Список мобильных процессоров AMD

Обзор возможностей

закат

Таблица характеристик APU

Начальная платформа (2003)

Запущенная в 2003 году первоначальная платформа для мобильных процессоров AMD состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры – Socket 754 Mobile Sempron Одноядерный 32-битный процессор (кодовые названия Dublin , Sonora , Roma ) или Mobile Athlon 64 Одноядерный 64-битный процессор (кодовые названия ClawHammer , Одесса , Оквилл , Ньюарк ) или Turion 64 Одноядерный 64-битный процессор (под кодовым названием Lancaster )
Мобильный чипсет	D-sub и ГиперТранспорт 1.0

Мобильный Семпрон

«Дублин» (Socket 754, CG, 130 нм, замена настольного компьютера)

MMX , SSE , SSE2 , улучшенный 3DNow! , бит NX

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Семпрон 2600+	1600 МГц	128 КБ	800 МГц	8x	0.95 – 1.4 V	13 – 62 Вт	28 июля 2004 г.	SMN2600BIX2AY
Мобильный Семпрон 2800+	1600 МГц	256 КБ	800 МГц	8x	0.95 – 1.4 V	13 – 62 Вт	28 июля 2004 г.	SMN2800BIX3AY
Мобильный Семпрон 3000+	1800 МГц	128 КБ	800 МГц	9x	0.95 – 1.4 V	13 – 62 Вт	28 июля 2004 г.	SMN3000BIX2AY

«Дублин» (Socket 754, CG, 130 нм, Малое энергопотребление)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Семпрон 2600+	1600 МГц	128 КБ	800 МГц	8x	0.975 – 1.25 V	9 – 25 Вт	28 июля 2004 г.	SMS2600BOX2LA
Мобильный Семпрон 2800+	1600 МГц	256 КБ	800 МГц	8x	0.975 – 1.25 V	9 – 25 Вт	28 июля 2004 г.	SMS2800BOX3LA

«Джорджтаун» (Socket 754, D0, 90 нм, замена настольного компьютера)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Семпрон 2600+	1600 МГц	128 КБ	800 МГц	0 8x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	июль 2004 г.	SMN2600BIX2BA
Мобильный Семпрон 2800+	1600 МГц	256 КБ	800 МГц	0 8x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	июль 2004 г.	SMN2800BIX3BA
Мобильный Семпрон 3000+	1800 МГц	128 КБ	800 МГц	0 9x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	июль 2004 г.	SMN3000BIX2BA
Мобильный Семпрон 3100+	1800 МГц	256 КБ	800 МГц	0 9x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	3 мая 2005 г.	SMN3100BIX3BA
Мобильный Семпрон 3300+	2000 МГц	128 КБ	800 МГц	10x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	19 августа 2005 г.	SMN3300BIX2BA

«Сонора» (Socket 754, D0, 90 нм, Малая мощность)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Семпрон 2600+	1600 МГц	128 КБ	800 МГц	8x	0.975 – 1.25 V	25 Вт	июль 2004 г.	SMS2600BOX2LB
Мобильный Семпрон 2800+	1600 МГц	256 КБ	800 МГц	8x	0.975 – 1.25 V	25 Вт	июль 2004 г.	SMS2800BOX3LB
Мобильный Семпрон 3000+	1800 МГц	128 КБ	800 МГц	9x	0.975 – 1.25 V	25 Вт	23 ноября 2004 г.	СМС3000BOX2LB
Мобильный Семпрон 3100+	1800 МГц	256 КБ	800 МГц	9x	0.975 – 1.25 V	25 Вт	январь 2005 г.	SMS3100BOX3LB

«Олбани» (Socket 754, E6, 90 нм, замена настольного компьютера)

MMX, SSE, SSE2, SSE3 , расширенный 3DNow!, бит NX

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Семпрон 3000+	1800 МГц	128 КБ	800 МГц	9x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	15 июля 2005 г.	SMN3000BIX2BX
Мобильный Семпрон 3100+	1800 МГц	256 КБ	800 МГц	9x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	15 июля 2005 г.	SMN3100BIX3BX
Мобильный Семпрон 3300+	2000 МГц	128 КБ	800 МГц	10x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	15 июля 2005 г.	SMN3300BIX2BX
Мобильный Семпрон 3400+	2000 МГц	256 КБ	800 МГц	10x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	23 января 2006 г.	SMN3400BIX3BX
Мобильный Семпрон 3600+	2200 МГц	128 КБ	800 МГц	11x	0.95 – 1.4 V	62 Вт	17 мая 2006 г.	SMN3600BIX2BX

«Рома» (Socket 754, E6, 90 нм, Малая мощность)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Семпрон 2800+	1600 МГц	256 КБ	800 МГц	0 8x	0.95 – 1.2 V	25 Вт	15 июля 2005 г.	SMS2800BQX3LF
Мобильный Семпрон 3000+	1800 МГц	128 КБ	800 МГц	0 9x	0.95 – 1.2 V	25 Вт	15 июля 2005 г.	SMS3000BQX2LE SMS3000BQX2LF
Мобильный Семпрон 3100+	1800 МГц	256 КБ	800 МГц	0 9x	0.95 – 1.2 V	25 Вт	15 июля 2005 г.	SMS3100BQX3LE
Мобильный Семпрон 3300+	2000 МГц	128 КБ	800 МГц	10x	0.95 – 1.2 V	25 Вт	июль 2005 г.	SMS3300BQX2LE
Мобильный Семпрон 3400+	2000 МГц	256 КБ	800 МГц	10x	0.95 – 1.2 V	25 Вт	17 мая 2006 г.	SMS3400BQX3LE

Мобильный Атлон 64

«ClawHammer» (C0 и CG, 130 нм, замена настольного компьютера)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64 ), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Атлон 64 2700+	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8x	1.50 V	19 – 81,5 Вт	Розетка 754	май 2004 г.	АМА2700BEY4AP (C0)
Мобильный Атлон 64 2800+	1600 МГц	1024 КБ	800 МГц	8x	1.50 V	19 – 81,5 Вт	Розетка 754	февраль 2004 г.	АМА2800BEX5AP (C0) АМА2800BEX5AR (КГ)
Мобильный Атлон 64 3000+	1800 МГц	1024 КБ	800 МГц	9x	1.50 V	19 – 81,5 Вт	Розетка 754	сентябрь 2003 г.	АМА3000BEX5AP (C0) АМА3000BEX5AR (КГ)
Мобильный Атлон 64 3200+	2000 МГц	1024 КБ	800 МГц	10x	1.50 V	19 – 81,5 Вт	Розетка 754	сентябрь 2003 г.	АМА3200BEX5AP (C0) АМА3200BEX5AR (КГ)
Мобильный Атлон 64 3400+	2200 МГц	1024 КБ	800 МГц	11x	1.50 V	19 – 81,5 Вт	Розетка 754	сентябрь 2003 г.	АМА3400BEX5AP (C0) АМА3400BEX5AR(КГ)
Мобильный Атлон 64 3700+	2400 МГц	1024 КБ	800 МГц	12x	1.50 V	19 – 81,5 Вт	Розетка 754	сентябрь 2003 г.	АМА3700BEX5AP(C0) АМА3700BEX5AR(КГ)

«ClawHammer» (C0 и CG, 130 нм, TDP 62 Вт)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Атлон 64 2800+	1600 МГц	1024 КБ	800 МГц	8x	1.40 V	62 Вт	Розетка 754	сентябрь 2003 г.	AMN2800BIX5AP (C0) AMN2800BIX5AR (КГ)
Мобильный Атлон 64 3000+	1800 МГц	1024 КБ	800 МГц	9x	1.40 V	62 Вт	Розетка 754	сентябрь 2003 г.	АМН3000BIX5AP (C0) AMN3000BIX5AR (КГ)
Мобильный Атлон 64 3200+	2000 МГц	1024 КБ	800 МГц	10x	1.40 V	62 Вт	Розетка 754	сентябрь 2003 г.	АМН3200BIX5AP (C0) AMN3200BIX5AR (КГ)
Мобильный Атлон 64 3400+	2200 МГц	1024 КБ	800 МГц	11x	1.40 V	62 Вт	Розетка 754	февраль 2004 г.	AMN3400BIX5AR (КГ)

«ClawHammer» (CG, 130 нм, TDP 35 Вт)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Атлон 64 2700+	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8x	1.20 V	35 Вт	Розетка 754	май 2004 г.	AMD2700BQX4AR

«Одесса» (ЦГ, 130 нм, Замена рабочего стола)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Атлон 64 2800+	1800 МГц	512 КБ	800 МГц	8x	1.50 V	19 – 81,5 Вт	Розетка 754	апрель 2004 г.	OR2800BEX4AX

«Одесса» (ЦГ, 130 нм, TDP 35 Вт)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Атлон 64 2700+	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8×	1.20 V	35 Вт	Розетка 754	май 2004 г.	AMD2700BQX4AX
Мобильный Атлон 64 2800+	1800 МГц	512 КБ	800 МГц	9×	1.20 V	35 Вт	Розетка 754	май 2004 г.	AMD2800BQX4AX
Мобильный Атлон 64 3000+	2000 МГц	512 КБ	800 МГц	10×	1.20 V	35 Вт	Розетка 754	май 2004 г.	AMD3000BQX4AX

«Оквилл» (D0, 90 нм, TDP 35 Вт, малое энергопотребление)

MMX, SSE, SSE2, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Атлон 64 2700+	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8×	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	17 августа 2004 г.	AMD2700BKX4LB
Мобильный Атлон 64 2800+	1800 МГц	512 КБ	800 МГц	9×	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	17 августа 2004 г.	AMD2800BKX4LB
Мобильный Атлон 64 3000+	2000 МГц	512 КБ	800 МГц	10×	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	17 августа 2004 г.	AMD3000BKX4LB

