Список процессоров AMD с 3D -графикой

Это список микропроцессоров, разработанных AMD , содержащим 3D интегрированную графическую обработку (IGPU), в том числе в серии продуктов AMD APU (ускоренная обработка).

Обзор функций

В следующей таблице показаны функции процессоров AMD с 3D -графикой, включая APUS .

Платформа			Высокий, стандартный и низкая мощность														Низкая и ультра-низкая сила
Кодовое имя	Сервер	Базовый						Торонто
	Сервер	Микро																Киото
	Настольный компьютер	Производительность													Рафаэль	Феникс
		Мейнстрим	Ллано	Троица	Ричленд	Парень	Кавери обновление (Godavari)	Карризо	Бристоль -хребет	Рейвен хребет	Пикассо	Ренуар	Сезанн		Рафаэль
		Вход	Ллано	Троица	Ричленд	Парень	Кавери обновление (Godavari)	Карризо	Бристоль -хребет	Рейвен хребет	Пикассо	Ренуар	Сезанн
		Базовый																дважды				Дали
	Мобильный	Производительность										Ренуар	Сезанн	Рембрандт	Диапазон драконов
		Мейнстрим	Ллано	Троица	Ричленд	Парень		Карризо	Бристоль -хребет	Рейвен хребет	Пикассо	Ренуар Люк	Сезанн Барсело	Рембрандт	Диапазон драконов	Феникс
		Вход	Ллано	Троица	Ричленд	Парень		Карризо	Бристоль -хребет	Рейвен хребет												Дали			Мендосино
		Базовый															Десна, Онтарио, Закате	Каюта, Томаш	Бима, Маллинс	Carrizo-L	Стони Ридж	Дали	Поллок		Мендосино
	Встроенный			Троица		Белоголовый орлан		Мерлин Сокол , Браун Сокол		Великая рогатая сова		Серый Ястреб					Онтарио, Zacate	дважды	Степи Орел , коронованный орел , LX-семья		Prairie Falcon	Полосатая кестрель		Река Ястреб
Выпущенный			Август 2011	Октябрь 2012	Июнь 2013 года	Январь 2014	2015	Июнь 2015 года	Jun 2016	Октябрь 2017 года	Январь 2019	Март 2020	Январь 2021 г.	Январь 2022 года	Сентябрь 2022 года	Январь 2023 года	Январь 2011	Май 2013 года	Апрер 2014	Май 2015	Февраль 2016 года	Апрер 2019	Июля 2020 года	Июнь 2022 года	Ноябрь 2022 года
ЦП Микроархитектура			K10	Плол		Steamroller		Экскаватор	" Экскаватор+ " ^{[ 1 ]}	Это было	Был +	Было 2	Было 3	Было 3+	Было 4		Бобкат	Ягуар	Пума	PUMA+ ^{[ 2 ]}	" Экскаватор+ "	Это было		Был +	" Дзен 2+ "
Один			x86-64 v1	x86-64 v2				X86-64 V3							X86-64 V4		x86-64 v1	x86-64 v2			X86-64 V3
Гнездо	Настольный компьютер	Производительность	—												Am5	—	—
		Мейнстрим	—					Am4						—	Am5	—
		Вход	FM1	FM2		FM2+		FM2+ ^{[ А ]}, Am4	Am4					—
		Базовый	—														—	Am1	—			FP5	—
	Другой		FS1	FS1+ , FP2		FP3		FP4		FP5		FP6		FP7	FL1	FP7 FP7R2 FP8	?	FT1	FT3	FT3B		FP4	FP5	FT5	FP5	Ft6
PCI Express Version			2.0			3.0								4.0	5.0	4.0	2.0				3.0
CXL			—														—
Ткани ( нм )			GF 32SHP ( HKMG Кольцо )			GF 28shp (HKMG Bulk)				GF 14LPP ( FinFET bulk)	GF 12LP (FinFET bulk)	TSMC N7 (FinFET bulk)		TSMC N6 (FinFET bulk)	CCD: TSMC N5 (FinFET bulk) Что: TSMC N6 (FinFET bulk)	TSMC 4nm (FinFET bulk)	TSMC N40 (масса)	TSMC N28 (HKMG Bulk)	GF 28shp (HKMG Bulk)			GF 14LPP ( FinFET bulk)		GF 12LP (FinFET bulk)	TSMC N6 (FinFET bulk)
Площадь уметь (мм ²)			228	246		245		245	250	210 ^{[ 3 ]}		156	180	210	ПЗС: (2x) 70 Что: 122	178	75 (+ 28 FCH )	107		?	125	149			~100
Мин TDP (W)			35	17				12				10		15	65	35	4.5	4	3.95	10	6			12	8
MAX APU TDP (W)			100			95		65						45	170	54	18	25					6	54	15
Max Stock Apu Базовые часы (ГГц)			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0	3.3	4.7	4.3	1.75	2.2	2	2.2	3.2	2.6	1.2	3.35	2.8
Макс Апус за узл ^{[ B ]}			1														1
Max Core умирает на процессор			1												2	1	1
Макс CCX за основной умирание			1									2	1				1
Максимальные ядра на CCX			4										8				2	4			2			4
Макс ЦП ^{[ C ]} Ядра на APU			4									8			16	8	2	4			2			4
Максимальные потоки на ядро процессора			1							2							1					2
Целочисленная конструкция трубопровода			3+3	2+2						4+2		4+2+1	1+3+3+1+2				1+1+1+1				2+2	4+2			4+2+1
I386, I486, I586, CMOV, NOPL, I686, PAE , NX BIT , CMPXCHG16B, AMD-V , RVI , ABM и 64-битный LAHF/SAHF
Умброз ^{[ D ]}			—	V2													v1		V2
BMI1 , AES-NI , CLMUL и F16C			—														—
Movbe			—														—
AVIC , BMI2 , RDRAND и MWAITX/MOONERX			—														—
Мы ^{[ E ]}, Tgme ^{[ E ]}, ADX , SHA , RDSEED , SMAP , SMEP , XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT, CLZERO и PTE COALESCING			—														—
GMET , WBNOINVD, Club, QOS, PQE-B, RDPID, RDPRU и Mormit			—														—
MPK , VAES			—														—
SGX			—														—
FPU за ядро			1	0.5						1							1				0.5	1
Трубы на FPU			2														2
Ширина трубы FPU			128-бит									256-битный					80-битный	128-бит							256-битный
процессора Набор инструкций SIMD Уровень			SSE4A ^{[ f ]}	Ав				AVX2							AVX-512		SSSE3	Ав			AVX2
3dnow!			3dnow!+	—													—
Предварительная перефетка/prefetchw
Эмоция			—														—
Амкс			—														—
FMA4 , LWP, TBM и XOP			—							—							—					—
FMA3			—														—
AMD XDNA			—														—
Кэш данных L1 для Core (KIB)			64	16				32									32
L1 Cache Cache Associativity (способы)			2	4				8									8
Кэши инструкции L1 на ядро			1	0.5						1							1				0.5	1
Max APU Total L1 Cache (KIB)			256	128		192				256					512	256	64		128		96	128
L1 Кэш Кэш Ассоциативность (способы)			2			3				4		8					2				3	4			8
Кэши L2 на ядро			1	0.5						1							1				0.5	1
Max APU Total L2 Cache (MIB)			4					2				4			16		1	2			1			2
L2 Cache Associativity (способы)			16							8							16					8
Максимальный кэш L3 на CCX (MIB)			—							4			16		32		—						4
Max 3D V-Cache per CCD (MiB)										—					64	—							—
в CCD Максимальный общий кэш L3 на APU (MIB)										4		8	16		64								4
Max. total 3D V-Cache per APU (MiB)										—					64	—							—
Максимум Правление L3 Cache Per APU (MIB)										—													—
Максимальный общий кэш L3 на APU (MIB)										4		8	16		128								4
APU L3 Cache Associativity (способы)										16													16
Схема кеша L3										Жертва													Жертва
Максимум L4 Cache			—														—
Max Stock DRAM поддержка			DDR3 -1866		DDR3-2133			DDR3-2133, DDR4 -2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200, LPDDR4 -4266		DDR5 -4800, LPDDR5 -6400	DR5 -5200	DDR5 -5600, LPDDR5X -7500	DDR3L -1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866, DDR4 -2400	DDR4-2400	DDR4-1600	DDR4-3200	LPDDR5-5500
Максимальные DRAM на APU каналы			2														1					2	1	2
Max Stock DRAM пропускная способность (GB/S) на APU			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256		102.400	83.200	120.000	10.666	12.800	14.933		19.200	38.400	12.800	51.200	88.000
графического процессора Микроархитектура			Terascale 2 (vliw5)	Terascale 3 (vliw4)		GCN 2 -й Gen		GCN 3 -й Gen		GCN 5 -й Gen ^{[ 4 ]}				РДНК 2		Rdna 3	Terascale 2 (vliw5)	GCN 2 -й Gen			GCN 3 -й Gen ^{[ 4 ]}	GCN 5 -й Gen			РДНК 2
по графическим процессорам Набор инструкций			Terascale Набор инструкций			Набор инструкций GCN								Набор инструкций RDNA			Terascale Набор инструкций	Набор инструкций GCN							Набор инструкций RDNA
Максимальные базовые часы GPU (МГц)			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100		2400	400		538	600	?	847	900	1200	600	1300	1900
Max Stock GPU Base GFLOPS ^{[ G ]}			480	614.4	648.1	886.7		1134.5		1760	1971.2	2150.4		3686.4	102.4		86	?	?	?	345.6	460.8	230.4	1331.2	486.4
3D engine ^{[ H ]}			До 400: 20: 8	До 384: 24: 6		До 512: 32: 8				До 704: 44: 16 ^{[ 5 ]}		До 512: 32: 8		768:48:8	128:8:4		80:8:4	128:8:4			До 192: 12: 8	До 192: 12: 4	192:12:4	До 512:?:?	128:?:?
3D engine ^{[ H ]}			Eompress			Iommuv2											Eompress		?		Iommuv2
Видео декодер			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		VCN 1.0 ^{[ 6 ]}		VCN 2.1 ^{[ 7 ]}	VCN 2.2 ^{[ 7 ]}	VCN 3.1		?	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2	UVD 6.0	UVD 6.3	VCN 1.0			VCN 3.1
Видеокодер			—	VCE 1.0		VCE 2.0		VCE 3.1		VCN 1.0 ^{[ 6 ]}		VCN 2.1 ^{[ 7 ]}	VCN 2.2 ^{[ 7 ]}	VCN 3.1		?	—	VCE 2.0		VCE 3.1		VCN 1.0			VCN 3.1
AMD Жидкое движение
Энергосбережение графического процессора			PowerPlay	Powertune													PowerPlay	Powertune ^{[ 8 ]}
Trueaudio			—			^{[ 9 ]}							?				—
FreeSync			—			1 2											—	1 2
HDCP ^{[ я ]}			?			1.4				2.2				2.3			?	1.4				2.2			2.3
Playready ^{[ я ]}			—							3.0 пока нет							—					3.0 пока нет
Поддерживаемые дисплеи ^{[ J ]}			2–3	2–4				3		3 (рабочий стол) 4 (мобильный, встроенный)		4					2				3	4		4
`/drm/radeon`^{[ k ]}^{[ 11 ]}^{[ 12 ]}									—												—
`/drm/amdgpu`^{[ k ]}^{[ 13 ]}			—			^{[ 14 ]}											—	^{[ 14 ]}

