ЛГА 775

ЛГА 775
Дата выпуска	2004
Разработано	Интел
Производитель	Интел
Тип	Массив наземной сетки — нулевое усилие вставки (LGA-ZIF)
Форм-факторы чипа	с перевернутым кристаллом (FCLGA) Наземная решетчатая решетка
Контакты	775
ФСБ Протокол	АГТЛ+
ФСБ Частота	133 МГц (533 МТ/с) ; 200 МГц (800 МТ/с) ; 266 МГц (1066 МТ/с) ; 333 МГц (1333 МТ/с) ; 400 МГц (1600 МТ/с) ;
Диапазон напряжения	1.2 V - 1.5 V
Размеры процессора	37,5 мм х 37,5 мм ; 1406,25 мм 2
Процессоры	Intel Pentium 4 (2,66–3,80 ГГц) ; Intel Celeron D (2,53–3,60 ГГц) ; Intel Pentium 4 Экстремальное издание ; (3,40–3,73 ГГц) ; Intel Pentium D (2,66–3,60 ГГц) ; Пентиум Экстрим издание ; (3,20–3,73 ГГц) ; Двухъядерный процессор Pentium (1,40–3,33 ГГц) ; Intel Core 2 Duo (1,60–3,33 ГГц) ; Intel Core 2 Quad (2,33–3,00 ГГц) ; Intel Core 2 Extreme (2,66–3,20 ГГц) ; Intel Xeon (1,86–3,40 ГГц) ; Intel Celeron (1,60–2,40 ГГц) ;
Предшественник	Розетка 478
Вариант	LGA 771 (разъем J)
Преемник	LGA 1156 (настольные компьютеры и серверы начального уровня) ; LGA 1366 (настольные компьютеры высокого класса и некоторые серверы низкого и среднего уровня) ;
Поддержка памяти	DDR2 ; DDR3
	Эта статья является частью сокетов ЦП. серии

LGA 775 ( массив наземной сетки 775), также известный как Socket T , представляет собой Intel для настольных ПК разъем процессора . В отличие от сокетов процессора PGA , таких как его предшественник Socket 478 , у LGA 775 нет отверстий для сокетов; вместо этого он имеет 775 выступающих контактов, которые касаются точек контакта на нижней стороне процессора ( ЦП). ^{[ 2 ]}

на базе Prescott Intel начала продавать процессоры LGA 775 (Socket T) с 64-битной версией своего 90-нм процессора Pentium 4 HT . ^{[ 2 ]}

Сокет имел необычайно долгий срок службы: 7 лет, пока последние процессоры, поддерживающие его, не прекратили производство в 2011 году. На смену сокету пришли сокеты LGA 1156 (Socket H) и LGA 1366 (Socket B).

Процессоры LGA 775

(Примечание. Некоторые из перечисленных здесь процессоров могут не работать на новых чипсетах Intel; см. раздел «Совместимость LGA 775» ниже.)

Конструкция радиатора

Для LGA 775 расстояние между отверстиями под винты радиатора составляет 72 мм. Такие радиаторы не взаимозаменяемы с радиаторами для разъемов, расстояние между которыми составляет 75 мм, например LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 и LGA 1200 .

Чипсеты

LGA 775 был последним разъемом Intel для настольных компьютеров, для которого сторонние компании производили чипсеты. Nvidia была последним сторонним производителем чипсетов LGA 775 (ее конечным продуктом было семейство MCP7A, продаваемое как GeForce 9300/9400, выпущенное в октябре 2008 года), поскольку другие сторонние производители прекратили выпуск своей продукции ранее. Все наборы микросхем для замены сокетов были разработаны и изготовлены исключительно компанией Intel. Эта практика позже была принята и AMD , когда они впервые выпустили гибридные процессоры в 2011 году ( процессоры Socket AM3+ , также выпущенные в 2011 году, обычно сочетались с материнскими платами с чипсетами AMD, но некоторые материнские платы, использующие Также производились чипсеты сторонних производителей, обычно с чипсетами Nvidia, поскольку конструкция Socket AM3 + была непосредственно расширена из более ранней конструкции Socket AM3 ).

Интел

Чипсеты Core 2

Лейкпорт: 945PL/945P/945G/945GC/945GZ/955X/946PL/946GZ P
Бродуотер: i955X/i946/946GZ/PL/965/i975/Q965/P965/G965/Q963/i975X
Берлейк: X35 / P35 / Q35 / G35 / P33 / G33 / Q33 / P31 / G31 / X38 / X48
Ореллейк: P45 / P43 / G45 / G43 / G41 / B43 / Q43 / Q45
945PLS3

СИС

СИС 649
649FX
655
656
656FX
662
671
671FX
671DX
672

С ПОМОЩЬЮ

ПТ800
ПМ800
ПТ880
ПМ880
П4М800
P4M800 Про
PT880 Про
PT880 Ультра
PT894
PT894 Про
P4M890
ПТ890
P4M900

PT880 Pro также поддерживает AGP и PCI-Express одновременно, но одновременно можно использовать только один порт.