«Ньюарк» (E5, 90 нм, TDP 62 Вт)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Атлон 64 3000+	1800 МГц	1024 КБ	800 МГц	0 9×	1.35 V	62 Вт	Розетка 754	14 апреля 2005 г.	AMN3000BKX5BU
Мобильный Атлон 64 3200+	2000 МГц	1024 КБ	800 МГц	10×	1.35 V	62 Вт	Розетка 754	14 апреля 2005 г.	AMN3200BKX5BU
Мобильный Атлон 64 3400+	2200 МГц	1024 КБ	800 МГц	11×	1.35 V	62 Вт	Розетка 754	14 апреля 2005 г.	AMN3400BKX5BU
Мобильный Атлон 64 3700+	2400 МГц	1024 КБ	800 МГц	12×	1.35 V	62 Вт	Розетка 754	14 апреля 2005 г.	AMN3700BKX5BU
Мобильный Атлон 64 4000+	2600 МГц	1024 КБ	800 МГц	13×	1.35 V	62 Вт	Розетка 754	16 августа 2005 г.	AMN4000BKX5BU

Турион 64

«Ланкастер» (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 , PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион 64 МЛ-28	1600 МГц	0 512 КБ	800 МГц	0 8x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	22 июня 2005 г.	TMDML28BKX4LD
Турион 64 МЛ-30	1600 МГц	1024 КБ	800 МГц	0 8x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	10 марта 2005 г.	TMDML30BKX5LD
Турион 64 МЛ-32	1800 МГц	0 512 КБ	800 МГц	0 9x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	10 марта 2005 г.	TMDML32BKX4LD
Турион 64 МЛ-34	1800 МГц	1024 КБ	800 МГц	0 9x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	10 марта 2005 г.	TMDML34BKX5LD
Турион 64 МЛ-37	2000 МГц	1024 КБ	800 МГц	10x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	10 марта 2005 г.	TMDML37BKX5LD
Турион 64 МЛ-40	2200 МГц	1024 КБ	800 МГц	11x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	22 июня 2005 г.	ТМДМЛ40БКХ5ЛД
Турион 64 МЛ-42	2400 МГц	0 512 КБ	800 МГц	12x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	4 октября 2005 г.	ТМДМЛ42БКХ4ЛД
Турион 64 МЛ-44	2400 МГц	1024 КБ	800 МГц	12x	1.35 V	35 Вт	Розетка 754	4 января 2006 г.	ТМДМЛ44БКХ5ЛД
Турион 64 МТ-28	1600 МГц	0 512 КБ	800 МГц	0 8x	1.20 V	25 Вт	Розетка 754	22 июня 2005 г.	ТМСМТ28BQX4LD
Турион 64 МТ-30	1600 МГц	1024 КБ	800 МГц	0 8x	1.20 V	25 Вт	Розетка 754	10 марта 2005 г.	ТМСМТ30BQX5LD
Турион 64 МТ-32	1800 МГц	0 512 КБ	800 МГц	0 9x	1.20 V	25 Вт	Розетка 754	10 марта 2005 г.	ТМСМТ32BQX4LD
Турион 64 МТ-34	1800 МГц	1024 КБ	800 МГц	0 9x	1.20 V	25 Вт	Розетка 754	10 марта 2005 г.	ТМСМТ34BQX5LD
Турион 64 МТ-37	2000 МГц	1024 КБ	800 МГц	10x	1.20 V	25 Вт	Розетка 754	8 августа 2005 г.	ТМСМТ37BQX5LD
Турион 64 МТ-40	2200 МГц	1024 КБ	800 МГц	11x	1.20 V	25 Вт	Розетка 754	8 августа 2005 г.	ТМСМТ40BQX5LD

Кайт-платформа (2006 г.)

, представленная в 2006 году, Kite Платформа состоит из:

AMD мобильный	Кайтовая платформа
Мобильный процессор	Процессоры – Socket S1 Mobile Sempron Одноядерный 64-битный процессор (под кодовым названием Keene ) или одноядерный 64-битный процессор Turion 64 (под кодовым названием Richmond ) или Turion 64 X2 Двухъядерный 64-битный процессор (кодовое название Taylor , Trinidad )
Мобильный чипсет	DVI и гипертранспорт 1.0 DDR2-667 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Беспроводной IEEE 802.11 b/g mini- PCI Express Wi-Fi адаптер

Мобильный Семпрон

«Кин» (Socket S1, F2, 90 нм, малое энергопотребление)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Мобильный Семпрон 3200+	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	0 8x	0.950 – 1.125 V	25 Вт	17 мая 2006 г.	СМС3200HAX4CM
Мобильный Семпрон 3400+	1800 МГц	256 КБ	800 МГц	0 9x	0.950 – 1.125 V	25 Вт	17 мая 2006 г.	СМС3400HAX3CM
Мобильный Семпрон 3500+	1800 МГц	512 КБ	800 МГц	0 9x	0.950 – 1.125 V	25 Вт	17 мая 2006 г.	СМС3500HAX4CM
Мобильный Семпрон 3600+	2000 МГц	256 КБ	800 МГц	10x	0.950 – 1.125 V	25 Вт	23 октября 2006 г.	СМС3600HAX3CM

Турион 64

«Ричмонд» (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион 64 МК-36	2000 МГц	512 КБ	800 МГц	10x	1.15 V	31 Вт	Розетка С1	1 сентября 2006 г.	ТМДМК36HAX4CM
Турион 64 МК-38	2200 МГц	512 КБ	800 МГц	11x	1.15 V	31 Вт	Розетка С1	1 квартал 2007 г.	ТМДМК38HAX4CM

Турион 64 X2

«Тейлор» (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион 64 X2 TL-50	1600 МГц	2 × 256 КБ	800 МГц	8x	0.8 – 1.10 V	31 Вт	Розетка С1	17 мая 2006 г.	TMDTL50HAX4CT

«Тринидад» (90 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион 64 X2 TL-52	1600 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	0 8x	0.8 – 1.125 V	31 Вт	Розетка С1	17 мая 2006 г.	TMDTL52HAX5CT
Турион 64 X2 TL-56	1800 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	0 9x	0.8 – 1.125 V	33 Вт	Розетка С1	17 мая 2006 г.	TMDTL56HAX5CT
Турион 64 X2 TL-60	2000 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	10x	0.8 – 1.125 V	35 Вт	Розетка С1	17 мая 2006 г.	TMDTL60HAX5CT
Турион 64 X2 TL-64	2200 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	11x	0.8 – 1.125 V	35 Вт	Розетка С1	30 января 2007 г.	TMDTL64HAX5CT

Платформа Kite Refresh (2007 г.)

AMD использовала Kite Refresh в качестве кодового названия для мобильной платформы AMD второго поколения, представленной в феврале 2007 года.

AMD мобильный	Платформа Kite Refresh
Мобильный процессор	Процессоры – Socket S1 Двухъядерный 64-битный Hawk процессор Turion 64 X2 семейства , 65 нм (под кодовым названием Tyler ), или Мобильный одноядерный 64-битный процессор Sempron 65 нм (под кодовым названием Sherman )
Мобильный чипсет	HDMI , HyperTransport 1.0 и PCI Express 1.0 DDR2-800 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Поддержка беспроводных сетей IEEE 802.11 a/b/g/draft-N, адаптер Wi-Fi mini-PCIe Гибридные жесткие диски Стандартный формат оповещений (ASF) 2.0 ( страница ASF ) Доверенный платформенный модуль (TPM)

Мобильный Семпрон

«Шерман» (Socket S1, G1 и G2, 65 нм, малое энергопотребление)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64

Номер модели	Частота	Кэш L2	ГиперТранспорт	Много. 2	Напряжение	TDP	Дата выпуска	Номер(а) детали
Sempron 2100+ безвентиляторный	1000 МГц	256 КБ	800 МГц	5x	0.950 – 1.125 V	0 9 Вт	30 мая 2007 г.	SMF2100HAX3DQE (G1)
Мобильный Семпрон 3600+	2000 МГц	256 КБ	800 МГц	10x		25 Вт		SMS3600HAX3DN (G2)
Мобильный Семпрон 3700+	2000 МГц	512 КБ	800 МГц	10x		25 Вт		SMS3700HAX4DQE (G1)
Мобильный Семпрон 3800+	2200 МГц	256 КБ	800 МГц	11x		31 Вт		СМД3800НАХ3ДН (Г2)
Мобильный Семпрон 4000+	2200 МГц	512 КБ	800 МГц	11x		31 Вт		СМД4000НАХ4ДН (Г2)

Атлон 64 X2

«Тайлер» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Атлон 64 X2 ТК-42	1600 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	8,0x	1.075/1.10/1.125 V	20 Вт	Розетка С1		АМЕТК42ХАК5ДМ
Атлон 64 X2 ТК-53	1700 МГц	2 × 256 КБ	800 МГц	8,5x	1.075/1.10/1.125 V	31 Вт	Розетка С1	20 августа 2007 г.	AMDTK53HAX4DC
Атлон 64 X2 ТК-55	1800 МГц	2 × 256 КБ	800 МГц	9,0x	1.075/1.10/1.125 V	31 Вт	Розетка С1	20 августа 2007 г.	AMDTK55HAX4DC
Атлон 64 X2 ТК-57	1900 МГц	2 × 256 КБ	800 МГц	9,5x	1.075/1.10/1.125 V	31 Вт	Розетка С1	2008	AMDTK57HAX4DM

Турион 64 X2

«Тайлер» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион 64 X2 TL-56	1800 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	0 9.0x	1.075/1.10/1.125 V	31 Вт	Розетка С1	7 мая 2007 г.	TMDTL56HAX5DC
Турион 64 X2 TL-58	1900 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	0 9,5x	1.075/1.10/1.125 V	31 Вт	Розетка С1	7 мая 2007 г.	TMDTL58HAX5DC
Турион 64 X2 TL-60	2000 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	10,0x	1.075/1.10/1.125 V	31 Вт	Розетка С1	7 мая 2007 г.	TMDTL60HAX5DC
Турион 64 X2 TL-62	2100 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	10,5x	1.075/1.10/1.125 V	35 Вт	Розетка С1	21 января 2008 г.	ТМДТЛ62ХАК5ДМ
Турион 64 X2 TL-64	2200 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	11,0x	1.075/1.10/1.125 V	35 Вт	Розетка С1	7 мая 2007 г.	TMDTL64HAX5DC
Турион 64 X2 TL-66	2300 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	11,5x	1.075/1.10/1.125 V	35 Вт	Розетка С1	7 мая 2007 г. 10 июля 2007 г.	TMDTL66HAX5DC ТМДТЛ66ХАК5ДМ
Турион 64 X2 TL-68	2400 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	12,0x	1.075/1.10/1.125 V	35 Вт	Розетка С1	19 декабря 2007 г.	ТМДТЛ68ХАК5ДМ

Платформа Пума (2008 г.)

