Список процессоров AMD с 3D-графикой

Это список микропроцессоров, разработанных AMD 3D и содержащих интегрированный графический процессор (iGPU), в том числе микропроцессоры серии AMD APU (Accelerated Processing Unit).

Обзор возможностей

В следующей таблице показаны характеристики процессоров AMD с 3D-графикой, включая APU .

Платформа			Высокая, стандартная и низкая мощность														Низкая и сверхмалая мощность
Кодовое имя	Сервер	Базовый						Торонто
	Сервер	Микро																Киото
	Рабочий стол	Производительность													Рафаэль	Финикс
		Мейнстрим	Ллано	Троица	Ричленд	Парень	Кавери Рефреш (Годавари)	Карризо	Бристоль Ридж	Рэйвен Ридж	Пикассо	Ренуар	Сезанн		Рафаэль
		Вход	Ллано	Троица	Ричленд	Парень	Кавери Рефреш (Годавари)	Карризо	Бристоль Ридж	Рэйвен Ридж	Пикассо	Ренуар	Сезанн
		Базовый																дважды				Дали
	мобильный	Производительность										Ренуар	Сезанн	Рембрандт	Диапазон Дракона
		Мейнстрим	Ллано	Троица	Ричленд	Парень		Карризо	Бристоль Ридж	Рэйвен Ридж	Пикассо	Ренуар Люсьен	Сезанн Барселона	Рембрандт	Диапазон Дракона	Финикс
		Вход	Ллано	Троица	Ричленд	Парень		Карризо	Бристоль Ридж	Рэйвен Ридж												Дали			Мендосино
		Базовый															Десна, Онтарио, Закате	Кабини, Темаш	Бима, Маллинз	Карризо-Л	Стони Ридж	Дали	минтай		Мендосино
	Встроенный			Троица		Белоголовый орлан		Мерлин Фалькон , Коричневый сокол		Большая Рогатая Сова		Серый Ястреб					Онтарио, Закате	дважды	Степной орел , Венценосный орел , LX-Семейство		Прерийный сокол	Полосатая пустельга		Ривер Хок
Выпущенный			август 2011 г.	Октябрь 2012 г.	июнь 2013 г.	январь 2014 г.	2015	июнь 2015 г.	июнь 2016 г.	октябрь 2017 г.	январь 2019 г.	март 2020 г.	январь 2021 г.	январь 2022 г.	Сентябрь 2022 г.	январь 2023 г.	январь 2011 г.	май 2013 г.	апрель 2014 г.	май 2015 г.	февраль 2016 г.	апрель 2019 г.	июль 2020 г.	июнь 2022 г.	ноябрь 2022 г.
процессора микроархитектура			К10	Пиледрайвер		Паровой каток		Экскаватор	« Экскаватор+ » ^[1]	Это было	Дзен+	Это было 2	Это было 3	Это было 3+	Это было 4		Бобкэт	Ягуар	Пума	Пума+ ^[2]	« Экскаватор+ »	Это было		Дзен+	« Дзен 2+ »
ОДИН			x86-64 v1	x86-64 v2				x86-64 v3							x86-64 v4		x86-64 v1	x86-64 v2			x86-64 v3
Розетка	Рабочий стол	Производительность	—												АМ5	—	—
		Мейнстрим	—					АМ4						—	АМ5	—
		Вход	FM1	FM2		FM2+		FM2+ ^[а], АМ4	АМ4					—
		Базовый	—														—	АМ1	—			РП5	—
	Другой		ФС1	ФС1+ , ФП2		РП3		РП4		РП5		РП6		РП7	ЭЛ1	РП7 ФП7р2 РП8	?	FT1	FT3	FT3b		РП4	РП5	FT5	РП5	FT6
PCI Express Версия			2.0			3.0								4.0	5.0	4.0	2.0				3.0
CXL			—														—
Потрясающе. ( нм )			ГФ 32ШП ( ГОНКМГ СОИ )			ГФ 28ШП (HKMG оптом)				ГФ 14ЛПП ( массовая часть FinFET )	ГФ 12ЛП (массовая часть FinFET)	ТСМК N7 (массовая часть FinFET)		ТСМК N6 (массовая часть FinFET)	ПЗС: TSMC N5 (массовая часть FinFET) Код: TSMC N6 (массовая часть FinFET)	TSMC 4 нм (массовая часть FinFET)	ТСМК Н40 (масса)	ТСМК N28 (HKMG оптом)	ГФ 28ШП (HKMG оптом)			ГФ 14ЛПП ( массовая часть FinFET )		ГФ 12ЛП (массовая часть FinFET)	ТСМК N6 (массовая часть FinFET)
Площадь матрицы (мм ²)			228	246		245		245	250	210 ^[3]		156	180	210	ПЗС: (2x) 70 ID: 122	178	75 (+ 28 ФЧ )	107		?	125	149			~100
Мин. TDP (Вт)			35	17				12				10		15	65	35	4.5	4	3.95	10	6			12	8
APU Макс. TDP (Вт)			100			95		65						45	170	54	18	25					6	54	15
Максимальная базовая частота APU (ГГц)			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0	3.3	4.7	4.3	1.75	2.2	2	2.2	3.2	2.6	1.2	3.35	2.8
Максимальное количество APU на узел ^[б]			1														1
Максимальное количество ядер на процессор			1												2	1	1
Макс. CCX на ядро кристалла			1									2	1				1
Максимальное количество цветов на CCX			4										8				2	4			2			4
Макс. ЦП ^[с] цвета для ВСУ			4									8			16	8	2	4			2			4
Максимальное количество потоков на ядро ЦП			1							2							1					2
Целочисленная структура конвейера			3+3	2+2						4+2		4+2+1	1+3+3+1+2				1+1+1+1				2+2	4+2			4+2+1
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE , бит NX , CMPXCHG16B, AMD-V , RVI , ABM и 64-битный LAHF/SAHF
ИОМУМ ^[д]			—	v2													v1		v2
ИМТ1 , AES-NI , CLMUL и F16C			—														—
МОВБЕ			—														—
AVIC , BMI2 , RDRAND и MWAITX/MONITORX			—														—
Мы ^[и], ЦМЭ ^[и], ADX , SHA , RDSEED , SMAP , SMEP , XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT, CLZERO и объединение PTE			—														—
GMET , WBNOINVD, CLWB, QOS, PQE-BW, RDPID, RDPRU и MCOMMIT.			—														—
МПК , ВАЭС			—														—
SGX			—														—
FPU на ядро			1	0.5						1							1				0.5	1
Труб на FPU			2														2
Ширина трубы ППУ			128-битный									256-битный					80-битный	128-битный							256-битный
ЦП набора команд SIMD Уровень			SSE4a ^[ф]	AVX				AVX2							AVX-512		СССЭ3	AVX			AVX2
3DСейчас!			3DNow!+	—													—
ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ ЗАГРУЗКА/ПРЕДВЫЧКА
ГФНИ			—														—
АМХ			—														—
FMA4 , LWP, TBM и XOP			—							—							—					—
ФМА3			—														—
AMD XDNA			—														—
Кэш данных L1 на ядро (КиБ)			64	16				32									32
кэша данных L1 Ассоциативность (способы)			2	4				8									8
Кэш инструкций L1 на ядро			1	0.5						1							1				0.5	1
Максимальный общий кэш инструкций L1 APU (КиБ)			256	128		192				256					512	256	64		128		96	128
кэша инструкций L1 Ассоциативность (способы)			2			3				4		8					2				3	4			8
Кэш L2 на ядро			1	0.5						1							1				0.5	1
Максимальный общий кэш L2 APU (МиБ)			4					2				4			16		1	2			1			2
кэша L2 Ассоциативность (способы)			16							8							16					8
Макс. кэш-память L3 на кристалле CCX (МиБ)			—							4			16		32		—						4
Макс. объем виртуального кэша 3D на CCD (МиБ)										—					64	—							—
в CCD Максимальный общий объем кэш-памяти L3 на APU (МиБ)										4		8	16		64								4
Max. total 3D V-Cache per APU (MiB)										—					64	—							—
Макс. платы Кэш-память L3 на APU (МиБ)										—													—
Максимальный общий кэш L3 на APU (МиБ)										4		8	16		128								4
кэша APU L3 Ассоциативность (способы)										16													16
Схема кэша L3										Жертва													Жертва
Макс. Кэш L4			—														—
Максимальная стандартная DRAM поддержка			ДДР3-1866		DDR3-2133			, ДДР4-2400 ДДР3-2133	DDR4-2400	DDR4-2933		, ЛПДДР4-4266 ДДР4-3200		DDR5-4800 , LPDDR5-6400	ДДР5-5200	DDR5-5600 , LPDDR5x -7500	ДДР3Л -1333	DDR3L-1600	ДДР3Л-1866		, ДДР4-2400 ДДР3-1866	DDR4-2400	DDR4-1600	DDR4-3200	ЛПДДР5-5500
Максимальное количество каналов DRAM на APU			2														1					2	1	2
Максимальная стандартная DRAM пропускная способность (ГБ/с) на APU			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256		102.400	83.200	120.000	10.666	12.800	14.933		19.200	38.400	12.800	51.200	88.000
графического процессора Микроархитектура			ТераСкейл 2 (VLIW5)	ТераСкейл 3 (VLIW4)		GCN 2-го поколения		GCN 3-го поколения		GCN 5-го поколения ^[4]				РДНА 2		РДНА 3	ТераСкейл 2 (VLIW5)	GCN 2-го поколения			GCN 3-го поколения ^[4]	GCN 5-го поколения			РДНА 2
графического процессора Набор инструкций			TeraScale Набор инструкций			Набор инструкций GCN								Набор инструкций RDNA			TeraScale Набор инструкций	Набор инструкций GCN							Набор инструкций RDNA
Максимальная базовая частота стандартного графического процессора (МГц)			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100		2400	400		538	600	?	847	900	1200	600	1300	1900
Максимальная базовая мощность графического процессора ( гигафлопс) ^[г]			480	614.4	648.1	886.7		1134.5		1760	1971.2	2150.4		3686.4	102.4		86	?	?	?	345.6	460.8	230.4	1331.2	486.4
3D engine ^[час]			До 400:20:8	До 384:24:6		До 512:32:8				До 704:44:16 ^[5]		До 512:32:8		768:48:8	128:8:4		80:8:4	128:8:4			До 192:12:8	До 192:12:4	192:12:4	До 512:?:?	128:?:?
3D engine ^[час]			IOMMUv1			IOMMUv2											IOMMUv1		?		IOMMUv2
Видео декодер			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		ВЦН 1.0 ^[6]		ВЦН 2.1 ^[7]	ВЦН 2.2 ^[7]	ВЦН 3.1		?	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2	UVD 6.0	UVD 6.3	ВЦН 1.0			ВЦН 3.1
Видеокодер			—	ВЦЭ 1.0		ВЦЭ 2.0		ВЦЭ 3.1		ВЦН 1.0 ^[6]		ВЦН 2.1 ^[7]	ВЦН 2.2 ^[7]	ВЦН 3.1		?	—	ВЦЭ 2.0		ВЦЭ 3.1		ВЦН 1.0			ВЦН 3.1
AMD плавное движение
энергосбережение графического процессора			PowerPlay	PowerTune													PowerPlay	PowerTune ^[8]
TrueAudio			—			^[9]							?				—
Бесплатная синхронизация			—			1 2											—	1 2
HDCP ^[я]			?			1.4				2.2				2.3			?	1.4				2.2			2.3
PlayReady ^[я]			—							3.0 еще нет							—					3.0 еще нет
Поддерживаемые дисплеи ^[Дж]			2–3	2–4				3		3 (рабочий стол) 4 (мобильный, встроенный)		4					2				3	4		4
`/drm/radeon`^[к]^[11]^[12]									—												—
`/drm/amdgpu`^[к]^[13]			—			^[14]											—	^[14]

^ Для моделей экскаваторов FM2+: A8-7680, A6-7480 и Athlon X4 845.
^ ПК будет одним узлом.
^ APU сочетает в себе процессор и графический процессор. У обоих есть ядра.
^ Требуется поддержка прошивки.
^ Jump up to: ^а ^б Требуется поддержка прошивки.
^ Нет SSE4. Нет СССЕ3.
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .
^ Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга.
^ Jump up to: ^а ^б Для воспроизведения защищенного видеоконтента также требуется поддержка карты, операционной системы, драйвера и приложения. Для этого также необходим совместимый HDCP-дисплей. HDCP является обязательным для вывода определенных аудиоформатов, что накладывает дополнительные ограничения на настройку мультимедиа.
^ Чтобы подключить более двух дисплеев, дополнительные панели должны иметь встроенную поддержку DisplayPort . ^[10] Альтернативно можно использовать активные адаптеры DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA.
^ Jump up to: ^а ^б DRM ( Direct Rendering Manager ) — компонент ядра Linux. Поддержка в этой таблице относится к самой последней версии.

Обзор графического API

В следующей таблице показана поддержка графических и вычислительных API в микроархитектурах графических процессоров ATI/AMD. Обратите внимание, что брендовая серия может включать чипы предыдущего поколения.

Серия чипов	Microarchitecture	Потрясающе	Поддерживаемые API					Поддержка AMD	Год введения	Представлено с
			Рендеринг			Вычисления / ROCm
			Вулкан ^[15]	OpenGL ^[16]	Директ3D	HSA	OpenCL
Удивляться	Фиксированный трубопровод ^[а]	1000 нм 800 нм	—	—	—	—	—	Закончено	1986	Графические решения
Мах		800 нм 600 нм			—				1991	Маха8
3D Ярость		500 нм			5.0				1996	3D Ярость
Ярость Про		350 нм		1.1	6.0				1997	Ярость Про
Ярость 128		250 нм		1.2	6.0				1998	Ярость 128 ГЛ/ВР
100 рэндов		180 нм 150 нм		1.3	7.0				2000	Радеон
200 рэндов	Программируемый пиксель и вершина трубопроводы	150 нм		1.3	8.1				2001	Радеон 8500
300 рэндов		150 нм 130 нм 110 нм		2.0 ^[б]	9.0 11 ( ЭЛ 9_2 )				2002	Радеон 9700
R420		130 нм 110 нм			9.0б 11 (ЭЛ 9_2)				2004	Радеон Х800
520 рэндов		90 нм 80 нм			9.0с 11 (ЭЛ 9_3)				2005	Радеон Х1800
600 рэндов	ТераСкейл 1	80 нм 65 нм		3.3	10.0 11 (ЭЛ 10_0)		АТИ Стрим		2007	Радеон HD 2900 XT
РВ670		55 нм			10.1 11 (ЭЛ 10_1)		Приложение ATI Stream ^[17]		2007	Радеон HD 3850/3870
РВ770		55 нм 40 нм			10.1 11 (ЭЛ 10_1)		1.0		2008	Радеон HD 4850/4870
Эвергрин	ТераСкейл 2	40 нм		4.5 (Линукс 4.2) ^[18]^[19]^[20]^[с]	11 (ЭЛ 11_0)		1.2		2009	Радеон HD 5850/5870
Северные острова	ТераСкейл 2 ТераСкейл 3	40 нм		4.5 (Линукс 4.2) ^[18]^[19]^[20]^[с]	11 (ЭЛ 11_0)		1.2		2010	Радеон HD 6850/6870 Радеон HD 6950/6970
Южные острова	ГЦН 1 ^ул. gen	28 нм	1.0	4.6	11 (ЭЛ 11_1) 12 (ЭЛ11_1)		1.2 2.0 возможно		2012	Радеон HD 7950/7970
Морские острова	ГЦН 2 ^nd gen		1.2		11 (ЭЛ 12_0) 12 (ЭЛ 12_0)		2.0 (1.2 в MacOS, Linux) 2.1 Бета-версия в Linux ROCm 2.2 возможно		2013	Радеон HD 7790
Вулканические острова	ГЦН 3 ^р-д gen		1.2						2014	Радеон Р9 285
Арктические острова	ГЦН 4 ^й gen	28 нм 14 нм	1.2 1,3 (ГКН 4)					Поддерживается	2016	Радеон РХ 480
Полярис	ГЦН 4 ^й gen	28 нм 14 нм	1.2 1,3 (ГКН 4)						2017	Радеон 520/530 Радеон РХ 530/550/570/580
Вега	ГЦН 5 ^й gen	14 нм 7 нм	1.3		11 (ЭЛ 12_1) 12 (ЭЛ 12_1)				2017	Radeon Vega Frontier Edition
Нави	РДНА	7 нм			11 (ЭЛ 12_1) 12 (ЭЛ 12_1)				2019	Радеон RX 5700 (ХТ)
Корабли 2X	РДНА 2	7 нм 6 нм			11 (ЭЛ 12_1) 12 (ЭЛ 12_2)				2020	Радеон RX 6800 (ХТ)
Нави 3X	РДНА 3	6 нм 5 нм			11 (ЭЛ 12_1) 12 (ЭЛ 12_2)				2022	Радеон RX 7900 XT(X)

^ Серия Radeon 7000 имеет программируемые пиксельные шейдеры, но не полностью соответствует DirectX 8 или Pixel Shader 1.0. См. статью о пиксельных шейдерах R100 .
^ Эти серии не полностью соответствуют OpenGL 2+, поскольку оборудование не поддерживает все типы текстур, отличных от степени двойки (NPOT).
^ Для соответствия OpenGL 4+ требуется поддержка шейдеров FP64, которые эмулируются на некоторых чипах TeraScale с использованием 32-битного оборудования.

^[21]^[22]^[23]

Настольные процессоры с 3D-графикой

Фирменный знак APU или Radeon Graphics

Рысь: «Ллано» (2011)

Розетка FM1
ЦП: ядра K10 (также Husky или K10.5 ) с обновленной архитектурой Stars , без кэша L3.
- Кэш L1: 64 КБ данных на ядро и 64 КБ кэша инструкций на ядро.
- Кэш L2: 512 КБ в двухъядерных моделях, 1 МБ в трех- и четырехъядерных моделях.
- MMX , улучшенный 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4a , ABM , бит NX , AMD64 , Cool'n'Quiet , AMD-V
Графический процессор: TeraScale 2 (Evergreen) ; Все модели серий A и E оснащены встроенной графикой класса Redwood на кристалле ( BeaverCreek для двухъядерных вариантов и WinterPark для четырехъядерных вариантов). Модели Sempron и Athlon не включают встроенную графику. ^[24]
Список встроенных графических процессоров
Поддержка до четырех модулей DIMM с DDR3-1866 . памятью
Изготовление по техпроцессу 32 нм по техпроцессу GlobalFoundries SOI ; Размер матрицы : 228 мм ², с 1,178 миллиарда транзисторов ^[25]^[26]
5 ГТ/с UMI
Встроенный PCIe 2.0 контроллер
Некоторые модели поддерживают технологию Turbo Core для более быстрой работы процессора, если это позволяют температурные характеристики.
Некоторые модели поддерживают технологию гибридной графики для работы с дискретной видеокартой Radeon HD 6450, 6570 или 6670. Это похоже на технологию Hybrid CrossFireX, доступную в чипсетах AMD серий 700 и 800.

Модель ^{[примечание 1]}	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика	Номер детали
				Ядра (темы)	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				Ядра (темы)	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
Семпрон X2 198	2012	КНИ 32 нм	ЛН-Б0	2 (2)	2.5	—	64 КБ инст. 64 КБ данных на ядро	2×512 КБ	—				1600	65	SD198XOJGXBOX	SD198XOJZ22GX
Атлон II X2 221	2012			2 (2)	2.8			2×512 КБ					1600		AD221XOJGXBOX	AD221XOJZ22GX
Атлон II X4 631	2012			4 (4)	2.6			4×1 МБ					1866		AD631XOJGXBOX	AD631XOJZ43GX
Атлон II X4 631	15 августа 2011 г.				2.6									100	AD631XOJGXBOX	AD631XWNZ43GX
Атлон II X4 638	8 февраля 2012 г.				2.7									65	AD638XOJGXBOX	AD638XOJZ43GX
Атлон II X4 641	8 февраля 2012 г.				2.8									100	AD641XWNGXBOX	AD641XWNZ43GX
Атлон II X4 651	14 ноября 2011 г.				3.0										AD651XWNGXBOX	AD651XWNZ43GX
Атлон II X4 651K	2012				3.0										AD651KWNGXBOX	AD651KWNZ43GX
Е2-3200	2011			2 (2)	2.4			2×512 КБ	HD 6370D	160:8:4	443	141.7	1600	65	ED3200OJGXBOX	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300	7 сентября 2011 г.				2.5				HD 6410D		443	141.7			AD3300OJGXBOX AD3300OJHXBOX	AD3300OJZ22GX AD3300OJZ22HX
A4-3400	7 сентября 2011 г.				2.7						600	192			AD3400OJGXBOX AD3400OJHXBOX	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	20 декабря 2011 г.				2.8						600	192			—	AD3420OJZ22HX
А6-3500	17 августа 2011 г.			3 (3)	2.1	2.4		3×1 МБ	HD 6530D	320:16:8	443	283.5	1866		AD3500OJGXBOX	AD3500OJZ33GX
А6-3600	17 августа 2011 г.			4 (4)	2.1	2.4		4×1 МБ							AD3600OJGXBOX	AD3600OJZ43GX
А6-3620	20 декабря 2011 г.				2.2	2.5									AD3620OJGXBOX	AD3620OJZ43GX
А6-3650	30 июня 2011 г.				2.6	—								100	AD3650WNGXBOX	AD3650WNZ43GX
А6-3670К	20 декабря 2011 г.				2.7	—								100	AD3670WNGXBOX	AD3670WNZ43GX
А8-3800	17 августа 2011 г.				2.4	2.7			HD 6550D	400:20:8	600	480		65	AD3800OJGXBOX	AD3800OJZ43GX
А8-3820	20 декабря 2011 г.				2.5	2.8								65	AD3820OJGXBOX	AD3820OJZ43GX
А8-3850	30 июня 2011 г.				2.9	—								100	AD3850WNGXBOX	AD3850WNZ43GX
А8-3870К	20 декабря 2011 г.				3.0	—								100	AD3870WNGXBOX	AD3870WNZ43GX

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Модели с суффиксом «K» оснащены разблокированным множителем и графическим процессором с возможностью разгона.

