Jump to content

Список систем Qualcomm Snapdragon на чипах

(Перенаправлено с Snapdragon S4 )

Qualcomm Snapdragon
Общая информация
Запущен 2007 г .; 17 лет назад ( 2007 )
Разработано Квалкомм
Архитектура и классификация
Приложение Мобильный SoC и ПК 2-в-1
Микроархитектура ARM9 , ARM11 , ARM Cortex-A , Cortex-X1 , Cortex-X2 , Cortex-X3 , Cortex-X4 , Скорпион , Крайт , Крио
Набор инструкций ARMv6 , ARMv7-A , ARMv8-A , ARMv9-A
Физические характеристики
Ядра
  • 1, 2, 4, 6 или 8

Это список Qualcomm Snapdragon систем на чипах (SoC), созданных Qualcomm для использования в смартфонах , планшетах , ноутбуках , ПК 2-в-1 , умных часах и смартбуках .

До Snapdragon

[ редактировать ]

SoC, созданный Qualcomm до переименования в Snapdragon. [1]

Номер модели Потрясающе Процессор Графический процессор (или ядро ​​Gfx) Возможности подключения Доступность выборки
QSC1xxx
QSC1100 Q4 2007
QSC6xxx
QSC6010 ARMv5TEJ ARM926EJ-S [ нужна ссылка ] Нет 3D и ARM 2D Никто 2006
QSC6020
QSC6030
QSC6240 ХСДПА Q3 2007
QSC6245-1 ХСДПА Q3 2007
QSC6055 1 квартал 2007 г.
QSC6065 ХСДПА 2 квартал 2007 г.
QSC6260-1 Q3 2007
QSC6270 ХСДПА
QSC6075 2 квартал 2007 г.
QSC6085 Дора Q4 2007
МСМ6xxx
МСМ6000 Никто 2006
МСМ6025
МСМ6050
МСМ6100 ARM DSP 3D и ARM 2D
МСМ6125
МСМ6150 Защитник2 3D и ARM 2D
МСМ6175
МСМ6225 Нет 3D и ARM 2D ХСДПА
МСМ6250 ARM DSP 3D и ARM 2D WCDMA 2006
МСМ6250А Нет 3D и ARM 2D WCDMA
МСМ6245 КЛИН
МСМ6255А
МСМ6260 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 МГц [2] ARM DSP 3D и ARM 2D ХСУПА
МСМ6275 Защитник2 3D и ARM 2D
МСМ6280
МСМ6280А Звездные врата 3D и ARM 2D 2007
МСМ6800А Защитник3 3D и ARM 2D Дора 2006
МСМ6575 ДОР0
МСМ6550 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 МГц [3] Защитник2 3D и ARM 2D
МСМ6550А
МСМ6800 Дора
МСМ6500 ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 150 МГц [4] ARM DSP 3D и ARM 2D ДОР0
MSM7xxx
МСМ7200 Изображение в 3D

Изображениеон 2D

ХСУПА 2006
МСМ7200А ARM11 @ 528 МГц 1 квартал 2007 г.
МСМ7201 [5] [6] 2008
МСМ7500 Дора 2006
МСМ7500А Q4 2007
МСМ7600 65 нм ARM1136J-S @ 528 МГц [5] [6] ХСУПА и ДОРА 1 квартал 2007 г.
МСМ7850 ЛТ 3D и ЛТ 2D ДОРБ 2008

Серия Snapdragon S

[ редактировать ]

Snapdragon S1 Отличительные особенности по сравнению с его предшественником (MSM7xxx):

Номер модели Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
МСМ7225 [8] 65 нм 1 ядро ​​до 528 МГц ARM11 ( ARMv6 ): кэш L1 16K+16K , без кэша L2 Поддержка программного рендеринга 2D (HVGA) Шестигранник QDSP5 320 МГц Камера до 5 МП LPDDR Одноканальный 166 МГц (1,33 ГБ/с) UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE ) Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); GPSOne Gen 7; USB 2.0 2007
МСМ7625 [8] CDMA (1 × Версия A, 1 × EV-DO Версия A); UMTS ; GSM
МСМ7227 [8] 1 ядро ​​до 800 МГц ARM11 ( ARMv6 ): кэш L1 16 КБ+16 КБ , кэш L2 256 КБ Adreno 200 226 МГц (FWVGA) Камера до 8 МП LPDDR Одноканальный 166 МГц (1,33 ГБ/с) UMTS ; GSM Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний WCN1312); GPSOne Gen 7; USB 2.0 2008
МСМ7627 [8] CDMA / UMTS ; GSM
МСМ7225А [8] 45 нм 1 ядро ​​​​до 800 МГц Cortex-A5 ( ARMv7 ): 32 КБ + 32 КБ кэш-памяти L1 , 256 КБ кэш-памяти L2 Adreno 200 245 МГц (HVGA) Шестигранник QDSP5 350 МГц Камера до 5 МП LPDDR Одноканальный 200 МГц (1,6 ГБ/с) UMTS ( HSDPA , HSUPA , W-CDMA ), MBMS ; GSM Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243); 802.11b/g/n (внешний AR6003/5, WCN1314); GPSOne Gen 7; USB 2.0 Q4 2011
МСМ7625А [8] CDMA2000 (1 × RTT, 1 × EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1 × EV-DO MC Rev.A); UMTS, MBMS; GSM
МСМ7227А [8] 1 ядро ​​​​до 1 ГГц Cortex-A5 ( ARMv7 ): 32 КБ + 32 КБ кэш-памяти L1 , 256 КБ кэш-памяти L2 Adreno 200 245 МГц (FWVGA) Камера до 8 МП UMTS , MBMS ; GSM
МСМ7627А [8] CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM
МСМ7225AB [8] [9] [10] UMTS : до 7,2 Мбит/с, MBMS ; GSM
QSD8250 [8] 65 нм с тактовой частотой до 1 ГГц 1 ядро ​​​​Scorpion ( ARMv7 ): 32 КБ + 32 КБ кэш-памяти L1 , 256 КБ кэш-памяти L2 Adreno 200 226 МГц (WXGA) Шестигранник QDSP6 600 МГц Камера до 12 МП LPDDR Одноканальный 400 МГц UMTS , MBMS ; GSM Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний AR6003); GPSOne Gen 7; USB 2.0 Q4 2008
QSD8650 [8] CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM

Отличительные особенности Snapdragon S2 по сравнению со своим предшественником (Snapdragon S1):

Номер модели Потрясающе ЦП ( ARMv7 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
МСМ7230 [8] 45 нм до 800 МГц 1 ядро ​​​​скорпион : 32K+32K L1, 256K L2 Adreno 205 266 МГц ( XGA ) Шестигранник QDSP5 256 МГц Камера до 12 МП LPDDR2 32 бит, двухканальный, 333 МГц (5,3 ГБ/с) [15] UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+ , W-CDMA), MBMS; GSM (GPRS, EDGE) Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243) или Bluetooth 3.0 (внешний QTR8x00); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); gpsOne Gen 8 с ГЛОНАСС; USB 2.0 2 квартал 2010 г.
МСМ7630 [8] CDMA2000 (1×Adv, [16] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO); UMTS, MBMS; GSM
APQ8055 [8] 1 ядро ​​до 1,4 ГГц Скорпион : 32К+32К L1, 384К L2
МСМ8255 [8] 1 ядро ​​до 1 ГГц Скорпион : 32К+32К L1, 384К L2 UMTS, MBMS; GSM
МСМ8655 [8] CDMA2000/UMTS, МБМС; GSM
МСМ8255Т [8] 1 ядро ​​до 1,5 ГГц Скорпион : 32К+32К L1, 384К L2 UMTS, MBMS; GSM
МСМ8655Т [8] CDMA2000/UMTS, МБМС; GSM

Отличительные особенности Snapdragon S3 по сравнению со своим предшественником (Snapdragon S2):

Номер модели Потрясающе ЦП ( ARMv7 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
APQ8060 [8] 45 нм 2 ядра до 1,7 ГГц Скорпион : 512 КБ L2 Adreno 220 266 МГц (WXGA+) Шестигранник QDSP6 400 МГц Камера до 16 МП LPDDR2 Одноканальный 333 МГц (2,67 ГБ/с) [17] Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); gpsOne Gen 8 с ГЛОНАСС; USB 2.0 2011
МСМ8260 [8] UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, W-CDMA ), MBMS ; GSM ( GPRS , EDGE ) Q3 2010
МСМ8660 [8] CDMA2000 (1×Adv, [16] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS , MBMS ; GSM

Snapdragon S4 предлагается в трёх моделях; S4 Play для устройств бюджетного и начального уровня, S4 Plus для устройств среднего класса и S4 Pro для устройств высокого класса. [18] Он был запущен в 2012 году.

На смену Snapdragon S4 пришли Snapdragon серии 200/400 (S4 Play) и серии 600/800 (S4 Plus и S4 Pro).

Snapdragon S4 играть

Номер модели Потрясающе ЦП ( ARMv7 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
МСМ8225 [18] 45 нм 2 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A5 : 2x 32K+32K L1, 512K L2 Adreno 203 320 МГц (FWVGA) Шестиугольник Камера до 8 МП LPDDR2 Одноканальный 300 МГц UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE ) Bluetooth 3.0 (внешний); 802.11b/g/n 2,4 ГГц (внешний); GPS: ИЗат Gen 7; USB 2.0 1 полугодие 2012 г.
МСМ8625 [18] CDMA (1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B); UMTS ; GSM

Snapdragon S4 Плюс

Snapdragon S4 плюс заметные особенности по сравнению с его предшественником (Snapdragon S3):

Номер модели Потрясающе ЦП ( ARMv7 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
МСМ8227 [18] 28 нм 2 ядра до 1 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 Adreno 305 320 МГц (FWVGA/720p) Шестигранник QDSP6 LPDDR2 Одноканальный 400 МГц UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE) Bluetooth 4,0; 802.11b/g/n (2,4/5 ГГц); GPS: ИЗат Gen8A; USB 2.0 2 полугодие 2012 г.
МСМ8627 [18] CDMA (1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B, SVDO-DB); UMTS ; GSM
APQ8030 [18] 2 ядра до 1,2 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 Adreno 305 400 МГц (qHD/1080p) Камера до 13,5 МП LPDDR2 Одноканальный 533 МГц 3 квартал 2012 г.
МСМ8230 [18] UMTS; GSM
МСМ8630 [18] CDMA/UMTS; GSM
МСМ8930 [18] Мировой режим (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA/UMTS; GSM)
APQ8060A [18] 2 ядра до 1,5 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 Adreno 225 400 МГц (WUXGA/1080p) Камера до 20 МП LPDDR2 Двухканальный 500 МГц 2 полугодие 2012 г.
МСМ8260А [18] UMTS; GSM 1 квартал 2012 г.
МСМ8660А [18] CDMA/UMTS; GSM
МСМ8960 [18] [20] Мировой режим (LTE Cat 3)

Snapdragon S4 Pro и Snapdragon S4 Prime (2012 г.)

Snapdragon S4 Pro Отличительные особенности по сравнению со своим предшественником (Snapdragon S4 Play):

Номер модели Потрясающе ЦП ( ARMv7 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
MSM8260A Про [18] 28 нм (TSMC 28LP) 2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2 Adreno 320 400 МГц (WUXGA/1080p) Шестигранник QDSP6 Камера до 20 МП LPDDR2 Двухканальный 500 МГц UMTS ( DC-HSPA+ , TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE) Bluetooth 4,0; 802.11b/g/n (2,4/5 ГГц); GPS: ИЗат Gen8A; USB 2.0
МСМ8960Т [18] Мировой режим (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA: 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B; UMTS; GSM) 2 квартал 2012 г.
MSM8960T Про (MSM8960AB [21] ) [18]
MSM8960DT [18] [22] 2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2; процессор естественного языка и контекстный процессор Q3 2013
APQ8064 [18] [20] 4 ядра до 1,5 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 Adreno 320 400 МГц (QXGA/1080p) LPDDR2 Двухканальный 533 МГц [23] Внешний 2012

Snapdragon 2 серии

[ редактировать ]

Серия Snapdragon 2 — это SoC начального уровня, предназначенная для бюджетных или ультрабюджетных смартфонов. Он заменяет модель MSM8225 S4 Play в качестве SoC самого низкого уровня во всей линейке Snapdragon.

Серия Snapdragon 200 (2013–2019 гг.)

[ редактировать ]

Snapdragon 200 был анонсирован в 2013 году.
Snapdragon 208 и Snapdragon 210 были анонсированы 9 сентября 2014 года. [24]
Snapdragon 212 был анонсирован 28 июля 2015 года. [25]
Мобильная платформа Qualcomm 205 формально подпадает под бренд Mobile Platform, но практически представляет собой Snapdragon 208 с модемом X5 LTE. Об этом было объявлено 20 марта 2017 года. [26]
Qualcomm 215 был анонсирован 9 июля 2019 года. [27] Это урезанный вариант Snapdragon 425, оптимизированный в первую очередь для устройств Android Go Edition .

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
MSM8225Q [28] Snapdragon 200 45 нм (TSMC 45LP) 4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A5 Адрено 203 400 МГц Шестигранник QDSP5 Одиночная камера до 8 МП LPDDR2 Одноканальный 333 МГц Гоби 3G (UMTS: HSPA; GSM: GPRS/EDGE) Bluetooth 4,1; 802.11b/g/n 2,4 ГГц; GPS: Изат Gen8B; USB 2.0 2013
MSM8625Q [28] Гоби 3G (CDMA: 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B; UMTS; GSM)
МСМ8210 [28] [29] 28 нм (TSMC 28LP) 2 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 Адрено 302 400 МГц Шестигранник QDSP6 Гоби 3G (UMTS; GSM)
МСМ8610 [28] [29] Гоби 3G (CDMA/UMTS; GSM)
МСМ8212 [28] [29] 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 Гоби 3G (UMTS; GSM)
МСМ8612 [28] [29] Гоби 3G (CDMA/UMTS; GSM)
МСМ8905 [30] Квалкомм 205 2 ядра до 1,1 ГГц Cortex-A7 Адрено 304 Шестигранник 536 Одиночная камера до 3 МП LPDDR2 / 3 Одноканальный 384 МГц X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с) Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2,4 ГГц) 4.0 2017
МСМ8208 [31] Snapdragon 208 Одиночная камера до 5 МП LPDDR2 / 3 Одноканальный 400 МГц Gobi 3G (многомодовый CDMA/UMTS: загрузка до 42 Мбит/с; GSM) 2.0 2014
МСМ8909 [32] Snapdragon 210 4 ядра до 1,1 ГГц Cortex-A7 Одиночная камера до 8 МП LPDDR2 / 3 Одноканальный 533 МГц Х5 ЛТЕ
MSM8909AA [33] Snapdragon 212 4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A7 2015
QM215 [34] Квалкомм 215 4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A53 Адрено 308 Шестиугольник Одиночная камера до 13 МП / двойная камера 8 МП LPDDR3 Одноканальный 672 МГц 3 ГБ X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с) Bluetooth 4.2, NFC, Wi-Fi 802.11ac, Beidou, GPS, ГЛОНАСС, USB 2.0 1.0 Q3 2019

Snapdragon 4 серии

[ редактировать ]

Серия Snapdragon 4 — это SoC начального уровня, разработанная для более престижного сегмента начального уровня, в отличие от серии 2, которая была нацелена на ультрабюджетный сегмент. Как и серия 2, это преемник S4 Play.

Серия Snapdragon 400 (2013–2021 гг.)

[ редактировать ]

Snapdragon 400 был анонсирован в 2013 году.
Snapdragon 410 был анонсирован 9 декабря 2013 года. [35] Это была первая 64-битная мобильная система на кристалле Qualcomm, впервые произведенная в Китае компанией SMIC . [36]
Snapdragon 412 был анонсирован 28 июля 2015 года. [25]
Snapdragon 415 и более старый Snapdragon 425 (позже отмененный) были анонсированы 18 февраля 2015 года. [37]
Snapdragon 425, 427, 430 и 435 совместимы по выводам и программному обеспечению; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 429, 439, 450, 625, 626 и 632.
Snapdragon 430 был анонсирован 15 сентября 2015 года. [38]
Новые Snapdragon 425 и Snapdragon 435 были анонсированы 11 февраля 2016 года. [39]
Snapdragon 427 был анонсирован 18 октября 2016 года. [40] [41]
Snapdragon 450 был анонсирован 28 июня 2017 года. [42] PIN-код и программное обеспечение совместимы со Snapdragon 625, 626 и 632; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 429 и 439 были анонсированы 26 июня 2018 года. [43] Совместимость контактов и программного обеспечения Snapdragon 429 и 439; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 430, 435, 450, 625, 626 и 632.
Snapdragon 460 был анонсирован 20 января 2020 года с поддержкой NavIC . Это первая модель Snapdragon 400, в которой используется архитектура Kryo . [44]
Snapdragon 480 был анонсирован 4 января 2021 года и является первым процессором Snapdragon 4-й серии от Qualcomm, поддерживающим возможности подключения 5G. [45]
Snapdragon 480+ был анонсирован 26 октября 2021 года. [46]

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
APQ8026 [47] Snapdragon 400 28 нм (TSMC 28LP) 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 : 32 КБ L1, 512 КБ L2 Адрено 305 450 МГц Шестигранник QDSP6 Одиночная камера до 13,5 МП LPDDR2 / 3 Одноканальный 533 МГц Bluetooth 4.0, 802.11 b/g/n, встроенный IZat GNSS 1.0 2013
МСМ8226 [47] Гоби 3G (UMTS: HSPA+ до 21 Мбит/с; GSM: GPRS/EDGE)
МСМ8626 [47] Гоби 3G (CDMA/UMTS)
МСМ8926 [47] Gobi 4G (LTE Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)
APQ8028 [47] 4 ядра до 1,6 ГГц Cortex-A7 : 32 КБ L1, 512 КБ L2
МСМ8228 [47] Гоби 3G (UMTS)
МСМ8628 [47] Гоби 3G (CDMA/UMTS)
МСМ8928 [47] Гоби 4G (LTE Cat 4)
МСМ8230 [47] 2 ядра до 1,2 ГГц Krait 200: 32 КБ L1, 1 МБ L2 LPDDR2 Одноканальный 533 МГц Гоби 3G (UMTS)
МСМ8630 [47] Гоби 3G (CDMA/UMTS)
МСМ8930 [47] Гоби 4G (LTE Cat 4)
МСМ8930АА [47] 2 ядра до 1,4 ГГц Krait 300: 32 КБ L1, 1 МБ L2 Гоби 4G (LTE Cat 4)
APQ8030AB [47] 2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 32 КБ L1, 1 МБ L2
МСМ8230AB [47] Гоби 3G (UMTS)
МСМ8630AB [47] Гоби 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930AB [47] Гоби 4G (LTE Cat 4)
APQ8016 Snapdragon 410 28 нм (TSMC 28LP)/28 нм ( SMIC ) 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A53 Адрено 306 400 МГц Шестигранник QDSP6 V5 LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 533 МГц (4,2 ГБ/с) Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу 2.0 1 полугодие 2014 г.
МСМ8916 [48] X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)
MSM8916 v2 [49] Snapdragon 412 28 нм (TSMC 28LP) 4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53 LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 600 МГц (4,8 ГБ/с) 2 полугодие 2015 г.
МСМ8929 [50] Snapdragon 415 4 + 4 ядра (1,4 ГГц + 1,0 ГГц Cortex-A53 ) Адрено 405 465 МГц Шестиугольник V50 Одиночная камера до 13 МП LPDDR3 Одноканальный 667 МГц Bluetooth 4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2,4/5,0 ГГц) многопользовательский MIMO (MU-MIMO) Wi-Fi, IZat Gen8C Lite GPS 1 полугодие 2015 г.
МСМ8917 [51] Snapdragon 425 4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53 Адрено 308 598 МГц Шестигранник 536 Одиночная камера до 16 МП X6 LTE (загрузка: Cat 4, до 150 Мбит/с; загрузка: Cat 5, до 75 Мбит/с) Bluetooth v4.1, 802.11ac с многопользовательским MIMO (MU-MIMO), IZat Gen8C Q3 2016
МСМ8920 [52] Snapdragon 427 Адрено 308 650 МГц X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) 3.0 1 квартал 2017 г.
МСМ8937 [53] Snapdragon 430 4 + 4 ядра (1,4 ГГц + 1,1 ГГц Cortex-A53 ) Адрено 505 450 МГц Одиночная камера до 21 МП LPDDR3 Одноканальный 800 МГц Х6 ЛТЕ 2 квартал 2016 г.
МСМ8940 [54] Snapdragon 435 Адрено 505 475 МГц Х9 ЛТЕ Q4 2016
СДМ429 [55] Snapdragon 429 FinFET 12 нм (TSMC) 4 ядра до 2,0 ГГц Cortex-A53 Адрено 504 320 МГц Шестигранник 536 Одиночная камера до 16 МП / двойная камера 8 МП X6 LTE (загрузка: Cat 4, до 150 Мбит/с; загрузка: Cat 5, до 75 Мбит/с) Bluetooth 5, 802.11ac Wi-Fi до 433 Мбит/с, USB 2.0 Q3 2018
СДМ439 [56] Snapdragon 439 4 + 4 ядра (2,0 ГГц + 1,45 ГГц Cortex-A53 ) Адрено 505 650 МГц Одиночная камера до 21 МП / двойная камера 8 МП
СДМ450 [57] Snapdragon 450 14 нм (Самсунг 14LPP) 8 ядер до 1,8 ГГц Cortex-A53 Адрено 506 600 МГц Шестигранник 546 Одиночная камера до 24 МП / двойная камера 13 МП LPDDR3 Одноканальный 933 МГц X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 4.1, 802.11ac Wi-Fi до 433 Мбит/с, USB 3.0 Q3 2017
SM4250-АА [58] Snapdragon 460 11 нм (Самсунг 11LPP) 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 240 Gold Cortex-A73 + 1,6 ГГц Kryo 240 Silver Cortex-A53 ) Адрено 610 600 МГц Шестигранник 683 Spectra 340 (одинарная камера 48 МП / двойная камера 16 МП) LPDDR3 до 933 МГц / LPDDR4X до 1866 МГц X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, загрузка до 150 Мбит/с) FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, поддержка 802.11ax, NavIC , USB C 1 квартал 2020 г.
СМ4350 [59] Snapdragon 480 8 нм (Самсунг 8ЛПП) 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 460 Gold Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 460 Silver Cortex-A55 ) Адрено 619 650 МГц Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) Spectra 345 (одинарная камера 64 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,0 ГБ/с) Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 660 Мбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с). с) FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC , поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO), USB C 4+ 1 полугодие 2021 г.
SM4350-AC [60] Snapdragon 480+ 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 460 Gold Cortex-A76 + 1,9 ГГц Kryo 460 Silver Cortex-A55 ) FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C Q4 2021

Snapdragon 4 (2022-2024 гг.)

[ редактировать ]

Snapdragon 4 Gen 1 был анонсирован 6 сентября 2022 года. [61]
Snapdragon 4 Gen 2 был анонсирован 26 июня 2023 года. [62]
Ведущая версия Snapdragon 4 Gen 2 была запущена на Redmi Note 13R 17 мая 2024 года. [63]
Snapdragon 4s Gen 2 был анонсирован 30 июля 2024 года.