Платформа Puma , представленная в 2008 г., а в июне 2008 г. станет доступна мобильная платформа AMD третьего поколения, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двухъядерные 64-битные под кодовым названием Griffin под названием «Turion X2 Ultra» или процессоры Одноядерный 64-битный процессор Mobile Sempron (под кодовым названием Sable ) со следующими характеристиками: Плоскости разделения питания и поддержка связанного управления питанием Поддержка возможных низковольтных процессоров
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD M780 Графический процессор Mobility Radeon HD 3000, изготовленный по 55-нм техпроцессу Гибридная графика ATI Гибридный перекрестный огонь PowerXpress HyperFlash — модули памяти на материнской плате с ReadyBoost Поддержка DisplayPort , HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0. DDR2-800 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Беспроводной адаптер Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe Гибридные жесткие диски Поддержка настольной и мобильной архитектуры для системного оборудования (DASH) 1.0 ( страница DASH ) Поддержка доверенного платформенного модуля (TPM)

Мобильный Семпрон

«Соболь» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Семпрон СИ-40	2000 МГц	512 КБ	1800 МГц	10,0x	1.075 – 1.125 V	25 Вт	Розетка С1Г2	4 июня 2008 г.	SMSI40SAM12GG
Семпрон СИ-42	2100 МГц	512 КБ	1800 МГц	10,5x	1.075 – 1.125 V	25 Вт	Розетка С1Г2	Q3 2008	SMSI42SAM12GG

Атлон X2

«Лев» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Атлон X2 QL-60	1900 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	0 9,5x	0.95 – 1.1 V	35 Вт	Розетка С1Г2	4 июня 2008 г.	AMQL60DAM22GG
Атлон X2 QL-62	2000 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	10,0x	0.95 – 1.1 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q3 2008	AMQL62DAM22GG
Атлон X2 QL-64	2100 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	10,5x	0.95 – 1.1 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	AMQL64DAM22GG
Атлон X2 QL-65	2100 МГц	2 × 512 КБ	2000 МГц	10,5x	0.95 – 1.1 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	AMQL65DAM22GG
Атлон X2 QL-66	2200 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	11,0x	0.95 – 1.1 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	AMQL66DAM22GG
Атлон X2 QL-67	2200 МГц	2 × 512 КБ	2000 МГц	11,0x	0.95 – 1.1 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	AMQL67DAM22GG

Турион X2

«Лев» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион Х2 РМ-70	2000 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	10x	0.75 – 1.2 V	31 Вт	Розетка С1Г2	4 июня 2008 г.	ТМРМ70ДАМ22ГГ
Турион Х2 РМ-72	2100 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	10,5x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q3 2008	ТМРМ72ДАМ22ГГ
Турион Х2 РМ-74	2200 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	11,0x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	ТМРМ74ДАМ22ГГ
Турион Х2 РМ-75	2200 МГц	2 × 512 КБ	2000 МГц	11,0x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	ТМРМ75ДАМ22ГГ
Турион Х2 РМ-76	2300 МГц	2 × 512 КБ	1800 МГц	11,5x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	ТМРМ76ДАМ22ГГ
Турион Х2 РМ-77	2300 МГц	2 × 512 КБ	2000 МГц	11,5x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q4 2008	ТМРМ77ДАМ22ГГ

Турион X2 Ультра

«Лев» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион Х2 Ультра ЗМ-80	2100 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	10,5x	0.75 – 1.2 V	32 Вт	Розетка С1Г2	4 июня 2008 г.	ТМЗМ80ДАМ23ГГ
Турион Х2 Ультра ЗМ-82	2200 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	11,0x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	4 июня 2008 г.	ТМЗМ82ДАМ23ГГ
Турион Х2 Ультра ЗМ-84	2300 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	11,5x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q3 2008	ТМЗМ84ДАМ23ГГ
Турион Х2 Ультра ЗМ-85	2300 МГц	2 × 1 МБ	2200 МГц	11,5x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q3 2008	ТМЗМ85ДАМ23ГГ
Турион Х2 Ультра ЗМ-86	2400 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	12,0x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	4 июня 2008 г.	ТМЗМ86ДАМ23ГГ
Турион Х2 Ультра ЗМ-87	2400 МГц	2 × 1 МБ	2200 МГц	12,0x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q3 2008	ТМЗМ87ДАМ23ГГ
Турион Х2 Ультра ЗМ-88	2500 МГц	2 × 1 МБ	1800 МГц	12,5x	0.75 – 1.2 V	35 Вт	Розетка С1Г2	Q3 2008	ТМЗМ88ДАМ23ГГ

Платформа Юкон (2009 г.)

Платформа Yukon рынка была представлена ​​8 января 2009 года, а в апреле ожидается появление первой ультратонкой платформы AMD, предназначенной для ультрапортативных ноутбуков.

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одноядерные 64-битные под кодовым названием Huron процессоры под названием « Athlon Neo », или Мобильный одноядерный 64-битный процессор Sempron (под кодовым названием Huron ) со следующими характеристиками: 27 мм (Ш) × 27 мм (Г) × 2,5 мм (В) , под названием «ASB1». BGA Корпус низковольтные процессоры
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD RS690E + южный мост SB600 Графический процессор Mobility Radeon HD 3000 с техпроцессом 55 нм (в качестве опции) DDR2 SO-DIMM
Мобильная поддержка	Беспроводное соединение с 3G (опция) Беспроводной адаптер Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe

Семпрон

«Гурон» (65 нм, Малая мощность)

• Обе модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64.
• Sempron 210U supports extra AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Пакет/Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Семпрон 200У	1000 МГц	256 КБ	1600 МГц	5x	0.925 V	8 Вт	Розетка АСБ1	8 января 2009 г.	SMF200UOAX3DV
Семпрон 210У	1500 МГц	256 КБ	1600 МГц	7,5x	0.925 V	15 Вт	Розетка АСБ1	8 января 2009 г.	SMG210UOAX3DX

Атлон Нео

«Гурон» (65 нм, TDP 15 Вт)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Упаковка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Атлон Нео МВ-40	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8x	1.1 V	15 Вт	Розетка АСБ1	8 января 2009 г.	АМГМВ40ОАХ4ДХ

«Шерман» (65 нм, TDP 15 Вт)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Упаковка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Атлон Нео TF-20	1600 МГц	512 КБ	800 МГц	8x	1.0 V	15 Вт	Розетка С1	8 января 2009 г.	АМГТФ20ХАКС4ДН

«Конго» (65 нм, TDP 13 Вт)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Упаковка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Атлон Мобильный X2 L310	1200 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	6x	0.925 V	13 Вт	Розетка С1	8 января 2009 г.	AMML310HAX5DM

Турион

«Конго» (65 нм, TDP 20 Вт)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64 (реализация AMD x86-64), PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	V ядро	TDP	Упаковка	Дата выпуска	Номер(а) детали
Турион Мобайл X2 L510	1600 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	8x	0.925 V	20 Вт	Розетка С1	8 января 2009 г.	ТМЕЛ510HAX5DM

Платформа Конго (2009 г.)

Платформа Конго ​ была представлена ​​в сентябре 2009 года как вторая ультратонкая платформа AMD, ориентированная на рынок ультрапортативных ноутбуков.

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерные 64-разрядные процессоры под кодовым названием Conesus со следующими характеристиками: изготовлен по техпроцессу 65 нм TDP 15 Вт (одноядерный) или 18 Вт (двухъядерный) Корпус BGA 27 мм (Ш) × 27 мм (Г) × 2,5 мм (В), под названием «ASB1». низковольтные процессоры DDR2 SO-DIMM
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD M780G(RS780M) + южный мост SB710 Графический процессор Mobility Radeon HD 3200 по 55-нм техпроцессу (в качестве опции) Графическое ядро ​​RV610 ДиректХ 10.0 UVD

Атлон Нео X2

«Конезус» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Атлон Нео X2 L325	1500 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	7,5x	0.925 V	18 Вт	Розетка АСБ1	10 августа 2009 г.	AMZL325OAX5DY
Атлон Нео X2 L335	1600 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	8,0x	0.925 V	18 Вт	Розетка АСБ1	февраль 2010 г.	AMZL335OAX5DY

Турион Нео X2

«Конезус» (65 морских миль)

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, AMD-V, PowerNow!

Номер модели	Частота	Кэш L2	ХТ	Много. 1	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Турион Нео X2 L625	1600 МГц	2 × 512 КБ	800 МГц	8x	0.925 V	18 Вт	Розетка АСБ1	10 августа 2009 г.	TMZL625OAX5DY

Платформа Тигрис (2009 г.)