^ Для моделей экскаваторов FM2+: A8-7680, A6-7480 & Athlon X4 845.
^ ПК был бы одним узлом.
^ APU сочетает в себе процессор и графический процессор. Оба имеют ядра.
^ Требует поддержки прошивки.
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Требует поддержки прошивки.
^ Нет SSE4. Нет SSSE3.
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстур : рендеринг
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Для воспроизведения защищенного видеоконтента также требуется карта, операционная система, драйвер и поддержка приложений. Для этого также необходим совместимый дисплей HDCP. HDCP является обязательным для вывода определенных аудио форматов, устанавливая дополнительные ограничения на настройку мультимедиа.
^ Чтобы накормить более двух дисплеев, дополнительные панели должны иметь собственную поддержку DisplayPort . ^{[ 10 ]} В качестве альтернативы могут быть использованы активные адаптеры DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA.
^ Jump up to: ^а ^{беременный} DRM ( менеджер прямого рендеринга ) является компонентом ядра Linux. Поддержка в этой таблице относится к самой современной версии.

Графический обзор API

В следующей таблице показана графика и вычисляющая поддержка API -интерфейсов через микроархитектуры GPU ATI/AMD. Обратите внимание, что серия брендинга может включать чипы старшего поколения.

Серия чипов	Microarchitecture	Ткани	Поддерживается API					AMD поддержка	Год введен	Введено с
			Рендеринг			Вычисления / ROCM
			Вулкан ^{[ 15 ]}	Открытый ^{[ 16 ]}	Direct3d	HSA	Opencl
Удивляться	Фиксированная пиплена ^{[ А ]}	1000 нм 800 нм	—	—	—	—	—	Закончился	1986	Графические решения
Маха		800 нм 600 нм			—				1991	Мах8
3D Rage		500 нм			5.0				1996	3D Rage
Pro Rage		350 нм		1.1	6.0				1997	Pro Rage
Ярость 128		250 нм		1.2	6.0				1998	Rage 128 GL/Vr
R100		180 нм 150 нм		1.3	7.0				2000	Радеон
R200	Программируемый Pixel & Vertex трубопроводы	150 нм		1.3	8.1				2001	Radeon 8500
R300		150 нм 130 нм 110 нм		2.0 ^{[ B ]}	9.0 11 ( в 9_2 )				2002	Радеон 9700
R420		130 нм 110 нм			9.0b 11 (в 9_2)				2004	Radeon X800
R520		90 нм 80 нм			9.0c 11 (в 9_3)				2005	Radeon X1800
R600	Терапия 1	80 нм 65 нм		3.3	10.0 11 (в 10_0)		И поток		2007	Radeon HD 2900 XT
RV670		55 нм			10.1 11 (в 10_1)		ATI Stream App ^{[ 17 ]}		2007	Radeon HD 3850/3870
RV770		55 нм 40 нм			10.1 11 (в 10_1)		1.0		2008	Radeon HD 4850/4870
Вечнозеленый	Терапия 2	40 нм		4.5 (Linux 4.2) ^{[ 18 ]}^{[ 19 ]}^{[ 20 ]}^{[ C ]}	11 (в 11_0)		1.2		2009	Radeon HD 5850/5870
Северные острова	Терапия 2 Терапия 3	40 нм		4.5 (Linux 4.2) ^{[ 18 ]}^{[ 19 ]}^{[ 20 ]}^{[ C ]}	11 (в 11_0)		1.2		2010	Radeon HD 6850/6870 Radeon HD 6950/6970
Южные острова	GCN 1 ^ул gen	28 нм	1.0	4.6	11 (в 11_1) 12 (fl11_1)		1.2 2.0 возможно		2012	Radeon HD 7950/7970
Морские острова	GCN 2 ^н.д. gen		1.2		11 (в 12_0) 12 (в 12_0)		2.0 (1.2 в MacOS, Linux) 2.1 Бета в Linux ROCM 2.2 возможно		2013	Radeon HD 7790
Вулканические острова	GCN 3 ^rd. gen		1.2						2014	Radeon R9 285
Арктические острова	GCN 4 ^тур gen	28 нм 14 нм	1.2 1.3 (GCN 4)					Поддерживается	2016	Radeon RX 480
Polaris	GCN 4 ^тур gen	28 нм 14 нм	1.2 1.3 (GCN 4)						2017	Радеон 520/530 Radeon RX 530/550/570/580
Вега	GCN 5 ^тур gen	14 нм 7 нм	1.3		11 (в 12_1) 12 (в 12_1)				2017	Radeon Vega Frontier Edition
Нави	РДНК	7 нм			11 (в 12_1) 12 (в 12_1)				2019	Radeon RX 5700 (XT)
Navi 2x	РДНК 2	7 нм 6 нм			11 (в 12_1) 12 (в 12_2)				2020	Radeon RX 6800 (XT)
Лодка 3x	Rdna 3	6 нм 5 нм			11 (в 12_1) 12 (в 12_2)				2022	Radeon RX 7900 XT (x)

^ Radeon 7000 Series имеет программируемые пиксельные шейдеры, но не полностью соответствуют DirectX 8 или Pixel Shader 1.0. Смотрите статью о пиксельных шейдерах R100 .
^ Эти серии не полностью соответствуют OpenGL 2+, так как оборудование не поддерживает все типы текстур, не являющихся Power-On-Of Two (NPOT).
^ Соответствие OpenGL 4+ требует поддержки шейдеров FP64, и они эмулированы на некоторых чипах Terascale с использованием 32-битного оборудования.

^{[ 21 ]}^{[ 22 ]}^{[ 23 ]}

Настольные процессоры с 3D -графикой

APU или Radeon Graphics Franded

Линкс: "llano" (2011)

Сокет FM1
ЦП: K10 (также Husky или K10.5 ) ядра с обновленной архитектурой звезд , без L3 Cache
- Кэш L1: данные 64 КБ на ядро и 64 КБ
- Кэш L2: 512 кб на двухъядерном, 1 МБ на трехъядерных моделях
- MMX , Enhanced 3dnow! , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4A , ABM , NX BIT , AMD64 , Cool'n'quiet , AMD-V
Графический процессор: Terascale 2 (вечнозеленый) ; Все модели серии A и E оснащены интегрированной графикой Redwood -Class на Die ( Beavercreek для двухъядерных вариантов и Winterpark для четырехъядерных вариантов). Модели Sempron и Athlon исключают интегрированную графику. ^{[ 24 ]}
Список встроенных графических процессоров
Поддержка до четырех ущерб памяти до DDR3 -1866
Изготовление 32 нм на GlobalFoundries SOI процессе ; Размер умирания : 228 мм ², с 1,178 миллиардами транзисторов ^{[ 25 ]}^{[ 26 ]}
5 GT/S Umi
Интегрированный PCIE 2.0 контроллер
Выберите модели поддержки технологии Turbo Core для более быстрой работы с процессором, когда разрешается тепловая спецификация
Выбор моделей поддерживает гибридную графическую технологию, чтобы помочь дискретной графической карте Radeon HD 6450, 6570 или 6670. Это похоже на гибридную технологию CrossFirex, доступная в серии AMD 700 и 800 Chipset Series