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
СМ4375 [64] Snapdragon 4 1-го поколения 6 нм (TSMC N6) 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo Gold Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver Cortex-A55 ) Адрено 619 700 МГц Шестиугольник Spectra (одиночная камера 108 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,0 ГБ/с) Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, отправка до 900 Мбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с) FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB 3.1 4+ Q3 2022
СМ4450 [65] Snapdragon 4 поколения 2 4 нм (Самсунг 4LPX) 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo Gold Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver Cortex-A55 ) Адрено 613 955 МГц Spectra (одинарная камера 108 МП / двойная камера 16 МП с ZSL) LPDDR4X до 2133 МГц / LPDDR5 до 3200 МГц Внутренний X61 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 900 Мбит/с) Bluetooth 5.1, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1 4+ 2 квартал 2023 г.
Snapdragon 4 Gen 2, ускоренная версия [а] 4 нм (TSMC N4) 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo Gold Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver Cortex-A55 ) 2 квартал 2024 г.
СМ4635 [66] Snapdragon 4s 2-го поколения 4 нм (Самсунг) 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo Gold Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver Cortex-A55 ) Адрено 611 Spectra (одиночная камера 84 МП / двойная камера 16 МП с ZSL) LPDDR4X до 2133 МГц Внутренний (5G NR Sub-6: загрузка до 1 Гбит/с) Bluetooth 5.1, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1 4+ Q3 2024

Snapdragon 6 серии

[ редактировать ]

Серия Snapdragon 6 — это SoC среднего класса, в первую очередь ориентированная как на сегменты начального, так и среднего уровня, пришедшая на смену S4 Plus. Это наиболее часто используемая линейка Snapdragon, встречающаяся в основных устройствах различных производителей.

Серия Snapdragon 600 (2013–2023 гг.)

[ редактировать ]

Snapdragon 600 был анонсирован 8 января 2013 года. [67] В отличие от более поздних моделей серии 600, Snapdragon 600 считался высококлассной SoC, аналогичной Snapdragon 800, и был прямым преемником Snapdragon S4 Plus и S4 Pro.
Snapdragon 610 и Snapdragon 615 были анонсированы 24 февраля 2014 года. [68] Snapdragon 615 был первым восьмиъядерным процессором Qualcomm. Начиная с Snapdragon 610, серия 600 представляет собой линейку SoC среднего класса, в отличие от оригинального Snapdragon 600, который был моделью высокого класса. [69]
Snapdragon 616 был анонсирован 31 июля 2015 года. [70]
Snapdragon 617 был анонсирован 15 сентября 2015 года. [38]
Snapdragon 625 был анонсирован 11 февраля 2016 года. [71]
Snapdragon 626 был анонсирован 18 октября 2016 года. [72] Snapdragon 625, 626, 632 и 450 совместимы по выводам и программному обеспечению; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 618 и Snapdragon 620 были анонсированы 18 февраля 2015 года. [37] С тех пор они были переименованы в Snapdragon 650 и Snapdragon 652 соответственно. [73]
Snapdragon 653 был анонсирован 18 октября 2016 года. [40] [41]
Snapdragon 630 и Snapdragon 660 были анонсированы 8 мая 2017 года. [74]
Snapdragon 636 был анонсирован 17 октября 2017 года. [75] Snapdragon 630, 636 и 660 совместимы по выводам и программному обеспечению.
Snapdragon 632 был анонсирован 26 июня 2018 года. [43] PIN-код и программное обеспечение совместимы со Snapdragon 625, 626 и 450; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 670 был анонсирован 8 августа 2018 года. [76] PIN-код и программное обеспечение совместимы с Snapdragon 710.
Snapdragon 675 был анонсирован 22 октября 2018 года. [77]
Snapdragon 665 был анонсирован 9 апреля 2019 года. [78] [79]
Snapdragon 662 был анонсирован 20 января 2020 года с поддержкой NavIC . [44]
Snapdragon 678 был анонсирован 15 декабря 2020 года. [80]
Snapdragon 690 был анонсирован 16 июня 2020 года и является первой SoC среднего класса от Qualcomm, поддерживающей подключение 5G. [81]
Snapdragon 680 и 695 были анонсированы 26 октября 2021 года. [46]
Snapdragon 685 был анонсирован 23 марта 2023 года.

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
APQ8064-1AA (DEB/FLO) рекламируется как S4 Pro Snapdragon 600 28 нм (TSMC 28LP) 4 ядра до 1,5 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 Адрено 320 400 МГц Шестигранник QDSP6 V4 500 МГц Одиночная камера до 21 МП; Захват видео: 1080p при 30 кадрах в секунду DDR3L -1600 (12,8 ГБ/сек) Внешний Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), Изат Gen8A 1.0 1 квартал 2013 г.
APQ8064M [82] 4 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 LPDDR3 Двухканальный 32-битный 533 МГц
APQ8064T [82] LPDDR3 Двухканальный 32-битный 600 МГц
APQ8064AB [82] 4 ядра до 1,9 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2 Адрено 320 450 МГц
МСМ8936 [83] Snapdragon 610 4 ядра 1,7 ГГц Cortex-A53 Адрено 405 550 МГц Шестиугольник V50 700 МГц LPDDR3 Одноканальный 800 МГц (6,4 ГБ/с) X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с) Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, ГЛОНАСС, BeiDou 2.0 Q3 2014
МСМ8939 [84] Snapdragon 615 4 + 4 ядра (1,7 ГГц + 1,1 ГГц Cortex-A53 )
MSM8939 v2 [85] Snapdragon 616 4 + 4 ядра (1,7 ГГц + 1,2 ГГц Cortex-A53 ) Q3 2015
МСМ8952 [86] Snapdragon 617 4 + 4 ядра (1,5 ГГц + 1,2 ГГц Cortex-A53 ) Шестигранник 546 LPDDR3 Одноканальный 933 МГц (7,5 ГБ/с) X8 LTE (Cat 7: загрузка до 300 Мбит/с, загрузка до 100 Мбит/с) Bluetooth 4.1, VIVE 1-поточный 802.11n/ac Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 2.0 3.0 Q4 2015
МСМ8953 [87] Snapdragon 625 14 нм (Самсунг 14LPP) 8 ядер до 2,0 ГГц Cortex-A53 Адрено 506 650 МГц Одиночная камера до 24 МП; Захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 4.1, NFC, VIVE 1-поточный 802.11n/ac MU-MIMO Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 3.0 2 квартал 2016 г.
MSM8953 Про [88] Snapdragon 626 8 ядер до 2,2 ГГц Cortex-A53 Q4 2016
СДМ630 [89] Snapdragon 630 4 + 4 ядра (2,2 ГГц + 1,8 ГГц Cortex-A53 ) [90] [91] Адрено 508 700 МГц Шестигранник 642 Spectra 160 (одиночная камера 24 МП / двойная камера 13 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4 Двухканальный 16-битный (32-битный), 1333 МГц (10,66 ГБ/с) X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 5, NFC , 802.11ac Wi-Fi до 433 Мбит/с, USB 3.1 4.0 2 квартал 2017 г.
СДМ632 [92] Snapdragon 632 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 250 Gold Cortex-A73 + 1,8 ГГц Kryo 250 Silver Cortex-A53 ) [93] Адрено 506 725 МГц Шестигранник 546 Одиночная камера до 40 МП / двойная камера 13 МП; Захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду ЛПДДР3 X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) 3.0 Q3 2018
СДМ636 [94] Snapdragon 636 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 260 Gold Cortex-A73 + 1,6 ГГц Kryo 260 Silver Cortex-A53 ) Адрено 509 430 МГц Шестигранник 680 Spectra 160 (одиночная камера 24 МП / двойная камера 16 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4 Двухканальный 1333 МГц X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) 4.0 Q4 2017
МСМ8956 [95] Snapdragon 650 28 нм (TSMC 28HPM) 2 + 4 ядра (1,8 ГГц Cortex-A72 + 1,4 ГГц Cortex-A53 ) Адрено 510 600 МГц Шестигранник V56 Одиночная камера до 21 МП; Захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с) X8 LTE (Cat 7: загрузка до 300 Мбит/с, загрузка до 100 Мбит/с) Bluetooth Smart 4.1, VIVE 1-поточный Wi-Fi 802.11ac, GNSS IZat Gen8C; USB 2.0 3.0 1 квартал 2016 г.
МСМ8976 [96] Snapdragon 652 4 + 4 ядра (1,8 ГГц Cortex-A72 + 1,4 ГГц Cortex-A53 )
MSM8976 Про [97] Snapdragon 653 4+4 ядра (1,95 ГГц Cortex-A72 +
1,40 ГГц Cortex-A53 )
Адрено 510 621 МГц X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Q4 2016
СДМ660 [98] Snapdragon 660 14 нм (Самсунг 14LPP) 4 + 4 ядра (2,2 ГГц Kryo 260 Gold Cortex-A73 + 1,84 ГГц Kryo 260 Silver Cortex-A53 ) Адрено 512 647 МГц Шестигранник 680 Spectra 160 (одиночная камера 48 МП / двойная камера 16 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4 Двухканальный 1866 МГц X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 5, NFC , 802.11ac Wi-Fi до 867 Мбит/с, USB 3.1 4.0 2 квартал 2017 г.
СДА660 [99] Внутренний: нет
СМ6115 [100] Snapdragon 662 11 нм (Самсунг 11LPP) 4 + 4 ядра (2,0 ГГц Kryo 260 Gold Cortex-A73 + 1,8 ГГц Kryo 260 Silver Cortex-A53 ) Адрено 610 950 МГц Шестигранник 683 Spectra 340T (одиночная камера 48 МП / двойная камера 13 МП; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду) LPDDR3 до 933 МГц / LPDDR4X до 1866 МГц X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, загрузка до 150 Мбит/с) FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, поддержка 802.11ax, NavIC , USB C 3.0 1 квартал 2020 г.
СМ6125 [101] Snapdragon 665 Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) Spectra 165 (одиночная камера 48 МП / двойная камера 16 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) ЛПДДР3 / ЛПДДР4Х
Двухканальный
до 1866 МГц
X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 5, NFC , Wi-Fi 802.11ac, USB 3.1 2 квартал 2019 г.
СДМ670 [102] Snapdragon 670 10 нм (Самсунг 10ЛПП) 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 360 Gold Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver Cortex-A55 ) [103] Адрено 615 430 МГц Шестигранник 685 (3 ВЕРШИНЫ) Spectra 250 (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 1866 МГц Bluetooth 5, NFC , 802.11ac Wi-Fi до 867 Мбит/с, USB 3.1 4+ Q3 2018
СМ6150 [104] Snapdragon 675 11 нм (Самсунг 11LPP) 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 460 Gold Cortex-A76 + 1,7 ГГц Kryo 460 Silver Cortex-A55 ) [105] Адрено 612 845 МГц Spectra 250L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) 1 квартал 2019 г.
SM6150-AC [106] Snapdragon 678 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 460 Gold Cortex-A76 + 1,7 ГГц Kryo 460 Silver Cortex-A55 ) Адрено 612 895 МГц Q4 2020
СМ6225 [107] Snapdragon 680 6 нм (TSMC N6) 4 + 4 ядра (2,4 ГГц Kryo 265 Gold Cortex-A73 + 1,9 ГГц Kryo 265 Silver Cortex-A53 ) Адрено 610 1114 МГц Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) Spectra 346 (одиночная камера 64 МП / двойная камера 16 МП с ZSL / тройная камера 13+13+5 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с) X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, загрузка до 150 Мбит/с) FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, NavIC , USB C 3.0 Q4 2021
SM6225-AD [108] Snapdragon 685 4 + 4 ядра (2,8 ГГц Kryo 265 Gold Cortex-A73 + 1,9 ГГц Kryo 265 Silver Cortex-A53 ) Адрено 610 1260 МГц Spectra (одиночная камера 108 МП / двойная камера 16 МП с ZSL / тройная камера 13+13+5 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду) FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.1 1 квартал 2023 г.
СМ6350 [109] Snapdragon 690 8 нм (Самсунг 8ЛПП) 2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 560 Gold Cortex-A77 + 1,7 ГГц Kryo 560 Silver Cortex-A55 ) Адрено 619L 565 МГц Шестигранник 692 (5 ВЕРШИН) Spectra 355L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 32+16 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 1866 МГц (14,9 ГБ/с) Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, отправка до 900 Мбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC , поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO), USB 3.1 4+ 2 полугодие 2020 г.
СМ6375 [110] Snapdragon 695 6 нм (TSMC N6) 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 660 Gold Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo 660 Silver Cortex-A55 ) Адрено 619 840 МГц Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ) Spectra 346T (одиночная камера 108 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с) Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 1,5 Гбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с). с) FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C Q4 2021

Snapdragon 6 (2022–2024 гг.)

[ редактировать ]

Snapdragon 6 Gen 1 был анонсирован 6 сентября 2022 года. [61]
Snapdragon 6s Gen 3 был анонсирован 6 июня 2024 года.

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
СМ6450 [111] Snapdragon 6 поколение 1 4 нм (Самсунг 4LPE) 4 + 4 ядра (2,2 ГГц Kryo Gold Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver Cortex-A55 ) Адрено 710 676 МГц Шестиугольник Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 48 МП с ZSL / двойная камера 25+16 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду) LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 2750 МГц (22 ГБ/с) Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 4+ 1 квартал 2023 г.
SM6375-AC [112] Snapdragon 6s 3-го поколения 6 нм (TSMC N6) 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo Gold Cortex-A78 + 2,0 ГГц Kryo Silver Cortex-A55 ) Адрено 619 Шестиугольник Spectra (одиночная камера 108 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с) Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 1,5 Гбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с). с) FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C 4+ 2 квартал 2024 г.

Snapdragon 7 серии

[ редактировать ]

27 февраля 2018 года компания Qualcomm представила серию мобильных платформ Snapdragon 7. Это SoC верхнего среднего класса, предназначенный для преодоления разрыва между сериями 6 и 8 и в первую очередь нацеленный на премиальный сегмент среднего класса. [113]

Серия Snapdragon 700 (2018–2022 гг.)

[ редактировать ]

Snapdragon 710 был анонсирован 23 мая 2018 года. [114] Он совместим по выводам и программному обеспечению со Snapdragon 670.
Snapdragon 712 был анонсирован 6 февраля 2019 года. [115]
Snapdragon 730 и 730G были анонсированы 9 апреля 2019 года. [78] [116]
Snapdragon 720G был анонсирован 20 января 2020 года. [44]
Snapdragon 732G был анонсирован 31 августа 2020 года. [117]
Snapdragon 765 и 765G были анонсированы 4 декабря 2019 года. [118] как первые SoC Qualcomm со встроенным модемом 5G и первые SoC серии 700, поддерживающие обновляемые драйверы графического процессора через Play Store . [119]
Snapdragon 768G был анонсирован 10 мая 2020 года. [120]
Snapdragon 750G был анонсирован 22 сентября 2020 года. [121]
Snapdragon 780G был анонсирован 25 марта 2021 года. [122]
Snapdragon 778G был анонсирован 19 мая 2021 года. [123]
Snapdragon 778G+ был анонсирован 26 октября 2021 года. [46]
Snapdragon 782G был анонсирован 23 ноября 2022 года. [124]

Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv8.2 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
СДМ710 [125] Snapdragon 710 10 нм (Самсунг 10ЛПП) 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 360 Gold Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver Cortex-A55 ) Адрено 616 504 МГц Шестигранник 685 (3 ВЕРШИНЫ) Spectra 250 (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 1866 МГц (14,9 ГБ/с) X15 LTE (загрузка: Cat 15, до 800 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 5,0; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, СБАС; USB 3.1 4 2 квартал 2018 г.
СДМ712 [126] Snapdragon 712 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 360 Gold Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver Cortex-A55 ) Адрено 616 610 МГц 4+ 1 квартал 2019 г.
СМ7125 [127] Snapdragon 720G 8 нм (Самсунг 8ЛПП) 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 465 Gold Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 465 Silver Cortex-A55 ) Адрено 618 750 МГц Шестигранник 692 (5 ВЕРШИН) Spectra 350L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду) ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,1; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, SBAS, NavIC ; USB 3.1 1 квартал 2020 г.
СМ7150-АА, [128] СМ7150-АБ [129] Snapdragon 730, Snapdragon 730G 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 470 Gold Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 470 Silver Cortex-A55 ) Adreno 618 610 МГц {730}, 700 МГц {730G} Шестигранник 688 (3,6 ТОР) Spectra 350 (одиночная камера 192 МП / двойная камера 22 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду) ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,0; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, СБАС; USB 3.1 2 квартал 2019 г.
SM7150-AC [130] Snapdragon 732G 2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 470 Gold Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 470 Silver Cortex-A55 ) Адрено 618 800 МГц ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,1; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, СБАС; USB 3.1 Q3 2020
СМ7225 [131] Snapdragon 750G 2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 570 Gold Cortex-A77 + 1,8 ГГц Kryo 570 Silver Cortex-A55 ) Адрено 619 800 МГц Шестигранник 694 (4,7 ТОР) Spectra 355L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 32+16 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с) Внутренний X52 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,1; НФК ; Поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO); GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1 Q4 2020
СМ7250-АА, [132] СМ7250-АБ [133] Snapdragon 765, Snapdragon 765G 7 нм (Самсунг 7ЛПП) 1x 2,4 ГГц {765G} или 2,3 ГГц {765} Kryo 475 Prime ( Cortex-A76 ) +
1x 2,2 ГГц Kryo 475 Gold ( Cortex-A76 ) +
6x 1,8 ГГц Kryo 475 Silver ( Cortex-A55 )
Adreno 620 540 МГц {765}, 625 МГц {765G} Шестигранник 696 (5,4 ТОР) Spectra 355 (фотосъемка 192 МП / одиночная камера 36 МП с ZSL / двойная камера 22 МП с ZSL; съемка видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду) ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,0; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO) до 867 Мбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1 1 квартал 2020 г.
SM7250-AC [134] Snapdragon 768G 1x 2,8 ГГц Kryo 475 Prime ( Cortex-A76 ) +
1x 2,4 ГГц Kryo 475 Gold ( Cortex-A76 ) +
6x 1,8 ГГц Kryo 475 Silver ( Cortex-A55 )
Адрено 620 750 МГц ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,2; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO) до 867 Мбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1 2 квартал 2020 г.
СМ7325 [135] Snapdragon 778G 6 нм (TSMC N6) 1x 2,4 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) +
3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) +
4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )
Адрено 642L 550 МГц Шестигранник 770 (12 ТОПов) Spectra 570L (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 36+22 МП с ZSL / тройная камера 22 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду HDR) LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с) Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 2 квартал 2021 г.
SM7325-AE [136] Snapdragon 778G+ 1x 2,5 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) +
3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) +
4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )
Адрено 642L 608 МГц Q4 2021
СМ7350-АБ [137] Snapdragon 780G 5 нм (Самсунг 5LPE) 1x 2,4 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) +
3x 2,2 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) +
4x 1,9 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )
Адрено 642 490 МГц Spectra 570 (фотосъемка 192 МП / одиночная камера 84 МП с ZSL / двойная камера 64+20 МП с ZSL / тройная камера 25 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K при 30 кадрах в секунду) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с) Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 3,3 Гбит/с, отдача до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 1 квартал 2021 г.
SM7325-AF [138] Snapdragon 782G 6 нм (TSMC N6) 1x 2,7 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) +
3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) +
4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )
Адрено 642L 700 МГц Spectra 570L (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 36+22 МП с ZSL / тройная камера 22 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду HDR) LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с) Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 Q4 2022

Snapdragon 7 (2022–2024 гг.)

[ редактировать ]

Snapdragon 7 Gen 1 был анонсирован 20 мая 2022 года. [139]
Snapdragon 7+ Gen 2 был анонсирован 17 марта 2023 года. [140]
Snapdragon 7s Gen 2 был анонсирован 15 сентября 2023 года.
Snapdragon 7 Gen 3 был анонсирован 17 ноября 2023 года. [141]
Snapdragon 7+ Gen 3 был анонсирован 21 марта 2024 года. [142]

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
СМ7450-АБ [143] Snapdragon 7 Gen 1 4 нм (Самсунг 4LPE) 1x 2,4 ГГц {2,5 ГГц ускоренная версия} Kryo Prime ( Cortex-A710 ) +
3x 2,36 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) +
4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )
Адрено 644 443 МГц Шестиугольник Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 84 МП с ZSL / двойная камера 64+20 МП с ZSL / тройная камера 25 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду) LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с) Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 4,4 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 4+ 2 квартал 2022 г.
SM7475-AB [144] Snapdragon 7+ 2-го поколения 4 нм (TSMC N4) 1x 2,91 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X2 ) +
3x 2,49 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) +
4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )
Adreno 725, 580 МГц (1187,8 GFLOPS в FP32) Шестиугольник Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 108 МП с ZSL / двойная камера 64+36 МП с ZSL / тройная камера 32 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K при 60 кадрах в секунду) ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 5 1 квартал 2023 г.
SM7435-AB [145] Snapdragon 7s 2-го поколения 4 нм (Самсунг 4LPE) 4 + 4 ядра (2,4 ГГц Kryo Gold Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver Cortex-A55 ) Адрено 710 940 МГц Шестиугольник Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 48 МП с ZSL / двойная камера 32+16 МП с ZSL / тройная камера 16 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду) LPDDR4X до 2133 МГц / LPDDR5 до 3200 МГц Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 4+ Q3 2023
СМ7550-АБ [146] Snapdragon 7 3-го поколения 4 нм (TSMC N4P) 1x 2,63 ГГц Kryo Prime ( Cortex-A715 ) +
3x 2,4 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A715 ) +
4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )
Адрено 720 975 МГц Шестиугольник Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 32+21 МП с ZSL / тройная камера 21 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K при 60 кадрах в секунду) LPDDR4X до 2133 МГц / LPDDR5 до 3200 МГц Внутренний: X63 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 5 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с) ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,4; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 5 Q4 2023
SM7675-AB [147] Snapdragon 7+ 3-го поколения 1 × 2,8 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) +
4 × 2,6 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) +
3 × 1,9 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )
Adreno 732, 950 МГц (1459,2 GFLOPS в FP32) Шестиугольник Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 108 МП с ZSL / двойная камера 64+36 МП с ZSL / тройная камера 36 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K при 60 кадрах в секунду) LPDDR5X четырехканальный 16-бит (64-бит) 4200 МГц ФастКоннект 7800; Bluetooth 5,4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) до 5,8 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 1 квартал 2024 г.

Snapdragon 8-й серии

[ редактировать ]

Серия Snapdragon 8 — это высококлассная SoC, которая является текущим флагманом Qualcomm, пришедшим на смену S4 Pro и более старым сериям S1/S2/S3.

Серия Snapdragon 800 (2013–2021 гг.)

