Jump to content

Список процессоров Intel Core

Новейший значок, рекламирующий брендинг Intel Core.

Ниже приведен список процессоров Intel Core . Сюда входят оригинальные мобильные серии Core (Solo/Duo), основанные на микроархитектуре Enhanced Pentium M, а также Core 2 (Solo/Duo/Quad/Extreme), Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core M ( m3/m5/m7), процессоры под брендом Core 3, Core 5 и Core 7.

Настольные процессоры

[ редактировать ]
График выпуска
Настольные процессоры
2008 Микроархитектура Nehalem (1-е поколение)
2009
2010 Микроархитектура Вестмир (1-е поколение)
2011 Микроархитектура Sandy Bridge (2-го поколения)
2012 Микроархитектура Ivy Bridge (3-го поколения)
2013 Микроархитектура Haswell (4-е поколение)
2014
2015 Микроархитектура Broadwell (5-е поколение)
Микроархитектура Skylake (6-е поколение)
2016
2017 Микроархитектура Kaby Lake (7-е поколение)
Микроархитектура Coffee Lake (8-е поколение)
2018
2019
2020 Микроархитектура Comet Lake (10-е поколение)
2021 Ракетное озеро (11-е поколение)
2022 Ольховое озеро (12 поколение)
2023 Озеро Раптор (13-е поколение)
Озеро Раптор (14-е поколение)
Передняя сторона процессора Intel Core 2 Duo T7500

«Аллендейл» (65 морских миль, 800 МТ/с)

[ редактировать ]


Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E4300
  • СЛ9ТБ(L2)
  • SLA99 (М0)
  • SLA5G
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 январь 2007 г.
  • HH80557PG0332M
  • BX80557E4300
$163
Ядро 2 Дуо E4400
  • SLA3F(L2)
  • СЛА98(М0)
  • SLA5F
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80557PG0412M
  • BX80557E4400
$133
Ядро 2 Дуо E4500
  • СЛА95 (М0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PG0492M
  • BX80557E4500
$133
Ядро 2 Дуо E4600
  • СЛА94 (М0)
2 2,4 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 12× 1.162–1.312 V 65 Вт ЛГА 775 октябрь 2007 г.
  • HH80557PG0562M
  • BX80557E4600
$133
Ядро 2 Дуо E4700
  • ПЛАНКА (G0)
2 2,6 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 13× 1.162–1.312 V 65 Вт ЛГА 775 март 2008 г.
  • HH80557PG0642M
  • BX80557E4700
$133

^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

^ д Примечание. В E4700 используется степпинг G0 , что делает его процессором Conroe.

«Конро» (65 морских миль, 1066 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E6300
  • СЛ9СА(Б2)
  • СЛ9ТА(L2)
  • СЛА2Л (?)
  • СЛА5Е (?)
2 1,87 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0362M
  • BX80557E6300
  • BX80557E6300T2
$183
Ядро 2 Дуо E6320
  • SLA4U(B2)
2 1,87 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80557PH0364M
  • BX80557E6320
$163
Ядро 2 Дуо E6400
  • СЛ9С9(Б2)
  • СЛА5Д(?)
  • SL9T9 (L2)
  • СЛА97(М0)
2 2,13 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0462M
  • BX80557E6400
$224
Ядро 2 Дуо E6420
  • СЛА4Т(Б2)
2 2,13 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80557PH0464M
  • BX80557E6420
$183
Ядро 2 Дуо E6600
  • СЛ9С8 (Б2)
  • СЛ9ЗЛ (Б2)
2 2,4 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0564M
  • BX80557E6600
$316
Ядро 2 Дуо E6700
  • СЛ9С7 (Б2)
  • СЛ9ЗФ (Б2)
2 2,67 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 10× 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0674M
  • BX80557E6700
$530

^a Примечание. Из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]

^ б Примечание. Степпинг L2 и модели sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]

^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

«Конро» (65 морских миль, 1333 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E6540
  • СЛАА5 (G0)
2 2,33 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0534M
$163
Ядро 2 Дуо E6550
  • SLA9X (G0)
  • БЬЕТ (?)
2 2,33 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0534MG
  • BX80557E6550
  • BX80557E6550R
$163
Ядро 2 Дуо E6750
  • СЛА9В (G0)
  • ЗАБОЙ (?)
2 2,67 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0674MG
  • BX80557E6750
  • BX80557E6750R
$183
Ядро 2 Дуо E6850
  • SLA9U (G0)
2 3 ГГц 4 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.5 V 65 Вт ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80557PJ0804MG
  • BX80557E6850
$266

^a Примечание. Из процессоров серии E6000 только модели E6550, E6750 и E6850 поддерживают технологию Intel Trusted Execution Technology (TXT). [1]

^ б Примечание. Степпинг L2 и модели sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T имеют лучшую оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 22 Вт до 12 Вт. [2]

^ с Примечание. Степпинги M0 и G0 имеют улучшенную оптимизацию для снижения энергопотребления в режиме ожидания с 12 Вт до 8 Вт.

«Конро-CL» (65 морских миль, 1066 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E6305
  • УСПЕХ
2 1,87 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 65 Вт ЛГА 771
  • HH80557KH036F
Ядро 2 Дуо E6405
  • ШЛАК
2 2,13 ГГц 2 МБ 1066 МТ/с 65 Вт ЛГА 771
  • HH80557KH046F

«Конрое ХЕ» (65 морских миль)

[ редактировать ]

[3] [4]

Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.

Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим X6800
  • СЛ9С5 (Б2)
  • КПХВ (B1)
2 2,93 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 11× 0.85–1.5 V
75 Вт
ЛГА 775 июль 2006 г.
  • HH80557PH0677M
  • БХ80557Х6800
$999
Ядро 2 Экстрим X6900 [5] [6]
  • КТОМ (B2)
  • СЛ9С4(Б2)
2 3,2 ГГц 4 МБ 1066 МТ/с 12× 0.85–1.5 V
75 Вт
ЛГА 775 Н/Д
  • HH80557PH0884M
Н/Д

«Кентсфилд» (65 морских миль)

[ редактировать ]

[7] [8]

Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Quad Q6400 [9]
  • СЛ9УН (Б3)
4 2,13 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 0.8500–1.500 V
105 Вт
ЛГА 775
  • ХХ80562PH0468M
OEM
Ядро 2 Quad Q6600
  • СЛ9УМ(B3)
  • СЛАКР (G0)
4 2,4 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 0.8500–1.500 V
  • 105 Вт
  • 95 Вт
ЛГА 775 январь 2007 г.
  • ХХ80562PH0568M
  • BX80562Q6600
  • BXC80562Q6600
$851
Ядро 2 Quad Q6700
  • СЛАК (G0)
4 2,67 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 10× 0.8500–1.500 V
105 Вт
ЛГА 775 июль 2007 г.
  • ХХ80562PH0678M
  • BX80562Q6700
  • BXC80562Q6700
$530

«Кентсфилд XE» (65 морских миль)

[ редактировать ]

[10]

Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.

Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим QX6700
  • СЛ9УЛ (Б3)
4 2,67 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 10× 0.8500–1.500 V
130 Вт
ЛГА 775 ноябрь 2006 г.
  • ХХ80562PH0678M
$999
Ядро 2 Экстремальный QX6800
  • СЛ9УК (Б3)
  • СЛАКП (G0)
4 2,93 ГГц 2 × 4 МБ 1066 МТ/с 11× 0.8500–1.500 V
130 Вт
ЛГА 775 апрель 2007 г.
  • HH80562PH0778M
  • ХХ80562XH0778M
$1199
Ядро 2 Экстремальный QX6850
  • СЛАФН (G0)
4 3 ГГц 2 × 4 МБ 1333 МТ/с 0.8500–1.500 V
130 Вт
ЛГА 775 июль 2007 г.
  • HH80562XJ0808M
$999

«Вольфдейл-3М» (45 морских миль, 1066 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E7200
  • СЛАПК (M0)
  • РАБ (M0)
  • СЛБ9В (?)
2 2,53 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2008 г.
  • ЕС80571PH0613M
  • BX80571E7200
$133
Ядро 2 Дуо E7300
  • ШЛЕП (M0)
  • СЛБ9Х (R0)
  • СЛГА9 (Р0)
2 2,67 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 август 2008 г.
  • ЕС80571PH0673M
  • АТ80571PH0673M
  • BX80571E7300
$133
Ядро 2 Дуо E7400
  • SLB9Y (R0)
  • SLGQ8 (R0)
  • SLGW3 (R0, с VT)
2 2,8 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 октябрь 2008 г.
  • АТ80571PH0723M
  • AT80571PH0723ML
  • BX80571E7400
$133
Ядро 2 Дуо E7500
  • СЛБ9З (R0)
  • СЛГТЭ (R0, с ВТ)
2 2,93 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 11× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 январь 2009 г.
  • АТ80571PH0773M
  • AT80571PH0773ML
  • BX80571E7500
$133
Ядро 2 Дуо E7600
  • СЛГТД (R0, с ВТ)
2 3,07 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 11.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 май 2009 г.
  • AT80571PH0833ML
  • BX80571E7600
$133

«Вольфдейл» (45 морских миль, 1333 МТ/с)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E8190
  • СЛАКР (C0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0676MN
$163
Ядро 2 Дуо E8200
  • РАССЛАБИТЬСЯ (C0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0676M
  • BX80570E8200
$163
Ядро 2 Дуо E8290 [11]
  • СЛАКК (?)
2 2,83 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 ?
  • EU80570PJ0736MN
?
Ядро 2 Дуо E8300
  • ШЛЕП (C0)
  • СЛАПН (C0)
2 2,83 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 апрель 2008 г.
  • EU80570AJ0736M
  • EU80570PJ0736M
$163
Ядро 2 Дуо E8400
  • СЛАПЛ (C0)
  • SLB9J(E0)
2 3 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0806M
  • AT80570PJ0806M
  • BX80570E8400
$183
Ядро 2 Дуо E8500
  • СЛАПК (C0)
  • СЛБ9К (Е0)
2 3,17 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 9.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 Январь 2008 г.
  • EU80570PJ0876M
  • AT80570PJ0876M
  • BX80570E8500
$266
Ядро 2 Дуо E8600
  • СЛБ9Л (Е0)
2 3,33 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 10× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 август 2008 г.
  • AT80570PJ0876M
  • BX80570E8600
$266
Ядро 2 Дуо E8700
  • СЛБ9Е (Е0)
2 3,5 ГГц 6 МБ 1333 МТ/с 10.5× 0.85–1.3625 V 65 Вт ЛГА 775 декабрь 2009 г.
  • AT80570PJ1006M (ОЕМ)
ЧТО

а Примечание. E8190 и E8290 не поддерживают Intel VT-d.

См. Также: Версии того же ядра Wolfdale в LGA 771 доступны под брендом Dual-Core Xeon .

«Йоркфилд-6М» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Quad Q8200
  • СЛБ5М (М1)
  • СЛГ9С (R0)
4 2,33 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2008 г.
  • EU80580PJ0534MN
  • AT80580PJ0534MN
$224
Ядро 2 Quad Q8200S
  • СЛГ9Т (R0)
  • SLGSS (R0, с Intel VT-x)
4 2,33 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 январь 2009 г.
  • AT80580AJ0534MN
  • AT80580AJ0534ML
$245
Ядро 2 Quad Q8300
  • СЛБ5В (R0)
  • СЛГУР (R0, с Intel VT-x)
4 2,5 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 7.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 ноябрь 2008 г.
  • AT80580PJ0604MN
  • AT80580PJ0604ML
$224
Ядро 2 Quad Q8400
  • SLGT6 (R0, с Intel VT-x)
4 2,67 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 апрель 2009 г.
  • AT80580PJ0674ML
$183
Ядро 2 Quad Q8400S
  • SLGT7 (R0, с Intel VT-x)
4 2,67 ГГц 2 × 2 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 апрель 2009 г.
  • AT80580AJ0674ML
$245
Ядро 2 Quad Q9300
  • СКЛАМК (M0)
  • РАБЫ (М1)
4 2,5 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 7.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80580PJ0606M
$266
Ядро 2 Quad Q9400
  • СЛБ6Б(Р0)
4 2,67 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2008 г.
  • AT80580PJ0676M
$266
Ядро 2 Quad Q9400S
  • СЛГ9У (R0)
4 2,67 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 январь 2009 г.
  • AT80580AJ0676M
$320
Ядро 2 Quad Q9500
  • СЛГЗ4 (R0)
4 2,83 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 Январь 2010 г.
  • AT80580PJ0736ML
$183
Ядро 2 Quad Q9505
  • СЛГИЙ (R0)
4 2,83 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2009 г.
  • AT80580PJ0736MG
$213
Ядро 2 Quad Q9505S
  • СЛГЫЗ (R0)
4 2,83 ГГц 2 × 3 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 август 2009 г.
  • AT80580AJ0736MG
$277

а Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W не поддерживают Intel VT-x.

б Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 не поддерживают Intel VT-d.

с Примечание. Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S не поддерживают TXT.

Йоркфилд (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Quad Q9450
  • СЛАН6 (C0)
  • УБИЙЦА (C1)
4 2,67 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80569PJ067N
$316
Ядро 2 Quad Q9550
  • СЛАН4 (C0)
  • СЛАВК (C1)
  • SLB8V (E0)
4 2,83 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80569PJ073N
  • AT80569PJ073N
$530
Ядро 2 Quad Q9550S
  • СЛГАЭ (E0)
4 2,83 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 8.5× 0.85–1.3625 V
65 Вт
ЛГА 775 январь 2009 г.
  • AT80569AJ073N
$369
Ядро 2 Quad Q9650
  • СЛБ8В (Е0)
4 3 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
95 Вт
ЛГА 775 август 2008 г.
  • AT80569PJ080N
  • BX80569Q9650
$530

«Йоркфилд XE» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим QX9650
  • СЛАН3 (C0)
  • МЕДЛЕННО (C1)
4 3 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 0.85–1.3625 V
130 Вт
ЛГА 775 ноябрь 2007 г. [16]
  • ЕС80569XJ080NL
  • BX80569QX9650
$999
Ядро 2 Экстрим QX9750 [17]
  • КДЖИ (E0)
  • СЛББУ (E0)
4 3,17 ГГц 2 × 6 МБ 1333 МТ/с 9.5× 0.85–1.3625 V
130 Вт
ЛГА 775 Н/Д
  • AT80569XL087NL
Н/Д
Ядро 2 Экстрим QX9770
  • СЛАН2 (C0)
  • УБОЙ (C1)
4 3,2 ГГц 2 × 6 МБ 1600 МТ/с 0.85–1.3625 V
136 Вт
ЛГА 775 март 2008 г.
  • EU80569XL088NL
  • BX80569QX9770
$1399
Ядро 2 Экстрим QX9775
  • СЛАНИ (C0)
4 3,2 ГГц 2 × 6 МБ 1600 МТ/с 0.85–1.35 V
150 Вт
ЛГА 771 март 2008 г.
  • EU80574XL088N
  • BX80574QX9775
$1499

Ядро i (1-го поколения)

[ редактировать ]

Линнфилд

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1156 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 45 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 880 4 (8) 3.06 3.73 8 МБ 95 Вт май 2010 г. 583 доллара США
875 тыс. 2.93 3.60 342 доллара США
870 сентябрь 2009 г. 562 доллара США
870С 2.67 82 Вт июль 2010 г. 351 доллар США
860 2.80 3.46 95 Вт сентябрь 2009 г. 284 доллара США
860С 2.53 82 Вт Январь 2010 г. 337 долларов США
Ядро i5 760 4 (4) 2.80 3.33 95 Вт июль 2010 г. 205 долларов США
750 2.66 3.20 сентябрь 2009 г. 196 долларов США
750С 2.40 82 Вт Январь 2010 г. 259 долларов США

Блумфилд

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1366 .
  • Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066 МТ/с .
  • Линии PCIe предоставляются северным мостом материнской платы, а не процессором.
  • Все процессоры имеют шину QPI с чипсетом ( северный мост ).
    • Скорость шины составляет 4,8 ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей Extreme Edition, которые работают со скоростью 6,4 ГТ/с.
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 45 нм .
  • Процессоры Extreme Edition имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 975 Экстремальное издание 4 (8) 3.33 3.60 8 МБ 130 Вт июнь 2009 г. 999 долларов США
965 Экстремальное издание 3.20 3.46 ноябрь 2008 г.
960 октябрь 2009 г. 562 доллара США
950 3.06 3.33 июнь 2009 г.
940 2.93 3.20 ноябрь 2008 г.
930 2.80 3.06 февраль 2010 г. 294 доллара США
920 2.66 2.93 ноябрь 2008 г. 284 доллара США

Кларкдейл

[ редактировать ]
Снимок процессора Intel i3 540 (Уэстмир)
Процессор Intel i3 540 и кристаллы IGPU

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1156 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i5 680 2 (4) 3.60 3.86 HD-графика 733 4 МБ 73 Вт апрель 2010 г. 294 доллара США
670 3.46 3.73 Январь 2010 г. 284 доллара США
661 3.33 3.60 900 87 Вт 196 долларов США
660 733 73 Вт
655 тыс. 3.20 3.46 май 2010 г. 216 долларов США
650 Январь 2010 г. 176 долларов США
Ядро i3 560 3.33 август 2010 г. 138 долларов США
550 3.20 май 2010 г.
540 3.06 Январь 2010 г. 133 доллара США
530 2.93 113 долларов США

Галфтаун

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1366 .
  • Все процессоры поддерживают трехканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1066 МТ/с .
  • Линии PCIe предоставляются северным мостом материнской платы, а не процессором.
  • Все процессоры имеют шину QPI с чипсетом ( северный мост ).
    • Скорость шины составляет 4,8 ГТ/с на всех процессорах, за исключением моделей с суффиксом X, которые работают со скоростью 6,4 ГТ/с.
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 990X 6 (12) 3.46 3.73 12 МБ 130 Вт февраль 2011 г. 999 долларов США
980X 3.33 3.60 март 2010 г.
980 июнь 2011 г. 583 доллара США
970 3.20 3.46 июль 2010 г. 885 долларов США

Ядро i (2-го поколения)

[ редактировать ]

Сэнди Бридж-ДТ

[ редактировать ]

Общие особенности:

Съемка кристалла Intel i5 2500
  • Сокет: LGA 1155 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1333 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i3-2120, i5-2400 и i7-2600 доступны в виде встроенных процессоров.
  • Core i3-2102, обновленный через службу обновления Intel, работает на частоте 3,6 ГГц, имеет 3 МБ кэш-памяти третьего уровня и распознается как Core i3-2153.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 2700К 4 (8) 3.5 3.9 HD 3000 850–1350 8 МБ 95 Вт октябрь 2011 г. 332 доллара США
2600К 3.4 3.8 Январь 2011 г. 317 долларов США
2600 HD 2000 294 доллара США
2600С 2.8 65 Вт 306 долларов США
Ядро i5 2550К 4 (4) 3.4 6 МБ 95 Вт Январь 2012 г. 225 долларов США
2500К 3.3 3.7 HD 3000 850–1100 Январь 2011 г. 216 долларов США
2500 HD 2000 205 долларов США
2500С 2.7 65 Вт 216 долларов США
2500Т 2.3 3.3 650–1250 45 Вт
2450П 3.2 3.5 95 Вт Январь 2012 г. 195 долларов США
2400 3.1 3.4 HD 2000 850–1100 Январь 2011 г. 184 доллара США
2405С 2.5 3.3 HD 3000 65 Вт май 2011 г. 205 долларов США
2400С HD 2000 Январь 2011 г. 195 долларов США
2390Т 2 (4) 2.7 3.5 650–1100 3 МБ 35 Вт февраль 2011 г.
2380P 4 (4) 3.1 3.4 6 МБ 95 Вт Январь 2012 г. 177 долларов США
2320 3.0 3.3 HD 2000 850–1100 Сентябрь 2011 г.
2310 2.9 3.2 май 2011 г.
2300 2.8 3.1 Январь 2011 г.
Ядро i3 2130 2 (4) 3.4 850–1100 3 МБ 65 Вт Сентябрь 2011 г. 138 долларов США
2125 3.3 HD 3000 134 доллара США
2120 HD 2000 февраль 2011 г. 138 долларов США
2120Т 2.6 650–1100 35 Вт 127 долларов США
2105 3.1 HD 3000 850–1100 65 Вт май 2011 г. 134 доллара США
2102 HD 2000 2 квартал 2011 г. 127 долларов США
2100 февраль 2011 г. 117 долларов США
2100Т 2.5 650–1100 35 Вт 127 долларов США