Модель ^{[ Примечание 1 ]}	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор					Графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки	Номер части
				Ядер (потоки)	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
				Ядер (потоки)	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
Sempron X2 198	2012	32 нм Сой	LN-B0	2 (2)	2.5	—	64 КБ инст. 64 кб. Данные для ядер	2 × 512 КБ	—				1600	65	SD198XOJGXBOX	SD198XOJZ22GX
Athlon II X2 221	2012			2 (2)	2.8			2 × 512 КБ					1600		AD221XOJGXBOX	AD221XOJZ22GX
Athlon II X4 631	2012			4 (4)	2.6			4 × 1 МБ					1866		Ad631xojgxbox	AD631XOJZ43GX
Athlon II X4 631	15 августа 2011 г.				2.6									100	Ad631xojgxbox	AD631XWNZ43GX
Athlon II X4 638	8 февраля 2012 года				2.7									65	Ad638xojgxbox	AD638XOJZ43GX
Athlon II X4 641	8 февраля 2012 года				2.8									100	Ad641xwngxbox	AD641XWNZ43GX
Athlon II X4 651	14 ноября 2011 г.				3.0										Ad651xwngxbox	AD651XWNZ43GX
Athlon II X4 651K	2012				3.0										Ad651kwngxbox	AD651KWNZ43GX
E2-3200	2011			2 (2)	2.4			2 × 512 КБ	HD 6370d	160:8:4	443	141.7	1600	65	ED3200OJGXBOX	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300	7 сентября 2011 г.				2.5				HD 6410D		443	141.7			AD3300OJGXBOX AD3300OJHXBOX	AD3300OJZ22GX AD3300OJZ22HX
A4-3400	7 сентября 2011 г.				2.7						600	192			AD3400OJGXBOX AD3400OJHXBOX	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	20 декабря 2011 г.				2.8						600	192			—	AD3420OJZ22HX
A6-3500	17 августа 2011 г.			3 (3)	2.1	2.4		3 × 1 МБ	HD 6530d	320:16:8	443	283.5	1866		AD3500OJGXBOX	AD3500OJZ3GX
A6-3600	17 августа 2011 г.			4 (4)	2.1	2.4		4 × 1 МБ							AD3600OJGXBOX	AD3600OJZ43GX
A6-3620	20 декабря 2011 г.				2.2	2.5									Ad3620ojgxbox	AD3620OJZ43GX
A6-3650	30 июня 2011 г.				2.6	—								100	AD3650WNGXBOX	AD3650WNZ43GX
A6-3670K	20 декабря 2011 г.				2.7	—								100	AD3670WNGXBOX	AD3670WNZ43GX
A8-3800	17 августа 2011 г.				2.4	2.7			HD 6550d	400:20:8	600	480		65	AD3800OJGXBOX	AD3800OJZ43GX
A8-3820	20 декабря 2011 г.				2.5	2.8								65	Ad3820ojgxbox	AD3820OJZ43GX
A8-3850	30 июня 2011 г.				2.9	—								100	AD3850WNGXBOX	AD3850WNZ43GX
A8-3870K	20 декабря 2011 г.				3.0	—								100	AD3870WNGXBOX	AD3870WNZ43GX

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

^ Модели с суффиксами "K" оснащен разблокированным множителем и разгоночным графическим процессором.

Дева: «Троица» (2012)

Изготовление 32 нм на процессе GlobalFoundries SOI
Сокет FM2
ЦП: Плолривер
- Кэш L1: данные 16 кб за ядро и инструкции 64 кб на модуль
GPU Terascale 3 (Vliw4)
Размер умирания: 246 мм ², 1,303 миллиарда транзисторов ^{[ 28 ]}
Поддержка до четырех ущерб памяти до DDR3-1866
5 GT/S Umi
GPU (на основе Vliw4 Architecture) Поддержка инструкции: DirectX 11, OpenGL 4.2, DirectCompute , Pixel Shader 5.0, Blu-ray 3D , OpenCl 1.2, AMD Stream , UVD 3
Интегрированный контроллер PCIE 2.0 и технология Turbo Core для более быстрой работы процессора/графического процессора, когда позволяет тепловая спецификация
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSE3 , SSE4A , SSE4A SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AS-V , AES , CLMUL , AVX , XOP , , F16C F16C , F16C , F16C , F16C , ^{[ 29 ]} ABM , BMI1 , TBM
Модели Sempron и Athlon исключают интегрированную графику
Select Models поддерживает гибридную графическую технологию, чтобы помочь Radeon HD 7350, 7450, 7470, 7550, 7570, 7670 Дискретная видеокарта. ^{[ 30 ]}^{[ 31 ]} Тем не менее, было обнаружено, что это не всегда улучшает 3D -ускоренную графическую производительность. ^{[ 32 ]}^{[ 33 ]}

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор					Графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки	Номер части ^{[ 34 ]}
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
Sempron X2 240 ^{[ 35 ]}		32 нм	TN-A1	[1]2	2.9	3.3	64 КБ инст. за модуль Данные 16 КБ для ядер	1 МБ	—				1600	65		SD240XOKA23HJ
Атлон X2 340 ^{[ 36 ]}	Октябрь 2012			[1]2	3.2	3.6		1 МБ					1600			AD340XOKA23HJ
Атлон X4 730	1 октября 2012 г.			[2]4	2.8	3.2		2 × 2 МБ					1866			AD730XOKA44HJ
Атлон X4 740	Октябрь 2012				3.2	3.7									Ad740xokhjbox	AD740XOK44HJ
Athlon X4 750K	Октябрь 2012				3.4	4.0								100	AD750KWOHJBOX	AD750KWOA44HJ
FirePro A300	7 августа 2012 г.				3.4	4.0			Пожарная	384:24:8 6 с	760	583.6		65		AWA300OK44HJ
FirePro A320	7 августа 2012 г.				3.8	4.2			Пожарная	384:24:8 6 с	800	614.4		100		AWA320WOA44HJ
A4-5300	1 октября 2012 г.			[1]2	3.4	3.6		1 МБ	HD 7480d	128:8:4 2 с	723	185	1600	65	AD5300OKHJBOX	AD5300OKA23HJ
A4-5300B	Октябрь 2012				3.4	3.6			HD 7480d	128:8:4 2 с	723	185	1600			AD530BOKA23HJ
A6-5400K	1 октября 2012 г.				3.6	3.8			HD 7540d	192:12:4 3 с	760	291.8	1866		Ad540kokhjbox	AD540KOKA23HJ
A6-5400B	Октябрь 2012				3.6	3.8			HD 7540d	192:12:4 3 с	760	291.8				AD540BOKA23HJ
A8-5500	1 октября 2012 г.			[2]4	3.2	3.7		2 × 2 МБ	HD 7560d	256:16:8 4 с	760	389.1			AD5500OKHJBOX	AD5500OKA44HJ
A8-5500B	Октябрь 2012				3.2	3.7										AD550BOKA44HJ
A8-5600K	1 октября 2012 г.				3.6	3.9								100	AD560KWOHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700					3.4	4.0			HD 7660d	384:24:8 6 с	760	583.6		65	AD5700OKHJBOX	AD5700OKA44HJ
A10-5800K					3.8	4.2					800	614.4		100	Ad580kwohjbox	AD580KWOA44HJ
A10-5800B	Октябрь 2012				3.8	4.2					800	614.4		100		AD580BWOA44

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

«Ричленд» (2013)

Изготовление 32 нм на процессе GlobalFoundries SOI
Сокет FM2
Два или четыре ядра процессоров на основе Piledriver микроархитектуры
- Размер умирания: 246 мм ², 1,303 миллиарда транзисторов ^{[ 37 ]}
- Кэш L1: данные 16 кб за ядро и инструкции 64 кб на модуль
- MMX, SSE, SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4A , SSE4.1, SSE4.2, AMD64 , AMD-V , AES , AVX , AVX1.1, XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Core 3.0, nx -бит , PowerNow!
Графический процессор
- Terascale 3 Архитектура
- HD Media Accelerator, AMD Hybrid Graphics

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор					Графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки	Номер части
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
Sempron X2 250 ^{[ 35 ]}		32 нм	RL-A1	[1]2	3.2	3.6	64 КБ инст. за модуль Данные 16 КБ для ядер	1 МБ	—					65		SD250XOKA23HL
Атлон X2 350 ^{[ 38 ]}					3.5	3.9							1866			AD350XOKA23HL
Атлон X2 370K	Июнь 2013 года				4.0	4.2									AD370Kokhlbox	AD370KOKA23HL
Атлон X4 750	Октябрь 2013			[2]4	3.4	4.0		2 × 2 МБ								AD750XOKA44HL
Атлон X4 760K	Июнь 2013 года				3.8	4.1								100	AD760KWOHLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670K ^{[ 39 ]}	Марка 2014 (OEM)				3.7	4.3								65		FD670KOKA44HL
A4-4000	Май 2013 года			[1]2	3.0	3.2		1 МБ	HD 7480d	128:8:4 2 с	720	184.3	1333		AD4000OKLOBLBOBL	AD4000OKA23HL
A4-4020	Январь 2014				3.2	3.4			HD 7480d		720	184.3	1333		AD4020LOKLOBLB	AD40OKA23HL
A4-6300	Июль 2013 года				3.7	3.9			HD 8370d		760	194.5	1600		Ad6300ohlbox	AD6300OKA23HL
A4-6300B	Июль 2013 года				3.7	3.9										AD630BOKA23HL
A4-6320	Декабрь 2013 года				3.8	4.0									Ad6320ohlbox	AD6320OKA23HL
A4-6320B	Марка 2014 года															AD632BOKA23HL
A4-7300	Август 2014								HD 8470d	192:12:4 3 с	800	307.2				AD7300OKA23HL
A4 Pro-7300B	Август 2014															AD730BOKA23HL
A6-6400B	4 июня 2013 г.				3.9	4.1							1866			AD640BOKA23HL
A6-6400K	4 июня 2013 г.				3.9	4.1									Ad640kokhlbox	AD640KOKA23HL
A6-6420B	Январь 2014				4.0	4.2										AD642BOKA23HL
A6-6420K	Январь 2014				4.0	4.2									Ad642kokhlbox	AD642KOKA23HL
A8-6500T	18 сентября 2013 г.			[2]4	2.1	3.1		2 × 2 МБ	HD 8550d	256:16:8 4 с	720	368.6		45	Ad650tyhhlbox	AD650TYHA44HL
A8-6500	4 июня 2013 г.				3.5	4.1			HD 8570d		800	409.6		65	Ad6500ohlbox	AD65IKO44HL
A8-6500B					3.5	4.1					800	409.6		65		AD650BOKA44HL
A8-6600K					3.9	4.2					844	432.1		100	Ad660kwohlbox	AD660KWOA44HL
A10-6700T	18 сентября 2013 г.				2.5	3.5			HD 8650d	384:24:8 6 с	720	552.9		45	Ad670tyhhlbox	AD670TYHA44HL
A10-6700	4 июня 2013 г.				3.7	4.3			HD 8670d		844	648.1		65	Ad6700ohlbox	AD6700OKA44HL
A10-6790B	29 октября 2013 г.				4.0									100	Ad679kwohlbox	AD679KWAA44HL
A10-6790K	28 октября 2013 г.				4.0											AD679BWOA44HL
A10-6800K	4 июня 2013 г.				4.1	4.4							2133		Ad680kwohlbox	AD680KWOA44HL
A10-6800B	4 июня 2013 г.				4.1	4.4							2133			AD680BWOA44HL

