Застрял в вине
 |
Ошибка застрявшего- это конкретная модель разлома, используемая симуляторами неисправностей и инструментами автоматического генерации тестовых шаблонов (ATPG) для имитации производственного дефекта в интегрированной схеме . Предполагается, что отдельные сигналы и булавки застряли на логическом «1», «0» и «x». Например, ввод связан с логическим состоянием 1 во время генерации тестов, чтобы гарантировать, что производственный дефект с этим типом поведения может быть найден с помощью конкретного тестового шаблона. Аналогично вход может быть связан с логическим 0, чтобы моделировать поведение дефектной схемы, которая не может переключить его выходной штифт. Не все неисправности можно проанализировать с использованием модели разлома Stuck-at. Компенсация за статические опасности, а именно ветвящиеся сигналы, может сделать цепь непростым, используя эту модель. Кроме того, избыточные схемы не могут быть проверены с использованием этой модели, поскольку по конструкции нет никаких изменений ни в одном выходе в результате одной ошибки.
Один застрял в линии
[ редактировать ]Single Stuck Line - это модель разлома, используемая в цифровых цепях . Он используется для пост -производственных испытаний, а не для дизайнерских испытаний. Модель предполагает, что одна линия или узлы в цифровой схеме застряли на Logic High или Logic Low. Когда линия застряла, это называется ошибкой.
Цифровые схемы можно разделить на:
- Уровень затвора или комбинационные схемы, которые не содержат хранения (защелки и/или шлепанцев), но только ворота, такие как , или XOR NAND и т. Д.
- Последовательные цепи, которые содержат хранилище.
Эта модель разлома применяется к цепям уровня затвора или блоке последовательной схемы, которая может быть отделена от элементов хранения. В идеале схема уровня затвора будет полностью протестирована путем применения всех возможных входов и проверки того, что они дали правильные выходы, но это совершенно нецелесообразно: для добавления двух 32-разрядных чисел потребуется 2 64 = 1.8*10 19 Испытания, пройдя 58 лет при 0,1 нс/тест. Модель застрявшей в вине предполагает, что только один вход на одном затворе будет ошибочным за раз, предполагая, что, если больше ошибочно, тест, который может обнаружить любую единую ошибку, должен легко найти несколько ошибок.
Для использования этой модели разлома каждый входной штифт на каждом затворе, в свою очередь, заземлен, и тестовый вектор разрабатывается , чтобы указать, что схема неисправен. Тестовый вектор представляет собой набор битов для применения к входам схемы, и набор битов, ожидаемых на выходе схемы. Если рассматриваемый штифт затвора заземлен, и этот тестовый вектор применяется к схеме, по крайней мере один из выходных битов не будет согласоваться с соответствующим выходным битом в векторе тестирования. После получения тестовых векторов для заземленных выводов каждый вывод подключен по очереди к логике один и другой набор тестовых векторов, используется для поиска разломов, возникающих в этих условиях. Каждое из этих разломов называется одним , застрявшим . соответственно
Эта модель так хорошо работала для транзисторной логики транзистора ( TTL ), которая была выбором в 1970-х и 1980-х годах, что производители рекламировали, насколько хорошо они проверили свои схемы по номеру, называемому «застрявшим покрытием », которое представляло Процент всех возможных застрявших разломов, которые может найти их процесс тестирования. В то время как та же самая модель тестирования работает умеренно хорошо для CMOS , она не может обнаружить все возможные разломы CMOS. Это связано с тем, что CMOS может испытывать режим отказа, известный как застрявший разлом, который не может быть надежно обнаружен с одним тестовым вектором и требует, чтобы два вектора были последовательно применены. Модель также не может обнаружить разломы мосты между соседними линиями сигнала, возникающие в булавках, которые приводят к соединению шины и структурам массива. Тем не менее, концепция единичных разломов в At широко используется, и с некоторыми дополнительными тестами позволила промышленности отправить приемлемое низкое количество плохих цепей.
Тестирование на основе этой модели помогает несколько вещей:
- Тест, разработанный для одного застрявшего разлома, часто находит большое количество других недостатков застрявших.
- Серия испытаний на застрявшие разломы часто бывает исключительно по случайности , обнаруживая большое количество других неисправностей, таких как разломы застрявших. Это иногда называют покрытием разлома «непредвиденная».
- Другой тип тестирования, называемый тестированием IDDQ, измеряет то, как изменяется ток питания интегрированной схемы CMOS, когда применяется небольшое количество медленно меняющихся векторов тестирования. Поскольку CMOS рисует очень низкий ток, когда его входные данные статические, любое увеличение этого тока указывает на потенциальную проблему.