Ядро i (3-го поколения)

[ редактировать ]

Айви Бридж-ДТ

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1155 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
  • Все модели ЦП имеют 16 линий PCIe. Модели i5 и выше поддерживают его на скоростях PCIe 3.0 , а модели i3 — на скоростях PCIe 2.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i3-3220, i5-3550S и i7-3770 доступны в виде встроенных процессоров.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 3770К 4 (8) 3.5 3.9 HD 4000 650–1150 8 МБ 77 Вт апрель 2012 г. 342 доллара США
3770 3.4 305 долларов США
3770С 3.1 65 Вт 305 долларов США
3770Т 2.5 3.7 45 Вт 294 доллара США
Ядро i5 3570К 4 (4) 3.4 3.8 6 МБ 77 Вт 225 долларов США
3570 HD 2500 июнь 2012 г. 205 долларов США
3570С 3.1 65 Вт
3570Т 2.3 3.3 45 Вт апрель 2012 г.
3550 3.3 3.7 77 Вт
3550С 3.0 65 Вт
3470 3.2 3.6 650–1100 77 Вт июнь 2012 г. 184 доллара США
3475С 2.9 HD 4000 65 Вт 201 доллар США
3470С HD 2500 184 доллара США
3470Т 2 (4) 3 МБ 35 Вт
3450 4 (4) 3.1 3.5 6 МБ 77 Вт апрель 2012 г.
3450С 2.8 65 Вт
3350П 3.1 3.3 69 Вт Сентябрь 2012 г. 177 долларов США
3340 HD 2500 650–1050 77 Вт Сентябрь 2013 г. 182 доллара США
3340С 2.8 65 Вт
3330 3.0 3.2 77 Вт Сентябрь 2012 г.
3335С 2.7 HD 4000 65 Вт 194 доллара США
3330С HD 2500 177 долларов США
Ядро i3 3250 2 (4) 3.5 3 МБ 55 Вт июнь 2013 г. 138 долларов США
3250Т 3.0 35 Вт
3245 3.4 HD 4000 55 Вт 134 доллара США
3240 HD 2500 Сентябрь 2012 г. 138 долларов США
3240Т 2.9 35 Вт
3225 3.3 HD 4000 55 Вт 134 доллара США
3220 HD 2500 117 долларов США
3220Т 2.8 35 Вт
3210 3.2 55 Вт Январь 2013 г.

Сэнди Бридж-Э

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3-1600 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 40 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 3970X 6 (12) 3.5 4.0 15 МБ 150 Вт ноябрь 2012 г. 999 долларов США
3960X 3.3 3.9 130 Вт ноябрь 2011 г.
3930К 3.2 3.8 12 МБ 583 доллара США
3820 4 (8) 3.6 3.8 10 МБ февраль 2012 г. 294 доллара США

Ядро i (4-го поколения)

[ редактировать ]

Хасуэлл-ДТ

[ редактировать ]
Intel i3 4130, Haswell, 22-нм кристалл

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1150 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • В качестве встроенных процессоров доступны следующие модели: i3-4330, 4350T, 4360, i5-4570S, 4590T, 4590S, i7-4770S, 4790S.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4790К 4 (8) 4.0 4.4 HD 4600 350–1250 8 МБ 88 Вт июнь 2014 г. 350 долларов США
4790 3.6 4.0 350–1200 84 Вт май 2014 г. 312 долларов США
4790С 3.2 65 Вт
4790Т 2.7 3.9 45 Вт 303 доллара США
4785Т 2.2 3.2 35 Вт
4770К 3.5 3.9 350–1250 84 Вт июнь 2013 г. 350 долларов США
4771 350–1200 Сентябрь 2013 г. 320 долларов США
4770 3.4 июнь 2013 г. 312 долларов США
4770С 3.1 65 Вт 305 долларов США
4770Т 2.5 3.7 45 Вт 303 доллара США
4765Т 2.0 3.0 35 Вт
Ядро i5 4690К 4 (4) 3.5 3.9 6 МБ 88 Вт июнь 2014 г. 242 доллара США
4690 84 Вт май 2014 г. 213 долларов США
4690С 3.2 65 Вт
4690Т 2.5 3.5 45 Вт
4670К 3.4 3.8 84 Вт июнь 2013 г. 242 доллара США
4670 213 долларов США
4670С 3.1 65 Вт
4670Т 2.3 3.3 45 Вт
4590 3.3 3.7 350–1150 84 Вт май 2014 г. 192 доллара США
4590С 3.0 65 Вт
4590Т 2.0 3.0 35 Вт
4570 3.2 3.6 84 Вт июнь 2013 г.
4570С 2.9 65 Вт
4570Т 2 (4) 200–1150 4 МБ 35 Вт
4470 4 (4) 3.3 3.5 350–1100 6 МБ 84 Вт май 2014 г. OEM
4460 3.2 3.4 182 доллара США
4460С 2.9 65 Вт
4460Т 1.9 2.7 35 Вт Март 2014 г.
4440 3.1 3.3 84 Вт Сентябрь 2013 г.
4440С 2.8 65 Вт
4430 3.0 3.2 84 Вт июнь 2013 г.
4430С 2.7 65 Вт
Ядро i3 4370 2 (4) 3.8 350–1150 4 МБ 54 Вт июль 2014 г. 149 долларов США
4370Т 3.3 200–1150 35 Вт Март 2015 г. 138 долларов США
4360 3.7 350–1150 54 Вт май 2014 г. 149 долларов США
4360Т 3.2 200–1150 35 Вт июль 2014 г. 138 долларов США
4350 3.6 350–1150 54 Вт май 2014 г.
4350Т 3.1 200–1150 35 Вт
4340 3.6 350–1150 54 Вт Сентябрь 2013 г. 149 долларов США
4330 3.5 138 долларов США
4330Т 3.0 200–1150 35 Вт
4170 3.7 HD 4400 350–1150 3 МБ 54 Вт Март 2015 г. 117 долларов США
4170Т 3.2 200–1150 35 Вт
4160 3.6 350–1150 54 Вт июль 2014 г.
4160Т 3.1 200–1150 35 Вт
4150 3.5 350–1150 54 Вт май 2014 г.
4150Т 3.0 200–1150 35 Вт
4130 3.4 350–1150 54 Вт Сентябрь 2013 г. 122 доллара США
4130Т 2.9 200–1150 35 Вт

Хасуэлл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: BGA 1364 (под пайку).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Haswell-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4770р 4 (8) 3.2 3.9 Ирис Про 5200 200–1300 6 МБ 65 Вт июнь 2013 г.
Ядро i5 4670р 4 (4) 3.0 3.7 4 МБ
4570р 2.7 3.2 200–1150

Айви Бридж-Е

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 40 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 4960X 6 (12) 3.6 4.0 15 МБ 130 Вт Сентябрь 2013 г. 990 долларов США
4930К 3.4 3.9 12 МБ 555 долларов США
4820К 4 (8) 3.7 10 МБ 310 долларов США

Ядро i (5-го поколения)

[ редактировать ]

Бродвелл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1150 для процессоров с суффиксом C, припаянный BGA 1364 для процессоров с суффиксом R.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Процессоры с суффиксом C поддерживают его на скорости до 1600 МТ/с , а с суффиксом R — со скоростью 1866 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Broadwell-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 5775р 4 (8) 3.3 3.8 Ирис Про 6200 300–1150 6 МБ 65 Вт июнь 2015 г. OEM
5775С 3.7 366 долларов США
Ядро i5 5675Р 4 (4) 3.1 3.6 300–1100 4 МБ OEM
5675С 276 долларов США
5575р 2.8 3.3 300–1050 OEM

Хасуэлл-Э

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011-3 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2133 .
  • i7-5820K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; i7-5930K и 5960X обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 5960X 8 (16) 3.0 3.5 20 МБ 140 Вт август 2014 г. 999 долларов США
5930К 6 (12) 3.5 3.7 15 МБ 583 доллара США
5820К 3.3 3.6 389 долларов США

Ядро i (6-го поколения)

[ редактировать ]

Скайлейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1151 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6700К 4 (8) 4.0 4.2 HD 530 350–1150 8 МБ 91 Вт август 2015 г. 339 долларов США
6700 3.4 4.0 65 Вт Сентябрь 2015 г. 303 доллара США
6700Т 2.8 3.6 350–1100 35 Вт
Ядро i5 6600К 4 (4) 3.5 3.9 350–1150 6 МБ 91 Вт август 2015 г. 243 доллара США
6600 3.3 65 Вт Сентябрь 2015 г. 213 долларов США
6600Т 2.7 3.5 350–1100 35 Вт
6500 3.2 3.6 350–1050 65 Вт 192 доллара США
6500Т 2.5 3.1 350–1100 35 Вт
6402П 2.8 3.4 HD 510 350–950 65 Вт декабрь 2015 г. 182 доллара США
6400 2.7 3.3 HD 530 Сентябрь 2015 г.
6400Т 2.2 2.8 35 Вт
Ядро i3 6320 2 (4) 3.9 350–1150 4 МБ 51 Вт 148 долларов США
6300 3.8 139 долларов США
6300Т 3.3 350–950 35 Вт 138 долларов США
6100 3.7 350–1050 3 МБ 51 Вт 117 долларов США
6100Т 3.2 350–950 35 Вт
6098П 3.6 HD 510 350–1050 54 Вт декабрь 2015 г.

Скайлейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: BGA 1440 (под пайку).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • В дополнение к Smart Cache (кэш L3) процессоры Skylake-H также содержат 128 МБ eDRAM, действующую как кеш L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6785р 4 (8) 3.3 3.9 Ирис Про 580 350–1150 8 МБ 65 Вт май 2016 г.
Ядро i5 6685Р 4 (4) 3.2 3.8 6 МБ
6585р 2.8 3.6 350–1100

Бродвелл-Э

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2011-3 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2400 .
  • i7-6800K обеспечивает 28 линий PCIe 3.0 ; все остальные модели обеспечивают 40 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом и X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 6950X 10 (20) 3.0 3.5 25 МБ 140 Вт май 2016 г. 1723 доллара США
6900К 8 (16) 3.2 3.7 20 МБ 1089 долларов США
6850К 6 (12) 3.6 3.8 15 МБ 617 долларов США
6800К 3.4 434 доллара США

Ядро i (7-го поколения)

[ редактировать ]

Каби Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1151 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 7700К 4 (8) 4.2 4.5 HD 630 350–1150 8 МБ 91 Вт Январь 2017 г. 339 долларов США
7700 3.6 4.2 65 Вт 303 доллара США
7700Т 2.9 3.8 35 Вт
Ядро i5 7600К 4 (4) 3.8 4.2 6 МБ 91 Вт 242 доллара США
7600 3.5 4.1 65 Вт 213 долларов США
7600Т 2.8 3.7 350–1100 35 Вт
7500 3.4 3.8 65 Вт 192 доллара США
7500Т 2.7 3.3 35 Вт
7400 3.0 3.5 350–1000 65 Вт 182 доллара США
7400Т 2.4 3.0 35 Вт
Ядро i3 7350К 2 (4) 4.2 350–1150 4 МБ 60 Вт 168 долларов США
7320 4.1 51 Вт 157 долларов США
7300 4.0 147 долларов США
7300Т 3.5 350–1100 35 Вт
7100 3.9 3 МБ 51 Вт 117 долларов США
7100Т 3.4 35 Вт

Скайлейк-X

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2400 . Модели i7-7820X и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с .
  • модели i7 обеспечивают 28 линий PCIe 3.0 ; Модели i9 обеспечивают 44 линии PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
2.0
Турбо
3.0
Ядро i9 7980XE 18 (36) 2.6 4.2 4.4 24,75 МБ 165 Вт Сентябрь 2017 г. 1999 долларов США
7960X 16 (32) 2.8 22 МБ 1699 долларов США
7940X 14 (28) 3.1 4.3 19,25 МБ 1399 долларов США
7920X 12 (24) 2.9 16,5 МБ 140 Вт август 2017 г. 1199 долларов США
7900X 10 (20) 3.3 4.5 13,75 МБ июнь 2017 г. 989 долларов США
Ядро i7 7820X 8 (16) 3.6 11 МБ 599 долларов США
7800X 6 (12) 3.5 4.0 8,25 МБ 389 долларов США

Каби Лейк-X

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
Ядро i7 7740X 4 (8) 4.3 4.5 8 МБ 112 Вт июнь 2017 г. 339 долларов США
Ядро i5 7640X 4 (4) 4.0 4.2 6 МБ 242 доллара США

Ядро i (8-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400 МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8086К 6 (12) 4.0 5.0 УХД 630 350–1200 12 МБ 95 Вт июнь 2018 г. 425 долларов США
8700К 3.7 4.7 Октябрь 2017 г. 359 долларов США
8700 3.2 4.6 65 Вт 303 доллара США
8700Т 2.4 4.0 35 Вт апрель 2018 г.
Ядро i5 8600К 6 (6) 3.6 4.3 350–1150 9 МБ 95 Вт Октябрь 2017 г. 257 долларов США
8600 3.1 65 Вт апрель 2018 г. 213 долларов США
8600Т 2.3 3.7 35 Вт
8500 3.0 4.1 350–1100 65 Вт 192 доллара США
8500Т 2.1 3.5 35 Вт
8400 2.8 4.0 350–1050 65 Вт Октябрь 2017 г. 182 доллара США
8400Т 1.7 3.3 35 Вт апрель 2018 г.
Ядро i3 8350К 4 (4) 4.0 350–1150 8 МБ 91 Вт Октябрь 2017 г. 168 долларов США
8300 3.7 62 Вт апрель 2018 г. 138 долларов США
8300Т 3.2 350–1100 35 Вт
8100 3.6 6 МБ 65 Вт Октябрь 2017 г. 117 долларов США
8100Ф январь 2019 г.
8100Т 3.1 УХД 630 350–1100 35 Вт апрель 2018 г.

Ядро i (9-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-Р

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2400 МТ/с . Модели i5 и выше поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • i9-9900KS имеет тактовую частоту всех ядер 5,0 ГГц.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 9900КС 8 (16) 4.0 5.0 УХД 630 350–1200 16 МБ 127 Вт октябрь 2019 г. 524 доллара США
9900К 3.6 95 Вт Октябрь 2018 г. 488 долларов США
9900КФ январь 2019 г. 463 доллара США
9900 3.1 УХД 630 350–1200 65 Вт апрель 2019 г. 439 долларов США
9900Т 2.1 4.4 35 Вт
Ядро i7 9700К 8 (8) 3.6 4.9 12 МБ 95 Вт Октябрь 2018 г. 374 доллара США
9700КФ январь 2019 г.
9700 3.0 4.7 УХД 630 350–1200 65 Вт апрель 2019 г. 323 доллара США
9700F
9700Т 2.0 4.3 УХД 630 350–1200 35 Вт
Ядро i5 9600К 6 (6) 3.7 4.6 350–1150 9 МБ 95 Вт Октябрь 2018 г. 262 доллара США
9600КФ январь 2019 г. 263 доллара США
9600 3.1 УХД 630 350–1150 65 Вт апрель 2019 г. 213 долларов США
9600Т 2.3 3.9 35 Вт
9500 3.0 4.2 350–1100 65 Вт 192 доллара США
9500Ф
9500Т 2.2 3.7 УХД 630 350–1100 35 Вт
9400 2.9 4.1 350–1050 65 Вт январь 2019 г. 182 доллара США
9400F
9400Т 1.8 3.4 УХД 630 350–1050 35 Вт апрель 2019 г.
Ядро i3 9350К 4 (4) 4.0 4.6 350–1150 8 МБ 91 Вт 173 доллара США
9350КФ январь 2019 г.
9320 3.7 4.4 УХД 630 350–1150 62 Вт апрель 2019 г. 154 доллара США
9300 4.3 143 доллара США
9300Т 3.2 3.8 350–1100 35 Вт
9100 3.6 4.2 6 МБ 65 Вт 122 доллара США
9100Ф
9100Т 3.1 3.7 УХД 630 350–1100 35 Вт

Скайлейк-X (9xxx)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2666 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 44 линии PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
2.0
Турбо
3.0
Ядро i9 9990XE [18] 14 (28) 4.0 5.0 5.0 19,25 МБ 255 Вт январь 2019 г. OEM
9980XE 18 (36) 3.0 4.4 4.5 24,75 МБ 165 Вт Q4 2018 1979 долларов США
9960X 16 (32) 3.1 22 МБ 1684 доллара США
9940X 14 (28) 3.3 19,25 МБ 1387 долларов США
9920X 12 (24) 3.5 1189 долларов США
9900X 10 (20) 989 долларов США
9820X 3.3 4.1 4.2 16,5 МБ 889 долларов США
Ядро i7 9800X 8 (16) 3.8 4.4 4.5 ноябрь 2018 г. 589 долларов США

Ядро i (10-го поколения)

[ редактировать ]

Комета Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с . Модели i7 и выше поддерживают скорость до 2933 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены 4-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, а i5 и i3 поддерживают только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо ТВБ Модель Часы (МГц)
Ядро i9 10900К 10 (20) 3.7 5.2 5.3 УХД 630 350–1200 20 МБ 125 Вт апрель 2020 г. 488 долларов США
10900КФ 472 доллара США
10910 3.6 5.0 УХД 630 350–1200 Q3 2020 OEM
10900 2.8 5.1 5.2 65 Вт апрель 2020 г. 439 долларов США
10900F 422 доллара США
10900Т 1.9 4.6 УХД 630 350–1200 35 Вт 439 долларов США
10850К 3.6 5.1 5.2 125 Вт июль 2020 г. 453 доллара США
Ядро i7 10700К 8 (16) 3.8 5.1 16 МБ май 2020 г. 374 доллара США
10700КФ 349 долларов США
10700 2.9 4.8 УХД 630 350–1200 65 Вт 323 доллара США
10700F 298 долларов США
10700Т 2.0 4.5 УХД 630 350–1200 35 Вт 325 долларов США
Ядро i5 10600К 6 (12) 4.1 4.8 12 МБ 125 Вт апрель 2020 г. 262 доллара США
10600КФ 237 долларов США
10600 3.3 УХД 630 350–1200 65 Вт 213 долларов США
10600Т 2.4 4.0 35 Вт
10500 3.1 4.5 350–1150 65 Вт 192 доллара США
10500Т 2.3 3.8 35 Вт
10400 2.9 4.3 350–1100 65 Вт 182 доллара США
10400F 157 долларов США
10400Т 2.0 3.6 УХД 630 350–1100 35 Вт 182 доллара США
Ядро i3 10320 4 (8) 3.8 4.6 350–1150 8 МБ 65 Вт 154 доллара США
10300 3.7 4.4 143 доллара США
10300Т 3.0 3.9 350–1100 35 Вт
10100 3.6 4.3 6 МБ 65 Вт 122 доллара США
10100F октябрь 2020 г. 97 долларов США
10100Т 3.0 3.8 УХД 630 350–1100 35 Вт апрель 2020 г. 122 доллара США

Комета Лейк-С (обновление)

[ редактировать ]

Выпущен в один день с процессорами Rocket Lake-S для настольных ПК 11-го поколения.