Дева: «Троица» (2012)

Изготовление по техпроцессу 32 нм по техпроцессу GlobalFoundries SOI.
Розетка FM2
Процессор: Пиледрайвер
- Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 64 КБ инструкций на модуль.
Графический процессор TeraScale 3 (VLIW4)
Размер матрицы: 246 мм ², 1,303 миллиарда транзисторов ^[28]
Поддержка до четырех модулей DIMM с памятью DDR3-1866.
UMI 5 ГТ/с
Поддержка инструкций графического процессора (на базе архитектуры VLIW4): DirectX 11, Opengl 4.2, DirectCompute , Pixel Shader 5.0, Blu-ray 3D , OpenCL 1.2, AMD Stream , UVD 3.
Встроенный контроллер PCIe 2.0 и технология Turbo Core для более быстрой работы процессора/графического процессора, когда это позволяют температурные характеристики.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ^[29] ПРО , ИМТ1 , ТБМ
Модели Sempron и Athlon не включают встроенную графику.
Некоторые модели поддерживают технологию гибридной графики для работы с дискретной видеокартой Radeon HD 7350, 7450, 7470, 7550, 7570, 7670. ^[30]^[31] Однако было обнаружено, что это не всегда улучшает производительность ускоренной 3D-графики. ^[32]^[33]

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика	Номер детали ^[34]
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
Семпрон X2 240 ^[35]		32 нм	ТН-А1	[1]2	2.9	3.3	64 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1 МБ	—				1600	65		SD240XOKA23HJ
Атлон Х2 340 ^[36]	Октябрь 2012 г.			[1]2	3.2	3.6		1 МБ					1600			AD340XOKA23HJ
Атлон Х4 730	1 октября 2012 г.			[2]4	2.8	3.2		2×2 МБ					1866			AD730XOKA44HJ
Атлон Х4 740	Октябрь 2012 г.				3.2	3.7									AD740XOKHJBOX	AD740XOKA44HJ
Атлон Х4 750К	Октябрь 2012 г.				3.4	4.0								100	AD750KWOHJBOX	AD750KWOA44HJ
ФаерПро А300	7 августа 2012 г.				3.4	4.0			ФаерПро	384:24:8 6 у.е.	760	583.6		65		АВА300ОКА44HJ
ФаерПро А320	7 августа 2012 г.				3.8	4.2			ФаерПро	384:24:8 6 у.е.	800	614.4		100		АВА320WOA44HJ
A4-5300	1 октября 2012 г.			[1]2	3.4	3.6		1 МБ	HD 7480D	128:8:4 2 Б.Е.	723	185	1600	65	AD5300OKHJBOX	AD5300OKA23HJ
А4-5300Б	Октябрь 2012 г.				3.4	3.6			HD 7480D	128:8:4 2 Б.Е.	723	185	1600			AD530BOKA23HJ
А6-5400К	1 октября 2012 г.				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3 у.е.	760	291.8	1866		AD540KOKHJBOX	AD540KOKA23HJ
А6-5400Б	Октябрь 2012 г.				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3 у.е.	760	291.8				AD540BOKA23HJ
А8-5500	1 октября 2012 г.			[2]4	3.2	3.7		2×2 МБ	HD 7560D	256:16:8 4 у.е.	760	389.1			AD5500OKHJBOX	AD5500OKA44HJ
А8-5500Б	Октябрь 2012 г.				3.2	3.7										AD550BOKA44HJ
А8-5600К	1 октября 2012 г.				3.6	3.9								100	AD560KWOHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700					3.4	4.0			HD 7660D	384:24:8 6 у.е.	760	583.6		65	AD5700OKHJBOX	AD5700OKA44HJ
А10-5800К					3.8	4.2					800	614.4		100	AD580KWOHJBOX	AD580KWOA44HJ
А10-5800Б	Октябрь 2012 г.				3.8	4.2					800	614.4		100		AD580BWOA44HJ

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Ричленд» (2013)

Изготовление по техпроцессу 32 нм по техпроцессу GlobalFoundries SOI.
Розетка FM2
Два или четыре ядра ЦП на базе Piledriver. микроархитектуры
- Размер матрицы: 246 мм ², 1,303 миллиарда транзисторов ^[37]
- Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 64 КБ инструкций на модуль.
- MMX, SSE, SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1, SSE4.2, AMD64 , AMD-V , AES , AVX , AVX1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Core 3.0, бит NX , PowerNow!
графический процессор
- TeraScale 3 Архитектура
- HD Media Accelerator, гибридная графика AMD

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика	Номер детали
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
Семпрон Х2 250 ^[35]		32 нм	РЛ-А1	[1]2	3.2	3.6	64 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1 МБ	—					65		SD250XOKA23HL
Атлон Х2 350 ^[38]					3.5	3.9							1866			AD350XOKA23HL
Атлон Х2 370К	июнь 2013 г.				4.0	4.2									AD370КОХЛБОКС	AD370KOKA23HL
Атлон Х4 750	октябрь 2013 г.			[2]4	3.4	4.0		2×2 МБ								AD750XOKA44HL
Атлон Х4 760К	июнь 2013 г.				3.8	4.1								100	AD760KWOLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670К ^[39]	март 2014 г. (ОЕМ)				3.7	4.3								65		FD670KOKA44HL
A4-4000	май 2013 г.			[1]2	3.0	3.2		1 МБ	HD 7480D	128:8:4 2 Б.Е.	720	184.3	1333		AD4000OKHLBOX	AD4000OKA23HL
A4-4020	январь 2014 г.				3.2	3.4			HD 7480D		720	184.3	1333		AD4020OKHLBOX	AD4020OKA23HL
A4-6300	июль 2013 г.				3.7	3.9			HD 8370D		760	194.5	1600		AD6300OKHLBOX	AD6300OKA23HL
A4-6300B	июль 2013 г.				3.7	3.9										AD630BOKA23HL
A4-6320	декабрь 2013 г.				3.8	4.0									AD6320OKHLBOX	AD6320OKA23HL
А4-6320Б	март 2014 г.															AD632BOKA23HL
A4-7300	август 2014 г.								HD 8470D	192:12:4 3 у.е.	800	307.2				AD7300OKA23HL
A4 Pro-7300B	август 2014 г.															AD730BOKA23HL
А6-6400Б	4 июня 2013 г.				3.9	4.1							1866			AD640BOKA23HL
А6-6400К	4 июня 2013 г.				3.9	4.1									AD640КОХЛБОКС	AD640KOKA23HL
А6-6420Б	январь 2014 г.				4.0	4.2										AD642BOKA23HL
А6-6420К	январь 2014 г.				4.0	4.2									AD642КОХЛБОКС	AD642KOKA23HL
А8-6500Т	18 сентября 2013 г.			[2]4	2.1	3.1		2×2 МБ	HD 8550D	256:16:8 4 у.е.	720	368.6		45	AD650TYHHLBOX	AD650TYHA44HL
А8-6500	4 июня 2013 г.				3.5	4.1			HD 8570D		800	409.6		65	AD6500OKHLBOX	AD6500OKA44HL
А8-6500Б					3.5	4.1					800	409.6		65		AD650BOKA44HL
А8-6600К					3.9	4.2					844	432.1		100	AD660KWOLBOX	AD660KWOA44HL
А10-6700Т	18 сентября 2013 г.				2.5	3.5			HD 8650D	384:24:8 6 у.е.	720	552.9		45	AD670TYHHLBOX	AD670TYHA44HL
A10-6700	4 июня 2013 г.				3.7	4.3			HD 8670D		844	648.1		65	AD6700OKHLBOX	AD6700OKA44HL
А10-6790Б	29 октября 2013 г.				4.0									100	AD679KWOLBOX	AD679KWOA44HL
А10-6790К	28 октября 2013 г.				4.0											AD679BWOA44HL
А10-6800К	4 июня 2013 г.				4.1	4.4							2133		AD680KWOLBOX	AD680KWOA44HL
A10-6800B	4 июня 2013 г.				4.1	4.4							2133			AD680BWOA44HL

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Кабини» (2013, SoC )

Производство 28 нм от GlobalFoundries
Socket AM1 , он же Socket FS1b (платформа AM1)
От 2 до 4 ядер ЦП ( Jaguar (микроархитектура) )
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AVX , F16C , CLMUL , AES , MOVBE (перемещение инструкции с прямым порядком байтов), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V поддерживать
SoC со встроенной памятью, PCIe, 2 контроллерами USB 3.0, 6 USB 2.0, Gigabit Ethernet и 2 контроллерами SATA III (6 Гбит /с).
Графический процессор на базе Graphics Core Next (GCN)

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика	Номер детали
				Ядра (темы)	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				Ядра (темы)	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
Атлон Х4 530		28 нм	КБ-А1	4 (4)	2.00	—	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	2 МБ	—				1600 одноканальный	25		AD530XJAH44HM
Атлон Х4 550				4 (4)	2.20			2 МБ	—				1600 одноканальный			AD550XJAH44HM
Семпрон 2650	9 апреля 2014 г.			2 (2)	1.45			1 МБ	Р3 (HD 8240)	128:8:4 2 Б.Е.	400	102.4	1333 одноканальный		SD2650JAHMBOX	SD2650JAH23HM
Семпрон 3850				4 (4)	1.30			2 МБ	Р3 (HD 8280)		450	115.2	1600 одноканальный		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
Атлон 5150					1.60				Р3 (HD 8400)		600	153.6			AD5150JAHMBOX	AD5150JAH44HM
Атлон 5350					2.05										AD5350JAHMBOX	AD5350JAH44HM
Атлон 5370	февраль 2016 г.				2.20											AD5370JAH44HM

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Кавери» (2014 г.) и «Годавари» (2015 г.)

Производство 28 нм от GlobalFoundries .
Розетка FM2+ , ^[40] поддержка PCIe 3.0 .
Два или четыре ядра ЦП на базе микроархитектуры Steamroller .
- Обновленные модели Kaveri имеют кодовое название Godavari. ^[41]
Размер матрицы: 245 мм ², 2,41 миллиарда транзисторов. ^[42]
Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной
От трех до восьми вычислительных блоков (CU) на базе GCN 2-го поколения ; микроархитектуры ^[43] 1 вычислительный блок (CU) состоит из 64 унифицированных шейдерных процессоров : 4 блоков отображения текстур (TMU): 1 блока вывода рендеринга (ROP).
Гетерогенная системная архитектура — поддержка нулевого копирования посредством передачи указателя .
SIP-блоки : Unified Video Decoder , Video Coding Engine , TrueAudio . ^[44]
Двухканальный (2 × 64 бит) DDR3 . контроллер памяти
Встроенный специальный ARM Cortex-A5 . сопроцессор ^[45] с TrustZone расширениями безопасности ^[46] в некоторых моделях APU, за исключением моделей Performance APU. ^[47]
Некоторые модели поддерживают технологию гибридной графики с использованием дискретной видеокарты Radeon R7 240 или R7 250. ^[48]
Контроллер дисплея : AMD Eyefinity 2, поддержка 4K Ultra HD, поддержка DisplayPort 1.2. ^[49]

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика	Номер детали
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
Атлон Х2 450 ^[38]	31 июля 2014 г.	28 нм	KV-A1	[1]2	3.5	3.9	96 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1 МБ	—				1866	65		AD450XYBI23JA
Атлон Х4 830	2018			[2]4	3.0	3.4		2×2 МБ					2133			AD830XYBI44JA
Атлон Х4 840 ^[38]	август 2014 г.				3.1	3.8									AD840XYBJABOX	AD840XYBI44JA
Атлон Х4 850	2015		GV-A1		3.2											AD835XACI43KA
Атлон Х4 860К	август 2014 г.		KV-A1		3.7	4.0								95	AD860KXBJABOX AD860KWOLBOX AD860KXBJASBX	AD860KXBI44JA
Атлон Х4 870К	декабрь 2015 г.		GV-A1		3.9	4.1									AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
Атлон Х4 880К	1 марта 2016 г.		GV-A1		4.0	4.2									AD880KXBJCSBX
FX-770К ^[50]	декабрь 2014 г.		KV-A1		3.5	3.9								65		FD770KYBI44JA
A4 Pro-7350B	31 июля 2014 г.			[1]2	3.4	3.8		1 МБ	Р5	192:12:8 3 у.е.	514	197.3	1866			AD735BYBI23JA
Pro A4-8350B	29 сентября 2015 г.				3.5	3.9				256:16:8 4 у.е.	757	387.5				AD835BYBI23JC
А6-7400К	31 июля 2014 г.				3.5	3.9					756	387			AD740KYBJABOX	AD740KYBI23JA
А6 Про-7400Б	31 июля 2014 г.				3.5	3.9					756	387				AD740BYBI23JA
А6-7470К	2 февраля 2016 г.		GV-A1		3.7	4.0					800	409.6	2133		AD747KYBJCBOX	AD747KYBI23JC
Про А6-8550Б	29 сентября 2015 г.		GV-A1		3.7	4.0					800	409.6				AD855BYBI23JC
А8-7500 ^[51]^[52]	2014		KV-A1	[2]4	3.0	3.7		2×2 МБ	Р7	384:24:8 6 у.е.	720	552.9				AD7500YBI44JA
А8-7600	31 июля 2014 г.				3.1	3.8									AD7600YBJABOX	AD7600YBI44JA
А8 Про-7600Б	31 июля 2014 г.				3.1											AD760BYBI44JA
А8-7650К	7 января 2015 г.				3.3									95	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44JA
А8-7670К	20 июля 2015 г.		GV-A1		3.6	3.9					757	581.3		95	AD767KXBJCSBX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
Про A8-8650B	29 сентября 2015 г.		GV-A1		3.2	3.9					757	581.3		65		AD865BYBI44JC
А10-7700К	14 января 2014 г.		KV-A1		3.4	3.8					720	552.9		95	AD770KXBJABOX	AD770KXBI44JA
A10-7800	31 июля 2014 г.				3.5	3.9				512:32:8 8 у.е.		737.2		65	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44JA
А10 Про-7800Б	31 июля 2014 г.				3.5	3.9								65		AD780BYBI44JA
А10-7850К	14 января 2014 г.				3.7	4.0								95	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44JA
А10 Про-7850B	31 июля 2014 г.				3.7									95		AD785BXBI44JA
А10-7860К	2 февраля 2016 г.		GV-A1		3.6						757	775.1		65	AD786KYBJABOX AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
А10-7870К	28 мая 2015 г.				3.9	4.1					866	886.7		95	AD787KXDJCBOX AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
А10-7890К	1 марта 2016 г.				4.1	4.3					866	886.7		95	AD789KXDJCHBX	AD789KXDI44JC
Про А10-8750Б	29 сентября 2015 г.				3.6	4.0					757	775.1		65		AD875BYBI44JC
Про A10-8850B	29 сентября 2015 г.				3.9	4.1					800	819.2		95		AD885BXBI44JC
Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	[Модули/ФПУ] Ядра/потоки	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть (ГФЛОПС) ^[б]	DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика	Номер детали
				[Модули/ФПУ] Ядра/потоки	Тактовая частота (ГГц)		Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть (ГФЛОПС) ^[б]
				Процессор					графический процессор

^ Jump up to: ^а ^б AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Jump up to: ^а ^б Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Карризо» (2016)

Изготовление : 28 нм от GlobalFoundries.
Разъем FM2+ или AM4 , поддержка PCIe 3.0.
Два или четыре ядра ЦП на базе Excavator . микроархитектуры
Размер матрицы: 250,04 мм ², 3,1 миллиарда транзисторов ^[53]
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , ТБМ , РДРАНД , Турбо ядро
Одно- или двухканальный DDR3 или DDR4. контроллер памяти
Графический процессор третьего поколения на базе GCN ( Radeon M300 )
Встроенный специальный ARM Cortex-A5. сопроцессор ^[45] с TrustZone расширениями безопасности ^[46]^[47]

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Розетка	Процессор					графический процессор				Память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика ^[а]	Номер детали
					[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[б]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[с]
					[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[с]
Атлон Х4 835		28 нм	CZ-A1	FM2+	[2]4	3.1		96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	2×1 МБ	—				DDR3-2133	65		AD835XACI43KA
Атлон Х4 845	2 февраля 2016 г.				[2]4	3.5	3.8		2×1 МБ	—						AD845XYBJCSBX AD845XACKASBX	AD845XACI43KA
А6-7480 ^[54]	октябрь 2018 г.				[1]2				1 МБ	Р5	384:24:8 6 у.е.	900	691.2			AD7480ACABBOX	AD7480ACI23AB
А8-7680 ^[55]	октябрь 2018 г.				[2]4				2×1 МБ	Р7	384:24:8 6 у.е.	900	691.2			AD7680ACABBOX	AD7680ACI43AB
Про А6-8570Е	октябрь 2016 г.			АМ4	[1]2	3.0	3.4		1 МБ	Р5	256:16:4 4 у.е.	800	409.6	DDR4-2400	35		AD857BAHM23AB
Для А6-8570					[1]2	3.5	3.8		1 МБ	Р5	384:24:6 6 у.е.	1029	790.2		65		AD857BAGM23AB
Про A10-8770E					[2]4	2.8	3.5		2×1 МБ	Р7		847	650.4		35		AD877BAHM44AB
Pro A10-8770						3.5	3.8					1029	790.2		65		AD877BAGM44AB
Для A12-8870E						2.9	3.8				512:32:8 8 у.е.	900	921.6		35		AD887BAHM44AB
Про А12-8870						3.7	4.2				512:32:8 8 у.е.	1108	1134.5		65		AD887BAUM44AB

^ С холодильником, если таковой имеется.
^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Бристольский хребет» (2016)

Производство 28 нм от GlobalFoundries
Сокет AM4 , поддержка PCIe 3.0.
Два или четыре « Экскаватор+ ». ядра процессора
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , ТБМ , РДРАНД , Турбо ядро
Двухканальный DDR4. контроллер памяти
PCI Express 3.0 x8 (без поддержки бифуркации, для любой конфигурации, кроме x8, требуется переключатель PCI-e)
PCI Express 3.0 x4 как ссылка на дополнительный внешний чипсет
4 порта USB 3.1 1-го поколения
Хранилище: 2x SATA и 2x NVMe или 2x PCI Express
третьего поколения на базе GCN Графический процессор ^[56] с гибридным VP9 декодированием

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR4 память поддерживать	TDP (В)	Номер ящика ^[а]	Номер детали
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[б]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[с]
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[с]
Атлон Х4 940 ^[57]	27 июля 2017 г.	28 нм	БР-А1	[2]4	3.2	3.6	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	2×1 МБ	—				2400	65	AD940XAGABBOX	AD940XAGM44AB
Атлон Х4 950 ^[58]					3.5	3.8									AD950XAGABBOX	AD950XAGM44AB
Атлон Х4 970 ^[59]					3.8	4.0									AD970XAUABBOX	AD970XAUM44AB
А6-9400 ^[60]	16 марта 2019 г.			[1]2	3.4	3.7		1 МБ	Р5	192:12:4 3 у.е.	720	276.4			AD9400AGABBOX	AD9400AGM23AB
А6-9500Э ^[61]	5 сентября 2016 г.				3.0	3.4				256:16:4 4 у.е.	800	409.6		35	AD9500AHABBOX	AD9500AHM23AB
Про А6-9500Е ^[62]	3 октября 2016 г.				3.0	3.4				256:16:4 4 у.е.	800	409.6		35		AD950BAHM23AB
А6-9500 ^[63]	5 сентября 2016 г.				3.5	3.8				384:24:6 6 у.е.	1029	790.2		65	AD9500AGABBOX	AD9500AGM23AB
Для А6-9500 ^[64]	3 октября 2016 г.				3.5	3.8				384:24:6 6 у.е.	1029	790.2				AD950BAGM23AB
А6-9550 ^[65]	27 июля 2017 г.				3.8	4.0				256:16:4 4 у.е.	800	409.6			AD9550AGABBOX	AD9550AGM23AB
А8-9600 ^[66]	5 сентября 2016 г.			[2]4	3.1	3.4		2×1 МБ	Р7	384:24:6 6 у.е.	900	691.2			AD9600AGABBOX	AD9600AGM44AB
Про А8-9600 ^[67]	3 октября 2016 г.				3.1	3.4					900	691.2				AD960BAGM44AB
А10-9700Э ^[68]	5 сентября 2016 г.				3.0	3.5					847	650.4		35	AD9700AHABBOX	AD9700AHM44AB
Про А10-9700Е ^[69]	3 октября 2016 г.				3.0	3.5					847	650.4		35		AD970BAHM44AB
A10-9700 ^[70]	5 сентября 2016 г.				3.5	3.8					1029	790.2		65	AD9700AGABBOX	AD9700AGM44AB
Pro A10-9700 ^[71]	3 октября 2016 г.				3.5	3.8					1029	790.2		65		AD970BAGM44AB
А12-9800Э ^[72]	5 сентября 2016 г.				3.1	3.8				512:32:8 ^[73] 8 у.е.	900	921.6		35	AD9800AHABBOX	AD9800AUM44AB
Про А12-9800Е ^[74]	3 октября 2016 г.				3.1	3.8					900	921.6		35		AD980BAHM44AB
А12-9800 ^[75]	5 сентября 2016 г.				3.8	4.2					1108	1134.5		65	AD9800AUABBOX	AD9800AUM44AB
Про А12-9800 ^[76]	3 октября 2016 г.				3.8	4.2					1108	1134.5		65		AD980BAUM44AB

^ С холодильником, если таковой имеется.
^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Рэйвен Ридж» (2018)

Производство 14 нм от GlobalFoundries
Транзисторы : 4,94 миллиарда.
Размер матрицы : 210 мм²
Розетка АМ4
Zen Ядра процессора
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
Двухканальный DDR4. контроллер памяти
пятого поколения на базе GCN Графический процессор
Видеоядро Next (VCN) 1.0

Общие характеристики Zen на базе настольных APU Raven Ridge :

Розетка: АМ4 .
Все процессоры поддерживают DDR4-2666 (DDR4-2933 Ryzen ) в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 96 КБ (32 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: GlobalFoundries 14LP .