[ редактировать ]
Особенности серии Snapdragon 800
The Snapdragon 800 was announced on January 8, 2013.[67]
  • CPU features
    • 4 cores up to 2.36 GHz Krait 400
    • 4 KiB + 4 KiB L0 cache, 16 KiB + 16 KiB L1 cache and 2 MiB L2 cache
  • GPU features
  • DSP features
    • H.264, VP8 UHD/30fps encoding/decoding (From 1080p60)
  • ISP features
    • Up to 21 megapixel, stereoscopic 3D 24dual image signal processor (supports HDRI)
    • Throughput: 0.64 GP/sec
    • Up to 320 MHz
  • Modem and wireless features
    • Wi-Fi 802.11ac wave 1 support
    • Gobi 4G (LTE Cat 4: download up to 150 Mbit/s, upload up to 50 Mbit/s), on some models
  • SOC features

The Snapdragon 801 was announced on February 24, 2014.[150][151]

  • CPU features
    • 4 cores up to 2.45 GHz Krait 400
  • DSP features
    • H.265 HD/30fps software decoding
  • ISP features
    • Throughput: 1.0 GP/sec (From 0.64 GP/sec on S800)[152]
    • Up to 465 MHz (From 320 MHz on S800)[152]
  • eMMC 5.0 support (Up to 400 MB/s)[148]
  • DSDA[148]

The Snapdragon 805 was announced on November 20, 2013.[153]

  • CPU features
    • 4 cores up to 2.7 GHz Krait 450
    • Up to 128-bit wide LPDDR3 memory interface
  • GPU features
  • DSP features
    • Improve H.265 support : UHD/30fps hardware decoding[156]
    • 1080p 120fps encoding and decoding
  • ISP features
    • Up to 55 megapixel
    • Throughput: 1.0 GP/sec (From 0.64 GP/sec on SD800)[157]
  • Modem and wireless features
    • External modem

The Snapdragon 808 and 810 were announced on April 7, 2014.[158]
Snapdragon 808 notable features over its predecessor (805):[159]

Snapdragon 810 notable features over its lower end version (808):[163]

The Snapdragon 820 was announced at the Mobile World Congress in March 2015,[165] with the first phones featuring the SoC released in early 2016.[166][167]
Notable features over its predecessors (808 and 810):[165]

  • CPU features
    • Custom Kryo quad-core CPU
    • Per Core : L1: 32+32 KB, L2: 2 MB + 1 MB[166]
    • L3 cache shared between CPU cluster[168]
  • GPU features
  • DSP features
  • ISP features
    • Qualcomm Spectra ISP with Dual 14-bit ISPs
    • 28 MP at 30fps single camera; 25 MP at 30fps single camera with ZSL; 13 MP Dual Camera with ZSL
    • Video Capture: Up to 4K Ultra HD HEVC video capture @ 30FPS
    • Video Playback: Up to 4K Ultra HD 10-bit HEVC video playback @ 60FPS, 1080p@ 240 FPS
    • Throughput: 1.2GP/sec (Same as 810)
  • Modem and wireless features
    • Snapdragon X12 LTE modem
      • Download: Cat 12 (up to 600 Mbit/s), 3x20 MHz CA; 64-QAM; 4x4 MIMO on 1C
      • Upload: Cat 13 (up to 150 Mbit/s), 2x20 MHz CA; 64-QAM
      • Support MIMO 4×4
    • 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi connectivity
    • Wi-Fi ad support with external chip
  • SOC features

The Snapdragon 821 was announced in July 2016.[172] The 821 provides a 10% improvement in performance over the 820 due to a faster clocked CPU, but otherwise has similar features, with Qualcomm stating that the 821 is designed to complement rather than replace the 820.[172]
Notable features over its predecessor (820):

  • CPU features
    • Faster CPU (+10%)
  • GPU features
    • Faster GPU 650 MHz from 624 (+5%)
    • Snapdragon VR-SDK.[173]
  • ISP features
    • Support Dual PD (PDAF).[173]
    • Extended laser Auto-focus.[173]

The Snapdragon 835 was announced on November 17, 2016.[174]
Notable features over its predecessor (821):

The Snapdragon 845 was announced on December 7, 2017.[179][180]
Notable features over its predecessor (835):[181][182][183]

  • CPU features
  • 3 MiB system-level cache for CPU, GPU, DSP...[184]
  • GPU features
  • DSP features
    • Hexagon 685 3rd generation "AI engine" with greater than 3 trillion operations per second (TOPS)
    • Hexagon Vector eXtensions
    • All-Ways Aware Hub low power island
    • Neural Processing Engine (NPE)
    • Caffe, Caffe2, Halide and TensorFlow support
    • Up to 4K Ultra HD @ 60 FPS (From 4K30 Encode), 2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR)
    • Can record 240 FPS in 1080p and 480 FPS in 720p (Slow motion)
    • 10-bit color depth (encoding and decoding) on H.264, H.265 and (decode only) VP9
    • BT.2020 support on DSP and GPU[181]
  • ISP features:
    • Qualcomm Spectra 280 ISP with Dual 14-bit ISPs
    • 192 MP single camera; 48 MP single camera with MFNR; 32 MP at 30fps single camera with MFNR/ZSL; 16 MP at 60fps single camera with MFNR/ZSL; 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL
  • Modem and wireless features
    • Downlink: 5x20 MHz carrier aggregation, up to 256-QAM, up to 4x4 MIMO on three carriers[183]
    • Uplink: 2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM
    • Bluetooth enhancements
    • Ultra-low power wireless earbuds
    • Direct audio and aptX HD quality stereo broadcast to multiple wireless speakers
    • Wi-Fi ad 60 GHz with external Module[183]
    • Improve GPS support : Glonass, Beidou, Galileo, QZSS and SBAS[183]
  • System on a chip features

The Snapdragon 855 was announced on December 5, 2018.[189][190] The Snapdragon 855 is Qualcomm's first 7 nm FinFET chipset.
Notable features over its predecessor (845):

  • 7 nm (TSMC N7) process
  • Die size: 73 mm² (8.48 mm × 8.64 mm)[191][192]
  • 6.7 billion transistors[192]
  • Support up to 16 GB LPDDR4X 2133 MHz support
  • 4x 16-bit memory bus, (34.13 GB/s) up to 16 GB[193]
  • NVM Express 2x 3.0 (1x for external 5G modem)
  • CPU features[194]
  • 3 MB system-level cache
  • GPU features
    • Adreno 640 GPU with support for Vulkan 1.1
    • Up to 768 ALU (From 512 on Adreno 630)
    • Tri-core GPU @ 585 MHz with 768 ALUs, 36 TMUs and 28 ROPs (up from 512 ALUs, 24 TMUs and 16 ROPs)[175]
    • 954.7 FP32 GFLOPs, 1853.3 FP16 GFLOPs, 28.1 bilinear GTexels/s, 9.4 GPixels/s and 300 GB/s effective memory bandwidth[195]
    • HDR gaming (10-bit color depth, Rec. 2020)
    • 120 fps gaming
    • Improvement on hardware-accelerated H.265 and VP9 decoder
    • HDR playback codec support for HDR10+, HDR10, HLG and Dolby Vision
    • Volumetric VR video playback
    • 8K 360 VR video playback
    • Quarterly GPU driver updates via Google Play Store
    • Android GPU Inspector Tool[196]
  • DSP features[197]
    • Hexagon 690 4th generation "AI engine" with greater than 7 trillion operations per second (TOPS)
    • Qualcomm Hexagon Vector Accelerator with Hexagon Vector eXtensions
    • Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator (HTA)
    • Qualcomm Hexagon Voice Assistant
    • All-Ways Aware Hub
    • Caffe, Caffe2, Halide and TensorFlow support
    • Vector/Scalar performance compared with Hexagon 680: doubled the HVX vector units and 20% increase in scalar performance
  • ISP features:
    • Qualcomm Spectra 380 with dual 14-bit CV-ISPs and hardware accelerator for computer vision
    • Multi-frame noise reduction[198]
    • Hybrid AF
    • 192 MP single camera; 48 MP at 30 fps single camera with MFNR/ZSL; 22 MP at 30 fps dual camera with MFNR/ZSL
    • HEIF photo capture support
    • Tri-core hardware CV functions including object detection & tracking, and stereo depth processing
    • Advanced HDR solution including improved zzHDR and 3-exposure Quad Color Filter Array (QCFA) HDR
    • 4K 60 FPS HDR video with real-time object segmentation (portrait mode, background swap) features HDR10, HDR10+ and HLG with Portrait Mode (bokeh), 10-bit color depth and Rec. 2020 color gamut
    • Up to 1.32 Gpixel/s[199]
    • Video Capture Formats: HDR10, HLG
    • Video Codec Support: H.265 (HEVC), H.264 (AVC), HLG, HDR10, HDR10+, VP8, VP9
  • Modem and wireless features:[200]
    • Internal X24 LTE Modem
    • Download: 2000 Mbit/s DL (Cat. 20), 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO
    • Upload: 316 Mbit/s UL (Cat 20), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • External Snapdragon X50 (5G Modem): 5000 Mbit/s DL
    • Qualcomm Wi-Fi 6-ready mobile platform:
      • Wi-Fi Standards: 802.11ax-ready, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
      • Wi-Fi Spectral Bands: 2.4 GHz, 5 GHz• Channel Utilization: 20/40/80 MHz
      • MIMO Configuration: 2x2 (2-stream) • MU-MIMO• Dual-band simultaneous (DBS)
      • Key Features: 8x8 sounding (up to 2x improvement over 4x4 sounding devices), Target Wakeup Time for up to 67% better power efficiency, latest security with WPA3
    • Qualcomm 60 GHz Wi-Fi mobile platform
      • Wi-Fi Standards: 802.11ad, 802.11ay
      • Wi-Fi Spectral Band: 60 GHz
      • Peak speed: 10 Gbit/s

The Snapdragon 855+ was announced on July 15, 2019.[201] It is an overclocked version of the Snapdragon 855 providing 10% higher CPU and GPU performance.

The Snapdragon 860 was announced on March 22, 2021. It is a pure rebranding of the Snapdragon 855+.

The Snapdragon 865 was announced on December 4, 2019.[202]
Notable features over its predecessor (855):[203]

  • 2nd generation 7 nm (N7P TSMC) process[204]
  • 10.3 billion transistors[205]
  • 83.54 mm2 (8.49 mm x 9.84 mm)[206]
  • Support up to 16 GB LPDDR5 2750 MHz or LPDDR4X 2133 MHz support
  • 4x 16-bit memory bus, (or 34.13 GB/s) up to 16 GB[207]
  • NVM Express 2x 3.0 (1x for external 5G modem)
  • Support Quick charge 4+
  • CPU features
  • 3 MB system-level cache
  • GPU features[207]
    • Adreno 650 GPU with support for Vulkan 1.1
    • 50% more ALUs and ROPs (1024 from 768 ALU)
    • 25% faster graphics rendering and 35% more power efficient
    • Quarterly GPU driver updates via Google Play Store
    • Android GPU Inspector Tool[196]
    • Desktop Forward Rendering
    • Up to 1202.1 GFLOPs FP-32 (From 898.5 GFLOPs on SD855)
  • DSP features
    • Hexagon 698 5th generation "AI engine" capable of 15 trillion operations per second (TOPS)
    • Quad-core Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator (HTA)
    • Deep learning bandwidth compression
  • ISP features:
    • Qualcomm Spectra 480 with dual 14-bit CV-ISPs and hardware accelerator for computer vision
    • Multi-frame noise reduction[198]
    • Hybrid AF
    • 200 MP single camera; 64 MP at 30 fps single camera with MFNR/ZSL; 25 MP at 30 fps dual camera with MFNR/ZSL
    • 8K 30 FPS and 4K 120 FPS HDR video
    • Up to 2 Gpixel/s
    • Video capture formats: Dolby Vision, HDR10, HDR10+, HEVC
    • Video codec support: Dolby Vision, H.265 (HEVC), HDR10+, HLG, HDR10, H.264 (AVC), VP8, VP9
    • New functionalities to improve noise reduction and local contrast enhancements
  • Modem and wireless features:
    • External X55 5G Modem
    • Modes: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G mmWave: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO
    • 5G sub-6 GHz: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO
    • 5G NR Sub-6 + mmWave download: 7000 Mbit/s DL
    • 5G NR Sub-6 + mmWave upload: 3000 Mbit/s UL
    • LTE download: 2500 Mbit/s DL (Cat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO
    • LTE upload: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • Dynamic Spectrum Sharing (DSS)
    • Qualcomm Wi-Fi 6-ready mobile platform:
      • Qualcomm FastConnect 6800 (for 865 and 870), 6900 (for 865+)
      • Wi-Fi standards: 802.11ax-ready (Wi-Fi 6E for 865+), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
      • Wi-Fi spectral bands: 2.4 GHz, 5 GHz (for 865 and 870), 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz (for 865+) • channel utilization: 20/40/80 MHz (for 865 & 870), 20/40/80/160 MHz (for 865+)
      • MIMO configuration: 2x2 (2 Spatial Stream) • MU-MIMO • Dual-band simultaneous (DBS)
      • Key features: 8x8 sounding (up to 2x improvement over 4x4 sounding devices), Target Wakeup Time for up to 67% better power efficiency, latest security with WPA3
    • Qualcomm 60 GHz Wi-Fi mobile platform
      • Wi-Fi Standards: 802.11ad, 802.11ay
      • Wi-Fi spectral band: 60 GHz
      • Peak speed: 10 Gbit/s
  • Other features:
    • Secure Processing Unit (SPU) with integrated dual-SIM dual-standby support

The Snapdragon 865+ was announced on July 8, 2020.[208]

The Snapdragon 870 was announced on January 19, 2021.[209] The only difference between it and the Snapdragon 865+ is a minor 0.1 GHz increase in clock frequency on the prime core.

The Snapdragon 888 was announced on December 1, 2020.[210][211][212][213][214]
Notable features over its predecessor (865):

  • 5 nm (Samsung 5LPE) process
  • ~10 billion transistors
  • Support up to 16 GB LPDDR5 3200 MHz (51.2  GB/s)[215]
  • 4x 16-bit memory bus
  • Quick Charge 5 (100 W+)
  • Support UFS 3.1
  • CPU features
  • 3 MB system-level cache
  • GPU features
    • Adreno 660 GPU with API Support: OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1
    • Up to 840 MHz (From 670 MHz on 865+ and 870)
    • 35% faster graphics rendering and 20% more power efficient
    • 73% AI performance boost (From 15 TOPS to 26 TOPS)
    • Variable rate shading (VRS)[216]
    • Demura and subpixel rendering for OLED uniformity
    • Up to 1720.3 GFLOPs FP32 (From 1202.1 GFLOPs on SD865)
    • HDR video playback formats: HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG
    • HDR gaming (including 10-bit color depth, Rec. 2020 color gamut)
    • On-device display: 4K@60 Hz, QHD+@144 Hz
    • External display: 4K@60 Hz, 10-bit, Rec. 2020, HDR10, HDR10+
  • DSP features
    • Hexagon 780 with Fused AI Accelerator architecture 6th generation "AI engine" capable of 26 trillion operations per second (TOPS), From 15 TOPS on 865.
      • Hexagon Tensor Accelerator
      • Hexagon Vector eXtensions
      • Hexagon Scalar Accelerator
    • Qualcomm Sensing Hub (2nd generation)
      • New dedicated AI processor
      • 80% task reduction offload from Hexagon DSP
      • 5X more processing power
    • 16X larger shared memory
    • 1000X hand off time improvement in certain use cases[217]
    • 50% faster scalar accelerator, 2x faster tensor accelerator
    • Video codec playback support: H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP8, VP9
  • ISP features:
    • Qualcomm Spectra 580 with triple 14-bit CV-ISPs and hardware accelerator for computer vision
    • Single camera: 1x 200 MP or 84 MP at 30 fps with MFNR/ZSL (Multi Frame Noise Reduction/Zero Shutter Lag)
    • Dual camera: 64+25 MP at 30 fps with MFNR/ZSL
    • Triple camera: 3x 28 MP at 30 fps with MFNR/ZSL
    • 8K 30 FPS and 4K 120 FPS HDR video + 64 MP Photo
    • Slow-mo video capture at 720p @ 960 FPS, 1080p @ 480 FPS
    • HDR video capture formats: HEVC with HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG
    • HDR photo capture: 10-bit HDR HEIF
    • Computational HDR photo and video capture, support for Multi-Frame and Staggered HDR sensors
    • Real-time object classification, segmentation, and replacement
    • AI-based auto-focus, auto-exposure and auto-white-balance
    • Advanced HW-based face detection with deep learning filter
    • New low-light architecture (capture photos in 0.1 lux)
    • 2.7 Gigapixel per second ISP (+35% speed increase over S865)
    • 120 photos at 12MP/s
  • Modem and wireless features:
    • Internal X60 5G Modem
    • Modes: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G mmWave: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO
    • 5G sub-6 GHz: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO
    • 5G NR Sub-6 + mmWave download: 7500 Mbit/s DL
    • 5G NR Sub-6 + mmWave upload: 3000 Mbit/s UL
    • LTE download: 2500 Mbit/s DL (Cat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO
    • LTE upload: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM
    • Dynamic Spectrum Sharing (DSS)
    • Bluetooth 5.2
      • Dual antennas[218]
      • Premium audio
    • Qualcomm Wi-Fi 6-ready mobile platform:
      • Qualcomm FastConnect 6900
      • Wi-Fi standards: 802.11ax-ready (Wi-Fi 6E), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
      • Wi-Fi spectral bands: 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz • channel utilization: 20/40/80/160 MHz
      • MIMO configuration: 2x2 (2 Spatial Stream) • MU-MIMO • Dual-band simultaneous (DBS) (2×2 + 2×2)
      • Key features: 8x8 sounding (up to 2x improvement over 4x4 sounding devices), Target Wakeup Time for up to 67% better power efficiency, latest security with WPA3
  • Other features:

The Snapdragon 888+ was announced on June 28, 2021.[220]

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
APQ8074AA [221] Snapdragon 800 28 нм (TSMC 28HPM) 4 ядра до 2,26 ГГц Krait 400 Адрено 330 450 МГц Шестигранник QDSP6 V5 600 МГц Одиночная камера до 21 МП LPDDR3 Двухканальный 32-битный 800 МГц (12,8 ГБ/с) Bluetooth 4,0 ; 802.11n / ac (2,4/5 ГГц); ИЗат Gen8B 2.0 2 квартал 2013 г. [67]
МСМ8274АА [221] Гоби 3G (UMTS)
МСМ8674АА [221] Гоби 3G (CDMA/UMTS)
MSM8974AA [221] Gobi 4G ( LTE Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)
MSM8974AA v3 [151] Snapdragon 801 Гоби 4G ( LTE Cat 4) Q3 2014
APQ8074AB v3 [151] 4 ядра до 2,36 ГГц Krait 400 Адрено 330 578 МГц [222] LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с) Q4 2013
МСМ8274AB [221] Snapdragon 800 Гоби 3G (UMTS) Q4 2013 [223]
MSM8674AB v3 [151] Snapdragon 801 Гоби 3G (CDMA/UMTS) 2 квартал 2013 г. [67]
MSM8974AB v3 [151] Гоби 4G ( LTE Cat 4) Q4 2013
MSM8274AC v3 [151] 4 ядра до 2,45 ГГц [224] Крайт 400 [225] Гоби 3G (UMTS) 2 квартал 2014 г. [67]
MSM8974AC v3 [151] Гоби 4G ( LTE Cat 4) 1 квартал 2014 г. [67]
APQ8084 [226] Snapdragon 805 4 ядра до 2,7 ГГц Krait 450 Адрено 420 600 МГц Шестиугольник V50 800 МГц Одиночная камера до 55 МП LPDDR3 Двухканальный 64-битный 800 МГц (25,6 ГБ/с) Внешний Bluetooth 4,1; 802.11n / ac (2,4/5 ГГц); ИЗат Gen8B 1 квартал 2014 г.
МСМ8992 [159] [227] Snapdragon 808 20 нм (TSMC) 2 + 4 ядра (1,82 ГГц Cortex-A57 + 1,44 ГГц Cortex-A53 ) [228] Адрено 418 600 МГц [229] Шестиугольник V56 800 МГц Одиночная камера до 21 МП LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с) X10 LTE ( Cat 9 : загрузка до 450 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с) [230] Bluetooth 4,1; 802.11ак; ИЗат Gen8C Q3 2014 [231]
МСМ8994 [163] [227] Snapdragon 810 4 + 4 ядра (2,0 ГГц Cortex-A57 + 1,5 ГГц Cortex-A53 ) [232] Адрено 430 600 МГц Одиночная камера до 55 МП LPDDR4 Двухканальный 32-битный 1600 МГц (25,6 ГБ/с)
МСМ8994v2 [233] Адрено 430 630 МГц [233] 2015 [233]
MSM8994v2.1 [234] 2 квартал 2015 г.
МСМ8996
Немного [235]
Snapdragon 820 FinFET 14 нм (Samsung 14LPP) 2+2 ядра Kryo (1,804 ГГц + 1,363 ГГц) Adreno 530 510 МГц (407,4 ГФЛОПС ) Шестиугольник 680 1 ГГц Спектры LPDDR4 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 1333 МГц (21,3 ГБ/с) X12 LTE (загрузка: Cat 12,

до 600 Мбит/с; 3х20 МГц СА; 64-КАМ; 4х4 MIMO на 1С. загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с; 2х20 МГц СА; 64-КАМ.)

