DO-214

DO-214 -это стандарт, который указывает группу полупроводниковых пакетов для поверхностных диодов .

Обзор

Стандарт ^{[ 2 ]} Включает несколько вариантов пакета: ^{[ 3 ]}^{[ 4 ]}

DO-214AA, также известный как SMB, ^{[ 5 ]} это средний размер.
DO-214AB, также известный как SMC, ^{[ 6 ]} это самый большой размер.
DO-214AC, также известный как SMA, ^{[ 7 ]} это самый маленький размер.
DO-214BA, также известный как GF1 ^{[ 8 ]}

Ссылки

^ M7 Диод общего назначения; Королевские.
^ Do-214-d ; Jadec
^ PDD Marking (PDF) , Vishay General Semiconductor, 2009, с. 4, Архивировано из оригинала (PDF) 2012-06-11 , извлечен 2013-12-21
^ Размеры контура упаковки-пакеты поверхностного монтирования (PDF) , Diodes Incorporated, 2002, стр. 153–156, архивируя с оригинала 19 апреля 2014 года , полученного 2014-04-19 {{citation}}: Cs1 maint: непредвзятый URL ( ссылка )
^ Пакет схемы размером - SMB ; Diodes Inc.
^ Пакет схемы - SMC ; Diodes Inc.
^ Пакет схемы размером - SMA ; Diodes Inc.
^ Информация о упаковке ; Вишай

[1] M7 Диод общего назначения; Королевские.

[2] Do-214-d ; Jadec

[3] PDD Marking (PDF) , Vishay General Semiconductor, 2009, с. 4, Архивировано из оригинала (PDF) 2012-06-11 , извлечен 2013-12-21

[4] Размеры контура упаковки-пакеты поверхностного монтирования (PDF) , Diodes Incorporated, 2002, стр. 153–156, архивируя с оригинала 19 апреля 2014 года , полученного 2014-04-19 {{citation}}: Cs1 maint: непредвзятый URL ( ссылка )

[5] Пакет схемы размером - SMB ; Diodes Inc.

[6] Пакет схемы - SMC ; Diodes Inc.

[7] Пакет схемы размером - SMA ; Diodes Inc.

[8] Информация о упаковке ; Вишай

[ 1 ]

[ 2 ]

[ 3 ]

[ 4 ]

[ 5 ]

[ 6 ]

[ 7 ]

[ 8 ]

v Т и Полупроводниковые пакеты
Единый диод	DO-2011 (DO-27) DO-204 (DO-7 / DO-26 / DO-35 / DO-41) DO-213 (MELF / SOD-80 / LL34) DO-214 (SMA / SMB / SMC) SOD (SOD-123 / SOD-323 / SOD-523 / SOD-923)
3 ... 5-контактный	Сажа / tsot To-3 (Th / panel) To-5 (th) To-8 (th) До 18 (th) TO-39 (TH) TO-66 (TH / панель) To-92 (th) До 126 (TH / панель) To-202 (TH / панель) До-220 (TH / панель) TO-247 (TH / панель) TO-251 (IPAK) (SMT) TO-252 (DPAK) (SMT) To-262 (i2pak) (smt) TO-263 (D2PAK) (SMT) TO-268 (D3PAK) (SMT) TO-273 (Super-220) (SMT) TO-274 (Super-247) (SMT)
Однократный ряд	SIP / SIL
Двойной ряд	DFN Dip / Dil Плоская упаковка MSOP SO / Sec SOP / SSOP TSOP / HTSOP TSSOP / HTSSOP Молния
Quad Row	LCC Ползучесть / до PLCC Qfn Млн Quip / Quil
Массив сетки	BGA EWLB LGA Пг
Пластина	Початка Коф Растение CSP Flip Chip Поп QP Uilic WL-CSP / WLP
Связанные темы	Электронная упаковка Интегрированная упаковка схемы Список типов интегрированной схемы упаковки Печатная плата Поверхностная технология Технология сквозного
Относительно распространено находить пакеты, которые содержат другие компоненты, чем их назначенные, такие как диоды или регуляторы напряжения в транзисторных пакетах и т. Д.