Список систем Qualcomm Snapdragon на чипах

Qualcomm Snapdragon

Общая информация
Запущен	2007 г ( 2007 )
Разработано	Квалкомм
Архитектура и классификация
Приложение	Мобильный SoC и ПК 2-в-1
Микроархитектура	ARM9 , ARM11 , ARM Cortex-A , Cortex-X1 , Cortex-X2 , Cortex-X3 , Cortex-X4 , Скорпион , Крайт , Крио
Набор инструкций	ARMv6 , ARMv7-A , ARMv8-A , ARMv9-A
Физические характеристики
Ядра	1, 2, 4, 6 или 8

Это список Qualcomm Snapdragon систем на чипах (SoC), созданных Qualcomm для использования в смартфонах , планшетах , ноутбуках , ПК 2-в-1 , умных часах и смартбуках .

До Snapdragon

SoC, созданный Qualcomm до переименования в Snapdragon.

Номер модели	Потрясающе	Процессор	Графический процессор (или ядро ​​Gfx)	Возможности подключения	Доступность выборки
QSC1xxx
QSC1100					Q4 2007
QSC6xxx
QSC6010		ARMv5TEJ ARM926EJ-S	Нет 3D и ARM 2D	Никто	2006
QSC6020
QSC6030
QSC6240				ХСДПА	Q3 2007
QSC6245-1				ХСДПА	Q3 2007
QSC6055					1 квартал 2007 г.
QSC6065				ХСДПА	2 квартал 2007 г.
QSC6260-1					Q3 2007
QSC6270				ХСДПА
QSC6075					2 квартал 2007 г.
QSC6085				Дора	Q4 2007
МСМ6xxx
МСМ6000				Никто	2006
МСМ6025
МСМ6050
МСМ6100			ARM DSP 3D и ARM 2D
МСМ6125
МСМ6150			Защитник2 3D и ARM 2D
МСМ6175
МСМ6225			Нет 3D и ARM 2D	ХСДПА
МСМ6250			ARM DSP 3D и ARM 2D	WCDMA	2006
МСМ6250А			Нет 3D и ARM 2D	WCDMA
МСМ6245				КЛИН
МСМ6255А
МСМ6260		ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 МГц	ARM DSP 3D и ARM 2D	ХСУПА
МСМ6275			Защитник2 3D и ARM 2D
МСМ6280
МСМ6280А			Звездные врата 3D и ARM 2D		2007
МСМ6800А			Защитник3 3D и ARM 2D	Дора	2006
МСМ6575				ДОР0
МСМ6550		ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 225 МГц	Защитник2 3D и ARM 2D
МСМ6550А
МСМ6800				Дора
МСМ6500		ARMv5TEJ ARM926EJ-S @ 150 МГц	ARM DSP 3D и ARM 2D	ДОР0
MSM7xxx
МСМ7200			Изображение в 3D Изображениеон 2D	ХСУПА	2006
МСМ7200А		ARM11 @ 528 МГц			1 квартал 2007 г.
МСМ7201					2008
МСМ7500				Дора	2006
МСМ7500А					Q4 2007
МСМ7600	65 нм	ARM1136J-S @ 528 МГц		ХСУПА и ДОРА	1 квартал 2007 г.
МСМ7850			ЛТ 3D и ЛТ 2D	ДОРБ	2008

Серия Snapdragon S

Snapdragon S1 Отличительные особенности по сравнению с его предшественником (MSM7xxx):

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § Snapdragon S1.

• процессора Возможности
  • 1 ядро ​​до 1 ГГц Скорпион или Cortex-A5 или ARM11
  • до 256 КБ Кэш L2
  • до 32 КБ+32 КБ Кэш L1
• графического процессора Возможности
  • Adreno 200 (из программного обеспечения или Adreno 130)
    • OpenGL ES 1.1
    • ОпенВГ 1.0
    • Direct3D для мобильных устройств
    • Унифицированная модель шейдеров 5-way VLIW
• DSP Возможности
  • Hexagon QDSP5 на 350 МГц или Hexagon QDSP6 на 600 МГц
• интернет-провайдера Возможности
  • Камера до 12 МП
• Модем и беспроводные функции
  • Внешний Bluetooth 4.0 или внешний Bluetooth 2.0/2.1 на некоторых моделях.
• Технология производства 45 или 65 нм

Номер модели	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
МСМ7225	65 нм	1 ядро ​​до 528 МГц ARM11 ( ARMv6 ): кэш L1 16K+16K , без кэша L2	Поддержка программного рендеринга 2D (HVGA)	Шестигранник QDSP5 320 МГц	Камера до 5 МП	LPDDR Одноканальный 166 МГц (1,33 ГБ/с)	UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE )	Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); GPSOne Gen 7; USB 2.0	2007
МСМ7625							CDMA (1 × Версия A, 1 × EV-DO Версия A); UMTS ; GSM
МСМ7227		1 ядро ​​до 800 МГц ARM11 ( ARMv6 ): кэш L1 16 КБ+16 КБ , кэш L2 256 КБ	Adreno 200 226 МГц (FWVGA)		Камера до 8 МП	LPDDR Одноканальный 166 МГц (1,33 ГБ/с)	UMTS ; GSM	Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний WCN1312); GPSOne Gen 7; USB 2.0	2008
МСМ7627							CDMA / UMTS ; GSM
МСМ7225А	45 нм	1 ядро ​​​​до 800 МГц Cortex-A5 ( ARMv7 ): 32 КБ + 32 КБ кэш-памяти L1 , 256 КБ кэш-памяти L2	Adreno 200 245 МГц (HVGA)	Шестигранник QDSP5 350 МГц	Камера до 5 МП	LPDDR Одноканальный 200 МГц (1,6 ГБ/с)	UMTS ( HSDPA , HSUPA , W-CDMA ), MBMS ; GSM	Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243); 802.11b/g/n (внешний AR6003/5, WCN1314); GPSOne Gen 7; USB 2.0	Q4 2011
МСМ7625А							CDMA2000 (1 × RTT, 1 × EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1 × EV-DO MC Rev.A); UMTS, MBMS; GSM
МСМ7227А		1 ядро ​​​​до 1 ГГц Cortex-A5 ( ARMv7 ): 32 КБ + 32 КБ кэш-памяти L1 , 256 КБ кэш-памяти L2	Adreno 200 245 МГц (FWVGA)		Камера до 8 МП		UMTS , MBMS ; GSM
МСМ7627А							CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM
МСМ7225AB							UMTS : до 7,2 Мбит/с, MBMS ; GSM
QSD8250	65 нм	с тактовой частотой до 1 ГГц 1 ядро ​​​​Scorpion ( ARMv7 ): 32 КБ + 32 КБ кэш-памяти L1 , 256 КБ кэш-памяти L2	Adreno 200 226 МГц (WXGA)	Шестигранник QDSP6 600 МГц	Камера до 12 МП	LPDDR Одноканальный 400 МГц	UMTS , MBMS ; GSM	Bluetooth 2.0/2.1 (внешний BTS4025); 802.11b/g/n (внешний AR6003); GPSOne Gen 7; USB 2.0	Q4 2008
QSD8650							CDMA2000 /UMTS, MBMS; GSM

Отличительные особенности Snapdragon S2 по сравнению со своим предшественником (Snapdragon S1):

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § Snapdragon S2.

• процессора Функция
  • 1 ядро ​​до 1,5 ГГц Скорпион
  • ARMv7 (из ARMv6 на некоторых моделях)
  • До 384 КБ L2
• графического процессора Возможности
  • Adreno 205 (из программного обеспечения или Adreno 200)
    • До 266 МГц
    • До 2 раз быстрее, чем Adreno 200
    • Относительная производительность до х2 на OpenGL ES 2.0 от Adreno 200
    • До XGA
    • OpenGL ES 2.0
    • СВГТ 1.2
    • ОпенВГ 1.1
    • Прямая ничья
    • ГСБ
    • Параллельный процессор, DSP, графика и MDP
• Особенности памяти
  • До LPDDR2 32 бит, двухканальный, 333 МГц (5,3 ГБ/с)
• DSP Возможности
  • Шестиугольник QDSP5 на частоте 256 МГц
• Технология производства 45 нм
• 904 контакта

Номер модели	Потрясающе	ЦП ( ARMv7 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
МСМ7230	45 нм	до 800 МГц 1 ядро ​​​​скорпион : 32K+32K L1, 256K L2	Adreno 205 266 МГц ( XGA )	Шестигранник QDSP5 256 МГц	Камера до 12 МП	LPDDR2 32 бит, двухканальный, 333 МГц (5,3 ГБ/с)	UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+ , W-CDMA), MBMS; GSM (GPRS, EDGE)	Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243) или Bluetooth 3.0 (внешний QTR8x00); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); gpsOne Gen 8 с ГЛОНАСС; USB 2.0	2 квартал 2010 г.
МСМ7630							CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO); UMTS, MBMS; GSM
APQ8055		1 ядро ​​до 1,4 ГГц Скорпион : 32К+32К L1, 384К L2					—
МСМ8255		1 ядро ​​до 1 ГГц Скорпион : 32К+32К L1, 384К L2					UMTS, MBMS; GSM
МСМ8655							CDMA2000/UMTS, МБМС; GSM
МСМ8255Т		1 ядро ​​до 1,5 ГГц Скорпион : 32К+32К L1, 384К L2					UMTS, MBMS; GSM
МСМ8655Т							CDMA2000/UMTS, МБМС; GSM

Отличительные особенности Snapdragon S3 по сравнению со своим предшественником (Snapdragon S2):

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § Snapdragon S3.

• процессора Функция
  • 2 ядра до 1,7 ГГц Скорпион
  • 512 КБ L2
• графического процессора Возможности
  • Адрено 220
    • До 4 раз быстрее, чем Adreno 200
    • Относительная производительность до х5 на OpenGL ES 2.0 от Adreno 200
    • ЭГЛ 1.3 (из версии 1.2)
    • Кэш L2 большего размера в 2 раза (512 КБ вместо 256 КБ)
    • До WXGA+
• DSP Возможности
  • Hexagon QDSP6 на частоте 400 МГц (на основе Hexagon QDSP5 на частоте 256 МГц)
• интернет-провайдера Возможности
  • Камера до 16 МП (От 12 МП)
• Технология производства 45 нм

Номер модели	Потрясающе	ЦП ( ARMv7 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
APQ8060	45 нм	2 ядра до 1,7 ГГц Скорпион : 512 КБ L2	Adreno 220 266 МГц (WXGA+)	Шестигранник QDSP6 400 МГц	Камера до 16 МП	LPDDR2 Одноканальный 333 МГц (2,67 ГБ/с)	—	Bluetooth 4.0 (внешний WCN2243); 802.11b/g/n (внешний WCN1314); gpsOne Gen 8 с ГЛОНАСС; USB 2.0	2011
МСМ8260							UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, W-CDMA ), MBMS ; GSM ( GPRS , EDGE )		Q3 2010
МСМ8660							CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A); UMTS , MBMS ; GSM

Snapdragon S4 предлагается в трёх моделях; S4 Play для устройств бюджетного и начального уровня, S4 Plus для устройств среднего класса и S4 Pro для устройств высокого класса. Он был запущен в 2012 году.

На смену Snapdragon S4 пришли Snapdragon серии 200/400 (S4 Play) и серии 600/800 (S4 Plus и S4 Pro).

Snapdragon S4 играть

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § Snapdragon S4 Play.

Номер модели	Потрясающе	ЦП ( ARMv7 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
МСМ8225	45 нм	2 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A5 : 2x 32K+32K L1, 512K L2	Adreno 203 320 МГц (FWVGA)	Шестиугольник	Камера до 8 МП	LPDDR2 Одноканальный 300 МГц	UMTS ( HSPA ); GSM ( GPRS , EDGE )	Bluetooth 3.0 (внешний); 802.11b/g/n 2,4 ГГц (внешний); GPS: ИЗат Gen 7; USB 2.0	1 полугодие 2012 г.
МСМ8625							CDMA (1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B); UMTS ; GSM

Snapdragon S4 Плюс

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § Snapdragon S4 Plus.

Snapdragon S4 плюс заметные особенности по сравнению с его предшественником (Snapdragon S3):

• процессора Возможности
  • 2 ядра до 1,7 ГГц Krait 200
  • 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2
  • Исполнение вне порядка (Из частичного исполнения вне порядка на Скорпионе )
• графического процессора Возможности
  • Адрено 225
    • до 1080p Экран
    • До 6 раз быстрее, чем Adreno 200
    • До 32 АЛУ
    • Уровень функций Direct3D 9.0 (начиная с 9.0)
    • Относительная производительность до x7,5 на OpenGL ES 2.0 от Adreno 200
  • Адрено 305
    • Экран до 1080p (на частоте 400 МГц)
    • Экран до 720p (на частоте 320 МГц)
    • До 24 ALU (от 32 на S3)
    • Набор скалярных инструкций унифицированной модели шейдеров (из унифицированной модели шейдеров 5-сторонней VLIW )
    • Относительная производительность до x8 на OpenGL ES 2.0 от Adreno 200
• DSP Возможности
  • Камера до 20 МП или 13,5 МП
• интернет-провайдера Возможности
  • Шестигранник QDSP6
• Модем и беспроводные функции
  • Встроенный Bluetooth 4.0
  • ИЗат Gen8A (из ИЗАТ Gen 7)
• Технология производства 28 нм

Номер модели	Потрясающе	ЦП ( ARMv7 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
МСМ8227	28 нм	2 ядра до 1 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2	Adreno 305 320 МГц (FWVGA/720p)	Шестигранник QDSP6		LPDDR2 Одноканальный 400 МГц	UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE)	Bluetooth 4,0; 802.11b/g/n (2,4/5 ГГц); GPS: ИЗат Gen8A; USB 2.0	2 полугодие 2012 г.
МСМ8627							CDMA (1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B, SVDO-DB); UMTS ; GSM
APQ8030		2 ядра до 1,2 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2	Adreno 305 400 МГц (qHD/1080p)		Камера до 13,5 МП	LPDDR2 Одноканальный 533 МГц	—		3 квартал 2012 г.
МСМ8230							UMTS; GSM
МСМ8630							CDMA/UMTS; GSM
МСМ8930							Мировой режим (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA/UMTS; GSM)
APQ8060A		2 ядра до 1,5 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2	Adreno 225 400 МГц (WUXGA/1080p)		Камера до 20 МП	LPDDR2 Двухканальный 500 МГц	—		2 полугодие 2012 г.
МСМ8260А							UMTS; GSM		1 квартал 2012 г.
МСМ8660А							CDMA/UMTS; GSM
МСМ8960							Мировой режим (LTE Cat 3)

Snapdragon S4 Pro и Snapdragon S4 Prime (2012 г.)

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § Snapdragon S4 Pro.

Snapdragon S4 Pro Отличительные особенности по сравнению со своим предшественником (Snapdragon S4 Play):

• процессора Возможности
  • до 2 ядер до 1,7 ГГц Krait 300 на Snapdragon S4 Pro
  • до 4 ядер до 1,5 ГГц Krait 300 на Snapdragon S4 Prime
  • 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2
• графического процессора Возможности
  • Адрено 320
    • Поддержка OpenGL ES 3.0
    • Экран до 1080p
    • До 64 ALU (от 32 на S4 plus)
    • Относительная производительность до x23 на OpenGL ES 2.0 от Adreno 200
• DSP Возможности
  • Шестигранник QDSP6
• интернет-провайдера Возможности
  • Камера до 20 МП
• Модем и беспроводные функции
  • LTE FDD/TDD Cat 3 или внешний на некоторых моделях
• Технология производства LP 28 нм
• До eMMC 4.4/4.4.1

Номер модели	Потрясающе	ЦП ( ARMv7 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
MSM8260A Про	28 нм (TSMC 28LP)	2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2	Adreno 320 400 МГц (WUXGA/1080p)	Шестигранник QDSP6	Камера до 20 МП	LPDDR2 Двухканальный 500 МГц	UMTS ( DC-HSPA+ , TD-SCDMA); GSM (GPRS, EDGE)	Bluetooth 4,0; 802.11b/g/n (2,4/5 ГГц); GPS: ИЗат Gen8A; USB 2.0
МСМ8960Т							Мировой режим (LTE FDD/TDD Cat 3, SVLTE-DB, EGAL; CDMA: 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B; UMTS; GSM)		2 квартал 2012 г.
MSM8960T Про (MSM8960AB )
MSM8960DT		2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 1 МБ L2; процессор естественного языка и контекстный процессор							Q3 2013
APQ8064		4 ядра до 1,5 ГГц Krait : 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2	Adreno 320 400 МГц (QXGA/1080p)			LPDDR2 Двухканальный 533 МГц	Внешний		2012

Snapdragon 2 серии

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § серия Snapdragon 2.