Модель	Процессор				графический процессор				TDP	Выпускать дата	Выпускать цена
	Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Модель	Конфигурация ^[я]	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
	Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Модель	Конфигурация ^[я]	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
Атлон 200GE	2 (4)	3.2	—	4 МБ	Вега 3	192:12:4 3 у.е.	1000	384	35 Вт	6 сентября 2018 г.	55 долларов США ^[77]
Атлон Про 200GE		3.2								6 сентября 2018 г.	OEM
Атлон 220GE		3.4								21 декабря 2018 г.	65 долларов США ^[78]
Атлон 240GE		3.5								21 декабря 2018 г.	75 долларов США ^[78]
Атлон 300GE		3.4					1100	424.4		7 июля 2019 г.	OEM
Атлон Про 300GE		3.4								30 сентября 2019 г.
Атлон 320GE		3.5								7 июля 2019 г.
Атлон 3000G		3.5								19 ноября 2019 г.	49 долларов США ^[79]
Атлон Серебро 3050GE		3.4								21 июля 2020 г.	OEM
Райзен 3 Про 2100GE ^[80]		3.2					1000	384		2019
Райзен 3 2200GE	4 (4)		3.6		Вега 8	512:32:16 8 у.е.	1100	1126		19 апреля 2018 г.
Райзен 3 Про 2200GE			3.6							10 мая 2018 г.
Райзен 3 2200G		3.5	3.7						65 Вт	12 февраля 2018 г.	99 долларов США ^[81]
Райзен 3 Про 2200G		3.5	3.7						65 Вт	10 мая 2018 г.	OEM
Райзен 5 2400GE	4 (8)	3.2	3.8		RX Вега 11	704:44:16 11 у.е.	1250	1760	35 Вт	19 апреля 2018 г.
Райзен 5 Про 2400GE		3.2	3.8		Вега 11				35 Вт	10 мая 2018 г.
Райзен 5 2400G		3.6	3.9		RX Вега 11				65 Вт	12 февраля 2018 г.	169 долларов США ^[81]
Райзен 5 Про 2400G		3.6	3.9		Вега 11				65 Вт	10 мая 2018 г.	OEM

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Пикассо» (2019)

Производство 12 нм от GlobalFoundries
Транзисторы : 4,94 миллиарда.
Размер матрицы : 210 мм²
Розетка АМ4
Zen+ Ядра процессора
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
Двухканальный DDR4. контроллер памяти
пятого поколения на базе GCN Графический процессор
Видеоядро Next (VCN) 1.0

Общие характеристики настольных APU на базе Zen+ :

Розетка: АМ4 .
Все процессоры поддерживают DDR4-2933 в двухканальном режиме, тогда как Athlon Pro 300GE и Athlon Silver Pro 3125GE поддерживают только DDR4-2666.
L1 Кэш : 96 КБ (32 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: GlobalFoundries 12LP .

Модель	Процессор				графический процессор				TDP	Выпускать дата	Выпускать цена
	Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Модель ^[я]	Конфигурация ^[ii]	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
	Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Модель ^[я]	Конфигурация ^[ii]	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Атлон Про 300GE	2 (4)	3.4	—	4 МБ	Вега 3	192:12:4 3 у.е.	1100	424.4	35 Вт	30 сентября 2019 г.	OEM
Атлон Сильвер Про 3125GE	2 (4)	3.4	—		Радеон Графика					21 июля 2020 г.
Атлон Голд 3150GE	4 (4)	3.3	3.8
Атлон Голд Про 3150GE		3.3	3.8
Атлон Голд 3150G		3.5	3.9						65 Вт
Атлон Голд Про 3150G		3.5	3.9						65 Вт
Райзен 3 3200GE		3.3	3.8		Вега 8	512:32:16 8 у.е.	1200	1228.8	35 Вт	7 июля 2019 г.
Райзен 3 Про 3200GE		3.3	3.8				1200	1228.8	35 Вт	30 сентября 2019 г.
Райзен 3 3200G		3.6	4.0				1250	1280	65 Вт	7 июля 2019 г.	99 долларов США ^[85]
Райзен 3 Про 3200G		3.6	4.0				1250	1280	65 Вт	30 сентября 2019 г.	OEM
Рызен 5 Про 3350GE		3.3	3.9		Радеон Графика	640:40:16 10 у.е.	1200	1536	35 Вт	21 июля 2020 г.
Райзен 5 Про 3350G	4 (8)	3.6	4.0		Радеон Графика	640:40:16 10 у.е.	1300	1830.4	65 Вт	21 июля 2020 г.
Райзен 5 3400GE		3.3			Вега 11	704:44:16 11 у.е.			35 Вт	7 июля 2019 г.
Рызен 5 Про 3400GE		3.3			Вега 11				35 Вт	30 сентября 2019 г.
Райзен 5 3400G		3.7	4.2		RX Вега 11		1400	1971.2	65 Вт	7 июля 2019 г.	149 долларов США ^[85]
Райзен 5 Про 3400G		3.7	4.2		Вега 11		1400	1971.2	65 Вт	30 сентября 2019 г.	OEM

^ Начиная с выпусков 2020 года AMD перестала называть встроенную графику «Vega», поэтому все Vega на базе iGPU маркируются как AMD Radeon Graphics (вместо Radeon Vega 3 или Radeon Vega 10 ). ^[82]^[83]^[84]
^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Ренуар» (2020)

Производство 7 нм от TSMC
Розетка АМ4
До восьми Zen 2 ядер процессора
Двухканальный DDR4. контроллер памяти

Общие характеристики настольных APU Ryzen 4000:

Розетка: АМ4 .
Все процессоры поддерживают DDR4-3200 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 24 линии PCIe 3.0 . 4 линии зарезервированы для связи с чипсетом.
Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: TSMC 7FF .

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата	Выпускать цена
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной Конфигурация ^[я]	Модель	Часы (ГГц)	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ^[iii] ( ГФЛОПС )
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной Конфигурация ^[я]	Модель	Часы (ГГц)	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ^[iii] ( ГФЛОПС )
Райзен 7	4700Г ^[а]	8 (16)	3.6	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^[б]	2.1	512:32:16 8 у.е.	2150.4	65 Вт	21 июля 2020 г.	OEM
Райзен 7	4700GE ^[а]	8 (16)	3.1	4.3		2 × 4		2.0	512:32:16 8 у.е.	2048	35 Вт	21 июля 2020 г.	OEM
Райзен 5	4600Г ^[а]^[86]	6 (12)	3.7	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7 ДЕ	1702.4	65 Вт	21 июля 2020 г. (ОЕМ) / 4 апреля 2022 г. (розничная торговля)	ОЕМ / 154 доллара США
Райзен 5	4600GE ^[а]	6 (12)	3.3	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7 ДЕ	1702.4	35 Вт	21 июля 2020 г.	OEM
Райзен 3	4300Г ^[а]	4 (8)	3.8	4.0	4 МБ	1 × 4		1.7	384:24:12 6 у.е.	1305.6	65 Вт
Райзен 3	4300GE ^[а]	4 (8)	3.5	4.0	4 МБ	1 × 4		1.7	384:24:12 6 у.е.	1305.6	35 Вт

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д ^и ^ж Модель также доступна в версии PRO как 4350GE. ^[87] 4350Г, ^[88] 4650GE, ^[89] 4650Г, ^[90] 4750GE, ^[91] 4750Г, ^[92] выпущен 21 июля 2020 г. только для OEM. ^[93]
^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

«Сезанн» (2021)

Производство 7 нм от TSMC
Розетка АМ4
До восьми Zen 3 ядер процессора
Двухканальный DDR4. контроллер памяти

Общие характеристики настольных APU Ryzen 5000:

Розетка: АМ4 .
Все процессоры поддерживают DDR4-3200 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 24 линии PCIe 3.0 . 4 линии зарезервированы для связи с чипсетом.
Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: TSMC 7FF .

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор ^[а]			Термальный решение	TDP	Выпускать дата	Рекомендуемая розничная цена
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Часы (МГц)	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ^[iii] ( ГФЛОПС )
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Часы (МГц)	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ^[iii] ( ГФЛОПС )
Райзен 7	5700G ^[б]	8 (16)	3.8	4.6	16 МБ	1 × 8	2000	512:32:8 8 у.е.	2048	Призрак Стелс	65 Вт	13 апреля 2021 г. (ОЕМ), 5 августа 2021 г. (розница)	359 долларов США
Райзен 7	5700GE ^[б]	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 у.е.	2048		35 Вт	13 апреля 2021 г.	OEM
Райзен 5	5600ГТ	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 ДЕ	1702.4		65 Вт	31 января 2024 г. ^[94]	140 долларов США
	5600Г ^[б]		3.9	4.4							65 Вт	13 апреля 2021 г. (ОЕМ), 5 августа 2021 г. (розница)	259 долларов США
	5600GE ^[б]		3.4								35 Вт	13 апреля 2021 г.	OEM
	5500ГТ		3.6								65 Вт	31 января 2024 г. ^[94]	125 долларов США
Райзен 3	5300G ^[б]	4 (8)	4.0	4.2	8 МБ	1 × 4	1700	384:24:8 6 у.е.	1305.6	OEM	65 Вт	13 апреля 2021 г.	OEM
Райзен 3	5300GE ^[б]	4 (8)	3.6	4.2	8 МБ	1 × 4	1700	384:24:8 6 у.е.	1305.6	OEM	35 Вт	13 апреля 2021 г.	OEM

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .
^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д ^и ^ж Модель также доступна в версии PRO как 5350GE. ^[95] 5350Г, ^[96] 5650GE, ^[97] 5650Г, ^[98] 5750GE, ^[99] 5750Г, ^[100] выпущен 1 июня 2021 г. ^[101]

Без торговой марки APU или Radeon Graphics

«Рафаэль» (2022)

Изготовление 5 нм (CCD) и 6 нм (cIOD) компанией TSMC
Розетка АМ5
До шестнадцати Zen 4 ядер процессора
Двухканальный DDR5. контроллер памяти

Базовый iGPU

Общие характеристики настольных процессоров Ryzen 7000:

Розетка: АМ5 .
Все процессоры поддерживают DDR5-5200 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 1 МБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 28 линий PCIe 5.0 . 4 линии зарезервированы для связи с чипсетом.
Включает встроенный графический процессор RDNA 2 на кристалле ввода- вывода с 2 CU и тактовой частотой 400 МГц (базовая), 2,2 ГГц (ускоренная) ^[я]. Модели с суффиксом «F» не имеют встроенного графического процессора.
Процесс изготовления: TSMC N5 FinFET (N6 FinFET для кристалла ввода-вывода).

Брендинг и модель		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Термальный решение	Чиплеты	Основной конфигурация ^[ii]	TDP	Выпускать дата	Рекомендуемая розничная цена
Брендинг и модель		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Термальный решение	Чиплеты	Основной конфигурация ^[ii]	TDP	Выпускать дата	Рекомендуемая розничная цена
Райзен 9	7950X3D	16 (32)	4.2	5.7	128 МБ ^[iii]	—	2 × ПЗС-матрица 1 × ввод/вывод	2 × 8	120 Вт	28 февраля 2023 г.	699 долларов США
	7950X	16 (32)	4.5	5.7	64 МБ			2 × 8	170 Вт	27 сентября 2022 г.	699 долларов США
	7900X3D	12 (24)	4.4	5.6	128 МБ ^[iii]			2 × 6	120 Вт	28 февраля 2023 г.	599 долларов США
	7900X		4.7	5.6	64 МБ				170 Вт	27 сентября 2022 г.	549 долларов США
	7900		3.7	5.4		Призрачная призма			65 Вт	10 января 2023 г.	429 долларов США ^[104]
	ПРО 7945		3.7	5.4		Призрачный шпиль			65 Вт	13 июня 2023 г.	OEM
Райзен 7	7800X3D	8 (16)	4.2	5.0	96 МБ	—	1 × ПЗС-матрица 1 × ввод/вывод	1 × 8	120 Вт	6 апреля 2023 г.	449 долларов США
	7700X		4.5	5.4	32 МБ	—			105 Вт	27 сентября 2022 г.	399 долларов США
	7700		3.8	5.3		Призрачная призма			65 Вт	10 января 2023 г.	329 долларов США ^[104]
	ПРО 7745		3.8			Призрачный шпиль			65 Вт	13 июня 2023 г.	OEM
Райзен 5	7600X	6 (12)	4.7			—		1 × 6	105 Вт	27 сентября 2022 г.	299 долларов США
	7600		3.8	5.1		Призрак Стелс			65 Вт	10 января 2023 г.	229 долларов США ^[104]
	ПРО 7645		3.8	5.1		Призрачный шпиль				13 июня 2023 г.	OEM
	7500Ф		3.7	5.0		Призрак Стелс				22 июля 2023 г.	179 долларов США ^[105]

^ Я идентифицирую себя как «AMD Radeon Graphics». См . RDNA 2 § Интегрированные графические процессоры (iGP) .
^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Jump up to: ^а ^б Только один из двух CCX имеет дополнительный 3D V-Cache объемом 64 МБ. ^[102] Только CCX без 3D V-Cache сможет достичь максимальной тактовой частоты. CCX с 3D V-Cache будет иметь более низкую тактовую частоту. ^[103]

Серверные APU

Opteron X2100 серии «Киото» (2013 г.) и «Степной орел» (2016 г.)

Изготовление 28 нм
Разъем FT3 (BGA)
4 ядра процессора ( Jaguar и Puma ) микроархитектура
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (инструкция перемещения с прямым порядком байтов), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V поддержка
Одноканальный DDR3 контроллер памяти
Технология Turbo Dock, режимы пониженного энергопотребления C6 и CC6
Графический процессор на базе архитектуры Graphics Core Next (GCN) 2-го поколения.

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Процессор				графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер детали	Выпускать цена ( ДОЛЛАР США )
			Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
			Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
Х1150 ^[106]	29 мая 2013 г. ^[107]	28 нм	4 (4)	2.0	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	2 МБ	—				1600	9–17	OX1150IPJ44HM	$64
Х2150	29 мая 2013 г. ^[107]			1.9			Р3 (HD 8400)	128:8:4 2 Б.Е.	266–600	28.9	1600	11–22	OX2150IAJ44HM	$99
X2170	1 сентября 2016 г.			2.4			Р5	128:8:4 2 Б.Е.	655–800	153.6	1866	11–25	OX2170IXJ44JB

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

Opteron X3000-серия «Торонто» (2017 г.)

Изготовление 28 нм
Разъем FP4 (BGA)
Два или четыре ядра ЦП на базе Excavator . микроархитектуры ^[108]^[109]
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD AES , CLMUL , AVX , AVX , AVX2 , XOP , FMA3 , FMAC 161 , -V BMI , BMI 1.1 , 161 , TBM , РДРАНД
Двухканальный DDR4. контроллер памяти
Графический процессор на базе архитектуры Graphics Core Next (GCN) третьего поколения.

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR4 память поддерживать	TDP (В)	Номер детали	Выпускать цена ( ДОЛЛАР США )
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
X3216 ^[109]^[110]	июнь 2017 г.	28 нм	01ч	[1]2	1.6	3.0	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	1 МБ	Р5	256:16:4 4 у.е.	800	409.6	1600	12–15	OX3216AAY23KA	OEM для HP
X3418 ^[109]^[111]				[2]4	1.8	3.2		2 МБ	Р6	384:24:6 6 у.е.		614.4	2400	12–35	OX3418AAY43KA
X3421 ^[109]^[112]	июнь 2017 г.			[2]4	2.1	3.4		2 МБ	Р7	512:32:8 8 у.е.		819.2	2400	12–35	OX3421AAY43KA

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

Мобильные процессоры с 3D-графикой

Фирменный знак APU или Radeon Graphics

Сабина: «Льяно» (2011)

Изготовление по техпроцессу 32 нм по GlobalFoundries SOI. техпроцессу
Розетка FS1
Модернизированные процессорные ядра Stars (архитектура AMD 10h) под кодовым названием Husky (K10.5) без кэша L3 и со Redwood на кристалле. встроенной графикой класса
Кэш L1: 64 КБ данных на ядро и 64 КБ инструкций на ядро ( BeaverCreek для двухъядерных вариантов и WinterPark для четырехъядерных вариантов)
Встроенный PCIe 2.0 контроллер
Графический процессор: ТераСкейл 2
Некоторые модели поддерживают технологию Turbo Core для более быстрой работы процессора, если это позволяют температурные характеристики.
Поддержка памяти DDR3L -1333 с напряжением 1,35 В в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 с напряжением 1,5 В.
UMI 2,5 ГТ/с
MMX , улучшенный 3DNow! , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4a , ABM , бит NX , AMD64 , AMD-V
Мощность сейчас!