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i5 10505 6 (12) 3.2 4.6 УХД 630 350–1200 12 МБ 65 Вт март 2021 г. 192 доллара США
Ядро i3 10325 4 (8) 3.9 4.7 350–1150 8 МБ 154 доллара США
10305 3.8 4.5 143 доллара США
10305Т 3.0 4.0 350–1100 35 Вт
10105 3.7 4.4 6 МБ 65 Вт 122 доллара США
10105F 97 долларов США
10105Т 3.0 3.9 УХД 630 350–1100 35 Вт 122 доллара США

Каскадное озеро-X (10xxx)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 2066 .
  • Все процессоры поддерживают четырехканальную оперативную память DDR4-2933 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 48 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с X-суффиксом и XE-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо
2.0
Турбо
3.0
Ядро i9 10980XE 18 (36) 3.0 4.6 4.8 24,75 МБ 165 Вт октябрь 2019 г. 979 долларов США
10940X 14 (28) 3.3 19,25 МБ 784 доллара США
10920X 12 (24) 3.5 689 долларов США
10900X 10 (20) 3.7 4.5 4.7 590 долларов США

Ядро i (11-го поколения)

[ редактировать ]

Ракетное озеро-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 . Процессоры Core i9 K/KF по умолчанию обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 1:1 при DDR4-3200, тогда как Core i9 без K/KF и все другие процессоры, перечисленные ниже, обеспечивают соотношение DRAM к контроллеру памяти 2:1. по умолчанию при DDR4-3200 и соотношение 1:1 по умолчанию при DDR4-2933. [19]
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0, а i5 — только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
База Турбо ТВБ Модель Часы (МГц)
Ядро i9 11900К 8 (16) 3.5 5.2 5.3 УХД 750 350–1300 16 МБ 125 Вт март 2021 г. 539 долларов США
11900КФ 513 долларов США
11900 2.5 5.1 5.2 УХД 750 350–1300 65 Вт 439 долларов США
11900F 422 доллара США
11900Т 1.5 4.9 УХД 750 350–1300 35 Вт 439 долларов США
Ядро i7 11700К 3.6 5.0 125 Вт 399 долларов США
11700КФ 374 доллара США
11700 2.5 4.9 УХД 750 350–1300 65 Вт 323 доллара США
11700F 298 долларов США
11700Т 1.4 4.6 УХД 750 350–1300 35 Вт 323 доллара США
Ядро i5 11600К 6 (12) 3.9 4.9 12 МБ 125 Вт 262 доллара США
11600КФ 237 долларов США
11600 2.8 4.8 УХД 750 350–1300 65 Вт 213 долларов США
11600Т 1.7 4.1 35 Вт
11500 2.7 4.6 65 Вт 192 доллара США
11500Т 1.5 3.9 350–1200 35 Вт
11400 2.6 4.4 УХД 730 350–1300 65 Вт 182 доллара США
11400F 157 долларов США
11400Т 1.3 3.7 УХД 730 350–1200 35 Вт 182 доллара США

Тигровое озеро-Б

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: BGA 1787 (под пайку).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Эти процессоры продавались только OEM-производителям.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 11900 КБ 8 (16) 3.3 4.9 UHD-графика
(32 ЕС)
350–1450 24 МБ 55–65 Вт май 2021 г.
Ядро i7 11700Б 3.2 4.8
Ядро i5 11500Б 6 (12) 3.3 4.6 12 МБ 65 Вт
Ядро i3 11100Б 4 (8) 3.6 4.4 UHD-графика
(16 ЕС)
350–1400

Ядро i (12-го поколения)

[ редактировать ]

Ольховое озеро-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-4800 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра)
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо ТВБ База Турбо
Ядро i9 12900КС 8 (16) 3.4 5.3 5.5 8 (8) 2.5 4.0 УХД 770 300–1550 30 МБ 150 Вт 241 Вт апрель 2022 г. 739 долларов США
12900К 3.2 5.2 2.4 3.9 125 Вт ноябрь 2021 г. 589 долларов США
12900КФ 564 доллара США
12900 2.4 5.1 1.8 3.8 УХД 770 300–1550 65 Вт 202 Вт Январь 2022 г. 489 долларов США
12900F 464 доллара США
12900Т 1.4 4.9 1.0 3.6 УХД 770 300–1550 35 Вт 106 Вт 489 долларов США
Ядро i7 12700К 3.6 5.0 4 (4) 2.7 3.8 300–1500 25 МБ 125 Вт 190 Вт ноябрь 2021 г. 409 долларов США
12700КФ 384 доллара США
12700 2.1 4.9 1.6 3.6 УХД 770 300–1500 65 Вт 180 Вт Январь 2022 г. 339 долларов США
12700F 314 долларов США
12700Т 1.4 4.7 1.0 3.4 УХД 770 300–1500 35 Вт 106 Вт 339 долларов США
Ядро i5 12600К 6 (12) 3.7 4.9 2.8 3.6 300–1450 20 МБ 125 Вт 150 Вт ноябрь 2021 г. 289 долларов США
12600КФ 264 доллара США
12600 3.3 4.8 УХД 770 300–1450 18 МБ 65 Вт 117 Вт Январь 2022 г. 223 доллара США
12600Т 2.1 4.6 35 Вт 74 Вт
12500 3.0 65 Вт 117 Вт 202 доллара США
12500Т 2.0 4.4 35 Вт 74 Вт
12490F [20] 3.0 4.6 20 МБ 65 Вт 117 Вт февраль 2022 г. 1599 китайских йен
12400 2.5 4.4 УХД 730 300–1450 18 МБ Январь 2022 г. 202 доллара США
12400F 192 доллара США
12400Т 1.8 4.2 УХД 730 350–1450 35 Вт 74 Вт 202 доллара США
Ядро i3 12300 4 (8) 3.5 4.4 12 МБ 60 Вт 89 Вт 143 доллара США
12300Т 2.3 4.2 35 Вт 69 Вт
12100 3.3 4.3 300–1400 60 Вт 89 Вт 122 доллара США
12100Ф 58 Вт 97 долларов США
12100Т 2.2 4.1 УХД 730 300–1400 35 Вт 69 Вт 122 доллара США

Ядро i (13-го поколения)

[ редактировать ]

Раптор Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро ​​в моделях i5-13600K/KF и выше, 1,25 МБ на ядро ​​в моделях 13600 и ниже.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core на моделях i5-13600K/KF и выше, 2 МБ на кластер на моделях 13600 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо ТВБ База Турбо
Ядро i9 13900КС 8 (16) 3.2 5.8 6.0 16 (16) 2.4 4.3 УХД 770 300–1650 36 МБ 150 Вт 253 Вт Январь 2023 г. 689 долларов США
13900К 3.0 5.7 5.8 2.2 125 Вт Октябрь 2022 г. 589 долларов США
13900КФ 564 доллара США
13900 2.0 5.5 5.6 1.5 4.2 УХД 770 300–1650 65 Вт 219 Вт Январь 2023 г. 549 долларов США
13900F 524 доллара США
13900Т 1.1 5.3 0.8 3.9 УХД 770 300–1650 35 Вт 106 Вт 549 долларов США
Ядро i7 13790F 2.1 5.2 8 (8) 1.5 4.1 33 МБ 65 Вт 219 Вт февраль 2023 г. 2999 китайских иен
13700К 3.4 5.4 2.5 4.2 УХД 770 300–1600 30 МБ 125 Вт 253 Вт Октябрь 2022 г. 409 долларов США
13700КФ 384 доллара США
13700 2.1 5.2 1.5 4.1 УХД 770 300–1600 65 Вт 219 Вт Январь 2023 г.
13700F 359 долларов США
13700Т 1.4 4.9 1.0 3.6 УХД 770 300–1600 35 Вт 106 Вт 384 доллара США
Ядро i5 13600К 6 (12) 3.5 5.1 2.6 3.9 300–1500 24 МБ 125 Вт 181 Вт Октябрь 2022 г. 319 долларов США
13600КФ 294 доллара США
13600 2.7 5.0 2.0 3.7 УХД 770 300–1550 65 Вт 154 Вт Январь 2023 г. 255 долларов США
13600Т 1.8 4.8 1.3 3.4 35 Вт 92 Вт
13500 2.5 1.8 3.5 65 Вт 154 Вт 232 доллара США
13500Т 1.6 4.6 1.2 3.2 35 Вт 92 Вт
13490F 2.5 4.8 4 (4) 1.8 3.5 65 Вт 148 Вт февраль 2023 г. 1599 китайских йен
13400 4.6 3.3 УХД 730 300–1550 20 МБ 65 Вт 154 Вт Январь 2023 г. 221 доллар США
13400F 148 Вт 196 долларов США
13400Т 1.3 4.4 1.0 3.0 УХД 730 300–1550 35 Вт 82 Вт 221 доллар США
Ядро i3 13100 4 (8) 3.4 4.5 300–1500 12 МБ 60 Вт 89 Вт 134 доллара США
13100F 109 долларов США
13100Т 2.5 4.2 УХД 730 300–1500 35 Вт 69 Вт 134 доллара США

Ядро i (14-го поколения)

[ редактировать ]

Обновление Raptor Lake-S

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
  • Модели i9 и i7 поддерживают Turbo Boost 3.0 на ядрах P, а i5 поддерживает только Turbo Boost 2.0. Показанные тактовые частоты Turbo относятся к самой высокой версии Turbo Boost, поддерживаемой процессором.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Рекомендуемая розничная цена
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо ТВБ База Турбо
Ядро i9 14900КС 8 (16) 3.2 5.9 6.2 16 (16) 2.4 4.5 УХД 770 300–1650 36 МБ 150 Вт 253 Вт март 2024 г. 689 долларов США
14900К 5.8 6.0 4.4 125 Вт октябрь 2023 г. 589 долларов США
14900КФ 564 доллара США
14900 2.0 5.6 5.8 1.5 4.3 УХД 770 300–1650 65 Вт 219 Вт Январь 2024 г. 549 долларов США
14900F 524 доллара США
14900Т 1.1 5.5 0.9 3.7 УХД 770 300–1650 35 Вт 106 Вт 549 долларов США
Ядро i7 14790F 2.1 5.4 8 (8) 1.5 4.2 65 Вт 219 Вт только Китай
14700К 3.4 5.6 12 (12) 2.5 4.3 УХД 770 300–1600 33 МБ 125 Вт 253 Вт октябрь 2023 г. 409 долларов США
14700КФ 384 доллара США
14700 2.1 5.4 1.5 4.2 УХД 770 300–1600 65 Вт 219 Вт Январь 2024 г.
14700F 359 долларов США
14700Т 1.3 5.2 0.9 3.7 УХД 770 300–1600 35 Вт 106 Вт 384 доллара США
Ядро i5 14600К 6 (12) 3.5 5.3 8 (8) 2.6 4.0 300–1550 24 МБ 125 Вт 181 Вт октябрь 2023 г. 319 долларов США
14600КФ 294 доллара США
14600 2.7 5.2 2.0 3.9 УХД 770 300–1550 65 Вт 154 Вт Январь 2024 г. 255 долларов США
14600Т 1.8 5.1 1.3 3.6 35 Вт 92 Вт
14500 2.6 5.0 1.9 3.7 65 Вт 154 Вт 232 доллара США
14500Т 1.7 4.8 1.2 3.4 35 Вт 92 Вт
14490F 2.8 4.9 4 (4) 2.1 3.7 65 Вт 148 Вт только Китай
14400 2.5 4.7 1.8 3.5 УХД 730 300–1550 20 МБ 221 доллар США
14400F 196 долларов США
14400Т 1.5 4.5 1.1 3.2 УХД 730 300–1550 35 Вт 82 Вт 221 доллар США
Ядро i3 14100 4 (8) 3.5 4.7 300–1500 12 МБ 60 Вт 110 Вт 134 доллара США
14100F 109 долларов США
14100Т 2.7 4.4 УХД 730 300–500 35 Вт 69 Вт 134 доллара США

Мобильные процессоры

[ редактировать ]
График выпуска
Мобильные процессоры
2009 Микроархитектура Nehalem (1-е поколение)
2010 Микроархитектура Вестмир (1-е поколение)
2011 Микроархитектура Sandy Bridge (2-го поколения)
2012 Микроархитектура Ivy Bridge (3-го поколения)
2013 Микроархитектура Haswell (4-е поколение)
2014
2015 Микроархитектура Broadwell (5-е поколение)
Микроархитектура Skylake (6-е поколение)
2016
2017 Микроархитектура Kaby Lake (7/8 поколения)
2018 Микроархитектура Coffee Lake (8-е поколение)
2019 Микроархитектура Comet Lake (10-е поколение)
Ледяное озеро (10-е поколение)
2020 Тигровое озеро (11-е поколение)
2021
2022 Ольховое озеро (12 поколение)
2023 Озеро Раптор (13-е поколение)
Озеро Раптор (14-е поколение)

Основной

[ редактировать ]


Модель Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Выпускать
цена ( доллары США )



Ядро Соло U1300 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.95–1.05 V
5,5 Вт
апрель 2006 г. $241


Ядро Соло U1400 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.95–1.05 V
5,5 Вт
Разъем 479/FC-μBGA апрель 2006 г. $262


Ядро Соло U1500 1,33 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 10× 0.85–1.1 V
5,5 Вт
Разъем 479/FC-μBGA январь 2007 г. $262


Ядро Дуо U2400 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.8–1.1 V
9 Вт
Разъем 479/ FC-μBGA июнь 2006 г. $262


Ядро Дуо U2500 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.8–1.1 V
9 Вт
Разъем 479/FC-μBGA июнь 2006 г. $289



Ядро Дуо L2300 1,5 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 0.762–1.212 V
15 Вт
Разъем 479/ FC-μBGA январь 2006 г. $284


Ядро Дуо L2400 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.762–1.212 V
15 Вт
Разъем 479/FC-μBGA январь 2006 г. $316


Ядро Дуо L2500 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.762–1.212 V
15 Вт
Разъем 479/FC-μBGA сентябрь 2006 г. $316



Только ядро ​​T1200 1,5 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 0.7625–1.3 V
27 Вт
Розетка М июль 2006 г.


Только ядро ​​T1250 1,73 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 13× 0.7625–1.3 V
31 Вт
Розетка М


Ядро Соло T1300 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.7625–1.3 V
27 Вт
  • Разъем 479/ FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Розетка М
  • Розетка М
январь 2006 г. $209


Ядро Соло T1350 1,87 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 14× 0.7625–1.3 V
31 Вт
Розетка М июль 2006 г.


Ядро Соло T1400 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.7625–1.3 V
27 Вт
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Розетка М
  • Розетка М
май 2006 г. $209


Ядро Соло T1500 2 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 12× 0.7625–1.3 V
27 Вт
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Розетка М
август 2006 г.


Ядро Дуо T2050 1,6 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 12× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М май 2006 г. $140


Ядро Дуо T2250 1,73 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 13× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М май 2006 г. OEM


Ядро Дуо T2300 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.762–1.3 V
31 Вт
январь 2006 г. $241


Ядро Дуо T2300E 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • μFCBGA-479
  • μFCBGA-479
май 2006 г. $209


Ядро Дуо T2350 1,87 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 14× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М OEM


Ядро Дуо T2400 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.762–1.3 V
  • 31 Вт
  • 31 Вт
  • 27 Вт
  • 27 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
январь 2006 г. $294


Ядро Дуо T2450 2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 15× 0.762–1.3 V
31 Вт
Розетка М OEM


Ядро Дуо Т2500 2 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 12× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
январь 2006 г. $423


Ядро Дуо T2600 2,17 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 13× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
  • Разъем 479/FC-μBGA
январь 2006 г. $637


Ядро Дуо T2700 2,33 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 14× 0.762–1.3 V
31 Вт
  • Розетка М
  • Разъем 479/FC-μBGA
июнь 2006 г. $637


Внутри старого ноутбука Sony VAIO (VGN-C140G)

«Мэром-Л» (65 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
сверхнизкое напряжение
Core 2 Solo ULV U2100
  • ШЛАК (А1)
1 1,07 ГГц 1 МБ 533 МТ/с 0.86–0.975 V
5,5 Вт
Микро-FCBGA сентябрь 2007 г.
  • LE80537UE0041M
$241
Core 2 Solo ULV U2200
  • ШЛАК (А1)
1 1,2 ГГц 1 МБ 533 МТ/с 0.86–0.975 V
5,5 Вт
Микро-FCBGA сентябрь 2007 г.
  • LE80537UE0091M
$262

«Мэром», «Мэром-2М» (стандартное напряжение, 65 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо T5200
  • СЛ9ВП(Б2)
2 1,6 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М октябрь 2006 г.
  • LF80537GE0252M
OEM
Ядро 2 Дуо T5250
  • СЛА9С(М0)
2 1,5 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2 квартал 2007 г.
  • LF80537GF0212M
OEM
Ядро 2 Дуо T5270
  • СЛАЛК (M0)
2 1,4 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П октябрь 2007 г.
  • LF80537GG0172M
OEM
Ядро 2 Дуо T5300
  • СЛ9МЫ(L2)
2 1,73 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М 1 квартал 2007 г.
  • LF80537GE0302M
OEM
Ядро 2 Дуо T5450
  • СЛА4Ф (М0)
2 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2 квартал 2007 г.
  • LF80537GF0282MT
OEM
Ядро 2 Дуо T5470
  • СЛАЭБ (M0)
2 1,6 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П июль 2007 г.
  • LF80537GG0252M
OEM
Ядро 2 Дуо Т5500
  • СЛ9Ш(Б2)
  • СЛГФК (G2)
  • SL9U4 (L2)
2 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М 28 августа 2006 г.
  • LF80537GF0282M
$209
Ядро 2 Дуо Т5500
  • SL9SQ (Б2)
  • SL9U8(L2)
2 1,67 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
34 Вт
БГА479 август 2006 г.
  • LE80537GF0282M
$209
Ядро 2 Дуо T5550
  • СЛА4Е (М0)
2 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • LF80537GF0342MT
OEM
Ядро 2 Дуо T5600
  • СЛ9СГ(Б2)
  • SL9U3 (L2)
2 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
34 Вт
Розетка М август 2006 г.
  • LF80537GF0342M
$241
Ядро 2 Дуо T5600
  • СЛ9СП(Б2)
  • SL9U7 (L2)
2 1,83 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
34 Вт
БГА479 август 2006 г.
  • LE80537GF0342M
$241
Ядро 2 Дуо T5670
  • УБИЙСТВА5 (M0)
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2 квартал 2008 г.
  • LF80537GG0332MN
OEM
Ядро 2 Дуо T5750
  • СЛА4Д (М0)
2 2 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • LF80537GF0412M
OEM
Ядро 2 Дуо T5800
  • СЛБ6Е (М0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Q4 2008
  • LF80537GG041F
OEM
Ядро 2 Дуо T5850 [21]
  • SLA4C (M0)
2 2,17 ГГц 2 МБ 667 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П Q4 2008
  • LF80537GF0482M
OEM
Ядро 2 Дуо T5870
  • SLAZR (M0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П 2008
  • LF80537GG0412MN
OEM
Ядро 2 Дуо T5900 [22]
  • СЛБ6Д (М0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • LF80537GG049F
OEM
Ядро 2 Дуо T7100
  • СЛА4А (М0)
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0332M
$209
Ядро 2 Дуо T7100
  • СЛА3У (М1)
2 1,8 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0332M
$209
Ядро 2 Дуо T7200
  • СЛ9СФ(Б2)
2 2 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
август 2006 г.
  • LF80537GF0414M
$294
Ядро 2 Дуо T7200
  • СЛ9СЛ(Б2)
2 2 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • ФКБГА6
август 2006 г.
  • LE80537GF0414M
$294
Ядро 2 Дуо T7250
  • СЛА49 (М0)
  • СЛАКС (M0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
сентябрь 2007 г.
  • LF80537GG0412M
$290
Ядро 2 Дуо T7250
  • СЛА3Т (М1)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
сентябрь 2007 г.
  • LE80537GG0412M
$290
Ядро 2 Дуо T7300
  • СЛЭМД (G0)
  • SLA45 (E1)
2 2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0414M
  • LF80537GG0414M
$241
Ядро 2 Дуо T7300
  • СЛА3П (Е1)
  • СЛАМФ (G0)
2 2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 10× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0414M
$241
Ядро 2 Дуо T7400
  • СЛ9СЭ (Б2)
  • СЛГФД (G2)
2 2,17 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
август 2006 г.
  • LF80537GF0484M
$423
Ядро 2 Дуо T7400
  • СЛ9СК (Б2)
  • СЛГФВ (G2)
2 2,17 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • ФКБГА6
август 2006 г.
  • LE80537GF0484M
$423
Ядро 2 Дуо T7500
  • SLA44 (E1)
  • СЛАФ8 (G0)
2 2,2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0494M
$316
Ядро 2 Дуо T7500
  • СЛА3Н(Е1)
  • СЛАДМ (G0)
2 2,2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 11× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0494M
$316
Ядро 2 Дуо T7600
  • СЛ9СД (Б2)
2 2,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 14× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
август 2006 г.
  • LF80537GF0534M
$637
Ядро 2 Дуо T7600
  • СЛ9СДЖ (Б2)
2 2,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 14× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • ФКБГА6
август 2006 г.
  • LE80537GF0534M
$637
Ядро 2 Дуо T7600G [23]
  • СЛ9У5 (Б2)
2 2,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 14× 0.95–1.175 V
34 Вт
  • Розетка М
декабрь 2006 г.
  • LF80537GF0534MU
Ядро 2 Дуо T7700
  • SLA43 (E1)
  • ВСЛАС7 (G0)
2 2,4 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
май 2007 г.
  • LF80537GG0564M
$530
Ядро 2 Дуо T7700
  • SLA3M(E1)
  • СЛАДКОЕ (G0)
2 2,4 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 12× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
май 2007 г.
  • LE80537GG0564M
$530
Ядро 2 Дуо T7800
  • СЛАФ6 (G0)
2 2,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • Розетка П
сентябрь 2007 г.
  • LF80537GG0644ML
$530
Ядро 2 Дуо T7800
  • SLA75 (G0)
2 2,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 13× 0.95–1.175 V
35 Вт
  • ФКБГА6
сентябрь 2007 г.
  • LE80537GG0644M
$530