Bluetooth 4,1; 802.11ac /объявление; ИЗат Gen8C 3.0 1 квартал 2016 г.
МСМ8996 [235] 2+2 ядра Kryo (2,15 ГГц + 1,593 ГГц) Adreno 530 624 МГц (498,5 гигафлопс) LPDDR4 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 1866 МГц (29,8 ГБ/с) Q4 2015
МСМ8996
Про-АБ [236] [237]
Snapdragon 821 Q3 2016
МСМ8996
Про-АС [236] [237] [238]
2 + 2 ядра Kryo (2,342 ГГц + 1,6/2,188 ГГц) Adreno 530 653 МГц (519,2 гигафлопс)
МСМ8998 [239] Snapdragon 835 FinFET 10 нм (Samsung 10LPE) 4 + 4 ядра Kryo 280 (2,45 ГГц Cortex-A73 + 1,9 ГГц Cortex-A53 ) Adreno 540 710/670 МГц (737/686 гигафлопс) Шестигранник 682 Спектры 180 LPDDR4X Двухканальный 32-битный (64-битный), 1866 МГц (29,8 ГБ/с) X16 LTE (загрузка: Cat 16, до 1000 Мбит/с; 4x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 2C. Загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, SBAS 4.0 2 квартал 2017 г. [240]
СДМ845 [181] Snapdragon 845 10 нм
ФинФЕТ (Самсунг 10ЛПП)
4 + 4 ядра Kryo 385 (2,8 ГГц Cortex-A75 + 1,8 ГГц Cortex-A55 ) Adreno 630 710 МГц (727 гигафлопс) Шестигранник 685
(3 ТОПа)
Спектры 280 X20 LTE (загрузка: Cat 18, до 1200 Мбит/с; 5x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 3C. загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с; 2x20 МГц CA; 64-QAM) 4+ 1 квартал 2018 г.
СМ8150 [241] Snapdragon 855 7 нм ( TSMC N7) 1+3+4 ядра Kryo 485 (2,84 ГГц Cortex-A76 + 2,42 ГГц Cortex-A76 + 1,8 ГГц Cortex-A55 ) Adreno 640, 585 МГц (898,5 гигафлопс) Шестигранник 690
(7 ТОПов)
Спектра 380 LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный), 2133 МГц (34,13 ГБ/с) Внутренний: X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM) + Внешний: X50 5G [242] (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 5 Гбит/с) Bluetooth 5,0; Поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1 1 квартал 2019 г.
SM8150-AC [243] Snapdragon 855+ 1+3+4 ядра Kryo 485 (2,96 ГГц Cortex-A76 + 2,42 ГГц Cortex-A76 + 1,80 ГГц Cortex-A55 ) Adreno 640 675 МГц (1036,8 гигафлопс) Q3 2019
Snapdragon 860 1 квартал 2021 г.
СМ8150П Snapdragon 855+ Внутренний: нет + Внешний: X55 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 7,5 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит /с) Q3 2019
СМ8250 [244] Snapdragon 865 7 нм ( TSMC N7P) 1+3+4 ядра Kryo 585 (2,84 ГГц Cortex-A77 + 2,42 ГГц Cortex-A77 + 1,80 ГГц Cortex-A55 ) Adreno 650, 587 МГц (901,6 GFLOP в FP32) Шестигранник 698
(15 ТОПов)
Спектра 480 LPDDR5 Четырехканальный 16-битный (64-битный) 2750 МГц (44 ГБ/с) или
LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный), 2133 МГц (34,13 ГБ/с)
Внутренний: нет + Внешний: X55 5G [245] (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 7,5 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит/с) ФастКоннект 6800; Bluetooth 5,1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) до 1,774 Гбит/с; 802.11ad/ay Wi-Fi 60 ГГц до 10 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1 1 квартал 2020 г.
СМ8250-АБ [246] Snapdragon 865+ 1+3+4 ядра Kryo 585 (3,1 ГГц Cortex-A77 + 2,42 ГГц Cortex-A77 + 1,80 ГГц Cortex-A55 ) Adreno 650 670 МГц (1029,1 GFLOP в FP-32) ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; 802.11ad/ay Wi-Fi 60 ГГц до 10 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1 Q3 2020
SM8250-AC [247] Snapdragon 870 1+3+4 ядра Kryo 585 (3,2 ГГц Cortex-A77 + 2,42 ГГц Cortex-A77 + 1,80 ГГц Cortex-A55 ) ФастКоннект 6800; Bluetooth 5,2; [248] 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) до 1,774 Гбит/с; 802.11ad/ay Wi-Fi 60 ГГц до 10 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1 1 квартал 2021 г.
СМ8350 [249] Snapdragon 888 5 нм (Самсунг 5LPE) 1+3+4 ядра Kryo 680 (2,84 ГГц Cortex-X1 + 2,42 ГГц Cortex-A78 + 1,80 ГГц Cortex-A55 ) Adreno 660, 840 МГц (1290,2 GFLOP в FP32) Шестигранник 780
(26 ТОПов)
Спектра 580 LPDDR5 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 3200 МГц (51,2 ГиБ/с) Внутренний: X60 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 7,5 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит/с) ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 5 1 квартал 2021 г.
SM8350-AC [250] Snapdragon 888+ 1 + 3 + 4 ядра Kryo 680 (3,0 ГГц Cortex-X1 + 2,42 ГГц Cortex-A78 + 1,80 ГГц Cortex-A55 ) Шестигранник 780
(32 ТОПа)
Q3 2021

Snapdragon 8/8+ 1-го поколения (2022 г.)

[ редактировать ]

Snapdragon 8 Gen 1 был анонсирован 30 ноября 2021 года. [251] [252]

Примечательные особенности по сравнению с предшественником (888):

  • 4-нм техпроцесс ( Samsung 4LPX)
  • ~ миллиард транзисторов
  • Поддержка до 16 ГБ LPDDR5 3200 МГц [253]
  • Быстрая зарядка 5 (100 Вт+)
  • Поддержка УФС 3.1
  • процессора Возможности
  • Возможности графического процессора
  • DSP Возможности
    • Шестиугольник с объединенным ускорителем искусственного интеллекта, INT8 и INT16
      • Шестиугольный тензорный ускоритель
      • Расширения шестиугольных векторов
      • Шестиугольный скалярный ускоритель
    • Сенсорный концентратор Qualcomm (3-го поколения)
      • Новый специализированный AI-профессионал
  • Возможности интернет-провайдера [255]
    • Qualcomm Spectra с тремя 18-битными CV-ISP и аппаратным ускорителем для компьютерного зрения
    • Одиночная камера: 1x 200 МП или 108 МП со скоростью 30 кадров в секунду с MFNR/ZSL (многокадровое шумоподавление/нулевая задержка затвора)
    • Двойная камера: 64+36 МП при 30 кадрах в секунду с MFNR/ZSL
    • Тройная камера: 3x 36 МП при 30 кадрах в секунду с MFNR/ZSL
    • 8K 30 кадров в секунду и 4K 120 кадров в секунду HDR-видео + фото 64 МП
    • Slow-m 5G NR, LTE, включая CBRS
    • WCDMA, HSPA, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
    • 720p @ 960 кадров в секунду
    • HDR- Форматы захвата видео: HEVC с HDR10 , HDR10+ , Dolby Vision , HLG
    • Захват фотографий HDR : 10-битный HDR HEIF
    • Вычислительный HDR- фото и видеозахват, поддержка многокадровых и ступенчатых датчиков HDR
    • Классификация, сегментация и замена объектов в реальном времени
    • Автофокусировка, автоматическая экспозиция и автоматический баланс белого на основе искусственного интеллекта
  • Модем и беспроводные функции:

Snapdragon 8+ Gen 1 был анонсирован 20 мая 2022 года. [139]

Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv9 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Выпущенный
СМ8450 [252] Snapdragon 8 поколение 1 4 нм (Самсунг 4LPX) 1x 3,0 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X2 ) +
3x 2,5 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) +
4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )
Adreno 730, 818 МГц (1675,3 GFLOP в FP32) Шестиугольник
52 TOPS, в некоторых случаях до 104 TOPS
Спектры LPDDR5 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 3200 МГц (51,2 ГиБ/с) Внутренний: X65 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 10 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит/с) ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 5 Q4 2021 [257]
СМ8475 [258] Snapdragon 8+ 1-го поколения 4 нм (TSMC N4) Adreno 730, 900 МГц (1843,2 GFLOPS в FP32) 2 квартал 2022 г. [259]
1x 3,2 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X2 ) +
3x 2,75 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) +
4x 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )

Snapdragon 8 Gen 2 (2023 г.)

[ редактировать ]

Snapdragon 8 Gen 2 был анонсирован 15 ноября 2022 года. [260]

Примечательные особенности по сравнению с предшественником (8 Gen 1):

  • ( TSMC N4) 4-нм процесс
  • Поддержка до 16 ГБ LPDDR5X 4200 МГц
  • Поддержка УФС 4.0
  • Возможности процессора
    • 1 Kryo Prime ( ARM Cortex-X3 ), до 3,36 ГГц. Прайм ядро
      • Кэш L2 1 МБ
      • Поддержка только 64-бит [261]
    • 2 Kryo Gold ( ARM Cortex-A715 ), до 2,8 ГГц. Высокопроизводительные ядра
      • Поддержка только 64-бит [261]
    • 2 Kryo Gold ( ARM Cortex-A710 ), до 2,8 ГГц. Ядра производительности
      • Поддержка 32-битной и 64-битной версии [261]
    • 3 Kryo Silver ( ARM Cortex-A510 ), до 2 ГГц. Ядра эффективности
      • Поддержка 32-битной и 64-битной версии [261]
    • Повышение производительности на 35 % и повышение энергоэффективности на 40 %.
    • Кэш системного уровня 8 МБ
  • Возможности графического процессора
    • Графический процессор Adreno 740 с поддержкой API: OpenGL ES 3.2 , OpenCL 2.0, Vulkan 1.3.
    • Рендеринг графики на 25 % быстрее и энергоэффективность на 45 %
    • До 2560 ALU (С 1536 ALU)
    • с аппаратным ускорением в реальном времени Трассировка лучей
      • Пересечения лучевого короба и лучевого треугольника
      • Иерархический граничный объем (BVH)
    • Удвоенная пропускная способность между ISP, Hexagon DSP и Adreno GPU.
  • DSP Возможности
    • Шестиугольник с плавленым ускорителем искусственного интеллекта
      • Шестиугольный тензорный ускоритель
      • Расширения шестиугольных векторов
      • Шестиугольный скалярный ускоритель
      • Смешанная точность INT8/INT16
      • Добавить поддержку INT4 [261]
      • Поддержка INT4, INT8, INT16, FP16
      • Hexagon Direct Link (ISP и Hexagon )
    • Сенсорный концентратор Qualcomm (4-го поколения)
      • Добавьте второй процессор AI
      • производительность в 2 раза больше, чем в прошлом году
      • Выделенная система подачи питания [261]
      • На 50% больше памяти
  • Возможности интернет-провайдера
    • Захват видео до 8K30, 4K120 или 720p960 (HDR)
    • Воспроизведение видео до 8K60 или 4K120 (HDR)
    • H.264, H.265, VP9 и добавление декодирования AV1 [261]
    • Фотография такая же, как 8 Gen 1
  • Модем и беспроводные функции:

Существует разогнанный вариант Snapdragon 8 Gen 2 с номером модели SM8550-AC. На момент запуска он был эксклюзивным для серии Samsung Galaxy S23 . Red Magic 8S Pro от Nubia стал первым телефоном, не принадлежащим Galaxy, с этим вариантом. [262] запуск 5 июля 2023 г. [263]

Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv9 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Выпущенный
СМ8550-АБ [264] Snapdragon 8 Gen 2 4 нм (TSMC N4) 1 × 3,2 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X3 ) +
4 × 2,8 ГГц Kryo Gold (2 × Cortex-A715 , 2 × Cortex-A710 ) +
3 × 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )
Adreno 740, 680 МГц (2089 GFLOPS в FP32) Шестиугольник Спектры LPDDR5X Четырехканальный 16-битный (64-битный) 4200 МГц Внутренний: X70 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 10 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с) ФастКоннект 7800; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) до 5,8 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 [265]
или
ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 [266] [267]
5 Q4 2022 [260]
SM8550-AC Snapdragon 8 Gen 2 для Galaxy [б] 1 × 3,36 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X3 ) +
4 × 2,8 ГГц Kryo Gold (2 × Cortex-A715 , 2 × Cortex-A710 ) +
3 × 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )
Adreno 740, 719 МГц (2208,8 GFLOPS в FP32) 1 квартал 2023 г.
  1. ^ Также известна как «ведущая версия».
  2. ^ Также известна как «ведущая версия».

Snapdragon 8/8s 3-го поколения (2024 г.)

[ редактировать ]

Snapdragon 8 Gen 3 был анонсирован 24 октября 2023 года. [268]

Примечательные особенности по сравнению с предшественником (8 Gen 2):

  • Поддержка памяти до 4800 МГц (вверх от 4200 МГц)
  • Возможности процессора
  • Возможности графического процессора
  • DSP Возможности
    • Hexagon NPU: производительность на 98 % выше, а производительность на ватт — на 40 %, что обеспечивает непрерывный анализ результатов искусственного интеллекта.
  • Возможности интернет-провайдера
    • Расширение фотографий
    • Ластик видеообъектов
    • Захват видео ночного видения
    • Захват видео в формате Dolby HDR
  • Модем и беспроводные функции:

Snapdragon 8s Gen 3 был анонсирован 18 марта 2024 года. [269]

Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv9 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Выпущенный
СМ8650-АБ [270] Snapdragon 8 3-го поколения 4 нм (TSMC N4P) 1 × 3,30 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) +
3 × 3,15 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) +
2 × 2,96 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) +
2 × 2,27 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )
Adreno 750 903 МГц (2774 GFLOPS в FP32) Шестиугольник Спектры LPDDR5X четырехканальный 16-бит (64-бит) 4800 МГц Внутренний: X75 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: скорость загрузки до 10 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с) ФастКоннект 7800; Bluetooth 5,4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) до 5,8 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 5 Q4 2023 [268]
SM8650-AC Snapdragon 8 Gen 3 для Galaxy 1 × 3,40 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) +
3 × 3,15 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) +
2 × 2,96 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) +
2 × 2,27 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )
Adreno 750 1000 МГц (3072 GFLOPS в FP32) 1 квартал 2024 г.
СМ8635 [271] Snapdragon 8s 3-го поколения 1 × 3,0 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) +
4 × 2,8 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) +
3 × 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )
Adreno 735 1100 МГц (1689,6 GFLOPS в FP32) LPDDR5X четырехканальный 16-бит (64-бит) 4200 МГц Внутренний: X70 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: скорость загрузки до 6,5 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с) 1 квартал 2024 г. [272]

Мобильные вычислительные платформы

[ редактировать ]

Snapdragon 835 и Snapdragon 850

[ редактировать ]

Первое и второе поколения вычислительных платформ Qualcomm для ПК с ОС Windows основаны на мобильных процессорах Snapdragon с модификациями, специфичными для ПК.
Платформа мобильных ПК Snapdragon 835 для ПК с Windows 10 была анонсирована 5 декабря 2017 года. [179]
для Мобильная вычислительная платформа Snapdragon 850 ПК с Windows 10 была анонсирована 4 июня 2018 года. [273] По сути, это разогнанная версия Snapdragon 845.

Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv8 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
МСМ8998 [274] Платформа мобильных ПК Snapdragon 835 FinFET 10 нм (Samsung 10LPE) Крио 280 4+4 ядра

(2,6 ГГц + 1,9 ГГц)

Adreno 540 710/670 МГц (737/686 гигафлопс) Шестигранник 682 Spectra 180 (камера до 32 МП / двойная 16 МП) LPDDR4X Двухканальный 32-битный (64-битный), 1866 МГц (29,9 ГБ/с) X16 LTE (загрузка: Cat 16, до 1000 Мбит/с; 4x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 2C. Загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad волна 2 (MU-MIMO); GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, SBAS 4 2 квартал 2018 г.
СДМ850 [275] Мобильная вычислительная платформа Snapdragon 850 10 нм
ФинФЕТ
(Самсунг 10ЛПП)
Крио 385 4+4 ядра

(2,95 ГГц + 1,8 ГГц)

Adreno 630 710 МГц (727 гигафлопс) Шестигранник 685 (3 ВЕРШИНЫ) Спектры 280

(Одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП при 30 кадрах в секунду с MFNR/ZSL)

LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный) 1866 МГц (29,9 ГБ/с) X20 LTE (загрузка: Cat 18, до 1200 Мбит/с; 5x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 3C. загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с; 2x20 МГц CA; 64-QAM) 4+ Q3 2018

Вычислительные платформы Snapdragon 7c/7c+

[ редактировать ]

Вычислительная платформа Snapdragon 7c для ПК с Windows 10 была анонсирована 5 декабря 2019 года. [276]
Вычислительная платформа Snapdragon 7c Gen 2 была анонсирована 24 мая 2021 года. [277]
Вычислительная платформа Snapdragon 7c+ Gen 3 была анонсирована 1 декабря 2021 года. [278]

Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv8 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
SC7180 [279] Snapdragon 7c 8 нм (Самсунг 8ЛПП) Крио 468 2+6 ядер

(до 2,4 ГГц)

Adreno 618 825 МГц (422,4 GFLOPS в FP32) Шестигранник 692 (5 ВЕРШИН) Spectra 255 (камера до 32 МП / двойная 16 МП) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,1 ГБ/с) X15 LTE (загрузка: Cat 15, до 800 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ax (Wi-Fi 6); GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , NavIC; USB 3.1; ЭММС 5.1, УФС 3.0 1 квартал 2020 г.
SC7180P [280] Snapdragon 7c 2-го поколения Крио 468 2+6 ядер

(до 2,55 ГГц)

2 квартал 2021 г.
SC7280 [281] Snapdragon 7c+ 3-го поколения 6 нм (TSMC N6) Kryo 4 золотых + 4 серебряных ядра

( Cortex-A78r 1p1, до 2,4 ГГц) + Cortex-A55 r2p0 

Шестиугольник (6,5 ТОПС) Spectra (одинарная камера 64 МП / двойная камера 36+22 МП) LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,1 ГБ/с)
LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с)
Внутренний: X53 5G/LTE (5G: загрузка до 3,7 Гбит/с, отправка до 2,9 Гбит/с; LTE Cat 24/22: загрузка до 1200 Мбит/с, загрузка до 210 Мбит/с) ФастКоннект 6700, Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB 3.1; eMMC 5.1, UFS 2.1, твердотельный накопитель NVMe 1 квартал 2022 г.

Вычислительные платформы Snapdragon 8c

[ редактировать ]

Вычислительная платформа Snapdragon 8c для ПК с Windows 10 была анонсирована 5 декабря 2019 года. [276]

Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv8 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
SC8180 [282] Snapdragon 8c 7 нм ( TSMC N7) Крио 490 4+4 ядра

(2,45 ГГц + 1,80 ГГц)

Адрено 675 590 МГц Шестигранник 690 (9 ТОРС) Спектра 390

(Одиночная камера 192 МП/

Двойная камера 22 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL)

LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный), 2133 МГц (34,1 ГБ/с) Внутренний: X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM)

+

Внешний: X55 5G/LTE [245] (5G: загрузка до 7 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)

Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1; UFS 3.0, твердотельный накопитель NVMe 4+ 1 квартал 2020 г.

Вычислительные платформы Snapdragon 8cx

[ редактировать ]

Вычислительная платформа Snapdragon 8cx для ПК с Windows 10 была анонсирована 6 декабря 2018 года. [283] [284] [285]
Примечательные особенности Snapdragon 855:

  • Общий кэш 10 МБ (L3 + SLC)
  • 8 16-битных шин памяти (68,3 ГБ/с)
  • НВМ Экспресс 4x
  • Размер матрицы 112,05 мм2 [286]

Вычислительная платформа Snapdragon 8cx Gen 2 5G для ПК с Windows 10 была анонсирована 3 сентября 2020 года. [287]
Вычислительная платформа Snapdragon 8cx Gen 3 была анонсирована 1 декабря 2021 года. [278] [288] [289]

Примечательные особенности Snapdragon 888:

  • Кэш L3 8 МБ и SLC 6 МБ (общий кэш 14 МБ)
  • 8 16-битных шин памяти (68,3 ГБ/с)
  • НВМ Экспресс 4x
  • Встроенный TPM Microsoft Pluton. [290]
Номер модели Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv8 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
SC8180X [291] Snapdragon 8cx 7 нм ( TSMC N7) Крио 495 4+4 ядра

(2,84 ГГц Cortex-A76 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )

Адрено 680
585 МГц (1797,1 гигафлопс в FP32)
Шестигранник 690 (9 ТОРС) Спектра 390

(Одиночная камера 32 МП /

Двойная камера 16 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL) [292]

LPDDR4X восьмиканальный, 16 бит (128 бит)

2133 МГц(68,3 ГБ/с)

Нет внутреннего модема

Дополнительный внешний X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM)
Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1; UFS 3.0, твердотельный накопитель NVMe 4+ Q3 2019
SC8180XP [293] Snapdragon 8cx 2-го поколения 5G Крио 495 4+4 ядра

(3,15 ГГц Cortex-A76 + 1,8 ГГц Cortex-A55 )

Адрено 690
660 МГц
(2027,5 гигафлопс в FP32)
Нет внутреннего модема

Дополнительный внешний X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM)
или
X55 5G/LTE [245] (5G: загрузка до 7 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)
Bluetooth 5,1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) до 2,4 Гбит/с, NFC, GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1; УФС 3.0. NVMe твердотельный накопитель Q3 2020
SC8280 [294] Snapdragon 8cx 3-го поколения 5 нм (Самсунг 5LPE) Крио 4 + 4 ядра

(3,0 ГГц Cortex-X1 + 2,40 ГГц Cortex-A78 ) [288]

Адрено 695
900 МГц
(3686,4 гигафлопс в FP32)
Шестиугольник (15 ТОПС) [295] Spectra (одиночная камера 24 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL) Нет внутреннего модема

Опциональный внешний X62 5G/LTE , X55 5G/LTE , X65 5G/LTE (5G: загрузка до 4,4/7,5/10 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с , скорость загрузки до 316 Мбит/с)
ФастКоннект 6900, Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB 3.1; UFS 3.1, твердотельный накопитель NVMe 1 квартал 2022 г.

Вычислительные платформы Microsoft SQ

[ редактировать ]

Microsoft SQ1 был анонсирован 2 октября 2019 года. [296] [297] Он был разработан совместно с Microsoft и предназначен исключительно для Microsoft Surface Pro X. Технически это SoC Snapdragon 8cx с более быстрым графическим ядром Adreno 685, обеспечивающим производительность 2100 GFLOP.
Microsoft SQ2 был анонсирован 1 октября 2020 года. [298]

Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv8 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
Microsoft SQ1 7 нм

(ТСМК №7)

Крио 495 4+4 ядра

(3 ГГц Cortex-A76 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )

Adreno 685, 590 МГц (1812,5 GFLOP в FP32) Шестигранник 690 (9 ТОРС) Spectra 390 (одиночная камера 192 МП/

Двойная камера 22 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL)

LPDDR4X восьмиканальный, 16 бит (128 бит)

2133 МГц(68,2 ГБ/с)

Нет внутреннего модема

Дополнительный внешний X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM)
Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1; UFS 3.0, твердотельный накопитель NVMe 4+ Q4 2019
Microsoft SQ2 Крио 495 4+4 ядра

(3,15 ГГц Cortex-A76 + 2,42 ГГц Cortex-A55 )

Adreno 690, 680 МГц (2089 GFLOP в FP32) Q4 2020
Майкрософт SQ3 [299] [300] 5 нм (Самсунг 5LPE) Крио 4 + 4 ядра

(3,0 ГГц Cortex-X1 + 2,40 ГГц Cortex-A78 )

Adreno 695, 900 МГц (3686,4 гигафлопс в FP32) Шестиугольник (15 ТОПС) [301] Spectra (одиночная камера 24 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL) Нет внутреннего модема

Опциональный внешний X62 5G/LTE , X55 5G/LTE , X65 5G/LTE (5G: загрузка до 4,4/7,5/10 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с , скорость загрузки до 316 Мбит/с)
ФастКоннект 6900, Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB 3.1; UFS 3.1, твердотельный накопитель NVMe Q3 2022

Серия Snapdragon X

[ редактировать ]

Snapdragon X Elite был анонсирован 24 октября 2023 года. [302]
Snapdragon X Plus был анонсирован 24 апреля 2024 года. [303]

Номер модели Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
Snapdragon X Плюс [304] [305]
Х1П-64-100 4 нм (TSMC N4) Орион 10 ядер (3,4 ГГц) Адрено X1 (3,8 терафлопс) Шестиугольник (45 ТОПС) Spectra (одинарная камера 64 МП / двойная камера 36 МП) LPDDR5X-8448 Восьмия-канальный 16-битный (128-битный) @ 4224 МГц (135 ГБ/с) Нет внутреннего модема

Дополнительный внешний X65 5G/LTE (5G: загрузка до 10 Гбит/с, отправка до 3,5 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)
Нет внутренней связи

Внешний FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB4; UFS 4.0, твердотельный накопитель NVMe
Середина 2024 г.
Snapdragon X Элитный [306] [305]
Х1Е-78-100 4 нм (TSMC N4) Орион 12 ядер (3,4 ГГц) Адрено X1 (3,8 терафлопс) Шестиугольник (45 ТОПС) Spectra (одинарная камера 64 МП / двойная камера 36 МП) LPDDR5X-8448 Восьмия-канальный 16-битный (128-битный) @ 4224 МГц (135 ГБ/с) Нет внутреннего модема

Дополнительный внешний X65 5G/LTE (5G: загрузка до 10 Гбит/с, отправка до 3,5 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)
Нет внутренней связи

Внешний FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB4; UFS 4.0, твердотельный накопитель NVMe
Середина 2024 г.
Х1Э-80-100 12-ядерный процессор Oryon (3,4 ГГц, одно- и двухъядерное ускорение до 4,0 ГГц)
Х1Е-84-100 12-ядерный процессор Oryon (3,8 ГГц, одно- и двухъядерное ускорение до 4,2 ГГц) Адрено X1 (4,6 терафлопс)
X1E-00-1DE 12-ядерный процессор Oryon (3,8 ГГц, одно- и двухъядерное ускорение до 4,3 ГГц)

Поддерживается аппаратный кодек

[ редактировать ]

См.: Qualcomm Hexagon.