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Kiniy" (2013, Soc )

Изготовление 28 нм от GlobalFoundries
Сокет AM1 , он же сокет FS1b (платформа AM1)
2-4 ядра процессора ( Jaguar (микроархитектура) )
Кэш L1: данные 32 кб на ядро и 32 кб
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4A , SSE4.1 , SSE4.2 , AMD64 , AVX , F16C , CLMUL , AES MOVBE (MOVE - TARKIN ENDIAN , BIG поддерживать
SOC с интегрированной памятью, PCIE, 2 × USB 3.0, 6 × USB 2.0, Gigabit Ethernet и 2 × SATA III (6 ГБ /с) контроллеры
GPU на основе Graphics Core Next (GCN)

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор					Графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки	Номер части
				Ядер (потоки)	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
				Ядер (потоки)	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
Атлон X4 530		28 нм	KB-A1	4 (4)	2.00	—	32 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	2 МБ	—				1600 одноканальный	25		AD530XJAH44HM
Атлон X4 550				4 (4)	2.20			2 МБ	—				1600 одноканальный			AD550XJAH44HM
Септрон 2650	9 апреля 2014 года			2 (2)	1.45			1 МБ	R3 (HD 8240)	128:8:4 2 с	400	102.4	1333 одноканальный		SD2650JAHMBOX	SD2650JAH23HM
Септрон 3850				4 (4)	1.30			2 МБ	R3 (HD 8280)		450	115.2	1600 одноканальный		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
Атлон 5150					1.60				R3 (HD 8400)		600	153.6			AD5150JAHMBOX	AD5150JAH44HM
Атлон 5350					2.05										AD5350JAHMBOX	AD5350JAH44HM
Атлон 5370	Февраль 2016 года				2.20											AD5370JAH44HM

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Кавери" (2014) и "Godavari" (2015)

Изготовление 28 нм от GlobalFoundries .
Сокет FM2+ , ^{[ 40 ]} Поддержка PCIE 3.0 .
Два или четыре ядра процессоров на основе микроархитектуры Steamroller .
- У моделей обновления Кавери есть кодовое имя Godavari. ^{[ 41 ]}
Размер умирания: 245 мм ², 2,41 миллиарда транзисторов. ^{[ 42 ]}
Кэш L1: данные 16 КБ на ядро и 96 КБ инструкции на модуль.
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной
Три -восемь вычислительных единиц (CUS) на основе GCN 2 -й Gen ; микроархитектуры ^{[ 43 ]} 1 Компьютный блок (Cu) состоит из 64 единичных процессоров шейдеров : 4 единицы сопоставления текстуры (TMU): 1 рендеринг -единица (ROPS).
Гетерогенная архитектура -архитектура -нулевая копия с помощью прохождения указателя .
Блоки SIP : унифицированный видео -декодер , видео кодирования , Trueaudio . ^{[ 44 ]}
Двухканальный (2 × 64-битный) DDR3 . контроллер памяти
Интегрированный индивидуальный ARM Cortex-A5 соавтор ^{[ 45 ]} С доверия расширениями безопасности ^{[ 46 ]} В избранных моделях APU, кроме моделей APU производительности. ^{[ 47 ]}
Выберите модели, поддерживая гибридную графическую технологию с помощью дискретной видеокарты Radeon R7 240 или R7 250. ^{[ 48 ]}
Контроллер дисплея : AMD EyeFinity 2, 4K Ultra HD Поддержка, поддержка DisplayPort 1.2. ^{[ 49 ]}

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор					Графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки	Номер части
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
Атлон X2 450 ^{[ 38 ]}	31 июля 2014 года	28 нм	KV-A1	[1]2	3.5	3.9	96 КБ инст. за модуль Данные 16 КБ для ядер	1 МБ	—				1866	65		AD450XYBI23JA
Атлон X4 830	2018			[2]4	3.0	3.4		2 × 2 МБ					2133			AD830XYBI44JA
Атлон X4 840 ^{[ 38 ]}	Август 2014				3.1	3.8									Ad840xybjabox	Ad840xybi44ja
Атлон X4 850	2015		GV-A1		3.2											AD83XACI43KA
Атлон X4 860K	Август 2014		KV-A1		3.7	4.0								95	AD860KXBJABOX Ad860kwohlbox AD860KXBJASBX	AD860KXBI44JA
Атлон X4 870K	Декабрь 2015		GV-A1		3.9	4.1									AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
Атлон X4 880K	1 марта 2016 года		GV-A1		4.0	4.2									AD880KXBJCSBX
FX-770K ^{[ 50 ]}	Декабрь 2014 года		KV-A1		3.5	3.9								65		Fd770kybi44ja
A4 Pro-7350B	31 июля 2014 года			[1]2	3.4	3.8		1 МБ	R5	192:12:8 3 с	514	197.3	1866			AD73BYBI23JA
Pro A4-8350B	29 сентября 2015				3.5	3.9				256:16:8 4 с	757	387.5				Ad835bibi23jc
A6-7400K	31 июля 2014 года				3.5	3.9					756	387			Ad740kybjabox	AD740KYBI23JA
A6 Pro-7400B	31 июля 2014 года				3.5	3.9					756	387				AD740BYBI23JA
A6-7470K	2 февраля 2016 г.		GV-A1		3.7	4.0					800	409.6	2133		Ad747kybjcbox	AD747KYBI23JC
Для A6-8550B	29 сентября 2015		GV-A1		3.7	4.0					800	409.6				AD855BIBI23JC
A8-7500 ^{[ 51 ]}^{[ 52 ]}	2014		KV-A1	[2]4	3.0	3.7		2 × 2 МБ	R7	384:24:8 6 с	720	552.9				AD7500YBI44JA
A8-7600	31 июля 2014 года				3.1	3.8									AD7600YBJABOX	AD7600YBI44JA
A8 Pro-7600b	31 июля 2014 года				3.1											AD760BYBI44JA
A8-7650K	7 января 2015 года				3.3									95	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44JA
A8-7670K	20 июля 2015 г.		GV-A1		3.6	3.9					757	581.3		95	AD767KXBJCX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
Для A8-8650B	29 сентября 2015		GV-A1		3.2	3.9					757	581.3		65		Ad865bibi44jc
A10-7700K	14 января 2014 года		KV-A1		3.4	3.8					720	552.9		95	AD770KXBJABOX	AD70KXBI44JA
A10-7800	31 июля 2014 года				3.5	3.9				512:32:8 8 с		737.2		65	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44JA
A10 Pro-7800b	31 июля 2014 года				3.5	3.9								65		Ad780bibi44ja
A10-7850K	14 января 2014 года				3.7	4.0								95	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44JA
A10 Pro-7850b	31 июля 2014 года				3.7									95		AD785BXBI44JA
A10-7860K	2 февраля 2016 г.		GV-A1		3.6						757	775.1		65	Ad786kybjabox AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
A10-7870K	28 мая 2015 года				3.9	4.1					866	886.7		95	Ad787kxdjcbox AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
A10-7890K	1 марта 2016 года				4.1	4.3					866	886.7		95	AD789KXDJCHBX	AD789KXDI44JC
Для A10-8750B	29 сентября 2015				3.6	4.0					757	775.1		65		Ad875bibi44jc
Pro A10-8850B	29 сентября 2015				3.9	4.1					800	819.2		95		AD885BXBI44JC
Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	[Модули / FPU] Ядра/потоки	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть (GFLOPS) ^{[ B ]}	DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки	Номер части
				[Модули / FPU] Ядра/потоки	Такта (ГГц)		Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть (GFLOPS) ^{[ B ]}
				Процессор					Графический процессор

^ Jump up to: ^а ^{беременный} AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и равна 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Производительность однооперации рассчитывается на основе тактовой частоты базовой (или усиления) на основе работы FMA .

