Поддельный электронный компонент
 | В этой статье есть несколько проблем. Пожалуйста, помогите улучшить его или обсудите эти проблемы на странице обсуждения . ( Узнайте, как и когда удалять эти шаблонные сообщения )
|
Поддельные электронные компоненты — это электронные детали, происхождение или качество которых намеренно искажается. Подделка электронных компонентов может привести к нарушению законных прав производителя на товарный знак . Маркетинг электронных компонентов превратился в товар , что облегчило фальшивомонетчикам возможность проникнуть в цепочку поставок .
Тенденции
[ редактировать ]Согласно исследованию, проведенному Бюро промышленности и безопасности Министерства торговли США в январе 2010 года , количество зарегистрированных случаев контрафактной продукции выросло с 3868 в 2005 году до 9356 в 2008 году. 387 респондентов опроса назвали два наиболее распространенных типа контрафактных компонентов: явные подделки и бывшая в употреблении продукция с перемаркировкой на более высокий сорт. [1] По оценкам Всемирной статистики торговли полупроводниками , общий объем мирового адресного рынка (TAM) полупроводников превысит 200 миллиардов долларов.
Рост числа случаев попадания контрафактной продукции в цепочку поставок характеризуется глобализацией и развитием промышленности Китая . 11 декабря 2001 года Китай был принят в ВТО , что в конечном итоге привело к снятию запрета на экспорт негосударственных и контролируемых хозяйствующих субъектов. [2] В конце 1989 года , была принята Базельская конвенция в Базеле, Швейцария . [3] Большинство развитых стран приняли эту конвенцию, за исключением США. В этот период Соединенные Штаты в основном экспортировали свои электронные отходы в Китай, где электронные отходы перерабатываются . [4]
Техники подделки
[ редактировать ]Изменение существующих агрегатов осуществляется путем шлифовки и повторной маркировки, асфальтирования и повторной маркировки или аналогичных методов сокрытия оригинального производителя. Другие стратегии включают замену устройств и утилизацию кристаллов , когда более дешевые или использованные компоненты выдаются за новые или более дорогие. Производственные отходы также могут быть перепрофилированы и проданы как новые, а выводы компонентов могут быть повторно прикреплены, чтобы создать иллюзию нового, неиспользованного продукта. Упаковка также может быть перемаркирована.
Стратегии избегания
[ редактировать ]Некоторые известные стратегии обнаружения подделок включают в себя:
- Маркировка ДНК — ботаническая ДНК, разработанная Applied DNA Sciences и требуемая Агентством оборонной логистики Министерства обороны США для некоторых микросхем «высокого риска».
- Рентгеновский контроль
- Рентгеновская инспекция
- Рентгенофлуоресцентная спектроскопия может использоваться для подтверждения статуса RoHS.
- Декапсуляция — удаление внешней упаковки с полупроводника и обнажение полупроводниковой пластины, микроскопическая проверка товарных знаков и товарных знаков, а также лазерное травление.
- СЭМ ( сканирующий акустический микроскоп )
- Параметрическое тестирование, иначе говоря, трассировка кривой.
- Испытание на герметичность (большие и мелкие утечки) герметично закрытых компонентов
- Стереомикроскоп , металлургический микроскоп
- паяемости Тестирование
Для военной продукции:
- QPL – список сертифицированных продуктов
- QML – Список сертифицированных производителей
- QSLD – Список квалифицированных поставщиков и дистрибьюторов
- QTSL – Список квалифицированных поставщиков средств тестирования
Политика
[ редактировать ]Было объявлено о создании Комитета по контрафактным электронным компонентам G-19. [5] В апреле 2009 года SAE International выпустила поддельные электронные детали AS5553; Предотвращение, обнаружение, смягчение последствий и устранение. [6]
AS6081 был выпущен в ноябре 2012 года и принят Министерством обороны. AS6081 требует, чтобы приобретенные продукты прошли внешний визуальный осмотр и радиологические исследования. [7] Первоначально реализованный в январе 2013 года, AS5553A был расширен. [8]
См. также
[ редактировать ]Ссылки
[ редактировать ]- ^ «Оценка оборонно-промышленной базы: контрафактная электроника» (PDF) . Министерство торговли США. Архивировано (PDF) из оригинала 27 сентября 2011 г. Проверено 30 августа 2011 г.
- ^ «Всемирная торговая организация — Домашняя страница» . Вто.орг. Архивировано из оригинала 31 августа 2017 г. Проверено 20 мая 2015 г.
- ^ «Главная страница Базельской конвенции» . Базель.инт. Архивировано (PDF) из оригинала 11 июля 2007 г. Проверено 20 мая 2015 г.
- ^ «Новости CBS следят за электронными отходами Америки, поскольку они незаконно отправляются и становятся грязной тайной Китая» . Новости CBS . Архивировано из оригинала 2 ноября 2013 г. Проверено 14 апреля 2010 г.
- ^ Технический комитет SAE G-19 Комитет по поддельным электронным деталям. Архивировано 29 сентября 2012 г. в Wayback Machine SAE International (файл .doc).
- ^ Поддельные электронные детали; Предотвращение, обнаружение, смягчение последствий и устранение. Архивировано 18 апреля 2010 г. в Wayback Machine . Sae.org (2 апреля 2009 г.). Проверено 3 апреля 2011 г.
- ^ «AS6081: Мошеннические/контрафактные электронные детали: предотвращение, обнаружение, смягчение последствий и устранение — Дистрибьюторы. Протокол предотвращения контрафактных электронных деталей, Дистрибьюторы — SAE International» . Стандарты.sae.org. Архивировано из оригинала 6 мая 2015 г. Проверено 20 мая 2015 г.
- ^ «AS5553A: Мошеннические/контрафактные электронные детали; предотвращение, обнаружение, смягчение последствий и уничтожение - SAE International» . Стандарты.sae.org. Архивировано из оригинала 8 мая 2015 г. Проверено 20 мая 2015 г.