Носимые платформы

[ редактировать ]

Процессор Snapdragon Wear 1100 был анонсирован 30 мая 2016 года. [307] для фитнес-трекеров с поддержкой GNSS и LTE, а также носимых устройств целевого назначения, таких как интеллектуальные гарнитуры и носимые аксессуары.

Процессор Snapdragon Wear 1200 был анонсирован 27 июня 2017 года. [308] для узкополосных носимых устройств целевого назначения с поддержкой GNSS и LTE, таких как трекеры для детей, домашних животных, пожилых людей и фитнес-трекеры.

Процессор Snapdragon Wear 2100 был анонсирован 10 февраля 2016 года для умных часов. [309] Он доступен как в подключенной (4G/LTE и 3G), так и в привязанной (Bluetooth и Wi-Fi) версиях.

Snapdragon Wear 2500 был анонсирован 26 июня 2018 года. [310] Он предназначен для сегмента детских часов и имеет специальные функции по сравнению с Wear 2100, такие как постоянное отслеживание местоположения с низким энергопотреблением.

Snapdragon Wear 3100 был анонсирован 10 сентября 2018 года. [311] Обновление по сравнению с Snapdragon Wear 2100 заключается в включении сопроцессора QCC1110 для фоновых приложений с низким энергопотреблением, таких как отслеживание сердечного ритма и постоянно включенные дисплеи.

Snapdragon Wear 4100 и 4100+ были анонсированы 30 июня 2020 года. [312] Разница между двумя моделями заключается во включении в 4100+ сопроцессора QCC1110.

Snapdragon W5 и W5+ Gen 1 были анонсированы 19 июля 2022 года. [313] Разница между двумя моделями заключается во включении в W5+ сопроцессора QCC5100.

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор Сопроцессор графический процессор ЦСП Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
? Носить 1100 [314] 28 нм 1 ядро ​​до 1,2 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 ) с фиксированной функцией Графический процессор ЛПДДР2 Встроенный 2G/3G/LTE (Cat 1, до 10/5 Мбит/с) Bluetooth 4,1; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу 2 квартал 2016 г. [315]
Носить 1200 [316] 1 ядро ​​до 1,3 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 ) Встроенный 2G/LTE (Cat M1, до 300/350 кбит/с) Bluetooth 4,2; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу 2 квартал 2017 г. [317]
MSM8909w [318] носить 2100 [319] 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 ) Адрено 304 Шестиугольник ЛПДДР3 400 МГц X5 2G/3G/LTE (Cat 4, до 150/50 Мбит/с) Блютуз 4.1 [а] ; 802.11б/г/н; НФК; GPS, ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу 1 квартал 2016 г. [320]
Носить 2500 [321] 2 квартал 2018 г.
Носите 3100 [322] QCC1110 (1 ядро ​​Cortex-M0, 50 МГц )

только 3100 и 4100+

Q3 2018 [323]
SDM429w Ношу 4100 и 4100+ [324] 12 нм + 28 нм 4 ядра до 2,0 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8-A ) Адрено А504 320 МГц Шестигранник QDSP6 V56 1x32 бит LPDDR3 750 МГц Bluetooth 5,0; 802.11а/б/г/н; НФК; GPS; ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу 2 квартал 2020 г. [325]
SW5100 W5 и W5+ Gen 1 [326] 4 нм + 22 нм 4 ядра до 1,7 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8-A ) QCC5100 (1 ядро ​​Cortex-M55 250 МГц + Ethos-U55)

только W5+

Адрено А702 1 ГГц Шестигранник ДСП В66К 1x16 бит LPDDR4 2133 МГц Встроенный 2G/3G/LTE (Cat 4, до 150/50 Мбит/с) Bluetooth 5,3; 802.11а/б/г/н; НФК; GPS; ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу Q3 2022 [327]
  1. ^ Bluetooth 4.2 для Wear 3100

Автомобильные платформы

[ редактировать ]

Snapdragon 602A, [328] для применения в автомобильной промышленности, [329] было объявлено 6 января 2014 года.
Snapdragon 820A [330] было объявлено 6 января 2016 года.

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
8064-АУ [331] Snapdragon 602А 28 нм (TSMC 28LP) 4 ядра до 1,5 ГГц Krait 300 ( ARMv7 ) Адрено 320 400 МГц
(76,8 Гфлопс)

(2048x1536 + внешний дисплей 1080p)
Шестиугольник V40 600 МГц LPDDR3 Двухканальный 32-битный 533 МГц (8,5 ГБ/с) Внешний Gobi 9x15 (LTE: FDD/TDD Cat 3; CDMA: EV-DOrB/rA; 1x; UMTS: TD-SCDMA, DC-HSPA+/HSPA; GSM: EDGE/GPRS) Bluetooth 4.1 + БЛЕ; Qualcomm VIVE QCA6574: 802.11n/ac (Wi-Fi 5) 2x2 (MU-MIMO) 1 квартал 2014 г.
MSM8996AU [332] Snapdragon 820А 14 нм (Самсунг 14LPP) Kryo 2 + 2 ядра (2,15 ГГц Gold + 1,59 ГГц Silver) ( ARMv8 ) Адрено 530 624 МГц
(319,4 Гфлопс)
Шестиугольник 680 1 ГГц LPDDR4X Двухканальный 32-битный (64-битный), 1866 МГц (29,9 ГБ/с) X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с) Bluetooth 4,1; 802.11ac /ad (Wi-Fi 5); ИЗат Gen8C 1 квартал 2016 г.
SA6155P [333] 11 нм ( Самсунг 11LPP) Крио 4хх 2+6 ядер Адрено 608/612
(110 ГФЛОПС)
Шестиугольник LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,0 ГБ/с) Внутренний: нет Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС
SA8155P [334] [335] Snapdragon 855А 7 нм ( TSMC N7) Kryo 485 1 + 3 + 4 ядра (2,96 ГГц Prime + 2,42 ГГц Gold + 1,80 ГГц Silver) Адрено 640 675 МГц
(1036,8 Гфлопс)
Шестигранник 690
(>10 ТОПОВ)
LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный)

2133 МГц (34,1 ГБ/с) [336]

Bluetooth 5,0; поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax (Wi-Fi 6); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС 1 квартал 2021 г.
SA8195P [337] [338] Крио 495 8 ядер Адрено 680 600 МГц
(1843,2 гфлопс)
Шестиугольник LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный)

2133 МГц (34,1 ГБ/с) [339]

Bluetooth 5,0; поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax (Wi-Fi 6); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС
SA8255P 5 нм (Самсунг 5LPE) Kryo 4 + 4 ядра (2,35 ГГц Prime + 2,35 ГГц Gold) Адрено 663
Шестиугольник LPDDR5 Шестиканальный 16-битный (96-битный)

3200 МГц (76,8 ГБ/с)

Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС
SA8295P Kryo 695 4 + 4 ядра (2,56 ГГц Prime + 2,05 ГГц Gold) Адрено 695
Шестиугольник
(30 ТОПОВ)
LPDDR4X восьмиканальный, 16 бит (128 бит)

2133 МГц (68,2 ГБ/с)

Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) до 1,8 Гбит/с; GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС 2023

Встроенные платформы

[ редактировать ]

Snapdragon 410E Embedded и Snapdragon 600E Embedded были анонсированы 28 сентября 2016 года. [340] [341]
Snapdragon 800 для встраиваемых систем
Snapdragon 810 для встраиваемых систем
Snapdragon 820E Embedded был анонсирован 21 февраля 2018 года. [342]

Номер модели Название продукта Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
APQ8016E [343] Snapdragon 410E 28 нм (TSMC 28LP) 4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8 ) Адрено 306 Шестиугольник QDSP6 V5 691 МГц Камера до 13 МП LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 533 МГц (4,2 ГБ/с) никто Bluetooth 4.0, 802.11n, GPS
APQ8064E [344] Snapdragon 600E 4 ядра до 1,5 ГГц Krait 300 ( ARMv7 ) Адрено 320 400 МГц Шестигранник QDSP6 V4 500 МГц Камера до 21 МП DDR3/ DDR3L Двухканальный 533 МГц Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), Изат Gen8A
APQ8074 [345] Snapdragon 800E 28 нм (TSMC 28HPM) 4 ядра до 2,3 ГГц Krait 400 ( ARMv7 ) Адрено 330
Шестигранник QDSP6 V5 Камера до 55 МП LPDDR3 Двухканальный 32-битный 800 МГц (12,8 ГБ/с) Bluetooth 4,1 ; 802.11n / ac (2,4 и 5 ГГц); ИЗат Ген8Б; NFC, Gigabit Ethernet, HDMI, DisplayPort, SATA, SDIO, UART, I2C, GPIO и JTAG; USB 3.0/2.0
APQ8094 [346] Snapdragon 810E 20 нм (TSMC 20SoC) 4 + 4 ядра (2,0 ГГц Cortex-A57 + 1,55 ГГц Cortex-A53 ; ARMv8 ) Адрено 430 650 МГц Шестиугольник V56 800 МГц Камера до 55 МП LPDDR4 Двухканальный 32-битный 1600 МГц (25,6 ГБ/с) Bluetooth 4,1; 802.11ак; ИЗат Gen8C
APQ8096 [347] Snapdragon 820E FinFET 14 нм (Samsung 14LPP) 2+2 ядра (2,15 ГГц + 1,593 ГГц Kryo ; ARMv8 ) Адрено 530 Шестиугольник 680 825 МГц Камера до 28 МП LPDDR4 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 1866 МГц (29,8 ГБ/с) Bluetooth 4,1; 802.11ac /объявление; ИЗат Gen8C

Платформа Vision Intelligence

[ редактировать ]

Интеллектуальная платформа Qualcomm Vision [348] было объявлено 11 апреля 2018 года. [349] [350] Платформа Qualcomm Vision Intelligence специально создана для предоставления мощных визуальных вычислений и периферийных вычислений для машинного обучения на широком спектре устройств Интернета вещей.

Номер модели Потрясающе ЦП ( ARMv8 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Модем Возможности подключения Быстрая зарядка Доступность выборки
QCS603 [351] 10 нм (Самсунг 10ЛПП) 2 + 2 ядра (1,6 ГГц Kryo 360 Gold + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver) Adreno 615 (внешний дисплей Quad HD + 4K Ultra HD) Шестигранник 685 Spectra 270 (камера до 24 МП / двойная 16 МП) LPDDR4X 16 бит, 1866 МГц никто Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 1x1 (MU-MIMO) Wi-Fi до 433 Мбит/с, GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+
QCS605 [352] 8 ядер до 2,5 ГГц Kryo 300 Spectra 270 (камера до 32 МП / двойная 16 МП) Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с, GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1

Платформы Home Hub и Smart Audio

[ редактировать ]

Интеллектуальная аудиоплатформа Qualcomm (APQ8009 и APQ8017) [353] было объявлено 14 июня 2017 года. [354]
Домашний концентратор Qualcomm 212 (APQ8009) [355] и домашний концентратор Qualcomm 624 (APQ8053) [356] было объявлено 9 января 2018 года. [357]

Серия QCS400 была анонсирована 19 марта 2019 года. [358]

Номер модели Потрясающе Процессор графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Аудио Технология памяти Модем Возможности подключения Доступность выборки
APQ8009 [359] [353] (СДА212) [360] 28 нм (TSMC 28LP) 4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 ) Адрено 304 (HD) Шестигранник 536 Камера до 16 МП LPDDR2 / 3 одноканальный 533 МГц никто Bluetooth 4.2 + BLE, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц) Wi-Fi
APQ8017 [353] 4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8 ) Адрено 308 (Full HD) LPDDR3 Одноканальный 667 МГц
APQ8053 [361] (СДА624) [362] 14 нм (Самсунг 14LPP) 8 ядер до 1,8 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8 ) Адрено 506 (Full HD+) Шестигранник 546 Камера до 24 МП / двойная 13 МП ЛПДДР3
QCS403 [363] Двухъядерный процессор никто 2x шестигранник V66 Поддерживается 12 аудиоканалов Bluetooth 5,1;

Поддержка 802.11ax, 802.11ac, 4x4 (MIMO);

Зигби/15,4

1 квартал 2019 г.
QCS404 [364] Четырехъядерный процессор
QCS405 [365] Адрено 306 (Full HD+)
QCS407 [366] Поддерживается 32 аудиоканала

Платформы смешанной реальности (MR)

[ редактировать ]

Серия Snapdragon XR

[ редактировать ]
  • В мае 2018 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon XR1 специально созданную , свою первую SoC, для дополненной реальности , виртуальной реальности и смешанной реальности . Qualcomm также объявила, что HTC Vive , Pico, Meta и Vuzix анонсируют потребительские продукты с XR1 к концу 2018 года. [367]
  • Платформа Snapdragon XR2 5G была анонсирована 5 декабря 2019 года и является производной от Snapdragon 865. [368] [ не удалось пройти проверку ] [369] Он используется в Meta Quest 2 , HTC Vive Focus 3 и Pico 4 .
    • Платформа Snapdragon XR2+ Gen 1 была анонсирована 11 октября 2022 г. [370] и используется в Meta Quest Pro .
  • 27 сентября 2023 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon XR2 Gen 2 для гарнитур MR и VR . [371] Qualcomm заявляет, что производительность графического процессора в 2,5 раза выше, а производительность искусственного интеллекта в 8 раз выше, чем у его предшественника XR2 5G. SoC может обрабатывать до 10 одновременных датчиков и камер, разрешение 3K x 3K для каждого глаза и пропускную способность полноцветного видео 12 мс. [372] Благодаря поддержке Wi-Fi 7 пропускная способность сети увеличивается на 60%, а задержка снижается на 80%. Платформа дебютировала на Meta Quest 3 .
    • Платформа Snapdragon XR2+ Gen 2 — это разогнанная версия XR2 Gen 2, анонсированная 4 января 2024 года. [373] Частота графического процессора увеличена на 15 %, а частота ЦП — на 20 % по сравнению с XR2 Gen 2. Это обеспечивает более высокое разрешение 4,3K на глаз при частоте 90 Гц и обработку 12 или более одновременных камер и датчиков. . Этот чип лежит в основе гарнитуры и экосистемы XR , совместно разработанных Qualcomm, Samsung и Google, которые были анонсированы на Galaxy Unpacked в феврале 2023 года. [374]
Название продукта Потрясающе ЦП ( ARMv8 ) графический процессор ЦСП Интернет-провайдер Технология памяти Отслеживание Возможности подключения Доступность выборки
XR1 [375] 10 нм ( Самсунг 10ЛПП) 4x Крио 385 Золото + 4x Крио 385 Серебро Адрено 615 Шестигранник 685 Спектры ЛПДДР4Х Отслеживание головы и контроллера с 3DoF и 6DoF Wi-Fi 5 Bluetooth 5 1 квартал 2019 г.
XR2 [376] 7 нм ( TSMC N7+) 1x Kryo 585 Prime + 3x Kryo 585 Gold + 4x Kryo 585 Silver Adreno 650 (до 2 дисплеев 3K с частотой 90 Гц) Шестигранник 698 Спектры (вход до 7 камер) Полное отслеживание головы и контроллера с 6 степенями свободы, а также отслеживание рук и пальцев. Wi-Fi 6 Bluetooth 5 5G 1 квартал 2020 г.
XR2+ Gen1 [377] ЛПДДР5 Wi-Fi 6E Bluetooth 5,2 5G Q4 2022
XR2 Gen2 [378] 4 нм ( TSMC N4) 1x Крио Прайм + 4x Крио Золото + 3x Крио Серебро Adreno 740 (до 2 дисплеев 3K с частотой 90 Гц) Шестиугольник Спектры (вход до 10 камер) ЛПДДР5Х Wi-Fi 7 Bluetooth 5,3 5G Q4 2023
XR2+ Gen2 [379] Adreno 740 (до 2 дисплеев 4,3K с частотой 90 Гц) Шестиугольник Спектры (вход от 12 камер) 1 квартал 2024 г.

Серия Snapdragon AR

[ редактировать ]

Платформа Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1 была анонсирована 17 ноября 2022 года. [380] Он предназначен для использования в умных очках. [381]
27 сентября 2023 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon AR1 Gen 1 для тонких и легких очков дополненной реальности . [371] Он предназначен для предоставления личных помощников, улучшения качества звука, визуального поиска и перевода в реальном времени с использованием ускорения искусственного интеллекта на устройстве. Платформа поддерживает бинокулярные дисплеи с разрешением до 1280 x 1280 для отображения информации, а также потребления контента. Новый 14-битный интернет-провайдер может снимать фотографии с разрешением 12 МП, записывать видео с разрешением 6 МП и вести прямые трансляции. Отслеживание головы ограничено 3DoF (три степени свободы).

Игровые платформы

[ редактировать ]

Серия Snapdragon G

[ редактировать ]

В декабре 2021 года Qualcomm анонсировала игровую платформу Snapdragon G3x Gen 1. [382] [383] Razer Edge — первое устройство, использующее эту платформу. [384] Анализ списков Geekbench для Razer Edge [385] справедливо предположить, что G3x Gen 1 — это ребрендинг Snapdragon 888+, поскольку он имеет то же кодовое название материнской платы ( Lahaina ), те же кластеры ЦП и тактовые частоты, а также тот же графический процессор. Варианты подключения также кажутся соответствующими.

В августе 2023 года Qualcomm анонсировала платформу серии Snapdragon G, предназначенную для портативных игровых устройств. [386]

Название продукта Процессор графический процессор Модем Возможности подключения Отображать Доступность выборки
G1 поколение 1 [387] Крио (8 ядер) Адрено А11 Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0 HD со скоростью 60 кадров в секунду Q4 2023
G2 поколение 1 [388] Адрено А21 X62 5G/LTE Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.0 FHD+ до 144 кадров в секунду
G3x 1-го поколения [389] Адрено 660 X60 5G/LTE Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 1 квартал 2023 г.
G3x 2-го поколения [390] Адрено А32 X70 5G/LTE Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3 Q4 2023

Платформы Bluetooth SoC

[ редактировать ]

После приобретения компанией Qualcomm компании CSR со сверхнизким энергопотреблением Bluetooth в 2015 году компания Qualcomm разрабатывает однокристальные системы под брендами CSR, QCA и QCC для беспроводных наушников и вкладышей. Qualcomm работала с Amazon и Google над эталонными проектами, чтобы помочь производителям разрабатывать гарнитуры с поддержкой Alexa , Google Assistant и Google Fast Pair . [391] [392] Qualcomm анонсировала серию QCC5100 на выставке CES 2018. [393]

28 января 2020 года SoC QCC304x и QCC514x были опубликованы как Bluetooth 5.2, сертифицированные Bluetooth SIG. [394] [395] Накануне Qualcomm опубликовала сообщение в блоге LE Audio, посвященное серии QCC5100. [396] 25 марта 2020 года были официально анонсированы SoC BLE Audio QCC304x и QCC514x. [397] [398]

Аудиосистемы Bluetooth серии Qualcomm QCC300x

[ редактировать ]
Номер модели Потрясающе Процессор ЦСП Bluetooth Поддержка технологий Потребляемая мощность Выход ЦАП/вход цифрового микрофона Доступность выборки
КСС3001 [399] RISC-процессор приложений

(до 80 МГц)

Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP (до 80 МГц) Bluetooth 5.0

Двухрежимный Bluetooth

TrueWireless стерео

cVc аудио

Моно/2 микрофона
QCC3002 [400] TrueWireless стерео

aptX Classic/HD/LL

cVc аудио

КСС3003 [401] cVc аудио Стерео/1 микрофон
КСС3004 [402] Стерео/2 микрофона
QCC3005 [403] aptX Classic/HD/LL

cVc аудио

Аудиосистемы Qualcomm серии QCC30xx с поддержкой Bluetooth

[ редактировать ]
Номер модели Потрясающе Процессор ЦСП Bluetooth Поддержка технологий Потребляемая мощность Выход ЦАП/вход цифрового микрофона Активация цифрового помощника Доступность выборки
QCC3020 [404] Двухъядерный 32-битный процессор приложений

(до 80 МГц)

Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP

(до 120 МГц)

Bluetooth 5.0

Сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth

Скорость Bluetooth: 2 Мбит/с

aptX Classic/HD/LL

TrueWireless Стерео Плюс

cVc аудио

~6 мА (потоковая передача 2DP) Моно/2 микрофона Нажатие кнопки 1 полугодие 2017 г.
QCC3021 [405] Стерео/1 микрофон
QCC3024 [406] cVc аудио

Google Быстрая пара

Стерео/2 микрофона
QCC3026 [407] aptX Classic/HD/LL

TrueWireless Стерео Плюс

cVc аудио

Моно/2 микрофона
QCC3031 [408] aptX Classic/HD/LL

TrueWireless Стерео Плюс

cVc аудио

Стерео/1 микрофон
КСС3034 [409] aptX Classic/HD/LL

cVc аудио

Google Быстрая пара

Моно/2 микрофона
КСС3040 [410] Двухъядерный 32-битный процессор приложений

(до 80 МГц)

Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP

(до 120 МГц)

Блютуз 5.2 [394] [395] BLE Audio, сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth

Скорость Bluetooth: 2 Мбит/с

aptX Классический/HD

TrueWireless зеркалирование

АНК (упреждающая/обратная связь и гибрид)

cVc аудио

Google Быстрая пара

<5 мА Стерео/2 микрофона Нажатие кнопки 1 полугодие 2020 г.
КСС3046 [411] <5 мА

Аудиосистемы Bluetooth серии Qualcomm QCC510x

[ редактировать ]
Номер модели Потрясающе Процессор ЦСП Bluetooth Поддержка технологий Потребляемая мощность Активация цифрового помощника Доступность выборки
КСС5120 [412] Двухъядерный 32-битный процессор приложений

(до 80 МГц)

Двухъядерный Qualcomm Kalimba DSP

(до 120 МГц)

Bluetooth 5.0

Bluetooth с низким энергопотреблением, сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth

Скорость Bluetooth: 2 Мбит/с

aptX Classic/HD/LL

программа расширения

TrueWireless Стерео Плюс

АНК (упреждающая/обратная связь и гибрид)

cVc аудио

Google Быстрая пара

~6 мА (потоковая передача 2DP)

~7 мА HFP, узкополосный, 1 цифровой микрофон, постоянное напряжение

Нажатие кнопки

Голосовая активация Qualcomm

1 полугодие 2018 г.
QCC5121 [413]
КСС5124 [414]
КСС5125 [415] Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP

(до 120 МГц)

aptX Classic/HD/LL

программа расширения

TrueWireless Стерео Плюс

АНК (упреждающая/обратная связь)

cVc аудио

Google Быстрая пара

~10 мА (потоковая передача 2DP)