Серия Snapdragon 2 — это SoC начального уровня, предназначенная для бюджетных или ультрабюджетных смартфонов. Он заменяет модель MSM8225 S4 Play в качестве SoC самого низкого уровня во всей линейке Snapdragon.

Серия Snapdragon 200 (2013–2019 гг.)

Snapdragon 200 был анонсирован в 2013 году.
Snapdragon 208 и Snapdragon 210 были анонсированы 9 сентября 2014 года.
Snapdragon 212 был анонсирован 28 июля 2015 года.
Мобильная платформа Qualcomm 205 формально подпадает под бренд Mobile Platform, но практически представляет собой Snapdragon 208 с модемом X5 LTE. Об этом было объявлено 20 марта 2017 года.
Qualcomm 215 был анонсирован 9 июля 2019 года. Это урезанный вариант Snapdragon 425, оптимизированный в первую очередь для устройств Android Go Edition .

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
MSM8225Q	Snapdragon 200	45 нм (TSMC 45LP)	4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A5	Адрено 203 400 МГц	Шестигранник QDSP5	Одиночная камера до 8 МП	LPDDR2 Одноканальный 333 МГц	Гоби 3G (UMTS: HSPA; GSM: GPRS/EDGE)	Bluetooth 4,1; 802.11b/g/n 2,4 ГГц; GPS: Изат Gen8B; USB 2.0	—	2013
MSM8625Q								Гоби 3G (CDMA: 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B; UMTS; GSM)
МСМ8210		28 нм (TSMC 28LP)	2 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7	Адрено 302 400 МГц	Шестигранник QDSP6			Гоби 3G (UMTS; GSM)
МСМ8610								Гоби 3G (CDMA/UMTS; GSM)
МСМ8212			4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7					Гоби 3G (UMTS; GSM)
МСМ8612								Гоби 3G (CDMA/UMTS; GSM)
МСМ8905	Квалкомм 205		2 ядра до 1,1 ГГц Cortex-A7	Адрено 304	Шестигранник 536	Одиночная камера до 3 МП	LPDDR2 / 3 Одноканальный 384 МГц	X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)	Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2,4 ГГц)	4.0	2017
МСМ8208	Snapdragon 208					Одиночная камера до 5 МП	LPDDR2 / 3 Одноканальный 400 МГц	Gobi 3G (многомодовый CDMA/UMTS: загрузка до 42 Мбит/с; GSM)		2.0	2014
МСМ8909	Snapdragon 210		4 ядра до 1,1 ГГц Cortex-A7			Одиночная камера до 8 МП	LPDDR2 / 3 Одноканальный 533 МГц	Х5 ЛТЕ
MSM8909AA	Snapdragon 212		4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A7								2015
QM215	Квалкомм 215		4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A53	Адрено 308	Шестиугольник	Одиночная камера до 13 МП / двойная камера 8 МП	LPDDR3 Одноканальный 672 МГц 3 ГБ	X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)	Bluetooth 4.2, NFC, Wi-Fi 802.11ac, Beidou, GPS, ГЛОНАСС, USB 2.0	1.0	Q3 2019

Snapdragon 4 серии

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § серия Snapdragon 4.

Серия Snapdragon 4 — это SoC начального уровня, разработанная для более престижного сегмента начального уровня, в отличие от серии 2, которая была нацелена на ультрабюджетный сегмент. Как и серия 2, это преемник S4 Play.

Серия Snapdragon 400 (2013–2021 гг.)

Snapdragon 400 был анонсирован в 2013 году.
Snapdragon 410 был анонсирован 9 декабря 2013 года. Это была первая 64-битная мобильная система на кристалле Qualcomm, впервые произведенная в Китае компанией SMIC .
Snapdragon 412 был анонсирован 28 июля 2015 года.
Snapdragon 415 и более старый Snapdragon 425 (позже отмененный) были анонсированы 18 февраля 2015 года.
Snapdragon 425, 427, 430 и 435 совместимы по выводам и программному обеспечению; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 429, 439, 450, 625, 626 и 632.
Snapdragon 430 был анонсирован 15 сентября 2015 года.
Новые Snapdragon 425 и Snapdragon 435 были анонсированы 11 февраля 2016 года.
Snapdragon 427 был анонсирован 18 октября 2016 года.
Snapdragon 450 был анонсирован 28 июня 2017 года. PIN-код и программное обеспечение совместимы со Snapdragon 625, 626 и 632; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 429 и 439 были анонсированы 26 июня 2018 года. Совместимость контактов и программного обеспечения Snapdragon 429 и 439; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 430, 435, 450, 625, 626 и 632.
Snapdragon 460 был анонсирован 20 января 2020 года с поддержкой NavIC . Это первая модель Snapdragon 400, в которой используется архитектура Kryo .
Snapdragon 480 был анонсирован 4 января 2021 года и является первым процессором Snapdragon 4-й серии от Qualcomm, поддерживающим возможности подключения 5G.
Snapdragon 480+ был анонсирован 26 октября 2021 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
APQ8026	Snapdragon 400	28 нм (TSMC 28LP)	4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 : 32 КБ L1, 512 КБ L2	Адрено 305 450 МГц	Шестигранник QDSP6	Одиночная камера до 13,5 МП	LPDDR2 / 3 Одноканальный 533 МГц	—	Bluetooth 4.0, 802.11 b/g/n, встроенный IZat GNSS	1.0	2013
МСМ8226								Гоби 3G (UMTS: HSPA+ до 21 Мбит/с; GSM: GPRS/EDGE)
МСМ8626								Гоби 3G (CDMA/UMTS)
МСМ8926								Gobi 4G (LTE Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)
APQ8028			4 ядра до 1,6 ГГц Cortex-A7 : 32 КБ L1, 512 КБ L2					—
МСМ8228								Гоби 3G (UMTS)
МСМ8628								Гоби 3G (CDMA/UMTS)
МСМ8928								Гоби 4G (LTE Cat 4)
МСМ8230			2 ядра до 1,2 ГГц Krait 200: 32 КБ L1, 1 МБ L2				LPDDR2 Одноканальный 533 МГц	Гоби 3G (UMTS)
МСМ8630								Гоби 3G (CDMA/UMTS)
МСМ8930								Гоби 4G (LTE Cat 4)
МСМ8930АА			2 ядра до 1,4 ГГц Krait 300: 32 КБ L1, 1 МБ L2					Гоби 4G (LTE Cat 4)
APQ8030AB			2 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 32 КБ L1, 1 МБ L2					—
МСМ8230AB								Гоби 3G (UMTS)
МСМ8630AB								Гоби 3G (CDMA/UMTS)
MSM8930AB								Гоби 4G (LTE Cat 4)
APQ8016	Snapdragon 410	28 нм (TSMC 28LP)/28 нм ( SMIC )	4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A53	Адрено 306 400 МГц	Шестигранник QDSP6 V5		LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 533 МГц (4,2 ГБ/с)	—	Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу	2.0	1 полугодие 2014 г.
МСМ8916								X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)
MSM8916 v2	Snapdragon 412	28 нм (TSMC 28LP)	4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53				LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 600 МГц (4,8 ГБ/с)				2 полугодие 2015 г.
МСМ8929	Snapdragon 415		4 + 4 ядра (1,4 ГГц + 1,0 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 405 465 МГц	Шестиугольник V50	Одиночная камера до 13 МП	LPDDR3 Одноканальный 667 МГц		Bluetooth 4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2,4/5,0 ГГц) многопользовательский MIMO (MU-MIMO) Wi-Fi, IZat Gen8C Lite GPS		1 полугодие 2015 г.
МСМ8917	Snapdragon 425		4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53	Адрено 308 598 МГц	Шестигранник 536	Одиночная камера до 16 МП		X6 LTE (загрузка: Cat 4, до 150 Мбит/с; загрузка: Cat 5, до 75 Мбит/с)	Bluetooth v4.1, 802.11ac с многопользовательским MIMO (MU-MIMO), IZat Gen8C		Q3 2016
МСМ8920	Snapdragon 427			Адрено 308 650 МГц				X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)		3.0	1 квартал 2017 г.
МСМ8937	Snapdragon 430		4 + 4 ядра (1,4 ГГц + 1,1 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 505 450 МГц		Одиночная камера до 21 МП	LPDDR3 Одноканальный 800 МГц	Х6 ЛТЕ			2 квартал 2016 г.
МСМ8940	Snapdragon 435			Адрено 505 475 МГц				Х9 ЛТЕ			Q4 2016
СДМ429	Snapdragon 429	FinFET 12 нм (TSMC)	4 ядра до 2,0 ГГц Cortex-A53	Адрено 504 320 МГц	Шестигранник 536	Одиночная камера до 16 МП / двойная камера 8 МП		X6 LTE (загрузка: Cat 4, до 150 Мбит/с; загрузка: Cat 5, до 75 Мбит/с)	Bluetooth 5, 802.11ac Wi-Fi до 433 Мбит/с, USB 2.0		Q3 2018
СДМ439	Snapdragon 439		4 + 4 ядра (2,0 ГГц + 1,45 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 505 650 МГц		Одиночная камера до 21 МП / двойная камера 8 МП
СДМ450	Snapdragon 450	14 нм (Самсунг 14LPP)	8 ядер до 1,8 ГГц Cortex-A53	Адрено 506 600 МГц	Шестигранник 546	Одиночная камера до 24 МП / двойная камера 13 МП	LPDDR3 Одноканальный 933 МГц	X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 4.1, 802.11ac Wi-Fi до 433 Мбит/с, USB 3.0		Q3 2017
SM4250-АА	Snapdragon 460	11 нм (Самсунг 11LPP)	4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 240 Gold – Cortex-A73 + 1,6 ГГц Kryo 240 Silver – Cortex-A53 )	Адрено 610 600 МГц	Шестигранник 683	Spectra 340 (одинарная камера 48 МП / двойная камера 16 МП)	LPDDR3 до 933 МГц / LPDDR4X до 1866 МГц	X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, загрузка до 150 Мбит/с)	FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, поддержка 802.11ax, NavIC , USB C		1 квартал 2020 г.
СМ4350	Snapdragon 480	8 нм (Самсунг 8ЛПП)	2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 619 650 МГц	Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ)	Spectra 345 (одинарная камера 64 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,0 ГБ/с)	Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 660 Мбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с). с)	FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC , поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO), USB C	4+	1 полугодие 2021 г.
SM4350-AC	Snapdragon 480+		2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,9 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 )						FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C		Q4 2021

Snapdragon 4 (2022-2024 гг.)

Snapdragon 4 Gen 1 был анонсирован 6 сентября 2022 года.
Snapdragon 4 Gen 2 был анонсирован 26 июня 2023 года.
Ведущая версия Snapdragon 4 Gen 2 была запущена на Redmi Note 13R 17 мая 2024 года.
Snapdragon 4s Gen 2 был анонсирован 30 июля 2024 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
СМ4375	Snapdragon 4 1-го поколения	6 нм (TSMC N6)	2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 )	Адрено 619 700 МГц	Шестиугольник	Spectra (одиночная камера 108 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,0 ГБ/с)	Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, отправка до 900 Мбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с)	FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB 3.1	4+	Q3 2022
СМ4450	Snapdragon 4 поколения 2	4 нм (Самсунг 4LPX)	2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 )	Адрено 613 955 МГц	—	Spectra (одинарная камера 108 МП / двойная камера 16 МП с ZSL)	LPDDR4X до 2133 МГц / LPDDR5 до 3200 МГц	Внутренний X61 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 900 Мбит/с)	Bluetooth 5.1, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1	4+	2 квартал 2023 г.
	Snapdragon 4 Gen 2, ускоренная версия	4 нм (TSMC N4)	2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 )								2 квартал 2024 г.
SM4635	Snapdragon 4s Gen 2	4 nm (Samsung)	2 + 6 cores (2.0 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55)	Adreno 611		Spectra (84 MP single camera / 16 MP dual camera with ZSL)	LPDDR4X up to 2133 MHz	Internal (5G NR Sub-6: download up to 1 Gbit/s)	Bluetooth 5.1, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1	4+	Q3 2024

Snapdragon 6 Series

Further information: Devices using Qualcomm Snapdragon processors § Snapdragon 6 series

The Snapdragon 6 Series is the mid-range SoC primarily targeted at both the entry-level and mid-range segments, succeeding the S4 Plus. It is the most commonly used Snapdragon lineup, appearing in mainstream devices of various manufacturers.

Snapdragon 600 series (2013–2023)

