2,5 ГГц на моделях с суффиксом HL) и имеют 2 МБ кэш-памяти L2.
- Процесс изготовления: Intel 4 (вычислительная плитка).
- Настраиваемый TDP (cTDP) составляет 12–28 Вт для моделей с суффиксом UL и 20–65 Вт для моделей с суффиксом HL.
Процессор брендинг | Модель | P-ядро (производительность) | E-core (эффективность) | Встроенный графический процессор | Умный Кэш | TDP | Выпускать дата | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ядра ( Темы ) | Тактовая частота (ГГц) | Ядра (Темы) | Тактовая частота (ГГц) | Модель | Часы (МГц) | База | Макс. Турбо | ||||||
База | Турбо | База | Турбо | ||||||||||
Ядро Ультра 7 | 165ХЛ | 6 (12) | 1.4 | 5.0 | 8 (8) | 0.9 | 3.8 | Интел Арк (8 Xe-ядер) | ?–2300 | 24 МБ | 45 Вт | 115 Вт | апрель 2024 г. |
155ХЛ | 4.8 | ?–2250 | |||||||||||
165UL | 2 (4) | 1.7 | 4.9 | 1.2 | Графика Intel (4 Xe-ядра) | ?–2000 | 12 МБ | 15 Вт | 57 Вт | ||||
155UL | 4.8 | ?–1950 | |||||||||||
Ядро Ультра 5 | 135ХЛ | 4 (8) | 4.6 | 1.2 | 3.6 | Интел Арк (8 Xe-ядер) | ?–2200 | 18 МБ | 45 Вт | 115 Вт | |||
125ХЛ | 1.2 | 4.5 | 0.7 | Интел Арк (7 Xe-ядер) | |||||||||
135УЛ | 2 (4) | 1.6 | 4.4 | 1.1 | Графика Intel (4 Xe-ядра) | ?–1900 | 12 МБ | 15 Вт | 57 Вт | ||||
125UL | 1.3 | 4.3 | 0.8 | ?–1850 | |||||||||
Ядро Ультра 3 | 105УЛ | 1.5 | 4.2 | 4 (4) | 1.0 | 3.5 | Графика Intel (3 ядра Xe) | ?–1800 | 10 МБ |
См. также
[ редактировать ]- Список микропроцессоров Intel Pentium M
- Список микропроцессоров Intel Celeron
- Список процессоров Intel Pentium
- Intel Core
- Intel Core 2
- Сравнение процессоров Intel
- Улучшенный Pentium M (микроархитектура)
- Intel Core (микроархитектура)
- Пенрин (микроархитектура)
- Ольховое озеро (микропроцессор)
Ссылки
[ редактировать ]- ^ Перейти обратно: а б «Передовые технологии» . Корпорация Интел . Проверено 12 февраля 2010 г.
- ^ Перейти обратно: а б Менее энергоемкий Core 2 Duo. Архивировано 16 февраля 2012 г., в Wayback Machine , BeHardware, 15 ноября 2006 г.
- ^ «Подробная информация о моделях Conroe» . Спрашивающий . 6 февраля 2006 г. Архивировано из оригинала 31 декабря 2006 г.
- ↑ Статья DailyTech о будущих процессорах Core 2 Extreme. Архивировано 15 июня 2006 г. в Wayback Machine , 31 мая 2006 г.
- ^ «QTOM (Intel Core 2 Duo 3,2 ГГц)» . Архивировано из оригинала 5 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
- ^ «форумы :: Просмотр темы – Нужна помощь в определении процессора Core 2 (TM) CPU (ES)» . CPU-world.com. Архивировано из оригинала 7 мая 2023 года . Проверено 4 апреля 2022 г.
- ^ Intel Core 2 Quad анонсирован, заархивировано 21 сентября 2006 г. на Wayback Machine , DailyTech, 19 сентября 2006 г.
- ↑ Intel официально представляет три новых четырехъядерных процессора. Архивировано 5 апреля 2016 г. на Wayback Machine , DailyTech, 7 января 2007 г.
- ^ «SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 4 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
- ^ "Кентсфилд" дебютирует на частоте 2,66 ГГц. Архивировано 21 октября 2006 г. в Wayback Machine , DailyTech, 16 августа 2006 г.