Платформа Тигрис ​ представленная в сентябре 2009 года для основной платформы ноутбуков AMD, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерные 64-битные процессоры под кодовым названием «Caspian» со следующими характеристиками: изготовлен по 45 нм техпроцессу TDP 25 Вт (одноядерный) или 35 Вт (двухъядерный)
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD M785(RS880M) + южный мост SB710 Графический процессор Mobility Radeon HD 4200, изготовленный по 55-нм техпроцессу Графическое ядро ​​RV620 ДиректХ 10.1 UVD 2

Семпрон

«Каспий» (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a , ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина ФПУ	ХТ	Много.	Напряжение	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Семпрон М100	2000 МГц	512 КБ	64-битная	1600 МГц	10,0x		25 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	СММ100СБО12GQ
Семпрон М120	2100 МГц	512 КБ	64-битная	1600 МГц	10,5x		25 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	СММ120СБО12GQ
Семпрон М140	2200 МГц	512 КБ	64-битная	1600 МГц	10,5x		25 Вт	Розетка С1Г3	апрель 2010 г.	СММ140СБО12GQ

Атлон II

«Каспий» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина ФПУ	ХТ	Много.	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Атлон II M300	2,0 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	10×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	АММ300ДБО22GQ
Атлон II M320	2,1 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	10.5×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	АММ320ДБО22GQ
Атлон II M340	2,2 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	11×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	АММ340ДБО22GQ
Атлон II M360	2,3 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	11×	35 Вт	Розетка С1Г3	май 2010 г.	АММ360DBO22GQ

Турион II

«Каспий» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Турион II М500	2,2 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	ТММ500DBO22GQ
Турион II M520	2,3 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11.5×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	ТММ520DBO22GQ
Турион II M540	2,4 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	ТММ540DBO22GQ
Турион II M560	2,5 ГГц	2 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	35 Вт	Розетка С1Г3	апрель 2010 г.	ТММ560DBO22GQ

Турион II (Ультра)

«Каспий» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V

Номер модели	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Турион II Ультра М600	2,4 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	ТММ600DBO23GQ
Турион II Ультра M620	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12.5×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	ТММ620ДБО23GQ
Турион II Ультра M640	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	ТММ640DBO23GQ
Турион II Ультра M660	2,7 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13.5×	35 Вт	Розетка С1Г3	10 сентября 2009 г.	ТММ660DBO23GQ

Нильская платформа (2010 г.)

Платформа Нил ​ Представленная 12 мая 2010 г. третья ультратонкая платформа AMD состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерные 64-битные процессоры под кодовым названием Женева со следующими характеристиками: изготовлен по техпроцессу 45 нм поддержка DDR3 памяти TDP 9 Вт, 12 Вт или 15 Вт
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD RS880 + южный мост SB850 Графический процессор Mobility Radeon HD 42xx по 55-нм техпроцессу Графическое ядро ​​RV620 ДиректХ 10.1 UVD 2

• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Поддержка памяти: DDR3 SDRAM , DDR3L SDRAM (до 1066)

серия V

«Женева» (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор

Модель число	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
В105	1,2 ГГц	512 КБ	64-битная	1,0 ГГц	6×	9 Вт	АСБ2	12 мая 2010 г.	ВМВ105ФДВ12ГМ

Атлон II Нео

«Женева» (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор Одноядерный мобильный процессор

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина ФПУ	ХТ	Много.	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Атлон II Нео К125	1,7 ГГц	1 МБ	64-битная	1,0 ГГц	8.5×	12 Вт	АСБ2	12 мая 2010 г.	АМК125ЛАВ13ГМ
Атлон II Нео K145	1,8 ГГц	1 МБ	64-битная	1,0 ГГц	9×	12 Вт	АСБ2	4 января 2011 г.	АМК145ЛАВ13ГМ

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина ФПУ	ХТ	Много.	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Атлон II Нео N36L	1,3 ГГц	2 × 1 МБ	64-битная	1,0 ГГц	6.5×	12 Вт	АСБ2	26 апреля 2010 г.	АЕН36ЛЛАВ23ГМЕ
Атлон II Нео К325	1,3 ГГц	2 × 1 МБ	64-битная	1,0 ГГц	6.5×	12 Вт	АСБ2	12 мая 2010 г.	АМК325ЛАВ23ГМ
Атлон II Нео К345	1,4 ГГц	2 × 1 МБ	64-битная	1,0 ГГц	7×	12 Вт	АСБ2	4 января 2011 г.	АМК345ЛАВ23ГМ

Турион II Нео

«Женева» (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Турион II Нео N40L	1,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	7.5×	15 Вт	Розетка АСБ2	26 апреля 2010 г.	ТЕН40ЛГАВ23ГМЕ
Турион II K625	1,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	7.5×	15 Вт	Розетка АСБ2	12 мая 2010 г.	ТМК625ГАВ23ГМ
Турион II K645	1,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	8×	15 Вт	Розетка АСБ2	4 января 2011 г.	ТМК645ГАВ23ГМ
Турион II K665	1,7 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	8.5×	15 Вт	Розетка АСБ2	12 мая 2010 г.	ТМК665ГАВ23ГМ
Турион II K685	1,8 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	9×	15 Вт	Розетка АСБ2	4 января 2011 г.	ТМК685ГАВ23ГМ
Турион II Нео N54L	2,2 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,6 ГГц	11×	25 Вт	Розетка АСБ2	май 2010 г.	ТЕН54LSDV23GME

Дунайская платформа (2010 г.)

Дунайская ​ платформа Представленная 12 мая 2010 г. основная платформа для ноутбуков AMD состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно-, двух-, трех- или четырехъядерные 64-битные процессоры под кодовым названием Champlain со следующими характеристиками: изготовлен по техпроцессу 45 нм поддержка DDR3 памяти TDP 25, 35 или 45 Вт
Мобильный чипсет	Чипсет серии AMD RS880 + южный мост SB850 Графический процессор Mobility Radeon HD 42xx по 55-нм техпроцессу Графическое ядро ​​RV620 ДиректХ 10.1 UVD 2

• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (до 1066 МГц)

серия V

Шамплен (45 морских миль)

Одноядерный мобильный процессор

Модель число	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
В120	2,2 ГГц	512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	11×	25 Вт	С1Г4	12 мая 2010 г.	ВМВ120СГР12ГМ
В140	2,3 ГГц	512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	11.5×	25 Вт	С1Г4	4 октября 2010 г.	ВМВ140СГР12ГМ
В160	2,4 ГГц	512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	12×	25 Вт	С1Г4	4 января 2011 г.	ВМВ160СГР12ГМ

Атлон II

Шамплен (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Частота	Кэш L2	Ширина ФПУ	ХТ	Много.	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер заказа
Атлон II P320	2,1 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	10.5×	25 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	AMP320SGR22GM
Атлон II P340	2,2 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	11×	25 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	AMP340SGR22GM
Атлон II P360	2,3 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	11.5×	25 Вт	Розетка С1Г4	4 января 2011 г.	AMP360SGR22GM
Атлон II N330	2,3 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	11.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	AMN330DCR22GM
Атлон II N350	2,4 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	12×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	AMN350DCR22GM
Атлон II N370	2,5 ГГц	2 × 512 КБ	64-битная	1,6 ГГц	12.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 января 2011 г.	AMN370DCR22GM

Турион II

Шамплен (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Турион II P520	2,3 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	11.5×	25 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	ТМП520СГР23ГМ
Турион II P540	2,4 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	25 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	ТМП540СГР23ГМ
Турион II P560	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12.5×	25 Вт	Розетка С1Г4	19 октября 2010 г.	ТМП560СГР23ГМ
Турион II N530	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	12.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	TMN530DCR23GM
Турион II N550	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	TMN550DCR23GM
Турион II N570	2,7 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 января 2011 г.	TMN570DCR23GM

Феном II

• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• В отличие от настольных моделей, мобильные модели на базе Phenom II не имеют кэша L3.
• Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (до 1333 МГц)

Шамплен (45 морских миль)

Двухъядерный мобильный процессор

Номер модели	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Феном II P650	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	13×	25 Вт	Розетка С1Г4	19 октября 2010 г.	HMP650SGR23GM
Феном II N620	2,8 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	14×	35 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	ХМН620ДКР23ГМ
Феном II N640	2,9 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	14.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	ХМН640ДКР23ГМ
Феном II N660	3,0 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	15×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 января 2011 г.	ХМН660ДКР23ГМ
Феном II X620 БЭ	3,1 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	15.5×	45 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	HMX620HIR23GM
Феном II X640 БЭ	3,2 ГГц	2 × 1 МБ	128-битный	1,8 ГГц	16×	45 Вт	Розетка С1Г4	10 мая 2011 г.	HMX640HIR23GM

Трехъядерные мобильные процессоры

Номер модели	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Феном II P820	1,8 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	9×	25 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	HMP820SGR32GM
Феном II P840	1,9 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	9.5×	25 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	HMP840SGR32GM
Феном II P860	2,0 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10×	25 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	HMP860SGR32GM
Феном II N830	2,1 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	ХМН830ДКР32ГМ
Феном II N850	2,2 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	ХМН850ДКР32ГМ
Феном II N870	2,3 ГГц	3 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 января 2011 г.	ХМН870ДКР32ГМ

Четырехъядерные мобильные процессоры

Номер модели	Часы скорость	Кэш L2	Ширина ФПУ	Гипер Транспорт	Мульти	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер детали
Феном II P920	1,6 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	8×	25 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	HMP920SGR42GM
Феном II P940	1,7 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	8.5×	25 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	ХМП940СГР42ГМ
Феном II P960	1,8 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	9×	25 Вт	Розетка С1Г4	19 октября 2010 г.	HMP960SGR42GM
Феном II N930	2,0 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10×	35 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	ХМН930DCR42GM
Феном II N950	2,1 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	10.5×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 октября 2010 г.	ХМН950ДКР42ГМ
Феном II N970	2,2 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11×	35 Вт	Розетка С1Г4	4 января 2011 г.	ХМН970ДКР42ГМ
Феном II X920 БЭ	2,3 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	11.5×	45 Вт	Розетка С1Г4	12 мая 2010 г.	HMX920HIR42GM
Феном II X940 БЭ	2,4 ГГц	4 × 512 КБ	128-битный	1,8 ГГц	12×	45 Вт	Розетка С1Г4	4 января 2011 г.	HMX940HIR42GM

Платформа Бразос (2011)