Snapdragon 600 был анонсирован 8 января 2013 года. Unlike the later models of the 600 series, Snapdragon 600 was considered a high-end SoC similar to the Snapdragon 800, and was the direct successor of both the Snapdragon S4 Plus and S4 Pro.
The Snapdragon 610 and Snapdragon 615 were announced on February 24, 2014. Snapdragon 615 был первым восьмиъядерным процессором Qualcomm. Начиная с Snapdragon 610, серия 600 представляет собой линейку SoC среднего класса, в отличие от оригинального Snapdragon 600, который был моделью высокого класса.
Snapdragon 616 был анонсирован 31 июля 2015 года.
Snapdragon 617 был анонсирован 15 сентября 2015 года.
Snapdragon 625 был анонсирован 11 февраля 2016 года.
Snapdragon 626 был анонсирован 18 октября 2016 года. Snapdragon 625, 626, 632 и 450 совместимы по выводам и программному обеспечению; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 618 и Snapdragon 620 были анонсированы 18 февраля 2015 года. С тех пор они были переименованы в Snapdragon 650 и Snapdragon 652 соответственно.
Snapdragon 653 был анонсирован 18 октября 2016 года.
Snapdragon 630 и Snapdragon 660 были анонсированы 8 мая 2017 года.
Snapdragon 636 был анонсирован 17 октября 2017 года. Snapdragon 630, 636 и 660 совместимы по выводам и программному обеспечению.
Snapdragon 632 был анонсирован 26 июня 2018 года. PIN-код и программное обеспечение совместимы со Snapdragon 625, 626 и 450; программное обеспечение, совместимое с Snapdragon 425, 427, 429, 430, 435 и 439.
Snapdragon 670 был анонсирован 8 августа 2018 года. PIN-код и программное обеспечение совместимы с Snapdragon 710.
Snapdragon 675 был анонсирован 22 октября 2018 года.
Snapdragon 665 был анонсирован 9 апреля 2019 года.
Snapdragon 662 был анонсирован 20 января 2020 года с поддержкой NavIC .
Snapdragon 678 был анонсирован 15 декабря 2020 года.
Snapdragon 690 был анонсирован 16 июня 2020 года и является первой SoC среднего класса от Qualcomm, поддерживающей подключение 5G.
Snapdragon 680 и 695 были анонсированы 26 октября 2021 года.
Snapdragon 685 был анонсирован 23 марта 2023 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
APQ8064-1AA (DEB/FLO) рекламируется как S4 Pro	Snapdragon 600	28 нм (TSMC 28LP)	4 ядра до 1,5 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2	Адрено 320 400 МГц	Шестигранник QDSP6 V4 500 МГц	Одиночная камера до 21 МП; Захват видео: 1080p при 30 кадрах в секунду	DDR3L -1600 (12,8 ГБ/сек)	Внешний	Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), Изат Gen8A	1.0	1 квартал 2013 г.
APQ8064M			4 ядра до 1,7 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2				LPDDR3 Двухканальный 32-битный 533 МГц
APQ8064T							LPDDR3 Двухканальный 32-битный 600 МГц
APQ8064AB			4 ядра до 1,9 ГГц Krait 300: 4+4 КБ L0, 16+16 КБ L1, 2 МБ L2	Адрено 320 450 МГц
МСМ8936	Snapdragon 610		4 ядра 1,7 ГГц Cortex-A53	Адрено 405 550 МГц	Шестиугольник V50 700 МГц		LPDDR3 Одноканальный 800 МГц (6,4 ГБ/с)	X5 LTE (категория 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)	Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, ГЛОНАСС, BeiDou	2.0	Q3 2014
МСМ8939	Snapdragon 615		4 + 4 ядра (1,7 ГГц + 1,1 ГГц Cortex-A53 )
MSM8939 v2	Snapdragon 616		4 + 4 ядра (1,7 ГГц + 1,2 ГГц Cortex-A53 )								Q3 2015
МСМ8952	Snapdragon 617		4 + 4 ядра (1,5 ГГц + 1,2 ГГц Cortex-A53 )		Шестигранник 546		LPDDR3 Одноканальный 933 МГц (7,5 ГБ/с)	X8 LTE (Cat 7: загрузка до 300 Мбит/с, загрузка до 100 Мбит/с)	Bluetooth 4.1, VIVE 1-поточный 802.11n/ac Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 2.0	3.0	Q4 2015
МСМ8953	Snapdragon 625	14 нм (Самсунг 14LPP)	8 ядер до 2,0 ГГц Cortex-A53	Адрено 506 650 МГц		Одиночная камера до 24 МП; Захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду		X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 4.1, NFC, VIVE 1-поточный 802.11n/ac MU-MIMO Wi-Fi, IZat Gen8C; USB 3.0		2 квартал 2016 г.
MSM8953 Про	Snapdragon 626		8 ядер до 2,2 ГГц Cortex-A53								Q4 2016
СДМ630	Snapdragon 630		4 + 4 ядра (2,2 ГГц + 1,8 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 508 700 МГц	Шестигранник 642	Spectra 160 (одиночная камера 24 МП / двойная камера 13 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4 Двухканальный 16-битный (32-битный), 1333 МГц (10,66 ГБ/с)	X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 5, NFC , 802.11ac Wi-Fi до 433 Мбит/с, USB 3.1	4.0	2 квартал 2017 г.
СДМ632	Snapdragon 632		4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 250 Gold – Cortex-A73 + 1,8 ГГц Kryo 250 Silver – Cortex-A53 )	Адрено 506 725 МГц	Шестигранник 546	Одиночная камера до 40 МП / двойная камера 13 МП; Захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду	ЛПДДР3	X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)		3.0	Q3 2018
СДМ636	Snapdragon 636		4 + 4 ядра (1,8 ГГц Kryo 260 Gold – Cortex-A73 + 1,6 ГГц Kryo 260 Silver – Cortex-A53 )	Адрено 509 430 МГц	Шестигранник 680	Spectra 160 (одиночная камера 24 МП / двойная камера 16 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4 Двухканальный 1333 МГц	X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)		4.0	Q4 2017
МСМ8956	Snapdragon 650	28 нм (TSMC 28HPM)	2 + 4 ядра (1,8 ГГц Cortex-A72 + 1,4 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 510 600 МГц	Шестигранник V56	Одиночная камера до 21 МП; Захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду	LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с)	X8 LTE (Cat 7: загрузка до 300 Мбит/с, загрузка до 100 Мбит/с)	Bluetooth Smart 4.1, VIVE 1-поточный Wi-Fi 802.11ac, GNSS IZat Gen8C; USB 2.0	3.0	1 квартал 2016 г.
МСМ8976	Snapdragon 652		4 + 4 ядра (1,8 ГГц Cortex-A72 + 1,4 ГГц Cortex-A53 )
MSM8976 Про	Snapdragon 653		4+4 ядра (1,95 ГГц Cortex-A72 + 1,40 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 510 621 МГц				X9 LTE ​​(загрузка: Cat 7, до 300 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)			Q4 2016
СДМ660	Snapdragon 660	14 нм (Самсунг 14LPP)	4 + 4 ядра (2,2 ГГц Kryo 260 Gold – Cortex-A73 + 1,84 ГГц Kryo 260 Silver – Cortex-A53 )	Адрено 512 647 МГц	Шестигранник 680	Spectra 160 (одиночная камера 48 МП / двойная камера 16 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4 Двухканальный 1866 МГц	X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 5, NFC , 802.11ac Wi-Fi до 867 Мбит/с, USB 3.1	4.0	2 квартал 2017 г.
СДА660								Внутренний: нет
СМ6115	Snapdragon 662	11 нм (Самсунг 11LPP)	4 + 4 ядра (2,0 ГГц Kryo 260 Gold – Cortex-A73 + 1,8 ГГц Kryo 260 Silver – Cortex-A53 )	Адрено 610 950 МГц	Шестигранник 683	Spectra 340T (одиночная камера 48 МП / двойная камера 13 МП; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду)	LPDDR3 до 933 МГц / LPDDR4X до 1866 МГц	X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, загрузка до 150 Мбит/с)	FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, поддержка 802.11ax, NavIC , USB C	3.0	1 квартал 2020 г.
СМ6125	Snapdragon 665				Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ)	Spectra 165 (одиночная камера 48 МП / двойная камера 16 МП; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)	ЛПДДР3 / ЛПДДР4Х Двухканальный до 1866 МГц	X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 5, NFC , Wi-Fi 802.11ac, USB 3.1		2 квартал 2019 г.
СДМ670	Snapdragon 670	10 нм (Самсунг 10ЛПП)	2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 360 Gold – Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 615 430 МГц	Шестигранник 685 (3 ВЕРШИНЫ)	Spectra 250 (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 1866 МГц		Bluetooth 5, NFC , 802.11ac Wi-Fi до 867 Мбит/с, USB 3.1	4+	Q3 2018
СМ6150	Snapdragon 675	11 нм (Самсунг 11LPP)	2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,7 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 612 845 МГц		Spectra 250L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)					1 квартал 2019 г.
SM6150-AC	Snapdragon 678		2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 460 Gold – Cortex-A76 + 1,7 ГГц Kryo 460 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 612 895 МГц							Q4 2020
СМ6225	Snapdragon 680	6 нм (TSMC N6)	4 + 4 ядра (2,4 ГГц Kryo 265 Gold – Cortex-A73 + 1,9 ГГц Kryo 265 Silver – Cortex-A53 )	Адрено 610 1114 МГц	Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ)	Spectra 346 (одиночная камера 64 МП / двойная камера 16 МП с ZSL / тройная камера 13+13+5 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с)	X11 LTE (Cat 13: загрузка до 390 Мбит/с, загрузка до 150 Мбит/с)	FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC , Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 802.11ac Wave 2, NavIC , USB C	3.0	Q4 2021
SM6225-AD	Snapdragon 685		4 + 4 ядра (2,8 ГГц Kryo 265 Gold – Cortex-A73 + 1,9 ГГц Kryo 265 Silver – Cortex-A53 )	Адрено 610 1260 МГц		Spectra (одиночная камера 108 МП / двойная камера 16 МП с ZSL / тройная камера 13+13+5 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду)			FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.1		1 квартал 2023 г.
СМ6350	Snapdragon 690	8 нм (Самсунг 8ЛПП)	2 + 6 ядер (2,0 ГГц Kryo 560 Gold – Cortex-A77 + 1,7 ГГц Kryo 560 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 619L 565 МГц	Шестигранник 692 (5 ВЕРШИН)	Spectra 355L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 32+16 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 1866 МГц (14,9 ГБ/с)	Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 2,5 Гбит/с, отправка до 900 Мбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	FastConnect 6200, Bluetooth 5.1, NFC , поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO), USB 3.1	4+	2 полугодие 2020 г.
СМ6375	Snapdragon 695	6 нм (TSMC N6)	2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 660 Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo 660 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 619 840 МГц	Шестигранник 686 (3,3 ВЕРШИНЫ)	Spectra 346T (одиночная камера 108 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с)	Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 1,5 Гбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с). с)	FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C		Q4 2021

Snapdragon 6 (2022–2024 гг.)

Snapdragon 6 Gen 1 был анонсирован 6 сентября 2022 года.
Snapdragon 6s Gen 3 был анонсирован 6 июня 2024 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
СМ6450	Snapdragon 6 поколение 1	4 нм (Самсунг 4LPE)	4 + 4 ядра (2,2 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,8 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 )	Адрено 710 676 МГц	Шестиугольник	Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 48 МП с ZSL / двойная камера 25+16 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду)	LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 2750 МГц (22 ГБ/с)	Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	4+	1 квартал 2023 г.
SM6375-AC	Snapdragon 6s 3-го поколения	6 нм (TSMC N6)	2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 2,0 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 )	Адрено 619	Шестиугольник	Spectra (одиночная камера 108 МП / двойная камера 25+13 МП с ZSL / тройная камера 13 МП с ZSL; захват видео: 1080p при 60 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с)	Внутренний X51 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 1,5 Гбит/с; LTE: загрузка Cat 15, до 800 Мбит/с, загрузка Cat 18, до 210 Мбит/с). с)	FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO), USB C	4+	2 квартал 2024 г.

Snapdragon 7 серии

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § серия Snapdragon 7.

27 февраля 2018 года компания Qualcomm представила серию мобильных платформ Snapdragon 7. Это SoC верхнего среднего класса, предназначенный для преодоления разрыва между сериями 6 и 8 и в первую очередь нацеленный на премиальный сегмент среднего класса.

Серия Snapdragon 700 (2018–2022 гг.)

Snapdragon 710 был анонсирован 23 мая 2018 года. Он совместим по выводам и программному обеспечению со Snapdragon 670.
Snapdragon 712 был анонсирован 6 февраля 2019 года.
Snapdragon 730 и 730G были анонсированы 9 апреля 2019 года.
Snapdragon 720G был анонсирован 20 января 2020 года.
Snapdragon 732G был анонсирован 31 августа 2020 года.
Snapdragon 765 и 765G были анонсированы 4 декабря 2019 года. как первые SoC Qualcomm со встроенным модемом 5G и первые SoC серии 700, поддерживающие обновляемые драйверы графического процессора через Play Store .
Snapdragon 768G был анонсирован 10 мая 2020 года.
Snapdragon 750G был анонсирован 22 сентября 2020 года.
Snapdragon 780G был анонсирован 25 марта 2021 года.
Snapdragon 778G был анонсирован 19 мая 2021 года.
Snapdragon 778G+ был анонсирован 26 октября 2021 года.
Snapdragon 782G был анонсирован 23 ноября 2022 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv8.2 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
СДМ710	Snapdragon 710	10 нм (Самсунг 10ЛПП)	2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 360 Gold – Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 616 504 МГц	Шестигранник 685 (3 ВЕРШИНЫ)	Spectra 250 (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 1866 МГц (14,9 ГБ/с)	X15 LTE (загрузка: Cat 15, до 800 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 5,0; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, СБАС; USB 3.1	4	2 квартал 2018 г.
СДМ712	Snapdragon 712		2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 360 Gold – Cortex-A75 + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 616 610 МГц						4+	1 квартал 2019 г.
СМ7125	Snapdragon 720G	8 нм (Самсунг 8ЛПП)	2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 465 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 465 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 618 750 МГц	Шестигранник 692 (5 ВЕРШИН)	Spectra 350L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду)			ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,1; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, SBAS, NavIC ; USB 3.1		1 квартал 2020 г.
СМ7150-АА, СМ7150-АБ	Snapdragon 730, Snapdragon 730G		2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 470 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 470 Silver – Cortex-A55 )	Adreno 618 610 МГц {730}, 700 МГц {730G}	Шестигранник 688 (3,6 ТОР)	Spectra 350 (одиночная камера 192 МП / двойная камера 22 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду)			ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,0; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, СБАС; USB 3.1		2 квартал 2019 г.
SM7150-AC	Snapdragon 732G		2 + 6 ядер (2,3 ГГц Kryo 470 Gold – Cortex-A76 + 1,8 ГГц Kryo 470 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 618 800 МГц					ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,1; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, СБАС; USB 3.1		Q3 2020
СМ7225	Snapdragon 750G		2 + 6 ядер (2,2 ГГц Kryo 570 Gold – Cortex-A77 + 1,8 ГГц Kryo 570 Silver – Cortex-A55 )	Адрено 619 800 МГц	Шестигранник 694 (4,7 ТОР)	Spectra 355L (одиночная камера 192 МП / двойная камера 32+16 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с)	Внутренний X52 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,1; НФК ; Поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO); GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1		Q4 2020
СМ7250-АА, СМ7250-АБ	Snapdragon 765, Snapdragon 765G	7 нм (Самсунг 7ЛПП)	1x 2,4 ГГц {765G} или 2,3 ГГц {765} Kryo 475 Prime ( Cortex-A76 ) + 1x 2,2 ГГц Kryo 475 Gold ( Cortex-A76 ) + 6x 1,8 ГГц Kryo 475 Silver ( Cortex-A55 )	Adreno 620 540 МГц {765}, 625 МГц {765G}	Шестигранник 696 (5,4 ТОР)	Spectra 355 (фотосъемка 192 МП / одиночная камера 36 МП с ZSL / двойная камера 22 МП с ZSL; съемка видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду)			ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,0; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO) до 867 Мбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1		1 квартал 2020 г.
SM7250-AC	Snapdragon 768G		1x 2,8 ГГц Kryo 475 Prime ( Cortex-A76 ) + 1x 2,4 ГГц Kryo 475 Gold ( Cortex-A76 ) + 6x 1,8 ГГц Kryo 475 Silver ( Cortex-A55 )	Адрено 620 750 МГц					ФастКоннект 6200; Bluetooth 5,2; НФК ; 802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2 (MU-MIMO) до 867 Мбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1		2 квартал 2020 г.
СМ7325	Snapdragon 778G	6 нм (TSMC N6)	1x 2,4 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )	Адрено 642L 550 МГц	Шестигранник 770 (12 ТОПов)	Spectra 570L (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 36+22 МП с ZSL / тройная камера 22 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду HDR)	LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с)	Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1		2 квартал 2021 г.
SM7325-AE	Snapdragon 778G+		1x 2,5 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )	Адрено 642L 608 МГц							Q4 2021
СМ7350-АБ	Snapdragon 780G	5 нм (Самсунг 5LPE)	1x 2,4 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,2 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,9 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )	Адрено 642 490 МГц		Spectra 570 (фотосъемка 192 МП / одиночная камера 84 МП с ZSL / двойная камера 64+20 МП с ZSL / тройная камера 25 МП с ZSL; захват видео: HDR 4K при 30 кадрах в секунду)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17 ГБ/с)	Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6: загрузка до 3,3 Гбит/с, отдача до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1		1 квартал 2021 г.
SM7325-AF	Snapdragon 782G	6 нм (TSMC N6)	1x 2,7 ГГц Kryo 670 Prime ( Cortex-A78 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo 670 Gold ( Cortex-A78 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo 670 Silver ( Cortex-A55 )	Адрено 642L 700 МГц		Spectra 570L (фотосъемка 200 МП / одиночная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 36+22 МП с ZSL / тройная камера 22 МП с ZSL; захват видео: 4K при 30 кадрах в секунду HDR)	LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с)	Внутренний: X53 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 3,7 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1		Q4 2022

Snapdragon 7 (2022–2024 гг.)

Snapdragon 7 Gen 1 был анонсирован 20 мая 2022 года.
Snapdragon 7+ Gen 2 был анонсирован 17 марта 2023 года.
Snapdragon 7s Gen 2 был анонсирован 15 сентября 2023 года.
Snapdragon 7 Gen 3 был анонсирован 17 ноября 2023 года.
Snapdragon 7+ Gen 3 был анонсирован 21 марта 2024 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
СМ7450-АБ	Snapdragon 7 Gen 1	4 нм (Самсунг 4LPE)	1x 2,4 ГГц {2,5 ГГц ускоренная версия} Kryo Prime ( Cortex-A710 ) + 3x 2,36 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )	Адрено 644 443 МГц	Шестиугольник	Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 84 МП с ZSL / двойная камера 64+20 МП с ZSL / тройная камера 25 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду)	LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с)	Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 4,4 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	4+	2 квартал 2022 г.
SM7475-AB	Snapdragon 7+ 2-го поколения	4 нм (TSMC N4)	1x 2,91 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X2 ) + 3x 2,49 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )	Adreno 725, 580 МГц (1187,8 GFLOPS в FP32)	Шестиугольник	Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 108 МП с ZSL / двойная камера 64+36 МП с ZSL / тройная камера 32 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K при 60 кадрах в секунду)			ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	5	1 квартал 2023 г.
SM7435-AB	Snapdragon 7s 2-го поколения	4 нм (Самсунг 4LPE)	4 + 4 ядра (2,4 ГГц Kryo Gold – Cortex-A78 + 1,95 ГГц Kryo Silver – Cortex-A55 )	Адрено 710 940 МГц	Шестиугольник	Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 48 МП с ZSL / двойная камера 32+16 МП с ZSL / тройная камера 16 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K со скоростью 30 кадров в секунду)	LPDDR4X до 2133 МГц / LPDDR5 до 3200 МГц	Внутренний: X62 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 2,9 Гбит/с, загрузка до 1,6 Гбит/с; LTE Cat 18: загрузка до 1,2 Гбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	4+	Q3 2023
СМ7550-АБ	Snapdragon 7 3-го поколения	4 нм (TSMC N4P)	1x 2,63 ГГц Kryo Prime ( Cortex-A715 ) + 3x 2,4 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A715 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )	Адрено 720 975 МГц	Шестиугольник	Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 64 МП с ZSL / двойная камера 32+21 МП с ZSL / тройная камера 21 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K при 60 кадрах в секунду)	LPDDR4X до 2133 МГц / LPDDR5 до 3200 МГц	Внутренний: X63 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 5 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с)	ФастКоннект 6700; Bluetooth 5,4; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 2,9 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	5	Q4 2023
SM7675-AB	Snapdragon 7+ 3-го поколения		1 × 2,8 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) + 4 × 2,6 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 3 × 1,9 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )	Adreno 732, 950 МГц (1459,2 GFLOPS в FP32)	Шестиугольник	Spectra (Фотозахват 200 МП / одиночная камера 108 МП с ZSL / двойная камера 64+36 МП с ZSL / тройная камера 36 МП с ZSL; Захват видео: HDR 4K при 60 кадрах в секунду)	LPDDR5X четырехканальный 16-бит (64-бит) 4200 МГц		ФастКоннект 7800; Bluetooth 5,4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) до 5,8 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1		1 квартал 2024 г.