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор						графический процессор				DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]			Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
Э2-3000М	2011 6/14	32 нм	Б0	2 (2)	1.8	2.4	64 КБ инст. 64 КБ данных на ядро	2 × 512 КБ	—	HD 6380G	160:8:4	400	128	1333	35	EM3000DDX22GX

A4-3300M	2011 6/14				1.9	2.5		2 × 1 МБ		HD 6480G	240:12:4	444	213.1		35	AM3300DDX23GX
А4-3305М	7 декабря 2011 г.				1.9			2 × 512 КБ			160:8:4	593	189.7		35	AM3305DDX22GX
A4-3310MX	2011 6/14				2.1			2 × 1 МБ			240:12:4	444	213.1		45	AM3310HLX23GX
А4-3320М	7 декабря 2011 г.				2.0	2.6									35	AM3320DDX23GX
А4-3330MX	7 декабря 2011 г.				2.2										45	AM3330HLX23GX
А4-3330MX					2.3			2 × 512 КБ			160:8:4	593	189.7		45	AM3330HLX23HX

А6-3400М	2011 6/14			4 (4)	1.4	2.3		4 × 1 МБ		HD 6520G	320:16:8	400	256		35	AM3400DDX43GX
А6-3410MX	2011 6/14				1.6	2.3								1600	45	AM3410HLX43GX
А6-3420М	7 декабря 2011 г.				1.5	2.4								1333	35	AM3420DDX43GX
А6-3430MX	7 декабря 2011 г.				1.7	2.4								1600	45	AM3430HLX43GX

А8-3500М	2011 6/14				1.5	2.4				HD 6620G	400:20:8	444	355.2	1333	35	AM3500DDX43GX
А8-3510MX	2011 6/14				1.8	2.5								1600	45	AM3510HLX43GX
А8-3520М	7 декабря 2011 г.				1.6	2.5								1333	35	AM3520DDX43GX
А8-3530MX	2011 6/14				1.9	2.6								1600	45	AM3530HLX43GX
А8-3550MX	7 декабря 2011 г.				2.0	2.7								1600	45	AM3550HLX43GX

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

Комал: «Троица» (2012)

Изготовление по техпроцессу 32 нм по техпроцессу GlobalFoundries SOI.
Розетка ФС1р2 , ФП2
На основе архитектуры Piledriver.
Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 64 КБ инструкций на модуль.
Графический процессор: TeraScale 3 (VLIW4)
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной
Поддержка памяти: память DDR3L -1600 1,35 В в дополнение к указанной обычной памяти DDR3 1,5 В (двухканальная)
UMI 2,5 ГТ/с
Транзисторы: 1,303 миллиарда.
Размер матрицы: 246 мм²

Номер модели	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Розетка	Процессор					графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
					[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
					[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
A4-4355M	27 сентября 2012 г.	32 нм	ТН-А1	РП2	[1]2	1.9	2.4	64 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1	HD 7400G	192:12:4 3 у.е.	327	424	125.5	1333	17	AM4355SHE23HJ
А6-4455М	15 мая 2012 г.				[1]2	2.1	2.8		2	HD 7500G	256:16:8 4 у.е.	327		167.4		17	AM4455SHE24HJ
А8-4555М	27 сентября 2012 г.				[2]4	1.6	2.4		2× 2 МБ	HD 7600G	384:24:8 6 у.е.	320		245.7		19	AM4555SHE44HJ
А8-4557М ^[113]	Мар 2013					1.9	2.8			HD 7000	256:16:8 4 у.е.	497	655	254.4	(Л)1600	35	AM4557DFE44HJ
А10-4655М	15 мая 2012 г.					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 у.е.	360	496	276.4	1333	25	AM4655SIE44HJ
А10-4657М ^[113]	Мар 2013					2.3	3.2			HD 7000	384:24:8 6 у.е.	497	686	381.6	(Л)1600	35	AM4657DFE44HJ

A4-4300M	15 мая 2012 г.			ФС1р2	[1]2	2.5	3.0		1	HD 7420G	128:8:4 2 Б.Е.	480	655	122.8	1600		AM4300DEC23HJ
А6-4400М					[1]2	2.7	3.2		1	HD 7520G	192:12:4 3 у.е.	496	685	190.4			AM4400DEC23HJ
А8-4500М					[2]4	1.9	2.8		2× 2 МБ	HD 7640G	256:16:8 4 у.е.			253.9			AM4500DEC44HJ
А10-4600М					[2]4	2.3	3.2		2× 2 МБ	HD 7660G	384:24:8 6 у.е.			380.9			AM4600DEC44HJ

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Унифицированные шейдерные процессоры (USP): блоки отображения текстур (TMU): блоки вывода рендеринга (ROP). 1 CU (вычислительный блок) = 64 USP: 4 TMU: 1 ROP

«Ричленд» (2013)

Изготовление по техпроцессу 32 нм по техпроцессу GlobalFoundries SOI.
Розетка ФС1р2 , ФП2
ВСУ элитной производительности . ^[114]^[115]
ЦП: архитектура Piledriver
- Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 64 КБ инструкций на модуль.
Графический процессор: TeraScale 3 (VLIW4)
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной

Номер модели	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Розетка	Процессор					графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
					[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
					[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
А4-5145М	2013/5	32 нм	РЛ-А1	РП2	[1]2	2.0	2.6	64 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1	HD 8310G	128:8:4 2 Б.Е.	424	554	108.5	(Л)1333	17	AM5145SIE44HL
А6-5345М					[1]2	2.2	2.8		1	HD 8410G	192:12:4 3 у.е.	450	600	172.8		17	AM5345SIE44HL
А8-5545М					[2]4	1.7	2.7		4	HD 8510G	384:28:8 6 у.е.	450	554	345.6		19	AM5545SIE44HL
А10-5745М					[2]4	2.1	2.9		4	HD 8610G	384:28:8 6 у.е.	533	626	409.3		25	AM5745SIE44HL

А4-5150М	1 квартал 2013 г.			ФС1р2	[1]2	2.7	3.3		1	HD 8350G	128:8:4 2 Б.Е.	533	720	136.4	1600	35	AM5150DEC23HL
А6-5350М	1 квартал 2013 г.			ФС1р2		2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 у.е.			204.6	1600		AM5350DEC23HL
А6-5357М	2013/5			РП2		2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 у.е.			204.6	(Л)1600		AM5357DFE23HL
А8-5550М	1 квартал 2013 г.			ФС1р2	[2]4	2.1	3.1		4	HD 8550G	256:16:8 4 у.е.	515		263.6	1600		AM5550DEC44HL
А8-5557М	2013/5			РП2		2.1	3.1			HD 8550G	256:16:8 4 у.е.	554		283.6	(Л)1600		AM5557DFE44HL
А10-5750М	1 квартал 2013 г.			ФС1р2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 у.е.	533		409.3	1866		AM5750DEC44HL
А10-5757М	2013/5			РП2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 у.е.	600		460.8	(Л)1600		AM5757DFE44HL

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Унифицированные шейдерные процессоры (USP): блоки отображения текстур (TMU): блоки вывода рендеринга (ROP). 1 CU (вычислительный блок) = 64 USP: 4 TMU: 1 ROP

«Кавери» (2014)

Изготовление 28 нм
Розетка ФП3
До 4 ядер процессора Steamroller x86 с 4 МБ кэш-памяти второго уровня. ^[116]
Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной
От трех до восьми вычислительных блоков (CU) на базе Graphics Core Next (GCN) ^[43] микроархитектура; 1 вычислительный блок (CU) состоит из 64 унифицированных шейдерных процессоров : 4 блоков отображения текстур (TMU): 1 блока вывода рендеринга (ROP).
Гетерогенная системная архитектура AMD (HSA) 2.0
SIP-блоки : унифицированный видеодекодер , механизм кодирования видео , TrueAudio. ^[44]
Двухканальный (2x64-битный) DDR3 контроллер памяти
Встроенный специальный ARM Cortex-A5 . сопроцессор ^[45] с TrustZone расширениями безопасности ^[46]

Номер модели	Выпущенный	Потрясающе	Процессор					графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
А6-7000	июнь 2014 г.	28 нм	[1]2	2.2	3.0	96 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1	Р4	192:12:3 3 у.е.	494	533	189.6	1333	17	AM7000ECH23JA
А6 ПРО-7050Б			[1]2	2.2	3.0		1	Р4	192:12:3 3 у.е.	533	—	204.6	1600	17	AM705BECH23JA

А8-7100			[2]4	1.8	3.0		2× 2 МБ	Р5	256:16:4 4 у.е.	450	514	230.4	1600	20	AM7100ECH44JA
А8 ПРО-7150Б				1.9	3.2			Р5	256:16:4 4 у.е.	553	—	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300				1.9	3.2			Р6	384:24:8 6 у.е.	464	533	356.3			AM7300ECH44JA
А10 ПРО-7350Б				2.1	3.3			Р6		533	—	424.7			AM735BECH44JA
FX-7500				2.1	3.3			Р7		498	553	382.4			FM7500ECH44JA

А8-7200П				2.4	3.3			Р5	256:16:4 4 у.е.	553	626	283.1	1866	35	AM740PDGH44JA
А10-7400П				2.5	3.4			Р6	384:24:8 6 у.е.	576	654	442.3	1866		AM740PDGH44JA
FX-7600P				2.7	3.6			Р7	512:32:8 8 у.е.	600	686	614.4	2133		FM760PDGH44JA

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Карризо» (2015)

Изготовление 28 нм
Розетка ФП4
До 4 Excavator x86 ядер процессора
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , ТБМ , РДРАНД , Турбо ядро
Графический процессор на базе Graphics Core Next 1.2

Номер модели	Выпущенный	Потрясающе	Процессор					графический процессор				ГДР Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
А6-8500П	июнь 2015 г.	28 нм	[1]2	1.6	3.0	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	1	Р5	256:16:4 4 у.е.	800	409.6	3)1600	12- 35	АМ850ПААЙ23КА
ПРО А6-8500Б	июнь 2015 г.			1.6	3.0							3)1600		АМ850БААЙ23КА
ИЗ-ЗА A6-8530B	Q3 2016			2.3	3.2							4)1866		AM853BADY23AB

А8-8600П	июнь 2015 г.		[2]4	1.6	3.0		2× 1 МБ	Р6	384:24:8 6 у.е.	720	552.9	3)2133		АМ860ПААЙ43КА
ПРО А8-8600Б				1.6	3.0					720	552.9			АМ860БААЙ43КА
А10-8700П				1.8	3.2					800	614.4			AM870PAAY43KA
ПРО А10-8700Б				1.8	3.2					800	614.4			AM870BAAY43KA
ПРО A10-8730B	Q3 2016			2.4	3.3			Р5		720	552.9	4)1866		AM873BADY44AB
А10-8780П	декабрь 2015 г.			2.0	3.3			Р8	512:32:8 8 у.е.			3)?		AM878PAIY43KA
FX-8800P	июнь 2015 г.			2.1	3.4			Р7		800	819.2	4)2133		FM880PAAY43KA
ПРО А12-8800Б	июнь 2015 г.			2.1	3.4					800	819.2	4)2133		FM880BAAY43KA
ПРО A12-8830B	Q3 2016			2.5	3.4				384:24:8 6 у.е.	758	582.1	4)1866		AM883BADY44AB

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Бристольский хребет» (2016)

Изготовление 28 нм
Розетка ФП4 ^[117]
Два или четыре ядра процессора Excavator+ x86.
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , ТБМ , РДРАНД , Турбо ядро
Графический процессор на базе Graphics Core Next 1.2 с VP9 декодированием

Номер модели	Выпущенный	Потрясающе	Процессор					графический процессор				DDR4 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
Про А6-9500Б	24 октября 2016 г.	28 нм	[1]2	2.3	3.2	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	1	Р5	256:16:4 4 у.е.	800	409.6	1866	12- 15

Про А8-9600Б	24 октября 2016 г.		[2]4	2.4	3.3		2× 1 МБ	Р5	384:24:6 6 у.е.	720	552.9	1866	12– 15
А10-9600П	июнь 2016 г.			2.4	3.3					720	552.9			AM960PADY44AB
А10-9620П ^[118]	2017 (ОЕМ)			2.5	3.4					758	582.1
Про А10-9700Б	24 октября 2016 г.							Р7
А12-9700П	июнь 2016 г.							Р7						AM970PADY44AB
Про A8-9630B	24 октября 2016 г.			2.6	3.3			Р5		800	614.4	2400	25– 45
А10-9630П	июнь 2016 г.			2.6	3.3			Р5		800	614.4			AM963PAEY44AB
Про A10-9730B	24 октября 2016 г.			2.8	3.5			Р7		900	691.2
А12-9730П	июнь 2016 г.			2.8	3.5			Р7		900	691.2			AM973PAEY44AB

Про А12-9800Б	24 октября 2016 г.			2.7	3.6			Р7	512:32:8 8 у.е.	758	776.1	1866	12– 15
[1] FX-9800P А12-9720П ^[119]^[120]	июнь 2016 г. 2017 (ОЕМ)			2.7	3.6					758	776.1	1866	12– 15	FM980PADY44AB ?
Про A12-9830B	24 октября 2016 г.			3.0	3.7					900	921.6	2400	25– 45
FX-9830P	июнь 2016 г.			3.0	3.7					900	921.6	2400	25– 45	FM983PAEY44AB

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Рэйвен Ридж» (2017)

Производство 14 нм от GlobalFoundries
Транзисторы : 4,94 миллиарда.
Розетка ФП5
Размер матрицы : 210 мм²
Zen Ядра процессора
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
пятого поколения на базе GCN Графический процессор

Модель	Выпускать дата	Потрясающе	Процессор						графический процессор				Розетка	PCIe переулки	Память поддерживать	TDP
			Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Модель	Конфигурация ^[я]	Часы ( МГц )	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
			Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация ^[я]	Часы ( МГц )	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
Атлон Про 200U	2019	ГлоФо 14ЛП	2 (4)	2.3	3.2	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Радеон Вега 3	192:12:4 3 у.е.	1000	384	РП5	12 (8+4)	DDR4-2400 двухканальный	12–25 Вт
Атлон 300У	6 января 2019 г.			2.4	3.3						1000	384
Райзен 3 2200У	8 января 2018 г.			2.5	3.4						1100	422.4
Райзен 3 3200У	6 января 2019 г.			2.6	3.5						1200	460.8
Райзен 3 2300У	8 января 2018 г.		4 (4)	2.0	3.4				Радеон Вега 6	384:24:8 6 у.е.	1100	844.8
Райзен 3 Про 2300У	15 мая 2018 г.		4 (4)		3.4				Радеон Вега 6	384:24:8 6 у.е.		844.8
Райзен 5 2500У	26 октября 2017 г.		4 (8)		3.6				Радеон Вега 8	512:32:16 8 у.е.		1126.4
Райзен 5 Про 2500У	15 мая 2018 г.
Райзен 5 2600H	10 сентября 2018 г.			3.2											DDR4-3200 двухканальный	35–54 Вт
Райзен 7 2700У	26 октября 2017 г.			2.2	3.8				Радеон РХ Вега 10	640:40:16 10 у.е.	1300	1664			DDR4-2400 двухканальный	12–25 Вт
Райзен 7 Про 2700У	15 мая 2018 г.			2.2					Радеон Вега 10	640:40:16 10 у.е.		1664			DDR4-2400 двухканальный	12–25 Вт
Райзен 7 2800H	10 сентября 2018 г.			3.3					Радеон РХ Вега 11	704:44:16 11 у.е.		1830.4			DDR4-3200 двухканальный	35–54 Вт

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Пикассо» (2019)

Производство 12 нм от GlobalFoundries
Розетка ФП5
Размер матрицы : 210 мм²
До четырех Zen+ ядер процессора
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
Двухканальный DDR4. контроллер памяти
пятого поколения на базе GCN Графический процессор

Общие характеристики процессоров ноутбуков Ryzen 3000:

Розетка: FP5.
Все процессоры поддерживают DDR4-2400 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 96 КБ (32 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 7	3780У ^[121]	4 (8)	2.3	4.0	4 МБ	1 × 4	RX Вега 11	1.4	704:44:16 11 у.е.	1971.2	15 Вт	октябрь 2019 г.
	3750H ^[122]						RX Вега 10		640:40:16 10 у.е. ^[123]	1792.0	35 Вт	6 января 2019 г.
	3700С ^[124]										15 Вт	22 сентября 2020 г.
	3700У ^[а]^[125]											6 января 2019 г.
Райзен 5	3580У ^[126]		2.1	3.7			Вега 9	1.3	576:36:16 9 у.е.	1497.6		октябрь 2019 г.
	3550Х ^[127]						Вега 8	1.2	512:32:16 8 у.е. ^[128]	1228.8	35 Вт	6 января 2019 г.
	3500С ^[129]										15 Вт	22 сентября 2020 г.
	3500У.е. ^[а]^[130]											6 января 2019 г.
	3450У ^[131]			3.5								июнь 2020 г.
Райзен 3	3350У ^[132]	4 (4)					Вега 6		384:24:8 6 у.е. ^[133]	921.6		6 января 2019 г.
Райзен 3	3300У ^[а]^[134]	4 (4)					Вега 6		384:24:8 6 у.е. ^[133]	921.6		6 января 2019 г.

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Jump up to: ^а ^б ^с Модель также доступна в версии PRO. ^[135]^[136]^[137], выпущено 8 апреля 2019 г.

«Ренуар» (2020)

Производство 7 нм от TSMC ^[138]^[139]^[140]
Розетка ФП6
Размер матрицы : 156 мм²
9,8 миллиардов транзисторов на одном монолитном кристалле 7 нм ^[141]
До восьми Zen 2 ядер процессора
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
пятого поколения на базе GCN Графический процессор
Поддержка памяти: DDR4-3200 или LPDDR4-4266 в двухканальном режиме.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .

В

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 7	4980У	8 (16)	2.0	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^[а]	1950	512:32:8 8 у.е.	1996.8	15 Вт	13 апреля 2021 г.
	4800У		1.8	4.2				1750	512:32:8 8 у.е.	1792		16 марта 2020 г.
	Про 4750У		1.7	4.1				1600	448:28:8 7 ДЕ	1433.6		7 мая 2020 г.
	4700У	8 (8)	2.0	4.1				1600		1433.6		16 марта 2020 г.
Райзен 5	4680У	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1500		1344		13 апреля 2021 г.
	Про 4650У								384:24:8 6 у.е.	1152		7 мая 2020 г.
	4600У											16 марта 2020 г.
	4500У.е.	6 (6)	2.3									16 марта 2020 г.
Райзен 3	Про 4450У	4 (8)	2.5	3.7	4 МБ	1 × 4		1400	320:20:8 5 ДЕ	896		7 мая 2020 г.
Райзен 3	4300У	4 (4)	2.7	3.7	4 МБ	1 × 4		1400	320:20:8 5 ДЕ	896		16 марта 2020 г.

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

ЧАС

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 9	4900Ч	8 (16)	3.3	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^[а]	1750	512:32:8 8 у.е.	1792	45 Вт	16 марта 2020 г.
Райзен 9	4900HS		3.0	4.3				1750	512:32:8 8 у.е.	1792	35 Вт
Райзен 7	4800 ч		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 ДЕ	1433.6	45 Вт
Райзен 7	4800HS		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 ДЕ	1433.6
Райзен 5	4600 ч	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 у.е.	1152
Райзен 5	4600HS ^[142]^[143]^[144]	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 у.е.	1152	35 Вт

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Люсьен» (2021)

Производство 7 нм от TSMC
Розетка ФП6
Размер матрицы : 156 мм²
9,8 миллиардов транзисторов на одном монолитном кристалле 7 нм ^{[ нужна ссылка ]}
До восьми Zen 2 ядер процессора
Графический процессор пятого поколения на базе GCN (7 нм Vega)

Общие характеристики гибридных процессоров для ноутбуков Ryzen 5000:

Розетка: FP6.
Все процессоры поддерживают DDR4-3200 или LPDDR4-4266 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .
Включает встроенный графический процессор GCN 5-го поколения .
Процесс изготовления: TSMC 7FF .

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 7	5700У	8 (16)	1.8	4.3	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^[а]	1.9	512:32:8 8 у.е.	1945.6	10–25 Вт	12 января 2021 г.
Райзен 5	5500У ^[145]	6 (12)	2.1	4.0	8 МБ	2 × 3		1.8	448:28:8 7 ДЕ	1612.8
Райзен 3	5300У	4 (8)	2.6	3.8	4 МБ MB	1 × 4		1.5	384:24:8 6 у.е.	1152

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

«Сезанн» (2021)

Производство 7 нм от TSMC
Розетка ФП6
Размер матрицы : 180 мм²
До восьми Zen 3 ядер процессора
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
пятого поколения на базе GCN Графический процессор
Поддержка памяти: DDR4-3200 или LPDDR4-4266 в двухканальном режиме.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .

В

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( Темы )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( Темы )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 7	5800У ^{[примечание 1]}^[146]	8 (16)	1.9	4.4	16 МБ	1 × 8	Радеон Графика ^[а]	2.0	512:32:8 8 БЧ с	2048	10–25 Вт	12 января 2021 г.
Райзен 5	5600У ^{[примечание 1]}^[147]	6 (12)	2.3	4.2	16 МБ	1 × 6		1.8	448:28:8 7 БЧ с	1612.8
Райзен 5	5560У ^[148]	6 (12)	2.3	4.0	8 МБ	1 × 6		1.6	384:24:8 6 CU с	1228.8
Райзен 3	5400У ^{[примечание 1]}^[149]^[150]	4 (8)	2.7	4.1	8 МБ	1 × 4		1.6	384:24:8 6 CU с	1228.8

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д Модель также доступна в версии Pro как 5450U. ^[151] 5650У, ^[152] 5850У, ^[153] выпущен 16 марта 2021 г.

