Передний конец линии
Передний конец линии ( FEOL ) — это первая часть изготовления ИС , где отдельные компоненты ( транзисторы , конденсаторы , резисторы и т. д.) размещаются на полупроводниковой подложке. [1] FEOL обычно охватывает все, вплоть до (но не включая) нанесения металлических слоев межсоединений . [2]
Шаги [ править ]
Для процесса КМОП FEOL содержит все этапы изготовления, необходимые для формирования изолированных элементов КМОП: [3] [4]
- Выбор типа пластины используемой ; Химико-механическая планаризация (ХМП) и очистка пластины.
- Изоляция неглубокой траншеи (STI) (или LOCOS на ранних стадиях процесса с размером элемента > 0,25 мкм);
- Формирование скважин;
- шлюзового модуля; Формирование
- Формирование истокового и стокового модулей.
В завершение поверхность обрабатывается для подготовки контактов к последующей металлизации. На этом процесс FEOL завершается, то есть все устройства построены. [4]
После этих шагов устройства необходимо соединить электрически в соответствии с сетями для построения электрической цепи. Это делается в конце линии (BEOL) . Таким образом, BEOL является вторым этапом производства ИС, где соединяются отдельные устройства. [4]
См. также [ править ]
Ссылки [ править ]
- ^ Карен А. Рейнхардт и Вернер Керн (2008). Справочник по технологии очистки кремниевых пластин (2-е изд.). Уильям Эндрю. п. 202. ИСБН 978-0-8155-1554-8 .
- ^ «FEOL (передний конец линии: процесс подложки, первая половина обработки пластин) 1. Изоляция | USJC: United Semiconductor Japan Co., Ltd» . USJC: United Semiconductor Japan Co., Ltd. 300 мм в Кувана-Сити, Миэ. Префектура Мы являемся специализированным производителем литейного производства, нашей производственной базой является завод по производству полупроводниковых пластин. Мы предоставляем передовые технологии, такие как сверхнизкое энергопотребление и энергонезависимая память, клиентам по всему миру. (на японском языке) 22 февраля 2019 г. Проверено 27 сентября 2022 г.
- ^ Рамсундар, Бхарат. «Глубокое погружение в производство микросхем: основы переднего плана (FEOL)» . deepforest.substack.com . Проверено 27 сентября 2022 г.
- ↑ Перейти обратно: Перейти обратно: а б с Й. Лиениг, Й. Шейбле (2020). «Глава 2.9.3: FEOL: Создание устройств». Основы топологии электронных схем . Спрингер. стр. 78–82. дои : 10.1007/978-3-030-39284-0 . ISBN 978-3-030-39284-0 . S2CID 215840278 .
Дальнейшее чтение [ править ]
- «КМОП: схемотехника, компоновка и моделирование» Wiley-IEEE, 2010. ISBN 978-0-470-88132-3 . страницы 177–178 (Глава 7.2 Интеграция процесса КМОП); страницы 180–199 (7.2.1 Интеграция с внешним интерфейсом)
- «Основы топологии электронных схем» , Линиг, Шайбле, Спрингер, дои : 10.1007/978-3-030-39284-0 ISBN 978-3-030-39284-0 , 2020. Глава 2: Технологические ноу-хау: от кремния к устройствам , страницы 78–82 (2.9.3 FEOL: Создание устройств)