~10 мА HFP, узкополосный, 1 цифровой микрофон постоянного напряжения

Нажатие кнопки
QCC5141 [416] Двухъядерный 32-битный процессор приложений

(до 80 МГц)

Двухъядерный Qualcomm Kalimba DSP

(до 120 МГц)

Блютуз 5.2 [394] [395] BLE Audio, сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth

Скорость: 2 Мбит/с

aptX Адаптивный

программа расширения

TrueWireless зеркалирование

АНК (упреждающая/обратная связь)

cVc аудио

Google Быстрая пара

~5 мА поток A2DP Нажатие кнопки

Голосовая активация Qualcomm

1 полугодие 2020 г.
КСС5144 [417]

См. также

[ редактировать ]
  1. ^ «www.tripleoxygen.net» (PDF) .
  2. ^ «phonedb.net qualcomm_msm6260» .
  3. ^ «phonedb.net qualcomm_msm6550» .
  4. ^ «phonedb.net qualcomm_msm6500» .
  5. ^ Jump up to: а б «semiwiki.com» (PDF) .
  6. ^ Jump up to: а б «phonedb.net» .
  7. ^ «qualcomm qsd8250 snapdragon s1 все телефоны (список)» . PhonesData (на французском языке) . Проверено 7 февраля 2021 г.
  8. ^ Jump up to: а б с д и ж г час я дж к л м н тот п д р с т в «Технические характеристики процессоров Snapdragon S3, S2, S1» (PDF) . Qualcomm. Архивировано (PDF) из оригинала 14 мая 2018 г. Проверено 30 июня 2018 г.
  9. ^ «Spice Stellar Xtacy Mi-352, дешевый Android за 700 тысяч» . technofun.net . Архивировано из оригинала 9 января 2015 года.
  10. ^ «ЛГ Оптимус Л3 II» . Архивировано из оригинала 3 февраля 2014 года . Проверено 15 ноября 2013 г.
  11. ^ Jump up to: а б с д Клуг, Ананд Лал Шимпи, Брайан. «Новый Snapdragon S4 от Qualcomm: исследование MSM8960 и архитектуры Krait» . www.anandtech.com . Проверено 25 января 2021 г. {{cite web}}: CS1 maint: несколько имен: список авторов ( ссылка )
  12. ^ Jump up to: а б с д и ж Джей Джей Ву (16 января 2013 г.). «Смартфон на базе Qualcomm Snapdragon S4 Pro (простой)» .
  13. ^ Jump up to: а б с «Технология графического процессора Qualcomm Snapdragon Adreno» . VideoCardz.com . 10 сентября 2011 года . Проверено 25 января 2021 г.
  14. ^ «Qualcomm Snapdragon S2 MSM8255T» . Проверено 1 декабря 2021 г.
  15. ^ «Архивная копия» (PDF) . Архивировано (PDF) из оригинала 23 февраля 2017 г. Проверено 28 июня 2015 г. {{cite web}}: CS1 maint: архивная копия в заголовке ( ссылка )
  16. ^ Jump up to: а б «1X Advanced» (PDF) . Архивировано (PDF) из оригинала 4 января 2014 г. Проверено 26 февраля 2014 г.
  17. ^ «Центр документации Qualcomm» (PDF) . Qualcomm. Архивировано (PDF) из оригинала 26 октября 2012 г. Проверено 2 февраля 2016 г.
  18. ^ Jump up to: а б с д и ж г час я дж к л м н тот п д р «Зеленый зев S4, S3, S2 и S1» . Qualcomm. 17 мая 2014 года. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  19. ^ «Характеристики и подробности процессоров Snapdragon S4, S3, S2, S1» . Квалкомм . 17 мая 2014 года . Проверено 6 февраля 2021 г.
  20. ^ Jump up to: а б «Qualcomm анонсирует семейство мобильных чипсетов Snapdragon следующего поколения» . Qualcomm. 15 февраля 2011. Архивировано из оригинала 6 марта 2012 года . Проверено 29 января 2012 г.
  21. ^ «BlackBerry Z30 – Процессор» . Ежевика . Архивировано из оригинала 2 февраля 2014 года . Проверено 3 октября 2013 г.
  22. ^ «Многоядерный прикладной процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960DT RISC с модемом» . PDAdb.net. Архивировано из оригинала 4 августа 2013 года . Проверено 19 декабря 2013 г.
  23. ^ «Многоядерный прикладной процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 RISC» . PDAdb.net. Архивировано из оригинала 15 декабря 2013 года . Проверено 27 февраля 2012 г.
  24. ^ «Qualcomm представляет процессоры Snapdragon 210 и 208» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 25 февраля 2016 года . Проверено 19 февраля 2016 г.
  25. ^ Jump up to: а б «Анонсированы процессоры Snapdragon 412 и 212» . Qualcomm. 28 июля 2015. Архивировано из оригинала 25 февраля 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  26. ^ «Мобильная платформа Qualcomm 205 предназначена для предоставления возможности подключения 4G LTE большему количеству людей в большем количестве мест | Qualcomm» . Квалкомм . 20 марта 2017 года. Архивировано из оригинала 20 марта 2017 года . Проверено 20 марта 2017 г.
  27. ^ «Новая мобильная платформа Qualcomm 215 поднимает планку для устройств массового рынка» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 8 июня 2020 года . Проверено 18 июля 2020 г.
  28. ^ Jump up to: а б с д и ж «Процессор Snapdragon 200» . Qualcomm. 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  29. ^ Jump up to: а б с д Амареш, Атитья (20 июня 2013 г.). «Qualcomm представляет новые двух- и четырехъядерные чипы Snapdragon 200» . EFYTimes.com . Группа ЭФИ . Архивировано из оригинала 23 октября 2013 года . Проверено 22 июня 2013 г.
  30. ^ «Мобильная платформа Qualcomm 205» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 20 марта 2017 года . Проверено 20 марта 2017 г.
  31. ^ «Процессор Snapdragon 208» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 3 марта 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  32. ^ «Процессор Snapdragon 210» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 16 февраля 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  33. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 212» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  34. ^ «Мобильная платформа Qualcomm 215» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 7 мая 2020 года . Проверено 18 июля 2020 г.
  35. ^ «Qualcomm Technologies представляет чипсет Snapdragon 410 со встроенным мировым режимом 4G LTE для смартфонов большого объема» . 9 декабря 2013. Архивировано из оригинала 10 декабря 2013 года . Проверено 9 декабря 2013 г.
  36. ^ «SMIC достигает исторической вехи в производстве» . Квалкомм . 17 декабря 2014 года. Архивировано из оригинала 4 июля 2020 года . Проверено 18 апреля 2020 г.
  37. ^ Jump up to: а б «Четыре новых процессора Snapdragon выводят 4G LTE и мультимедиа на новый уровень» . Qualcomm. 18 февраля 2015. Архивировано из оригинала 23 апреля 2015 года . Проверено 26 февраля 2015 г.
  38. ^ Jump up to: а б «Snapdragon 617 и 430 представляют собой устройства среднего уровня с высококлассными функциями» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 2 октября 2015 года . Проверено 16 сентября 2015 г.
  39. ^ «Представляем процессоры Snapdragon 625, 435 и 425» . Qualcomm. 11 февраля 2016. Архивировано из оригинала 16 февраля 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  40. ^ Jump up to: а б «Новые процессоры Snapdragon 653, 626, 427 ориентированы на повышенную производительность и возможности подключения» . Qualcomm. 18 октября 2016. Архивировано из оригинала 15 ноября 2016 года . Проверено 15 ноября 2016 г.
  41. ^ Jump up to: а б Циммерман, Стивен (17 октября 2016 г.). «Представляем Qualcomm Snapdragon 653, 626 и 427: Qualcomm объявляет о преемниках популярных SoC среднего класса» . Разработчики XDA . Архивировано из оригинала 18 октября 2016 года . Проверено 17 октября 2016 г.
  42. ^ «Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 450, обеспечивающая 14-нм техпроцесс FinFET, расширенную поддержку двух камер и быстрое подключение LTE для смартфонов и планшетов среднего класса» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 7 июля 2017 года . Проверено 29 июня 2017 г.
  43. ^ Jump up to: а б «Представляем Snapdragon 632, 439 и 429 для улучшения мобильных возможностей и превосходной производительности» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 27 июня 2018 г.
  44. ^ Jump up to: а б с «Qualcomm запускает три новые мобильные платформы Snapdragon для удовлетворения продолжающегося спроса на смартфоны 4G» (пресс-релиз). Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 января 2020 года . Проверено 21 января 2020 г.
  45. ^ «Qualcomm расширяет возможности 5G для мобильных устройств на базе новой мобильной платформы Snapdragon 480 5G, первой в серии Snapdragon 4» . Квалкомм . Проверено 4 января 2021 г.
  46. ^ Jump up to: а б с «Qualcomm обновляет план развития мобильной связи, чтобы расширить возможности Snapdragon 7, 6 и 4 серий» . Qualcomm. 26 октября 2021 г. . Проверено 26 октября 2021 г.
  47. ^ Jump up to: а б с д и ж г час я дж к л м н тот п «Процессор Snapdragon 400» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 26 ноября 2016 года . Проверено 17 ноября 2016 г.
  48. ^ «Процессор Snapdragon 410» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  49. ^ «Процессор Snapdragon 412» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 25 февраля 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  50. ^ «Процессор Snapdragon 415» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  51. ^ «Процессор Snapdragon 425» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  52. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 427» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 октября 2016 года . Проверено 15 ноября 2016 г.
  53. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 430» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 2 октября 2015 года . Проверено 16 сентября 2015 г.
  54. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 435» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 16 февраля 2016 года . Проверено 13 февраля 2016 г.
  55. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 429» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 27 июня 2018 г.
  56. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 439» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 27 июня 2018 г.
  57. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 450» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 7 июля 2017 года . Проверено 29 июня 2017 г.
  58. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 460» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 25 февраля 2020 года . Проверено 21 января 2020 г.
  59. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 480 5G» . 11 декабря 2020 г. . Проверено 4 января 2021 г.
  60. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 480+ 5G» . Проверено 26 октября 2021 г.
  61. ^ Jump up to: а б «Qualcomm расширяет возможности своего флагманского опыта для большего числа потребителей, представляя Snapdragon 6 и 4 Gen 1» . Квалкомм . Проверено 6 сентября 2022 г.
  62. ^ «Qualcomm обеспечивает беспрецедентную доступность мобильных возможностей на ценовом уровне с помощью новой мобильной платформы Snapdragon 4 Gen 2» . Квалкомм . Проверено 26 июня 2023 г.
  63. ^ «Редми Ноут 13Р» . Сяоми . Проверено 17 мая 2024 г.
  64. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 4 Gen 1» . 6 сентября 2022 г. . Проверено 6 сентября 2022 г.
  65. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 4 Gen 2» . 26 июня 2023 г. . Проверено 26 июня 2023 г.
  66. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 4s Gen 2» . 30 июля 2024 г. Проверено 30 июля 2024 г.
  67. ^ Jump up to: а б с д и ж Лас-Вегас. «Qualcomm анонсирует мобильные процессоры премиум-класса следующего поколения» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 26 декабря 2013 года . Проверено 19 декабря 2013 г.
  68. ^ Барселона (24 февраля 2014 г.). «Qualcomm Technologies анонсирует первый в мире коммерческий 64-битный восьмиядерный чипсет с интегрированным 5-режимным глобальным LTE» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 4 апреля 2014 года . Проверено 8 апреля 2014 г.
  69. ^ «Snapdragon 610 и 615: Qualcomm продолжает свой путь 64-битной войны с 4/8-ядерными процессорами Cortex A53» . Анандтех. Архивировано из оригинала 4 апреля 2014 года . Проверено 8 апреля 2014 г.
  70. ^ «Процессор Snapdragon 616 дебютирует в смартфоне Huawei» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 25 февраля 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  71. ^ «Представляем Snapdragon 625 и 435» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 16 февраля 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  72. ^ «Процессоры Snapdragon 653, 626 ориентированы на повышенную производительность» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 15 ноября 2016 года . Проверено 15 ноября 2016 г.
  73. ^ «Процессоры уровня Snapdragon 600 изменены, чтобы отразить повышенную производительность» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 22 декабря 2015 года . Проверено 17 декабря 2015 г.
  74. ^ «Мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 660 и 630 обеспечивают передовую фотографию, улучшенные игровые возможности, интегрированные возможности подключения и машинное обучение» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 9 мая 2017 года . Проверено 12 мая 2017 г.
  75. ^ «Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 636 обеспечивает значительный рост производительности, игровых технологий и технологий отображения» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 17 октября 2017 года . Проверено 17 октября 2017 г.
  76. ^ «Представляем Snapdragon 670 с превосходной производительностью, возможностями камеры и технологией искусственного интеллекта» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 8 августа 2018 года . Проверено 8 августа 2018 г.
  77. ^ «Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 675 предлагает потребителям выдающиеся игровые возможности с передовым искусственным интеллектом и новейшей производительностью камеры в начале 2019 года» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 23 октября 2018 года . Проверено 23 октября 2018 г.
  78. ^ Jump up to: а б «Qualcomm обеспечивает потрясающий потребительский опыт с новыми мобильными платформами Snapdragon 730, 730G и 665 для глобальных устройств высокого и среднего уровня» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 12 апреля 2019 года . Проверено 12 апреля 2019 г.
  79. ^ «Представляем Snapdragon 665 для высокоинтеллектуального мобильного взаимодействия с камерой, играми и искусственным интеллектом» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 12 апреля 2019 года . Проверено 12 апреля 2019 г.
  80. ^ «Qualcomm анонсирует новую мобильную платформу Snapdragon 678 для захватывающих развлечений» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 15 декабря 2020 года . Проверено 15 декабря 2020 г.
  81. ^ «Qualcomm анонсирует первую мобильную платформу 5G Snapdragon 6-й серии» . Qualcomm. 16 июня 2020 года. Архивировано из оригинала 17 июня 2020 года . Проверено 18 июня 2020 г.
  82. ^ Jump up to: а б с «Процессор Snapdragon 600» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 23 декабря 2017 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  83. ^ «Процессор Snapdragon 610» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 4 ноября 2016 года . Проверено 16 ноября 2016 г.
  84. ^ «Процессор Snapdragon 615» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 3 марта 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  85. ^ «Процессор Snapdragon 616» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 18 марта 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  86. ^ «Процессор Snapdragon 617» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 2 октября 2015 года . Проверено 16 сентября 2015 г.
  87. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 625» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 16 февраля 2016 года . Проверено 18 февраля 2016 г.
  88. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 626» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  89. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 630» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июня 2018 года . Проверено 21 июня 2018 г.
  90. ^ «Qualcomm анонсирует мобильные платформы Snapdragon 660 и 630: улучшенные возможности подключения, камера и вычисления на 14-нм техпроцессе» . anandtech.com. Архивировано из оригинала 20 июля 2018 года . Проверено 20 июля 2018 г.
  91. ^ «Snapdragon 660 и 630: Mehr Power и Akku, Quick Charge 4 и Bluetooth 5» . winfuture.de. 9 мая 2017 года. Архивировано из оригинала 20 июля 2018 года . Проверено 20 июля 2018 г.
  92. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 632» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 27 июня 2018 г.
  93. ^ «Qualcomm анонсирует Snapdragon 632, 439 и 429 — расширение сегмента нижнего и среднего уровня» . anandtech.com. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 27 июня 2018 г.
  94. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 636» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  95. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 650» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 22 декабря 2015 года . Проверено 17 декабря 2015 г.
  96. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 652» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 22 декабря 2015 года . Проверено 17 декабря 2015 г.
  97. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 653» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 15 ноября 2016 года . Проверено 15 ноября 2016 г.
  98. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 660» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июня 2018 года . Проверено 21 июня 2018 г.
  99. ^ «Процессор приложений на базе Snapdragon 660» . Квалкомм . Проверено 21 июня 2018 г.
  100. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 662» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 22 февраля 2020 года . Проверено 21 января 2020 г.
  101. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 665» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 12 апреля 2019 года . Проверено 12 апреля 2019 г.
  102. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 670» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 8 августа 2018 года . Проверено 8 августа 2018 г.
  103. ^ «Qualcomm анонсирует мобильную платформу Snapdragon 670» . xda-разработчики . 8 августа 2018 года. Архивировано из оригинала 8 августа 2018 года . Проверено 8 августа 2018 г.
  104. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 675» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 23 октября 2018 года . Проверено 23 октября 2018 г.
  105. ^ «Qualcomm анонсирует Snapdragon 675 — 11-нм процессор среднего класса на базе Cortex A76» . anandtech.com. Архивировано из оригинала 23 октября 2018 года . Проверено 23 октября 2018 г.
  106. ^ «Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 678 | Новейший процессор LTE серии Snapdragon 6 | Qualcomm» .
  107. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 680 4G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 26 октября 2021 года . Проверено 26 октября 2021 г.
  108. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 685 4G» . Квалкомм . Проверено 23 марта 2023 г.
  109. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 690 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 17 июня 2020 года . Проверено 17 июня 2020 г.
  110. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 695 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 26 октября 2021 года . Проверено 26 октября 2021 г.
  111. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 6 Gen 1» . 6 сентября 2022 г. . Проверено 6 сентября 2022 г.
  112. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 6s Gen 3» . 6 июня 2024 г. Проверено 6 июня 2024 г.
  113. ^ «Qualcomm представляет новую серию мобильных платформ Snapdragon 700» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 27 февраля 2018 года . Проверено 27 февраля 2018 г.
  114. ^ «Больше премиальных функций на большем количестве устройств: как Snapdragon 710 может улучшить качество мобильных устройств» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 мая 2018 года . Проверено 24 мая 2018 г.
  115. ^ «Snapdragon 712: повышение производительности обеспечивает премиальные функции в играх и не только» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 7 февраля 2019 года . Проверено 7 февраля 2019 г.
  116. ^ «Snapdragon 730 и 730G обеспечивают мощные игровые возможности и лучший в отрасли искусственный интеллект» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 12 апреля 2019 года . Проверено 12 апреля 2019 г.
  117. ^ «Qualcomm анонсирует Snapdragon 732G для улучшения мобильных игр высокого уровня» . Квалкомм . Проверено 31 августа 2020 г.
  118. ^ «Qualcomm расширяет свое лидерство в области мобильной связи, предоставляя возможности 5G большему количеству пользователей по всему миру» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 4 декабря 2019 года . Проверено 4 декабря 2019 г.
  119. ^ Шилов, Антон. «Qualcomm будет обновлять драйвер графического процессора смартфона каждый квартал и разрабатывает инструмент проверки графического процессора» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 27 марта 2020 года . Проверено 11 мая 2020 г.
  120. ^ «Qualcomm удовлетворяет растущий спрос на 5G, анонсируя новую мобильную платформу Snapdragon 768G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 мая 2020 года . Проверено 11 мая 2020 г.
  121. ^ «Qualcomm добавляет новую мобильную платформу 5G в Snapdragon 7-й серии» . Квалкомм . Проверено 22 сентября 2020 г.
  122. ^ «Qualcomm расширяет лидерство своей 7-й серии с помощью мобильной платформы Snapdragon 780G 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 25 марта 2021 года . Проверено 25 марта 2021 г.
  123. ^ «Qualcomm анонсирует новую мобильную платформу Snapdragon 778G 5G; демонстрирует массовое внедрение экосистемы» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 19 мая 2021 года . Проверено 19 мая 2021 г.
  124. ^ «Qualcomm тихо анонсирует Snapdragon 782G» . androidauthority.com . Проверено 22 ноября 2022 г.
  125. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 710» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 мая 2018 года . Проверено 24 мая 2018 г.
  126. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 712» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 9 февраля 2019 года . Проверено 7 февраля 2019 г.
  127. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 720G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 11 марта 2020 года . Проверено 21 января 2020 г.
  128. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 730» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 13 апреля 2019 года . Проверено 12 апреля 2019 г.
  129. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 730G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 13 апреля 2019 года . Проверено 12 апреля 2019 г.
  130. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 732G» . Qualcomm. 17 августа 2020 г. Проверено 31 августа 2020 г.
  131. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 750G 5G» . Qualcomm. 15 сентября 2020 г. Проверено 22 сентября 2020 г.
  132. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 765 5G» . Qualcomm. 19 ноября 2019 года. Архивировано из оригинала 4 декабря 2019 года . Проверено 4 декабря 2019 г.
  133. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 765G 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 4 декабря 2019 года . Проверено 4 декабря 2019 г.