ЧАС

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( Темы )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( Темы )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 9	5980HX ^[154]	8 (16)	3.3	4.8	16 МБ	1 × 8	Радеон Графика ^[а]	2.1	512:32:8 8 БЧ с	2150.4	35–54 Вт	12 января 2021 г.
	5980HS ^[155]		3.0	4.8							35 Вт
	5900HX ^[156]		3.3	4.6							35–54 Вт
	5900HS ^[157]		3.0	4.6							35 Вт
Райзен 7	5800ч ^[158]^[159]		3.2	4.4				2.0		2048	35–54 Вт
Райзен 7	5800HS ^[160]		2.8	4.4				2.0		2048	35 Вт
Райзен 5	5600 ч ^[161]^[162]	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 БЧ с	1612.8	35–54 Вт
Райзен 5	5600HS ^[163]	6 (12)	3.0	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 БЧ с	1612.8	35 Вт

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Барсело» (2022)

Производство 7 нм от TSMC
Розетка ФП6
Размер матрицы : 180 мм²
До восьми Zen 3 ядер процессора
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
пятого поколения на базе GCN Графический процессор
Поддержка памяти: DDR4-3200 или LPDDR4-4266 в двухканальном режиме.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 3.0 .

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( Темы )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( Темы )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 7	5825У ^{[примечание 1]}^{[примечание 2]}^[164]	8 (16)	2.0	4.5	16 МБ	1 × 8	Радеон Графика ^[а]	2.0	512:32:8 8 БЧ с	2048	15 Вт	4 января 2022 г.
Райзен 5	5625У ^{[примечание 1]}^{[примечание 2]}^[165]	6 (12)	2.3	4.3	16 МБ	1 × 6		1.8	448:28:8 7 БЧ с	1612.8		4 января 2022 г.
Райзен 3	5125С ^[166]	2 (4)	3.0	—	8 МБ	1 × 2		?	192:12:8 3 у.е.	?		5 мая 2022 г.

^ Все iGPU имеют торговую марку AMD Radeon Graphics .

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Jump up to: ^а ^б ^с Модель также доступна в версии Pro как 5475U. ^[167] 5675У, ^[168] 5875У, ^[169] выпущен 19 апреля 2022 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с Модель также доступна в версии, оптимизированной для Chromebook, как 5425C. ^[170] 5625С, ^[171] 5825С, ^[172] выпущен 5 мая 2022 года.

«Рембрандт» (2022)

Производство 6 нм от TSMC
Розетка ФП7
Размер матрицы : 210 мм²
До восьми Zen 3+ ядер процессора
второго поколения на базе RDNA Графический процессор

Общие характеристики гибридных процессоров для ноутбуков Ryzen 6000:

Розетка: ФП7, ФП7р2.
Все процессоры поддерживают DDR5-4800 или LPDDR5-6400 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 4.0 .
Включает встроенный графический процессор RDNA 2 .
Процесс изготовления: TSMC N6 FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Часы ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^[ii]	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[iii]
Райзен 9	6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16 МБ	1 × 8	680М	2.4	768:48:8 12 БЕ	3686.4	45 Вт	4 января 2022 г. ^[173]
	6980HS			5.0							35 Вт
	6900HX ^[а]			4.9							45 Вт
	6900HS ^[а]			4.9							35 Вт
Райзен 7	6800H ^[а]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45 Вт
	6800HS ^[а]		3.2								35 Вт
	6800У ^[а]		2.7								15–28 Вт
Райзен 5	6600H ^[а]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660М	1.9	384:24:8 6 БЧ	1459.2	45 Вт
	6600HS ^[а]		3.3								35 Вт
	6600У ^[а]		2.9								15–28 Вт

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX
^ Унифицированные шейдеры : блоки отображения текстур : блоки вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д ^и ^ж ^г ^час Модель также доступна в версии PRO (6650U). ^[174], 6650H ^[175], 6650HS ^[176], 6850У ^[177], 6850H ^[178], 6850HS ^[179], 6950H ^[180], 6950HS ^[181]), выпущенный 19 апреля 2022 года.

«Феникс» (2023)

Производство 4 нм от TSMC
До восьми Zen 4 ядер процессора
Двухканальный DDR5 или LPDDR5x контроллер памяти
RDNA3 iGPU
XDNA- ускоритель

«Драконий хребет» (2023)

Изготовление 5 нм (CCD) и 6 нм (cIOD) компанией TSMC
До шестнадцати Zen 4 ядер процессора
Двухканальный DDR5. контроллер памяти
Базовый RDNA2 iGPU

Ультрамобильные APU

Бразос: «Десна», «Онтарио», «Закате» (2011).

Производство 40 нм от TSMC
Розетка FT1 (BGA-413)
На основе микроархитектуры Bobcat. ^[182]
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , бит NX , AMD64 , AMD-V
Мощность сейчас!
Интегрированная графика DirectX 11 с UVD 3.0.
Z-серия обозначает Десну ; Серия C обозначает Онтарио ; а серия E обозначает Закате.
UMI 2,50 ГТ/с (PCIe 1.0 ×4)

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
Z-01	1 июня 2011 г.	40 нм	Б0	2 (2)	1.0	—	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	2 × 512 КБ	HD 6250	80:8:4	276	—	44.1	1066	5.9	ХМЗ01АФВБ22ГВ

С-30	4 января 2011 г.			1 (1)	1.2			512 КБ							9	CMC30AFPB12GT
С-50	4 января 2011 г.			2 (2)	1.0			2 × 512 КБ								CMC50AFPB22GT
С-60	22 августа 2011 г.		С0	2 (2)	1.0	1.33		2 × 512 КБ	HD 6290			400				CMC60AFPB22GV

Е-240	4 января 2011 г.		Б0	1 (1)	1.5	—		512 КБ	HD 6310		500	—	80	1066	18	ЭМЕ240GBB12GT
Е-300	22 августа 2011 г.			2 (2)	1.3			2× 512 КБ			488		78			ЭМЕ300ГББ22ГВ
Е-350	4 января 2011 г.				1.6						492		78.7			ЭМЕ350GBB22GT
Е-450	22 августа 2011 г.		Б0 С0		1.65				HD 6320		508	600	81.2	1333		ЭМЕ450ГББ22ГВ

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

Бразос 2.0: «Онтарио», «Сакате» (2012)

Производство 40 нм от TSMC
Розетка FT1 (BGA-413)
На основе микроархитектуры Bobcat. ^[182]
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , бит NX , AMD64 , AMD-V
Мощность сейчас!
Интегрированная графика DirectX 11
Серия C обозначает Онтарио ; а серия E обозначает Закате.
UMI 2,50 ГТ/с (PCIe 1.0 ×4)

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор						графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]			Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
С-70	15 сентября 2012 г.	40 нм	С0	2 (2)	1.0	1.33	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	2 × 512 КБ	—	HD 7290	80:8:4	276	400	44.1	1066	9	CMC70AFPB22GV

Е1-1200	6 июня 2012 г.		С0		1.4	—				HD 7310		500	—	80	1066	18	EM1200GBB22GV
Е1-1500	7 января 2013 г.				1.48					HD 7310		529	—	84.6	1066
Е2-1800	6 июня 2012 г.				1.7					HD 7340		523	680	83.6	1333		EM1800GBB22GV
Е2-2000	7 января 2013 г.				1.75					HD 7340		538	700	86	1333

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

Бразос-Т: «Хондо» (2012)

Производство 40 нм от TSMC
Розетка FT1 (BGA-413)
На основе микроархитектуры Bobcat. ^[182]
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
Встречается в планшетных компьютерах
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , бит NX , AMD64 , AMD-V
Мощность сейчас!
Интегрированная графика DirectX 11
UMI 2,50 ГТ/с (PCIe 1.0 ×4)

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор				графический процессор				DDR3 Память поддерживать	Тепловая мощность (Вт)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
З-60	9 октября 2012 г.	40 нм	С0	2 (2)	1.0	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	2 × 512 КБ	HD 6250	80:8:4	276	44.1	1066	4.5	ХМЗ60АФВБ22ГВ

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который она определяет как «килобайт» и равный 1024 Б (т. е. 1 КиБ ), и МБ, который определяет как «мегабайт» и равный 1024 КБ (1 МиБ). ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Хижина», «Темаш» (2013)

Производство 28 нм от TSMC
Разъем FT3 (BGA)
От 2 до 4 ядер ЦП ( Jaguar (микроархитектура) )
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (инструкция перемещения с прямым порядком байтов), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V поддержка
Технология Turbo Dock, режимы пониженного энергопотребления C6 и CC6
Графический процессор на базе Graphics Core Next (GCN)
AMD Eyefinity с поддержкой до двух дисплеев Мультимонитор

Темы, ВСУ Elite Mobility

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR3L Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)
A4-1200	23 мая 2013 г.	28 нм	КБ-А1	2 (2)	1.0	—	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	1	HD 8180	128:8:4 2 Б.Е.	225	—	1066	4	AT1200IFJ23HM
A4-1250				2 (2)				1	HD 8210		300		1333	8	AT1250IDJ23HM
A4-1350				4 (4)				2	HD 8210				1066		AT1350IDJ44HM
А6-1450				4 (4)		1.4		2	HD 8250			400	1066		AT1450IDJ44HM

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

Кабини, основной ВСУ

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор			DDR3L Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Кэш ^[а]			Модель	Конфигурация	Часы (МГц)
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Л3	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)
Е1-2100	май 2013 г.	28 нм	КБ-А1	2 (2)	1.0	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	1	—	HD 8210	128:8:4 2 Б.Е.	300	1333	9	EM2100ICJ23HM
Е1-2200	февраль 2014 г.				1.05				HD 8210		300		9	EM2200ICJ23HM
Е1-2500	май 2013 г.				1.4				HD 8240		400		15	EM2500IBJ23HM
Е2-3000	май 2013 г.				1.65				HD 8280		450	1600		EM3000IBJ23HM
Е2-3800	февраль 2014 г.			4	1.3		2		HD 8280		450			EM3800IBJ44HM
A4-5000	май 2013 г.				1.5				HD 8330		497			AM5000IBJ44HM
A4-5100	февраль 2014 г.				1.55				HD 8330		497			AM5100IBJ44HM
А6-5200	май 2013 г.				2.0				HD 8400		600		25	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	ноябрь 2014 г.				2.2				HD 8240		400		25	AM334BIAJ44HM

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

«Бима», «Маллинз» (2014)

Производство 28 нм от GlobalFoundries
Разъем FT3b (BGA)
Процессор: от 2 до 4 ( ядра Puma )
- Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
Графический процессор на базе Graphics Core Next (GCN)
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (инструкция перемещения с прямым порядком байтов), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V поддержка
Интеллектуальный турбонаддув
Процессор безопасности платформы со встроенным ARM Cortex-A5 для TrustZone выполнения

Mullins, Планшет/ВСУ 2-в-1

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор						графический процессор				DDR3L Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]			Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Л3	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)
Е1 Микро-6200Т	2 квартал 2014 г.	28 нм	МЛ-А1	2 (2)	1.0	1.4	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	1	—	Р2	128:8:4 2 Б.Е.	300	600	1066	3.95	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T				4 (4)	1.0	1.6		2		Р3		350	686	1333	4.5	AM640TIVJ44JB
А10 Микро-6700Т				4 (4)	1.2	2.2		2		Р6		500	—	1333	4.5	AM670TIVJ44JB

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

Beema, Ноутбук APU

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор						графический процессор				Поддержка памяти DDR3	Тепловая мощность (Вт)	Номер детали
				Ядра (потоки) [FPU]	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]			Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)
				Ядра (потоки) [FPU]	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	L2 (МБ)	Л3	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)
Е1-6010	2 квартал 2014 г.	28 нм	МЛ-А1	2 (2)	1.35	—	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	1	—	Р2	128:8:4 2 Б.Е.	300	600	(Л)1333	10	EM6010IUJ23JB
Е1-6015 ^[183]	2 квартал 2015 г.			2 (2)	1.4			1						(Л)1333	10
Е2-6110	2 квартал 2014 г.			4 (4)	1.5			2						(Л)1600	15	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1.8					Р3		350	686		15	AM6210ITJ44JB
А4-6250J ^[184]					2.0					Р3		350	686		25
А6-6310					1.8	2.4				Р4		300	800	(Л) 1866 г.	15	AM6310ITJ44JB
А8-6410					2.0	2.4				Р5		300	800	(Л) 1866 г.	15	AM6410ITJ44JB

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

«Карризо-Л» (2015)

Производство 28 нм от GlobalFoundries
Разъем FT3b (BGA), FP4 (μBGA) ^[185]
ЦП: от 2 до 4 ( ядра Puma+ )
- Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
Графический процессор на базе Graphics Core Next (GCN)
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, AES , MOVBE (инструкция перемещения с прямым порядком байтов), XSAVE/XSAVEOPT, ABM , BMI1 , AMD-V поддержка
Интеллектуальный турбонаддув
Процессор безопасности платформы со встроенным ARM Cortex-A5 для TrustZone выполнения
Все модели, кроме A8-7410, доступны как в версии для ноутбука, так и в версии «все в одном» для настольного компьютера.

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор				DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы) [ФПУ]	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы	Турбо (МГц)
				Ядра (темы) [ФПУ]	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация	Часы	Турбо (МГц)
Е1-7010	май 2015 г.	28 нм	МЛ-А1	2	1.5	—	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	1	Р2	128:8:4 2 Б.Е.		400	(Л)1333	10	EM7010IUJ23JB EM7010JCY23JB EM7010JCY23JBD
Е2-7110				4	1.8	—		2	Р2			600	(Л)1600	12–25	EM7110ITJ44JB EM7110JBY44JB EM7110JBY44JBD
A4-7210					1.8	2.2			Р3			686	(Л)1600		AM7210ITJ44JB AM7210JBY44JBD
А6-7310					2.0	2.4			Р4			800	(Л) 1866 г.		AM7310ITJ44JB AM7310JBY44JB AM7310JBY44JBD
А8-7410					2.2	2.5			Р5			847	(Л) 1866 г.	15	AM7410JBY44JB
А4 ПРО-3350Б	май 2016 г.				2.0	2.4			Р4			800	1600	15	AM335BITJ44JB

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

«Стоуни Ридж» (2016)

Производство 28 нм от GlobalFoundries
Розетка ФП4 ^[117] / FT4
2 ядра процессора « Экскаватор+ » x86
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
Одноканальный контроллер памяти DDR4.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , ТБМ , РДРАНД , Турбо ядро
Графический процессор на базе Graphics Core Next 3rd Generation с VP9 декодированием

Номер модели	Выпущенный	Потрясающе	Процессор					графический процессор				DDR4 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	ГФЛОПС ^[б]
Е2-9000е	ноябрь 2016 г.	28 нм	[1]2	1.5	2.0	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	1	Р2	128:8:4 2 Б.Е.	600	153.6	1866	6	EM900EANN23AC
Е2-9000	июнь 2016 г.			1.8	2.2								10	EM9000AKN23AC
Е2-9010	июнь 2016 г.			2.0	2.2								10–15	EM9010AVY23AC
A4-9120	2 квартал 2017 г.			2.2	2.5			Р3		655	167.6	2133	10–15	AM9120AYN23AC
A4-9125	2 квартал 2018 г.			2.3	2.6			Р3		686	175.6	2133	10–15	AM9125AYN23AC
А4-9120С	6 января 2019 г.			1.6	2.4			Р4	192:12:8 3 у.е.	600	230.4	1866	6	AM912CANN23AC
А6-9200е	ноябрь 2016 г.			1.8	2.7							2133	6	AM920EANN23AC
А6-9200	ноябрь 2016 г.			2.0	2.8								10	АМ9200АКН23АС
А6-9210	июнь 2016 г.			2.4	2.8								10–15	AM9210AVY23AC
А6-9220	2 квартал 2017 г.			2.5	2.9					655	251.5		10–15	AM9220AYN23AC
А6-9225	2 квартал 2018 г.			2.6	3.0					686	263.4		10–15	AM9225AYN23AC
А6-9220С	6 января 2019 г.			1.8	2.7			Р5		720	276.4	1866	6	AM922CANN23AC
А9-9400	ноябрь 2016 г.			2.4	3.2					800	307.2	2133	10	АМ9400АКН23АС
А9-9410	июнь 2016 г.			2.9	3.5					800	307.2		10–25	AM9410AFY23AC
А9-9420	2 квартал 2017 г.			3.0	3.6					847	325.2			AM9420AYN23AC
А9-9425	2 квартал 2018 г.			3.1	3.7					900	345.6			AM9425AYN23AC
А9-9430 ^[186]	2 квартал 2017 г.			3.2	3.5					847	325.2	2400	25	AD9430AJN23AC

Pro A4-4350B	1 квартал 2018 г.			2.5	2.9					655	251.5	2133	15
Pro A4-5350B	1 квартал 2020 г.			3.0	3.6					847	325.2
Про А6-7350Б	1 квартал 2018 г.			3.0	3.6					847	325.2
Про А6-8350Б	1 квартал 2020 г.			3.1	3.7					900	345.6

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Дали» (2020)

Производство 14 нм от GlobalFoundries
Розетка ФП5
Два Zen ядра процессора
Размер матрицы уменьшен более чем на 30 % по сравнению с предшественником (Raven Ridge).
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
Двухканальная оперативная память

Модель	Выпускать дата	Потрясающе	Процессор						графический процессор				Розетка	PCIe переулки	Память поддерживать	TDP	Номер детали
			Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Модель	Конфигурация ^[а]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
			Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация ^[а]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
AMD 3020e	6 января 2020 г.	14 нм	2 (2)	1.2	2.6	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Радеон Графика (Вега)	192:12:4 3 у.е.	1.0	384	РП5	12 (8+4)	DDR4-2400 двухканальный	6 Вт	YM3020C7T2OFG
Атлон ПРО 3045B	1 квартал 2021 г.			2.3	3.2					128:8:4 2 Б.Е.	1.1	281.6				15 Вт	YM3045C4T2OFG
Атлон Серебро 3050U	6 января 2020 г.																YM3050C4T2OFG
Атлон Серебро 3050C	22 сентября 2020 г.																YM305CC4T2OFG
Атлон Серебро 3050e	6 января 2020 г.		2 (4)	1.4	2.8					192:12:4 3 у.е. ^[187]	1.0	384				6 Вт	YM3050C7T2OFG
Атлон ПРО 3145B	1 квартал 2021 г.			2.4	3.3											15 Вт	YM3145C4T2OFG
Атлон Голд 3150U	6 января 2020 г.																YM3150C4T2OFG
Атлон Голд 3150C	22 сентября 2020 г.																YM315CC4T2OFG
Райзен 3 3250У	6 января 2020 г.			2.6	3.5						1.2	460.8					YM3250C4T2OFG
Райзен 3 3250С	22 сентября 2020 г.			2.6	3.5						1.2	460.8					YM325CC4T2OFG

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Минтай» (2020)

Производство 14 нм от GlobalFoundries
Розетка FT5
Два Zen ядра процессора
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
Одноканальное ОЗУ

Модель	Выпускать дата	Потрясающе	Процессор						графический процессор				Розетка	PCIe переулки	Память поддерживать	TDP	Номер детали
			Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Модель	Конфигурация ^[а]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
			Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация ^[а]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
АМД 3015е	6 июля 2020 г.	14 нм	2 (4)	1.2	2.3	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Радеон Графика (Вега)	192:12:4 3 у.е.	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 одноканальный	6 Вт	AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce	29 апреля 2021 г.	14 нм	2 (4)	1.2	2.3	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Радеон Графика (Вега)	192:12:4 3 у.е.	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 одноканальный	6 Вт	AM301CBRP2OFJ

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU).
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Мендосино» (2022)

Общие особенности:

Розетка: FT6
Все процессоры поддерживают LPDDR5-5500 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 4 линии PCIe 3.0 .
Включает встроенный графический процессор RDNA2 .
Процесс изготовления: TSMC 6 нм FinFET.

Брендинг и модель		Процессор					графический процессор		TDP	Выпускать дата
		Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы
		Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Кэш L3 (общий)	Основной конфигурация ^[я]	Модель	Часы
Атлон Голд	7220У ^[а]^[188]	2 (4)	2.4	3.7	4 МБ MB	1 х 2	610М 2 Б.Е.	1900 МГц	8–15 Вт	20 сентября 2022 г. ^[189]
Атлон Серебро	7120У ^[а]^[190]	2 (2)	2.4	3.5	2 МБ	1 х 2	610М 2 Б.Е.	1900 МГц	8–15 Вт	20 сентября 2022 г. ^[189]

^ Базовые комплексы (CCX) × ядра на CCX

^ Jump up to: ^а ^б Модель также доступна в версии, оптимизированной для Chromebook, как 7220C. ^[191] и 7120С ^[192] выпущен 23 мая 2023 г.