Snapdragon 8-й серии

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § серия Snapdragon 8.

Серия Snapdragon 8 — это высококлассная SoC, которая является текущим флагманом Qualcomm, пришедшим на смену S4 Pro и более старым сериям S1/S2/S3.

Серия Snapdragon 800 (2013–2021 гг.)

показывать Особенности серии Snapdragon 800

The Snapdragon 800 was announced on January 8, 2013. CPU features 4 cores up to 2.36 GHz Krait 400 4 KiB + 4 KiB L0 cache, 16 KiB + 16 KiB L1 cache and 2 MiB L2 cache GPU features Adreno 330 GPU Up to 128 ALU (From 96 on Adreno 320) Up to 1024 KB On-chip graphics memory (From 512 KB on Adreno 320) Up to x30 relative performance on OpenGL ES 2.0 from Adreno 200 Support OpenGL ES 3.0 (Over 2.0 Adreno Adreno 225) Unified shader model Scalar instruction set (from Unified shader model 5-way VLIW on 2xx Adreno series) DSP features H.264, VP8 UHD/30fps encoding/decoding (From 1080p60) ISP features Up to 21 megapixel, stereoscopic 3D 24dual image signal processor (supports HDRI) Throughput: 0.64 GP/sec Up to 320 MHz Modem and wireless features Wi-Fi 802.11ac wave 1 support Gobi 4G (LTE Cat 4: download up to 150 Mbit/s, upload up to 50 Mbit/s), on some models SOC features eMMC 4.5 support USB 2.0 and 3.0 Qualcomm Quick Charge 2.0 28 nm HPm (From 28 nm HP) Up to 1 billion transistors Die size: 118mm² The Snapdragon 801 was announced on February 24, 2014. CPU features 4 cores up to 2.45 GHz Krait 400 DSP features H.265 HD/30fps software decoding ISP features Throughput: 1.0 GP/sec (From 0.64 GP/sec on S800) Up to 465 MHz (From 320 MHz on S800) eMMC 5.0 support (Up to 400 MB/s) DSDA The Snapdragon 805 was announced on November 20, 2013. CPU features 4 cores up to 2.7 GHz Krait 450 Up to 128-bit wide LPDDR3 memory interface GPU features Adreno 420 GPU Up to 128 ALU Hardware dynamic tessellation support Support for hull, domain and geometry shaders Update with new dedicated connection to the memory controller(From shared bus with the video decoder and ISP) Up to 40% increase performance in shader hardware 1.5x larger L2 cache (1536 KB from 1024 KB) Better anisotropic filtering support Larger texture cache Full support Direct3D Feature Level 11_2 and OpenCL 1.2 DSP features Improve H.265 support : UHD/30fps hardware decoding 1080p 120fps encoding and decoding ISP features Up to 55 megapixel Throughput: 1.0 GP/sec (From 0.64 GP/sec on SD800) Modem and wireless features External modem The Snapdragon 808 and 810 were announced on April 7, 2014. Snapdragon 808 notable features over its predecessor (805): CPU features ARMv8-A 64-bit architecture (with Global Task Scheduling) 2 + 4 cores (1.82 GHz Cortex-A57 + 1.44 GHz Cortex-A53) Up to 48 KB Data + 32 KB Instr. L1 cache (From 16 KB + 16 KB) GPU features Up to 128 ALU Adreno 418 GPU with support for Vulkan 1.0 Support OpenGL ES 3.1 Full support Direct3D Feature Level 11_2 and OpenCL 1.2 DSP features Hexagon V56 DSP ISP features 12-bit dual-ISP up to 21 MP SOC features 2 billion transistor Snapdragon 810 notable features over its lower end version (808): CPU features 4 + 4 cores (2.0 GHz Cortex-A57 + 1.5 GHz Cortex-A53) GPU features Adreno 430 GPU with support for Vulkan 1.0 Full support Direct3D Feature Level 11_2 and OpenCL 1.2 4K main display support Up to 256 ALU (From 128 on Adreno 330) ISP features 14-bit dual-ISP up to 55 MP Throughput: 1.2 GP/sec (From 1.0 GP/sec on SD805) ISP is clocked at 600 MHz DSP features H.264, H.265 UHD/30fps encoding and decoding Modem and wireless features Snapdragon X10 LTE modem Cat 9: download up to 450 Mbit/s Upload up to 50 Mbit/s Bluetooth 4.1 SOC features 20 nm manufacturing technology 2.5 billion transistor The Snapdragon 820 was announced at the Mobile World Congress in March 2015, with the first phones featuring the SoC released in early 2016. Notable features over its predecessors (808 and 810): CPU features Custom Kryo quad-core CPU Per Core : L1: 32+32 KB, L2: 2 MB + 1 MB L3 cache shared between CPU cluster GPU features Adreno 530 GPU with support for Vulkan 1.0 Less L2 GPU cache (1024 KB from 1536 KB) DirectX 12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2 DSP features Hexagon 680 DSP 1st generation "AI engine" Down to 2-3 time power consumption (From SD808) New low power island (LPI) for sensor aware apps Hexagon Vector eXtensions All-Ways Aware Hub low power island Neural Processing Engine (NPE) Halide and TensorFlow support H.264, H.265 UHD/30fps encoding H.264, H.265 10-bit, VP9 UHD/60fps decoding ISP features Qualcomm Spectra ISP with Dual 14-bit ISPs 28 MP at 30fps single camera; 25 MP at 30fps single camera with ZSL; 13 MP Dual Camera with ZSL Video Capture: Up to 4K Ultra HD HEVC video capture @ 30FPS Video Playback: Up to 4K Ultra HD 10-bit HEVC video playback @ 60FPS, 1080p@ 240 FPS Throughput: 1.2GP/sec (Same as 810) Modem and wireless features Snapdragon X12 LTE modem Download: Cat 12 (up to 600 Mbit/s), 3x20 MHz CA; 64-QAM; 4x4 MIMO on 1C Upload: Cat 13 (up to 150 Mbit/s), 2x20 MHz CA; 64-QAM Support MIMO 4×4 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi connectivity Wi-Fi ad support with external chip SOC features 14 nm FinFET process eMMC 5.1/UFS 2.0 Quick Charge 3.0 2.0 billion transistors Max 8 GB LPDDR4 Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) The Snapdragon 821 was announced in July 2016. The 821 provides a 10% improvement in performance over the 820 due to a faster clocked CPU, but otherwise has similar features, with Qualcomm stating that the 821 is designed to complement rather than replace the 820. Notable features over its predecessor (820): CPU features Faster CPU (+10%) GPU features Faster GPU 650 MHz from 624 (+5%) Snapdragon VR-SDK. ISP features Support Dual PD (PDAF). Extended laser Auto-focus. The Snapdragon 835 was announced on November 17, 2016. Notable features over its predecessor (821): CPU features Samsung 10nm FinFET Low-Power Early fabrication, 3 billion transistors 4 Kryo 280 Gold (ARM Cortex-A73) L1 cache: 64 KB + 64 KB L2 cache: 2 MB 4 Kryo 280 Silver (ARM Cortex-A53) LPDDR4X in dual-channel mode, up to 1866 MHz GPU features Adreno 540 graphics with support for Vulkan 1.1, DirectX 12 (Feature level 12_1), OpenCL 2.0 and OpenGL ES 3.2 Quad-Core GPU @ 710/670 MHz with 384 ALUs, 16 TMUs and 12 ROPs @ 710 MHz: 727.04 GFLOPs, 11.36 GTexels/s and 8.52 GPixels/s @ 670 MHz: 686.08 GFLOPs, 10.72 GTexels/s and 8.04 GPixels/s Qualcomm Q-Sync (Variable Refresh Rate) and Adreno Foveation (Foveated Rendering) DSP features Hexagon 682 DSP 2nd generation "AI engine" Hexagon Vector eXtensions All-Ways Aware Hub low power island Neural Processing Engine (NPE) Halide and TensorFlow support H.264, H.265, VP9 UHD/30fps encoding and UHD/60fps 10-bit decoding High-dynamic-range video support(HDR10)/Ultra HD Premium (only Decoding) DSD and 32-bit/384 kHz PCM audio support with WCD9341 codec ISP features: Qualcomm Spectra 180 ISP with Dual 14-bit ISPs Single Camera, 30fps: Up to 32 MP 32 MP at 30fps single camera; 25 MP at 30fps single camera with ZSL; 16 MP Dual Camera with ZSL Video Capture: Up to 4K Ultra HD video capture @ 30FPS Video Playback: Up to 4K Ultra HD video playback Codec Support: H.265 (HEVC), H.264 (AVC), VP9 Modem and wireless features Snapdragon X16 LTE modem Downlink: LTE Cat 16 up to 1 Gbit/s, 4x20 MHz carrier aggregation, up to 256-QAM Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbit/s, Qualcomm Snapdragon Upload+ (2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM, uplink data compression) 802.11a/b/g/n/ac/ad Wi-Fi connectivity Bluetooth 5.0 (From Bluetooth 4.1) SOC features 10 nm FinFET (Samsung 10LPE) Die size: 72.3mm² 3 billion Transistors UFS 2.1, SD 3.0 (UHS-I) DisplayPort, HDMI 2.0, USB Type-C 3.1 with USB Power Delivery Qualcomm Quick Charge 4 Up to 8 GB LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) The Snapdragon 845 was announced on December 7, 2017. Notable features over its predecessor (835): CPU features Samsung 10nm FinFET Low-Power Plus fabrication 4 Kryo 385 Gold (ARM Cortex-A75) L1 cache: 64 KB + 64 KB L2 cache: 256 KB 4 Kryo 385 Silver (ARM Cortex-A55) DynamIQ with 2 MiB L3 cache 3 MiB system-level cache for CPU, GPU, DSP... GPU features Adreno 630 graphics with support for Vulkan 1.1, DirectX 12 (Feature level 12_1), OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2 and DxNext eXtended Reality (XR) Dual-Core GPU @ 710 MHz with 512 ALUs, 24 TMUs and 16 ROPs (up from 512 ALUs, 16 TMUs and 12 ROPs) 727.04 GFLOPs, 17.04 GTexels/s and 11.36 GPixels/s Inside-out Room-Scale 6DoF with simultaneous localization and mapping (SLAM) Advanced visual inertial odometry (VIO) And Adreno Foveation Support for HDR10 and hybrid log–gamma (HLG) DisplayPort, HDMI 2.0, USB Type-C 3.1 with USB Power Delivery DSP features Hexagon 685 3rd generation "AI engine" with greater than 3 trillion operations per second (TOPS) Hexagon Vector eXtensions All-Ways Aware Hub low power island Neural Processing Engine (NPE) Caffe, Caffe2, Halide and TensorFlow support Up to 4K Ultra HD @ 60 FPS (From 4K30 Encode), 2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR) Can record 240 FPS in 1080p and 480 FPS in 720p (Slow motion) 10-bit color depth (encoding and decoding) on H.264, H.265 and (decode only) VP9 BT.2020 support on DSP and GPU ISP features: Qualcomm Spectra 280 ISP with Dual 14-bit ISPs 192 MP single camera; 48 MP single camera with MFNR; 32 MP at 30fps single camera with MFNR/ZSL; 16 MP at 60fps single camera with MFNR/ZSL; 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL Modem and wireless features Downlink: 5x20 MHz carrier aggregation, up to 256-QAM, up to 4x4 MIMO on three carriers Uplink: 2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM Bluetooth enhancements Ultra-low power wireless earbuds Direct audio and aptX HD quality stereo broadcast to multiple wireless speakers Wi-Fi ad 60 GHz with external Module Improve GPS support : Glonass, Beidou, Galileo, QZSS and SBAS System on a chip features 10 nm FinFET (Samsung 10LPP) Die size: 94 mm² (5.3) billion Transistors Secure Vault (SPU) Native DSD support, PCM up to 384 kHz/32bit Qualcomm Quick Charge 4+ Up to 8 GB LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866 MHz (29.9 GB/s) The Snapdragon 855 was announced on December 5, 2018. The Snapdragon 855 is Qualcomm's first 7 nm FinFET chipset. Notable features over its predecessor (845): 7 nm (TSMC N7) process Die size: 73 mm² (8.48 mm × 8.64 mm) 6.7 billion transistors Support up to 16 GB LPDDR4X 2133 MHz support 4x 16-bit memory bus, (34.13 GB/s) up to 16 GB NVM Express 2x 3.0 (1x for external 5G modem) CPU features 1 Kryo 485 Prime (Cortex-A76), up to 2.84 GHz. Prime core with 512 KB pL2 3 Kryo 485 Gold (Cortex-A76), up 2.42 GHz. Performance cores with 256 KB pL2 each 4 Kryo 485 Silver (Cortex-A55), up 1.8 GHz. Efficiency cores with 128 KB pL2 each DynamIQ with 2 MB sL3 cache 3 MB system-level cache GPU features Adreno 640 GPU with support for Vulkan 1.1 Up to 768 ALU (From 512 on Adreno 630) Tri-core GPU @ 585 MHz with 768 ALUs, 36 TMUs and 28 ROPs (up from 512 ALUs, 24 TMUs and 16 ROPs) 954.7 FP32 GFLOPs, 1853.3 FP16 GFLOPs, 28.1 bilinear GTexels/s, 9.4 GPixels/s and 300 GB/s effective memory bandwidth HDR gaming (10-bit color depth, Rec. 2020) 120 fps gaming Improvement on hardware-accelerated H.265 and VP9 decoder HDR playback codec support for HDR10+, HDR10, HLG and Dolby Vision Volumetric VR video playback 8K 360 VR video playback Quarterly GPU driver updates via Google Play Store Android GPU Inspector Tool DSP features Hexagon 690 4th generation "AI engine" with greater than 7 trillion operations per second (TOPS) Qualcomm Hexagon Vector Accelerator with Hexagon Vector eXtensions Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator (HTA) Qualcomm Hexagon Voice Assistant All-Ways Aware Hub Caffe, Caffe2, Halide and TensorFlow support Vector/Scalar performance compared with Hexagon 680: doubled the HVX vector units and 20% increase in scalar performance ISP features: Qualcomm Spectra 380 with dual 14-bit CV-ISPs and hardware accelerator for computer vision Multi-frame noise reduction Hybrid AF 192 MP single camera; 48 MP at 30 fps single camera with MFNR/ZSL; 22 MP at 30 fps dual camera with MFNR/ZSL HEIF photo capture support Tri-core hardware CV functions including object detection & tracking, and stereo depth processing Advanced HDR solution including improved zzHDR and 3-exposure Quad Color Filter Array (QCFA) HDR 4K 60 FPS HDR video with real-time object segmentation (portrait mode, background swap) features HDR10, HDR10+ and HLG with Portrait Mode (bokeh), 10-bit color depth and Rec. 2020 color gamut Up to 1.32 Gpixel/s Video Capture Formats: HDR10, HLG Video Codec Support: H.265 (HEVC), H.264 (AVC), HLG, HDR10, HDR10+, VP8, VP9 Modem and wireless features: Internal X24 LTE Modem Download: 2000 Mbit/s DL (Cat. 20), 7x20 MHz CA, 256-QAM, 4x4 MIMO Upload: 316 Mbit/s UL (Cat 20), 3x20 MHz CA, 256-QAM External Snapdragon X50 (5G Modem): 5000 Mbit/s DL Qualcomm Wi-Fi 6-ready mobile platform: Wi-Fi Standards: 802.11ax-ready, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n Wi-Fi Spectral Bands: 2.4 GHz, 5 GHz• Channel Utilization: 20/40/80 MHz MIMO Configuration: 2x2 (2-stream) • MU-MIMO• Dual-band simultaneous (DBS) Key Features: 8x8 sounding (up to 2x improvement over 4x4 sounding devices), Target Wakeup Time for up to 67% better power efficiency, latest security with WPA3 Qualcomm 60 GHz Wi-Fi mobile platform Wi-Fi Standards: 802.11ad, 802.11ay Wi-Fi Spectral Band: 60 GHz Peak speed: 10 Gbit/s The Snapdragon 855+ was announced on July 15, 2019. It is an overclocked version of the Snapdragon 855 providing 10% higher CPU and GPU performance. The Snapdragon 860 was announced on March 22, 2021. It is a pure rebranding of the Snapdragon 855+. The Snapdragon 865 was announced on December 4, 2019. Notable features over its predecessor (855): 2nd generation 7 nm (N7P TSMC) process 10.3 billion transistors 83.54 mm2 (8.49 mm x 9.84 mm) Support