См. также: Версии того же ядра Merom-2M с отключенной половиной кэша L2 доступны под брендом Pentium Dual-Core .

«Мэром» (низковольтный, 65 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SL7100 [24]
  • СЛАЙД
  • SLAT4
2 1,2 ГГц 4 МБ 800 МТ/с
12 Вт
µFC-BGA 956
  • SY80537LG0094M
OEM
Ядро 2 Дуо L7200
  • СЛ9СН (Б2)
2 1,33 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 0.9–1.2 V
17 Вт
ФКБГА6 1 квартал 2007 г.
  • LE80537LF0144M
$284
Ядро 2 Дуо L7300
  • SLA3S (E1)
2 1,4 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 0.9–1.1 V
17 Вт
ФКБГА6 май 2007 г.
  • LE80537LG0174M
$284
Ядро 2 Дуо L7400
  • СЛ9СМ (Б2)
  • СЛГФХ (G2)
2 1,5 ГГц 4 МБ 667 МТ/с 0.9–1.2 V
17 Вт
ФКБГА6 1 квартал 2007 г.
  • LE80537LF0214M
$316
Ядро 2 Дуо L7500
  • СЛА3Р(Е1)
  • УБИТ (G0)
2 1,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 0.9–1.1 V
17 Вт
ФКБГА6 май 2007 г.
  • LE80537LG0254M
$316
Ядро 2 Дуо SP7500 [25] [ не удалось пройти проверку ] [26]
  • SLAT2
  • СЛАЕВ
2 1,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 1.0–1.25 V
20 Вт
µFC-BGA 956
  • SY80537GG0254M
OEM
Ядро 2 Дуо L7700
  • СЛЭШ (G0)
2 1,8 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 0.9–1.1 V
17 Вт
ФКБГА6 сентябрь 2007 г.
  • LE80537LG0334M
$316
Ядро 2 Дуо SP7700 [25] [ не удалось пройти проверку ]
  • СЛАЛК
  • СЛАЛР
  • СЛАСЗ
2 1,8 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 1.0–1.25 V
20 Вт
µFC-BGA 956
  • SY80537GG0334M
  • SY80537GG0334ML
OEM

«Мэром-2М» (сверхнизковольтный, 65 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо U7500
  • СЛА2В(L2)
  • ШЛАУТ (M0)
2 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем М) апрель 2007 г.
  • LE80537UE0042M
$262
Ядро 2 Дуо U7500
  • СЛВ3Х (М0)
2 1,07 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем P) февраль 2008 г.
  • LE80537UE0042ML
$262
Ядро 2 Дуо U7600
  • СЛА2У(L2)
  • СЛАУС (M0)
2 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем М) апрель 2007 г.
  • LE80537UE0092M
$289
Ядро 2 Дуо U7600
  • СЛВ3В (М0)
2 1,2 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем P) апрель 2007 г.
  • LE80537UE0092ML
$289
Ядро 2 Дуо U7700
  • SLA6X(L2)
  • СЛАУР(M0)
2 1,33 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 10× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем М) декабрь 2007 г.
  • LE80537UE0142M
$289
Ядро 2 Дуо U7700
  • СЛВ3В (М0)
2 1,33 ГГц 2 МБ 533 МТ/с 10× 0.8–0.975 V
10 Вт
FCBGA6 (разъем P) февраль 2008 г.
  • LE80537UE0142ML
$289

"Merom XE" (65 nm)

[ редактировать ]

Эти модели оснащены разблокированным множителем тактовой частоты.

Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим X7800
  • СЛА6З (Е1)
2 2,6 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 13× 1.0375–1.3 V
44 Вт
Розетка П июль 2007 г.
  • LF80537GG0644M
$851
Ядро 2 Экстрим X7900
  • SLA33(E1)
  • СЛАФ4 (G0)
2 2,8 ГГц 4 МБ 800 МТ/с 14× 1.0375–1.3 V
44 Вт
Розетка П август 2007 г.
  • LF80537GG0724M
$851

«Пенрин-Л» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Малый форм-фактор, сверхнизкое напряжение
Ядро 2 Соло SU3300
  • СЛГАР (M0)
  • СЛГАЙ (R0)
1 1,2 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 1.05–1.15 V
5,5 Вт
µFC-BGA 956 май 2008 г.
  • AV80585UG0093M
$262
Ядро 2 Соло SU3500
  • СЛГФМ (R0)
1 1,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 1.05–1.15 V
5,5 Вт
µFC-BGA 956 2 квартал 2009 г.
  • AV80585UG0173M
$262

«Penryn» (только для Apple iMac, 45 нм)

[ редактировать ]
  • Размер матрицы : 107 мм 2
  • В 20-дюймовом iMac 2008 года использовались процессоры E8135 и E8335 с тактовой частотой ниже указанной, что объясняет, почему одна и та же модель используется на разных частотах. В этом списке показаны частоты, используемые Apple.
  • Степпинг : C0, E0
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо E8135
  • СЛАКА (C0)
2 2,4 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с
44 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576E8135
  • FF80576GH0676M
Ядро 2 Дуо E8135
  • СЛГ8В (Е0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10×
44 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0676M
  • AW80576E8135
Ядро 2 Дуо E8135
  • СЛГЕД (E0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10×
35 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0676M
Ядро 2 Дуо E8235
  • СЛАКБ (C0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5×
44 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576GH0726M
Ядро 2 Дуо E8335
  • СЛАКК (C0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11×
44 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576GH0776M
Ядро 2 Дуо E8335
  • СЛГЕБ (E0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11× 1.0500–1.2250 V
35 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0776M
Ядро 2 Дуо E8435
  • СЛАКД (C0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.0500–1.2375 V
55 Вт
Розетка П апрель 2008 г.
  • FF80576GH0836M
Ядро 2 Дуо E8435
  • СЛГЕА (E0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5×
44 Вт
Розетка П март 2009 г.
  • AW80576GH0836M

«Пенрын», «Пенрын-3М» (стандартное напряжение, 45 нм)

[ редактировать ]

Обратите внимание, что модели T8100, T8300, T9300, T9500 — это процессоры Penryn, разработанные для платформ Santa Rosa Refresh с максимальной частотой FSB 800 МТ/с, тогда как остальные процессоры Penryn разработаны для платформ Montevina, максимальная частота FSB которых может достигать 1066 МТ/с. /с.

Процессоры Penryn поддерживают динамическое регулирование внешней шины в диапазоне 400–800 МТ/с.

Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо T6400
  • СЛГДЖ4 (R0)
2 2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10× 1.00–1.250 V
35 Вт
январь 2009 г.
  • AW80577GG0412MA
OEM
Ядро 2 Дуо T6500
  • СЛГФ4 (R0)
2 2,1 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577GG0452ML
  • AW80577GG0452MA
OEM
Ядро 2 Дуо T6570
  • СЛГЛЛ (R0)
2 2,1 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П Q3 2009
  • AW80577GG0452MH
OEM
Ядро 2 Дуо T6600
  • СЛГДЖ9 (R0)
  • СЛГФ5 (R0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577GG0492MA
  • AW80577GG0492ML
OEM
Ядро 2 Дуо T6670
  • СЛГЛК (R0)
  • СЛГЛДЖ (R0)
2 2,2 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 11× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П Q3 2009
  • AW80577GG0492MH
OEM
Ядро 2 Дуо T6900
  • СЛГХЗ (?)
2 2,5 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П ?
  • AW80577GG0602MA
OEM
Ядро 2 Дуо T6970
  • СЛГЛДЖ (R0)
2 2,5 ГГц 2 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П ?
  • AW80577GG0602MH
OEM
Ядро 2 Дуо T8100
  • СЛАП9 (М0)
  • ПРАЗДНИК (M0)
  • SLAYP (M0)
  • СЛАЙЗ (C0)
  • СЛАУУ (C0)
2 2,1 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • ФФ80577ГГ0453М (М0)
  • FF80577GG0453MN
  • ФФ80576ГГ0453М (С0)
  • BX80577T8100
$209
Ядро 2 Дуо T8100
  • ШЛЕПКИ (M0)
  • СЛАКСГ (M0)
  • ПОЩЕЧИНА (C0)
  • СЛАЗД (C0)
2 2,1 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 10.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80577GG0453M(М0)
  • EC80576GG0453M (C0)
$209
Ядро 2 Дуо T8300
  • ВОДОПАД (M0)
  • СЛАЙК(M0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 12× 1.00–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80577GG0563M
  • BX80577T8300
$241
Ядро 2 Дуо T8300
  • СПАТЬ (M0)
  • ВОДОПАД (C0)
  • СЛАЗК (C0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 12× 1.00–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80577GG0563M(М0)
  • EC80576GG0563M (C0)
$241
Ядро 2 Дуо T9300
  • СЛАКГ (C0)
  • СЛАЙ (C0)
2 2,5 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80576GG0606M
$316
Ядро 2 Дуо T9300
  • СЛАПВ (C0)
  • СЛАЗБ (C0)
2 2,5 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 12.5× 1.000–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80576GG0606M
$316
Ядро 2 Дуо T9400
  • СЛБ46 (С0)
  • СЛБ4Д (С0)
  • СЛГЭ5 (Е0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576GH0616M
$316
Ядро 2 Дуо T9400
  • СЛ3ВХ (C0)
  • СЛГЕК (E0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
ФКБГА6 июль 2008 г.
  • AV80576GH0616M
$316
Ядро 2 Дуо T9500
  • СЛАКХ (C0)
  • СЛАЙКС (C0)
2 2,6 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 13× 1.000–1.250 V
35 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80576GG0646M
$530
Ядро 2 Дуо T9500
  • СЛАПВ (C0)
  • СЛАЗА (C0)
  • СЛБ49 (С0)
  • СЛБ4А (С0)
2 2,6 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 13× 1.000–1.250 V
35 Вт
ФКБГА6 Январь 2008 г.
  • EC80576GG0646M
  • АВ80576Ш0616М
$530
Ядро 2 Дуо T9550
  • СЛГЭ4 (Е0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10× 1.050–1.212 V
35 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80576GH0676MG
$316
Ядро 2 Дуо T9550
  • СЛГЕЛЬ (E0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10× 1.050–1.212 V
35 Вт
ФКБГА6 декабрь 2008 г.
  • AV80576GH0676MG
$316
Ядро 2 Дуо T9600
  • СЛБ47 (С0)
  • СЛГ8Н (С0)
  • СЛГ9Ф (Е0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576GH0726M
$530
Ядро 2 Дуо T9600
  • СЛБ43 (С0)
  • СЛГЕМ (E0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5× 1.050–1.162 V
35 Вт
ФКБГА6 июль 2008 г.
  • AV80576GH0726M
$530
Ядро 2 Дуо T9800
  • СЛГЕС (E0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11× 1.050–1.212 V
35 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80576GH0776MG
$530
Ядро 2 Дуо T9800
  • СЛГЭП (E0)
2 2,93 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11× 1.050–1.212 V
35 Вт
ФКБГА6 декабрь 2008 г.
  • AV80576GH0776MG
$530
Ядро 2 Дуо T9900
  • СЛГЭЭ (E0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.050–1.2125 V
35 Вт
Розетка П апрель 2009 г.
  • AW80576GH0836MG
$530
Ядро 2 Дуо T9900
  • SLGKH (E0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.050–1.2125 V
35 Вт
ФКБГА6 апрель 2009 г.
  • AV80576GH0836MG
$530

«Пенрын», «Пенрын-3М» (средневольтные, 45 нм)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо P7350
  • СЛБ44 (С0)
  • СЛБ53 (М0)
2 2 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 7.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П Середина 2008 г.
  • AW80576GH0413M
  • AW80577SH0413M
OEM
Ядро 2 Дуо P7350
  • СЛГ8Е (С0)
  • СЛГЭ3 (R0)
2 2 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 7.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 Середина 2008 г. OEM
Ядро 2 Дуо P7370
  • СЛГ8Х (R0)
  • СЛГФ9 (R0)
2 2 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 7.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577SH0413M
  • AW80577SH0413ML
OEM
Ядро 2 Дуо P7450
  • СЛБ45 (С0)
  • СЛГФ7 (R0)
  • СЛБ54 (М0)
  • СЛБ56 (М0)
2 2,13 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П январь 2009 г.
  • AW80577SH0463M
  • AW80576GH0463M (C0)
OEM
Ядро 2 Дуо P7450
  • СЛГФФ (C0)
2 2,13 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 январь 2009 г.
  • АВ80577П7450М (С0)
OEM
Ядро 2 Дуо P7550
  • СЛГФ8 (R0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П июнь 2009 г.
  • AW80577SH0513MA
OEM
Ядро 2 Дуо P7570
  • СЛГЛВ (R0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П Q3 2009
  • AW80577SH0513ML
OEM
Ядро 2 Дуо P8400
  • СЛБ3Р (М0)
  • СЛБ3К (М0)
  • СЛБ52 (М0)
  • СЛГ8З (М0)
  • СЛГКК (R0)
  • СЛГКК (R0)
  • СЛГКФ (R0)
  • СЛГФК (R0)
  • СЛГКЛ (R0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П 13 июня 2008 г. [34]
  • AW80577SH0513M
  • AW80577SH0513MN
  • BX80577P8400
$209
Ядро 2 Дуо P8400
  • СЛБ4М (М0)
2 2,27 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 июнь 2008 г.
  • АВ80577Ш0513М
$209
Ядро 2 Дуо P8600
  • СЛБ3С (М0)
  • СЛГА4 (М0)
  • СЛГФД (R0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П июнь 2008 г. [35]
  • AW80577SH0563M
  • BX80577P8600
$241
Ядро 2 Дуо P8600
  • СЛБ4Н (М0)
  • СЛГДЗ (R0)
2 2,4 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 июнь 2008 г.
  • АВ80577Ш0563М
$241
Ядро 2 Дуо P8700
  • СЛГФЭ (R0)
2 2,53 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80577SH0613MG
  • BX80577P8700
$241
Ядро 2 Дуо P8700
  • СЛГФГ (R0)
2 2,53 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 декабрь 2008 г.
  • AV80577SH0613MG
$241
Ядро 2 Дуо P8800
  • СЛГЛР (R0)
2 2,67 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10× 1.00–1.250 V
25 Вт
Розетка П 2 квартал 2009 г.
  • AW80577SH0673MG
  • BX80577P8800
$241
Ядро 2 Дуо P8800
  • СЛГЛА (E0)
2 2,67 ГГц 3 МБ 1066 МТ/с 10× 1.00–1.250 V
25 Вт
FC-BGA478 2 квартал 2009 г.
  • AV80577SH0673MG
$241
Ядро 2 Дуо P9500
  • СЛБ4Е (С0)
  • СЛГЭ8 (Е0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.05–1.162 V
25 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576SH0616M
  • АВ80576Ш0616М
$348
Ядро 2 Дуо P9600
  • СЛГЭ6 (Е0)
2 2,67 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10× 1.05–1.212 V
25 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80576SH0676MG
$348
Ядро 2 Дуо P9700
  • СЛГКС (Е0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 10.5× 1.012–1.175 V
28 Вт
Розетка П июнь 2009 г.
  • AW80576SH0726MG
$348

«Пенрин» (среднее напряжение, 45 нм, малый форм-фактор)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SP9300
  • СЛБ63 (С0)
2 2,27 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 8.5× 0.900–1.225 V
25 Вт
µFC-BGA 956 июль 2008 г.
  • АВ80576Ш0516М
$284
Ядро 2 Дуо SP9400
  • СЛБ64 (С0)
  • СЛПГ (C0)
  • СЛГАА (E0)
2 2,4 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 0.900–1.225 V
25 Вт
µFC-BGA 956 июль 2008 г.
  • АВ80576SH0566M
$284
Ядро 2 Дуо SP9600
  • СЛГЕР (E0)
2 2,53 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 0.900–1.225 V
25 Вт
µFC-BGA 956 1 квартал 2009 г.
  • АВ80576Ш0516М
  • АВ80576Ш0616М
$316

«Пенрин» (низковольтный, 45 нм, малый форм-фактор)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SL9300
  • СЛБ65 (С0)
  • СЛГХК (C0)
  • СЛГАГ (E0)
2 1,6 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80576LH0256M
$284
Ядро 2 Дуо SL9380
  • СЛГА2 (С0)
  • СЛГАД (E0)
2 1,8 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80576LG0336M
$316
Ядро 2 Дуо SL9400
  • СЛБ66 (С0)
  • СЛГД (C0)
  • СЛГАБ (E0)
2 1,87 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80576LH0366M
$316
Ядро 2 Дуо SL9600
  • СЛГЭК (Е0)
2 2,13 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 1.050–1.150 V
17 Вт
µFC-BGA 956 1 квартал 2009 г.
  • AV80576LH0466M
$316