  134. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 768G 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 11 мая 2020 года . Проверено 11 мая 2020 г.
  135. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 778G 5G» . Квалкомм . Проверено 19 мая 2021 г.
  136. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 778G+ 5G» . Квалкомм . Проверено 26 октября 2021 г.
  137. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 780G 5G» . Квалкомм . Проверено 29 марта 2021 г.
  138. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 782G» . Квалкомм . Проверено 22 ноября 2022 г.
  139. ^ Jump up to: а б «Qualcomm укрепляет лидерство в сфере Android-устройств премиум-класса и высокого уровня с помощью новейших мощных мобильных платформ Snapdragon» . www.qualcomm.com . Сан-Диего: Qualcomm. 20 мая 2022 г. . Проверено 20 мая 2022 г.
  140. ^ «Qualcomm представляет революционную мобильную платформу Snapdragon 7-й серии, которая предоставит новейшие возможности премиум-класса большему количеству потребителей» . www.qualcomm.com . Сан-Диего: Qualcomm. 17 марта 2023 г. . Проверено 17 марта 2023 г.
  141. ^ «Новая мобильная платформа Snapdragon 7-й серии обеспечивает выдающуюся производительность и энергоэффективность с первоклассными функциями» . www.qualcomm.com . Сан-Диего: Qualcomm. 17 ноября 2023 г. . Проверено 17 ноября 2023 г.
  142. ^ «Qualcomm отстаивает самую мощную серию Snapdragon 7 — Snapdragon 7+ Gen 3, обладающую исключительными возможностями искусственного интеллекта на устройстве» . www.qualcomm.com . Сан-Диего: Qualcomm. 21 марта 2024 г. Проверено 21 марта 2024 г.
  143. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 7 Gen 1» . Квалкомм . Проверено 20 мая 2022 г.
  144. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 7+ Gen 2» . Квалкомм . Проверено 17 марта 2023 г.
  145. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 7s Gen 2» . Квалкомм . Проверено 15 сентября 2023 г.
  146. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 7 Gen 3» . Квалкомм . Проверено 17 ноября 2023 г.
  147. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 7+ Gen 3» . Квалкомм . Проверено 21 марта 2024 г.
  148. ^ Jump up to: а б с Шимпи, Ананд Лал. «Разница между Snapdragon 800 и 801: проясняем путаницу» . Архивировано из оригинала 15 июня 2018 года . Проверено 15 июня 2018 г.
  149. ^ Jump up to: а б с Исса, Ашраф (3 июня 2014 г.). «Потенциальная проблема для Qualcomm, Inc» . Пестрый дурак . Проверено 6 февраля 2021 г.
  150. ^ «Процессор Snapdragon 801 — это плавный шаг вперед по сравнению с процессором Snapdragon 800» . Qualcomm. 23 февраля 2014. Архивировано из оригинала 16 марта 2014 года . Проверено 8 апреля 2014 г.
  151. ^ Jump up to: а б с д и ж г «Процессор Snapdragon 801» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  152. ^ Jump up to: а б «Snapdragon 800 против Snapdragon 801» . Администрация Андроида . 4 марта 2014 года . Проверено 6 февраля 2021 г.
  153. ^ «Qualcomm Technologies анонсирует процессор Qualcomm Snapdragon 805 нового поколения «Ultra HD»» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 25 февраля 2016 года . Проверено 19 февраля 2016 г.
  154. ^ Jump up to: а б с Шимпи, Ананд Лал. «Qualcomm Snapdragon 805: 2,5 ГГц, 128-битный интерфейс памяти, графика класса D3D11 и многое другое» . www.anandtech.com . Проверено 26 января 2021 г.
  155. ^ Шимпи, Ананд Лал. «Обзор производительности Qualcomm Snapdragon 805» . www.anandtech.com . Проверено 6 февраля 2021 г.
  156. ^ Jump up to: а б с «SnapDragon 835: 25% автономности плюс? - Процессоры - HardWare.fr» . Архивировано из оригинала 13 июня 2018 года . Проверено 13 июня 2018 г.
  157. ^ Jump up to: а б Фрумусану, Джошуа Хо, Андрей. «Понимание Qualcomm Snapdragon 810: обзор производительности» . www.anandtech.com . Проверено 23 января 2021 г. {{cite web}}: CS1 maint: несколько имен: список авторов ( ссылка )
  158. ^ «Qualcomm объявляет о выпуске процессоров нового поколения Snapdragon 810 и 808 для «совершенных подключенных вычислений»» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года . Проверено 19 февраля 2016 г.
  159. ^ Jump up to: а б «Процессор Snapdragon 808» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 12 октября 2015 года . Проверено 26 сентября 2015 г.
  160. ^ Фрумусану, Райан Смит, Андрей. «Обзор производительности Qualcomm Snapdragon 820: встречайте Kryo» . www.anandtech.com . Проверено 12 февраля 2021 г. {{cite web}}: CS1 maint: несколько имен: список авторов ( ссылка )
  161. ^ «Qualcomm объявляет о поддержке Vulkan API на графическом процессоре Adreno 530» . Qualcomm (пресс-релиз). Архивировано из оригинала 31 октября 2016 года . Проверено 19 сентября 2016 г.
  162. ^ «Познакомьтесь с Snapdragon 808 с X10 LTE – Qualcomm» . Архивировано из оригинала 29 марта 2016 года . Проверено 12 апреля 2016 г.
  163. ^ Jump up to: а б «Процессор Snapdragon 810» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  164. ^ «Snapdragon 810 против 805: чего ожидать от следующей высокопроизводительной SoC Qualcomm» . Администрация Андроида . 13 января 2015 года . Проверено 6 февраля 2021 г.
  165. ^ Jump up to: а б «Qualcomm анонсирует Snapdragon 820 с процессором Kryo» . GSMArena.com . Архивировано из оригинала 16 июля 2015 года . Проверено 15 июля 2015 г.
  166. ^ Jump up to: а б Первый смартфон на базе Snapdragon 820 анонсирован на выставке CES. Архивировано 5 января 2017 г., на Wayback Machine – Qualcomm.com, 5 января 2016 г.
  167. ^ Le Max Pro становится первым в мире смартфоном SD820, поступившим в продажу. Архивировано 5 января 2017 г. в Wayback Machine - GSM Arena, 23 февраля 2016 г.
  168. ^ Ты, Джошуа. «Опыт Qualcomm Snapdragon 820: HMP Kryo и демонстрации» . www.anandtech.com . Проверено 26 января 2021 г.
  169. ^ Хо, Джошуа. «Qualcomm подробно описывает Hexagon 680 DSP в Snapdragon 820: ускоренная обработка изображений» . www.anandtech.com . Проверено 23 января 2021 г.
  170. ^ «Представляем Quick Charge 3.0» . Qualcomm.com . Архивировано из оригинала 26 сентября 2015 года . Проверено 16 сентября 2015 г.
  171. ^ «Qualcomm Snapdragon 820: характеристики и тесты» . NanoReview.net . Проверено 7 февраля 2021 г.
  172. ^ Jump up to: а б Snapdragon 821 развивает успех процессора 820 – Qualcomm.com, 11 июля 2016 г.
  173. ^ Jump up to: а б с Петрод, Жан-Луи (31 августа 2016 г.). «Snapdragon 821: больше мощности и лучшие впечатления от виртуальной реальности благодаря Daydream» . ФонАндроид (на французском языке) . Проверено 28 января 2021 г.
  174. ^ «Станьте маленьким, станьте большим: встречайте Snapdragon 835 нового поколения» . Qualcomm. 17 ноября 2016 года. Архивировано из оригинала 18 ноября 2016 года . Проверено 17 ноября 2016 г.
  175. ^ Jump up to: а б с д и ж Фрумусану, Андрей. «Обзор Samsung Galaxy S9 и S9+: Exynos и Snapdragon со скоростью 960 кадров в секунду» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 8 июня 2020 года . Проверено 25 мая 2019 г.
  176. ^ «Фовеация в игровых движках» . vr.tobii.com . Проверено 1 июня 2021 г.
  177. ^ «Qualcomm анонсирует Snapdragon 835 и полностью соответствующую спецификациям технологию Quick Charge 4» . ЭкстримТех . 17 ноября 2016 года. Архивировано из оригинала 18 ноября 2016 года . Проверено 18 ноября 2016 г.
  178. ^ «Qualcomm Snapdragon 835: характеристики и тесты» . NanoReview.net . Проверено 7 февраля 2021 г.
  179. ^ Jump up to: а б «Qualcomm представляет технологические инновации благодаря усовершенствованиям в области ПК с постоянным подключением и мобильной платформы нового поколения Qualcomm Snapdragon» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  180. ^ «Snapdragon 845: Инновационные и интеллектуальные возможности мобильности начинаются здесь» . Qualcomm. 7 декабря 2017 года. Архивировано из оригинала 7 декабря 2017 года . Проверено 7 декабря 2017 г.
  181. ^ Jump up to: а б с «Мобильная платформа Snapdragon 845» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 7 декабря 2017 года . Проверено 6 декабря 2017 г.
  182. ^ Бруно Феррейра (6 декабря 2017 г.). «Qualcomm приоткрывает завесу над процессором Snapdragon 845» . Технический отчет. Архивировано из оригинала 10 декабря 2017 года . Проверено 9 декабря 2017 г.
  183. ^ Jump up to: а б с д «Краткое описание продукта Snapdragon 845» (PDF) . Квалкомм . 2018. Архивировано (PDF) из оригинала 12 июня 2018 года . Проверено 12 июня 2018 г.
  184. ^ Смит, Андрей Фрумусану, Райан. «Обзор производительности Snapdragon 845: подготовка к флагманскому Android 2018» . Архивировано из оригинала 11 июня 2018 года . Проверено 12 июня 2018 г. {{cite news}}: CS1 maint: несколько имен: список авторов ( ссылка )
  185. ^ «Snapdragon 845 — Qualcomm — WikiChip» . ru.wikichip.org . Проверено 25 января 2021 г.
  186. ^ «Безопасный процессор Snapdragon 845 защищает ваши данные» . xda-разработчики . 6 декабря 2017. Архивировано из оригинала 17 июня 2018 года . Проверено 17 июня 2018 г.
  187. ^ «Как Snapdragon 845 может охранять данные вашего смартфона как хранилище?» . Квалкомм . Архивировано из оригинала 17 июня 2018 года . Проверено 17 июня 2018 г.
  188. ^ «Qualcomm Snapdragon 845: характеристики и тесты» . NanoReview.net . Проверено 7 февраля 2021 г.
  189. ^ «Qualcomm анонсирует новую флагманскую мобильную платформу Snapdragon 855 — новое десятилетие 5G, искусственного интеллекта и XR» . Qualcomm. 5 декабря 2018 года. Архивировано из оригинала 6 декабря 2018 года . Проверено 6 декабря 2018 г.
  190. ^ «Snapdragon 855: ведущая мобильная платформа нового десятилетия 5G, искусственного интеллекта и XR» . Qualcomm. 5 декабря 2018 года. Архивировано из оригинала 7 декабря 2018 года . Проверено 6 декабря 2018 г.
  191. ^ Фрумусану, Андрей. «Обзор Samsung Galaxy S10+ Snapdragon и Exynos: почти идеален, но с такими недостатками» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 8 июня 2020 года . Проверено 25 мая 2019 г.
  192. ^ Jump up to: а б «Snapdragon 855 — Qualcomm — WikiChip» . ru.wikichip.org . Проверено 25 января 2021 г.
  193. ^ «Qualcomm Snapdragon 855: характеристики и тесты» . NanoReview.net . Проверено 7 февраля 2021 г.
  194. ^ «Qualcomm Snapdragon 855: обзор его процессора, графического процессора, интернет-провайдера и DSP» . xda-разработчики . 5 декабря 2018 года. Архивировано из оригинала 6 декабря 2018 года . Проверено 6 декабря 2018 г.
  195. ^ Грубер, Эндрю (8 июля 2019 г.). «Мощность и производительность мобильных графических процессоров» . Высокопроизводительная графика . Qualcomm. Архивировано из оригинала 20 июля 2019 года . Проверено 20 июля 2019 г.
  196. ^ Jump up to: а б Шилов, Антон. «Qualcomm будет обновлять драйвер графического процессора смартфона каждый квартал и разрабатывает инструмент проверки графического процессора» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 27 марта 2020 года . Проверено 27 марта 2020 г.
  197. ^ Фрумусану, Андрей. «Предварительный обзор Qualcomm Snapdragon 855: подробности флагманской системы на кристалле Android 2019 года» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 27 января 2019 года . Проверено 27 января 2019 г.
  198. ^ Jump up to: а б «Глубокий обзор Qualcomm Snapdragon 888: все, что вам нужно знать» . Администрация Андроида . 2 декабря 2020 г. . Проверено 23 января 2021 г.
  199. ^ 01net (6 декабря 2018 г.). «Snapdragon 855: все, что вам нужно знать о новом монстре Qualcomm» . 01net (на французском языке). Архивировано из оригинала 6 декабря 2018 года . Проверено 28 января 2019 г. {{cite web}}: CS1 maint: числовые имена: список авторов ( ссылка )
  200. ^ «Краткое описание мобильной платформы Snapdragon 855» (PDF) . Архивировано (PDF) из оригинала 27 января 2019 г. Проверено 27 января 2019 г.
  201. ^ «Qualcomm анонсирует мобильную платформу Snapdragon 855 Plus» . 15 июля 2019 года. Архивировано из оригинала 4 июля 2020 года . Проверено 18 июля 2020 г.
  202. ^ «Qualcomm представляет самую передовую в мире мобильную платформу 5G» . Qualcomm. 4 декабря 2019 года. Архивировано из оригинала 4 декабря 2019 года . Проверено 4 декабря 2019 г.
  203. ^ Фрумусану, Андрей (4 декабря 2019 г.). «Qualcomm анонсирует Snapdragon 865 и 765(G): 5G для всех в 2020 году, все подробности» . www.anandtech.com . Анандтех. Архивировано из оригинала 6 марта 2020 года . Проверено 31 января 2020 г.
  204. ^ Фрумусану, Андрей. «Qualcomm анонсирует Snapdragon 870: 865++?» . www.anandtech.com .
  205. ^ Фридман, Алан (10 октября 2019 г.). «Сообщается, что Qualcomm представит процессор Snapdragon 865 уже в следующем месяце» . Телефонная арена . Проверено 25 января 2021 г.
  206. ^ «Анализ разборки Xiaomi Mi 10 | TechInsights» . www.techinsights.com . Проверено 19 февраля 2021 г.
  207. ^ Jump up to: а б Фрумусану, Андрей (4 декабря 2019 г.). «Qualcomm анонсирует Snapdragon 865 и 765(G): 5G для всех в 2020 году, все подробности (стр. 2)» . www.anandtech.com . Анандтех. Архивировано из оригинала 6 марта 2020 года . Проверено 31 января 2020 г.
  208. ^ «Qualcomm анонсирует мобильную платформу Snapdragon 865 Plus 5G» . Qualcomm. 8 июля 2020 г. Архивировано из оригинала 9 июля 2020 г. Проверено 9 июля 2020 г.
  209. ^ «Qualcomm анонсирует обновленную мобильную платформу Snapdragon 870 5G» . Квалкомм . Проверено 19 января 2021 г.
  210. ^ «Qualcomm переосмысливает понятие премиум-класса на Snapdragon Tech Summit Digital 2020» . www.qualcomm.com . САН-ДИЕГО: Qualcomm. 1 декабря 2020 года . Проверено 3 декабря 2020 г.
  211. ^ «Qualcomm переосмысливает понятие премиум-класса с помощью флагманской мобильной платформы Snapdragon 888 5G» . www.qualcomm.com . САН-ДИЕГО: Qualcomm. 2 декабря 2020 г. . Проверено 3 декабря 2020 г.
  212. ^ «Краткое описание мобильной платформы Qualcomm Snapdragon 888» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 30 ноября 2020 года. Архивировано из оригинала 7 декабря 2020 года . Проверено 3 декабря 2020 г.
  213. ^ Патель, Идрис (2 декабря 2020 г.). «Qualcomm Snapdragon 888 будет работать на флагманских телефонах 5G в 2021 году — вот что вам нужно знать» . www.xda-developers.com . Проверено 3 декабря 2020 г.
  214. ^ Фрумусану, Андрей (2 декабря 2020 г.). «Qualcomm подробно описывает Snapdragon 888: 5G третьего поколения и Cortex-X1 на 5-нм техпроцессе» . www.anandtech.com . Проверено 3 декабря 2020 г.
  215. ^ Фрумусану, Андрей. «Snapdragon 888 против Exynos 2100: Cortex-X1 и 5-нм техпроцесс — у кого он лучше?» . www.anandtech.com . Проверено 12 февраля 2021 г.
  216. ^ Фрумусану, Андрей. «Qualcomm подробно описывает Snapdragon 888: 5G третьего поколения и Cortex-X1 на 5-нм техпроцессе» . www.anandtech.com . Проверено 21 января 2021 г.
  217. ^ Фрумусану, Андрей. «Qualcomm подробно описывает Snapdragon 888: 5G третьего поколения и Cortex-X1 на 5-нм техпроцессе» . www.anandtech.com . Проверено 12 февраля 2021 г.
  218. ^ Фрумусану, Андрей. «Qualcomm подробно описывает Snapdragon 888: 5G третьего поколения и Cortex-X1 на 5-нм техпроцессе» . www.anandtech.com . Проверено 23 января 2021 г.
  219. ^ 01net (4 декабря 2020 г.). «Snapdragon 888: почему процессор обработки изображений Spectra 580 — это революция» . 01net (на французском языке) . Проверено 6 февраля 2021 г. {{cite web}}: CS1 maint: числовые имена: список авторов ( ссылка )
  220. ^ «Qualcomm обновляет свой премиум-уровень с помощью мобильной платформы Snapdragon 888 Plus 5G» . Qualcomm. 28 июня 2020 г. Проверено 6 июля 2020 г.
  221. ^ Jump up to: а б с д и «Процессор Snapdragon 800» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 15 сентября 2015 года . Проверено 27 сентября 2015 г.
  222. ^ «Разница между Snapdragon 800 и 801: проясняем путаницу» . АнандТех. Архивировано из оригинала 5 апреля 2014 года . Проверено 8 апреля 2014 г.
  223. ^ «Сяоми Ми3» . АнандТех. 5 сентября 2013. Архивировано из оригинала 6 сентября 2013 года . Проверено 5 сентября 2013 г.
  224. ^ Хо, Джошуа (24 февраля 2014 г.). «Samsung анонсирует Galaxy S5: первые мысли» . Ананд Тех. Архивировано из оригинала 26 октября 2014 года . Проверено 20 октября 2014 г.
  225. ^ «ЦП MSM8974AC» . Третье СМИ. 15 ноября 2013. Архивировано из оригинала 22 марта 2014 года . Проверено 8 апреля 2014 г.
  226. ^ «Процессор Snapdragon 805» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  227. ^ Jump up to: а б «Qualcomm Snapdragon 808/810» . Архивировано из оригинала 8 апреля 2014 года . Проверено 7 апреля 2014 г.
  228. ^ Андрей Фрумусану * Ян Катресс. «LG анонсирует G4: 5,5-дюймовый QHD со Snapdragon 808» . anandtech.com . Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  229. ^ «Квалкомм Адрено 420» . bookcheck.net . Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  230. ^ «Qualcomm расширяет возможности LTE в Snapdragon 810, добавляя агрегацию операторов категории 9 — Qualcomm» . Квалкомм . Архивировано из оригинала 30 июня 2015 года . Проверено 28 июня 2015 г.
  231. ^ «Устройства на Snapdragon 810 и 808 появятся в первом полугодии следующего года» . Архивировано из оригинала 1 октября 2014 года . Проверено 29 сентября 2014 г.
  232. ^ Хо, Джошуа; Фрумусану, Андрей (12 февраля 2015 г.). «Понимание Qualcomm Snapdragon 810: обзор производительности» . Анандтех. Архивировано из оригинала 2 марта 2015 года . Проверено 1 марта 2015 г.
  233. ^ Jump up to: а б с Хо, Джошуа. «Сравнение Snapdragon 810 v2 и v2.1: большая пропускная способность памяти, более высокие тактовые частоты» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 2 декабря 2019 года . Проверено 16 июня 2019 г.
  234. ^ Хо, Джошуа. «Сравнение Snapdragon 810 v2 и v2.1: большая пропускная способность памяти, более высокие тактовые частоты» . www.anandtech.com . Проверено 23 января 2021 г.
  235. ^ Jump up to: а б «Мобильная платформа Snapdragon 820» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 22 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  236. ^ Jump up to: а б «Мобильная платформа Snapdragon 821» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  237. ^ Jump up to: а б Циммерман, Стивен (18 октября 2016 г.). «Взгляд на то, что изменилось с Snapdragon 820 на Snapdragon 821 в телефонах Google Pixel» . Разработчики XDA . Архивировано из оригинала 21 октября 2016 года . Проверено 18 октября 2016 г.
  238. ^ Циммерман, Стивен (24 июля 2017 г.). «Обзор Xiaomi Mi Note 2 XDA: мощный флагман и уверенный первый шаг на мировую арену» . Разработчики XDA . Архивировано из оригинала 24 июля 2017 года . Проверено 3 августа 2017 г.
  239. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 835» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 17 сентября 2018 года . Проверено 20 февраля 2018 г.
  240. ^ «Отчет: Samsung имеет эксклюзивные права на Snapdragon 835 вплоть до запуска Galaxy S8» . Доверенные отзывы. 24 января 2017. Архивировано из оригинала 23 февраля 2017 года . Проверено 22 февраля 2017 г.
  241. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 855» . Qualcomm. 7 ноября 2018 года. Архивировано из оригинала 7 декабря 2018 года . Проверено 6 декабря 2018 г.
  242. ^ «Модем Snapdragon X50 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 10 августа 2019 года . Проверено 11 августа 2019 г.
  243. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 855+/860» . Qualcomm. 8 июля 2019 года. Архивировано из оригинала 1 июня 2020 года . Проверено 18 июля 2020 г.
  244. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 865 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 4 декабря 2019 года . Проверено 4 декабря 2019 г.
  245. ^ Jump up to: а б с «Модем Snapdragon X55 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 17 августа 2019 года . Проверено 11 августа 2019 г.
  246. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 865+ 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 8 июля 2020 года . Проверено 8 июля 2020 г.
  247. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 870 5G» . Квалкомм . Проверено 19 января 2020 г.
  248. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 870 5G» . Квалкомм . Проверено 8 января 2022 г.
  249. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 888 5G» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 25 ноября 2020 г. . Проверено 3 декабря 2020 г.
  250. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 888+ 5G» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 28 июня 2021 г. . Проверено 6 июля 2021 г.
  251. ^ «Qualcomm анонсирует самую передовую мобильную платформу в мире — Snapdragon 8 Gen 1» . www.qualcomm.com . Гавайи: Qualcomm. 30 ноября 2021 г. Проверено 1 декабря 2021 г.
  252. ^ Jump up to: а б «Мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 1» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 30 ноября 2021 г. Проверено 1 декабря 2021 г.
  253. ^ «Snapdragon 8 Gen 1» (PDF) . Проверено 1 декабря 2021 г.
  254. ^ «Новый чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 станет основой флагманов Android 2022 года» . www.theverge.com . Проверено 21 января 2021 г.
  255. ^ Jump up to: а б «Краткое описание мобильной платформы Snapdragon 8 Gen 1» (PDF) . Qualcomm.com . Проверено 17 декабря 2023 г.
  256. ^ Jump up to: а б «Глубокое погружение в Snapdragon 8 Gen 2: все, что вам нужно знать» . Администрация Андроида . 15 мая 2023 г. Проверено 25 мая 2023 г.
  257. ^ «Qualcomm анонсирует самую передовую мобильную платформу в мире — Snapdragon 8 Gen 1» . Qualcomm (пресс-релиз). 29 ноября 2021 г.
  258. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 8+ Gen 1» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 20 мая 2022 г. . Проверено 20 мая 2022 г.
  259. ^ «Qualcomm укрепляет лидерство в сфере Android-устройств премиум-класса и более высокого уровня с помощью новейших мощных мобильных платформ Snapdragon» . Qualcomm (пресс-релиз). 19 мая 2022 г.
  260. ^ Jump up to: а б «Snapdragon 8 Gen 2 определяет новый стандарт для смартфонов премиум-класса» . www.qualcomm.com . Гавайи: Qualcomm. 15 ноября 2022 г. . Проверено 15 ноября 2022 г.
  261. ^ Jump up to: а б с д и ж г «Глубокое погружение в Snapdragon 8 Gen 2: все, что вам нужно знать» . Администрация Андроида . 1 февраля 2023 г. . Проверено 18 марта 2023 г.
  262. ^ Сагар. «Nubia Red Magic 8S Pro подтвердила, что у руля стоит Snapdragon 8 Gen 2» . GSMArena.com . Проверено 4 июля 2023 г.
  263. ^ Йордан. «Нубия подтверждает поступление Red Magic 8S Pro 5 июля» . GSMArena.com . Проверено 4 июля 2023 г.
  264. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 2» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 15 ноября 2022 г. . Проверено 15 ноября 2022 г.
  265. ^ «Самсунг Галакси С23 Ультра» .
  266. ^ «Самсунг Галакси С23 Плюс» .
  267. ^ «Самсунг Галакси З Фолд5» .
  268. ^ Jump up to: а б «Qualcomm запускает премиальный процессор Snapdragon 8 Gen 3, чтобы внедрить генеративный искусственный интеллект в новую волну флагманских смартфонов» . www.qualcomm.com . Гавайи: Qualcomm. 24 октября 2023 г. . Проверено 26 октября 2023 г.