up to 16 GB LPDDR5 2750 MHz or LPDDR4X 2133 MHz support 4x 16-bit memory bus, (or 34.13 GB/s) up to 16 GB NVM Express 2x 3.0 (1x for external 5G modem) Support Quick charge 4+ CPU features 1 Kryo 585 Prime (Cortex-A77), 2.84 GHz (3.1 GHz for 865+, 3.2 GHz for 870). Prime core with 512 KB pL2 3 Kryo 585 Gold (Cortex-A77), 2.42 GHz. Performance cores with 256 KB pL2 each 4 Kryo 585 Silver (Cortex-A55), 1.8 GHz. Efficiency cores with 128 KB pL2 each DynamIQ with 4 MB sL3, 25% performance uplift and 25% power efficiency improvement 3 MB system-level cache GPU features Adreno 650 GPU with support for Vulkan 1.1 50% more ALUs and ROPs (1024 from 768 ALU) 25% faster graphics rendering and 35% more power efficient Quarterly GPU driver updates via Google Play Store Android GPU Inspector Tool Desktop Forward Rendering Up to 1202.1 GFLOPs FP-32 (From 898.5 GFLOPs on SD855) DSP features Hexagon 698 5th generation "AI engine" capable of 15 trillion operations per second (TOPS) Quad-core Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator (HTA) Deep learning bandwidth compression ISP features: Qualcomm Spectra 480 with dual 14-bit CV-ISPs and hardware accelerator for computer vision Multi-frame noise reduction Hybrid AF 200 MP single camera; 64 MP at 30 fps single camera with MFNR/ZSL; 25 MP at 30 fps dual camera with MFNR/ZSL 8K 30 FPS and 4K 120 FPS HDR video Up to 2 Gpixel/s Video capture formats: Dolby Vision, HDR10, HDR10+, HEVC Video codec support: Dolby Vision, H.265 (HEVC), HDR10+, HLG, HDR10, H.264 (AVC), VP8, VP9 New functionalities to improve noise reduction and local contrast enhancements Modem and wireless features: External X55 5G Modem Modes: NSA, SA, TDD, FDD 5G mmWave: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO 5G sub-6 GHz: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO 5G NR Sub-6 + mmWave download: 7000 Mbit/s DL 5G NR Sub-6 + mmWave upload: 3000 Mbit/s UL LTE download: 2500 Mbit/s DL (Cat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO LTE upload: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM Dynamic Spectrum Sharing (DSS) Qualcomm Wi-Fi 6-ready mobile platform: Qualcomm FastConnect 6800 (for 865 and 870), 6900 (for 865+) Wi-Fi standards: 802.11ax-ready (Wi-Fi 6E for 865+), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n Wi-Fi spectral bands: 2.4 GHz, 5 GHz (for 865 and 870), 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz (for 865+) • channel utilization: 20/40/80 MHz (for 865 & 870), 20/40/80/160 MHz (for 865+) MIMO configuration: 2x2 (2 Spatial Stream) • MU-MIMO • Dual-band simultaneous (DBS) Key features: 8x8 sounding (up to 2x improvement over 4x4 sounding devices), Target Wakeup Time for up to 67% better power efficiency, latest security with WPA3 Qualcomm 60 GHz Wi-Fi mobile platform Wi-Fi Standards: 802.11ad, 802.11ay Wi-Fi spectral band: 60 GHz Peak speed: 10 Gbit/s Other features: Secure Processing Unit (SPU) with integrated dual-SIM dual-standby support The Snapdragon 865+ was announced on July 8, 2020. The Snapdragon 870 was announced on January 19, 2021. The only difference between it and the Snapdragon 865+ is a minor 0.1 GHz increase in clock frequency on the prime core. The Snapdragon 888 was announced on December 1, 2020. Notable features over its predecessor (865): 5 nm (Samsung 5LPE) process ~10 billion transistors Support up to 16 GB LPDDR5 3200 MHz (51.2  GB/s) 4x 16-bit memory bus Quick Charge 5 (100 W+) Support UFS 3.1 CPU features 1 Kryo 680 Prime (ARM Cortex-X1), up to 2.84 GHz. Prime core with 1 MB pL2 and 64 KB pL1 3 Kryo 680 Gold (ARM Cortex-A78), up 2.42 GHz. Performance cores with 512 KB pL2 each 4 Kryo 680 Silver (ARM Cortex-A55), up 1.8 GHz. Efficiency cores with 128 KB pL2 each Move to instruction set ARMv8.4-A (From ARMv8.2-A) DynamIQ with 4 MB sL3, 25% performance uplift and 25% power efficiency improvement 3 MB system-level cache GPU features Adreno 660 GPU with API Support: OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1 Up to 840 MHz (From 670 MHz on 865+ and 870) 35% faster graphics rendering and 20% more power efficient 73% AI performance boost (From 15 TOPS to 26 TOPS) Variable rate shading (VRS) Demura and subpixel rendering for OLED uniformity Up to 1720.3 GFLOPs FP32 (From 1202.1 GFLOPs on SD865) HDR video playback formats: HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG HDR gaming (including 10-bit color depth, Rec. 2020 color gamut) On-device display: 4K@60 Hz, QHD+@144 Hz External display: 4K@60 Hz, 10-bit, Rec. 2020, HDR10, HDR10+ DSP features Hexagon 780 with Fused AI Accelerator architecture 6th generation "AI engine" capable of 26 trillion operations per second (TOPS), From 15 TOPS on 865. Hexagon Tensor Accelerator Hexagon Vector eXtensions Hexagon Scalar Accelerator Qualcomm Sensing Hub (2nd generation) New dedicated AI processor 80% task reduction offload from Hexagon DSP 5X more processing power 16X larger shared memory 1000X hand off time improvement in certain use cases 50% faster scalar accelerator, 2x faster tensor accelerator Video codec playback support: H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP8, VP9 ISP features: Qualcomm Spectra 580 with triple 14-bit CV-ISPs and hardware accelerator for computer vision Single camera: 1x 200 MP or 84 MP at 30 fps with MFNR/ZSL (Multi Frame Noise Reduction/Zero Shutter Lag) Dual camera: 64+25 MP at 30 fps with MFNR/ZSL Triple camera: 3x 28 MP at 30 fps with MFNR/ZSL 8K 30 FPS and 4K 120 FPS HDR video + 64 MP Photo Slow-mo video capture at 720p @ 960 FPS, 1080p @ 480 FPS HDR video capture formats: HEVC with HDR10, HDR10+, Dolby Vision, HLG HDR photo capture: 10-bit HDR HEIF Computational HDR photo and video capture, support for Multi-Frame and Staggered HDR sensors Real-time object classification, segmentation, and replacement AI-based auto-focus, auto-exposure and auto-white-balance Advanced HW-based face detection with deep learning filter New low-light architecture (capture photos in 0.1 lux) 2.7 Gigapixel per second ISP (+35% speed increase over S865) 120 photos at 12MP/s Modem and wireless features: Internal X60 5G Modem Modes: NSA, SA, TDD, FDD 5G mmWave: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO 5G sub-6 GHz: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO 5G NR Sub-6 + mmWave download: 7500 Mbit/s DL 5G NR Sub-6 + mmWave upload: 3000 Mbit/s UL LTE download: 2500 Mbit/s DL (Cat. 24), 7x20 MHz CA, 1024-QAM, 4x4 MIMO LTE upload: 316 Mbit/s UL (Cat 22), 3x20 MHz CA, 256-QAM Dynamic Spectrum Sharing (DSS) Bluetooth 5.2 Dual antennas Premium audio Qualcomm Wi-Fi 6-ready mobile platform: Qualcomm FastConnect 6900 Wi-Fi standards: 802.11ax-ready (Wi-Fi 6E), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n Wi-Fi spectral bands: 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz • channel utilization: 20/40/80/160 MHz MIMO configuration: 2x2 (2 Spatial Stream) • MU-MIMO • Dual-band simultaneous (DBS) (2×2 + 2×2) Key features: 8x8 sounding (up to 2x improvement over 4x4 sounding devices), Target Wakeup Time for up to 67% better power efficiency, latest security with WPA3 Other features: Secure Processing Unit (SPU) with integrated dual-SIM dual-standby support Adds compatibility with Content Authenticity Initiative The Snapdragon 888+ was announced on June 28, 2021.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
APQ8074AA	Snapdragon 800	28 нм (TSMC 28HPM)	4 ядра до 2,26 ГГц Krait 400	Адрено 330 450 МГц	Шестигранник QDSP6 V5 600 МГц	Одиночная камера до 21 МП	LPDDR3 Двухканальный 32-битный 800 МГц (12,8 ГБ/с)	—	Bluetooth 4,0 ; 802.11n / ac (2,4/5 ГГц); ИЗат Gen8B	2.0	2 квартал 2013 г.
МСМ8274АА								Гоби 3G (UMTS)
МСМ8674АА								Гоби 3G (CDMA/UMTS)
MSM8974AA								Gobi 4G ( LTE Cat 4: загрузка до 150 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)
MSM8974AA v3	Snapdragon 801							Гоби 4G ( LTE Cat 4)			Q3 2014
APQ8074AB v3			4 ядра до 2,36 ГГц Krait 400	Адрено 330 578 МГц			LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с)	—			Q4 2013
МСМ8274AB	Snapdragon 800							Гоби 3G (UMTS)			Q4 2013
MSM8674AB v3	Snapdragon 801							Гоби 3G (CDMA/UMTS)			2 квартал 2013 г.
MSM8974AB v3								Гоби 4G ( LTE Cat 4)			Q4 2013
MSM8274AC v3			4 ядра до 2,45 ГГц Крайт 400					Гоби 3G (UMTS)			2 квартал 2014 г.
MSM8974AC v3								Гоби 4G ( LTE Cat 4)			1 квартал 2014 г.
APQ8084	Snapdragon 805		4 ядра до 2,7 ГГц Krait 450	Адрено 420 600 МГц	Шестиугольник V50 800 МГц	Одиночная камера до 55 МП	LPDDR3 Двухканальный 64-битный 800 МГц (25,6 ГБ/с)	Внешний	Bluetooth 4,1; 802.11n / ac (2,4/5 ГГц); ИЗат Gen8B		1 квартал 2014 г.
МСМ8992	Snapdragon 808	20 нм (TSMC)	2 + 4 ядра (1,82 ГГц Cortex-A57 + 1,44 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 418 600 МГц	Шестиугольник V56 800 МГц	Одиночная камера до 21 МП	LPDDR3 Двухканальный 32-битный 933 МГц (14,9 ГБ/с)	X10 LTE ( Cat 9 : загрузка до 450 Мбит/с, загрузка до 50 Мбит/с)	Bluetooth 4,1; 802.11ак; ИЗат Gen8C		Q3 2014
МСМ8994	Snapdragon 810		4 + 4 ядра (2,0 ГГц Cortex-A57 + 1,5 ГГц Cortex-A53 )	Адрено 430 600 МГц		Одиночная камера до 55 МП	LPDDR4 Двухканальный 32-битный 1600 МГц (25,6 ГБ/с)
МСМ8994v2				Адрено 430 630 МГц							2015
MSM8994v2.1											2 квартал 2015 г.
МСМ8996 Немного	Snapdragon 820	FinFET 14 нм (Samsung 14LPP)	2+2 ядра Kryo (1,804 ГГц + 1,363 ГГц)	Adreno 530 510 МГц (407,4 ГФЛОПС )	Шестиугольник 680 1 ГГц	Спектры	LPDDR4 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 1333 МГц (21,3 ГБ/с)	X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; 3х20 МГц СА; 64-КАМ; 4х4 MIMO на 1С. загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с; 2х20 МГц СА; 64-КАМ.)	Bluetooth 4,1; 802.11ac /объявление; ИЗат Gen8C	3.0	1 квартал 2016 г.
МСМ8996			2+2 ядра Kryo (2,15 ГГц + 1,593 ГГц)	Adreno 530 624 МГц (498,5 гигафлопс)			LPDDR4 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 1866 МГц (29,8 ГБ/с)				Q4 2015
МСМ8996 Про-АБ	Snapdragon 821										Q3 2016
МСМ8996 Про-АС			2 + 2 ядра Kryo (2,342 ГГц + 1,6/2,188 ГГц)	Adreno 530 653 МГц (519,2 гигафлопс)
МСМ8998	Snapdragon 835	FinFET 10 нм (Samsung 10LPE)	4 + 4 ядра Kryo 280 (2,45 ГГц Cortex-A73 + 1,9 ГГц Cortex-A53 )	Adreno 540 710/670 МГц (737/686 гигафлопс)	Шестигранник 682	Спектры 180	LPDDR4X Двухканальный 32-битный (64-битный), 1866 МГц (29,8 ГБ/с)	X16 LTE (загрузка: Cat 16, до 1000 Мбит/с; 4x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 2C. Загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, SBAS	4.0	2 квартал 2017 г.
СДМ845	Snapdragon 845	10 нм ФинФЕТ (Самсунг 10ЛПП)	4 + 4 ядра Kryo 385 (2,8 ГГц Cortex-A75 + 1,8 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 630 710 МГц (727 гигафлопс)	Шестигранник 685 (3 ТОПа)	Спектры 280		X20 LTE (загрузка: Cat 18, до 1200 Мбит/с; 5x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 3C. загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с; 2x20 МГц CA; 64-QAM)		4+	1 квартал 2018 г.
СМ8150	Snapdragon 855	7 нм ( TSMC N7)	1+3+4 ядра Kryo 485 (2,84 ГГц Cortex-A76 + 2,42 ГГц Cortex-A76 + 1,8 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 640, 585 МГц (898,5 гигафлопс)	Шестигранник 690 (7 ТОПов)	Спектра 380	LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный), 2133 МГц (34,13 ГБ/с)	Внутренний: X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM) + Внешний: X50 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 5 Гбит/с)	Bluetooth 5,0; Поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1		1 квартал 2019 г.
SM8150-AC	Snapdragon 855+		1+3+4 ядра Kryo 485 (2,96 ГГц Cortex-A76 + 2,42 ГГц Cortex-A76 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 640 675 МГц (1036,8 гигафлопс)							Q3 2019
	Snapdragon 860										1 квартал 2021 г.
СМ8150П	Snapdragon 855+							Внутренний: нет + Внешний: X55 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 7,5 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит /с)			Q3 2019
СМ8250	Snapdragon 865	7 нм ( TSMC N7P)	1+3+4 ядра Kryo 585 (2,84 ГГц Cortex-A77 + 2,42 ГГц Cortex-A77 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 650, 587 МГц (901,6 GFLOP в FP32)	Шестигранник 698 (15 ТОПов)	Спектра 480	LPDDR5 Четырехканальный 16-битный (64-битный) 2750 МГц (44 ГБ/с) или LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный), 2133 МГц (34,13 ГБ/с)	Внутренний: нет + Внешний: X55 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 7,5 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит/с)	ФастКоннект 6800; Bluetooth 5,1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) до 1,774 Гбит/с; 802.11ad/ay Wi-Fi 60 ГГц до 10 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1		1 квартал 2020 г.
СМ8250-АБ	Snapdragon 865+		1+3+4 ядра Kryo 585 (3,1 ГГц Cortex-A77 + 2,42 ГГц Cortex-A77 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 650 670 МГц (1029,1 GFLOP в FP-32)					ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; 802.11ad/ay Wi-Fi 60 ГГц до 10 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1		Q3 2020
SM8250-AC	Snapdragon 870		1+3+4 ядра Kryo 585 (3,2 ГГц Cortex-A77 + 2,42 ГГц Cortex-A77 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )						ФастКоннект 6800; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) до 1,774 Гбит/с; 802.11ad/ay Wi-Fi 60 ГГц до 10 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS ; USB 3.1		1 квартал 2021 г.
СМ8350	Snapdragon 888	5 нм (Самсунг 5LPE)	1+3+4 ядра Kryo 680 (2,84 ГГц Cortex-X1 + 2,42 ГГц Cortex-A78 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 660, 840 МГц (1290,2 GFLOP в FP32)	Шестигранник 780 (26 ТОПов)	Спектра 580	LPDDR5 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 3200 МГц (51,2 ГиБ/с)	Внутренний: X60 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 7,5 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит/с)	ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	5	1 квартал 2021 г.
SM8350-AC	Snapdragon 888+		1 + 3 + 4 ядра Kryo 680 (3,0 ГГц Cortex-X1 + 2,42 ГГц Cortex-A78 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )		Шестигранник 780 (32 ТОПа)						Q3 2021

Snapdragon 8/8+ 1-го поколения (2022 г.)