"Carrizo" (2016)

Изготовление : 28 нм от GlobalFoundries
Сокет FM2+ или AM4 , поддержка PCIE 3.0
Два или четыре ядра процессоров на основе экскаватора микроархитектуры
Размер умирания: 250,04 мм ², 3,1 миллиарда транзисторов ^{[ 53 ]}
Кэш L1: 32 кб. Данные на ядро и 96 кб
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , Rdrand , Turbo Core
Одно- или двухканальный DDR3 или DDR4 контроллер памяти
третьего поколения GCN GPU на основе ( Radeon M300 )
Интегрированная индивидуальная Arm Cortex-A5 кора коры ^{[ 45 ]} С доверия расширениями безопасности ^{[ 46 ]}^{[ 47 ]}

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Гнездо	Процессор					Графический процессор				Память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки ^{[ А ]}	Номер части
					[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ B ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ C ]}
					[Модули / FPU ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ C ]}
Атлон X4 835		28 нм	CZ-A1	FM2+	[2]4	3.1		96 КБ инст. за модуль 32 кб. Данные для ядер	2 × 1 МБ	—				DDR3-2133	65		AD83XACI43KA
Атлон X4 845	2 февраля 2016 г.				[2]4	3.5	3.8		2 × 1 МБ	—						Ad845xybjcsbx Ad845xackasbx	AD845XACI43KA
A6-7480 ^{[ 54 ]}	Октябрь 2018 года				[1]2				1 МБ	R5	384:24:8 6 с	900	691.2			AD7480AACABOX	AD7480ACI23AB
A8-7680 ^{[ 55 ]}	Октябрь 2018 года				[2]4				2 × 1 МБ	R7	384:24:8 6 с	900	691.2			AD7680ACABOX	AD7680ACI43AB
Pro A6-8570E	Октябрь 2016 г.			Am4	[1]2	3.0	3.4		1 МБ	R5	256:16:4 4 с	800	409.6	DDR4-2400	35		AD85BAHM23AB
Pro A6-8570					[1]2	3.5	3.8		1 МБ	R5	384:24:6 6 с	1029	790.2		65		AD857Bagm23ab
Pro A10-8770E					[2]4	2.8	3.5		2 × 1 МБ	R7		847	650.4		35		AD877BAHM44AB
Для A10-8770						3.5	3.8					1029	790.2		65		AD877Bagm44ab
Для A12-8870E						2.9	3.8				512:32:8 8 с	900	921.6		35		AD887BAHM44AB
Для A12-8870						3.7	4.2				512:32:8 8 с	1108	1134.5		65		AD887BAUM44AB

^ С холодильником, если таковые имеются.
^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

«Бристоль -хребет» (2016)

Изготовление 28 нм от GlobalFoundries
Сокет AM4 , поддержка PCIe 3.0
Два или четыре ядра процессора « экскаватор+ »
Кэш L1: 32 кб. Данные на ядро и 96 кб
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , Rdrand , Turbo Core
Двойной DDR4 контроллер памяти
PCI Express 3.0 x8 (без поддержки бифуркации, требуется переключатель PCI-E для любой конфигурации, отличной от X8)
PCI Express 3.0 x4 как ссылка на необязательный внешний чипсет
4x USB 3.1 Gen 1
Хранение: 2x SATA и 2x NVME или 2x PCI Express
третьего поколения GCN GPU на основе ^{[ 56 ]} с гибридным VP9 декодированием

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор					Графический процессор				DDR4 память поддерживать	TDP (В)	Номер коробки ^{[ А ]}	Номер части
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ B ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ C ]}
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ C ]}
Атлон X4 940 ^{[ 57 ]}	27 июля 2017 г.	28 нм	Br-A1	[2]4	3.2	3.6	96 КБ инст. за модуль 32 кб. Данные для ядер	2 × 1 МБ	—				2400	65	Ad940xagabox	AD940XAGM44AB
Атлон X4 950 ^{[ 58 ]}					3.5	3.8									AD950XAGABBOX	AD950XAGM44AB
Атлон X4 970 ^{[ 59 ]}					3.8	4.0									AD970XABOX	AD970XAUM44AB
A6-9400 ^{[ 60 ]}	16 марта 2019			[1]2	3.4	3.7		1 МБ	R5	192:12:4 3 с	720	276.4			AD9400AGABBOX	AD9400AGM23AB
A6-9500E ^{[ 61 ]}	5 сентября 2016 г.				3.0	3.4				256:16:4 4 с	800	409.6		35	AD9500AHABBOX	AD9500AHM23AB
Pro A6-9500E ^{[ 62 ]}	3 октября 2016 г.				3.0	3.4				256:16:4 4 с	800	409.6		35		AD950BAHM23AB
A6-9500 ^{[ 63 ]}	5 сентября 2016 г.				3.5	3.8				384:24:6 6 с	1029	790.2		65	AD9500AGABBOX	AD9500AGM23AB
Pro A6-9500 ^{[ 64 ]}	3 октября 2016 г.				3.5	3.8				384:24:6 6 с	1029	790.2				AD950Bagm23ab
A6-9550 ^{[ 65 ]}	27 июля 2017 г.				3.8	4.0				256:16:4 4 с	800	409.6			AD9550AGABBIX	AD9550AGM23AB
A8-9600 ^{[ 66 ]}	5 сентября 2016 г.			[2]4	3.1	3.4		2 × 1 МБ	R7	384:24:6 6 с	900	691.2			AD9600AGABBOX	AD9600AGM44AB
Для A8-9600 ^{[ 67 ]}	3 октября 2016 г.				3.1	3.4					900	691.2				AD960Bagm44ab
A10-9700E ^{[ 68 ]}	5 сентября 2016 г.				3.0	3.5					847	650.4		35	AD9700AHABBOX	AD9700AHM44AB
Pro A10-9700E ^{[ 69 ]}	3 октября 2016 г.				3.0	3.5					847	650.4		35		AD970BAHM44AB
A10-9700 ^{[ 70 ]}	5 сентября 2016 г.				3.5	3.8					1029	790.2		65	AD9700AGABBOX	AD9700AGM44AB
Для A10-9700 ^{[ 71 ]}	3 октября 2016 г.				3.5	3.8					1029	790.2		65		AD970Bagm44ab
A12-9800E ^{[ 72 ]}	5 сентября 2016 г.				3.1	3.8				512:32:8 ^{[ 73 ]} 8 с	900	921.6		35	AD9800AHABBOX	AD9800AUM44AB
Pro A12-9800E ^{[ 74 ]}	3 октября 2016 г.				3.1	3.8					900	921.6		35		AD980BAHM44AB
A12-9800 ^{[ 75 ]}	5 сентября 2016 г.				3.8	4.2					1108	1134.5		65	AD9800AUBBOX	AD9800AUM44AB
Для A12-9800 ^{[ 76 ]}	3 октября 2016 г.				3.8	4.2					1108	1134.5		65		AD980BAUM44AB

^ С холодильником, если таковые имеются.
^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Raven Ridge" (2018)

Изготовление 14 нм от GlobalFoundries
Транзисторы : 4,94 миллиарда
Размер умирания : 210 мм²
Сокет Am4
Дзен ЦП Ядра
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD- AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAN V , Основной
Двойной DDR4 контроллер памяти
пятого поколения GCN Графический процессор на базе
Видео -ядро следующий (VCN) 1.0

Общие черты дзен на базе настольных настольных APUS на рабочем столе Raven Ridge :

Гребень: Am4 .
Все процессоры поддерживают DDR4 -2666 (DDR4-2933 Ryzen ) в двойном режиме.
L1 Кэш : 96 КБ (данные 32 КБ + 64 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 PCIe 3.0 Lanes.
Включает интегрированный графический процессор GCN 5 -го поколения .
Процесс изготовления: GlobalFoundries 14LP .

Модель	Процессор				Графический процессор				TDP	Выпускать дата	Выпускать цена
	Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
	Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
Athlon 200ge	2 (4)	3.2	—	4 МБ	Вега 3	192:12:4 3 с	1000	384	35 в	6 сентября 2018 г.	55 долларов США ^{[ 77 ]}
Athlon Pro 200ge		3.2								6 сентября 2018 г.	OEM
Athlon 220GE		3.4								21 декабря 2018 г.	65 долларов США ^{[ 78 ]}
Атлон 240GE		3.5								21 декабря 2018 г.	75 долларов США ^{[ 78 ]}
Athlon 300ge		3.4					1100	424.4		7 июля 2019 года	OEM
Athlon Pro 300GE		3.4								30 сентября 2019 г.
Athlon 320ge		3.5								7 июля 2019 года
Athlon 3000G		3.5								19 ноября 2019 г.	49 долларов США ^{[ 79 ]}
Athlon Silver 3050ge		3.4								21 июля 2020 года	OEM
Ryzen 3 Pro 2100GE ^{[ 80 ]}		3.2					1000	384		2019
Ryzen 3 2200GE	4 (4)		3.6		Вега 8	512:32:16 8 с	1100	1126		19 апреля 2018 года
Ryzen 3 Pro 2200Ge			3.6							10 мая 2018 года
Ryzen 3 2200G		3.5	3.7						65 Вт	12 февраля 2018 года	$ 99 ^{[ 81 ]}
Ryzen 3 Pro 2200G		3.5	3.7						65 Вт	10 мая 2018 года	OEM
Ryzen 5 2400GE	4 (8)	3.2	3.8		RX Vega 11	704:44:16 11 с	1250	1760	35 в	19 апреля 2018 года
Ryzen 5 для 2400GE		3.2	3.8		Вега 11				35 в	10 мая 2018 года
Ryzen 5 2400G		3.6	3.9		RX Vega 11				65 Вт	12 февраля 2018 года	$ 169 ^{[ 81 ]}
Ryzen 5 для 2400 г		3.6	3.9		Вега 11				65 Вт	10 мая 2018 года	OEM

^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстур : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Пикассо" (2019)

Изготовление 12 нм от GlobalFoundries
Транзисторы : 4,94 миллиарда
Размер умирания : 210 мм²
Сокет Am4
Дзен+ ядра процессора
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD- AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAN V , Основной
Двойной DDR4 контроллер памяти
пятого поколения GCN Графический процессор на базе
Видео -ядро следующий (VCN) 1.0

Общие черты настольных APU на основе Zen+ :

Гребень: Am4 .
Все процессоры поддерживают DDR4 -2933 в двухканальном режиме, в то время как Athlon Pro 300GE и Athlon Silver Pro 3125GE поддерживают только DDR4-2666.
L1 Кэш : 96 КБ (данные 32 КБ + 64 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 PCIe 3.0 Lanes.
Включает интегрированный графический процессор GCN 5 -го поколения .
Процесс изготовления: GlobalFoundries 12LP .