Платформа AMD Ultrathin была представлена ​​5 января 2011 года как четвертая мобильная платформа AMD, ориентированная на рынок ультрапортативных ноутбуков. Он оснащен 40-нм процессором AMD Ontario (9-ваттный APU AMD для нетбуков, настольных компьютеров и устройств малого форм-фактора) и Zacate (18-ваттный APU TDP для ультратонких, массовых и недорогих ноутбуков, а также настольных компьютеров и многофункциональных устройств). единицы) ВСУ. Обе версии APU с низким энергопотреблением оснащены двумя ядрами Bobcat x86 и полностью поддерживают DirectX11 , DirectCompute ( Microsoft программный интерфейс для вычислений на графическом процессоре) и OpenCL (стандарт межплатформенного программного интерфейса для многоядерных процессоров x86 и ускоренных вычислений на графическом процессоре). Оба также включают в себя специальное аппаратное ускорение UVD для видео высокой четкости, включая разрешение 1080p. Эта платформа состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Одно- или двухъядерный 64-разрядный процессор AMD под кодовым названием Ontario , Zacate и со следующим: Ядра Bobcat изготовлены по 40-нм техпроцессу CMOS. поддержка памяти DDR3 1066 или 1333 МГц (E-450) TDP 9 Вт или 18 Вт Графический процессор Radeon HD 6xxx по 40-нм техпроцессу Графическое ядро ​​Cedar с 80 SP ДиректХ 11 UVD 3
Мобильный чипсет	А50М (Хадсон-М1)

« Онтарио » (40 морских миль)

• SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 , SSE4a, ABM , бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (одноканальная, до 1066 МГц)
• 2,5 ГТ/с UMI .
• Конфигурация графического процессора — это унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга.
• Розетка FT1 (BGA-413)

Номер модели	Шаг.	Процессор						графический процессор			Память Поддерживать	TDP	Выпущенный	Номер детали	Информация
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много.	Напряжение	Модель	Конфигурация	Частота.
С-30	Б0	1	1,2 ГГц	—	512 КБ	12×	1.25 – 1.35	HD 6250	80:8:4	276 МГц	DDR3-1066	9 Вт	4 января 2011 г.	CMC30AFPB12GT	С-30
С-50		2	1,0 ГГц		2 × 512 КБ	10×	1.05 – 1.35			277 МГц				CMC50AFPB22GT	С-50
С-60	С0			1,33 ГГц				HD 6290		276 – 400 МГц			22 августа 2011 г.	CMC60AFPB22GV	С-60

« Закате » (40 морских миль)

• SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Поддержка памяти: DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM (одноканальная, до 1066 МГц)
• 2,5 ГТ/с UMI .
• Конфигурация графического процессора — это унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур: Единицы вывода рендеринга.
• Розетка FT1 (BGA-413)

Номер модели	Шаг.	Процессор						графический процессор			Память Поддерживать	TDP	Выпущенный	Номер детали	Информация
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много.	Напряжение	Модель	Конфигурация	Частота.
Е-240	Б0	1	1,5 ГГц	—	512 КБ	15×	1.175 – 1.35	HD 6310	80:8:4	500 МГц	DDR3-1066	18 Вт	4 января 2011 г.	ЭМЕ240GBB12GT	Е-240
Е-300	Б0	2	1,3 ГГц		2 × 512 КБ	13×				488 МГц			22 августа 2011 г.	ЭМЕ300ГББ22ГВ	Е-300
Е-350	Б0		1,6 ГГц			16×	1.25 – 1.35			492 МГц			4 января 2011 г.	ЭМЕ350GBB22GT	Е-350
Е-450	Б0		1,65 ГГц			16.5×		HD 6320		508 – 600 МГц	DDR3-1333		22 августа 2011 г.	ЭМЕ450ГББ22ГВ	Е-450

Платформа Сабина (Fusion) (2011)

Платформа Сабина ​ Представленная 30 июня 2011 г. основная платформа для ноутбуков AMD состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двух- или четырехъядерный 64-разрядный процессор AMD под кодовым названием Llano со следующими характеристиками: изготовлен по техпроцессу 32 нм поддержка памяти DDR3 1600 МГц TDP 35 Вт или 45 Вт Графический процессор Radeon HD 6xxxG по 32-нм техпроцессу Графическое ядро ​​Sumo с производительностью до 400 SP ДиректХ 11 UVD 3
Мобильный чипсет	А60М, А70М (Гудзон-М2, Гудзон-М3)

« Льяно » (32 морских миль)

• SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM , Enhanced 3DNow!, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V, Turbo Core
• Поддержка памяти: память DDR3L -1333 1,35 В в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 1,5 В (двухканальная)
• 2,5 ГТ/с UMI .
• Транзисторы: 1,148 миллиарда.
• Размер матрицы : 228 мм²

Номер модели	Шаг.	Процессор						графический процессор			Память Поддерживать	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много.	V ядро	Модель	Конфигурация 1	Частота.
Э2-3000М	Б0	2	1,8 ГГц	2,4 ГГц	2 × 512 КБ	18x	0.9125 – 1.4125	HD 6380G	160:8:4	400 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	EM3000DDX22GX
A4-3300M	Б0	2	1,9 ГГц	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	19x	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3300DDX23GX
А4-3305М	Б0	2	1,9 ГГц	2,5 ГГц	2 × 512 КБ	19x	0.8750 – 1.4125	HD 6480G	160:8:4	593 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3305DDX22GX
А4-3310MX	Б0	2	2,1 ГГц	2,5 ГГц	2 × 1 МБ	21x	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3310HLX23GX
A4-3320M	Б0	2	2,0 ГГц	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	20x	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3320DDX23GX
А4-3330MX	Б0	2	2,2 ГГц	2,6 ГГц	2 × 1 МБ	22x	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3330HLX23GX
А6-3400М	Б0	4	1,4 ГГц	2,3 ГГц	4 × 1 МБ	14x	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3400DDX43GX
А6-3410MX	Б0	4	1,6 ГГц	2,3 ГГц	4 × 1 МБ	16x	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3410HLX43GX
А6-3420М	Б0	4	1,5 ГГц	2,4 ГГц	4 × 1 МБ	15x	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3420DDX43GX
А6-3430MX	Б0	4	1,7 ГГц	2,4 ГГц	4 × 1 МБ	17x	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3430HLX43GX
А8-3500М	Б0	4	1,5 ГГц	2,4 ГГц	4 × 1 МБ	15x	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3500DDX43GX
А8-3510MX	Б0	4	1,8 ГГц	2,5 ГГц	4 × 1 МБ	18x	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3510HLX43GX
А8-3520М	Б0	4	1,6 ГГц	2,5 ГГц	4 × 1 МБ	16x	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1333	35 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3520DDX43GX
А8-3530MX	Б0	4	1,9 ГГц	2,6 ГГц	4 × 1 МБ	19x	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	14 июня 2011 г.	AM3530HLX43GX
А8-3550MX	Б0	4	2,0 ГГц	2,7 ГГц	4 × 1 МБ	20x	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 МГц	DDR3-1600	45 Вт	ФС1	7 декабря 2011 г.	AM3550HLX43GX

¹ Унифицированные шейдеры: Единицы отображения текстур: Единицы вывода рендеринга.

Платформа Бразос 2.0 (2012 г.)

Платформа AMD Ultrathin была представлена ​​6 июня 2012 года как четвертая мобильная платформа AMD, ориентированная на рынок ультрапортативных ноутбуков. Он будет оснащен 40-нм процессором Zacate (18-ваттный APU TDP для ультратонких, массовых и недорогих ноутбуков, а также настольных компьютеров и моноблоков). Эта платформа состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двухъядерный 64-битный APU AMD под кодовым названием Zacate со следующими характеристиками: Ядра Bobcat изготовлены по 40-нм техпроцессу CMOS. поддержка памяти DDR3 1333 МГц 18 в TDP Графический процессор Radeon HD 7xxx по 40-нм техпроцессу Графическое ядро ​​Cedar с 80 SP ДиректХ 11 UVD 3
Мобильный чипсет	А68М (Хадсон-М3Л)

« Онтарио », « Сакате » (40 морских миль)

• SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM , бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V
• Одноканальная DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM
• 2,5 ГТ/с UMI .
• Конфигурация графического процессора — это унифицированные шейдеры: Единицы отображения текстур: Единицы вывода рендеринга.
• Розетка FT1 (BGA-413)

Номер модели	Шаг.	Процессор						графический процессор				Память Поддерживать	TDP	Дата выпуска	Номер детали
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много.	V ядро	Модель	Конфигурация	Частота.	Турбо
С-70	С0	2	1,0 ГГц	1,33 ГГц	2 × 512 КБ	10×		HD 7290	80:8:4	276 МГц	400 МГц	DDR3-1066	0 9 Вт	27 сентября 2012 г.	CMC70AFPB22GV
Е1-1200	Б0		1,4 ГГц	—		14×		HD 7310		500 МГц	—		18 Вт	6 июня 2012 г.	EM1200GBB22GV
Е2-1500			1,48 ГГц							529 МГц	—			7 января 2013 г.
Е2-1800			1,7 ГГц			17×		HD 7340		523 МГц	680 МГц	DDR3-1333		6 июня 2012 г.	EM1800GBB22GV
Е2-2000			1,75 ГГц							538 МГц	700 МГц			7 января 2013 г.

Платформа Comal (Fusion) (2012 г.)