Snapdragon 8 Gen 1 был анонсирован 30 ноября 2021 года.

Примечательные особенности по сравнению с предшественником (888):

• 4-нм техпроцесс ( Samsung 4LPX)
• ~ миллиард транзисторов
• Поддержка до 16 ГБ LPDDR5 3200 МГц
• Быстрая зарядка 5 (100 Вт+)
• Поддержка УФС 3.1
• процессора Возможности
  • 1 Kryo Prime ( ARM Cortex-X2 ), до 3 ГГц. Прайм ядро
  • 3 Kryo Gold ( ARM Cortex-A710 ), до 2,5 ГГц. Ядра производительности
  • 4 Kryo Silver ( ARM Cortex-A510 ), до 1,8 ГГц. Ядра эффективности
  • Перейти к набору инструкций ARMv9 (из ARMv8.2-A )
  • DynamIQ с 4 МБ sL3,
  • Повышение производительности на 20 % и повышение энергоэффективности на 30 %.
  • Кэш системного уровня 6 МБ
• Возможности графического процессора
  • Графический процессор Adreno 730 с поддержкой API: OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1
  • Рендеринг графики на 30 % быстрее и энергоэффективность на 25 %
  • До 1536 ALU (От 1024 на Adreno 730)
  • Демура и субпиксельный рендеринг для единообразия OLED
  • Затенение с переменной скоростью Pro
  • HDR- Форматы воспроизведения видео: HDR10 , HDR10+ , Dolby Vision , HLG
  • HDR- игры (включая 10-битную глубину цвета, Rec. 2020 ) цветовую гамму
  • Дисплей на устройстве: 4K при 60 Гц, QHD+ при 144 Гц
  • External display: 4K@60 Hz, 10-bit, Rec. 2020 , HDR10 , HDR10+
• DSP Возможности
  • Шестиугольник с объединенным ускорителем искусственного интеллекта, INT8 и INT16
    • Шестиугольный тензорный ускоритель
    • Расширения шестиугольных векторов
    • Шестиугольный скалярный ускоритель
  • Сенсорный концентратор Qualcomm (3-го поколения)
    • Новый специализированный AI-профессионал
• Возможности интернет-провайдера
  • Qualcomm Spectra с тремя 18-битными CV-ISP и аппаратным ускорителем для компьютерного зрения
  • Одиночная камера: 1x 200 МП или 108 МП со скоростью 30 кадров в секунду с MFNR/ZSL (многокадровое шумоподавление/нулевая задержка затвора)
  • Двойная камера: 64+36 МП при 30 кадрах в секунду с MFNR/ZSL
  • Тройная камера: 3x 36 МП при 30 кадрах в секунду с MFNR/ZSL
  • 8K 30 кадров в секунду и 4K 120 кадров в секунду HDR-видео + фото 64 МП
  • Slow-m 5G NR, LTE, включая CBRS
  • WCDMA, HSPA, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
  • 720p @ 960 кадров в секунду
  • HDR- Форматы захвата видео: HEVC с HDR10 , HDR10+ , Dolby Vision , HLG
  • Захват фотографий HDR : 10-битный HDR HEIF
  • Вычислительный HDR- фото и видеозахват, поддержка многокадровых и ступенчатых датчиков HDR
  • Классификация, сегментация и замена объектов в реальном времени
  • Автофокусировка, автоматическая экспозиция и автоматический баланс белого на основе искусственного интеллекта
• Модем и беспроводные функции:
  • Внутренний модем X65 5G
  • Режимы: АНБ, СА, TDD, FDD
  • 5G ммволны
  • 5G ниже 6 ГГц
  • Загрузка 5G NR Sub-6 + mmWave: 10 Гбит/с
  • Загрузка 5G NR Sub-6 + mmWave: 3 Гбит/с (предполагается)
  • Загрузка LTE : 2,5 Гбит/с
  • Загрузка LTE : 0,316 Гбит/с
  • Динамическое совместное использование спектра (DSS)
  • Блютуз 5.3
    • Аудиокодек Qualcomm Aqstic (WCD9385)
    • Обеспечьте беспроводное аудио без потерь с помощью технологии Qualcomm aptX.
  • Мобильная платформа с поддержкой Qualcomm Wi-Fi 6 :
    • Qualcomm ФастКоннект 6900
    • Стандарты Wi-Fi : поддержка 802.11ax ( Wi-Fi 6E ), 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
    • Спектральные диапазоны Wi-Fi: 2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц • Использование канала: 20/40/80/160 МГц
    • Конфигурация MIMO : 2x2 (2 пространственных потока) • MU-MIMO • Одновременная двухдиапазонная передача (DBS) (2×2 + 2×2)
    • Пиковая скорость: 3,6 Гбит/с.

Snapdragon 8+ Gen 1 был анонсирован 20 мая 2022 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv9 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Выпущенный
СМ8450	Snapdragon 8 поколение 1	4 нм (Самсунг 4LPX)	1x 3,0 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X2 ) + 3x 2,5 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) + 4x 1,8 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )	Adreno 730, 818 МГц (1675,3 GFLOP в FP32)	Шестиугольник 52 TOPS, в некоторых случаях до 104 TOPS	Спектры	LPDDR5 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 3200 МГц (51,2 ГиБ/с)	Внутренний: X65 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 10 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 0,316 Гбит/с)	ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	5	Q4 2021
СМ8475	Snapdragon 8+ 1-го поколения	4 нм (TSMC N4)		Adreno 730, 900 МГц (1843,2 GFLOPS в FP32)							2 квартал 2022 г.
			1x 3,2 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X2 ) + 3x 2,75 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A710 ) + 4x 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )

Snapdragon 8 Gen 2 (2023 г.)

Snapdragon 8 Gen 2 был анонсирован 15 ноября 2022 года.

Примечательные особенности по сравнению с предшественником (8 Gen 1):

• ( TSMC N4) 4-нм процесс
• Поддержка до 16 ГБ LPDDR5X 4200 МГц
• Поддержка УФС 4.0
• Возможности процессора
  • 1 Kryo Prime ( ARM Cortex-X3 ), до 3,36 ГГц. Прайм ядро
    • Кэш L2 1 МБ
    • Поддержка только 64-бит
  • 2 Kryo Gold ( ARM Cortex-A715 ), до 2,8 ГГц. Высокопроизводительные ядра
    • Поддержка только 64-бит
  • 2 Kryo Gold ( ARM Cortex-A710 ), до 2,8 ГГц. Ядра производительности
    • Поддержка 32-битной и 64-битной версии
  • 3 Kryo Silver ( ARM Cortex-A510 ), до 2 ГГц. Ядра эффективности
    • Поддержка 32-битной и 64-битной версии
  • Повышение производительности на 35 % и повышение энергоэффективности на 40 %.
  • Кэш системного уровня 8 МБ
• Возможности графического процессора
  • Графический процессор Adreno 740 с поддержкой API: OpenGL ES 3.2 , OpenCL 2.0, Vulkan 1.3.
  • Рендеринг графики на 25 % быстрее и энергоэффективность на 45 %
  • До 2560 ALU (С 1536 ALU)
  • с аппаратным ускорением в реальном времени Трассировка лучей
    • Пересечения лучевого короба и лучевого треугольника
    • Иерархический граничный объем (BVH)
  • Удвоенная пропускная способность между ISP, Hexagon DSP и Adreno GPU.
• DSP Возможности
  • Шестиугольник с плавленым ускорителем искусственного интеллекта
    • Шестиугольный тензорный ускоритель
    • Расширения шестиугольных векторов
    • Шестиугольный скалярный ускоритель
    • Смешанная точность INT8/INT16
    • Добавить поддержку INT4
    • Поддержка INT4, INT8, INT16, FP16
    • Hexagon Direct Link (ISP и Hexagon )
  • Сенсорный концентратор Qualcomm (4-го поколения)
    • Добавьте второй процессор AI
    • производительность в 2 раза больше, чем в прошлом году
    • Выделенная система подачи питания
    • На 50% больше памяти
• Возможности интернет-провайдера
  • Захват видео до 8K30, 4K120 или 720p960 (HDR)
  • Воспроизведение видео до 8K60 или 4K120 (HDR)
  • H.264, H.265, VP9 и добавление декодирования AV1
  • Фотография такая же, как 8 Gen 1
• Модем и беспроводные функции:
  • Похоже на: 8 Gen 1
  • Qualcomm ФастКоннект 7800
  • Внутренний модем X70 5G
  • 5G до 10 Гбит/с вниз и 3,5 Гбит/с вверх
  • Wi-Fi 7 Поддержка
  • Bluetooth 5.3 Поддержка
  • Двойные радиомодули Bluetooth

Существует разогнанный вариант Snapdragon 8 Gen 2 с номером модели SM8550-AC. На момент запуска он был эксклюзивным для серии Samsung Galaxy S23 . Red Magic 8S Pro от Nubia стал первым телефоном, не принадлежащим Galaxy, с этим вариантом. запуск 5 июля 2023 г.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv9 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Выпущенный
СМ8550-АБ	Snapdragon 8 Gen 2	4 нм (TSMC N4)	1 × 3,2 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X3 ) + 4 × 2,8 ГГц Kryo Gold (2 × Cortex-A715 , 2 × Cortex-A710 ) + 3 × 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )	Adreno 740, 680 МГц (2089 GFLOPS в FP32)	Шестиугольник	Спектры	LPDDR5X Четырехканальный 16-битный (64-битный) 4200 МГц	Внутренний: X70 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: загрузка до 10 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с)	ФастКоннект 7800; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) до 5,8 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1 или ФастКоннект 6900; Bluetooth 5,3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	5	Q4 2022
SM8550-AC	Snapdragon 8 Gen 2 для Galaxy		1 × 3,36 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X3 ) + 4 × 2,8 ГГц Kryo Gold (2 × Cortex-A715 , 2 × Cortex-A710 ) + 3 × 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A510 )	Adreno 740, 719 МГц (2208,8 GFLOPS в FP32)							1 квартал 2023 г.

Snapdragon 8/8s 3-го поколения (2024 г.)

Snapdragon 8 Gen 3 был анонсирован 24 октября 2023 года.

Примечательные особенности по сравнению с предшественником (8 Gen 2):

• Поддержка памяти до 4800 МГц (вверх от 4200 МГц)
• Возможности процессора
  • 1 Kryo Prime ( ARM Cortex-X4 ), до 3,3 ГГц. Прайм ядро
  • 3 Kryo Gold ( ARM Cortex-A720 ), до 3,2 ГГц. Высокопроизводительные ядра
  • 2 Kryo Gold ( ARM Cortex-A720 ), до 3,0 ГГц. Ядра производительности
  • 2 Kryo Silver ( ARM Cortex-A520 ), до 2,3 ГГц. Ядра эффективности
  • Повышение производительности на 30 % и повышение энергоэффективности на 20 %.
  • Кэш L3 12 МБ (было 8 МБ)
• Возможности графического процессора
  • Графический процессор Adreno 750 с поддержкой API: OpenGL ES 3.2 , OpenCL 2.0, Vulkan 1.3.
  • Рендеринг графики на 25 % быстрее и энергоэффективность на 25 % выше.
• DSP Возможности
  • Hexagon NPU: производительность на 98 % выше, а производительность на ватт — на 40 %, что обеспечивает непрерывный анализ результатов искусственного интеллекта.
• Возможности интернет-провайдера
  • Расширение фотографий
  • Ластик видеообъектов
  • Захват видео ночного видения
  • Захват видео в формате Dolby HDR
• Модем и беспроводные функции:
  • Внутренний модем X75 5G
  • Bluetooth 5.4 Поддержка

Snapdragon 8s Gen 3 был анонсирован 18 марта 2024 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv9 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Выпущенный
СМ8650-АБ	Snapdragon 8 3-го поколения	4 нм (TSMC N4P)	1 × 3,30 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) + 3 × 3,15 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 2 × 2,96 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 2 × 2,27 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )	Adreno 750 903 МГц (2774 GFLOPS в FP32)	Шестиугольник	Спектры	LPDDR5X четырехканальный 16-бит (64-бит) 4800 МГц	Внутренний: X75 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: скорость загрузки до 10 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с)	ФастКоннект 7800; Bluetooth 5,4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) до 5,8 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , NavIC , Бэйдоу , Галилео , QZSS ; USB 3.1	5	Q4 2023
SM8650-AC	Snapdragon 8 Gen 3 для Galaxy		1 × 3,40 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) + 3 × 3,15 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 2 × 2,96 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 2 × 2,27 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )	Adreno 750 1000 МГц (3072 GFLOPS в FP32)							1 квартал 2024 г.
СМ8635	Snapdragon 8s 3-го поколения		1 × 3,0 ГГц Kryo Prime ( Cortex-X4 ) + 4 × 2,8 ГГц Kryo Gold ( Cortex-A720 ) + 3 × 2,0 ГГц Kryo Silver ( Cortex-A520 )	Adreno 735 1100 МГц (1689,6 GFLOPS в FP32)			LPDDR5X четырехканальный 16-бит (64-бит) 4200 МГц	Внутренний: X70 5G (5G NR Sub-6 и mmWave: скорость загрузки до 6,5 Гбит/с, загрузка до 3,5 Гбит/с)			1 квартал 2024 г.

Мобильные вычислительные платформы

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § Мобильные вычислительные платформы.

Snapdragon 835 и Snapdragon 850

Первое и второе поколения вычислительных платформ Qualcomm для ПК с ОС Windows основаны на мобильных процессорах Snapdragon с модификациями, специфичными для ПК.
Платформа мобильных ПК Snapdragon 835 для ПК с Windows 10 была анонсирована 5 декабря 2017 года.
для Мобильная вычислительная платформа Snapdragon 850 ПК с Windows 10 была анонсирована 4 июня 2018 года. По сути, это разогнанная версия Snapdragon 845.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv8 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
МСМ8998	Платформа мобильных ПК Snapdragon 835	FinFET 10 нм (Samsung 10LPE)	Крио 280 4+4 ядра (2,6 ГГц + 1,9 ГГц)	Adreno 540 710/670 МГц (737/686 гигафлопс)	Шестигранник 682	Spectra 180 (камера до 32 МП / двойная 16 МП)	LPDDR4X Двухканальный 32-битный (64-битный), 1866 МГц (29,9 ГБ/с)	X16 LTE (загрузка: Cat 16, до 1000 Мбит/с; 4x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 2C. Загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad волна 2 (MU-MIMO); GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео, QZSS, SBAS	4	2 квартал 2018 г.
СДМ850	Мобильная вычислительная платформа Snapdragon 850	10 нм ФинФЕТ (Самсунг 10ЛПП)	Крио 385 4+4 ядра (2,95 ГГц + 1,8 ГГц)	Adreno 630 710 МГц (727 гигафлопс)	Шестигранник 685 (3 ВЕРШИНЫ)	Спектры 280 (Одиночная камера 192 МП / двойная камера 16 МП при 30 кадрах в секунду с MFNR/ZSL)	LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный) 1866 МГц (29,9 ГБ/с)	X20 LTE (загрузка: Cat 18, до 1200 Мбит/с; 5x20 МГц CA; 256-QAM; 4x4 MIMO на 3C. загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с; 2x20 МГц CA; 64-QAM)		4+	Q3 2018

Вычислительные платформы Snapdragon 7c/7c+

Вычислительная платформа Snapdragon 7c для ПК с Windows 10 была анонсирована 5 декабря 2019 года.
Вычислительная платформа Snapdragon 7c Gen 2 была анонсирована 24 мая 2021 года.
Вычислительная платформа Snapdragon 7c+ Gen 3 была анонсирована 1 декабря 2021 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv8 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
SC7180	Snapdragon 7c	8 нм (Самсунг 8ЛПП)	Крио 468 2+6 ядер (до 2,4 ГГц)	Adreno 618 825 МГц (422,4 GFLOPS в FP32)	Шестигранник 692 (5 ВЕРШИН)	Spectra 255 (камера до 32 МП / двойная 16 МП)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,1 ГБ/с)	X15 LTE (загрузка: Cat 15, до 800 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ax (Wi-Fi 6); GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , NavIC; USB 3.1; ЭММС 5.1, УФС 3.0		1 квартал 2020 г.
SC7180P	Snapdragon 7c 2-го поколения		Крио 468 2+6 ядер (до 2,55 ГГц)								2 квартал 2021 г.
SC7280	Snapdragon 7c+ 3-го поколения	6 нм (TSMC N6)	Kryo 4 золотых + 4 серебряных ядра ( Cortex-A78r 1p1, до 2,4 ГГц) + Cortex-A55 r2p0		Шестиугольник (6,5 ТОПС)	Spectra (одинарная камера 64 МП / двойная камера 36+22 МП)	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,1 ГБ/с) LPDDR5 Двухканальный 16-битный (32-битный), 3200 МГц (25,6 ГБ/с)	Внутренний: X53 5G/LTE (5G: загрузка до 3,7 Гбит/с, отправка до 2,9 Гбит/с; LTE Cat 24/22: загрузка до 1200 Мбит/с, загрузка до 210 Мбит/с)	ФастКоннект 6700, Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB 3.1; eMMC 5.1, UFS 2.1, твердотельный накопитель NVMe		1 квартал 2022 г.