Модель	Процессор				Графический процессор				TDP	Выпускать дата	Выпускать цена
	Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Модель ^{[ я ]}	Конфигурация ^{[ II ]}	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
	Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Модель ^{[ я ]}	Конфигурация ^{[ II ]}	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
Athlon Pro 300GE	2 (4)	3.4	—	4 МБ	Вега 3	192:12:4 3 с	1100	424.4	35 в	30 сентября 2019 г.	OEM
Athlon Silver Pro 3125GE	2 (4)	3.4	—		Радеон Графика					21 июля 2020 года
Athlon Gold 3150GE	4 (4)	3.3	3.8
Athlon Gold Pro 3150GE		3.3	3.8
Athlon Gold 3150G		3.5	3.9						65 Вт
Athlon Gold Pro 3150G		3.5	3.9						65 Вт
Ryzen 3 3200GE		3.3	3.8		Вега 8	512:32:16 8 с	1200	1228.8	35 в	7 июля 2019 года
Ryzen 3 Pro 3200Ge		3.3	3.8				1200	1228.8	35 в	30 сентября 2019 г.
Ryzen 3 3200G		3.6	4.0				1250	1280	65 Вт	7 июля 2019 года	$ 99 ^{[ 85 ]}
Ryzen 3 для 3200G		3.6	4.0				1250	1280	65 Вт	30 сентября 2019 г.	OEM
Ryzen 5 Pro 3350GE		3.3	3.9		Радеон Графика	640:40:16 10 с	1200	1536	35 в	21 июля 2020 года
Ryzen 5 Pro 3350G	4 (8)	3.6	4.0		Радеон Графика	640:40:16 10 с	1300	1830.4	65 Вт	21 июля 2020 года
Ryzen 5 3400GE		3.3			Вега 11	704:44:16 11 с			35 в	7 июля 2019 года
Ryzen 5 за 3400GE		3.3			Вега 11				35 в	30 сентября 2019 г.
Ryzen 5 3400G		3.7	4.2		RX Vega 11		1400	1971.2	65 Вт	7 июля 2019 года	$ 149 ^{[ 85 ]}
Ryzen 5 для 3400G		3.7	4.2		Вега 11		1400	1971.2	65 Вт	30 сентября 2019 г.	OEM

^ Начиная с выпусков 2020 года, AMD прекратил называть интегрированную графику как «Vega», поэтому все Vega на основе IGPU фирмены как AMD Radeon Graphics (вместо этого Radeon Vega 3 или Radeon Vega 10 ). ^{[ 82 ]}^{[ 83 ]}^{[ 84 ]}
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстур : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

«Ренуар» (2020)

Изготовление 7 нм от TSMC
Сокет Am4
До восьми 2 дзен 2 ядер ЦП
Двойной DDR4 контроллер памяти

Общие особенности Ryzen 4000 Desktop APUS:

Гребень: Am4 .
Все процессоры поддерживают DDR4 -3200 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (данные 32 КБ + 32 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 24 PCIe 3.0 Lanes. 4 переулок зарезервированы как ссылка на чипсет.
Включает интегрированный графический процессор GCN 5 -го поколения .
Процесс изготовления: TSMC 7ff .

Брендинг и модель		Процессор					Графический процессор				TDP	Выпускать дата	Выпускать цена
		Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Основной Конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы (ГГц)	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ^{[ iii ]} ( GFLOPS )
		Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Основной Конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы (ГГц)	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ^{[ iii ]} ( GFLOPS )
Ryzen 7	4700G ^{[ А ]}	8 (16)	3.6	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^{[ B ]}	2.1	512:32:16 8 с	2150.4	65 Вт	21 июля 2020 года	OEM
Ryzen 7	4700GE ^{[ А ]}	8 (16)	3.1	4.3		2 × 4		2.0	512:32:16 8 с	2048	35 в	21 июля 2020 года	OEM
Ryzen 5	4600G ^{[ А ]}^{[ 86 ]}	6 (12)	3.7	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7 с	1702.4	65 Вт	21 июля 2020 года (OEM) / 4 апреля 2022 года (розничная торговля)	OEM / $ 154
Ryzen 5	4600GE ^{[ А ]}	6 (12)	3.3	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7 с	1702.4	35 в	21 июля 2020 года	OEM
Ryzen 3	4300G ^{[ А ]}	4 (8)	3.8	4.0	4 МБ	1 × 4		1.7	384:24:12 6 с	1305.6	65 Вт
Ryzen 3	4300GE ^{[ А ]}	4 (8)	3.5	4.0	4 МБ	1 × 4		1.7	384:24:12 6 с	1305.6	35 в

^ Коркие комплексы (CCXS) × Ядра в 210
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстур : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в ^{дюймовый} ^и ^фон Модель также доступна в качестве Pro версии как 4350ge, ^{[ 87 ]} 4350G, ^{[ 88 ]} 4650GE, ^{[ 89 ]} 4650G, ^{[ 90 ]} 4750GE, ^{[ 91 ]} 4750G, ^{[ 92 ]} выпущен 21 июля 2020 года только для OEM. ^{[ 93 ]}
^ Все Igpus маркированы как графика Amd Radeon .

«Сезанна» (2021)

Изготовление 7 нм от TSMC
Сокет Am4
До восьми 3 дзен 3 ядер ЦП
Двойной DDR4 контроллер памяти

Общие особенности Ryzen 5000 Desktop APUS:

Гребень: Am4 .
Все процессоры поддерживают DDR4 -3200 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (данные 32 КБ + 32 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 24 PCIe 3.0 Lanes. 4 переулок зарезервированы как ссылка на чипсет.
Включает интегрированный графический процессор GCN 5 -го поколения .
Процесс изготовления: TSMC 7ff .

Брендинг и модель		Процессор					Графический процессор ^{[ А ]}			Тепло решение	TDP	Выпускать дата	MSRP
		Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Часы (МГц)	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ^{[ iii ]} ( GFLOPS )
		Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Часы (МГц)	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ^{[ iii ]} ( GFLOPS )
Ryzen 7	5700G ^{[ B ]}	8 (16)	3.8	4.6	16 МБ	1 × 8	2000	512:32:8 8 с	2048	Призрака Стелс	65 Вт	13 апреля 2021 года (OEM), 5 августа 2021 г. (розничная торговля)	359 долларов США
Ryzen 7	5700GE ^{[ B ]}	8 (16)	3.2			1 × 8	2000	512:32:8 8 с	2048		35 в	13 апреля 2021 года	OEM
Ryzen 5	5600gt	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 с	1702.4		65 Вт	31 января 2024 года ^{[ 94 ]}	$ 140
	5600 г ^{[ B ]}		3.9	4.4							65 Вт	13 апреля 2021 года (OEM), 5 августа 2021 г. (розничная торговля)	$ 259
	5600GE ^{[ B ]}		3.4								35 в	13 апреля 2021 года	OEM
	5500gt		3.6								65 Вт	31 января 2024 года ^{[ 94 ]}	$ 125
Ryzen 3	5300G ^{[ B ]}	4 (8)	4.0	4.2	8 МБ	1 × 4	1700	384:24:8 6 с	1305.6	OEM	65 Вт	13 апреля 2021 года	OEM
Ryzen 3	5300GE ^{[ B ]}	4 (8)	3.6	4.2	8 МБ	1 × 4	1700	384:24:8 6 с	1305.6	OEM	35 в	13 апреля 2021 года	OEM

^ Core Complexes (CCX) × Ядра для CCX
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Единственная точность производительность рассчитывается по базовой (или повышению) основной тактовой скорости на основе работы FMA .

^ Все Igpus маркированы как графика Amd Radeon .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в ^{дюймовый} ^и ^фон Модель также доступна как Pro версия как 5350Ge, ^{[ 95 ]} 5350G, ^{[ 96 ]} 5650GE, ^{[ 97 ]} 5650G, ^{[ 98 ]} 5750GE, ^{[ 99 ]} 5750G, ^{[ 100 ]} выпущен 1 июня 2021 года. ^{[ 101 ]}

Брендская графика не APU или Radeon

"Рафаэль" (2022)

Fabication 5 нм (CCD) и 6 нм (CCD) TSMC
Сокет Am5
До шестнадцати дзен 4 ядер процессоров
Двойной DDR5 контроллер памяти

Базовый IGPU

Общие черты настольных процессоров Ryzen 7000:

Гребень: Am5 .
Все процессоры поддерживают DDR5 -5200 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (данные 32 КБ + 32 КБ
Кэш L2: 1 МБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 28 PCIe 5.0 Lanes. 4 переулок зарезервированы как ссылка на чипсет.
Включает в себя интегрированный графический процессор RDNA 2 на матрице ввода/вывода с 2 CUS и тактовыми скоростями 400 МГц (основание), 2,2 ГГц (повышение). ^{[ я ]} Модели с суффиксами "F" без IGPU.
Процесс изготовления: TSMC N5 FINFET (N6 FINFET для ввода/вывода).