«Пенрин-3М» (сверхнизковольтный, 45 нм, малый форм-фактор)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Дуо SU7300
  • СЛГС6 (Р0)
  • СЛГИВ (R0)
2 1,3 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 6.5× 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 сентябрь 2009 г.
  • AV80577UG0133M
  • AV80577UG0133ML
$289
Ядро 2 Дуо SU9300
  • СЛБ5К (М0)
  • СЛГАЛ (R0)
2 1,2 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80577UG0093M
$262
Ядро 2 Дуо SU9400
  • СЛБ5В (М0)
  • СЛГН (M0)
  • СЛГАК (R0)
2 1,4 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 сентябрь 2008 г.
  • AV80577UG0173M
$289
Ядро 2 Дуо SU9600
  • СЛГЭКС (R0)
  • СЛГФН (R0)
2 1,6 ГГц 3 МБ 800 МТ/с 1.05–1.15 V 10 Вт µFC-BGA 956 1 квартал 2009 г.
  • AV80577UG0253M
$289

«Пенрин XE» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим X9000
  • СЛАКДЖ (C0)
  • СЛАЗ3 (С0)
2 2,8 ГГц 6 МБ 800 МТ/с 14× 1.062–1.150 V
44 Вт
Розетка П Январь 2008 г.
  • FF80576ZG0726M
$851
Ядро 2 Экстрим X9100
  • СЛБ48 (С0)
  • СЛГ8М (С0)
  • СЛГЭ7 (Е0)
2 3,07 ГГц 6 МБ 1066 МТ/с 11.5× 1.062–1.150 V
44 Вт
Розетка П июль 2008 г.
  • AW80576GH0836M
$851

«Пенрин КК» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Quad Q9000
  • СЛГЕЙ(E0)
4 2 ГГц 2 × 3 МБ 1066 МТ/с 7.5× 1.050–1.175 V
45 Вт
Розетка П декабрь 2008 г.
  • AW80581GH0416M
  • BX80581Q9000
$348
Ядро 2 Quad Q9100
  • СЛБ5Г (Е0)
4 2,27 ГГц 2 × 6 МБ 1066 МТ/с 8.5× 1.050–1.175 V
45 Вт
Розетка П август 2008 г.
  • AW80581GH051003
$851

«Пенрин QC XE» (45 морских миль)

[ редактировать ]
Модель Спецификация
число
Ядра Тактовая частота Л2
кэш
ФСБ Много. Напряжение TDP Розетка Дата выпуска Часть
номер(а)
Выпускать
цена ( доллары США )
Ядро 2 Экстрим QX9300
  • СЛБ5ДЖ (Е0)
4 2,53 ГГц 2 × 6 МБ 1066 МТ/с 9.5× 1.050–1.175 V
45 Вт
Розетка П август 2008 г.
  • AW80581ZH061003
$1038

Ядро i (1-го поколения)

[ редактировать ]

Кларксфилд

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: G1 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3-1333 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 45 нм .
  • Процессоры с XM-суффиксом имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо
Ядро i7 940ХМ 4 (8) 2.13 3.33 8 МБ 55 Вт июнь 2010 г.
920ХМ 2.00 3.20 сентябрь 2009 г.
840КМ 1.86 45 Вт июнь 2010 г.
820QM 1.73 3.06 сентябрь 2009 г.
740КМ 2.93 6 МБ июнь 2010 г.
720КМ 1.60 2.80 сентябрь 2009 г.

Аррандейл

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъём: Все модели (кроме i3-380M) доступны в исполнении BGA-1288; Модели с суффиксом M (за исключением суффиксов UM и LM) также доступны с разъемом G1 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 800 MT/с, а модели с суффиксами M и LM поддерживают скорость до 1066 MT/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 680UM 2 (4) 1.46 2.53 HD-графика 166–500 4 МБ 18 Вт сентябрь 2010 г.
660LM 2.26 3.06 266–566 25 Вт
660UM 1.33 2.40 166–500 18 Вт май 2010 г.
640М 2.80 3.46 500–766 35 Вт сентябрь 2010 г.
640ЛМ 2.13 2.93 266–566 25 Вт Январь 2010 г.
640УМ 1.20 2.27 166–500 18 Вт
620М 2.66 3.33 500–766 35 Вт
620LM 2.00 2.80 266–566 25 Вт
620UM 1.06 2.13 166–500 18 Вт
Ядро i5 580М 2.66 3.33 500–766 3 МБ 35 Вт сентябрь 2010 г.
560М 3.20
560UM 1.33 2.13 166–500 18 Вт
540М 2.53 3.07 500–766 35 Вт Январь 2010 г.
540UM 1.20 2.00 166–500 18 Вт май 2010 г.
520М 2.40 2.93 500–766 35 Вт Январь 2010 г.
520UM 1.07 1.87 166–500 18 Вт
480М 2.66 2.93 500–766 35 Вт Январь 2011 г.
470UM 1.33 1.86 166–500 18 Вт октябрь 2010 г.
460М 2.53 2.80 500–766 35 Вт сентябрь 2010 г.
450М 2.40 2.66 июнь 2010 г.
430М 2.26 2.53 Январь 2010 г.
430UM 1.20 1.73 166–500 18 Вт май 2010 г.
Ядро i3 390М 2.66 500–667 35 Вт Январь 2011 г.
380М 2.53 сентябрь 2010 г.
380UM 1.33 166–500 18 Вт октябрь 2010 г.
370М 2.40 500–667 35 Вт июнь 2010 г.
350М 2.26 Январь 2010 г.
330М 2.13
330UM 1.20 166–500 18 Вт май 2010 г.

Ядро i (2-го поколения)

[ редактировать ]

Сэнди Бридж-М

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: G2 , BGA 1023 (двухъядерные модели), BGA 1224 (четырехъядерные модели).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 1333 МТ/с, а i7-2720QM и выше поддерживают скорость до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
  • Модели с суффиксом XM имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 2960XM 4 (8) 2.7 3.7 HD 3000 650–1300 8 МБ 55 Вт Сентябрь 2011 г.
2920XM 2.5 3.5 Январь 2011 г.
2860QM 3.6 45 Вт Сентябрь 2011 г.
2820QM 2.3 3.4 Январь 2011 г.
2760QM 2.4 3.5 6 МБ Сентябрь 2011 г.
2720QM 2.2 3.3 Январь 2011 г.
2675QM 3.1 650–1200 октябрь 2011 г.
2670QM 650–1100
2635QM 2.0 2.9 650–1200 Январь 2011 г.
2630QM 650–1100
2677М 2 (4) 1.8 2.9 350–1200 4 МБ 17 Вт июнь 2011 г.
2657М 1.6 2.7 350–1000 февраль 2011 г.
2640М 2.8 3.5 650–1300 35 Вт Сентябрь 2011 г.
2649М 2.3 3.2 500–1100 25 Вт февраль 2011 г.
2637М 1.7 2.8 350–1200 17 Вт июнь 2011 г.
2620М 2.7 3.4 650–1300 35 Вт февраль 2011 г.
2629М 2.1 3.0 500–1100 25 Вт
2617М 1.5 2.6 350–950 17 Вт
Ядро i5 2557М 1.7 2.7 350–1200 3 МБ июнь 2011 г.
2540М 2.6 3.3 650–1300 35 Вт февраль 2011 г.
2537М 1.4 2.3 350–900 17 Вт
2520М 2.5 3.2 650–1300 35 Вт
2467М 1.6 2.3 350–1150 17 Вт июнь 2011 г.
2450М 2.5 3.1 650–1300 35 Вт Январь 2012 г.
2435М 2.4 3.0 Сентябрь 2011 г.
2430М 650–1200 октябрь 2011 г.
2415М 2.3 2.9 650–1300 1 квартал 2011 г.
2410М 650–1200 февраль 2011 г.
Ядро i3 2370М 2.4 650–1150 Январь 2012 г.
2377М 1.5 350–1000 17 Вт Сентябрь 2012 г.
2375М 1 квартал 2013 г.
2367М 1.4 октябрь 2011 г.
2365М Сентябрь 2012 г.
2350М 2.3 650–1150 35 Вт октябрь 2011 г.
2357М 1.3 350–950 17 Вт июнь 2011 г.
2348М 2.3 650–1150 35 Вт Январь 2013 г.
2332М [36] 2.2 650–1100 Сентябрь 2011 г.
2330М июнь 2011 г.
2328М Сентябрь 2012 г.
2312М 2.1 2 квартал 2011 г.
2310М февраль 2011 г.
2308М [37] Q3 2012

Ядро i (3-го поколения)

[ редактировать ]

Айви Бридж

[ редактировать ]
Съемка кристалла Intel i5 3230M

Общие особенности:

  • Сокет: G2 , BGA 1023 (двухъядерные модели), BGA 1224 (четырехъядерные модели).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 или DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП имеют 16 линий PCIe, за исключением моделей с суффиксом Y, которые не поддерживают PCIe. Модели i5 и i7 с суффиксами M, QM и XM поддерживают его на скоростях PCIe 3.0 , тогда как все остальные модели поддерживают его на скоростях PCIe 2.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Модели с суффиксом XM имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 3940XM 4 (8) 3.0 3.9 HD 4000 650–1350 8 МБ 55 Вт Сентябрь 2012 г.
3920XM 2.9 3.8 650–1300 апрель 2012 г.
3840QM 2.8 45 Вт Сентябрь 2012 г.
3820QM 2.7 3.7 650–1250 апрель 2012 г.
3740QM 650–1300 6 МБ Сентябрь 2012 г.
3720QM 2.6 3.6 650–1250 апрель 2012 г.
3635QM 2.4 3.4 650–1200 Сентябрь 2012 г.
3630QM 650–1150
3632QM 2.2 3.2 35 Вт Октябрь 2012 г.
3615КМ 2.3 3.3 650–1200 45 Вт апрель 2012 г.
3610QM 650–1100
3612QM 2.1 3.1 35 Вт
3687У 2 (4) 2.1 3.3 350–1200 4 МБ 17 Вт Январь 2013 г.
3689Y 1.5 2.6 350–850 13 Вт
3667У 2.0 3.2 350–1150 17 Вт июнь 2012 г.
3540М 3.0 3.7 650–1300 35 Вт Январь 2013 г.
3537У 2.0 3.1 350–1200 17 Вт
3520М 2.9 3.6 650–1250 35 Вт июнь 2012 г.
3517У 1.9 3.0 350–1150 17 Вт
Ядро i5 3437У 2.9 650–1200 3 МБ Январь 2013 г.
3439Y 1.5 2.3 350–850 13 Вт
3427У 1.8 2.8 350–1150 17 Вт июнь 2012 г.
3380М 2.9 3.6 650–1250 35 Вт Январь 2013 г.
3360М 2.8 3.5 650–1200 июнь 2012 г.
3340М 2.7 3.4 650–1250 Январь 2013 г.
3337У 1.8 2.7 350–1100 17 Вт
3339Y 1.5 2.0 350–850 13 Вт
3320М 2.6 3.3 650–1200 35 Вт июнь 2012 г.
3317У 1.7 2.6 350–1050 17 Вт
3230М 2.6 3.2 650–1100 35 Вт Январь 2013 г.
3210М 2.5 3.1 июнь 2012 г.
Ядро i3 3227У 1.9 350–1100 17 Вт Январь 2013 г.
3229Y 1.4 350–850 13 Вт
3217У 1.8 350–1050 17 Вт июнь 2012 г.
3130М 2.6 650–1100 35 Вт Январь 2013 г.
3120М 2.5 Сентябрь 2012 г.
3110М 2.4 650–1000 июнь 2012 г.

Ядро i (4-го поколения)

[ редактировать ]

Хасуэлл-МБ

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: G3 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП имеют 16 линий PCIe. Модели i5 и i7 поддерживают его на скоростях PCIe 3.0 , а модели i3 — на скоростях PCIe 2.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • Модели с суффиксом MX имеют разблокированный множитель и могут быть разогнаны.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4940MX 4 (8) 3.1 4.0 HD 4600 400–1350 8 МБ 57 Вт февраль 2014 г.
4930MX 3.0 3.9 июнь 2013 г.
4910MQ 2.9 400–1300 47 Вт февраль 2014 г.
4900 кв.м. 2.8 3.8 июнь 2013 г.
4810MQ 6 МБ февраль 2014 г.
4800 квадратных метров 2.7 3.7 июнь 2013 г.
4710MQ 2.5 3.5 400–1150 апрель 2014 г.
4712MQ 2.3 3.3 37 Вт
4700МК 2.4 3.4 47 Вт июнь 2013 г.
4702MQ 2.2 3.2 37 Вт
4610М 2 (4) 3.0 3.7 400–1300 4 МБ февраль 2014 г.
4600М 2.9 3.6 Сентябрь 2013 г.
Ядро i5 4340М 400–1250 3 МБ февраль 2014 г.
4330М 2.8 3.5 Сентябрь 2013 г.
4310М 2.7 3.4 февраль 2014 г.
4300М 2.6 3.3 Сентябрь 2013 г.
4210М 3.2 400–1150 апрель 2014 г.
4200М 2.5 3.1 Сентябрь 2013 г.
Ядро i3 4110М 2.6 400–1100 апрель 2014 г.
4100М 2.5 Сентябрь 2013 г.
4010М [38] Q3 2014
4000М 2.4 Сентябрь 2013 г.

Хасуэлл-УЛЬТ

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1168.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0, за исключением моделей i3-4xx5U, которые обеспечивают 10 линий PCIe 2.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4650У 2 (4) 1.7 3.3 HD 5000 200–1100 4 МБ 15 Вт июнь 2013 г.
4600У 2.1 HD 4400 Сентябрь 2013 г.
4578У 3.0 3.5 Ирис 5100 200–1200 28 Вт июль 2014 г.
4558У 2.8 3.3 июнь 2013 г.
4550У 1.5 3.0 HD 5000 200–1100 15 Вт
4510У 2.0 3.1 HD 4400 апрель 2014 г.
4500У.е. 1.8 3.0 июнь 2013 г.
Ядро i5 4360У 1.5 HD 5000 3 МБ февраль 2014 г.
4350У 1.4 2.9 июнь 2013 г.
4310У 2.0 3.0 HD 4400 февраль 2014 г.
4308У 2.8 3.3 Ирис 5100 200–1200 28 Вт июль 2014 г.
4300У 1.9 2.9 HD 4400 200–1100 15 Вт Сентябрь 2013 г.
4288У 2.6 3.1 Ирис 5100 200–1200 28 Вт июнь 2013 г.
4278У 200–1100 июль 2014 г.
4260У 1.4 2.7 HD 5000 200–1000 15 Вт апрель 2014 г.
4258У 2.4 2.9 Ирис 5100 200–1100 28 Вт июнь 2013 г.
4250У 1.3 2.6 HD 5000 200–1000 15 Вт
4210У 1.7 2.7 HD 4400 апрель 2014 г.
4200У 1.6 2.6 июнь 2013 г.
Ядро i3 4158У 2.0 Ирис 5100 200–1100 28 Вт
4120У HD 4400 200–1000 15 Вт апрель 2014 г.
4100У 1.8 июнь 2013 г.
4030У 1.9 апрель 2014 г.
4025У 200–950
4010У 1.7 200–1000 июнь 2013 г.
4005У 200–950 Сентябрь 2013 г.

Хасуэлл-ULX

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1168.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4610Y 2 (4) 1.7 2.9 HD 4200 200–850 4 МБ 11,5 Вт Сентябрь 2013 г.
Ядро i5 4302Y 1.6 2.3 3 МБ
4300Y
4220Y 2.0 апрель 2014 г.
4210Y 1.5 1.9 Сентябрь 2013 г.
4202Y 1.6 2.0
4200Y 1.4 1.9 июнь 2013 г.
Ядро i3 4030Y 1.6 апрель 2014 г.
4020Y 1.5 Сентябрь 2013 г.
4012Y
4010Y 1.3 июнь 2013 г.

Хасуэлл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1364.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Модели с iGPU Iris Pro 5200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
  • i7-4950HQ имеет разблокированный множитель, что позволяет пользователям разгонять его сверх заводской тактовой частоты.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4980HQ 4 (8) 2.8 4.0 Ирис Про 5200 200–1300 6 МБ 47 Вт июль 2014 г.
4960HQ 2.6 3.8 Сентябрь 2013 г.
4950HQ 2.4 3.6 июнь 2013 г.
4870HQ 2.5 3.7 200–1200 июль 2014 г.
4860HQ 2.4 3.6 февраль 2014 г.
4850HQ 2.3 3.5 июнь 2013 г.
4770HQ 2.2 3.4 июль 2014 г.
4760HQ 2.1 3.3 апрель 2014 г.
4750HQ 2.0 3.2 июнь 2013 г.
4720HQ 2.6 3.6 HD 4600 400–1200 Январь 2015 г.
4722HQ 2.4 3.4 400–1150 37 Вт
4710HQ 2.5 3.5 400–1200 47 Вт апрель 2014 г.
4712HQ 2.3 3.3 400–1150 37 Вт
4700HQ 2.4 3.4 400–1200 47 Вт июнь 2013 г.
4702HQ 2.2 3.2 400–1150 37 Вт
Ядро i5 4210H 2 (4) 2.9 3.5 3 МБ 47 Вт июль 2014 г.
4200 ч 2.8 3.4 Сентябрь 2013 г.

Ядро i (5-го поколения)

[ редактировать ]

Бродвелл-Ю

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1168.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с. Модели i5-5350U или выше, а также все модели ix-5xx7 поддерживают LPDDR3 со скоростью до 1866 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 5650У 2 (4) 2.2 3.2 HD 6000 300–1000 4 МБ 15 Вт Январь 2015 г.
5600У 2.6 HD 5500 300–950
5557У 3.1 3.4 Ирис 6100 300–1100 28 Вт
5550У 2.0 3.0 HD 6000 300–1000 15 Вт
5500У 2.4 HD 5500 300–950
Ядро i5 5350У 1.8 2.9 HD 6000 300–1000 3 МБ
5300У 2.3 HD 5500 300–900
5287У 2.9 3.3 Ирис 6100 300–1100 28 Вт
5257У 2.7 3.1 300–1050
5250У 1.6 2.7 HD 6000 300–1000 15 Вт
5200У 2.2 HD 5500 300–900
Ядро i3 5157У 2.5 Ирис 6100 300–1000 28 Вт
5020У 2.2 HD 5500 300–900 15 Вт Март 2015 г.
5015У 2.1 300–850
5010У 300–900 Январь 2015 г.
5005У 2.0 300–850

Бродвелл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1364.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L или LPDDR3 со скоростью до 1866 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Модели с iGPU Iris Pro 6200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 5950HQ 4 (8) 2.9 3.7 Ирис Про 6200 300–1150 6 МБ 47 Вт июнь 2015 г.
5850HQ 2.7 3.6 300–1100
5750HQ 2.5 3.4 300–1050
5700HQ 2.7 3.5 HD 5600
Ядро i5 5350H 2 (4) 3.1 Ирис Про 6200 4 МБ

Ядро М (5-го поколения)

[ редактировать ]

Бродвелл-Y

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1234.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L , DDR3L-RS или LPDDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 12 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро М 5Y71 2 (4) 1.2 2.9 HD 5300 300–900 4 МБ 4,5 Вт Октябрь 2014 г.
5Y70 1.1 2.6 100–850 Сентябрь 2014 г.
5Y51 300–900 Октябрь 2014 г.
5Y31 0.9 2.4 300–850
5Y10c 0.8 2.0 300–800
5Y10a 100–800 Сентябрь 2014 г.
5Y10

Ядро i (6-го поколения)

[ редактировать ]

Скайлейк-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6660У 2 (4) 2.4 3.4 Ирис 540 300–1050 4 МБ 15 Вт Март 2016 г.
6650У 2.2 Сентябрь 2015 г.
6600У 2.6 HD 520
6567У 3.3 3.6 Ирис 550 300–1100 28 Вт
6560У 2.2 3.2 Ирис 540 300–1050 15 Вт
6500У 2.5 3.1 HD 520
6498ДУ HD 510 декабрь 2015 г.
Ядро i5 6360У 2.0 Ирис 540 300–1000 3 МБ Сентябрь 2015 г.
6300У 2.4 3.0 HD 520
6287У 3.1 3.5 Ирис 550 300–1100 4 МБ 28 Вт
6267У 2.9 3.3 300–1050
6260У 1.8 2.9 Ирис 540 300–950 15 Вт
6200У 2.3 2.8 HD 520 300–1000 3 МБ
6198ДУ HD 510 декабрь 2015 г.
Ядро i3 6167U 2.7 Ирис 550 28 Вт
6157У 2.4 Сентябрь 2016 г.
6100У 2.3 HD 520 15 Вт Сентябрь 2015 г.
6006У 2.0 300–900 ноябрь 2016 г.

Скайлейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 , DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Модели с iGPU Iris Pro 580 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6970HQ 4 (8) 2.8 3.7 Ирис Про 580 350–1050 8 МБ 45 Вт Январь 2016 г.
6920HQ 2.9 3.8 HD 530 Сентябрь 2015 г.
6870HQ 2.7 3.6 Ирис Про 580 350–1000 Январь 2016 г.
6820HQ HD 530 350–1050 Сентябрь 2015 г.
6820HK
6770HQ 2.6 3.5 Ирис Про 580 350–950 6 МБ Январь 2016 г.
6700HQ HD 530 350–1050 Сентябрь 2015 г.
Ядро i5 6440HQ 4 (4) 350–950
6350HQ 2.3 3.2 Ирис Про 580 350–900 февраль 2016 г.
6300HQ HD 530 350–950 Сентябрь 2015 г.
Ядро i3 6100H 2 (4) 2.7 350–900 3 МБ 35 Вт

Ядро М (6-го поколения)

[ редактировать ]

Скайлейк-Y

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1515.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро м7 6Я75 2 (4) 1.2 3.1 HD 515 300–1000 4 МБ 4,5 Вт Сентябрь 2015 г.
Ядро м5 6Я57 1.1 2.8 300–900
6Я54 2.7
Сердечник м3 6Y30 0.9 2.2 300–850

Ядро i (7-го поколения)

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 7660У 2 (4) 2.5 4.0 Ирис Плюс 640 300–1100 4 МБ 15 Вт Январь 2017 г.
7600У 2.8 3.9 HD 620 300–1150
7567У 3.5 4.0 Ирис Плюс 650 28 Вт
7560У 2.4 3.8 Ирис Плюс 640 300–1050 15 Вт
7500У 2.7 3.5 HD 620 Сентябрь 2016 г.
Ядро i5 7360У 2.3 3.6 Ирис Плюс 640 300–1000 Январь 2017 г.
7300У 2.6 3.5 HD 620 300–1100 3 МБ
7287У 3.3 3.7 Ирис Плюс 650 4 МБ 28 Вт
7267У 3.1 3.5 300–1050
7260У 2.2 3.4 Ирис Плюс 640 300–950 15 Вт
7200У 2.5 3.1 HD 620 300–1000 3 МБ Сентябрь 2016 г.
Ядро i3 7167У 2.8 Ирис Плюс 650 28 Вт Январь 2017 г.
7130У 2.7 HD 620 15 Вт июнь 2017 г.
7100У 2.4 Сентябрь 2016 г.
7020У 2.3 2 квартал 2018 г.

Каби Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 , DDR3L -1600 или LPDDR3-2133 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 7920HQ 4 (8) 3.1 4.1 HD 630 350–1100 8 МБ 45 Вт Январь 2017 г.
7820HK 2.9 3.9
7820HQ
7700HQ 2.8 3.8 6 МБ
Ядро i5 7440HQ 4 (4) 300–1000
7300HQ 2.5 3.5
Ядро i3 7100H 2 (4) 3.0 300–950 3 МБ 35 Вт

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1515.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR3-1866 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 7Y75 2 (4) 1.3 3.6 HD 615 300–1050 4 МБ 4,5 Вт Сентябрь 2016 г.
Ядро i5 7Y57 1.2 3.3 300–950 Январь 2017 г.
7Y54 3.2 Сентябрь 2016 г.

Ядро М (7-го поколения)

[ редактировать ]

Модели Core m5 и Core m7 были переименованы в Core i5 и Core i7 .

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1515.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Сердечник м3 7Y32 2 (4) 1.1 3.0 HD 615 300–900 4 МБ 4,5 Вт апрель 2017 г.
7Y30 1.0 2.6 Сентябрь 2016 г.

Ядро i (8-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8569У 4 (8) 2.8 4.7 Ирис Плюс 655 300–1200 8 МБ 28 Вт май 2019 г.
8559У 2.7 4.5 апрель 2019 г.
8557У 1.7 Ирис Плюс 645 300–1150 15 Вт июль 2019 г.
Ядро i5 8279У 2.4 4.1 Ирис Плюс 655 6 МБ 28 Вт май 2019 г.
8269У 2.6 4.2 300–1100 апрель 2018 г.
8260U 1.6 3.9 УХД 620 15 Вт Q4 2019
8259У 2.3 3.8 Ирис Плюс 655 300–1050 28 Вт апрель 2018 г.
8257У 1.4 3.9 Ирис Плюс 645 15 Вт июль 2019 г.
Ядро i3 8140У 2 (4) 2.1 УХД 620 300–1000 4 МБ 15 Вт Q4 2019
8109У 3.0 3.6 Ирис Плюс 655 300–1050 28 Вт апрель 2018 г.

Кофейное озеро-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 . Модели i5-8300H и выше также поддерживают ОЗУ LPDDR3-2133 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 8950HK 6 (12) 2.9 4.8 УХД 630 350–1200 12 МБ 45 Вт апрель 2018 г.
Ядро i7 8850H 2.6 4.3 350–1150 9 МБ
8750H 2.2 4.1 350–1100
Ядро i5 8400H 4 (8) 2.5 4.2 8 МБ
8300H 2.3 4.0 350–1000
Ядро i3 8100H 4 (4) 3.0 6 МБ июль 2018 г.

Кофейное озеро-Б

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8700Б 6 (12) 3.2 4.6 УХД 630 350–1200 12 МБ 65 Вт апрель 2018 г.
Ядро i5 8500Б 6 (6) 3.0 4.1 350–1100 9 МБ
8400Б 2.8 4.0 350–1050
Ядро i3 8100Б 4 (4) 3.6 6 МБ Q3 2018

Kaby Lake Refresh

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8650У 4 (8) 1.9 4.2 УХД 620 300–1150 8 МБ 15 Вт август 2017 г.
8550У 1.8 4.0
Ядро i5 8350У 1.7 3.6 300–1100 6 МБ
8250У 1.6 3.4
Ядро i3 8130У 2 (4) 2.2 300–1000 4 МБ февраль 2018 г.

Каби Лейк-G

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 2270.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 .
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Процессоры Kaby Lake-G оснащены встроенным дискретным графическим процессором Radeon RX Vega M, как указано в таблице ниже, HBM2 . видеопамять в корпус которого также встроена
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Встроенный dGPU Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц) Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8809G 4 (8) 3.1 4.2 HD 630 350–1100 RX Вега М GH 1063–1190 8 МБ 100 Вт февраль 2018 г.
8709G 4.1
8706G RX Вега М ГЛ 931–1011 65 Вт
8705G
Ядро i5 8305G 2.8 3.2 350–1000 6 МБ

Янтарное озеро-Y

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1515.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR3-1866 или DDR3L -1600.
  • Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8500Y 2 (4) 1.5 4.2 УХД 615 300–1050 4 МБ 5 Вт август 2018 г.
Ядро i5 8310Y 1.6 3.9 УХД 617 7 Вт 1 квартал 2019 г.
8210Y 3.6 Октябрь 2018 г.
8200Y 1.3 3.9 УХД 615 300–950 5 Вт август 2018 г.

Виски Лейк-Ю

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8665У 4 (8) 1.9 4.8 УХД 620 300–1150 8 МБ 15 Вт апрель 2019 г.
8565У 1.8 4.6 август 2018 г.
Ядро i5 8365У 1.6 4.1 300–1100 6 МБ апрель 2019 г.
8265У 3.9 август 2018 г.
Ядро i3 8145У 2 (4) 2.1 300–1000 4 МБ

Кэннон Лейк-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1528.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 или LPDDR4 (x)-2400.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i3 8121У 2 (4) 2.2 3.2 4 МБ 15 Вт май 2018 г.

Ядро М (8-го поколения)

[ редактировать ]

Янтарное озеро-Y

[ редактировать ]

Модели Core m5 и Core m7 были переименованы в Core i5 и Core i7.

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1515.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Сердечник м3 8100Y 2 (4) 1.1 3.4 УХД 615 300–900 4 МБ 5 Вт август 2018 г.

Ядро i (9-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-H (обновление)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 или LPDDR3-2133 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 9980HK 8 (16) 2.4 5.0 УХД 630 350–1250 16 МБ 45 Вт апрель 2019 г.
9880H 2.3 4.8 350–1200
Ядро i7 9850H 6 (12) 2.6 4.6 350–1150 12 МБ
9750H 4.5
9750HF
Ядро i5 9400H 4 (8) 2.5 4.3 УХД 630 350–1100 8 МБ
9300Ч 2.4 4.1 350–1050
9300HF

Ядро i (10-го поколения)

[ редактировать ]

Комета Лейк-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 10810У 6 (12) 1.1 4.7 УХД 620 300–1150 12 МБ 15 Вт май 2020 г.
10710У август 2019 г.
10610У 4 (8) 1.8 4.9 8 МБ май 2020 г.
10510У август 2019 г.
Ядро i5 10310У 1.7 4.4 6 МБ май 2020 г.
10210У 1.6 4.2 300–1100 август 2019 г.
Ядро i3 10110У 2 (4) 2.1 4.1 300–1000 4 МБ

Комета Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4 со скоростью до 2933 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо ТВБ Модель Часы (МГц)
Ядро i9 10980HK 8 (16) 2.4 5.1 5.3 УХД 630 350–1250 16 МБ 45 Вт апрель 2020 г.
10885H май 2020 г.
Ядро i7 10875H 2.3 4.9 5.1 350–1200 апрель 2020 г.
10870H 2.2 4.8 5.0 сентябрь 2020 г.
10850H 6 (12) 2.7 4.9 5.1 350–1150 12 МБ апрель 2020 г.
10750H 2.6 4.8 5.0
Ядро i5 10500ч 2.5 4.5 350–1050 декабрь 2020 г.
10400Ч 4 (8) 2.6 4.6 350–1100 8 МБ апрель 2020 г.
10300Ч 2.5 4.5 350–1050
10200Ч 2.4 4.1 август 2020 г.

Ледяное озеро-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1526, за исключением моделей с буквой «N» в названии, в которых используется меньший корпус BGA 1344.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4-3733 .
  • Поддержка PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 1068NG7 4 (8) 2.3 4.1 Iris Plus (G7) 300–1100 8 МБ 28 Вт май 2020 г.
1068G7 [39] август 2019 г.
1065G7 1.3 3.9 15 Вт
Ядро i5 1038НГ7 2.0 3.8 300–1050 6 МБ 28 Вт май 2020 г.
1035Г7 1.2 3.7 15 Вт август 2019 г.
1035Г4 1.1 Ирис Плюс (G4)
1035Г1 1.0 2.6 UHD-графика (G1)
Ядро i3 1005Г1 2 (4) 1.2 3.4 300–900 4 МБ

Ледяное озеро-Y

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1377, за исключением моделей с буквой «N» в названии, в которых используется меньший корпус BGA 1044.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR4 со скоростью до 3733 МТ/с.
  • Поддержка PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 1060G7 4 (8) 1.0 3.8 Iris Plus (G7) 300–1100 8 МБ 9 Вт Q3 2019
Ядро i5 1030НГ7 1.1 3.5 300–1050 6 МБ 10 Вт 2 квартал 2020 г.
1030G7 0.8 9 Вт Q3 2019
1030Г4 0.7 Ирис Плюс (G4)
Ядро i3 1000NG4 2 (4) 1.1 3.2 300–900 4 МБ 2 квартал 2020 г.
1000G4 Q3 2019
1000G1 UHD-графика (G1)

Янтарное озеро-Y (10xxx)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1377, за исключением i3-10100Y, в котором используется меньший корпус BGA с неизвестным названием.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 . Модели i3-10110Y и новее поддерживают LPDDR3 со скоростью до 2133 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 10 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 10510Y 4 (8) 1.2 4.5 УХД 620 300–1150 8 МБ 7 Вт август 2019 г.
Ядро i5 10310Y 1.1 4.1 300–1050 6 МБ
10210Y 1.0 4.0
Ядро i3 10110Y 2 (4) 300–1000 4 МБ
10100Y 1.3 3.9 УХД 615 5 Вт январь 2021 г.

Ядро i (11-го поколения)

[ редактировать ]

Тайгер Лейк-УП3

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1449.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4X -3733. Модели i5 и более поздние версии поддерживают LPDDR4X со скоростью до 4266 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к PCIe 3.0, предоставляемому встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 1195Г7 4 (8) 1.3–2.9 5.0 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1400 12 МБ 12–28 Вт июнь 2021 г.
1185Г7 1.2–3.0 4.8 ?–1350 сентябрь 2020 г.
1165Г7 1.2–2.8 4.7 ?–1300
Ядро i5 1155Г7 1.0–2.5 4.5 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1350 8 МБ июнь 2021 г.
1145Г7 1.1–2.6 4.4 ?–1300 январь 2021 г.
1135Г7 0.9–2.4 4.2 сентябрь 2020 г.
Ядро i3 1125Г4 0.9–2.0 3.7 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1250 1 квартал 2021 г.
1115Г4 2 (4) 1.7–3.0 4.1 6 МБ сентябрь 2020 г.

Тайгер Лейк-УП4

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1598.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к PCIe 3.0, предоставляемому встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 1180Г7 4 (8) 0.9–2.2 4.6 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1100 12 МБ 7–15 Вт январь 2021 г.
1160Г7 0.9–2.1 4.4 сентябрь 2020 г.
Ядро i5 1140Г7 0.8–1.8 4.2 Ирис Ксе
(80 ЕС)
8 МБ январь 2021 г.
1130Г7 4.0 сентябрь 2020 г.
Ядро i3 1120Г4 0.8–1.5 3.5 UHD-графика
(48 ЕС)
1 квартал 2021 г.
1110Г4 2 (4) 1.8 3.9 6 МБ сентябрь 2020 г.

Тайгер Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1598.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 в дополнение к 24 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 11980HK 8 (16) 2.6–3.3 5.0 UHD-графика
(32 ЕС)
350–1450 24 МБ 45–65 Вт май 2021 г.
11950Ч 2.1–2.6 35–45 Вт
11900Ч 2.1–2.5 4.9
Ядро i7 11850H 4.8
11800 ч. 1.9–2.3 4.6
11600Ч 6 (12) 2.5–2.9 18 МБ июль 2021 г.
Ядро i5 11500ч 2.4–2.9 12 МБ май 2021 г.
11400Ч 2.2–2.7 4.5 UHD-графика
(16 ЕС)
11260H 2.1–2.6 4.4 350–1400

Тайгер Лейк-H35

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1449.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4X -4266.
  • PCIe 4.0 поддержка ; 12 линий PCIe, предоставляемые встроенным PCH, относятся к версии 3.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 11390H 4 (8) 2.9–3.4 5.0 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1400 12 МБ 28–35 Вт июнь 2021 г.
11375H 3.0–3.3 ?–1350 январь 2021 г.
11370H 4.8
Ядро i5 11320H 2.5–3.2 4.5 8 МБ июнь 2021 г.
11300Ч 2.6–3.1 4.4 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1300 январь 2021 г.

Ядро i (12-го поколения)

[ редактировать ]

Ольховое озеро-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Розетка: BGA 1781 (ix-12x0U), BGA 1744 (ix-12x5U).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266. Модели ix-12x5U дополнительно поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 и DDR4-3200 .
  • Модели ix-12x0 обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0, а модели ix-12x5U обеспечивают 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1265У 2 (4) 1.8 4.8 8 (8) 1.3 3.6 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1250 12 МБ 15 Вт 55 Вт февраль 2022 г.
1260У 1.1 4.7 0.8 3.5 ?–950 9 Вт 29 Вт
1255У 1.7 1.2 ?–1250 15 Вт 55 Вт
1250У 1.1 0.8 ?–950 9 Вт 29 Вт
Ядро i5 1245У 1.6 4.4 1.2 3.3 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1200 15 Вт 55 Вт
1240У 1.1 0.8 ?–900 9 Вт 29 Вт
1235У 1.3 0.9 ?–1200 15 Вт 55 Вт
1230У 1.0 0.7 ?–850 9 Вт 29 Вт
Ядро i3 1215У 1.2 4 (4) 0.9 UHD-графика
(64 ЕС)
?–1100 10 МБ 15 Вт 55 Вт
1210У 1.0 0.7 ?–850 9 Вт 29 Вт

Ольховое озеро-П

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Следующие модели доступны с IPU (инфраструктурным процессором): i5-1235U , i3-1215U . Технические характеристики между ними и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1280P 6 (12) 1.8 4.8 8 (8) 1.3 3.6 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1450 24 МБ 28 Вт 64 Вт февраль 2022 г.
1270П 4 (8) 2.2 1.6 3.5 ?–1400 18 МБ
1260P 2.1 4.7 1.5 3.4
Ядро i5 1250П 1.7 4.4 1.2 3.3 Ирис Ксе
(80 ЕС)
12 МБ
1240P ?–1300
Ядро i3 1220P 2 (4) 1.5 1.1 UHD-графика
(64 ЕС)
?–1100

Ольховое озеро-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i9 12900HK 6 (12) 2.5 5.0 8 (8) 1.8 3.8 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1450 24 МБ 45 Вт 115 Вт Январь 2022 г.
12900Ч
Ядро i7 12800ч 2.4 4.8 3.7 ?–1400
12700Ч 2.3 4.7 1.7 3.5
12650H 4 (4) UHD-графика
(64 ЕС)
Ядро i5 12600Ч 4 (8) 2.7 4.5 8 (8) 2.0 3.3 Ирис Ксе
(80 ЕС)
18 МБ 95 Вт
12500 ч 2.5 1.8 ?–1300
12450H 2.0 4.4 4 (4) 1.5 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1200 12 МБ

Ольховое озеро-HX

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1964 года.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 или DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к 16 линиям PCIe 4.0 и 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с встроенным набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Модели i9 имеют разблокированные множители, что позволяет их разгонять.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i9 12950HX 8 (16) 2.3 5.0 8 (8) 1.7 3.6 UHD-графика
(32 ЕС)
?–1550 30 МБ 55 Вт 157 Вт май 2022 г.
12900HX
Ядро i7 12850HX 2.1 4.8 1.5 3.4 ?–1450 25 МБ
12800HX 2.0
12650HX 6 (12) 4.7 3.3 24 МБ
Ядро i5 12600HX 4 (8) 2.5 4.6 1.8 ?–1350 18 МБ
12450HX 2.4 4.4 4 (4) 3.1 UHD-графика
(16 ЕС)
?–1300 12 МБ

Ольховое озеро-Н

[ редактировать ]

По сути, это процессоры «только с E-ядром», использующие архитектуру Gracemont .