Встроенные APU

G-серия

Бразос: «Онтарио» и «Сакате» (2011)

Изготовление 40 нм
Розетка FT1 (BGA-413)
Микроархитектура процессора: Bobcat ^[193]
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 32 КБ инструкций на ядро.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , ABM , бит NX , AMD64 , AMD-V
Микроархитектура графического процессора: TeraScale 2 (VLIW5) «Evergreen».
Поддержка памяти: одноканальная, поддержка до двух модулей DIMM DDR3-1333 или DDR3L-1066.
UMI 5 ГТ/с

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор				графический процессор				DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				Ядра (темы)	Часы (ГГц)	Л1	Л2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
G-серия T24L	1 марта 2011 г. 23 мая 2011 г.	40 нм	Б0	1 (1)	0.8 1.0	32 KB inst. 32 KB data на ядро	512 КБ	—				1066	5	GET24LFPB12GTE GET24LFQB12GVE
G-серия T30L	1 марта 2011 г. 23 мая 2011 г.			1 (1)	1.4		512 КБ						18	GET30LGBB12GTE GET30LGBB12GVE
G-серия T48L	1 марта 2011 г. 23 мая 2011 г.			2 (2)	1.4		2 × 512 КБ						18	ПОЛУЧИТЬ48LGBB22GTE GET48LGBB22GVE

G-серия T16R	25 июня 2012 г.		Б0	1 (1)	0.615		512 КБ	HD 6250	80:8:4	276	44.1	(Л)1066	4.5	GET16RFWB12GVE
G-Series T40R	May 23, 2011			1 (1)	1.0		512 КБ			280	44.8	1066	5.5	GET40RFQB12GVE
G-Series T40E	May 23, 2011			2 (2)			2 × 512 KB						6.4	GET40EFQB22GVE
G-Series T40N	January 19, 2011 May 23, 2011			2 (2)			2 × 512 KB	HD 6250 HD 6290					9	GET40NFPB22GTE GET40NFPB22GVE
G-Series T40R	May 23, 2011			1 (1)			512 KB	HD 6250					5.5	GET40RFSB12GVE
G-Series T44R	January 19, 2011 May 23, 2011			1 (1)	1.2		512 KB						9	GET44RFPB12GTE GET44RFPB12GVE
G-Series T48E	June 25, 2012			2 (2)	1.4		2 × 512 KB						18	GET48EGBB22GVE
G-Series T48N	January 19, 2011 May 23, 2011			2 (2)	1.4		2 × 512 KB	HD 6310		500 520	80 83.2			GET48NGBB22GTE GET48NGBB22GVE
G-Series T52R	January 19, 2011 May 23, 2011			1 (1)	1.5		512 KB	HD 6310		500	80	1066 1333		GET52RGBB12GTE GET52RGBB12GVE
G-Series T56E	June 25, 2012			2 (2)	1.65		2 × 512 KB	HD 6250		275	44	1333		GET56EGBB22GVE
G-Series T56N	January 19, 2011 May 23, 2011			2 (2)	1.6 1.65		2 × 512 KB	HD 6310 HD 6320		500	80	1066 1333		GET56NGBB22GTE GET56NGBB22GVE

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Kabini" (2013, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3 (769-BGA)^[194]
CPU microarchitecture: Jaguar
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support. No support for FMA (Fused Multiply-Accumulate). Trusted Platform Module (TPM) 1.2 support
GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) with Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
Single channel DDR3-1600, 1.25 and 1.35 V voltage level support, support for ECC memory
Integrates Controller Hub functional block, HD audio, 2 SATA channels, USB 2.0 and USB 3.0 (except GX-210JA)

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
GX-210UA	Unknown	28 nm	B0	2 (2)	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—				1333	8.5	0-90	GE210UIGJ23HM
GX-210JA	July 30, 2013							HD 8180E	128:8:4 2 CU	225	57.6	1066	6	0-90	GE210JIHJ23HM
GX-209HA	Unknown							HD 8400E		600	153.6	1066	9	-40-105	GE209HISJ23HM
GX-210HA	June 1, 2013							HD 8210E		300	76.8	1333	9	0-90	GE210HICJ23HM
GX-217GA	June 1, 2013				1.65			HD 8280E		450	115.2	1600	15	0-90	GE217GIBJ23HM
GX-411GA	Unknown			4 (4)	1.1		2	HD 8210E		300	76.8	1066		-40-105	GE411GIRJ44HM
GX-415GA	June 1, 2013				1.5			HD 8330E		500	128	1600		0-90	GE415GIBJ44HM
GX-416RA					1.6			—							GE416RIBJ44HM
GX-420CA					2.0			HD 8400E	128:8:4 2 CU	600	153.6		25		GE420CIAJ44HM

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Steppe Eagle" (2014, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
CPU microarchitecture: Puma
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
GX-210JC	June 4, 2014	28 nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R1E	128:8:4 2 CU	267	68.3	1600	6	-40-105	GE210JIZJ23JB
GX-212JC					1.2			R2E		300	76.8	1333	6	0-90	GE212JIYJ23JB
GX-216HC					1.6			R4E		300	76.8	1066	10	-40-105	GE216HHBJ23JB
GX-222GC					2.2			R5E		655	167.6	1600	15	0-90	GE222GITJ23JB
GX-412HC				4 (4) [2]	1.2		2	R3E		300	76.8	1333	7		GE412HIYJ44JB
GX-424CC				4 (4) [2]	2.4		2	R5E		497	127.2	1866	25		GE424CIXJ44JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Crowned Eagle" (2014, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
CPU microarchitecture: Puma
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
no GPU

Model	Released	Fab	CPU				GPU	DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)
GX-224PC	June 4, 2014	28 nm	2 (2) [1]	2.4	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	1866	25	0-90	GE224PIXJ23JB
GX-410VC			4 (4) [2]	1.0		2		1066	7	-40-105	GE410VIZJ44JB
GX-412TC				1.2				1600	6	0-90	GE412TIYJ44JB
GX-420MC				2.0				1600	17.5	0-90	GE420MIXJ44JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]

LX-Family (2016, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
2 Puma x86 cores with 1MB shared L2 cache
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (1CU) with support for DirectX 11.2
Single channel 64-bit DDR3 memory with ECC
Встроенный контроллер-концентратор поддерживает: PCIe® 2.0 4×1, 2 порта USB3 + 4 порта USB2, 2 порта SATA 2.0/3.0.

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор				графический процессор				DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				Ядра (темы) [ФПУ]	Часы (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				Ядра (темы) [ФПУ]	Часы (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
GX-208JL	23 февраля 2016 г.	28 нм	МЛ-А1	2	0.8	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	1	Р1Е	64:4:1 1 ДЕ	267	34.1	1333	6	GE208JIVJ23JB
GX-210HL	2017				1.0							1066	7	GE208HIZJ23JB
GX-210JL	23 февраля 2016 г.											1333	6	GE210JIVJ23JB
GX-210КЛ	2017											1333	4.5	GE210KIVJ23JB
GX-215GL	23 февраля 2016 г.				1.5					497	63.6	1600	15	GE215GITJ23JB
GX-218GL	23 февраля 2016 г.				1.8					497	63.6	1600	15	GE218GITJ23JB

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

I-Family: «Коричневый сокол» (2016, SoC )

Изготовление 28 нм
Розетка ФП4 ^[195]
2 или 4 ядра Excavator x86 с общим кэшем второго уровня объемом 1 МБ.
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD AES , CLMUL , AVX , AVX , AVX2 , XOP , FMA3 , FMAC 161 , -V BMI , BMI 1.1 , 161 , TBM , РДРАНД
Микроархитектура графического процессора: Graphics Core Next (GCN) (до 4 CU) с поддержкой DirectX 12.
Двухканальная 64-битная память DDR4 или DDR3 с ECC
Возможность декодирования 4K × 2K H.265, а также многоформатное кодирование и декодирование
Встроенный контроллер-концентратор поддерживает: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 порта USB3 + 2 порта USB2, 2 порта SATA 2.0/3.0.

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Процессор					графический процессор				Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
GX-217GI	23 февраля 2016 г.	28 нм	[1] 2	1.7	2.0	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	1	Р6Е	256:16:4 4 у.е.	758	388	DDR3/DDR4-1600	15	GE217GAAY23KA
GX-420GI ^[196]	2016	28 нм	[2] 4	2.0	2.2	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	2	Р6Е Р7Е	256:16:4 4 у.е. 384:24:4 6 у.е.	758 626	388 480.7	DDR4-1866	16.1	GE420GAY43KA

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

J-Семейство: «Степной сокол» (2016, SoC )

Изготовление 28 нм
Розетка ФП4 ^[197]
2 ядра « Excavator+ » x86 с общим кэшем второго уровня объемом 1 МБ
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD AES , CLMUL , AVX , AVX , AVX2 , XOP , FMA3 , FMAC 161 , -V BMI , BMI 1.1 , 161 , TBM , РДРАНД
Микроархитектура графического процессора: Radeon R5E Graphics Core Next (GCN) (до 3 CU) с поддержкой DirectX 12.
Одноканальная 64-битная память DDR4 или DDR3.
Возможность декодирования 4K × 2K H.265 с 10-битной совместимостью и многоформатным кодированием и декодированием
Встроенный контроллер-концентратор поддерживает: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 порта USB3 + 2 порта USB2, 2 порта SATA 2.0/3.0.

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Процессор					графический процессор					Память поддерживать	TDP (В)	Температура перехода (°C)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
GX-212JJ	2018	28 нм	[1] 2	1.2	1.6	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	1	Р1Е	64:4:1 1 ДЕ	600	—	76.8	DDR3-1333 DDR4-1600	6– 10	0-90	GE212JAWY23AC
GX-215JJ	2017			1.5	2.0			Р2Е	128:8:2 2 Б.Е.			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866	6– 10		GE215JAWY23AC
GX-220IJ	2018			2.0	2.2			Р2Е	128:8:2 2 Б.Е.			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866	10– 15		GE220IAVY23AC
GX-224IJ	2017			2.4	2.8			R4E	192:12:3 3 у.е.			230.4	DDR3-1866 DDR4-2133	10– 15		GE224IAVY23AC

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

R-серия

Комал: «Троица» (2012)

Изготовление 32 нм
Розетка FP2 (BGA-827), FS1r2
Микроархитектура процессора: Piledriver
Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 64 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX 1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ^[29] ПРО , ИМТ1 , ТБМ
Микроархитектура графического процессора: TeraScale 3 (VLIW4) «Северные острова».
Поддержка памяти: двухканальная память DDR3L -1600 1,35 В в дополнение к обычной памяти DDR3 1,5 В.
UMI 2,5 ГТ/с
Размер матрицы: 246 мм²; Транзисторы: 1,303 миллиарда.
Поддержка OpenCL 1.1 и OpenGL 4.2.

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Шаг.	Процессор					графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер детали
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
				[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
Р-252Ф	21 мая 2012 г.	32 нм	Б0	[1] 2	1.9	2.4	64 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1	HD 7400G	192:12:4 3 у.е.	333	417	127.8	1333	17	RE252FSHE23HJE
Р-260Х					2.1	2.6		2?	HD 7500G	256:16:8 4 у.е.	327	424	167.4	1333	17	RE260HSHE24HJE
Р-268Д					2.5	3.0		1	HD 7420G	192:12:4 3 у.е.	470	640	180.4	1600	35	RE268DDEC23HJE
Р-272Ф					2.7	3.2		1	HD 7520G	192:12:4 3 у.е.	497	686	190.8		35	RE272FDEC23HJE
Р-452Л				[2] 4	1.6	2.4		2 × 2 МБ	HD 7600G	256:16:8 4 у.е.	327	424	167.4		19	RE452LSHE44HJE
Р-460Х					1.9	2.8			HD 7640G	256:16:8 4 у.е.	497	655	254.4		35	RE460HDEC44HJE
Р-460Л					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 у.е.	360	497	276.4	1333	25	RE460LSIE44HJE
R-464L					2.3	3.2			HD 7660G	384:24:8 6 у.е.	497	686	381.6	1600	35	RE464LDEC44HJE

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Белоголовый орлан» (2014)

Изготовление 28 нм
Розетка ФП3
До 4 Steamroller x86 ядер ^[198]
Кэш L1: 16 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4a , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX 1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ^[29] ПРО , ИМТ1 , ТБМ
Микроархитектура графического процессора: Graphics Core Next (GCN) (до 8 CU) с поддержкой DirectX 11.1 и OpenGL 4.2.
Двухканальная память DDR3 с ECC
Унифицированное декодирование видео (UVD) 4.2 и механизм кодирования видео (VCE) 2.0

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Процессор					графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Температура перехода (°C)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]		Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
RX-219НБ	20 мая 2014 г.	28 нм	[1] 2	2.2	3.0	96 КБ инст. за модуль 16 КБ данных на ядро	1	—					1600	15- 17	0-100	RE219NECH23JA
RX-225ФБ			[1] 2	2.2	3.0		1	Р4	192:12:4 3 у.е.	464	533	178.1	1600	15- 17		RE225FECH23JA
RX-425BB			[2] 4	2.5	3.4		4	Р6	384:24:8 6 у.е.	576	654	442.3	1866	30- 35		RE425BDGH44JA
RX-427BB				2.7	3.6			Р7	512:32:8 8 у.е.	600	686	614.4	2133	30- 35		RE427BDGH44JA
RX-427NB				2.7	3.6			—					2133	30- 35		RE427NDGH44JA

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

«Мерлин Сокол» (2015, SoC )

Изготовление 28 нм
Розетка ФП4
До 4 Excavator x86 ядер ^[199]
Кэш L1: 32 КБ данных на ядро и 96 КБ инструкций на модуль.
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD AES , CLMUL , AVX , AVX , AVX2 , XOP , FMA3 , FMAC 161 , -V BMI , BMI 1.1 , 161 , TBM , РДРАНД
Микроархитектура графического процессора: Graphics Core Next (GCN) (до 8 CU) с поддержкой DirectX 12.
Двухканальная 64-битная память DDR4 или DDR3 с ECC
Унифицированное декодирование видео (UVD) 6 (декодирование 4K H.265 и H.264) и механизм кодирования видео (VCE) 3.1 (кодирование 4K H.264)
Выделенный безопасный процессор AMD поддерживает безопасную загрузку с помощью аппаратной проверки AMD (HVB).
Встроенный FCH с PCIe 3.0, USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

Модель	Выпущенный	Потрясающе	Процессор						графический процессор					Память поддерживать	TDP (В)	Температура перехода (°C)	Номер детали
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кэш ^[а]			Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (ГГц)	Турбо	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
			[Модули/ ФПУ ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Л1	Л2 (МБ)	Л3	Модель	Конфигурация ^{[примечание 1]}	Часы (ГГц)	Турбо	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[б]
RX-216ТД	21 октября 2015 г.	28 нм	[1] 2	1.6	3.0	96 КБ инст. за модуль 32 КБ данных на ядро	1	—	—					DDR3/DDR4-1600	12- 15	0-90	RE216TAAY23KA
RX-216ГД	21 октября 2015 г.		[1] 2		3.0		1		Р5	256:?:? 4 у.е.	0.8	—	409.6		12- 15	0-90	RE216GAAY23KA
RX-416ГД			[2] 4		2.4		2		Р6	384:?:? 6 у.е.	0.72		552.9		15	-40-105	РЕ416ГАТИ43КА
RX-418ГД	21 октября 2015 г.			1.8	3.2				Р6	384:?:? 6 у.е.	0.8		614.4	DDR3-2133 DDR4-2400	12- 35	0-90	RE418GAAY43KA
RX-421BD				2.1	3.4				Р7	512:?:? 8 у.е.	0.8		819.2				RE421BAAY43KA
RX-421ND				2.1	3.4				—								RE421NAAY43KA

^ AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

1000-серия

Семейство V1000: «Большая рогатая сова» (2018, SoC )

Производство 14 нм от GlobalFoundries
До 4 Zen ядер
Розетка ФП5
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
Двухканальная память DDR4 с ECC
пятого поколения на базе GCN Графический процессор

Модель	Выпускать дата	Потрясающе	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP	перекресток темп. диапазон (°С)
			Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Модель	Конфигурация ^[я]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
			Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация ^[я]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
В1202Б	февраль 2018 г.	ГлоФо 14ЛП	2 (4)	2.3	3.2	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Вега 3	192:12:16 3 у.е.	1.0	384	DDR4-2400 двухканальный	12–25 Вт	0–105
В1404И	декабрь 2018 г.		4 (8)	2.0	3.6				Вега 8	512:32:16 8 у.е.	1.1	1126.4			-40–105
В1500Б	декабрь 2018 г.			2.2	—				—						0–105
В1605Б	февраль 2018 г.			2.0	3.6				Вега 8	512:32:16 8 у.е.	1.1	1126.4
В1756Б	февраль 2018 г.			3.25					Вега 8	512:32:16 8 у.е.	1.1	1126.4	DDR4-3200 двухканальный	35–54 Вт
В1780Б	декабрь 2018 г.			3.35					—
В1807Б	февраль 2018 г.			3.35	3.8				Вега 11	704:44:16 11 у.е.	1.3	1830.4

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

Семейство R1000: «Полосистая пустельга» (2019, SoC )

Производство 14 нм от GlobalFoundries
До 2 Zen ядер
Розетка ФП5
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной
Двухканальная память DDR4 с ECC
пятого поколения на базе GCN Графический процессор

Модель	Выпускать дата	Потрясающе	Процессор						графический процессор				Память поддерживать	TDP
			Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Модель	Конфигурация ^[я]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
			Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3	Модель	Конфигурация ^[я]	Часы (ГГц)	Обработка власть ( ГФЛОПС ) ^[ii]
Р1102Г	25 февраля 2020 г.	ГлоФо 14ЛП	2 (2)	1.2	2.6	64 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	4 МБ	Вега 3	192:12:4 3 у.е.	1.0	384	DDR4-2400 одноканальный	6 Вт
Р1305Г	25 февраля 2020 г.		2 (4)	1.5	2.8								DDR4-2400 двухканальный	8-10 Вт
Р1505Г	16 апреля 2019 г.			2.4	3.3									12–25 Вт
Р1606Г	16 апреля 2019 г.			2.6	3.5						1.2	460.8		12–25 Вт

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

2000-серия

Семейство V2000: «Серый ястреб» (2020, SoC )

Производство 7 нм от TSMC
До 8 Zen 2 ядер
пятого поколения на базе GCN Графический процессор

Модель	Выпускать дата	Потрясающе	Процессор						графический процессор				Розетка	PCIe поддерживать	Память поддерживать	TDP
			Ядра ( нити )	Тактовая частота ( ГГц )		Кэш			Архи- текстура	Конфигурация ^[я]	Часы (ГГц)	Обработка власть ^[ii] ( ГФЛОПС )
			Ядра ( нити )	База	Способствовать росту	Л1	Л2	Л3	Архи- текстура	Конфигурация ^[я]	Часы (ГГц)	Обработка власть ^[ii] ( ГФЛОПС )
В2516 ^[200]	10 ноября 2020 г. ^[201]	ТСМК 7FF	6 (12)	2.1	3.95	32 КБ инст. 32 КБ данных на ядро	512 КБ на ядро	8 МБ	ГЦН 5	384:24:8 6 у.е.	1.5	1152	РП6	20 (8+4+4+4) PCIe 3.0	DDR4-3200 двухканальный ЛПДДР4Х-4266 четырехканальный	10–25 Вт
В2546 ^[200]			6 (12)	3.0	3.95					384:24:8 6 у.е.	1.5	1152				35–54 Вт
В2718 ^[200]			8 (16)	1.7	4.15					448:28:8 7 ДЕ	1.6	1433.6				10–25 Вт
В2748 ^[200]			8 (16)	2.9	4.25					448:28:8 7 ДЕ	1.6	1433.6				35–54 Вт

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга и вычислительные блоки (CU)
^ Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

Семейство R2000: «River Hawk» (2022 г., SoC )

Производство 12 нм от GlobalFoundries
До 4 Zen+ ядер
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4a , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAND , Turbo Основной

Пользовательские APU

С 1 мая 2013 года AMD открыла двери своего «полузаказного» бизнес-подразделения. ^[202] Поскольку эти чипы изготавливаются по индивидуальному заказу для конкретных нужд клиентов, они сильно отличаются как от гибридных процессоров потребительского уровня, так и даже от других, изготовленных по индивидуальному заказу. Некоторые известные примеры полукастомных чипов, появившихся в этом секторе, включают чипы для PlayStation 4 и Xbox One . ^[203] На данный момент размер встроенного графического процессора в этих полузаказных APU намного превышает размер графического процессора в APU потребительского класса.