Брендинг и модель		Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Тепло решение	Чисы	Основной конфигурация ^{[ II ]}	TDP	Выпускать дата	MSRP
Брендинг и модель		Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Тепло решение	Чисы	Основной конфигурация ^{[ II ]}	TDP	Выпускать дата	MSRP
Ryzen 9	7950x3d	16 (32)	4.2	5.7	128 МБ ^{[ iii ]}	—	2 × CCD 1 × и/of	2 × 8	120 Вт	28 февраля 2023 года	699 долларов США
	7950x	16 (32)	4.5	5.7	64 МБ			2 × 8	170 Вт	27 сентября 2022 года	699 долларов США
	7900x3d	12 (24)	4.4	5.6	128 МБ ^{[ iii ]}			2 × 6	120 Вт	28 февраля 2023 года	599 долларов США
	7900x		4.7	5.6	64 МБ				170 Вт	27 сентября 2022 года	549 долларов США
	7900		3.7	5.4		Призрака Призма			65 Вт	10 января 2023 года	429 долларов США ^{[ 104 ]}
	Pro 7945		3.7	5.4		Призрачный шпиль			65 Вт	13 июня 2023 года	OEM
Ryzen 7	7800x3d	8 (16)	4.2	5.0	96 МБ	—	1 × CCD 1 × и/of	1 × 8	120 Вт	6 апреля 2023 года	449 долларов США
	7700x		4.5	5.4	32 МБ	—			105 Вт	27 сентября 2022 года	399 долларов США
	7700		3.8	5.3		Призрака Призма			65 Вт	10 января 2023 года	329 долларов США ^{[ 104 ]}
	Pro 7745		3.8	5.3		Призрачный шпиль				13 июня 2023 года	OEM
Ryzen 5	7600x3d ^{[ 105 ]}^{[ 106 ]}	6 (12)	4.1	4.7	96 МБ	—		1 × 6		31 августа 2024 года ^{[ iv ]}	$ 299
	7600x		4.7	5.3	32 МБ	—			105 Вт	27 сентября 2022 года	$ 299
	7600		3.8	5.1		Призрака Стелс			65 Вт	10 января 2023 года	229 долларов США ^{[ 104 ]}
	Pro 7645		3.8	5.1		Призрачный шпиль				13 июня 2023 года	OEM
	7500f		3.7	5.0		Призрака Стелс				22 июля 2023 г.	$ 179 ^{[ 107 ]}

^ Самостоятельно идентифицируется как «Amd Radeon Graphics». См . RDNA 2 § Интегрированные графические процессоры (IGP) .
^ Core Complexes (CCX) × Ядра для CCX
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Только один из двух CCXE имеет дополнительный 3D V-Cache 64 МБ. ^{[ 102 ]} Только CCX без 3D V-Cache сможет достичь максимальных часов. CCX с 3D V-Cache будет ниже. ^{[ 103 ]}
^ Дата выпуска для нас. Выпущен в Европу 5 сентября 2024 года.

Сервер APUS

Opteron X2100-серия "Kyoto" (2013) и "Steppe Eagle" (2016)

Изготовление 28 нм
Сокет FT3 (BGA)
4 ядра процессора ( Jaguar & Puma ) микроархитектура
Кэш L1: данные 32 кб на ядро и 32 кб
MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4A , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , F16C , CLMUL, , MOVBE ( - LANKIN ENDIAN MOVE AES BIG
Одноканальный DDR3 контроллер памяти
Turbo Dock Technology, состояния низкой мощности C6 и CC6
Графический процессор на основе графики 2 -го поколения Core Next (GCN) архитектура

Модель	Выпущенный	Ткани	Процессор				Графический процессор				DDR3 память поддерживать	TDP (В)	Номер части	Выпускать цена ( ДОЛЛАР США )
			Ядер (потоки)	Часы (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
			Ядер (потоки)	Часы (ГГц)	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
X1150 ^{[ 108 ]}	29 мая 2013 года ^{[ 109 ]}	28 нм	4 (4)	2.0	32 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	2 МБ	—				1600	9–17	OX1150PJ44HM	$64
X2150	29 мая 2013 года ^{[ 109 ]}			1.9			R3 (HD 8400)	128:8:4 2 с	266–600	28.9	1600	11–22	OX2150IAJ44HM	$99
X2170	1 сентября 2016 г.			2.4			R5	128:8:4 2 с	655–800	153.6	1866	11–25	OX2270X44JB

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

Opteron X3000-серия "Торонто" (2017)

Изготовление 28 нм
Сокет FP4 (BGA)
Два или четыре ядра процессоров на основе экскаватора микроархитектуры ^{[ 110 ]}^{[ 111 ]}
Кэш L1: 32 кб. Данные на ядро и 96 кб
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , Rdrand
Двойной DDR4 контроллер памяти
GPU на основе графики 3 -го поколения Core Next (GCN) архитектура

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор					Графический процессор				DDR4 память поддерживать	TDP (В)	Номер части	Выпускать цена ( ДОЛЛАР США )
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Такта ( ГГц )		Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
				[Модули / FPU ] Ядра / потоки	База	Способствовать росту	L1	L2	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
X3216 ^{[ 111 ]}^{[ 112 ]}	Июнь 2017 года	28 нм	01H	[1]2	1.6	3.0	96 КБ инст. за модуль 32 кб. Данные для ядер	1 МБ	R5	256:16:4 4 с	800	409.6	1600	12–15	OX326AAY23KA	OEM для HP
X3418 ^{[ 111 ]}^{[ 113 ]}				[2]4	1.8	3.2		2 МБ	R6	384:24:6 6 с		614.4	2400	12–35	OX3418AAY43KA
X3421 ^{[ 111 ]}^{[ 114 ]}	Июнь 2017 года			[2]4	2.1	3.4		2 МБ	R7	512:32:8 8 с		819.2	2400	12–35	OX3421AAY43KA

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

Мобильные процессоры с 3D -графикой

APU или Radeon Graphics Franded

Сабина: «Ллано» (2011)

Изготовление 32 нм на GlobalFoundries SOI процессе
Сокет FS1
Повышенные звезды (AMD 10H Architecture) Кодовыливали ядра ЦП Husky (K10.5) без кэша L3, а также с интегрированной графикой Redwood -Class на матрице
Кэш L1: данные 64 кб за ядро и 64 кб инструкции на ядро ( Beavercreek для двухъядерных вариантов и Winterpark для четырехъядерных вариантов)
Интегрированный PCIE 2.0 контроллер
GPU: Terascale 2
Выберите модели поддержки технологии Turbo Core для более быстрой работы с процессором, когда разрешается тепловая спецификация
Поддержка памяти 1,35 В DDR3L -1333, в дополнение к регулярной указанной памяти DDR3 1,5 В.
2,5 GT/S UMI
MMX , Enhanced 3dnow! , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4A , ABM , NX BIT , AMD64 , AMD-V
Powernow!

Модель	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Процессор						Графический процессор				DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер части
				Ядер (потоки)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}			Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
				Ядер (потоки)	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2	L3	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
E2-3000M	2011 6/14	32 нм	B0	2 (2)	1.8	2.4	64 КБ инст. 64 кб. Данные для ядер	2 × 512KB	—	HD 6380G	160:8:4	400	128	1333	35	EM3000DDX22GX

A4-3300M	2011 6/14				1.9	2.5		2 × 1 МБ		HD 6480G	240:12:4	444	213.1		35	AM3300DDX23GX
A4-3305M	7 декабря 2011 г.				1.9			2 × 512KB			160:8:4	593	189.7		35	AM3305DDX22GX
A4-3310MX	2011 6/14				2.1			2 × 1 МБ			240:12:4	444	213.1		45	AM3310HLX23GX
A4-3320M	7 декабря 2011 г.				2.0	2.6									35	AM3320DDX23GX
A4-3330MX	7 декабря 2011 г.				2.2										45	AM3330HLX23GX
A4-3330MX					2.3			2 × 512KB			160:8:4	593	189.7		45	AM3330HLX23HX

A6-3400M	2011 6/14			4 (4)	1.4	2.3		4 × 1 МБ		HD 6520G	320:16:8	400	256		35	AM3400DDX43GX
A6-3410MX	2011 6/14				1.6	2.3								1600	45	AM3410HLX43GX
A6-3420M	7 декабря 2011 г.				1.5	2.4								1333	35	AM3420DDX43GX
A6-3430MX	7 декабря 2011 г.				1.7	2.4								1600	45	AM3430HLX43GX

A8-3500M	2011 6/14				1.5	2.4				HD 6620G	400:20:8	444	355.2	1333	35	AM3500DDX43GX
A8-3510MX	2011 6/14				1.8	2.5								1600	45	AM3510HLX43GX
A8-3520M	7 декабря 2011 г.				1.6	2.5								1333	35	AM3520DDX43GX
A8-3530MX	2011 6/14				1.9	2.6								1600	45	AM3530HLX43GX
A8-3550MX	7 декабря 2011 г.				2.0	2.7								1600	45	AM3550HLX43GX

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

Comal: "Троица" (2012)

Изготовление 32 нм на процессе GlobalFoundries SOI
Сокет FS1R2 , FP2
Основано на архитектуре Piledriver
Кэш L1: данные 16 кб за ядро и инструкции 64 кб на модуль
Графический процессор: Terascale 3 (vliw4)
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной
Поддержка памяти: 1,35 В DDR3L -1600 МЕМЕМА
2,5 GT/S UMI
Транзисторы: 1,303 миллиарда
Размер умирания: 246 мм²

Номер модели	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Гнездо	Процессор					Графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер части
					[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
					[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2 (MB)	Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
A4-4355M	27 сентября 2012 г.	32 нм	TN-A1	FP2	[1]2	1.9	2.4	64 КБ инст. за модуль Данные 16 КБ для ядер	1	HD 7400G	192:12:4 3 с	327	424	125.5	1333	17	AM435SHE23HJ
A6-4455M	15 мая 2012 года				[1]2	2.1	2.8		2	HD 7500G	256:16:8 4 с	327		167.4		17	AM4455SHE24HJ
A8-4555M	27 сентября 2012 г.				[2]4	1.6	2.4		2× 2 МБ	HD 7600G	384:24:8 6 с	320		245.7		19	AM4555SHE44HJ
A8-4557M ^{[ 115 ]}	Марта 2013					1.9	2.8			HD 7000	256:16:8 4 с	497	655	254.4	(L) 1600	35	AM4557DFE44HJ
A10-4655M	15 мая 2012 года					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 с	360	496	276.4	1333	25	AM4655SIE44HJ
A10-4657M ^{[ 115 ]}	Марта 2013					2.3	3.2			HD 7000	384:24:8 6 с	497	686	381.6	(L) 1600	35	AM4657DFE44HJ