Платформа Comal , представленная 15 мая 2012 г. для основной платформы ноутбуков AMD, состоит из:

AMD мобильный	Начальная платформа
Мобильный процессор	Процессоры Двух- или четырехъядерный 64-разрядный процессор AMD под кодовым названием Trinity со следующими характеристиками: Ядра Piledriver изготовлены по 32-нм техпроцессу поддержка памяти DDR3 1600 МГц TDP 17 Вт, 25 Вт или 35 Вт Графический процессор Radeon HD 7xxxG по 32-нм техпроцессу Графическое ядро ​​Devastator с тактовой частотой до 384 SP ДиректХ 11 UVD 3.2
Мобильный чипсет	А70М (Хадсон-М3)

« Троица » (2012, 32 нм)

• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a, бит NX, AMD64, AMD-V, AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
• Поддержка памяти: память DDR3L -1600 1,35 В в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 1,5 В (двухканальная)
• 2,5 ГТ/с UMI .
• Транзисторы: 1,303 миллиарда.
• Размер матрицы : 246 мм²

Номер модели	Шаг.	Процессор						графический процессор				Память Поддерживать	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много.	V ядро	Модель	Конфигурация 1	Частота.	Турбо
стандартная мощность
А4-4300М	Б0	2	2,5 ГГц	3,0 ГГц	1 МБ	25×	0.8125 – 1.3	HD 7420G	128:8:4	480 МГц	655 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	май 2012 г.	AM4300DEC23HJ
А6-4400М	Б0	2	2,7 ГГц	3,2 ГГц	1 МБ	27×	0.8125 – 1.3	HD 7520G	192:12:4	496 МГц	685 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	15 мая 2012 г.	AM4400DEC23HJ
А8-4500М	Б0	4	1,9 ГГц	2,8 ГГц	2 × 2 МБ	19×	0.8125 – 1.3	HD 7640G	256:16:8	496 МГц	685 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	15 мая 2012 г.	AM4500DEC44HJ
А10-4600М	Б0	4	2,3 ГГц	3,2 ГГц	2 × 2 МБ	23×	0.8125 – 1.3	HD 7660G	384:24:8	496 МГц	685 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	15 мая 2012 г.	AM4600DEC44HJ
низкая мощность
A4-4355M	Б0	2	1,9 ГГц	2,4 ГГц	1 МБ	21×		HD 7400G	192:12:4	327 МГц	424 МГц	DDR3-1333	17 Вт	РП2	27 сентября 2012 г.	AM4355SHE23HJ
А6-4455М	Б0	2	2,1 ГГц	2,6 ГГц	2 МБ	21×	0.775 – 1.15	HD 7500G	256:16:8	327 МГц	424 МГц	DDR3-1333	17 Вт	РП2	15 мая 2012 г.	AM4455SHE24HJ
А8-4555М	Б0	4	1,6 ГГц	2,4 ГГц	2 × 2 МБ	16×		HD 7600G	384:24:8	320 МГц	424 МГц	DDR3-1333	19 Вт	РП2	27 сентября 2012 г.	AM4555SHE44HJ
А10-4655М	Б0	4	2,0 ГГц	2,8 ГГц	2 × 2 МБ	20×	0.85 – 1.2	HD 7620G	384:24:8	360 МГц	496 МГц	DDR3-1333	25 Вт	РП2	15 мая 2012 г.	AM4655SIE44HJ

¹ Конфигурация графического процессора — это унифицированные шейдеры: Единицы отображения текстур: Единицы вывода рендеринга.

« Ричленд » (2013, 32 мили)

• ВСУ элитной производительности .
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, бит NX, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , CVT16 , F16C , Turbo Core
• Поддержка памяти: память DDR3L -1600 1,35 В в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 1,5 В (двухканальная)
• 2,5 ГТ/с UMI .
• Транзисторы: 1,303 миллиарда.
• Размер матрицы : 246 мм²

Номер модели	Шаг.	Процессор						графический процессор				Память Поддерживать	TDP	Розетка	Дата выпуска	Номер(а) детали
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много.	V ядро	Модель	Конфигурация	Частота.	Турбо
стандартная мощность
А4-5150М		2	2,7 ГГц	3,3 ГГц	1 МБ			HD 8350G	128:8:4	533 МГц	720 МГц	DDR3-1600	35 Вт	ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5150DEC23HL
А6-5350М			2,9 ГГц	3,5 ГГц				HD 8450G	192:12:4	533 МГц	720 МГц	DDR3-1600		ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5350DEC23HL
А6-5357М			2,9 ГГц	3,5 ГГц				HD 8450G	192	533 МГц	720 МГц	DDR3L-1600		ФП2 (БГА)	май 2013 г.	AM5357DFE23HL
А8-5550М		4	2,1 ГГц	3,1 ГГц	2 × 2 МБ			HD 8550G	256:16:8	515 МГц	720 МГц	DDR3-1600		ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5550DEC44HL
А8-5557М			2,1 ГГц	3,1 ГГц				HD 8550G	256	554 МГц	720 МГц	DDR3L-1600		ФП2 (БГА)	май 2013 г.	AM5557DFE44HL
А10-5750М			2,5 ГГц	3,5 ГГц				HD 8650G	384:24:8	533 МГц	720 МГц	DDR3-1866		ФС1р2	1 квартал 2013 г.	AM5750DEC44HL
А10-5757М			2,5 ГГц	3,5 ГГц				HD 8650G	384	600 МГц	720 МГц	DDR3L-1600		ФП2 (БГА)	май 2013 г.	AM5757DFE44HL
низкая мощность
А4-5145М		2	2,0 ГГц	2,6 ГГц	1 МБ			HD 8310G	128	424 МГц	554 МГц	ДДР3Л-1333	17 Вт	ФП2 (БГА)	май 2013 г.	AM5145SIE 44 HL ?
А6-5345М			2,2 ГГц	2,8 ГГц				HD 8410G	192	450 МГц	600 МГц	ДДР3Л-1333			май 2013 г.	AM5345SIE 44 HL ?
А8-5545М		4	1,7 ГГц	2,7 ГГц	2 × 2 МБ			HD 8510G	384	450 МГц	554 МГц	ДДР3Л-1333	19 Вт		май 2013 г.	AM5545SIE44HL
А10-5745М			2,1 ГГц	2,9 ГГц				HD 8610G	384	533 МГц	626 МГц	ДДР3Л-1333	25 Вт		май 2013 г.	AM5745SIE44HL

¹ Конфигурация графического процессора — это унифицированные шейдеры: Единицы отображения текстур: Единицы вывода рендеринга.

Ягуар (2013)

AMD мобильный

Начальная платформа

Мобильный процессор

Процессоры Двухъядерный или четырехъядерный 64-битный APU AMD под кодовым названием Kabini , Temash и со следующим: Ядра Jaguar изготовлены по 28-нм техпроцессу CMOS. поддержка одноканальной памяти DDR3 SDRAM и DDR3L SDRAM 1600 МГц 3,9–25 в TDP Графический процессор Radeon HD 8xxx по 28-нм техпроцессу Графическое ядро ​​со 128 SP Графический процессор на базе Graphics Core Next архитектуры ДиректХ 11.1 Механизм кодирования видео Интегрированный FCH SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, CLMUL, AES, F16C, ABM , BMI1, бит NX, AMD64, PowerNow!, AMD-V Разъем FT3 (BGA) Технология Turbo Dock, режимы пониженного энергопотребления C6 и CC6

«Темы» (2013, 28 нм)

Элитная мобильность ВСУ:

Модель	Шаг.	Процессор						графический процессор				Память	TDP	Выпущенный	Номер детали
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много. 1	V ядро	Модель	Конфигурация 1	Частота.	Турбо
A4-1200	Б0	2	1,0 ГГц	—	1 МБ			HD 8180	128:8:4	225 МГц	—	DDR3L-1066	3,9 Вт	май 2013 г.	AT1200IFJ23HM
A4-1250								HD 8210		300 МГц		ДДР3Л-1333	8 Вт	май 2013 г.	AT1250IDJ23HM
А6-1450		4		1,4 ГГц	2 МБ			HD 8250		300 МГц	400 МГц	DDR3L-1066	8 Вт	май 2013 г.	AT1450IDJ44HM

¹ Унифицированные шейдеры: Единицы отображения текстур: Единицы вывода рендеринга.

«Кабини» (2013, 28 миль)

Основной ВСУ:

Модель	Шаг.	Процессор						графический процессор				Память	TDP	Выпущенный	Номер детали
		Ядра	Частота.	Турбо	Кэш L2	Много. 1	V ядро	Модель	Конфигурация 1	Частота.	Турбо
Е1-2100	Б0	2	1,0 0 ГГц	—	1 МБ			HD 8210	128:8:4	300 МГц	—	ДДР3Л-1333	0 9 Вт	май 2013 г.	EM2100ICJ23HM
Е1-2500			1,4 0 ГГц					HD 8240		400 МГц		ДДР3Л-1333	15 Вт	май 2013 г.	EM2500IBJ23HM
Е2-3000			1,65 ГГц					HD 8280		450 МГц		DDR3L-1600	15 Вт	май 2013 г.	EM3000IBJ23HM
A4-5000		4	1,5 0 ГГц		2 МБ			HD 8330		500 МГц		DDR3L-1600	15 Вт	май 2013 г.	AM5000IBJ44HM
А6-5200			2,0 0 ГГц					HD 8400		600 МГц		DDR3L-1600	25 Вт	май 2013 г.	AM5200IAJ44HM

¹ Унифицированные шейдеры: Единицы отображения текстур: Единицы вывода рендеринга.

Пума (2014)

Mullins, Планшет/ВСУ 2-в-1

Модель	Степпинг	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP	Выпущенный	Номер детали
		Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти 1	V ядро	Модель	Конфигурация 2	Частота	Турбо
Е1 Микро-6200Т		2	1,0 ГГц	1,4 ГГц	1 МБ		0.50 – 1.40 V	Р2	128:8:4		300 МГц	DDR3L-1066	3,95 Вт	2 квартал 2014 г.	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T		4	1,0 ГГц	1,6 ГГц	2 МБ			Р3			350 МГц	ДДР3Л-1333	4,5 Вт	2 квартал 2014 г.	AM640TIVJ44JB
А10 Микро-6700Т			1,2 ГГц	2,2 ГГц	2 МБ			Р6			500 МГц	ДДР3Л-1333	4,5 Вт	2 квартал 2014 г.	AM670TIVJ44JB

Beema, Ноутбук ВСУ

Модель	Степпинг	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP	Выпущенный	Номер детали
		Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти 1	V ядро	Модель	Конфигурация 2	Частота	Турбо
Е1-6010		2	1,35 ГГц	—	1 МБ		0.50 – 1.40 V	Р2	128:8:4		350 МГц	ДДР3Л-1333	10 Вт	2 квартал 2014 г.	EM6010IUJ23JB
Е2-6110		4	1,5 ГГц		2 МБ			Р2			500 МГц	DDR3L-1600	15 Вт	2 квартал 2014 г.	EM6110ITJ44JB
A4-6210			1,8 ГГц					Р3			600 МГц	DDR3L-1600	15 Вт	2 квартал 2014 г.	AM6210ITJ44JB
А6-6310			1,8 ГГц	2,4 ГГц				Р4			800 МГц	ДДР3Л-1866	15 Вт	2 квартал 2014 г.	AM6310ITJ44JB
А8-6410			2 ГГц	2,4 ГГц				Р5			800 МГц	ДДР3Л-1866	15 Вт	2 квартал 2014 г.	AM6410ITJ44JB