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
Ядро i3 N305 8 (8) 1.8 3.8 UHD-графика
(32 ЕС)
?–1250 6 МБ 15 Вт 35 Вт Январь 2023 г.
Н300 0.8 7 Вт 25 Вт

Ядро i (13-го поколения)

[ редактировать ]

Раптор Лейк-Ю

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • i3-1315U доступен с IPU (инфраструктурным процессором). Технические характеристики между ним и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1365У 2 (4) 1.8 5.2 8 (8) 1.3 3.9 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1300 12 МБ 15 Вт 55 Вт Январь 2023 г.
1355У 1.7 5.0 1.2 3.7
Ядро i5 1345У 1.6 4.7 3.5 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1250
1335У 1.3 4.6 0.9 3.4
1334У
Ядро i3 1315У 1.2 4.5 4 (4) 3.3 UHD-графика
(64 ЕС)
10 МБ
1305У 1 (2) 1.6 1.2

Раптор Лейк-П

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1370П 6 (12) 1.9 5.2 8 (8) 1.4 3.9 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1500 24 МБ 28 Вт 64 Вт Январь 2023 г.
1360P 4 (8) 2.2 5.0 1.6 3.7 18 МБ
Ядро i5 1350П 1.9 4.7 1.4 3.5 Ирис Ксе
(80 ЕС)
12 МБ
1340P 4.6 3.4 ?–1450

Раптор Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 8 линий PCIe 5.0 и 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Процессоры с K-суффиксом имеют разблокированный множитель, позволяющий его разгонять.
  • i5-13500H доступен с IPU (инфраструктурным процессором). Технические характеристики между ним и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i9 13900HK 6 (12) 2.6 5.4 8 (8) 1.9 4.1 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1500 24 МБ 45 Вт 115 Вт Январь 2023 г.
13900Ч
Ядро i7 13800ч 2.5 5.2 1.8 4.0
13700Ч 2.4 5.0 3.7
13620H 4.9 4 (4) 3.6 UHD-графика
(64 ЕС)
Ядро i5 13600ч 4 (8) 2.8 4.8 8 (8) 2.1 Ирис Ксе
(80 ЕС)
18 МБ 95 Вт
13500 ч 2.6 4.7 1.9 3.5 ?–1450
13420H 2.1 4.6 4 (4) 1.5 3.4 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1400 12 МБ

Раптор Лейк-ПХ

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1792.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 8 линий PCIe 5.0 и 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i9 13905H 6 (12) 2.6 5.4 8 (8) 1.9 4.1 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1500 24 МБ 45 Вт 115 Вт Январь 2023 г.
Ядро i7 13705H 2.4 5.0 1.8 3.7
Ядро i5 13505H 4 (8) 2.6 4.7 1.9 3.5 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1450 18 МБ

Раптор Лейк-HX

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1964 года.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 или DDR4-3200 . Модели i7-13850HX и новее поддерживают DDR5 со скоростью до 5600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к 16 линиям PCIe 4.0 и 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с встроенным набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Все модели поддерживают разгон процессора, iGPU и памяти. [40]
  • i9-13980HX оснащен функцией Thermal Velocity Boost. Без его включения максимальная тактовая частота Boost будет на 0,1 ГГц ниже.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i9 13980HX 8 (16) 2.2 5.6 16 (16) 1.6 4.0 UHD-графика
(32 ЕС)
?–1650 36 МБ 55 Вт 157 Вт Январь 2023 г.
13950HX 5.5
13900HX 5.4 3.9
Ядро i7 13850HX 2.1 5.1 12 (12) 1.5 3.8 ?–1600 30 МБ
13700HX 5.0 8 (8) 3.6 ?–1550
13650HX 6 (12) 2.6 4.9 1.9 UHD-графика
(16 ЕС)
24 МБ
Ядро i5 13600HX 4.7 UHD-графика
(32 ЕС)
?–1500
13500HX 2.5 4.6 1.8 3.5
13450HX 2.4 4 (4) 3.4 UHD-графика
(16 ЕС)
?–1450 20 МБ

Ядро i (14-го поколения)

[ редактировать ]

Обновление Raptor Lake-HX

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1964 года.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 или DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к 16 линиям PCIe 4.0 и 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Все модели поддерживают разгон процессора, iGPU и памяти.
  • Модели i7 и новее оснащены функцией Thermal Velocity Boost. Без его включения максимальная тактовая частота Boost будет на 0,1 ГГц ниже.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i9 14900HX 8 (16) 2.2 5.8 16 (16) 1.6 4.1 UHD-графика
(32 ЕС)
?–1650 36 МБ 55 Вт 157 Вт Январь 2024 г.
Ядро i7 14700HX 2.1 5.5 12 (12) 1.5 3.9 ?–1600 33 МБ
14650HX 2.2 5.2 8 (8) 1.6 3.7 UHD-графика
(16 ЕС)
30 МБ
Ядро i5 14500HX 6 (12) 2.6 4.9 1.9 3.5 UHD-графика
(32 ЕС)
?–1550 24 МБ
14450HX 2.4 4.8 4 (4) 1.8 UHD-графика
(16 ЕС)
?–1500 20 МБ

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (серия 1)

[ редактировать ]

Обновление Raptor Lake-U

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • Включает встроенную графику на базе архитектуры Xe-LP.
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Core 3 100U доступен с IPU (инфраструктурным процессором). Технические характеристики между ним и соответствующим процессором без IPU полностью идентичны, за исключением добавления IPU.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро 7 150U 2 (4) 1.8 5.4 8 (8) 1.2 4.0 Графика Intel
(96 ЕС)
?–1300 12 МБ 15 Вт 55 Вт Январь 2024 г.
Ядро 5 120U 1.4 5.0 0.9 3.8 Графика Intel
(80 ЕС)
?–1250
Ядро 3 100U 1.2 4.7 4 (4) 3.3 Графика Intel
(64 ЕС)
10 МБ

Метеорное озеро-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 2049.
  • Все процессоры, кроме моделей 1x4U, поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 или LPDDR5X -7466. Модели 1x4U поддерживают двухканальный LPDDR5(X)-6400.
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • Включает встроенную графику, основанную на архитектуре Alchemist .
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 112 КБ (48 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Все модели процессоров также оснащены двумя «LP E-Cores» с базовой тактовой частотой 0,7 ГГц (0,4 ГГц на моделях 1x4U), повышающей частотой 2,1 ГГц и имеют 2 МБ кэш-памяти L2.
  • Процесс изготовления: Intel 4 (вычислительная плитка).
  • Настраиваемый TDP (cTDP) составляет 12–28 Вт для моделей 1x5U и 9–15 Вт для моделей 1x4U.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро Ультра 7 165У 2 (4) 1.7 4.9 8 (8) 1.2 3.8 Графика Intel
(4 Xe-ядра)
?–2000 12 МБ 15 Вт 57 Вт декабрь 2023 г.
164У 1.1 4.8 0.7 ?–1800 9 Вт 30 Вт
155У 1.7 1.2 ?–1950 15 Вт 57 Вт
Ядро Ультра 5 135У 1.6 4.4 1.1 3.6 ?–1900
134У 0.7 0.5 ?–1750 9 Вт 30 Вт
125У 1.3 4.3 0.8 ?–1850 15 Вт 57 Вт
115У 1.5 4.2 4 (4) 1.0 3.5 Графика Intel
(3 ядра Xe)
?–1800 10 МБ

Метеорное озеро-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 2049.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 или LPDDR5X -7466.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 5.0 и 20 линий PCIe 4.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • Включает встроенную графику, основанную на архитектуре Alchemist .
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 112 КБ (48 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Все модели процессоров также оснащены двумя «LP E-Cores» с базовой тактовой частотой 0,7 ГГц (1,0 ГГц на Core Ultra 9 185H), повышающей частотой 2,5 ГГц и имеют 2 МБ кэш-памяти L2.
  • Процесс изготовления: Intel 4 (вычислительная плитка).
  • Настраиваемый TDP (cTDP) составляет 35–65 Вт для Core Ultra 9 185H и 20–65 Вт для всех остальных моделей.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро Ультра 9 185H 6 (12) 2.3 5.1 8 (8) 1.8 3.8 Интел Арк
(8 Xe-ядер)
?–2350 24 МБ 45 Вт 115 Вт декабрь 2023 г.
Ядро Ультра 7 165Ч 1.4 5.0 0.9 ?–2300 28 Вт
155H 4.8 ?–2250
Ядро Ультра 5 135H 4 (8) 1.7 4.6 1.2 3.6 ?–2200 18 МБ
125Ч 1.2 4.5 0.7 Интел Арк
(7 Xe-ядер)

Встроенные процессоры

[ редактировать ]

Ядро i (1-го поколения)

[ редактировать ]

Аррандейл

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1288.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 800 МТ/с, а модели с суффиксами E и LE поддерживают скорость до 1066 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 1.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 660УЕ 2 (4) 1.33 2.40 HD-графика 166–500 4 МБ 18 Вт август 2010 г.
620LE 2.00 2.80 266–566 25 Вт Январь 2010 г.
620УЕ 1.06 2.13 166–500 18 Вт
610Э 2.53 3.20 500–766 35 Вт
Ядро i5 520Э 2.40 2.93 3 МБ
Ядро i3 330Э 2.13 500–666

Ядро i (2-го поколения)

[ редактировать ]

Сэнди Бридж-ДТ

[ редактировать ]

Следующие модели настольных систем Sandy Bridge доступны со встроенными процессорами:

  • Ядро i7-2600
  • Ядро i5-2400
  • Ядро i3-2120

см. в разделе « Процессоры для настольных ПК» § Sandy Bridge-DT Полную информацию .

Сэнди Бридж-М

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: G2 (модели 2xx0E и 2xx0QE, кроме i3-2310E), BGA 1023 (все остальные модели).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 . Все модели поддерживают скорость 1333 МТ/с, а i7-2720QM и выше поддерживают скорость до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 2715QE 4 (8) 2.1 3.0 HD 3000 650–1200 6 МБ 45 Вт Январь 2011 г.
2710QE
2655ЛЕ 2 (4) 2.2 2.9 650–1000 4 МБ 25 Вт февраль 2011 г.
2610УЕ 1.5 2.4 350–850 17 Вт
Ядро i5 2515Э 2.5 3.1 650–1100 3 МБ 35 Вт
2510Э
Ядро i3 2340УЕ 1.3 350–800 17 Вт июнь 2011 г.
2330E 2.2 650–1050 35 Вт
2310E 2.1 февраль 2011 г.

Радостный

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1284.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3-1333 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 2.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо
Ядро i3 2115С 2 (4) 2.0 3 МБ 25 Вт 2 квартал 2012 г.

Ядро i (3-го поколения)

[ редактировать ]

Айви Бридж-ДТ

[ редактировать ]

Следующие модели настольных компьютеров Ivy Bridge доступны со встроенными процессорами:

  • Ядро i7-3770
  • Core i5-3550S
  • Ядро i3-3220

см. в разделе « Процессоры для настольных ПК» § Ivy Bridge-DT Полную информацию .

Плющевой Бридж-М

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: G2 (только модели 3xx0ME/QE), BGA 1023 (все остальные модели, а также i5-3610ME, i3-3120ME).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 и DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Модели i7 обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 , модели i5 — 1 линию PCIe 3.0, а модели i3 — 1 полосу PCIe 2.0.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 32 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 3615QE 4 (8) 2.3 3.3 HD 4000 650–1000 6 МБ 45 Вт апрель 2012 г.
3610QE
3612QE 2.1 3.1 35 Вт
3555ЛЕ 2 (4) 2.5 3.2 550–1000 4 МБ 25 Вт июнь 2012 г.
3517УЕ 1.7 2.8 350–1000 17 Вт
Ядро i5 3610МЕ 2.7 3.3 650–950 3 МБ 35 Вт
Ядро i3 3217УЕ 1.6 350–900 17 Вт август 2012 г.
3120МЕ 2.4 650–900 35 Вт

Радостный

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1284.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 и DDR3L со скоростью 1333 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • Нет встроенной графики.
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо
Ядро i3 3115С 2 (4) 2.5 4 МБ 25 Вт Q3 2013

Ядро i (4-го поколения)

[ редактировать ]

Хасуэлл-ДТ

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1150 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3 со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4770ТЕ 4 (8) 2.3 3.3 HD 4600 350–1000 8 МБ 45 Вт июнь 2013 г.
Ядро i5 4570ТЕ 2 (4) 2.7 4 МБ 35 Вт
Ядро i3 4340ТЕ 2.6 май 2014 г.
4330ТЕ 2.4 Сентябрь 2013 г.

Следующие модели из линейки Haswell-DT для настольных ПК также доступны в виде встроенных процессоров:

  • Core i7-4790S
  • Core i7-4770S
  • Core i5-4590S
  • Ядро i5-4590T
  • Core i5-4570S
  • Ядро i3-4360
  • Ядро i3-4350T
  • Ядро i3-4330

см. в разделе « Процессоры для настольных ПК» § Haswell-DT Полную информацию .

Хасуэлл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1364.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Модели с iGPU Iris Pro 5200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
  • Процесс изготовления: 22 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 4860EQ 4 (8) 1.8 3.2 Ирис Про 5200 750–1000 6 МБ 47 Вт август 2013 г.
4850EQ 1.6 3.2 650–1000
4701EQ 2.4 3.4 HD 4600 400–1000 Q3 2013
4700EQ июнь 2013 г.
4700EC 2.7 8 МБ 43 Вт Март 2014 г.
4702EC 2.0 27 Вт
Ядро i5 4422E 2 (4) 1.8 2.9 HD 4600 400–900 3 МБ 25 Вт апрель 2014 г.
4410E 2.9 400–1000 37 Вт
4400E 2.7 3.3 400–1000 Сентябрь 2013 г.
4402E 1.6 2.7 400–900 25 Вт
4402EC 2.5 4 МБ 27 Вт Март 2014 г.
Ядро i3 4110E 2.6 HD 4600 400–900 3 МБ 37 Вт апрель 2014 г.
4112E 1.8 25 Вт
4100Э 2.4 37 Вт Сентябрь 2013 г.
4102E 1.6 25 Вт

Ядро i (5-го поколения)

[ редактировать ]

Бродвелл-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1364.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR3L со скоростью до 1600 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 2.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Модели с iGPU Iris Pro 6200 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 5850EQ 4 (8) 2.7 3.4 Ирис Про 6200 300–1000 6 МБ 47 Вт июнь 2015 г.
5700EQ 2.6 HD 5600

Ядро i (6-го поколения)

[ редактировать ]

Скайлейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6700ТЕ 4 (8) 2.4 3.4 HD 530 350–1000 8 МБ 35 Вт Сентябрь 2015 г.
Ядро i5 6500ТЕ 4 (4) 2.3 3.3 6 МБ
Ядро i3 6100ТЕ 2 (4) 2.7 4 МБ Q4 2015

Скайлейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2133 , DDR3L -1600 или LPDDR3-1866 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Модели с iGPU Iris Pro 580 также оснащены 128 МБ eDRAM , выполняющей функцию кэша L4.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 6820EQ 4 (8) 2.8 3.5 HD 530 350–1000 8 МБ 45 Вт Октябрь 2015 г.
6822EQ 2.0 2.8 25 Вт
Ядро i5 6440EQ 4 (4) 2.7 3.4 6 МБ 45 Вт
6442EQ 1.9 2.7 25 Вт
Ядро i3 6100Э 2 (4) 2.7 350–950 3 МБ 35 Вт
6102E 1.9 25 Вт

Ядро i (7-го поколения)

[ редактировать ]

Каби Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i3 7101E 2 (4) 3.9 HD 610 350–1100 3 МБ 54 Вт Январь 2017 г.
7101ТЕ 3.4 35 Вт

Каби Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 7820EQ 4 (8) 3.0 3.7 HD 630 350–1000 8 МБ 45 Вт Январь 2017 г.
Ядро i5 7440EQ 4 (4) 2.9 3.6 6 МБ
7442EQ 2.1 2.9 25 Вт
Ядро i3 7100E 2 (4) 2.9 350–950 3 МБ 35 Вт
7102E 2.1 25 Вт

Ядро i (8-го поколения)

[ редактировать ]

Виски Лейк-Ю

[ редактировать ]

Общие особенности:

Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 8665УЕ 4 (8) 1.7 4.4 УХД 620 300–1150 8 МБ 15 Вт апрель 2019 г.
Ядро i5 8365УЕ 1.6 4.1 300–1050 6 МБ июнь 2019 г.
Ядро i3 8145УЕ 2 (4) 2.2 3.9 300–1000 4 МБ

Ядро i (9-го поколения)

[ редактировать ]

Кофе Лейк-Р

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1151-2 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 . Модели i5 и новее поддерживают скорость до 2666 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 9700E 8 (8) 2.6 4.4 УХД 630 350–1150 12 МБ 65 Вт июнь 2019 г.
9700ТЕ 1.8 3.8 35 Вт
Ядро i5 9500Э 6 (6) 3.0 4.2 350–1100 9 МБ 65 Вт
9500ТЕ 2.2 3.6 35 Вт
Ядро i3 9100E 4 (4) 3.1 3.7 350–1050 6 МБ 65 Вт
9100ТЕ 2.2 3.2 35 Вт

Кофе Лейк-H (обновление)

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1440.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 9850HE 6 (12) 2.7 4.4 УХД 630 350–1150 9 МБ 45 Вт июнь 2019 г.
9850HL 1.9 4.1 25 Вт
Ядро i3 9100ХЛ 4 (4) 1.6 2.9 350–1100 6 МБ

Ядро i (10-го поколения)

[ редактировать ]

Комета Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1200 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2666 . Модели i7 и выше поддерживают скорость до 2933 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 3.0 .
  • Все процессоры оснащены 4-полосной шиной DMI 3.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 64 КБ (32 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 256 КБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 14 нм .
  • i9-10900E оснащен функцией Thermal Velocity Boost.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i9 10900E 10 (20) 2.8 4.7 УХД 630 350–1200 20 МБ 65 Вт апрель 2020 г.
10900ТЕ 1.8 4.5 35 Вт
Ядро i7 10700E 8 (16) 2.9 350–1150 16 МБ 65 Вт май 2020 г.
10700ТЕ 2.0 4.4 35 Вт
Ядро i5 10500E 6 (12) 3.1 4.2 12 МБ 65 Вт апрель 2020 г.
10500ТЕ 2.3 3.7 35 Вт
Ядро i3 10100E 4 (8) 3.2 3.8 350–1100 6 МБ 65 Вт
10100ТЕ 2.3 3.6 35 Вт

Ядро i (11-го поколения)

[ редактировать ]

Тайгер Лейк-УП3

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1449.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или LPDDR4X -3733. Модели i5 и более поздние версии поддерживают LPDDR4X со скоростью до 4266 МТ/с.
  • Все модели ЦП обеспечивают 4 линии PCIe 4.0 в дополнение к PCIe 3.0, предоставляемому встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Все модели имеют настраиваемый TDP (cTDP), который можно установить от минимум 12 Вт до 28 Вт. Показаны базовые тактовые частоты с TDP 15 Вт; они будут разными в зависимости от выбранной настройки cTDP.
  • Модели с суффиксом -GRE имеют минимальную рабочую температуру -40°C в отличие от 0°C для обычных моделей, а также оснащены «внутриполосным ECC » для памяти.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 1185GRE 4 (8) 1.8 4.4 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1350 12 МБ 15 Вт сентябрь 2020 г.
1185Г7Э
Ядро i5 1145GRE 1.5 4.1 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1300 8 МБ
1145Г7Э
Ядро i3 1115GRE 2 (4) 2.2 3.9 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1250 6 МБ
1115G4E

Тайгер Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1598.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 в дополнение к 24 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены шиной DMI 3.0 для набора микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш : 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2: 1,25 МБ на ядро.
  • Процесс изготовления: 10 нм .
  • Базовая тактовая частота, на которой работает ЦП, соответствует выбранному настраиваемому параметру TDP (cTDP).
  • Минимальная рабочая температура: 0°C.
Процессор
брендинг
Модель Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
База Турбо Модель Часы (МГц)
Ядро i7 11850HE 8 (16) 2.1–2.6 4.7 UHD-графика
(32 ЕС)
350–1350 24 МБ 35–45 Вт август 2021 г.
Ядро i5 11500HE 6 (12) 4.5 12 МБ
Ядро i3 11100HE 4 (8) 1.9–2.4 4.4 UHD-графика
(16 ЕС)
350–1250 8 МБ

Ядро i (12-го поколения)

[ редактировать ]

Ольховое озеро-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную DDR4-3200 или DDR5-4800 . оперативную память
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Версия Turbo Boost — 2.0.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц)
База Турбо База Турбо
Ядро i9 12900E 8 (16) 2.3 5.0 8 (8) 1.7 3.8 УХД 770 300–1550 30 МБ 65 Вт Январь 2022 г.
12900ТЕ 1.1 4.8 1.0 3.6 35 Вт
Ядро i7 12700E 2.1 4 (4) 1.6 300–1500 25 МБ 65 Вт
12700ТЕ 1.4 4.6 1.0 3.4 35 Вт
Ядро i5 12500E 6 (12) 2.9 4.5 300–1450 18 МБ 65 Вт
12500ТЕ 1.9 4.3 35 Вт
Ядро i3 12100E 4 (8) 3.2 4.2 УХД 730 300–1400 12 МБ 60 Вт
12100ТЕ 2.1 4.0 35 Вт

Ольховое озеро-У

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1265УЕ 2 (4) ? 4.7 8 (8) ? 3.5 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1250 12 МБ 15 Вт 55 Вт февраль 2022 г.
Ядро i5 1245УЕ ? 4.4 ? 3.3 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1200
Ядро i3 1215УЕ ? 4 (4) ? UHD-графика
(64 ЕС)
?–1100 10 МБ

Ольховое озеро-П

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1270ПЭ 4 (8) ? 4.5 8 (8) ? 3.3 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1350 18 МБ 28 Вт 64 Вт февраль 2022 г.
Ядро i5 1250ПЭ ? 4.4 ? 3.2 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1300 12 МБ
Ядро i3 1220ПЭ ? 4.2 4 (4) ? 3.1 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1250 1 квартал 2022 г.