- ^ «Intel Core 2 Duo E8290 — EU80570PJ0736MN» . Архивировано из оригинала 5 июня 2022 года . Проверено 1 мая 2023 г.
- ^ «Процессор Intel Core2 Quad Q9650 (12 МБ кэш-памяти, 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц) Технические характеристики» . ark.intel.com . Архивировано из оригинала 26 июня 2019 года . Проверено 26 июня 2019 г.
- ^ "Qx9750!!! :)" . Форумы гуру3D . Архивировано из оригинала 1 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
- ^ «Строим вокруг моего нового QX-9750» . Форумы AnandTech: технологии, оборудование, программное обеспечение и предложения . 27 мая 2009 г. Архивировано из оригинала 1 мая 2023 г. Проверено 1 мая 2023 г.
- ^ «Мой новый чип УХУ!!!» .
- ^ Корпорация Intel (11 ноября 2007 г.). «Фундаментальные достижения Intel в разработке транзисторов расширяют действие закона Мура и повышают производительность вычислений» . Архивировано из оригинала 7 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
- ^ «Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL» . Архивировано из оригинала 16 марта 2021 года . Проверено 1 мая 2023 г.
- ^ Катресс, Ян (28 октября 2019 г.). «Обзор Intel Core i9-9990XE: все 14 ядер с частотой 5,0 ГГц» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 8 февраля 2023 года . Проверено 20 мая 2023 г.
- ^ Катресс, Ян (16 марта 2021 г.). «Intel выпускает процессоры Core i9, Core i7 и Core i5 11-го поколения для Rocket Lake» . АнандТех . Архивировано из оригинала 19 декабря 2021 года . Проверено 17 марта 2021 г.
- ^ «Intel Core i5-12490F — это эксклюзивный для Китая 6-ядерный процессор Alder Lake для настольных ПК с 20 МБ кэш-памяти третьего уровня» . VideoCardz.com . 5 января 2022 года. Архивировано из оригинала 28 февраля 2022 года . Проверено 23 июля 2023 г.
- ^ «SLA4C (Intel Core 2 Duo T5850)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 3 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
- ^ «SLB6D (Intel Core 2 Duo T5900)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 5 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
- ^ «SL9U5 (Intel Core 2 Duo T7600G)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 6 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
- ^ Шах, Агам (11 февраля 2008 г.). «Intel разрабатывает процессор, аналогичный чипу MacBook Air» . Инфомир . Архивировано из оригинала 28 октября 2018 года . Проверено 27 октября 2018 г.
- ^ Перейти обратно: а б «Поддержка процессоров Intel» . Интел . Архивировано из оригинала 23 июня 2019 года . Проверено 26 июня 2019 г.
- ^ Шимпи, Ананд Лай (17 января 2008 г.). «Тайна процессора MacBook Air: раскрыты дополнительные подробности» . АнандТех . Архивировано из оригинала 5 января 2010 года . Проверено 27 октября 2018 г.
- ^ Перейти обратно: а б «Процессор Intel Core2 Duo T6400 (2 МБ кэш-памяти, 2,00 ГГц, частота системной шины 800 МГц)» . Корпорация Интел. Архивировано из оригинала 12 февраля 2009 года . Проверено 6 февраля 2009 г.
- ^ «Процессор Intel Core2 Duo T6570 (2 МБ кэш-памяти, 2,10 ГГц, частота системной шины 800 МГц)» . Корпорация Интел. Архивировано из оригинала 4 июля 2011 года . Проверено 20 марта 2010 г.
- ^ «Мобильный процессор Intel® Core™2 Duo P7350 – SLB53» . Архивировано из оригинала 5 февраля 2009 года . Проверено 9 февраля 2009 г.
- ^ «Мобильный процессор Intel® Core™2 Duo P7450 – SLB54» . Архивировано из оригинала 16 мая 2009 года . Проверено 2 мая 2009 г.
- ^ «Спецификации продукции Intel» . ark.intel.com . Архивировано из оригинала 4 июля 2011 года . Проверено 26 июня 2019 г.
- ^ Эрик Тунг (13 марта 2009 г.). «Re: Требуется ли для VMware Fusion процессор с поддержкой Intel VT-x?» . Архивировано из оригинала 19 июля 2009 года . Проверено 18 апреля 2009 г.