  269. ^ «Qualcomm переносит лучшее от встроенного искусственного интеллекта на большее количество смартфонов с помощью Snapdragon 8s Gen 3» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 18 марта 2024 г. Проверено 18 марта 2024 г.
  270. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 3» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 26 октября 2023 г. . Проверено 26 октября 2023 г.
  271. ^ «Мобильная платформа Snapdragon 8s Gen 3» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 18 марта 2024 г. Проверено 18 марта 2024 г.
  272. ^ «Qualcomm переносит лучшее от встроенного искусственного интеллекта на большее количество смартфонов с помощью Snapdragon 8s Gen 3» . www.qualcomm.com . Qualcomm. 18 марта 2024 г. Проверено 18 марта 2024 г.
  273. ^ «Qualcomm анонсирует мобильную вычислительную платформу Snapdragon 850 для ПК с Windows 10» . Qualcomm. 4 июня 2018 года. Архивировано из оригинала 13 июня 2018 года . Проверено 5 июня 2018 г.
  274. ^ «Платформа мобильных ПК Snapdragon 835» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  275. ^ «Мобильная вычислительная платформа Snapdragon 850» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 5 июня 2018 года . Проверено 5 июня 2018 г.
  276. ^ Jump up to: а б «Расширение портфеля ПК с поддержкой Qualcomm Snapdragon и постоянным подключением меняет рынок мобильных ПК начального, массового и премиум-класса» . Qualcomm. 5 декабря 2019 года. Архивировано из оригинала 6 декабря 2019 года . Проверено 6 декабря 2019 г.
  277. ^ «Qualcomm анонсирует вычислительную платформу Snapdragon 7c Gen 2» . Qualcomm. 24 мая 2021 г.
  278. ^ Jump up to: а б «Представляем вычислительную платформу Snapdragon 8cx Gen 3: экстремальные возможности мобильных вычислений, которые предоставляют больше, чем просто ноутбук» . Qualcomm. 1 декабря 2021 г.
  279. ^ «Вычислительная платформа Snapdragon 7c» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 6 декабря 2019 года . Проверено 6 декабря 2019 г.
  280. ^ «Вычислительная платформа Snapdragon 7c Gen 2» . Квалкомм . Проверено 24 мая 2021 г.
  281. ^ «Вычислительная платформа Snapdragon 7c+ Gen 3» . Квалкомм . Проверено 8 декабря 2021 г.
  282. ^ «Вычислительная платформа Snapdragon 8c» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 6 декабря 2019 года . Проверено 6 декабря 2019 г.
  283. ^ «Qualcomm представляет первую в мире платформу для ПК, изготовленную по техпроцессу 7 нанометров» . Qualcomm. 6 декабря 2018 года. Архивировано из оригинала 7 декабря 2018 года . Проверено 6 декабря 2018 г.
  284. ^ «Snapdragon 8cx: самый экстремальный Snapdragon. Когда-либо» . Qualcomm. 6 декабря 2018 года. Архивировано из оригинала 7 декабря 2018 года . Проверено 6 декабря 2018 г.
  285. ^ Катресс, Ян. «Технический саммит Qualcomm, день 3: Snapdragon 8cx, новая SoC ACPC» . www.anandtech.com . Проверено 6 августа 2023 г.
  286. ^ Катресс, Ян. «Обнаружено: Qualcomm Snapdragon 8cx Wafer на 7-нм техпроцессе» . www.anandtech.com . Проверено 6 августа 2023 г.
  287. ^ «Qualcomm способствует расширению экосистемы ПК 5G с помощью вычислительной платформы следующего поколения, обеспечивающей работу новых ноутбуков 2-в-1 от OEM-производителей, включая Acer, в 2020 году» . Qualcomm. 3 сентября 2020 г.
  288. ^ Jump up to: а б Катресс, доктор Ян. «Qualcomm 8cx Gen 3 для ноутбуков, Nuvia Core в 2022/2023 году» . www.anandtech.com . Проверено 6 августа 2023 г.
  289. ^ Катресс, доктор Ян. «Технологический саммит Qualcomm Snapdragon: доклад второго дня, посвященный ACPC и играм» . www.anandtech.com . Проверено 6 августа 2023 г.
  290. ^ Катресс, доктор Ян. « Аппаратная безопасность Microsoft Pluton появится в наших процессорах»: AMD, Intel, Qualcomm» . www.anandtech.com . Проверено 6 августа 2023 г.
  291. ^ «Вычислительная платформа Snapdragon 8cx» . Qualcomm. 13 ноября 2018 года. Архивировано из оригинала 7 декабря 2018 года . Проверено 6 декабря 2018 г.
  292. ^ prod_brief_qcom_sd8cx.pdf (qualcomm.com) [1] prod_brief_qcom_sd8cx_gen2.pdf (qualcomm.com) [2]
  293. ^ «Вычислительная платформа Snapdragon 8cx Gen 2 5G» . Квалкомм . Проверено 3 сентября 2020 г.
  294. ^ «Вычислительная платформа Snapdragon 8cx Gen 3» . Квалкомм . Проверено 8 декабря 2021 г.
  295. ^ 29 TOPS для SoC
  296. ^ «Surface Pro X: Криштиану Амон рассказывает, как Qualcomm и Microsoft меняют определение мобильных компьютеров» . Qualcomm. 2 октября 2019 года. Архивировано из оригинала 6 декабря 2019 года . Проверено 6 декабря 2019 г.
  297. ^ «Все, что мы знаем о специальном процессоре Microsoft SQ1 внутри Surface Pro X» . Аппаратное обеспечение Тома . 2 октября 2019 года . Проверено 4 октября 2019 г.
  298. ^ «Surface Pro X становится лучше: Qualcomm и Microsoft продолжают переосмысливать мобильные компьютеры» . Qualcomm. 1 октября 2020 г.
  299. ^ «Обзор Microsoft Surface Pro 9 (SQ3)» . ПКМАГ . Проверено 1 ноября 2022 г.
  300. ^ «Технические характеристики Surface Pro 9» . Майкрософт .
  301. ^ 29 TOPS для SoC
  302. ^ «Qualcomm представляет Snapdragon X Elite: сверхмощную платформу искусственного интеллекта, способную совершить революцию в ПК» . Qualcomm. 24 октября 2023 г.
  303. ^ «Qualcomm продолжает подрывать индустрию ПК, добавляя платформу Snapdragon X Plus» . Qualcomm. 24 апреля 2024 г.
  304. ^ «Сапдрагон Икс Плюс» . Квалкомм . Проверено 24 апреля 2024 г.
  305. ^ Jump up to: а б https://www.anandtech.com/show/21445/qualcomm-snapdragon-x-architecture-deep-dive
  306. ^ «Сапдрагон Икс Элит» . Квалкомм . Проверено 24 октября 2023 г.
  307. ^ Меррик, Джим (30 мая 2016 г.). «Познакомьтесь с Snapdragon Wear 1100 — процессором вашего следующего носимого трекера» . Квалкомм . Проверено 17 октября 2022 г.
  308. ^ «Qualcomm анонсирует передовую платформу носимых устройств, поддерживающую категории LTE IoT M1 и NB1 для подключенных носимых устройств следующего поколения» . 27 июня 2017 г. Проверено 17 октября 2022 г.
  309. ^ «Snapdragon Wear 2100 создан для носимых устройств нового поколения» . qualcomm.com . 10 февраля 2016 г. . Проверено 21 июля 2022 г.
  310. ^ «Qualcomm помогает ускорить сегмент детских часов 4G с помощью специальной платформы Snapdragon Wear 2500» . qualcomm.com . 26 июня 2018 года. Архивировано из оригинала 27 июня 2018 года . Проверено 27 июня 2018 г.
  311. ^ «Платформа Qualcomm Snapdragon Wear 3100 поддерживает новую архитектуру системы со сверхнизким энергопотреблением для умных часов следующего поколения» . qualcomm.com . 10 сентября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 сентября 2018 года . Проверено 10 сентября 2018 г.
  312. ^ «Платформы Qualcomm Snapdragon Wear 4100 обеспечивают новый и улучшенный пользовательский опыт, стимулируя ускоренный рост носимых устройств» . qualcomm.com . 30 июня 2020 г. Архивировано из оригинала 2 июля 2020 г. Проверено 30 июня 2020 г.
  313. ^ «Qualcomm запускает платформы Snapdragon W5+ и W5 для носимых устройств следующего поколения: наш самый передовой скачок» . qualcomm.com . 19 июля 2022 г. . Проверено 19 июля 2022 г.
  314. ^ «Процессор Snapdragon Wear 1100» . Архивировано из оригинала 10 сентября 2017 года . Проверено 10 сентября 2017 г.
  315. ^ «Краткое описание продукта Snapdragon Wear 1100» (PDF) . Архивировано (PDF) из оригинала 17 августа 2017 г. Проверено 16 августа 2017 г.
  316. ^ «Процессор Snapdragon Wear 1200» . Архивировано из оригинала 10 сентября 2017 года . Проверено 10 сентября 2017 г.
  317. ^ «Краткое описание продукта Snapdragon Wear 1200» (PDF) . Архивировано (PDF) из оригинала 17 августа 2017 г. Проверено 17 августа 2017 г.
  318. ^ «Процессор MSM8909w» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 22 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  319. ^ «Процессор Snapdragon Wear 2100» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 9 апреля 2017 года . Проверено 19 апреля 2017 г.
  320. ^ «Краткое описание продукта Snapdragon Wear 2100» (PDF) . Архивировано (PDF) из оригинала 11 июня 2017 г. Проверено 16 августа 2017 г.
  321. ^ «Платформа Snapdragon Wear 2500» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 22 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  322. ^ «Платформа Snapdragon Wear 3100» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 11 сентября 2018 года . Проверено 10 сентября 2018 г.
  323. ^ «Краткое описание продукта Snapdragon Wear 3100» (PDF) . Проверено 21 июля 2022 г.
  324. ^ «Платформа Snapdragon Wear 4100+» . Квалкомм . 24 июня 2020 года. Архивировано из оригинала 30 июня 2020 года . Проверено 30 июня 2020 г.
  325. ^ «Краткое описание платформы Snapdragon Wear 4100» (PDF) . Архивировано (PDF) из оригинала 1 июля 2020 г.
  326. ^ «Носимая платформа Snapdragon W5+ Gen 1» . Квалкомм . 19 июля 2022 г. . Проверено 19 июля 2022 г.
  327. ^ «Краткое описание платформы Snapdragon W5 Gen 1» (PDF) .
  328. ^ «CES 2016: Будущее подключенных автомобилей» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  329. ^ «Qualcomm представляет автомобильные решения Snapdragon для подключенной автомобильной информационно-развлекательной системы» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 8 ноября 2014 года . Проверено 8 апреля 2014 г.
  330. ^ «Автомобильные процессоры Snapdragon 820 дебютируют на выставке CES 2016» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  331. ^ «Левный зев 602А» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 1 февраля 2018 года . Проверено 19 февраля 2018 г.
  332. ^ «Сапдрагон 820А» . Qualcomm. 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  333. ^ https://www.qualcomm.com/media/documents/files/qualcomm-sa6155p-product-brief.pdf
  334. ^ https://www.qualcomm.com/content/dam/qcomm-martech/dm-assets/documents/qul7413_sa8155_productbrief_r4.pdf
  335. ^ https://www.thundercomm.com/product/sa8155p-automotive-development-platform/#спецификации.
  336. ^ до 68,2 ГБ/с со сжатием UBWC Gen 3
  337. ^ https://www.qualcomm.com/content/dam/qcomm-martech/dm-assets/documents/qul7413_sa8155_productbrief_r4.pdf
  338. ^ https://www.thundercomm.com/product/sa8155p-automotive-development-platform/#спецификации.
  339. ^ до 68,2 ГБ/с со сжатием UBWC Gen 3
  340. ^ «Процессоры Snapdragon 600E и 410E помогают производителям Интернета вещей проектировать, создавать и масштабировать» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  341. ^ «Qualcomm Snapdragon 600E и 410E созданы для встраиваемых вычислений, приложения Интернета вещей теперь широко доступны» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  342. ^ «Qualcomm расширяет свой портфель встраиваемых вычислений и представляет процессоры премиум-уровня для передовых приложений Интернета вещей» . Qualcomm. 21 февраля 2018 года. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  343. ^ «Встроенная платформа Snapdragon 410E» . Qualcomm. 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 1 февраля 2018 г. Проверено 23 февраля 2018 г.
  344. ^ «Встроенная платформа Snapdragon 600E» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  345. ^ «Процессор Snapdragon 800 для встраиваемых систем» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 30 июня 2018 года . Проверено 30 июня 2018 г.
  346. ^ «Процессор Snapdragon 810 для встраиваемых систем» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  347. ^ «Встроенная платформа Snapdragon 820E» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  348. ^ «Интеллектуальная платформа Qualcomm Vision» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  349. ^ «Qualcomm представляет платформу Vision Intelligence, специально созданную для устройств Интернета вещей, основанную на последних достижениях в области камер, искусственного интеллекта и компьютерного зрения» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  350. ^ «Сделано для Интернета вещей: встречайте интеллектуальную платформу Qualcomm Vision» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  351. ^ «SoC Qualcomm QCS603» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 1 августа 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  352. ^ «SoC Qualcomm QCS605» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 1 августа 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  353. ^ Jump up to: а б с «Умная аудиоплатформа Qualcomm» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  354. ^ «Qualcomm представляет очень гибкую платформу интеллектуальных динамиков с уникальным сочетанием поддержки голосовых помощников и возможностью потоковой передачи звука в нескольких комнатах» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  355. ^ «Платформа домашнего концентратора Qualcomm 212» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  356. ^ «Платформа домашнего концентратора Qualcomm 624» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  357. ^ «Qualcomm анонсирует новые платформы Home Hub, поддерживающие Android Things, чтобы сделать Google Assistant доступным в каждом доме» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  358. ^ «Qualcomm запускает новые высокоинтегрированные SoC с поддержкой искусственного интеллекта и специальную платформу для интеллектуальных динамиков, которые помогут стимулировать эволюцию интеллектуального аудио» . Квалкомм . 19 марта 2019 года. Архивировано из оригинала 16 мая 2020 года . Проверено 11 мая 2019 г.
  359. ^ «Процессор APQ8009» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  360. ^ «СДА212 СОМ» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  361. ^ «Процессор APQ8053» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 21 июля 2018 года . Проверено 21 июля 2018 г.
  362. ^ «СДА624 СОМ» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 24 февраля 2018 года . Проверено 23 февраля 2018 г.
  363. ^ «QCS403» . Квалкомм . 20 февраля 2019 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 11 мая 2019 г.
  364. ^ «QCS404» . Квалкомм . 20 февраля 2019 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 11 мая 2019 г.
  365. ^ «QCS405» . Квалкомм . 20 февраля 2019 года. Архивировано из оригинала 2 мая 2020 года . Проверено 11 мая 2019 г.
  366. ^ «QCS407» . Квалкомм . 20 февраля 2019 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 11 мая 2019 г.
  367. ^ Смит, Райан. «Qualcomm анонсирует платформу XR1: выделенную SoC для гарнитур VR/XR, которая появится в конце 2018 года» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 14 октября 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  368. ^ «Lantronix Open-Q 865XR SoM выводит процессор Snapdragon XR2 за пределы виртуальной реальности — программное обеспечение CNX» . CNX Software — Новости встраиваемых систем . 27 сентября 2020 г. Проверено 14 сентября 2021 г.
  369. ^ «IQualcomm Technologies анонсирует первую в мире платформу 5G XR» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 6 декабря 2019 года . Проверено 6 декабря 2019 г.
  370. ^ «Qualcomm обеспечивает новое поколение устройств смешанной и виртуальной реальности на платформе Snapdragon XR2+» . Qualcomm. 11 октября 2022 г. . Проверено 14 ноября 2022 г.
  371. ^ Jump up to: а б «Qualcomm запускает платформы XR и AR следующего поколения, обеспечивающие захватывающий опыт и более тонкие устройства» . Сан-Диего, Калифорния. 27 сентября 2023 г. . Проверено 30 сентября 2023 г.
  372. ^ «Платформа Snapdragon XR2 Gen 2» . Проверено 30 сентября 2023 г.
  373. ^ «Qualcomm ускоряет новую волну возможностей смешанной реальности с помощью Snapdragon XR2+ Gen 2» . Квалкомм . Сан-Диего, Калифорния. 4 января 2024 г. . Проверено 5 января 2024 г.
  374. ^ «Samsung, Google и Qualcomm объявляют о партнерстве XR накануне, по слухам, дебюта гарнитуры Apple» . ЗДНет . 1 февраля 2023 г. . Проверено 5 января 2024 г.
  375. ^ «Платформа Snapdragon XR1» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 30 апреля 2020 г. . Проверено 19 мая 2019 г.
  376. ^ «Платформа Snapdragon XR2 5G» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 6 декабря 2019 года . Проверено 6 декабря 2019 г.
  377. ^ «Платформа Snapdragon XR2+ Gen1 5G» . Квалкомм . Проверено 2 марта 2024 г.
  378. ^ «Платформа Snapdragon XR2 Gen2 5G» . Квалкомм . Проверено 2 марта 2024 г.
  379. ^ «Платформа Snapdragon XR2+ Gen2 5G» . Квалкомм . Проверено 2 марта 2024 г.
  380. ^ «Qualcomm выпускает Snapdragon AR2, призванный совершить революцию в очках дополненной реальности» . qualcomm.com . Гавайи. 27 ноября 2022 г. . Проверено 27 июня 2023 г.
  381. ^ «Платформа Snapdragon AR2 Gen 1» . qualcomm.com . Проверено 27 июня 2023 г.
  382. ^ «Игровая платформа Snapdragon G3x Gen 1» (PDF) . Квалкомм . Проверено 1 декабря 2021 г.
  383. ^ «Qualcomm представляет игровую платформу Snapdragon G3x Gen 1 для нового поколения специализированных игровых устройств» . Qualcomm. Архивировано из оригинала 2 декабря 2021 года . Проверено 1 декабря 2021 г.
  384. ^ Амадео, Рон (17 октября 2022 г.). «Razer Edge за 399 долларов пытается создать игровые планшеты на базе Android» . Арс Техника . Проверено 5 ноября 2022 г.
  385. ^ «Razer Edge — Поиск в Geekbench» . Проверено 25 августа 2023 г.
  386. ^ «Qualcomm представляет серию Snapdragon G — мощное портфолио, предназначенное для портативных игровых устройств следующего поколения» . Квалкомм . Проверено 24 августа 2023 г.
  387. ^ «Игровая платформа Snapdragon G1 Gen 1» . Проверено 24 августа 2023 г.
  388. ^ «Игровая платформа Snapdragon G2 Gen 1» . Проверено 24 августа 2023 г.
  389. ^ «Игровая платформа Snapdragon G3x Gen 1» . Проверено 1 декабря 2022 г.
  390. ^ «Игровая платформа Snapdragon G3x Gen 2» . Проверено 24 августа 2023 г.
  391. ^ «Amazon.com и Qualcomm снабдят помощника Alexa дополнительными наушниками» . Рейтер . 23 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 4 октября 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  392. ^ Ли, Абнер (9 мая 2019 г.). «Google и Qualcomm работают над созданием большего количества наушников Fast Pair и Assistant» . 9to5Google . Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  393. ^ «Qualcomm хочет утроить время прослушивания через Bluetooth-наушники» . Администрация Андроида . 8 января 2018 года. Архивировано из оригинала 5 декабря 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  394. ^ Jump up to: а б с «Студия запуска — сведения о листинге D046352» . launchstudio.bluetooth.com . Архивировано из оригинала 29 января 2020 года . Проверено 29 января 2020 г.
  395. ^ Jump up to: а б с «Студия запуска — сведения о листинге D046351» . launchstudio.bluetooth.com . Архивировано из оригинала 29 января 2020 года . Проверено 29 января 2020 г.
  396. ^ «LE Audio: новая эра совместного использования аудио через Bluetooth» . Квалкомм . 27 января 2020 года. Архивировано из оригинала 29 января 2020 года . Проверено 29 января 2020 г.
  397. ^ «Новые аудиосистемы Bluetooth со сверхнизким энергопотреблением от Qualcomm улучшают по-настоящему беспроводной звук» . Квалкомм . 25 марта 2020 года. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 года . Проверено 27 марта 2020 г.
  398. ^ «Новые аудиотехнологии помогают раскрыть лучшее в поистине беспроводных наушниках» . Квалкомм . 25 марта 2020 года. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 года . Проверено 27 марта 2020 г.
  399. ^ «QCC3001» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  400. ^ «QCC3002» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  401. ^ «QCC3003» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  402. ^ «QCC3004» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  403. ^ «QCC3005» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  404. ^ «QCC3020» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 24 мая 2020 г. . Проверено 19 мая 2019 г.
  405. ^ «QCC3021» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  406. ^ «QCC3024» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  407. ^ «QCC3026» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 15 января 2020 г. Проверено 19 мая 2019 г.
  408. ^ «QCC3031» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 г. Проверено 19 мая 2019 г.
  409. ^ «QCC3034» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 г. Проверено 19 мая 2019 г.
  410. ^ «QCC3040 | TrueWireless Bluetooth Audio BGA SoC начального уровня» . Квалкомм . 17 марта 2020 г. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 г. . Проверено 27 марта 2020 г.
  411. ^ «QCC3046 | TrueWireless Bluetooth Audio WLCSP среднего уровня» . Квалкомм . 19 марта 2020 г. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 г. Проверено 27 марта 2020 г.
  412. ^ «QCC5120» . Квалкомм . 2 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 11 июля 2019 года . Проверено 19 мая 2019 г.
  413. ^ «QCC5121» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 г. Проверено 19 мая 2019 г.
  414. ^ «QCC5124» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 29 января 2020 г. Проверено 19 мая 2019 г.
  415. ^ «QCC5125» . Квалкомм . 2 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 29 января 2020 г. Проверено 19 мая 2019 г.
  416. ^ «Набор микросхем QCC5141 | Пакет WLCSP премиум-уровня для наушников TrueWireless» . Квалкомм . 19 марта 2020 г. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 г. Проверено 27 марта 2020 г.
  417. ^ «Набор микросхем QCC5144 | Пакет BGA премиум-класса для наушников TrueWireless» . Квалкомм . 19 марта 2020 г. Архивировано из оригинала 27 марта 2020 г. Проверено 27 марта 2020 г.
[ редактировать ]
Arc.Ask3.Ru: конец переведенного документа.
Arc.Ask3.Ru
Номер скриншота №: 0511415830f861b96667f4c17acd8571__1723018020
URL1:https://arc.ask3.ru/arc/aa/05/71/0511415830f861b96667f4c17acd8571.html
Заголовок, (Title) документа по адресу, URL1:
List of Qualcomm Snapdragon systems on chips - Wikipedia
Данный printscreen веб страницы (снимок веб страницы, скриншот веб страницы), визуально-программная копия документа расположенного по адресу URL1 и сохраненная в файл, имеет: квалифицированную, усовершенствованную (подтверждены: метки времени, валидность сертификата), открепленную ЭЦП (приложена к данному файлу), что может быть использовано для подтверждения содержания и факта существования документа в этот момент времени. Права на данный скриншот принадлежат администрации Ask3.ru, использование в качестве доказательства только с письменного разрешения правообладателя скриншота. Администрация Ask3.ru не несет ответственности за информацию размещенную на данном скриншоте. Права на прочие зарегистрированные элементы любого права, изображенные на снимках принадлежат их владельцам. Качество перевода предоставляется как есть. Любые претензии, иски не могут быть предъявлены. Если вы не согласны с любым пунктом перечисленным выше, вы не можете использовать данный сайт и информация размещенную на нем (сайте/странице), немедленно покиньте данный сайт. В случае нарушения любого пункта перечисленного выше, штраф 55! (Пятьдесят пять факториал, Денежную единицу (имеющую самостоятельную стоимость) можете выбрать самостоятельно, выплаичвается товарами в течение 7 дней с момента нарушения.)