Вычислительные платформы Snapdragon 8c

Вычислительная платформа Snapdragon 8c для ПК с Windows 10 была анонсирована 5 декабря 2019 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv8 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
SC8180	Snapdragon 8c	7 нм ( TSMC N7)	Крио 490 4+4 ядра (2,45 ГГц + 1,80 ГГц)	Адрено 675 590 МГц	Шестигранник 690 (9 ТОРС)	Спектра 390 (Одиночная камера 192 МП/ Двойная камера 22 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL)	LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный), 2133 МГц (34,1 ГБ/с)	Внутренний: X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM) + Внешний: X55 5G/LTE (5G: загрузка до 7 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)	Bluetooth 5; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1; UFS 3.0, твердотельный накопитель NVMe	4+	1 квартал 2020 г.

Вычислительные платформы Snapdragon 8cx

Вычислительная платформа Snapdragon 8cx для ПК с Windows 10 была анонсирована 6 декабря 2018 года.
Примечательные особенности Snapdragon 855:

• Общий кэш 10 МБ (L3 + SLC)
• 8 16-битных шин памяти (68,3 ГБ/с)
• НВМ Экспресс 4x
• Размер матрицы 112,05 мм2

Вычислительная платформа Snapdragon 8cx Gen 2 5G для ПК с Windows 10 была анонсирована 3 сентября 2020 года.
Вычислительная платформа Snapdragon 8cx Gen 3 была анонсирована 1 декабря 2021 года.

Примечательные особенности Snapdragon 888:

• Кэш L3 8 МБ и SLC 6 МБ (общий кэш 14 МБ)
• 8 16-битных шин памяти (68,3 ГБ/с)
• НВМ Экспресс 4x
• Встроенный TPM Microsoft Pluton.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv8 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
SC8180X	Snapdragon 8cx	7 нм ( TSMC N7)	Крио 495 4+4 ядра (2,84 ГГц Cortex-A76 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )	Адрено 680 585 МГц (1797,1 гигафлопс в FP32)	Шестигранник 690 (9 ТОРС)	Спектра 390 (Одиночная камера 32 МП / Двойная камера 16 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL)	LPDDR4X восьмиканальный, 16 бит (128 бит) 2133 МГц(68,3 ГБ/с)	Нет внутреннего модема Дополнительный внешний X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM)	Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1; UFS 3.0, твердотельный накопитель NVMe	4+	Q3 2019
SC8180XP	Snapdragon 8cx 2-го поколения 5G		Крио 495 4+4 ядра (3,15 ГГц Cortex-A76 + 1,8 ГГц Cortex-A55 )	Адрено 690 660 МГц (2027,5 гигафлопс в FP32)				Нет внутреннего модема Дополнительный внешний X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM) или X55 5G/LTE (5G: загрузка до 7 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)	Bluetooth 5,1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) до 2,4 Гбит/с, NFC, GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1; УФС 3.0. NVMe твердотельный накопитель		Q3 2020
SC8280	Snapdragon 8cx 3-го поколения	5 нм (Самсунг 5LPE)	Крио 4 + 4 ядра (3,0 ГГц Cortex-X1 + 2,40 ГГц Cortex-A78 )	Адрено 695 900 МГц (3686,4 гигафлопс в FP32)	Шестиугольник (15 ТОПС)	Spectra (одиночная камера 24 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL)		Нет внутреннего модема Опциональный внешний X62 5G/LTE , X55 5G/LTE , X65 5G/LTE (5G: загрузка до 4,4/7,5/10 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с , скорость загрузки до 316 Мбит/с)	ФастКоннект 6900, Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB 3.1; UFS 3.1, твердотельный накопитель NVMe		1 квартал 2022 г.

Вычислительные платформы Microsoft SQ

Дополнительная информация: Устройства, использующие процессоры Qualcomm Snapdragon § SQ.

Microsoft SQ1 был анонсирован 2 октября 2019 года. Он был разработан совместно с Microsoft и предназначен исключительно для Microsoft Surface Pro X. Технически это SoC Snapdragon 8cx с более быстрым графическим ядром Adreno 685, обеспечивающим производительность 2100 GFLOP.
Microsoft SQ2 был анонсирован 1 октября 2020 года.

Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv8 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
Microsoft SQ1	7 нм (ТСМК №7)	Крио 495 4+4 ядра (3 ГГц Cortex-A76 + 1,80 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 685, 590 МГц (1812,5 GFLOP в FP32)	Шестигранник 690 (9 ТОРС)	Spectra 390 (одиночная камера 192 МП/ Двойная камера 22 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL)	LPDDR4X восьмиканальный, 16 бит (128 бит) 2133 МГц(68,2 ГБ/с)	Нет внутреннего модема Дополнительный внешний X24 LTE (Cat 20: загрузка до 2 Гбит/с, 7x20 МГц CA, 256-QAM, 4x4 MIMO на 5C. Загрузка до 316 Мбит/с, 3x20 МГц CA, 256-QAM)	Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , СБАС ; USB 3.1; UFS 3.0, твердотельный накопитель NVMe	4+	Q4 2019
Microsoft SQ2		Крио 495 4+4 ядра (3,15 ГГц Cortex-A76 + 2,42 ГГц Cortex-A55 )	Adreno 690, 680 МГц (2089 GFLOP в FP32)							Q4 2020
Майкрософт SQ3	5 нм (Самсунг 5LPE)	Крио 4 + 4 ядра (3,0 ГГц Cortex-X1 + 2,40 ГГц Cortex-A78 )	Adreno 695, 900 МГц (3686,4 гигафлопс в FP32)	Шестиугольник (15 ТОПС)	Spectra (одиночная камера 24 МП со скоростью 30 кадров в секунду и MFNR/ZSL)		Нет внутреннего модема Опциональный внешний X62 5G/LTE , X55 5G/LTE , X65 5G/LTE (5G: загрузка до 4,4/7,5/10 Гбит/с, загрузка до 3 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с , скорость загрузки до 316 Мбит/с)	ФастКоннект 6900, Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB 3.1; UFS 3.1, твердотельный накопитель NVMe		Q3 2022

Серия Snapdragon X

Snapdragon X Elite был анонсирован 24 октября 2023 года.
Snapdragon X Plus был анонсирован 24 апреля 2024 года.

Номер модели	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
Snapdragon X Плюс
Х1П-64-100	4 нм (TSMC N4)	Орион 10 ядер (3,4 ГГц)	Адрено X1 (3,8 терафлопс)	Шестиугольник (45 ТОПС)	Spectra (одинарная камера 64 МП / двойная камера 36 МП)	LPDDR5X-8448 Восьмия-канальный 16-битный (128-битный) @ 4224 МГц (135 ГБ/с)	Нет внутреннего модема Дополнительный внешний X65 5G/LTE (5G: загрузка до 10 Гбит/с, отправка до 3,5 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)	Нет внутренней связи Внешний FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB4; UFS 4.0, твердотельный накопитель NVMe	Середина 2024 г.
Snapdragon X Элитный
Х1Е-78-100	4 нм (TSMC N4)	Орион 12 ядер (3,4 ГГц)	Адрено X1 (3,8 терафлопс)	Шестиугольник (45 ТОПС)	Spectra (одинарная камера 64 МП / двойная камера 36 МП)	LPDDR5X-8448 Восьмия-канальный 16-битный (128-битный) @ 4224 МГц (135 ГБ/с)	Нет внутреннего модема Дополнительный внешний X65 5G/LTE (5G: загрузка до 10 Гбит/с, отправка до 3,5 Гбит/с; LTE Cat 22: загрузка до 2,5 Гбит/с, загрузка до 316 Мбит/с)	Нет внутренней связи Внешний FastConnect 7800, Bluetooth 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) до 3,6 Гбит/с; GPS , ГЛОНАСС , Бэйдоу , Галилео , QZSS , SBAS , USB4; UFS 4.0, твердотельный накопитель NVMe	Середина 2024 г.
Х1Э-80-100		12-ядерный процессор Oryon (3,4 ГГц, одно- и двухъядерное ускорение до 4,0 ГГц)
Х1Е-84-100		12-ядерный процессор Oryon (3,8 ГГц, одно- и двухъядерное ускорение до 4,2 ГГц)	Адрено X1 (4,6 терафлопс)
X1E-00-1DE		12-ядерный процессор Oryon (3,8 ГГц, одно- и двухъядерное ускорение до 4,3 ГГц)

Поддерживается аппаратный кодек

См.: Qualcomm Hexagon.

Носимые платформы

Процессор Snapdragon Wear 1100 был анонсирован 30 мая 2016 года. для фитнес-трекеров с поддержкой GNSS и LTE, а также носимых устройств целевого назначения, таких как интеллектуальные гарнитуры и носимые аксессуары.

Процессор Snapdragon Wear 1200 был анонсирован 27 июня 2017 года. для узкополосных носимых устройств целевого назначения с поддержкой GNSS и LTE, таких как трекеры для детей, домашних животных, пожилых людей и фитнес-трекеры.

Процессор Snapdragon Wear 2100 был анонсирован 10 февраля 2016 года для умных часов. Он доступен как в подключенной (4G/LTE и 3G), так и в привязанной (Bluetooth и Wi-Fi) версиях.

Snapdragon Wear 2500 был анонсирован 26 июня 2018 года. Он предназначен для сегмента детских часов и имеет специальные функции по сравнению с Wear 2100, такие как постоянное отслеживание местоположения с низким энергопотреблением.

Snapdragon Wear 3100 был анонсирован 10 сентября 2018 года. Обновление по сравнению с Snapdragon Wear 2100 заключается в включении сопроцессора QCC1110 для фоновых приложений с низким энергопотреблением, таких как отслеживание сердечного ритма и постоянно включенные дисплеи.

Snapdragon Wear 4100 и 4100+ были анонсированы 30 июня 2020 года. Разница между двумя моделями заключается во включении в 4100+ сопроцессора QCC1110.

Snapdragon W5 и W5+ Gen 1 были анонсированы 19 июля 2022 года. Разница между двумя моделями заключается во включении в W5+ сопроцессора QCC5100.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	Сопроцессор	графический процессор	ЦСП	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
?	Носить 1100	28 нм	1 ядро ​​до 1,2 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 )	—	с фиксированной функцией Графический процессор		ЛПДДР2	Встроенный 2G/3G/LTE (Cat 1, до 10/5 Мбит/с)	Bluetooth 4,1; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу	2 квартал 2016 г.
	Носить 1200		1 ядро ​​до 1,3 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 )					Встроенный 2G/LTE (Cat M1, до 300/350 кбит/с)	Bluetooth 4,2; 802.11a/b/g/n/ac; GPS, ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу	2 квартал 2017 г.
MSM8909w	носить 2100		4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 )		Адрено 304	Шестиугольник	ЛПДДР3 400 МГц	X5 2G/3G/LTE (Cat 4, до 150/50 Мбит/с)	Блютуз 4.1 ; 802.11б/г/н; НФК; GPS, ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу	1 квартал 2016 г.
	Носить 2500									2 квартал 2018 г.
	Носите 3100			QCC1110 (1 ядро ​​Cortex-M0, 50 МГц ) только 3100 и 4100+						Q3 2018
SDM429w	Ношу 4100 и 4100+	12 нм + 28 нм	4 ядра до 2,0 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8-A )		Адрено А504 320 МГц	Шестигранник QDSP6 V56	1x32 бит LPDDR3 750 МГц		Bluetooth 5,0; 802.11а/б/г/н; НФК; GPS; ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу	2 квартал 2020 г.
SW5100	W5 и W5+ Gen 1	4 нм + 22 нм	4 ядра до 1,7 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8-A )	QCC5100 (1 ядро ​​Cortex-M55 250 МГц + Ethos-U55) только W5+	Адрено А702 1 ГГц	Шестигранник ДСП В66К	1x16 бит LPDDR4 2133 МГц	Встроенный 2G/3G/LTE (Cat 4, до 150/50 Мбит/с)	Bluetooth 5,3; 802.11а/б/г/н; НФК; GPS; ГЛОНАСС, Галилео, Бэйдоу	Q3 2022

Автомобильные платформы

Snapdragon 602A, для применения в автомобильной промышленности, было объявлено 6 января 2014 года.
Snapdragon 820A было объявлено 6 января 2016 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
8064-АУ	Snapdragon 602А	28 нм (TSMC 28LP)	4 ядра до 1,5 ГГц Krait 300 ( ARMv7 )	Адрено 320 400 МГц (76,8 Гфлопс) (2048x1536 + внешний дисплей 1080p)	Шестиугольник V40 600 МГц	LPDDR3 Двухканальный 32-битный 533 МГц (8,5 ГБ/с)	Внешний Gobi 9x15 (LTE: FDD/TDD Cat 3; CDMA: EV-DOrB/rA; 1x; UMTS: TD-SCDMA, DC-HSPA+/HSPA; GSM: EDGE/GPRS)	Bluetooth 4.1 + БЛЕ; Qualcomm VIVE QCA6574: 802.11n/ac (Wi-Fi 5) 2x2 (MU-MIMO)	1 квартал 2014 г.
MSM8996AU	Snapdragon 820А	14 нм (Самсунг 14LPP)	Kryo 2 + 2 ядра (2,15 ГГц Gold + 1,59 ГГц Silver) ( ARMv8 )	Адрено 530 624 МГц (319,4 Гфлопс)	Шестиугольник 680 1 ГГц	LPDDR4X Двухканальный 32-битный (64-битный), 1866 МГц (29,9 ГБ/с)	X12 LTE (загрузка: Cat 12, до 600 Мбит/с; загрузка: Cat 13, до 150 Мбит/с)	Bluetooth 4,1; 802.11ac /ad (Wi-Fi 5); ИЗат Gen8C	1 квартал 2016 г.
SA6155P		11 нм ( Самсунг 11LPP)	Крио 4хх 2+6 ядер	Адрено 608/612 (110 ГФЛОПС)	Шестиугольник	LPDDR4X Двухканальный 16-битный (32-битный), 2133 МГц (17,0 ГБ/с)	Внутренний: нет	Bluetooth 5,0; 802.11a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС
SA8155P	Snapdragon 855А	7 нм ( TSMC N7)	Kryo 485 1 + 3 + 4 ядра (2,96 ГГц Prime + 2,42 ГГц Gold + 1,80 ГГц Silver)	Адрено 640 675 МГц (1036,8 Гфлопс)	Шестигранник 690 (>10 ТОПОВ)	LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный) 2133 МГц (34,1 ГБ/с)		Bluetooth 5,0; поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax (Wi-Fi 6); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС	1 квартал 2021 г.
SA8195P			Крио 495 8 ядер	Адрено 680 600 МГц (1843,2 гфлопс)	Шестиугольник	LPDDR4X Четырехканальный 16-битный (64-битный) 2133 МГц (34,1 ГБ/с)		Bluetooth 5,0; поддержка 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax (Wi-Fi 6); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС
SA8255P		5 нм (Самсунг 5LPE)	Kryo 4 + 4 ядра (2,35 ГГц Prime + 2,35 ГГц Gold)	Адрено 663	Шестиугольник	LPDDR5 Шестиканальный 16-битный (96-битный) 3200 МГц (76,8 ГБ/с)		Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6); GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС
SA8295P			Kryo 695 4 + 4 ядра (2,56 ГГц Prime + 2,05 ГГц Gold)	Адрено 695	Шестиугольник (30 ТОПОВ)	LPDDR4X восьмиканальный, 16 бит (128 бит) 2133 МГц (68,2 ГБ/с)		Bluetooth 5,2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) 2x2 (MU-MIMO) до 1,8 Гбит/с; GPS; ГЛОНАСС; Бэйдо; Галилео; КЗСС; СБАС	2023

Встроенные платформы

Snapdragon 410E Embedded и Snapdragon 600E Embedded были анонсированы 28 сентября 2016 года.
Snapdragon 800 для встраиваемых систем
Snapdragon 810 для встраиваемых систем
Snapdragon 820E Embedded был анонсирован 21 февраля 2018 года.