У НАС БЫЛИ

АТИ Радеон Экспресс 200
АТИ Радеон Экспресс 1250
АТИ CrossFire Xpress 3200

Нвидиа

nForce4 Ультра
nForce4 SLI XE
nForce4 SLI;
nForce4 SLI X16
nForce 570 SLI
nForce 590 SLI
nForce 610i
nForce 620i
nForce 630i
nForce 650i Ультра
nForce 650i SLI
nForce 680i LT SLI
nForce 680i SLI
nForce 730i
nForce 740i SLI
nForce 750i SLI
nForce 760i SLI
nForce 780i SLI
nForce 790i SLI
видеокарта 9300
видеокарта 9400 ^{[ 3 ]}

Улучшения в отводе тепла

Усилие нагрузочной пластины гарантирует, что процессор находится полностью ровно, обеспечивая оптимальный контакт верхней поверхности процессора с радиатором или блоком холодной воды, закрепленным на верхней части процессора, для отвода тепла, выделяемого процессором. Этот разъем также представляет новый метод подключения интерфейса рассеивания тепла к поверхности чипа и материнской плате. При использовании LGA 775 интерфейс рассеивания тепла подключается непосредственно к материнской плате в четырех точках по сравнению с двумя разъемами Socket 370 и четырехточечным соединением «раскладушка» Socket 478 . Это было сделано во избежание предполагаемой опасности падения радиаторов/вентиляторов готовых компьютеров при транспортировке. Было объявлено, что LGA 775 имеет лучшие свойства рассеивания тепла, чем Socket 478, для замены которого он был разработан, но процессоры Prescott (в их ранних версиях) работали намного сильнее, чем предыдущие процессоры Pentium 4 с ядром Northwood , и это первоначально нейтрализовало преимущества лучшей теплопередачи. Однако чем позже Процессоры Core 2 работают при гораздо более низких температурах, чем процессоры Prescott, которые они заменили.

В процессорах с более низким TDP и тактовой частотой используется только термоинтерфейсный компаунд между кристаллом и встроенным распределителем тепла (IHS), тогда как в процессорах с более высоким TDP и тактовой частотой кристалл припаивается непосредственно к IHS, что обеспечивает лучшую передачу тепла между процессором. и встроенный теплораспределитель.

Пределы механической нагрузки LGA 775

Все процессоры LGA 775 имеют следующие ограничения максимальной механической нагрузки, которые не следует превышать при сборке радиатора, условиях транспортировки или стандартном использовании. Нагрузка, превышающая эти пределы, может привести к поломке кристалла процессора и сделать его непригодным для использования. Ограничения указаны в таблице ниже.

Расположение	Динамический	Статический
IHS Поверхность	756 Н (170 фунтов _силы ) (77 кг )	311 Н (70 фунтов _f ) (31 кг)

Переход на корпус LGA снизил эти пределы нагрузки, которые меньше, чем пределы нагрузки процессоров Socket 478 , но они больше, чем у процессоров Socket 370 , Socket 423 и Socket A , которые были хрупкими. Они достаточно велики, чтобы гарантировать, что процессоры не сломаются.

Совместимость с LGA 775

Совместимость довольно разнообразна, поскольку более ранние наборы микросхем (Intel 915 и ниже), как правило, поддерживают только одноядерные процессоры NetBurst Pentium 4 и Celeron с частотой FSB 533/800 МТ/с.

Промежуточные наборы микросхем (например, Intel 945) обычно поддерживают как одноядерные процессоры Pentium 4, так и двухъядерные процессоры Pentium D. Некоторые материнские платы, использующие набор микросхем 945, могут получить обновление BIOS для поддержки процессоров на базе 65-нм процессоров. Другие наборы микросхем имеют различные уровни поддержки ЦП, как правило, после выпуска современных ЦП, поскольку поддержка ЦП LGA 775 представляет собой сложную смесь возможностей набора микросхем, ограничений регулятора напряжения и поддержки BIOS. Например, новый набор микросхем Q45 не поддерживает процессоры на базе NetBurst, такие как Pentium 4, Pentium D, Pentium Extreme Edition и Celeron D.

Возможности виртуализации

Некоторые процессоры Core 2 и другие процессоры LGA 775 поддерживают аппаратную виртуализацию . Однако более поздние гипервизоры могут быть несовместимы с этими процессорами, поскольку в них отсутствует поддержка расширенных таблиц страниц .

См. также

Ссылки

^ «Техническое описание Intel Pentium 4» (PDF) . Интел . Архивировано из оригинала (PDF) 24 февраля 2008 г.
^ Перейти обратно: ^а ^б «Новый разъем P4 типа LGA 775 (Socket T)» . asisupport.com . Архивировано из оригинала 13 декабря 2007 года . Проверено 14 марта 2007 г.
^ «ASRock > Серия материнских плат» . ASRock . Архивировано из оригинала 15 марта 2015 года . Проверено 15 марта 2015 г.

Внешние ссылки

СМИ, связанные с Socket 775, на Викискладе?

[1] «Техническое описание Intel Pentium 4» (PDF) . Интел . Архивировано из оригинала (PDF) 24 февраля 2008 г.

[asisupport-2] Перейти обратно: ^а ^б «Новый разъем P4 типа LGA 775 (Socket T)» . asisupport.com . Архивировано из оригинала 13 декабря 2007 года . Проверено 14 марта 2007 г.

[:0-3] «ASRock > Серия материнских плат» . ASRock . Архивировано из оригинала 15 марта 2015 года . Проверено 15 марта 2015 г.

[ 1 ]

[ 2 ]

[ 3 ]