Ольховое озеро-ПС

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700. Хотя эта версия LGA 1700 использует тот же сокет, что и Alder Lake-S и Raptor Lake-S, она электрически несовместима с другими процессорами Intel Core для настольных ПК 12-го и 13-го поколения.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 или DDR4-3200 .
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 12800HL 6 (12) 2.4 4.8 8 (8) 1.8 3.7 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1400 24 МБ 45 Вт 65 Вт Q3 2022
12700HL 2.3 4.7 1.7 3.5
1265УЛ 2 (4) 1.8 4.8 1.3 2.7 ?–1250 12 МБ 15 Вт 28 Вт
1255УЛ 1.7 4.7 1.2 2.6
Ядро i5 12600ХЛ 4 (8) 2.7 4.5 2.0 3.3 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1400 18 МБ 45 Вт 65 Вт
12500HL 2.5 1.8
1245УЛ 2 (4) 1.6 4.4 1.2 2.5 ?–1250 12 МБ 15 Вт 28 Вт
1235УЛ 1.3 1.1 ?–1200
Ядро i3 12300HL 4 (8) 2.0 4 (4) 1.5 3.3 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1400 45 Вт 65 Вт
1215УЛ 2 (4) 1.2 0.9 2.5 UHD-графика
(64 ЕС)
?–1100 10 МБ 15 Вт 28 Вт

Ольховое озеро-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-4800 , DDR4-3200 , LPDDR5-5200 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 16 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 1,25 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 12800HE 6 (12) 2.4 4.6 8 (8) 1.8 3.5 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1350 24 МБ 45 Вт 115 Вт Январь 2022 г.
Ядро i5 12600HE 4 (8) 2.5 4.5 3.3 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1300 18 МБ
Ядро i3 12300HE 1.9 4.3 4 (4) 1.5 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1150 12 МБ

Ядро i (13-го поколения)

[ редактировать ]

Раптор Лейк-С

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Сокет: LGA 1700 .
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-3200 или DDR5-5600 .
  • Все процессоры поддерживают 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 , но поддержка может различаться в зависимости от материнской платы и чипсета.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро ​​в моделях i7 и выше, 1,25 МБ на ядро ​​в моделях i5 и ниже.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core в моделях i7 и выше, 2 МБ на кластер в моделях i5 и ниже (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
  • Версия Turbo Boost — 2.0.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц)
База Турбо База Турбо
Ядро i9 13900E 8 (16) 1.8 5.2 16 (16) 1.3 4.0 УХД 770 300–1650 36 МБ 65 Вт Январь 2023 г.
13900ТЕ 1.0 5.0 0.8 3.9 35 Вт
Ядро i7 13700E 1.9 5.1 8 (8) 1.3 300–1600 30 МБ 65 Вт
13700ТЕ 1.1 4.8 0.8 3.6 35 Вт
Ядро i5 13500E 6 (12) 2.4 4.6 1.5 3.3 300–1550 24 МБ 65 Вт
13500ТЕ 1.3 4.5 1.1 3.1 35 Вт
13400E 2.4 4.6 4 (4) 1.5 3.3 20 МБ 65 Вт
Ядро i3 13100E 4 (8) 3.3 4.4 УХД 730 300–1500 12 МБ 60 Вт
13100ТЕ 2.4 4.1 35 Вт

Раптор Лейк-Ю

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1365УЕ 2 (4) 1.7 4.9 8 (8) 1.3 3.7 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1300 12 МБ 15 Вт 55 Вт Январь 2023 г.
Ядро i5 1345УЭ 1.4 4.6 1.2 3.4 Ирис Ксе
(80 ЕС)
?–1250
1335УЕ 1.3 4.5 0.9 3.3
Ядро i3 1315УЭ 1.2 4 (4) UHD-графика
(64 ЕС)
?–1200 10 МБ

Раптор Лейк-П

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП имеют 8 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 1370ПЭ 6 (12) 1.9 4.8 8 (8) ? 3.7 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1400 24 МБ 28 Вт 64 Вт Январь 2023 г.
Ядро i5 1350ПЭ 4 (8) 1.8 4.6 ? 3.4 Ирис Ксе
(80 ЕС)
12 МБ
1340ПЭ 4.5 ? 3.3 ?–1350
Ядро i3 1320ПЭ 1.7 4 (4) ? UHD-графика
(48 ЕС)
?–1200

Раптор Лейк-H

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: BGA 1744.
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5200 , DDR4-3200 , LPDDR5-6400 или LPDDR4X -4266.
  • Все модели ЦП обеспечивают 8 линий PCIe 5.0 и 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0, предоставляемым встроенным PCH.
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 80 КБ (48 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 4 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Процесс изготовления: Intel 7 .
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро i7 13800HE 6 (12) 2.5 5.0 8 (8) 1.8 4.0 Ирис Ксе
(96 ЕС)
?–1400 24 МБ 45 Вт 115 Вт Январь 2023 г.
Ядро i5 13600HE 4 (8) 2.7 4.8 2.1 3.6 Ирис Ксе
(80 ЕС)
18 МБ
Ядро i3 13300HE 2.1 4.6 4 (4) 1.9 3.4 UHD-графика
(48 ЕС)
?–1300 12 МБ

Core / Core Ultra 3/5/7/9 (серия 1)

[ редактировать ]

Метеорное озеро-ПС

[ редактировать ]

Общие особенности:

  • Разъем: LGA 1851 (электрически несовместим с разъемом, используемым невстроенными процессорами, такими как Arrow Lake-S).
  • Все процессоры поддерживают двухканальную оперативную память DDR5-5600 .
  • Все модели ЦП обеспечивают 20 линий PCIe 4.0 .
  • Все процессоры оснащены 8-полосной шиной DMI 4.0 с набором микросхем ( PCH ).
  • Включает встроенную графику, основанную на архитектуре Alchemist .
  • L1 Кэш :
    • P-ядра: 112 КБ (48 КБ данных + 64 КБ инструкций) на ядро.
    • Электронные ядра: 96 КБ (64 КБ данных + 32 КБ инструкций) на ядро.
  • Кэш L2:
    • P-ядра: 2 МБ на ядро.
    • E-ядра: 2 МБ на кластер E-core (каждый «кластер» содержит четыре ядра).
  • Все модели процессоров также оснащены двумя «LP E-Cores» с базовой тактовой частотой 0,7 ГГц, повышающей частотой 2,1 ГГц (2,5 ГГц на моделях с суффиксом HL) и имеют 2 МБ кэш-памяти L2.
  • Процесс изготовления: Intel 4 (вычислительная плитка).
  • Настраиваемый TDP (cTDP) составляет 12–28 Вт для моделей с суффиксом UL и 20–65 Вт для моделей с суффиксом HL.
Процессор
брендинг
Модель P-ядро (производительность) E-core (эффективность) Встроенный графический процессор Умный
Кэш
TDP Выпускать
дата
Ядра
( Темы )
Тактовая частота (ГГц) Ядра
(Темы)
Тактовая частота (ГГц) Модель Часы (МГц) База Макс.
Турбо
База Турбо База Турбо
Ядро Ультра 7 165ХЛ 6 (12) 1.4 5.0 8 (8) 0.9 3.8 Интел Арк
(8 Xe-ядер)
?–2300 24 МБ 45 Вт 115 Вт апрель 2024 г.
155ХЛ 4.8 ?–2250
165UL 2 (4) 1.7 4.9 1.2 Графика Intel
(4 Xe-ядра)
?–2000 12 МБ 15 Вт 57 Вт
155UL 4.8 ?–1950
Ядро Ультра 5 135ХЛ 4 (8) 4.6 1.2 3.6 Интел Арк
(8 Xe-ядер)
?–2200 18 МБ 45 Вт 115 Вт
125ХЛ 1.2 4.5 0.7 Интел Арк
(7 Xe-ядер)
135УЛ 2 (4) 1.6 4.4 1.1 Графика Intel
(4 Xe-ядра)
?–1900 12 МБ 15 Вт 57 Вт
125UL 1.3 4.3 0.8 ?–1850
Ядро Ультра 3 105УЛ 1.5 4.2 4 (4) 1.0 3.5 Графика Intel
(3 ядра Xe)
?–1800 10 МБ

См. также

[ редактировать ]
  1. ^ Перейти обратно: а б «Передовые технологии» . Корпорация Интел . Проверено 12 февраля 2010 г.
  2. ^ Перейти обратно: а б Менее энергоемкий Core 2 Duo. Архивировано 16 февраля 2012 г., в Wayback Machine , BeHardware, 15 ноября 2006 г.
  3. ^ «Подробная информация о моделях Conroe» . Спрашивающий . 6 февраля 2006 г. Архивировано из оригинала 31 декабря 2006 г.
  4. Статья DailyTech о будущих процессорах Core 2 Extreme. Архивировано 15 июня 2006 г. в Wayback Machine , 31 мая 2006 г.
  5. ^ «QTOM (Intel Core 2 Duo 3,2 ГГц)» . Архивировано из оригинала 5 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  6. ^ «форумы :: Просмотр темы – Нужна помощь в определении процессора Core 2 (TM) CPU (ES)» . CPU-world.com. Архивировано из оригинала 7 мая 2023 года . Проверено 4 апреля 2022 г.
  7. ^ Intel Core 2 Quad анонсирован, заархивировано 21 сентября 2006 г. на Wayback Machine , DailyTech, 19 сентября 2006 г.
  8. ^ Intel официально представляет три новых четырехъядерных процессора. Архивировано 5 апреля 2016 г. на Wayback Machine , DailyTech, 7 января 2007 г.
  9. ^ «SL9UN (Intel Core 2 Quad Q6400)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 4 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  10. ^ "Кентсфилд" дебютирует на частоте 2,66 ГГц. Архивировано 21 октября 2006 г. в Wayback Machine , DailyTech, 16 августа 2006 г.
  11. ^ «Intel Core 2 Duo E8290 — EU80570PJ0736MN» . Архивировано из оригинала 5 июня 2022 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  12. ^ «Процессор Intel Core2 Quad Q9650 (12 МБ кэш-памяти, 3,00 ГГц, частота системной шины 1333 МГц) Технические характеристики» . ark.intel.com . Архивировано из оригинала 26 июня 2019 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  13. ^ "Qx9750!!! :)" . Форумы гуру3D . Архивировано из оригинала 1 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  14. ^ «Строим вокруг моего нового QX-9750» . Форумы AnandTech: технологии, оборудование, программное обеспечение и предложения . 27 мая 2009 г. Архивировано из оригинала 1 мая 2023 г. Проверено 1 мая 2023 г.
  15. ^ «Мой новый чип УХУ!!!» .
  16. ^ Корпорация Intel (11 ноября 2007 г.). «Фундаментальные достижения Intel в разработке транзисторов расширяют действие закона Мура и повышают производительность вычислений» . Архивировано из оригинала 7 мая 2023 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  17. ^ «Intel Core 2 Extreme QX9750 AT80569XJ087NL» . Архивировано из оригинала 16 марта 2021 года . Проверено 1 мая 2023 г.
  18. ^ Катресс, Ян (28 октября 2019 г.). «Обзор Intel Core i9-9990XE: все 14 ядер с частотой 5,0 ГГц» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 8 февраля 2023 года . Проверено 20 мая 2023 г.
  19. ^ Катресс, Ян (16 марта 2021 г.). «Intel выпускает процессоры Core i9, Core i7 и Core i5 11-го поколения для Rocket Lake» . АнандТех . Архивировано из оригинала 19 декабря 2021 года . Проверено 17 марта 2021 г.
  20. ^ «Intel Core i5-12490F — это эксклюзивный для Китая 6-ядерный процессор Alder Lake для настольных ПК с 20 МБ кэш-памяти третьего уровня» . VideoCardz.com . 5 января 2022 года. Архивировано из оригинала 28 февраля 2022 года . Проверено 23 июля 2023 г.
  21. ^ «SLA4C (Intel Core 2 Duo T5850)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 3 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  22. ^ «SLB6D (Intel Core 2 Duo T5900)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 5 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  23. ^ «SL9U5 (Intel Core 2 Duo T7600G)» . CPU-Мир . Архивировано из оригинала 6 мая 2023 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  24. ^ Шах, Агам (11 февраля 2008 г.). «Intel разрабатывает процессор, аналогичный чипу MacBook Air» . Инфомир . Архивировано из оригинала 28 октября 2018 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  25. ^ Перейти обратно: а б «Поддержка процессоров Intel» . Интел . Архивировано из оригинала 23 июня 2019 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  26. ^ Шимпи, Ананд Лай (17 января 2008 г.). «Тайна процессора MacBook Air: раскрыты дополнительные подробности» . АнандТех . Архивировано из оригинала 5 января 2010 года . Проверено 27 октября 2018 г.
  27. ^ Перейти обратно: а б «Процессор Intel Core2 Duo T6400 (2 МБ кэш-памяти, 2,00 ГГц, частота системной шины 800 МГц)» . Корпорация Интел. Архивировано из оригинала 12 февраля 2009 года . Проверено 6 февраля 2009 г.
  28. ^ «Процессор Intel Core2 Duo T6570 (2 МБ кэш-памяти, 2,10 ГГц, частота системной шины 800 МГц)» . Корпорация Интел. Архивировано из оригинала 4 июля 2011 года . Проверено 20 марта 2010 г.
  29. ^ «Мобильный процессор Intel® Core™2 Duo P7350 – SLB53» . Архивировано из оригинала 5 февраля 2009 года . Проверено 9 февраля 2009 г.
  30. ^ «Мобильный процессор Intel® Core™2 Duo P7450 – SLB54» . Архивировано из оригинала 16 мая 2009 года . Проверено 2 мая 2009 г.
  31. ^ «Спецификации продукции Intel» . ark.intel.com . Архивировано из оригинала 4 июля 2011 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  32. ^ Эрик Тунг (13 марта 2009 г.). «Re: Требуется ли для VMware Fusion процессор с поддержкой Intel VT-x?» . Архивировано из оригинала 19 июля 2009 года . Проверено 18 апреля 2009 г.
  33. ^ «Tech ARP – Руководство по сравнению мобильных процессоров, версия 12.3» . Techarp.com. Архивировано из оригинала 10 сентября 2015 года . Проверено 18 декабря 2015 г.
  34. ^ «[Hardware.Info] — Intel Core 2 Duo P8400 [BX80577P8400]» . 2 сентября 2008 г. Архивировано из оригинала 2 сентября 2008 г. Проверено 26 июня 2019 г.
  35. ^ «[Hardware.Info] — Intel Core 2 Duo P8600 [BX80577P8600]» . 8 февраля 2009 года. Архивировано из оригинала 8 февраля 2009 года . Проверено 26 июня 2019 г.
  36. ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-2332M» . cpu-upgrade.com . Архивировано из оригинала 18 сентября 2017 года . Проверено 19 октября 2023 г.
  37. ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-2308M» . cpu-upgrade.com . Архивировано из оригинала 28 июня 2016 года . Проверено 19 октября 2023 г.
  38. ^ «Обновление процессора: процессор Intel Core i3-4010M» . cpu-upgrade.com . Проверено 21 октября 2023 г.
  39. ^ Пирзада, Усман (1 августа 2019 г.). «Intel выпускает мобильные процессоры Ice Lake 10-го поколения 10-го поколения во главе с флагманским процессором Core i7 1068G7 с тактовой частотой 3,6 ГГц All Core Boost» . Wccftech . Архивировано из оригинала 1 мая 2023 года . Проверено 7 февраля 2024 г.
  40. ^ Корпорация Интел. «Краткое описание мобильного процессора Intel Core 13-го поколения» . Интел . Архивировано из оригинала 11 мая 2023 года . Проверено 7 января 2023 г.
[ редактировать ]
Arc.Ask3.Ru: конец переведенного документа.
Arc.Ask3.Ru
Номер скриншота №: f2fa1968f72f113e661f933eeb816718__1721901360
URL1:https://arc.ask3.ru/arc/aa/f2/18/f2fa1968f72f113e661f933eeb816718.html
Заголовок, (Title) документа по адресу, URL1:
List of Intel Core processors - Wikipedia
Данный printscreen веб страницы (снимок веб страницы, скриншот веб страницы), визуально-программная копия документа расположенного по адресу URL1 и сохраненная в файл, имеет: квалифицированную, усовершенствованную (подтверждены: метки времени, валидность сертификата), открепленную ЭЦП (приложена к данному файлу), что может быть использовано для подтверждения содержания и факта существования документа в этот момент времени. Права на данный скриншот принадлежат администрации Ask3.ru, использование в качестве доказательства только с письменного разрешения правообладателя скриншота. Администрация Ask3.ru не несет ответственности за информацию размещенную на данном скриншоте. Права на прочие зарегистрированные элементы любого права, изображенные на снимках принадлежат их владельцам. Качество перевода предоставляется как есть. Любые претензии, иски не могут быть предъявлены. Если вы не согласны с любым пунктом перечисленным выше, вы не можете использовать данный сайт и информация размещенную на нем (сайте/странице), немедленно покиньте данный сайт. В случае нарушения любого пункта перечисленного выше, штраф 55! (Пятьдесят пять факториал, Денежную единицу (имеющую самостоятельную стоимость) можете выбрать самостоятельно, выплаичвается товарами в течение 7 дней с момента нарушения.)