Чип (устройство)	Дата выпуска	Потрясающе	Площадь матрицы (мм ²)	Процессор				графический процессор							Память			Хранилище	Поддержка API	Специальные возможности
Чип (устройство)	Дата выпуска	Потрясающе	Площадь матрицы (мм ²)	Архи- текстура	Ядра	Часы ( ГГц )	Кэш L2	Архи- текстура	Основная конфигурация ^[а]	Часы ( МГц )	ГФЛОПС ^[б]	Скорость заполнения пикселей ( ГП /с) ^[с]	Скорость заполнения текстуры ( GT / с) ^[д]	Другой	Размер	Тип и ширина автобуса	Группа- ширина ( ГБ /с)	Хранилище	Поддержка API	Аудио	Другой
Ливерпуль ( PS4 )	ноябрь 2013 г.	28 нм	348	Ягуар	8 ядер	1.6	2× 2 МБ	ГЦН 2	1152:72:32 18 у.е.	800	1843	25.6	57.6	8 ACE	8 ГБ	ГДДР5 256-битный	176	3ДБД / ДВД 1 × 2,5-дюймовый SATA жесткий диск Легко заменяемый жесткий диск USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX и PSSL	Долби Атмос (БД) S/PDIF	ПС VR Дополнительные модули PS4 HDR10 (кроме дисков) ^[и] ЦИК Дополнительный ИК- датчик
Дуранго ( Xbox One )	ноябрь 2013 г.		363			1.75			768:48:16 12 у.е.	853	1310	13.6	40.9	2 ACE	32 МБ	ЭСРАМ ^[ф]	204	3DBD/DVD/ CD 1 × 2,5-дюймовый жесткий диск SATA USB 3.0	Директ3D 11.2 и 12	Полностью Dolby Atmos, DTS:X и Windows Sonic. S/PDIF	Дополнительные модули Xbox One Бесплатная синхронизация (1) HDMI 1.4 через ИК-датчик и ИК-выход Кенсингтонский замок
Дуранго ( Xbox One )	ноябрь 2013 г.		363							853	1310	13.6	40.9	2 ACE	8 ГБ	DDR3 256-битный	68	3DBD/DVD/ CD 1 × 2,5-дюймовый жесткий диск SATA USB 3.0		Полностью Dolby Atmos, DTS:X и Windows Sonic. S/PDIF
Эдмонтон ( Xbox One S ) ^[204]	июнь 2016 г.	16 нм	240							914	1404	14.6	43.9	2 ACE	32 МБ	ЭСРАМ	219	4КБД /3ДБД/DVD/CD ^[г] 1 × 2,5-дюймовый жесткий диск SATA USB 3.0		Полностью Dolby Atmos, DTS:X и Windows Sonic S/PDIF	Дополнительные модули Xbox One S Полностью HDR10 Dolby Vision (потоковая передача) Бесплатная синхронизация (1 и 2) HDMI 1.4 через ИК-датчик и ИК-выход Кенсингтонский замок
Эдмонтон ( Xbox One S ) ^[204]	июнь 2016 г.		240							914	1404	14.6	43.9	2 ACE	8 ГБ	DDR3 256-битный	68			Полностью Dolby Atmos, DTS:X и Windows Sonic S/PDIF
( PS4 Slim )	Сентябрь 2016 г.		208			1.6			1152:72:32 18 у.е.	800	1843	25.6	57.6	8 ACE	8 ГБ	ГДДР5 256-битный	176	3ДБД/ДВД 1 × 2,5-дюймовый жесткий диск SATA Легко заменяемый жесткий диск USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX и PSSL	Долби Атмос (БД)	ПС VR PS4 Slim additional modules HDR10 (кроме дисков) ЦИК Дополнительный ИК- датчик
Нео ( PS4 Pro ) ^[205]^[206]^[207]	ноябрь 2016 г.		325			2.13		ГЦН 4 (Полярис) ^[208]	2304:144:32 36 у.е.	911	4198	58.3	131.2	4 ACE и 2 HWS Двойной тариф FP16 ^[час] рендеринг шахматной доски	8 ГБ ^[209]	ГДДР5 256-битный	218	3ДБД/ДВД 1 × 2,5-дюймовый жесткий диск SATA Легко заменяемый жесткий диск USB 3.0	OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX и PSSL	Долби Атмос (БД) S/PDIF	ПС VR Дополнительные модули PS4 Pro HDR10 (кроме дисков) До 4K при 60 Гц ЦИК Дополнительный ИК- датчик
Нео ( PS4 Pro ) ^[205]^[206]^[207]	ноябрь 2016 г.		325			2.13			2304:144:32 36 у.е.	911	4198	58.3	131.2		1 ГБ	DDR3 ^[я]	?		OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX и PSSL	Долби Атмос (БД) S/PDIF
Скорпион ( Xbox One X ) ^[210]^[211]^[212]	ноябрь 2017 г.		359	Индивидуальные Ягуар		2.3			2560:160:32 40 у.е.	1172	6001	37.5	187.5	4 ACE и 2 HWS	12 ГБ	ГДДР5 384-битный	326	4KBD/3DBD/DVD/CD 1 × 2,5-дюймовый жесткий диск SATA USB 3.0	Директ3D 11.2 и 12	Полностью Dolby Atmos, DTS:X и Windows Sonic S/PDIF	Дополнительные модули Xbox One X Полностью HDR10 Dolby Vision (потоковая передача) Бесплатная синхронизация (1 и 2) До 4K при 60 Гц HDMI 1.4b через ИК-датчик и ИК-выход
Фэнхуан ( Файл Z+ ) ^[213]^[214]^[215]	отменен ^[216]	14 нм ^[217]	397	Это было	4 ядра 8 тем	3.0		ГЦН 5	1536:96:32 24 у.е.	1300	3994	41.6	124.8	Двойной тариф FP16	8 ГБ	ГДДР5 256-битный	154	1 × 2,5-дюймовый твердотельный накопитель SATA 1 × 2,5-дюймовый жесткий диск SATA Легко заменяемые диски USB 3.0	Вулкан 1.1, Директ3Д 12.1	S/PDIF	Дополнительные модули Subor Z Plus Windows 10 Корпоративная ЛТСК
Оберон ( ПС5 ) ^[218]	ноябрь 2020 г.	7 нм	308	Это было 2	8 ядер 16 тем	3,5 (переменная)	8 МБ	РДНА 2	2304:144:64 36 у.е.	2233 (переменная)	10290 (переменная)	142.9	321.6	Двойной тариф FP16 в реальном времени Трассировка лучей Примитивные шейдеры Пользовательские 3D- аудиоблоки	16 Гб	ГДДР6 256-битный	448	4КБД 5,5 ГБ/с PCIe 4.0 x4 NVMe Специальный твердотельный накопитель PCIe 4.0 M.2 Слот Легко заменяемый твердотельный накопитель M.2. USB (кроме игр для PS5)	Вулкан 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	ПС VR Выделенный DMA контроллер и ввода-вывода сопроцессоры Пользовательские механизмы когерентности и кэша очистители Пользовательский декомпрессии блок HDR До 4K при 120 Гц До 8K при 30 Гц
Анаконда ( Xbox серии X )	ноябрь 2020 г.		360			3.6 (3,8 без SMT)	4 МБ		3328:208:64 52 у.е.	1825	12147	116.8	379.6	Двойной тариф FP16 Трассировка лучей в реальном времени Сетчатые шейдеры Затенение с переменной скоростью ИНС ускорение	10 ГБ	ГДДР6 320-битный	560	4КБД Специальный твердотельный накопитель NVMe 2,4 ГБ/с Пользовательская карта расширения USB 3.1 (кроме игр XSX)	DirectX 12 Ultimate	Пользовательский пространственный аудиоблок MS Проект Акустика Полностью Dolby Atmos, DTS:X и Windows Sonic	Пользовательский блок декомпрессии HDR ВРР До 4K при 120 Гц До 8K при 30 Гц ЦИК
Анаконда ( Xbox серии X )			360			3.6 (3,8 без SMT)			3328:208:64 52 у.е.	1825	12147	116.8	379.6		6 ГБ	ГДДР6 192-битный ^[Дж]	336
Локхарт ( Xbox серии S )			197			3.4 (3,6 без SMT)			1280:80:32 20 у.е.	1565	4006	50.1	125.2		8 ГБ	ГДДР6 128-битный	224
Локхарт ( Xbox серии S )			197			3.4 (3,6 без SMT)			1280:80:32 20 у.е.	1565	4006	50.1	125.2		2 ГБ	ГДДР6 32-битный	56
Ван Гог "Аэрис" ( Паровая палуба ) ^[219]	декабрь 2021 г.		163		4 ядра 8 тем	2.4-3.5	2 МБ		512:32:16 8 у.е.	1000-1600	1000-1600	16-25.6	32-51.2	Двойной тариф FP16 Трассировка лучей в реальном времени Затенение с переменной скоростью	16 Гб	ЛПДДР5 128-битный	88	64 ГБ eMMC (PCIe Gen 2 × 1) Твердотельный накопитель NVMe емкостью 256 ГБ (PCIe Gen 3 × 4) Твердотельный накопитель NVMe емкостью 512 ГБ (PCIe Gen 3 × 4) для карты microSD слот	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Вулкан 1.2
Ван Гог «Сефирот» (Steam Deck OLED)	ноябрь 2023 г.	6 нм	131		4 ядра 8 тем	2.4-3.5	2 МБ		512:32:16 8 у.е.	1000-1600	1000-1600	16-25.6	32-51.2		16 Гб	ЛПДДР5 128-битный	102	Твердотельный накопитель NVMe емкостью 256 ГБ (PCIe Gen 3 × 4) Твердотельный накопитель NVMe емкостью 512 ГБ (PCIe Gen 3 × 4) Твердотельный накопитель NVMe емкостью 1 ТБ (PCIe Gen 3 × 4) слот для карты microSD	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Вулкан 1.2

^ Унифицированные шейдеры : Единицы отображения текстур : Единицы вывода рендеринга
^ Производительность точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .
^ Скорость заполнения пикселей рассчитывается как количество ROP , умноженное на базовую (или повышенную) тактовую частоту ядра.
^ Скорость заполнения текстуры рассчитывается как количество TMU , умноженное на базовую (или повышающую) тактовую частоту ядра.
^ UHD BD — единственный формат видеодисков, поддерживающий HDR.
^ Кэш
^ «Цифровая» версия не имеет оптического привода.
^ Предварительный просмотр функции Rapid Packed Math, представленной в GCN 5 .
^ Обмен
^ Обычную 320-битную версию на 20 ГБ можно было бы сделать, просто заменив четыре чипа GDDR6 по 1 ГБ на чипы по 2 ГБ.

См. также

Примечания

^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д ^и Унифицированные шейдерные процессоры (USP): Блоки отображения текстур (TMU): Блоки вывода рендеринга (ROP). 1 CU (вычислительный блок) = 64 USP: 4 TMU: 1 ROP