- ^ «Tech ARP – Руководство по сравнению мобильных процессоров, версия 12.3» . Techarp.com. Архивировано из оригинала 10 сентября 2015 года . Проверено 18 декабря 2015 г.
- ^ «[Hardware.Info] — Intel Core 2 Duo P8400 [BX80577P8400]» . 2 сентября 2008 г. Архивировано из оригинала 2 сентября 2008 г. Проверено 26 июня 2019 г.
- ^ «[Hardware.Info] — Intel Core 2 Duo P8600 [BX80577P8600]» . 8 февраля 2009 года. Архивировано из оригинала 8 февраля 2009 года . Проверено 26 июня 2019 г.
- ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-2332M» . cpu-upgrade.com . Архивировано из оригинала 18 сентября 2017 года . Проверено 19 октября 2023 г.
- ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-2308M» . cpu-upgrade.com . Архивировано из оригинала 28 июня 2016 года . Проверено 19 октября 2023 г.
- ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-4010M» . cpu-upgrade.com . Проверено 21 октября 2023 г.
- ^ Пирзада, Усман (1 августа 2019 г.). «Intel выпускает мобильные процессоры Ice Lake 10-го поколения 10-го поколения во главе с флагманским процессором Core i7 1068G7 с тактовой частотой 3,6 ГГц All Core Boost» . Wccftech . Архивировано из оригинала 1 мая 2023 года . Проверено 7 февраля 2024 г.
- ^ Корпорация Интел. «Краткое описание мобильного процессора Intel Core 13-го поколения» . Интел . Архивировано из оригинала 11 мая 2023 года . Проверено 7 января 2023 г.
- ATI предоставляет ссылку на Intel Allendale , 23 мая 2006 г.
- По слухам, цены и характеристики Intel Core 2 , 30 мая 2006 г.
- TGDaily указывает просочившиеся даты релиза . [ постоянная мертвая ссылка ] 24 июля 2006 г.
- Intel представит пять процессоров Merom в июле, сообщается в газете (требуется подписка), как повторно сообщает DigiTimes, 17 июля 2006 г.
- Intel представляет лучший в мире процессор [ мертвая ссылка ] 27 июля 2006 г.
- Intel выводит популярные ноутбуки на «экстремальный уровень» с помощью первого мобильного процессора Extreme Edition; Добавляет новый настольный чип , [ мертвая ссылка ] 16 июля 2007 г.
- CORE 2 DUO 1333 MHZ STEPPING. Архивировано 20 мая 2022 г., в Wayback Machine , 18 июля 2007 г.
Внешние ссылки
[ редактировать ]- Поиск в базе данных MDDS
- База данных Intel ARK
- Справочник SSPEC/QDF (Intel)
- Названия процессоров Intel®, номера и список поколений
- Дорожная карта перехода к процессорам Intel на 2008–2013 гг.
- Дорожная карта процессоров Intel для настольных ПК на 2004–2011 гг.
- Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core Solo
- Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core Duo
- Процессоры Intel Core Duo и процессоры Core Solo по техпроцессу 65 нм. Техническое описание
- Процессоры Intel Core Duo и Core Solo в обновленной спецификации техпроцесса 65 нм
- Техническая документация по процессорам Intel Core 2 Duo
- Таблица кодов заказа процессора Intel Core i3 для настольных ПК
- Таблица кодов заказа продукта для мобильного процессора Intel Core i3
- Таблица кодов заказа процессора Intel Core i5 для настольных ПК
- Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core i5
- Таблица кодов заказа процессора Intel Core i7 для настольных ПК
- Таблица кодов заказа мобильного процессора Intel Core i7
- Таблица кодов заказа продукта процессора Intel Core i7 для настольных ПК Extreme Edition
- Таблица кодов заказа продукта мобильного процессора Intel Core i7 Extreme Edition
- Веб-страница Intel Core i7
- Веб-страница Intel Core i7 Extreme Edition
- Номера процессоров Intel Core i7
- Номера процессоров Intel Core i7 Extreme Edition
- Корпорация Intel – прайс-лист процессоров
- Корпорация Intel – прайс-лист процессоров
- Процессоры Intel Core X-серии