Парень (2014)

Номер модели	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP	Розетка	Выпущенный	Номер детали
	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти	V ядро	Модель	Конфигурация	Частота	Турбо
низкая мощность
А6-7000	2	2,2 ГГц	3,0 ГГц	1 МБ	22×		Р4	192:12:4	494 МГц	533 МГц	DDR3-1333	17 Вт	РП3	июнь 2014 г.	AM7000ECH23JA
А6 Про-7050B									553 МГц	—					AM705BECH23JA
А8-7100	4	1,8 ГГц	3,0 ГГц	2× 2 МБ	18×		Р5	256:16:4	450 МГц	514 МГц	DDR3-1600	19 Вт	РП3	июнь 2014 г.	AM7100ECH44JA
А8 Про-7150B		1,9 ГГц	3,2 ГГц		19×				553 МГц	—					AM715BECH44JA
А10-7300		1,9 ГГц	3,2 ГГц		19×		Р6	384:24:8	464 МГц	533 МГц					AM7300ECH44JA
A10 Pro-7350B		2,1 ГГц	3,3 ГГц		21×				553 МГц	—					AM735BECH44JA
FX-7500		2,1 ГГц	3,3 ГГц		21×		Р7	384:24:8	498 МГц	533 МГц					FM7500ECH44JA
стандартная мощность
А8-7200П	4	2,4 ГГц	3,3 ГГц	2× 2 МБ	24×		Р5	256:16:4	553 МГц	626 МГц	DDR3-1866	35 Вт	РП3	июнь 2014 г.	AM740PDGH44JA
А10-7400П		2,5 ГГц	3,4 ГГц		25×		Р6	384:24:8	576 МГц	654 МГц					AM740PDGH44JA
FX-7600P		2,7 ГГц	3,6 ГГц		27×		Р7	512:32:8	600 МГц	686 МГц	DDR3-2133				FM760PDGH44JA

Карризо-Л (2015)

Модель	Степпинг	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP	Выпущенный	Номер детали
		Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти 1	V ядро	Модель	Конфигурация 2	Частота	Турбо
Е1-7010		2	1,5 ГГц	—	1 МБ		0.50 – 1.40 V	Р2	128:8:4		400 МГц	ДДР3Л-1333	10 Вт	май 2015 г.	EM7010IUJ23JB
Е2-7110		4	1,8 ГГц		2 МБ			Р2			600 МГц	DDR3L-1600	12–25 Вт	май 2015 г.	EM7110ITJ44JB
A4-7210			1,8 ГГц	2,2 ГГц				Р3			686 МГц	DDR3L-1600	12–25 Вт	май 2015 г.	AM7210ITJ44JB
А6-7310			2,0 ГГц	2,4 ГГц				Р4			800 МГц	ДДР3Л-1866	12–25 Вт	май 2015 г.	AM7310ITJ44JB
А8-7410			2,2 ГГц	2,5 ГГц				Р5			847 МГц	ДДР3Л-1866	12–25 Вт	май 2015 г.	AM7410ITJ44JB

Карризо (2015)

Номер модели	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP	Розетка	Выпущенный	Номер детали
	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти	V ядро	Модель	Конфигурация	Частота	Турбо
стандартная мощность и низкая мощность (настраиваемый TDP)
А6-8500П	2	1,6 ГГц	3,0 ГГц	1 МБ	16×		Р5	256:16:4	800 МГц	—	DDR3-1600	12-35 Вт	РП4	июнь 2015 г.	АМ850ПААЙ23КА
А6 ПРО-8500Б									800 МГц	—					АМ850БААЙ23КА
А8-8600П	4	1,6 ГГц	3,0 ГГц	2× 1 МБ	16×		Р6	384:24:8	720 МГц	—	DDR3-2133	12-35 Вт	РП4	июнь 2015 г.	АМ860ПААЙ43КА
А8 ПРО-8600Б		1,6 ГГц	3,0 ГГц		16×				720 МГц	—					АМ860БААЙ43КА
А10-8700П		1,8 ГГц	3,2 ГГц		18×		Р6	384:24:8	800 МГц	—					AM870PAAY43KA
А10 Про-8700Б		1,8 ГГц	3,2 ГГц		18×				800 МГц	—					AM870BAAY43KA
FX-8800P		2,1 ГГц	3,4 ГГц		21×		Р7	512:32:8	800 МГц	—					FM880PAAY43KA
А12 Про-8800Б		2,1 ГГц	3,4 ГГц		21×				800 МГц	—					FM880BAAY43KA

Бристольский хребет (2016)

Номер модели	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP	Розетка	Выпущенный	Номер детали
	Ядра	Частота	Турбо	Кэш L2	Мульти	V ядро	Модель	Конфигурация	Частота	Турбо
стандартная мощность и низкая мощность (настраиваемый TDP)
А10-9600П	4	2,4 ГГц	3,3 ГГц	2× 1 МБ			Р5	384:24:8	720 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт	РП4	июнь 2016 г.	AM960PADY44AB
А10-9600Б ПРО										—				Октябрь 2016 г.	AM960BADY44AB
А10-9630П		2,6 ГГц	3,3 ГГц						800 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		июнь 2016 г.	AM963PAEY44AB
А10-9630Б ПРО										—				Октябрь 2016 г.	AM963BAEY44AB
А12-9700П		2,5 ГГц	3,4 ГГц				Р7	384:24:8	758 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт		июнь 2016 г.	AM970PADY44AB
А12-9700Б ПРО										—	DDR4-1866			Октябрь 2016 г.	AM970BADY44AB
А12-9730П		2,8 ГГц	3,5 ГГц						900 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		июнь 2016 г.	AM973PAEY44AB
А12-9730Б ПРО										—				Октябрь 2016 г.	AM973BAEY44AB
FX-9800P		2,7 ГГц	3,6 ГГц					512:32:8	758 МГц	—	DDR4-1866	12–15 Вт		июнь 2016 г.	FM980PADY44AB
А12-9800Б ПРО										—				Октябрь 2016 г.	AM980BADY44AB
FX-9830P		3,0 ГГц	3,7 ГГц						900 МГц	—	DDR4-2400	25–45 Вт		июнь 2016 г.	FM983PAEY44AB
А12-9830Б ПРО										—				Октябрь 2016 г.	AM983BAEY44AB

«Рэйвен Ридж» (2017)

Модель	Выпускать дата	Потрясающе	Процессор						графический процессор				Розетка	PCIe переулки	Память поддерживать	TDP
			Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Модель	Конфигурация	Часы ( МГц )	Обработка власть ( ГФЛОПС )
				База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3
Атлон Про 200U	2019	ГлоФо 14ЛП	2 (4)	2.3	3.2	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Радеон Вега 3	192:12:4 3 у.е.	1000	384	РП5	12 (8+4)	DDR4-2400 двухканальный	12–25 Вт
Атлон 300У	6 января 2019 г.			2.4	3.3
Райзен 3 2200У	8 января 2018 г.			2.5	3.4						1100	422.4
Райзен 3 3200У	6 января 2019 г.			2.6	3.5						1200	460.8
Райзен 3 2300У	8 января 2018 г.		4 (4)	2.0	3.4				Радеон Вега 6	384:24:8 6 у.е.	1100	844.8
Райзен 3 Про 2300У	15 мая 2018 г.
Райзен 5 2500У	26 октября 2017 г.		4 (8)		3.6				Радеон Вега 8	512:32:16 8 у.е.		1126.4
Райзен 5 Про 2500У	15 мая 2018 г.
Райзен 5 2600H	10 сентября 2018 г.			3.2											DDR4-3200 двухканальный	35–54 Вт
Райзен 7 2700У	26 октября 2017 г.			2.2	3.8				Радеон РХ Вега 10	640:40:16 10 у.е.	1300	1664			DDR4-2400 двухканальный	12–25 Вт
Райзен 7 Про 2700У	15 мая 2018 г.								Радеон Вега 10
Райзен 7 2800H	10 сентября 2018 г.			3.3					Радеон РХ Вега 11	704:44:16 11 у.е.		1830.4			DDR4-3200 двухканальный	35–54 Вт

«Пикассо» (2019)

Общие характеристики процессоров ноутбуков Ryzen 3000:

• Розетка: FP5.
• Все процессоры поддерживают DDR4-2400 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 96 КБ (32 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 512 КБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
• Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
• Процесс изготовления: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 7	3780У	4 (8)	2.3	4.0	4 МБ	1 × 4	RX Вега 11	1.4	704:44:16 11 у.е.	1971.2	15 Вт	октябрь 2019 г.
	3750H						RX Вега 10		640:40:16 10 у.е.	1792.0	35 Вт	6 января 2019 г.
	3700С										15 Вт	22 сентября 2020 г.
	3700У											6 января 2019 г.
Райзен 5	3580У		2.1	3.7			Вега 9	1.3	576:36:16 9 у.е.	1497.6		октябрь 2019 г.
	3550Х						Вега 8	1.2	512:32:16 8 у.е.	1228.8	35 Вт	6 января 2019 г.
	3500С										15 Вт	22 сентября 2020 г.
	3500У.е.											6 января 2019 г.
	3450У			3.5								июнь 2020 г.
Райзен 3	3350У	4 (4)					Вега 6		384:24:8 6 у.е.	921.6		6 января 2019 г.
	3300У

«Ренуар» (2020)

В

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 7	4980У	8 (16)	2.0	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика	1950	512:32:8 8 у.е.	1996.8	15 Вт	13 апреля 2021 г.
	4800У		1.8	4.2				1750		1792		16 марта 2020 г.
	Pro 4750U		1.7	4.1				1600	448:28:8 7 ДЕ	1433.6		7 мая 2020 г.
	4700У	8 (8)	2.0									16 марта 2020 г.
Райзен 5	4680У	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1500		1344		13 апреля 2021 г.
	Pro 4650U								384:24:8 6 у.е.	1152		7 мая 2020 г.
	4600У											16 марта 2020 г.
	4500У.е.	6 (6)	2.3
Райзен 3	Для 4450У	4 (8)	2.5	3.7	4 МБ	1 × 4		1400	320:20:8 5 ДЕ	896		7 мая 2020 г.
	4300У	4 (4)	2.7									16 марта 2020 г.

