Четырехместный пакет
 | Эта статья нуждается в дополнительных цитатах для проверки . ( декабрь 2011 г. ) |
( Четырехплоский корпус QFP ) представляет собой поверхностного монтажа интегральной схемы корпус с выводами типа «крыло чайки», идущими с каждой из четырех сторон. [1] Установка таких корпусов осуществляется редко, а монтаж через отверстие невозможен. версии с числом контактов от 32 до 304 с шагом Распространены от 0,4 до 1,0 мм. Другие специальные варианты включают низкопрофильный QFP (LQFP) и тонкий QFP (TQFP). [2]
Тип корпуса компонентов QFP стал распространенным в Европе и США он использовался в начале девяностых годов, хотя в японской бытовой электронике с семидесятых годов. Его часто смешивают с компонентами, монтируемыми в отверстия , а иногда и с разъемами на одной и той же печатной плате (PCB).
Корпус, связанный с QFP, представляет собой пластиковый держатель микросхем с выводами (PLCC), который аналогичен, но имеет контакты с большим шагом, 1,27 мм (или 1/20 дюйма), изогнутые вверх под более толстым корпусом для упрощения установки в гнезда (также возможна пайка). Он обычно используется для флэш-памяти NOR и других программируемых компонентов.
Ограничения
[ редактировать ]В четырехъядерной плоской упаковке соединения имеются только по периферии упаковки. Чтобы увеличить количество контактов, расстояние было уменьшено с 50 мил (как в корпусах небольшого размера ) до 20, а затем и до 12 (1,27 мм, 0,51 мм и 0,30 мм соответственно). Однако такое близкое расстояние между выводами увеличивало вероятность образования перемычек и предъявляло более высокие требования к процессу пайки и выравниванию деталей во время сборки. [1] Более поздние корпуса с решеткой контактов (PGA) и решеткой шариков (BGA), позволяя выполнять соединения по всей площади корпуса, а не только по краям, позволили увеличить количество контактов при аналогичных размерах корпуса и уменьшили проблемы. с близким расстоянием между выводами.
Варианты
[ редактировать ]-
144-контактный низкопрофильный четырехплоскостной корпус (LQFP) -
80-контактный тонкий четырехъядерный корпус (TQFP) – микроконтроллер PIC -
304-контактный пластиковый четырехплоскостной корпус (QFP) с открытой термопрокладкой (TP) -
100-контактный четырехплоскостной корпус с бампером (BQFP) — Cyrix Cx486SLC -
80-контактный керамический четырехплоскостной корпус (TQFP) — микроконтроллер ST6
Основная форма — плоский прямоугольный (часто квадратный) корпус с выводами с четырех сторон, но с многочисленными вариациями конструкции. Обычно они отличаются только количеством выводов, шагом, размерами и используемыми материалами (обычно для улучшения тепловых характеристик). Ярким вариантом является четырехплоскостной корпус с бампером ( BQFP ) с удлинителями по четырем углам для защиты выводов от механических повреждений перед пайкой устройства.
Четырехплоский плоский корпус радиатора, очень тонкий четырехъядерный плоский радиатор без выводов ( HVQFN ) представляет собой корпус без выводов компонентов, выходящих из микросхемы. Контактные площадки расположены по бокам микросхемы с открытым кристаллом, который можно использовать в качестве заземления. Расстояние между контактами может варьироваться.
Тонкая четырехъядерная плоская упаковка ( TQFP ) обеспечивает те же преимущества, что и метрическая QFP, но тоньше. Обычные QFP имеют толщину от 2,0 до 3,8 мм в зависимости от размера. Пакеты TQFP варьируются от 32 контактов с шагом вывода 0,8 мм в корпусе толщиной 5 x 5 x 1 мм до 256 контактов, квадрата 28 мм, толщины 1,4 мм и шага вывода 0,4 мм. [2]
TQFP помогают решить такие проблемы, как увеличение плотности печатных плат, программы усадки штампов, тонкий профиль конечного продукта и портативность. Количество свинцов колеблется от 32 до 176. Размеры тела варьируются от 5×5 мм до 20×20 мм . В TQFP используются медные выводные рамки. Шаг выводов, доступный для TQFP, составляет 0,4 мм, 0,5 мм, 0,65 мм, 0,8 мм и 1,0 мм. PQFP , или пластиковая четырехъядерная плоская упаковка , представляет собой разновидность QFP, как и более тонкая упаковка TQFP. Толщина пакетов PQFP может варьироваться от 2,0 мм до 3,8 мм. Низкопрофильный четырехплоскостной корпус ( LQFP ) представляет собой поверхностного монтажа формат корпуса интегральной схемы с выводами компонентов, выступающими с каждой из четырех сторон. Выводы нумеруются против часовой стрелки от индексной точки. Расстояние между контактами может варьироваться; распространенные расстояния составляют 0,4, 0,5, 0,65 и 0,80 мм.