Номер модели	Название продукта	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
APQ8016E	Snapdragon 410E	28 нм (TSMC 28LP)	4 ядра до 1,2 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8 )	Адрено 306	Шестиугольник QDSP6 V5 691 МГц	Камера до 13 МП	LPDDR2 / 3 Одноканальный 32-битный 533 МГц (4,2 ГБ/с)	никто	Bluetooth 4.0, 802.11n, GPS
APQ8064E	Snapdragon 600E		4 ядра до 1,5 ГГц Krait 300 ( ARMv7 )	Адрено 320 400 МГц	Шестигранник QDSP6 V4 500 МГц	Камера до 21 МП	DDR3/ DDR3L Двухканальный 533 МГц		Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), Изат Gen8A
APQ8074	Snapdragon 800E	28 нм (TSMC 28HPM)	4 ядра до 2,3 ГГц Krait 400 ( ARMv7 )	Адрено 330	Шестигранник QDSP6 V5	Камера до 55 МП	LPDDR3 Двухканальный 32-битный 800 МГц (12,8 ГБ/с)		Bluetooth 4,1 ; 802.11n / ac (2,4 и 5 ГГц); ИЗат Ген8Б; NFC, Gigabit Ethernet, HDMI, DisplayPort, SATA, SDIO, UART, I2C, GPIO и JTAG; USB 3.0/2.0
APQ8094	Snapdragon 810E	20 нм (TSMC 20SoC)	4 + 4 ядра (2,0 ГГц Cortex-A57 + 1,55 ГГц Cortex-A53 ; ARMv8 )	Адрено 430 650 МГц	Шестиугольник V56 800 МГц	Камера до 55 МП	LPDDR4 Двухканальный 32-битный 1600 МГц (25,6 ГБ/с)		Bluetooth 4,1; 802.11ак; ИЗат Gen8C
APQ8096	Snapdragon 820E	FinFET 14 нм (Samsung 14LPP)	2+2 ядра (2,15 ГГц + 1,593 ГГц Kryo ; ARMv8 )	Адрено 530	Шестиугольник 680 825 МГц	Камера до 28 МП	LPDDR4 Четырехканальный 16-битный (64-битный), 1866 МГц (29,8 ГБ/с)		Bluetooth 4,1; 802.11ac /объявление; ИЗат Gen8C

Платформа Vision Intelligence

Интеллектуальная платформа Qualcomm Vision было объявлено 11 апреля 2018 года. Платформа Qualcomm Vision Intelligence специально создана для предоставления мощных визуальных вычислений и периферийных вычислений для машинного обучения на широком спектре устройств Интернета вещей.

Номер модели	Потрясающе	ЦП ( ARMv8 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Быстрая зарядка	Доступность выборки
QCS603	10 нм (Самсунг 10ЛПП)	2 + 2 ядра (1,6 ГГц Kryo 360 Gold + 1,7 ГГц Kryo 360 Silver)	Adreno 615 (внешний дисплей Quad HD + 4K Ultra HD)	Шестигранник 685	Spectra 270 (камера до 24 МП / двойная 16 МП)	LPDDR4X 16 бит, 1866 МГц	никто	Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 1x1 (MU-MIMO) Wi-Fi до 433 Мбит/с, GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1	4+
QCS605		8 ядер до 2,5 ГГц Kryo 300			Spectra 270 (камера до 32 МП / двойная 16 МП)			Bluetooth 5.0, NFC , 802.11a/b/g/n/ac 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi до 867 Мбит/с, GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1

Платформы Home Hub и Smart Audio

Интеллектуальная аудиоплатформа Qualcomm (APQ8009 и APQ8017) было объявлено 14 июня 2017 года.
Домашний концентратор Qualcomm 212 (APQ8009) и домашний концентратор Qualcomm 624 (APQ8053) было объявлено 9 января 2018 года.

Серия QCS400 была анонсирована 19 марта 2019 года.

Номер модели	Потрясающе	Процессор	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Аудио	Технология памяти	Модем	Возможности подключения	Доступность выборки
APQ8009 (СДА212)	28 нм (TSMC 28LP)	4 ядра до 1,3 ГГц Cortex-A7 ( ARMv7 )	Адрено 304 (HD)	Шестигранник 536	Камера до 16 МП		LPDDR2 / 3 одноканальный 533 МГц	никто	Bluetooth 4.2 + BLE, 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц) Wi-Fi
APQ8017		4 ядра до 1,4 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8 )	Адрено 308 (Full HD)				LPDDR3 Одноканальный 667 МГц
APQ8053 (СДА624)	14 нм (Самсунг 14LPP)	8 ядер до 1,8 ГГц Cortex-A53 ( ARMv8 )	Адрено 506 (Full HD+)	Шестигранник 546	Камера до 24 МП / двойная 13 МП		ЛПДДР3
QCS403		Двухъядерный процессор	никто	2x шестигранник V66		Поддерживается 12 аудиоканалов			Bluetooth 5,1; Поддержка 802.11ax, 802.11ac, 4x4 (MIMO); Зигби/15,4	1 квартал 2019 г.
QCS404		Четырехъядерный процессор
QCS405			Адрено 306 (Full HD+)
QCS407						Поддерживается 32 аудиоканала

Платформы смешанной реальности (MR)

Серия Snapdragon XR

• В мае 2018 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon XR1 специально созданную , свою первую SoC, для дополненной реальности , виртуальной реальности и смешанной реальности . Qualcomm также объявила, что HTC Vive , Pico, Meta и Vuzix анонсируют потребительские продукты с XR1 к концу 2018 года.
• Платформа Snapdragon XR2 5G была анонсирована 5 декабря 2019 года и является производной от Snapdragon 865. Он используется в Meta Quest 2 , HTC Vive Focus 3 и Pico 4 .
  • Платформа Snapdragon XR2+ Gen 1 была анонсирована 11 октября 2022 г. и используется в Meta Quest Pro .
• 27 сентября 2023 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon XR2 Gen 2 для гарнитур MR и VR . Qualcomm заявляет, что производительность графического процессора в 2,5 раза выше, а производительность искусственного интеллекта в 8 раз выше, чем у его предшественника XR2 5G. SoC может обрабатывать до 10 одновременных датчиков и камер, разрешение 3K x 3K для каждого глаза и пропускную способность полноцветного видео 12 мс. Благодаря поддержке Wi-Fi 7 пропускная способность сети увеличивается на 60%, а задержка снижается на 80%. Платформа дебютировала на Meta Quest 3 .
  • Платформа Snapdragon XR2+ Gen 2 — это разогнанная версия XR2 Gen 2, анонсированная 4 января 2024 года. Частота графического процессора увеличена на 15 %, а частота ЦП — на 20 % по сравнению с XR2 Gen 2. Это обеспечивает более высокое разрешение 4,3K на глаз при частоте 90 Гц и обработку 12 или более одновременных камер и датчиков. . Этот чип лежит в основе гарнитуры и экосистемы XR , совместно разработанных Qualcomm, Samsung и Google, которые были анонсированы на Galaxy Unpacked в феврале 2023 года.

Название продукта	Потрясающе	ЦП ( ARMv8 )	графический процессор	ЦСП	Интернет-провайдер	Технология памяти	Отслеживание	Возможности подключения	Доступность выборки
XR1	10 нм ( Самсунг 10ЛПП)	4x Крио 385 Золото + 4x Крио 385 Серебро	Адрено 615	Шестигранник 685	Спектры	ЛПДДР4Х	Отслеживание головы и контроллера с 3DoF и 6DoF	Wi-Fi 5 Bluetooth 5	1 квартал 2019 г.
XR2	7 нм ( TSMC N7+)	1x Kryo 585 Prime + 3x Kryo 585 Gold + 4x Kryo 585 Silver	Adreno 650 (до 2 дисплеев 3K с частотой 90 Гц)	Шестигранник 698	Спектры (вход до 7 камер)		Полное отслеживание головы и контроллера с 6 степенями свободы, а также отслеживание рук и пальцев.	Wi-Fi 6 Bluetooth 5 5G	1 квартал 2020 г.
XR2+ Gen1						ЛПДДР5		Wi-Fi 6E Bluetooth 5,2 5G	Q4 2022
XR2 Gen2	4 нм ( TSMC N4)	1x Крио Прайм + 4x Крио Золото + 3x Крио Серебро	Adreno 740 (до 2 дисплеев 3K с частотой 90 Гц)	Шестиугольник	Спектры (вход до 10 камер)	ЛПДДР5Х		Wi-Fi 7 Bluetooth 5,3 5G	Q4 2023
XR2+ Gen2			Adreno 740 (до 2 дисплеев 4,3K с частотой 90 Гц)	Шестиугольник	Спектры (вход от 12 камер)				1 квартал 2024 г.

Серия Snapdragon AR

Платформа Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1 была анонсирована 17 ноября 2022 года. Он предназначен для использования в умных очках.
27 сентября 2023 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon AR1 Gen 1 для тонких и легких очков дополненной реальности . Он предназначен для предоставления личных помощников, улучшения качества звука, визуального поиска и перевода в реальном времени с использованием ускорения искусственного интеллекта на устройстве. Платформа поддерживает бинокулярные дисплеи с разрешением до 1280 x 1280 для отображения информации, а также потребления контента. Новый 14-битный интернет-провайдер может снимать фотографии с разрешением 12 МП, записывать видео с разрешением 6 МП и вести прямые трансляции. Отслеживание головы ограничено 3DoF (три степени свободы).

Игровые платформы

Серия Snapdragon G

В декабре 2021 года Qualcomm анонсировала игровую платформу Snapdragon G3x Gen 1. Razer Edge — первое устройство, использующее эту платформу. Анализ списков Geekbench для Razer Edge справедливо предположить, что G3x Gen 1 — это ребрендинг Snapdragon 888+, поскольку он имеет то же кодовое название материнской платы ( Lahaina ), те же кластеры ЦП и тактовые частоты, а также тот же графический процессор. Варианты подключения также кажутся соответствующими.

В августе 2023 года Qualcomm анонсировала платформу серии Snapdragon G, предназначенную для портативных игровых устройств.

Название продукта	Процессор	графический процессор	Модем	Возможности подключения	Отображать	Доступность выборки
G1 поколение 1	Крио (8 ядер)	Адрено А11	—	Wi-Fi 5, Bluetooth 5.0	HD со скоростью 60 кадров в секунду	Q4 2023
G2 поколение 1		Адрено А21	X62 5G/LTE	Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.0	FHD+ до 144 кадров в секунду
G3x 1-го поколения		Адрено 660	X60 5G/LTE	Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2		1 квартал 2023 г.
G3x 2-го поколения		Адрено А32	X70 5G/LTE	Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3		Q4 2023

Платформы Bluetooth SoC

После приобретения компанией Qualcomm компании CSR со сверхнизким энергопотреблением Bluetooth в 2015 году компания Qualcomm разрабатывает однокристальные системы под брендами CSR, QCA и QCC для беспроводных наушников и вкладышей. Qualcomm работала с Amazon и Google над эталонными проектами, чтобы помочь производителям разрабатывать гарнитуры с поддержкой Alexa , Google Assistant и Google Fast Pair . Qualcomm анонсировала серию QCC5100 на выставке CES 2018.

28 января 2020 года SoC QCC304x и QCC514x были опубликованы как Bluetooth 5.2, сертифицированные Bluetooth SIG. Накануне Qualcomm опубликовала сообщение в блоге LE Audio, посвященное серии QCC5100. 25 марта 2020 года были официально анонсированы SoC BLE Audio QCC304x и QCC514x.

Аудиосистемы Bluetooth серии Qualcomm QCC300x

Номер модели	Потрясающе	Процессор	ЦСП	Bluetooth	Поддержка технологий	Потребляемая мощность	Выход ЦАП/вход цифрового микрофона	Доступность выборки
КСС3001		RISC-процессор приложений (до 80 МГц)	Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP (до 80 МГц)	Bluetooth 5.0 Двухрежимный Bluetooth	TrueWireless стерео cVc аудио		Моно/2 микрофона
QCC3002					TrueWireless стерео aptX Classic/HD/LL cVc аудио
КСС3003					cVc аудио		Стерео/1 микрофон
КСС3004							Стерео/2 микрофона
QCC3005					aptX Classic/HD/LL cVc аудио

Аудиосистемы Qualcomm серии QCC30xx с поддержкой Bluetooth

Номер модели	Потрясающе	Процессор	ЦСП	Bluetooth	Поддержка технологий	Потребляемая мощность	Выход ЦАП/вход цифрового микрофона	Активация цифрового помощника	Доступность выборки
QCC3020		Двухъядерный 32-битный процессор приложений (до 80 МГц)	Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP (до 120 МГц)	Bluetooth 5.0 Сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth Скорость Bluetooth: 2 Мбит/с	aptX Classic/HD/LL TrueWireless Стерео Плюс cVc аудио	~6 мА (потоковая передача 2DP)	Моно/2 микрофона	Нажатие кнопки	1 полугодие 2017 г.
QCC3021							Стерео/1 микрофон
QCC3024					cVc аудио Google Быстрая пара		Стерео/2 микрофона
QCC3026					aptX Classic/HD/LL TrueWireless Стерео Плюс cVc аудио		Моно/2 микрофона
QCC3031					aptX Classic/HD/LL TrueWireless Стерео Плюс cVc аудио		Стерео/1 микрофон
КСС3034					aptX Classic/HD/LL cVc аудио Google Быстрая пара		Моно/2 микрофона
КСС3040		Двухъядерный 32-битный процессор приложений (до 80 МГц)	Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP (до 120 МГц)	Блютуз 5.2 BLE Audio, сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth Скорость Bluetooth: 2 Мбит/с	aptX Классический/HD TrueWireless зеркалирование АНК (упреждающая/обратная связь и гибрид) cVc аудио Google Быстрая пара	<5 мА	Стерео/2 микрофона	Нажатие кнопки	1 полугодие 2020 г.
КСС3046						<5 мА

Аудиосистемы Bluetooth серии Qualcomm QCC510x

Номер модели	Потрясающе	Процессор	ЦСП	Bluetooth	Поддержка технологий	Потребляемая мощность	Активация цифрового помощника	Доступность выборки
КСС5120		Двухъядерный 32-битный процессор приложений (до 80 МГц)	Двухъядерный Qualcomm Kalimba DSP (до 120 МГц)	Bluetooth 5.0 Bluetooth с низким энергопотреблением, сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth Скорость Bluetooth: 2 Мбит/с	aptX Classic/HD/LL программа расширения TrueWireless Стерео Плюс АНК (упреждающая/обратная связь и гибрид) cVc аудио Google Быстрая пара	~6 мА (потоковая передача 2DP) ~7 мА HFP, узкополосный, 1 цифровой микрофон, постоянное напряжение	Нажатие кнопки Голосовая активация Qualcomm	1 полугодие 2018 г.
QCC5121
КСС5124
КСС5125			Одноядерный Qualcomm Kalimba DSP (до 120 МГц)		aptX Classic/HD/LL программа расширения TrueWireless Стерео Плюс АНК (упреждающая/обратная связь) cVc аудио Google Быстрая пара	~10 мА (потоковая передача 2DP) ~10 мА HFP, узкополосный, 1 цифровой микрофон постоянного напряжения	Нажатие кнопки
QCC5141		Двухъядерный 32-битный процессор приложений (до 80 МГц)	Двухъядерный Qualcomm Kalimba DSP (до 120 МГц)	Блютуз 5.2 BLE Audio, сенсорный концентратор Bluetooth с низким энергопотреблением, Bluetooth с низким энергопотреблением, двухрежимный Bluetooth Скорость: 2 Мбит/с	aptX Адаптивный программа расширения TrueWireless зеркалирование АНК (упреждающая/обратная связь) cVc аудио Google Быстрая пара	~5 мА поток A2DP	Нажатие кнопки Голосовая активация Qualcomm	1 полугодие 2020 г.
КСС5144

См. также

• Список устройств, использующих системы Qualcomm Snapdragon на чипах
• Qualcomm Адрено
• Qualcomm Шестиугольник
• Список модемов Qualcomm Snapdragon
• Яблоко М1
• Тегра
• Эксинос
• HiSilicon
• Список систем MediaTek на чипах
• Список систем UNISOC на чипах

Внешние ссылки

• СМИ, связанные со Snapdragon (микропроцессором) , на Викискладе?
• Официальный сайт , страница товара