ЧАС

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 9	4900Ч	8 (16)	3.3	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика	1750	512:32:8 8 у.е.	1792	45 Вт	16 марта 2020 г.
	4900HS		3.0	4.3							35 Вт
Райзен 7	4800 ч.		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 ДЕ	1433.6	45 Вт
	4800HS
Райзен 5	4600 ч	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 у.е.	1152
	4600HS										35 Вт

«Люсьен» (2021)

Общие характеристики гибридных процессоров для ноутбуков Ryzen 5000:

• Розетка: FP6.
• Все процессоры поддерживают DDR4-3200 или LPDDR4-4266 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 512 КБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
• Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
• Процесс изготовления: TSMC 7FF .

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 7	5700У	8 (16)	1.8	4.3	8   МБ	2 × 4	Радеон Графика	1.9	512:32:8 8 у.е.	1945.6	10–25   Вт	12 января 2021 г.
Райзен 5	5500У	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1.8	448:28:8 7 ДЕ	1612.8
Райзен 3	5300У	4 (8)	2.6	3.8	4 МБ  MB	1 × 4		1.5	384:24:8 6 у.е.	1152

«Сезанн» (2021)

В

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( Темы )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 7	5800У	8 (16)	1.9	4.4	16   МБ	1 × 8	Радеон Графика	2.0	512:32:8 8 БЧ с	2048	10–25   Вт	12 января 2021 г.
Райзен 5	5600У	6 (12)	2.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 БЧ с	1612.8
	5560У			4.0	8   МБ			1.6	384:24:8 6 CU с	1228.8
Райзен 3	5400У	4 (8)	2.7	4.1		1 × 4

ЧАС

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( Темы )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 9	5980HX	8 (16)	3.3	4.8	16   МБ	1 × 8	Радеон Графика	2.1	512:32:8 8 БЧ с	2150.4	35–54   Вт	12 января 2021 г.
	5980HS		3.0								35   Вт
	5900HX		3.3	4.6							35–54   Вт
	5900HS		3.0								35   Вт
Райзен 7	5800ч		3.2	4.4				2.0		2048	35–54   Вт
	5800HS		2.8								35   Вт
Райзен 5	5600 ч	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 БЧ с	1612.8	35–54   Вт
	5600HS		3.0								35   Вт

«Барсело» (2022)

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( Темы )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 7	5825У	8 (16)	2.0	4.5	16   МБ	1 × 8	Радеон Графика	2.0	512:32:8 8 БЧ с	2048	15   Вт	4 января 2022 г.
Райзен 5	5625У	6 (12)	2.3	4.3		1 × 6		1.8	448:28:8 7 БЧ с	1612.8
Райзен 3	5125С	2 (4)	3.0	—	8   МБ	1 × 2		?	192:12:8 3 у.е.	?		5 мая 2022 г.

«Рембрандт» (2022)

Общие характеристики гибридных процессоров для ноутбуков Ryzen 6000:

• Розетка: ФП7, ФП7р2.
• Все процессоры поддерживают DDR5-4800 или LPDDR5-6400 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 512 КБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 4.0 .
• Включает встроенный графический процессор RDNA 2 .
• Процесс изготовления: TSMC N6 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Часы ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 9	6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16   МБ	1 × 8	680M	2.4	768:48:8 12 БЧ	3686.4	45   Вт	4 января 2022 г.
	6980HS										35   Вт
	6900HX			4.9							45   Вт
	6900HS										35   Вт
Райзен 7	6800H		3.2	4.7				2.2		3379.2	45   Вт
	6800HS										35   Вт
	6800У		2.7								15–28   Вт
Райзен 5	6600H	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660М	1.9	384:24:8 6 БЧ	1459.2	45   Вт
	6600HS										35   Вт
	6600У		2.9								15–28   Вт

Мендосино (серия 7020, на базе Zen2/RDNA2)

Общие характеристики гибридных процессоров для ноутбуков Ryzen 7020:

• Розетка: FT6
• Все процессоры поддерживают LPDDR5-5500 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 512 КБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 4 линии PCIe 3.0 .
• Включает встроенный графический процессор RDNA 2 .
• Процесс изготовления: TSMC N6 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор			TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 5	7520У	4 (8)	2.8	4.3	4 МБ  MB	1 × 4	610М 2 Б.Е.	1.9	486.4	15   Вт	20 сентября 2022 г.
Райзен 3	7320У		2.4	4.1

Barcelo-R (серия 7030, на базе Zen3/GCN5)

Общие характеристики гибридных процессоров для ноутбуков Ryzen 7030:

• Розетка: FP6.
• Все процессоры поддерживают DDR4-3200 или LPDDR4-4266 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 512 КБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
• Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
• Процесс изготовления: TSMC N7 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор			TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 7	( ПРО ) 7730U	8 (16)	2.0	4.5	16   МБ	1 × 8	Вега 8 у.е.	2.0	2048	15   Вт	4 января 2023 г.
Райзен 5	( ПРО ) 7530U	6 (12)				1 × 6	Вега 7 ДЕ		1792
Райзен 3	( PRO ) 7330U	4 (8)	2.3	4.3	8   МБ	1 × 4	Вега 6 у.е.	1.8	1382.4

Rembrandt-R (серия 7035, на базе Zen3+/RDNA2)

Общие характеристики гибридных процессоров для ноутбуков Ryzen 7035:

• Розетка: ФП7, ФП7р2.
• Все процессоры поддерживают DDR5-4800 или LPDDR5-6400 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 512 КБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 4.0 .
• Включает встроенный графический процессор RDNA 2 .
• Процесс изготовления: TSMC N6 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор			TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Часы ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС )
			База	Способствовать росту
Райзен 7	7735HS	8 (16)	3.2	4.75	16 МБ	1 × 8	680M 12 у.е.	2.2	3379.2	35–54 Вт	30 апреля 2023 г.
	7735H
	7736У		2.7	4.7						15–28 Вт	4 января 2023 г.
	7735У			4.75						15–30 Вт
	7435HS		3.1	4.5			—			35–54 Вт	2024
	7435H
Райзен 5	7535HS	6 (12)	3.3	4.55		1 × 6	660М 6 у.е.	1.9	1459.2		30 апреля 2023 г.
	7535H
	7535У		2.9							15–30 Вт	4 января 2023 г.
	7235HS	4 (8)	3.2	4.2	8 МБ	1 × 4	—			35–53 Вт	2024
	7235H
Райзен 3	7335У		3.0	4.3			660М 4 у.е.	1.8	921.6	15–30 Вт	4 января 2023 г.

Phoenix (серия 7040, на базе Zen4/RDNA3)

Общие характеристики процессоров ноутбуков Ryzen 7040:

• Розетка: ФП7, ФП7р2, ФП8.
• Все процессоры поддерживают DDR5-5600 или LPDDR5X -7500 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 1 МБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 20 линий PCIe 4.0 .
• Включает встроенный графический процессор RDNA 3 .
• Включает механизм XDNA AI (Ryzen AI).
• Процесс изготовления: TSMC N4 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор		НПУ	TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Часы ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация	Модель	Часы (ГГц)
			База	Способствовать росту
Райзен 9	( ПРО ) 7940HS	8 (16)	4.0	5.2	16 МБ	1 × 8	780М 12 у.е.	2.8	Райзен ИИ До 10 ТОПОВ	35–54 Вт	30 апреля 2023 г.
	7940H
Райзен 7	( PRO ) 7840HS		3.8	5.1				2.7
	7840H
	( ДЛЯ ) 7840U		3.3							15–30 Вт	3 мая 2023 г.
Райзен 5	( PRO ) 7640HS	6 (12)	4.3	5.0		1 × 6	760М 8 у.е.	2.6		35–54 Вт	30 апреля 2023 г.
	7640H
	( ДЛЯ ) 7640U		3.5	4.9						15–30 Вт	3 мая 2023 г.
	( ПРО ) 7545U		3.2			2 + 4	740М 4 у.е.	2.8	Нет		2 ноября 2023 г.
	( PRO ) 7540U					1 × 6		2.5			3 мая 2023 г.
Райзен 3	7440У	4 (8)	3.0	4.7	8 МБ	1 + 3

Dragon Range (серия 7045, на базе Zen4/RDNA2)

Общие характеристики процессоров ноутбуков Ryzen 7045:

• Розетка: FL1.
• Все процессоры поддерживают DDR5-5200 в двухканальном режиме.
• L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
• Кэш L2: 1 МБ на ядро.
• Все процессоры поддерживают 28 линий PCIe 5.0 .
• Включает встроенный графический процессор RDNA 2 на кристалле ввода- вывода с 2 CU и тактовой частотой 400   МГц (базовая), 2,2   ГГц (ускоренная) .
• Процесс изготовления: TSMC N5 FinFET ( N6 FinFET для ввода-вывода и графического кристалла).

Брендинг и модель		Ядра ( нити )	Часы ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Чиплеты	Основной конфигурация	TDP	Выпускать дата
			База	Способствовать росту
Райзен 9	7945HX3D	16 (32)	2.3	5.4	128 МБ	2 × ПЗС-матрица 1 × ввод/вывод	2 × 8	55–75   Вт	27 июля 2023 г.
	7945HX		2.5		64 МБ				28 февраля 2023 г.
	7845HX	12 (24)	3.0	5.2			2 × 6	45–75   Вт
Райзен 7	7745HX	8 (16)	3.6	5.1	32 МБ	1 × ПЗС-матрица 1 × ввод/вывод	1 × 8
Райзен 5	7645HX	6 (12)	4.0	5.0			1 × 6

См. также

• Список микропроцессоров AMD
• Список процессоров AMD с 3D-графикой

Внешние ссылки

• Платформы AMD для ноутбуков
• Сравнить процессоры AMD для ноутбуков
• Технические характеристики продукции AMD
• Продукты и технологии AMD
• Информация о процессоре