| Упаковка | описание |
|---|---|
| БКФП | четырехплоский пакет с бампером |
| БКФФХ | Четырехплоский корпус с бампером и распределителем тепла |
| CQFP | керамический четырехъядерный плоский пакет |
| EQFP | пластиковая четырехъядерная плоская упаковка |
| FQFP | четырехплоский пакет с мелким шагом |
| ЛКФП | низкопрофильный четырехквартирный пакет |
| MQFP | метрическая четырехъядерная плоская упаковка |
| НКФП | Четырехплоский корпус размером почти с чип. [3] |
| ПКФП | небольшой четырехквартирный пакет |
| TQFP | тонкая четырехъядерная плоская упаковка |
| ВКФП | очень маленький четырехквартирный пакет |
| ВТКФП | очень тонкая четырехъядерная плоская упаковка |
| ТДФН | тонкий двойной плоский бессвинцовый корпус. [4] |
Некоторые упаковки QFP имеют открытую площадку . Открытая площадка — это дополнительная площадка под или сверху QFP, которая может выступать в качестве заземления и/или радиатора для корпуса. Подушка обычно составляет 10 или более мм. 2 , а когда площадка припаяна к заземляющей поверхности, тепло передается на печатную плату. Эта открытая площадка также обеспечивает надежное заземление. Пакеты QFP этого типа часто имеют суффикс -EP (например, LQFP-EP 64) или имеют нечетное количество выводов (например, TQFP-101).
Керамический пакет QFP
[ редактировать ]Керамические корпуса QFP выпускаются в двух вариантах: CERQUAD и CQFP:
Пакеты CERQUAD
[ редактировать ]При этом выводная рамка крепится между двумя керамическими слоями корпуса. Рамка крепится с помощью стекла. Этот пакет является вариантом пакета CERDIP. Пакеты CERQUAD являются «недорогой» альтернативой пакетам CQFP и в основном используются для наземных приложений. Основными производителями керамической упаковки являются Kyocera, NTK,... и они предлагают полный ассортимент контактов.
пакеты CQFP
[ редактировать ]При этом выводы припаиваются сверху корпуса. Упаковка представляет собой многослойную упаковку и предлагается как HTCC (керамика совместного обжига при высоких температурах). Количество склеивающих колод может быть одна, две или три. Корпус покрыт никелем и толстым слоем золота, за исключением мест, где припаяны выводы и развязывающие конденсаторы припаяны сверху корпуса. Эти пакеты герметичны. Для выполнения герметизации применяют два метода: эвтектический сплав золото-олово (температура плавления 280 °С) или шовную сварку. Шовная сварка приводит к значительно меньшему повышению температуры внутри корпуса (например, в месте крепления штампа). Этот пакет является основным пакетом, используемым в космических проектах.
Из-за большого размера тела пакетов CQFP паразиты важны для этого пакета. Развязка источника питания улучшена за счет установки развязывающих конденсаторов сверху этого корпуса. Например, TI предлагает 256-контактные корпуса CQFP, в которых развязывающие конденсаторы могут быть припаяны сверху корпуса. [5] Например, 256-контактные корпуса CQFP Test-expert, в верхней части корпуса которых можно припаять развязывающие конденсаторы. [6]
Основные производители керамических корпусов — Kyocera (Япония), НТК (Япония), Тест-Эксперт (Россия) и др. — предлагают полный диапазон количества контактов. Максимальное количество контактов — 352 контакта.
См. также
[ редактировать ]- Чип-носитель
- Массив выводов - альтернативная конструкция расположения выводов интегральной схемы
- Двойной линейный пакет
Ссылки
[ редактировать ]- ^ Jump up to: а б Грейг, Уильям Дж. (2007). Корпус интегральной схемы, сборка и соединения . Спрингер. стр. 35-26 . ISBN 978-0-387-28153-7 .
- ^ Jump up to: а б Кон, Чарльз; Харпер, Чарльз А., ред. (2005). Безотказные пакеты интегральных схем . МакГроу-Хилл . стр. 22–28. ISBN 0-07-143484-4 .
- ^ «Технические данные MAU полевой шины AMIS-492x0» (PDF) .
- ^ «Техническое описание AAT3620» (PDF) .
- ^ «Ceramic Quad Flatpack (CQFP)» (PDF) .
- ^ "Корпус микросхемы МК 4244.256-3 (тип CQFP)" .
Внешние ссылки
[ редактировать ]