Ссылки

^ «AMD анонсирует APU 7-го поколения: Excavator mk2 в Бристоль-Ридж и Стони-Ридж для ноутбуков» . 31 мая 2016 года . Проверено 3 января 2020 г.
^ «Семейство гибридных процессоров AMD Mobile Carrizo, предназначенное для значительного скачка производительности и энергоэффективности в 2015 году» (пресс-релиз). 20 ноября 2014 года . Проверено 16 февраля 2015 г.
^ «Руководство по сравнению мобильных процессоров, версия 13.0, стр. 5: Полный список мобильных процессоров AMD» . TechARP.com . Проверено 13 декабря 2017 г.
^ Jump up to: ^а ^б «Графические процессоры AMD VEGA10 и VEGA11 обнаружены в драйвере OpenCL» . VideoCardz.com . Проверено 6 июня 2017 г.
^ Катресс, Ян (1 февраля 2018 г.). «Zen Cores и Vega: APU Ryzen для AM4 — AMD Tech Day на выставке CES: обнародована дорожная карта 2018: APU Ryzen, Zen+ на 12 нм, Vega на 7 нм» . Анандтех . Проверено 7 февраля 2018 г.
^ Ларабель, Майкл (17 ноября 2017 г.). «Поддержка кодирования Radeon VCN появилась в Mesa 17.4 Git» . Фороникс . Проверено 20 ноября 2017 г.
^ Jump up to: ^а ^б «APU AMD Ryzen 5000G Cezanne впервые получил кристаллы с высоким разрешением, 10,7 миллиардов транзисторов в корпусе площадью 180 мм2» . wccftech . 12 августа 2021 г. . Проверено 25 августа 2021 г.
^ Тони Чен; Джейсон Гривз, «Архитектура AMD Graphics Core Next (GCN)» (PDF) , AMD , получено 13 августа 2016 г.
^ «Технический взгляд на архитектуру AMD Kaveri» . Полуточный . Проверено 6 июля 2014 г.
^ «Как подключить три или более мониторов к видеокартам серий AMD Radeon™ HD 5000, HD 6000 и HD 7000?» . АМД . Проверено 8 декабря 2014 г.
^ Эйрли, Дэвид (26 ноября 2009 г.). «DisplayPort поддерживается драйвером KMS, встроенным в ядро Linux 2.6.33» . Проверено 16 января 2016 г.
^ «Матрица функций Radeon» . сайт freedesktop.org . Проверено 10 января 2016 г.
^ Дойчер, Александр (16 сентября 2015 г.). «XDC2015: AMDGPU» (PDF) . Проверено 16 января 2016 г.
^ Jump up to: ^а ^б Мишель Дэнцер (17 ноября 2016 г.). «[РЕКЛАМА] xf86-video-amdgpu 1.2.0» . lists.x.org .
^ «Соответствующие продукты — The Khronos Group Inc» . Группа «Хронос» . Проверено 6 июня 2019 г.
^ «Соответствующие продукты — The Khronos Group Inc» . Группа «Хронос» . Проверено 6 июня 2019 г.
^ «GPU-Tech.org — Catalyst 11.10 WHQL — первый официальный драйвер Battlefield 3 для карт Radeon» . GPU-Tech.org . 31 октября 2011 г.
^ «Бета-версия AMD Radeon Software Crimson Edition» . АМД . Проверено 20 апреля 2018 г.
^ «Месаматрикс» . mesamatrix.net . Проверено 20 апреля 2018 г.
^ «Функция Радеон» . Фонд X.Org . Проверено 20 апреля 2018 г.
^ Валлоссек, Игорь; Волигроски, Дон (21 декабря 2011 г.). «Графическое ядро дальше: архитектура южных островов» . Аппаратное обеспечение Тома . Проверено 26 июля 2013 г.
^ Броехейсен, Нильс (20 февраля 2013 г.). «AMD уточняет планы Radeon на 2013 год» . Аппаратное обеспечение Тома . Проверено 26 июля 2013 г.
^ «Radeon Vega Frontier Edition» . АМД. 30 декабря 2022 года. Архивировано из оригинала 27 июня 2017 года . Проверено 30 июля 2017 г.
^ «AMD выпускает серию A и первые 32-нм процессоры Athlon II X4» . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ Тео Валич (28 мая 2012 г.). «AMD четко определяет количество транзисторов с процессорами FX и Fusion» . Проверено 23 августа 2013 г.
^ Ананд Лал Шимпи (27 сентября 2012 г.). «Обзор AMD A10-5800K и A8-5600K: Trinity на рабочем столе, часть 1» . Проверено 23 августа 2013 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д ^и ^ж ^г ^час ^я ^дж ^к ^л ^м ^н ^тот ^п ^д ^р ^с ^т ^в ^v ^В ^х ^и ^С ^аа ^аб ^и ^{объявление} ^но ^из ^в ^ах «Справочник по программированию процессоров (PPR) для процессоров семейства AMD 17h, модель 01h, редакция B1» (PDF) . Техническая документация AMD . AMD Developer Central: Advanced Micro Devices, Inc., 15 апреля 2017 г. стр. 25 . Проверено 1 ноября 2019 г.
^ «Усовершенствования Trinity включают обновленные ядра Piledriver и графические процессоры VLIW4» . 4 мая 2012 года . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с «AMD взрывает Trinity: вот второе пришествие Bulldozer — ExtremeTech» . Проверено 7 октября 2017 г.
^ «AMD Trinity для настольных компьютеров: A10, A8 и A6 проходят тестирование! — Trinity: скоро появится на ближайшем к вам настольном компьютере» . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ «AMD Trinity для настольных компьютеров. Часть 1: Графическое ядро» . X-битные лаборатории. 27 сентября 2012 г. Архивировано из оригинала 11 октября 2012 г.
^ «Обзор: оценка AMD A10-5800K Dual Graphics — ЦП» . 4 октября 2012 года . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ «Обзор AMD A8-3850: Llano на рабочем столе» . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ «Результаты поиска продуктов — итоги телекоммуникаций» . Телекоммуникационная корпорация «Боттом Лайн» . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ Jump up to: ^а ^б «ЦП AMD Sempron» . Проверено 2 марта 2015 г.
^ Альберт Шаповалов (September 10, 2014). "Обзор и тестирование процессора AMD Athlon X2 340" . Ru.gecid.com/ (in Russian) . Retrieved September 12, 2016 .
^ Хасан Муджтаба. «Обзор APU AMD A10-6800K и A10-6700 «Richland»» . Wccftech . Проверено 20 марта 2020 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с «Процессоры AMD Athlon» . Проверено 2 марта 2015 г.
^ btarunr (23 марта 2014 г.). «Процессор AMD FX-670K появляется в дикой природе» . TechPowerUp .
^ Антон Шилов (30 мая 2013 г.). «Для гибридных процессоров AMD следующего поколения «Kaveri» потребуются новые материнские платы» . Архивировано из оригинала 7 июня 2013 года . Проверено 17 декабря 2014 г.
^ «Ядро AMD Годавари» . www.cpu-world.com . Проверено 16 сентября 2018 г.
^ Джоэл Хруска. «Обзор AMD Kaveri A10-7850K и A8-7600: стоило ли ждать первого настоящего гетерогенного чипа?» . ЭкстримТех . Проверено 20 марта 2020 г.
^ Jump up to: ^а ^б Хасан Муджтаба (4 июля 2013 г.). «Подробное описание архитектуры APU AMD Kaveri» . Проверено 15 марта 2015 г.
^ Jump up to: ^а ^б «Технический взгляд на архитектуру AMD Kaveri» . Полуточный . 15 января 2014 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с «AMD добавит процессоры ARM для повышения безопасности чипов» . 14 июня 2012 года . Проверено 3 сентября 2013 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с «AMD и ARM Fusion выходят за рамки x86» . Архивировано из оригинала 5 ноября 2013 года . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ Jump up to: ^а ^б «Презентация Carrizo, стр. 12. Carrizo — это первый высокопроизводительный APU с поддержкой доверительной зоны ARM» (PDF) . Проверено 13 января 2020 г.
^ «Производительность графики AMD A10-7850K» . 14 февраля 2014 года . Проверено 2 апреля 2014 г.
^ «Обзор APU AMD A8-7600 Kaveri — Встроенный графический процессор — HSA и hUMA» . 14 января 2014 г.
^ Геннадий Швец (18 октября 2014 г.). «HP предлагает настольные ПК с процессором AMD FX-770K Kaveri» . НЕДЕЛЯ . Архивировано из оригинала 13 мая 2018 года . Проверено 23 марта 2016 г.
^ «ASRock — список поддерживаемых процессоров FM2+» . asrock.com . Проверено 18 октября 2020 г.
^ Сеть технологий ремонта компьютеров. «Как насчет процессора AMD APU A8-7500» . 2020 Проверено 18 октября г. .
^ Хасан Муджтаба (26 августа 2015 г.). «AMD подробно описывает энергоэффективный дизайн гибридных процессоров Carrizo на Hot Chips 2015 — 28-нм объемный дизайн с высокой плотностью размещения, 3,1 миллиарда транзисторов, кристалл 250 мм2» . Wccftech . Проверено 20 марта 2020 г.
^ «AMD по-тихому выпускает новый APU Carrizo: процессор A8-7680» . 26 октября 2018 года . Проверено 29 июня 2019 г.
^ Катресс, Ян (28 октября 2018 г.). «День мертвых: AMD выпускает новый APU Carrizo FM2+, A8-7680» . Проверено 29 июня 2019 г.
^ Катресс, Ян (23 сентября 2016 г.). «AMD 7-го поколения Bristol Ridge и анализ AM4» . Anandtech.com . Проверено 23 сентября 2016 г.
^ «AMD Athlon™ X4 940 7-го поколения» . АМД .
^ «AMD Athlon™ X4 940 7-го поколения» . АМД .
^ «AMD Athlon™ X4 940 7-го поколения» . АМД .
^ «AMD A6-Series A6-9400 — AD9400AGM23AB / AD9400AGABBOX» . CPU-Мир .
^ «ВСУ A6-9500E 7-го поколения» . АМД .
^ «APU AMD PRO A6-9500E 7-го поколения» . АМД .
^ «ВСУ 7-го поколения A6-9500» . АМД .
^ «APU AMD PRO A6-9500 7-го поколения» . АМД .
^ «ВСУ 7-го поколения A6-9550» . АМД .
^ «ВСУ 7-го поколения A8-9600» . АМД .
^ «APU AMD PRO A8-9600 7-го поколения» . АМД .
^ «ВСУ A10-9700E 7-го поколения» . АМД .
^ «APU AMD PRO A10-9700E 7-го поколения» . АМД .
^ «ВСУ 7-го поколения A10-9700» . АМД .
^ «APU AMD PRO A10-9700 7-го поколения» . АМД .
^ «ВСУ 7-го поколения A12-9800E» . АМД .
^ Сан Хо, Ли (19 сентября 2016 г.). «Смена платформы AMD Final Heavy Equipment X Carrier ZEN Bristol Ridge A12-9800» . БодНара Корея . Проверено 12 ноября 2016 г.
^ «APU AMD PRO A12-9800E 7-го поколения» . АМД .
^ «ВСУ 7-го поколения A12-9800» . АМД .
^ «APU AMD PRO A12-9800 7-го поколения» . АМД .
^ Катресс, Ян (6 сентября 2018 г.). «AMD анонсирует новый процессор с низким энергопотреблением за 55 долларов: Athlon 200GE» . АнандТех . Проверено 14 ноября 2023 г.
^ Jump up to: ^а ^б Шилов Антон (21 декабря 2018 г.). «Выпуск AMD Athlon 220GE и Athlon 240GE с графикой Radeon Vega» . АнандТех . Проверено 14 ноября 2023 г.
^ Армасу, Люциан (19 ноября 2019 г.). «Разблокированный APU AMD Athlon 3000G начнет поставляться по цене 49 долларов» . Аппаратное обеспечение Тома . Проверено 14 ноября 2023 г.
^ «Характеристики HP Desktop Pro A G2» . Служба поддержки клиентов HP . Проверено 23 декабря 2022 г.
^ Jump up to: ^а ^б Шиссер, Тим (8 января 2018 г.). «Второе поколение AMD Ryzen появится в апреле, настольные APU Ryzen поступят в продажу 12 февраля» . ТехСпот . Проверено 10 июня 2019 г.
^ «Процессоры AMD Athlon для настольных ПК с графикой Radeon» . АМД . Архивировано из оригинала 29 июля 2020 года . Проверено 16 ноября 2023 г.
^ «Процессор AMD Athlon PRO для настольных ПК» . АМД . Архивировано из оригинала 29 июля 2020 года . Проверено 16 ноября 2023 г.
^ «Процессор AMD Ryzen PRO для настольных ПК» . АМД . Архивировано из оригинала 29 июля 2020 года . Проверено 16 ноября 2023 г.
^ Jump up to: ^а ^б Катресс, доктор Ян (10 июня 2019 г.). «APU AMD Ryzen 3000: до Vega 11, больше МГц, менее 150 долларов, появятся 7 июля» . АнандТех . Проверено 16 ноября 2023 г.
^ «Обновление процессора AMD Ryzen для настольных ПК весной 2022 года включает шесть новых моделей, помимо 5800X3D» . TechPowerUp . 16 марта 2022 г. . Проверено 8 марта 2024 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 4350GE» . АМД . Проверено 18 октября 2022 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 4350G» . АМД . Проверено 18 октября 2022 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 4650GE» . АМД . Проверено 18 октября 2022 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 4650G» . АМД . Проверено 18 октября 2022 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 4750GE» . АМД . Проверено 18 октября 2022 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 4750G» . АМД . Проверено 18 октября 2022 г.
^ «Процессоры AMD Ryzen серии 4000 для настольных ПК с графикой AMD Radeon, обеспечивающие революционную производительность для коммерческих и потребительских настольных ПК» . АМД . 21 июля 2020 г. Проверено 18 октября 2022 г.
^ Jump up to: ^а ^б Валлоссек, Игорь (8 января 2024 г.). «CES: И так далее — еще больше процессоров Ryzen 5000 для сокета AM4» . лаборатория игоря . Проверено 9 января 2024 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 5350GE» . АМД .
^ «AMD Ryzen 3 PRO 5350G» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 PRO 5650GE» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 PRO 5650G» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 PRO 5750GE» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 PRO 5750G» . АМД .
^ бтарунр (1 июня 2021 г.). «AMD анонсирует процессоры Ryzen 5000G и PRO 5000G для настольных ПК» . TechPowerUp .
^ «AMD подтверждает, что Ryzen 9 7950X3D и 7900X3D имеют 3DV-кэш только на одном из двух чиплетов» . TechPowerUp . Проверено 5 января 2023 г.
^ AMD предоставила больше подробностей о Ryzen 9 7950X3D . Мир ПК . 5 января 2023 г. – через YouTube.
^ Jump up to: ^а ^б ^с «AMD расширяет свое лидерство, представляя широчайший портфель высокопроизводительных ПК для мобильных и настольных компьютеров» . AMD (пресс-релиз). 4 января 2023 г. . Проверено 5 января 2023 г.
^ WhyCry (23 июля 2023 г.). «Обзоры AMD Ryzen 5 7500F уже опубликованы, цена процессора по всему миру составит 179 долларов» . VideoCardz.com . Проверено 23 июля 2023 г.
^ «AMD Opteron X1150 — OX1150IPJ44HM» . CPUWorld . Проверено 13 ноября 2023 г.
^ «AMD представляет семейство AMD Opteron X-Series: самые производительные в отрасли серверные процессоры Small Core x86» . AMD (пресс-релиз). 29 мая 2013 года . Проверено 13 ноября 2023 г.
^ Кеннеди, Патрик (5 июня 2017 г.). «Новый сервер HPE ProLiant MicroServer Gen10 на базе гибридных процессоров AMD Opteron X3000» . Проверено 5 июня 2017 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д «Семейство Оптеронов» . АМД . Архивировано из оригинала 20 мая 2017 года . Проверено 5 июня 2017 г.
^ «AMD Opteron X3216 — OX3216AAY23KA» . CPUWorld . Проверено 13 ноября 2023 г.
^ «AMD Opteron X3418 — OX3418AAY43KA» . CPUWorld . Проверено 13 ноября 2023 г.
^ «AMD Opteron X3421 — OX3421AAY43KA» . CPUWorld . Проверено 13 ноября 2023 г.
^ Jump up to: ^а ^б «AMD перечисляет мобильные APU A8-4557M и A10-4657M» . www.cpu-world.com . Проверено 17 сентября 2018 г.
^ «AMD представляет мобильные гибридные процессоры Richland мощностью 35 Вт» . 12 марта 2013 года . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ Поэт, Дэймон. (12 марта 2013 г.) AMD внедряет новые интерфейсные возможности в гибридные процессоры Richland | Новости и мнения
^ «APU AMD Kaveri с ядром SteamrollerB обеспечивает повышение производительности процессора на 20% и графического процессора на 30% по сравнению с Richland – раскрыты подробности платформы | TechNationNews.com» . Архивировано из оригинала 3 декабря 2013 года . Проверено 26 ноября 2013 г.
^ Jump up to: ^а ^б Катресс, Ян (1 июня 2016 г.). «AMD анонсирует APU 7-го поколения» . Anandtech.com . Проверено 1 июня 2016 г.
^ «SoC AMD A10-9620P — тесты и характеристики» . Notebookcheck.net . Проверено 20 июля 2018 г.
^ «SoC AMD A12-9720P — тесты и характеристики» . Notebookcheck.net . Проверено 20 июля 2018 г.
^ «HP Pavilion 17 — Официальный магазин HP®» . Магазин.hp.com . Проверено 20 июля 2018 г.
^ «AMD Ryzen 7 3780U Microsoft Surface® Edition» .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 7 3750H с графикой Radeon RX Vega 10» .
^ «Спецификации AMD Radeon RX Vega 10 для мобильных устройств | База данных графических процессоров TechPowerUp» . Techpowerup.com.
^ «AMD Ryzen 7 3700C» .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700U с графикой Radeon RX Vega 10» .
^ «AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® Edition» .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 5 3550H с графикой Radeon Vega 8» . Проверено 8 января 2018 г.
^ «Характеристики AMD Radeon Vega 8 | База данных графических процессоров TechPowerUp» . Techpowerup.com.
^ «AMD Ryzen 5 3500C» .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 5 3500U с графикой Radeon Vega 8» .
^ «Процессор AMD Ryzen 5 3450U» .
^ «AMD Ryzen 3 3350U» . АМД .
^ «Спецификации AMD Radeon Vega 6 для мобильных устройств | База данных графических процессоров TechPowerUp» . Techpowerup.com.
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 3 3300U с графикой Radeon Vega 6» . Проверено 6 января 2019 г.
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 3 PRO 3300U с графикой Radeon Vega 6» .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 5 PRO 3500U с графикой Radeon Vega 8» .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 7 PRO 3700U с графикой Radeon Vega 10» .
^ Катресс, Ян (6 января 2020 г.). «Мобильные APU AMD Ryzen 4000: 7-нм, 8-ядерные процессоры мощностью 15 Вт и 45 Вт, появятся в первом квартале» . anandtech.com . АнандТех . Проверено 7 января 2020 г.
^ Алкорн, Пол (7 января 2020 г.). «AMD выпускает гибридные процессоры Threadripper 3990X и Ryzen 4000 Renoir» . tomshardware.com . Аппаратное обеспечение Тома . Проверено 7 января 2020 г.
^ Гартенберг, Хаим (6 января 2020 г.). «7-нм процессоры AMD Ryzen 4000 призваны конкурировать с 10-нм чипами Intel Ice Lake для ноутбуков» . theverge.com . Грань . Проверено 7 января 2020 г.
^ «На фото штамп AMD «Ренуар»» . 16 марта 2020 года. Архивировано из оригинала 9 декабря 2020 года . Проверено 25 июня 2021 г.
^ «AMD Ryzen 5 4600HS» . АМД . Проверено 10 ноября 2023 г. ^{[ постоянная мертвая ссылка ]}
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 5 4600HS» . CPUWorld . Проверено 10 ноября 2023 г.
^ «Процессор для ноутбуков AMD Ryzen 7 4600HS» . Проверка ноутбука . Проверено 10 ноября 2023 г.
^ «Характеристики AMD Ryzen 5 5500U» . TechPowerUp . Проверено 17 сентября 2021 г.
^ «AMD Ryzen 7 5800U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 5600U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 5560U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 3 5400U» . АМД .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 3 5400U — 100-000000288» . CPU-Мир . Проверено 17 сентября 2021 г.
^ «AMD Ryzen 3 PRO 5450U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 PRO 5650U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 PRO 5850U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 9 5980HX» . АМД .
^ «AMD Ryzen 9 5980HS» . АМД .
^ «AMD Ryzen 9 5900HX» . АМД .
^ «AMD Ryzen 9 5900HS» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 5800H» . АМД .
^ «Характеристики AMD Ryzen 7 5800H» . TechPowerUp . Проверено 17 сентября 2021 г.
^ «AMD Ryzen 7 5800HS» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 5600H» . АМД .
^ «Мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H — 100-000000296» . CPU-Мир . Проверено 17 сентября 2021 г.
^ «AMD Ryzen 5 5600HS» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 5825U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 5625U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 3 5125C» . АМД .
^ «AMD Ryzen 3 PRO 5475U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 PRO 5675U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 PRO 5875U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 3 5425C» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 5625C» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 5825C» . АМД .
^ «AMD представляет новые мобильные процессоры Ryzen, объединяющие ядро «Zen 3+» с графикой AMD RDNA 2 в мощном дизайне» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 PRO 6650U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 PRO 6650H» . АМД .
^ «AMD Ryzen 5 PRO 6650HS» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 PRO 6850U» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 PRO 6850H» . АМД .
^ «AMD Ryzen 7 PRO 6850HS» . АМД .
^ «AMD Ryzen 9 PRO 6950H» . АМД .
^ «AMD Ryzen 9 PRO 6950HS» . АМД .
^ Jump up to: ^а ^б ^с Шимпи, Ананд Лал. «Предварительный обзор Brazos от AMD, часть 1: более подробная информация о Zacate/Ontario и Fusion» . Anandtech.com . Проверено 20 июля 2018 г.
^ «Архивная копия» . Архивировано из оригинала 27 мая 2015 года . Проверено 26 мая 2015 г. {{cite web}}: CS1 maint: архивная копия в заголовке ( ссылка )
^ «ПК HP ProDesk 405 G2 в корпусе Microtower» . Проверено 24 февраля 2015 г.
^ Катресс, Ян. «Представлены гибридные процессоры AMD Carrizo-L: четырехъядерные процессоры Puma+ мощностью 12–25 Вт» . Anandtech.com . Проверено 20 июля 2018 г.
^ «Настольные компьютеры HP Pavilion — Официальный магазин HP®» . Магазин.hp.com . Проверено 20 июля 2018 г.
^ «Спецификации мобильных устройств AMD Radeon Vega 3» . TechPowerUp . Проверено 25 апреля 2023 г.
^ «AMD Athlon™ Gold 7220U» . АМД .
^ «Процессоры AMD Ryzen серии 7020 для мобильных устройств обеспечивают высочайшую производительность и длительное время автономной работы для обычных пользователей» . 20 сентября 2022 г. . Проверено 21 сентября 2022 г.
^ «AMD Athlon™ Silver 7120U» . АМД .
^ «AMD Athlon Gold 7220C» . АМД .
^ «AMD Athlon Silver 7120C» . АМД .
^ «Добро пожаловать в AMD – Процессоры – Графика и технологии – AMD» . Amd.com . Проверено 20 июля 2018 г.
^ «Встроенные продукты — Высокопроизводительный графический процессор — AMD» . Amd.com . Проверено 20 июля 2018 г.
^ Краткий обзор семейного продукта amd.com
^ «AMD G-Series GX-420GI — GE420GAAY43KA» . CPU-world.com. 6 июля 2022 г. . Проверено 22 августа 2022 г.
^ Краткий обзор продуктов семейства J amd.com
^ Краткое описание продукта серии R второго поколения amd.com
^ Краткое описание продукта Merlin Falcon amd.com
^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д «Краткое описание продукта: семейство встроенных процессоров AMD Ryzen V2000» (PDF) . АМД .
^ «AMD представляет встраиваемые процессоры AMD Ryzen V2000 с повышенной производительностью и энергоэффективностью» . АМД .
^ «AMD создает полузаказное бизнес-подразделение для создания индивидуальных продуктов с интеллектуальной собственностью, ориентированной на конкретного клиента» . Архивировано из оригинала 1 октября 2013 года . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ «Три за три: Как AMD выиграла войну за сердце консолей нового поколения» . Полигон . 15 июня 2013 года . Проверено 10 ноября 2013 г.
^ МАШКОВЕЧ, СЭМ (2 августа 2016 г.). «Microsoft спрятала повышение производительности старых игр в Xbox One S, никому не рассказала» . Арс Техника . Проверено 2 августа 2016 г.
^ Уолтон, Марк (10 августа 2016 г.). «PS4 Neo: Sony подтверждает мероприятие PlayStation на 7 сентября» . Арс Техника . Проверено 10 августа 2016 г.
^ Уолтон, Марк (19 апреля 2016 г.). «Sony PS4K под кодовым названием NEO имеет обновленный процессор, графический процессор и оперативную память — отчет» . Арс Техника . Проверено 10 августа 2016 г.
^ Смит, Райан (8 сентября 2016 г.). «Анализ аппаратного обеспечения Sony Playstation 4 Pro: что скрывается за ней» . Анандтех . Проверено 8 сентября 2016 г.
^ Фридман, Эндрю (3 ноября 2017 г.). «Xbox One X против PlayStation 4 Pro: какой мощный компьютер выбрать?» . Путеводитель Тома . Проверено 3 ноября 2017 г.
^ «Дополнительная оперативная память PS4 Pro освобождает память для разработчиков игр» . Полигон . Проверено 23 ноября 2018 г.
^ Смит, Райан (11 июня 2017 г.). «Проект Microsoft Scorpio получает дату запуска: Xbox One X, 499 долларов, 7 ноября» . АнандТех . Проверено 24 мая 2024 г.
^ Уолтон, Марк (6 апреля 2017 г.). «Характеристики Xbox One Project Scorpio: 12 ГБ GDDR5, 6 терафлопс, собственное разрешение 4K при 60 кадрах в секунду» . Арс Техника . Проверено 24 мая 2024 г.
^ Катресс, Ян (21 августа 2017 г.). «Горячие фишки: живой блог Microsoft Xbox One X Scoprio Engine» . Анандтех . Проверено 21 августа 2017 г.
^ Катресс, Ян (3 августа 2018 г.). «AMD создает четырехъядерную SoC Zen с 24 вычислительными процессорами Vega для китайских консолей» . Анандтех.
^ Катресс, Ян (6 августа 2018 г.). «Подробнее о консоли ZhongShan Subor Z+ со специальной SoC AMD Ryzen» . Анандтех.
^ Ледбеттер, Ричард (15 сентября 2018 г.). «Практическое знакомство с Subor Z-Plus: технология AMD протестирована в новой китайской консоли» . Проверено 28 октября 2018 г.
^ Джадд, Уилл (16 мая 2019 г.). «Команда консольных разработчиков Subor Z+ распалась, но игра еще не окончена» . Геймерская сеть.
^ Ледбеттер, Ледбеттер (15 сентября 2018 г.). Практический обзор: китайский гибрид ПК/консоли Subor Z Plus — анализ AMD Ryzen+Vega! . Еврогеймер. Событие происходит через 2 минуты 2 секунды . Проверено 28 октября 2018 г.
^ Смит, Райан (16 апреля 2019 г.). «Sony анонсирует PlayStation следующего поколения: специальный чип AMD с процессором Zen 2 и графическим процессором Navi, а также SSD» . Анандтех.
^ «Технические характеристики» . steamdeck.com . Проверено 18 июля 2021 г.

Внешние ссылки

[3] Для моделей экскаваторов FM2+: A8-7680, A6-7480 и Athlon X4 845.

[nodedef-5] ПК будет одним узлом.

[apudef-6] APU сочетает в себе процессор и графический процессор. У обоих есть ядра.

[iommubios-7] Требуется поддержка прошивки.

[firmware-8] Jump up to: ^а ^б Требуется поддержка прошивки.

[sse4a-9] Нет SSE4. Нет СССЕ3.

[SFLOPS-11] Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[12] Унифицированные шейдеры : блоки наложения текстур : блоки вывода рендеринга.

[DRM-18] Jump up to: ^а ^б Для воспроизведения защищенного видеоконтента также требуется поддержка карты, операционной системы, драйвера и приложения. Для этого также необходим совместимый HDCP-дисплей. HDCP является обязательным для вывода определенных аудиоформатов, что накладывает дополнительные ограничения на настройку мультимедиа.

[20] Чтобы подключить более двух дисплеев, дополнительные панели должны иметь встроенную поддержку DisplayPort . ^[10] Альтернативно можно использовать активные адаптеры DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA.

[drm-21] Jump up to: ^а ^б DRM ( Direct Rendering Manager ) — компонент ядра Linux. Поддержка в этой таблице относится к самой последней версии.

[r100_shader-28] Серия Radeon 7000 имеет программируемые пиксельные шейдеры, но не полностью соответствует DirectX 8 или Pixel Shader 1.0. См. статью о пиксельных шейдерах R100 .

[nonpot-29] Эти серии не полностью соответствуют OpenGL 2+, поскольку оборудование не поддерживает все типы текстур, отличных от степени двойки (NPOT).

[nofp64-34] Для соответствия OpenGL 4+ требуется поддержка шейдеров FP64, которые эмулируются на некоторых чипах TeraScale с использованием 32-битного оборудования.

[kib-43] AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

[SFLOPS-44] Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[fn_4-41] Модели с суффиксом «K» оснащены разблокированным множителем и графическим процессором с возможностью разгона.

[kib-52] AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

[SFLOPS-53] Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[kib-57] AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

[SFLOPS-58] Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[kib-61] AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

[SFLOPS-62] Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[kib-73] Jump up to: ^а ^б AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

[SFLOPS-74] Jump up to: ^а ^б Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[box-79] С холодильником, если таковой имеется.

[kib-80] AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

[SFLOPS-81] Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[box-85] С холодильником, если таковой имеется.

[kib-86] AMD в своей технической документации использует КБ, который определяется как килобайт и равен 1024 байтам, и МБ, который определяется как мегабайт и равен 1024 КБ. ^[27]

[SFLOPS-87] Производительность одинарной точности рассчитывается на основе базовой (или повышающей) тактовой частоты ядра на основе операции FMA .

[1]

[2]

[а]

[3]

[б]

[с]

[д]

[и]

[ф]

[4]

[г]

[час]

[5]

[6]

[7]

[8]

[9]

[я]

[Дж]

[к]

[11]

[12]

[13]

[14]

[10]

[15]

[16]

[а]

[б]

[17]

[18]

[19]

[20]

[с]

[21]

[22]

[23]

[24]

[25]

[26]

[примечание 1]

[а]

[б]

[27]

[28]

[29]

[30]

[31]

[32]

[33]

[34]

[а]

[б]

[35]

[36]

[37]

[а]

[б]

[38]

[39]

[а]

[б]

[40]

[41]

[42]

[43]

[44]

[45]

[46]

[47]

[48]

[49]

[а]

[б]

[50]

[51]

[52]

[53]

[а]

[б]

[с]

[54]

[55]

[56]

[а]

[б]

[с]

[57]

[58]

[59]

[60]

[61]

[62]

[63]

[64]

[65]

[66]

[67]

[68]

[69]