A4-4300M	15 мая 2012 года			FS1R2	[1]2	2.5	3.0		1	HD 7420G	128:8:4 2 с	480	655	122.8	1600		AM4300DEC23HJ
A6-4400M					[1]2	2.7	3.2		1	HD 7520G	192:12:4 3 с	496	685	190.4			AM4400DEC23HJ
A8-4500M					[2]4	1.9	2.8		2× 2 МБ	HD 7640G	256:16:8 4 с			253.9			AM4500DEC44HJ
A10-4600M					[2]4	2.3	3.2		2× 2 МБ	HD 7660G	384:24:8 6 с			380.9			AM4600DEC44HJ

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

^ Unified Shader процессоры (USPS): единицы отображения текстуры (TMUS): рендеринг выходных единиц (ROPS). 1 куб (вычислительный блок) = 64 USPS: 4 TMU: 1 ROPS

«Ричленд» (2013)

Изготовление 32 нм на процессе GlobalFoundries SOI
Сокет FS1R2 , FP2
Elite Performance Apu . ^{[ 116 ]}^{[ 117 ]}
ЦП: архитектура Piledriver
- Кэш L1: данные 16 кб за ядро и инструкции 64 кб на модуль
Графический процессор: Terascale 3 (vliw4)
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной

Номер модели	Выпущенный	Ткани	Шаг.	Гнездо	Процессор					Графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер части
					[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
					[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2 (MB)	Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
A4-5145M	2013/5	32 нм	RL-A1	FP2	[1]2	2.0	2.6	64 КБ инст. за модуль Данные 16 КБ для ядер	1	HD 8310G	128:8:4 2 с	424	554	108.5	(L) 1333	17	AM5145SIE44HL
A6-5345M					[1]2	2.2	2.8		1	HD 8410G	192:12:4 3 с	450	600	172.8		17	AM5345SIE44HL
A8-5545M					[2]4	1.7	2.7		4	HD 8510G	384:28:8 6 с	450	554	345.6		19	AM5545SIE44HL
A10-5745M					[2]4	2.1	2.9		4	HD 8610G	384:28:8 6 с	533	626	409.3		25	AM5745SIE44HL

A4-5150M	2013 Q1			FS1R2	[1]2	2.7	3.3		1	HD 8350G	128:8:4 2 с	533	720	136.4	1600	35	AM5150DEC23HL
A6-5350M	2013 Q1			FS1R2		2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 с			204.6	1600		AM5350DEC23HL
A6-5357M	2013/5			FP2		2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3 с			204.6	(L) 1600		AM5357DFE23HL
A8-5550M	2013 Q1			FS1R2	[2]4	2.1	3.1		4	HD 8550G	256:16:8 4 с	515		263.6	1600		AM5550DEC44HL
A8-5557M	2013/5			FP2		2.1	3.1			HD 8550G	256:16:8 4 с	554		283.6	(L) 1600		AM5557DFE44HL
A10-5750M	2013 Q1			FS1R2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 с	533		409.3	1866		AM5750DEC44HL
A10-5757M	2013/5			FP2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 с	600		460.8	(L) 1600		AM5757DFE44HL

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

^ Unified Shader процессоры (USPS): единицы отображения текстуры (TMUS): рендеринг выходных единиц (ROPS). 1 куб (вычислительный блок) = 64 USPS: 4 TMU: 1 ROPS

"Кавери" (2014)

Изготовление 28 нм
Сокет FP3
До 4 сердечников CPU Steamroller x86 с 4 МБ кэша L2. ^{[ 118 ]}
Кэш L1: данные 16 кб на ядро и 96 кб инструкции на модуль
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , TBM , Turbo Основной
Три -восемь вычислительных единиц (CUS) на основе графического ядра Next (GCN) ^{[ 43 ]} микроархитектура; 1 Компьютный блок (CU) состоит из 64 единичных процессоров шейдеров : 4 единицы сопоставления текстуры (TMU): 1 рендеринг -единица (ROPS)
Архитектура гетерогенной системы (HSA) 2.0
Блоки SIP : унифицированный видео -декодер , видео кодирования , Trueaudio ^{[ 44 ]}
Двухканальный (2x64-битный) DDR3 контроллер памяти
Интегрированный индивидуальный ARM Cortex-A5 соавтор ^{[ 45 ]} С доверия расширениями безопасности ^{[ 46 ]}

Номер модели	Выпущенный	Ткани	Процессор					Графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Номер части
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2 (MB)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
A6-7000	Июнь 2014 года	28 нм	[1]2	2.2	3.0	96 КБ инст. за модуль Данные 16 КБ для ядер	1	R4	192:12:3 3 с	494	533	189.6	1333	17	AM7000ECH23JA
A6 Pro - 7050b			[1]2	2.2	3.0		1	R4	192:12:3 3 с	533	—	204.6	1600	17	AM705bech23ja

A8-7100			[2]4	1.8	3.0		2 × 2 МБ	R5	256:16:4 4 с	450	514	230.4	1600	20	AM7100ECH44JA
A8 для - 7150b				1.9	3.2			R5	256:16:4 4 с	553	—	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300				1.9	3.2			R6	384:24:8 6 с	464	533	356.3			AM7300ECH44JA
A10 PRO - 7350B				2.1	3.3			R6		533	—	424.7			Am73bech44ja
FX-7500				2.1	3.3			R7		498	553	382.4			FM7500ECH44JA

A8-7200P				2.4	3.3			R5	256:16:4 4 с	553	626	283.1	1866	35	AM7440PDGH44JA
A10-7400P				2.5	3.4			R6	384:24:8 6 с	576	654	442.3	1866		AM7440PDGH44JA
FX-7600P				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 с	600	686	614.4	2133		FM760PDGH44JA

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Carrizo" (2015)

Изготовление 28 нм
Сокет FP4
До 4 экскаватора x86 ядер процессоров
Кэш L1: 32 кб. Данные на ядро и 96 кб
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , Rdrand , Turbo Core
GPU на основе Graphics Core Next 1.2

Номер модели	Выпущенный	Ткани	Процессор					Графический процессор				Ддр Память поддерживать	TDP (В)	Номер части
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2 (MB)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
A6-8500P	Июнь 2015	28 нм	[1]2	1.6	3.0	96 КБ инст. за модуль 32 кб. Данные для ядер	1	R5	256:16:4 4 с	800	409.6	3)1600	12- 35	AM850PAAY23KA
Для A6-8500B	Июнь 2015			1.6	3.0							3)1600		AM850BAA23KA
Из-за A6-8530B	Q3 2016			2.3	3.2							4)1866		AM853BADE23AB

A8-8600P	Июнь 2015		[2]4	1.6	3.0		2× 1 МБ	R6	384:24:8 6 с	720	552.9	3)2133		AM880Paty43
Pro A8-8600B				1.6	3.0					720	552.9			AM860AAYY43KA
A10-8700P				1.8	3.2					800	614.4			AM8870OPA Today43
Из-за A10-8700B				1.8	3.2					800	614.4			AM870BAAY43KA
Pro A10-8730B	Q3 2016			2.4	3.3			R5		720	552.9	4)1866		AM873Bady44ab
A10-8780P	Декабрь 2015 года			2.0	3.3			R8 R8	512:32:8 8 с			3)?		AMP873IMI43K
FX-8800P	Июнь 2015			2.1	3.4			R7		800	819.2	4)2133		FM880PAAY43KA
Для A12-8800B	Июнь 2015			2.1	3.4					800	819.2	4)2133		Fm880baay43ka
Pro A12-8830B	Q3 2016			2.5	3.4				384:24:8 6 с	758	582.1	4)1866		AM883Bady44ab

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

«Бристоль -хребет» (2016)

Изготовление 28 нм
Сокет FP4 ^{[ 119 ]}
Два или четыре " экскаватор+ " x86 ядер ЦП
Кэш L1: 32 кб. Данные на ядро и 96 кб
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , Rdrand , Turbo Core
GPU на основе Graphics Core следующий 1.2 с VP9 декодированием

Номер модели	Выпущенный	Ткани	Процессор					Графический процессор				DDR4 Память поддерживать	TDP (В)	Номер части
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2 (MB)	Модель	Конфигурация	Часы (МГц)	Gflops ^{[ B ]}
Pro A6-9500B	24 октября 2016 года	28 нм	[1]2	2.3	3.2	96 КБ инст. за модуль 32 кб. Данные для ядер	1	R5	256:16:4 4 с	800	409.6	1866	12- 15

Pro A8-9600B	24 октября 2016 года		[2]4	2.4	3.3		2 × 1 МБ	R5	384:24:6 6 с	720	552.9	1866	12– 15
A10-9600P	Июнь 2016 года			2.4	3.3					720	552.9			AM960Pady44ab
A10-9620p ^{[ 120 ]}	2017 (OEM)			2.5	3.4					758	582.1
Pro A10-9700B	24 октября 2016 года							R7
A12-9700P	Июнь 2016 года							R7						AM970Pady44ab
Pro A8-9630b	24 октября 2016 года			2.6	3.3			R5		800	614.4	2400	25– 45
A10-9630P	Июнь 2016 года			2.6	3.3			R5		800	614.4			AM963PAEY44AB
Pro A10-9730B	24 октября 2016 года			2.8	3.5			R7		900	691.2
A12-9730P	Июнь 2016 года			2.8	3.5			R7		900	691.2			AM973PAEY44AB

Pro A12-9800B	24 октября 2016 года			2.7	3.6			R7	512:32:8 8 с	758	776.1	1866	12– 15
[1] FX-9800P A12-9720p ^{[ 121 ]}^{[ 122 ]}	Июнь 2016 года 2017 (OEM)			2.7	3.6					758	776.1	1866	12– 15	FM980Pady44ab ?
Pro A12-9830b	24 октября 2016 года			3.0	3.7					900	921.6	2400	25– 45
FX-9830p	Июнь 2016 года			3.0	3.7					900	921.6	2400	25– 45	Fm983payy44ab

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Raven Ridge" (2017)

Изготовление 14 нм от GlobalFoundries
Транзисторы : 4,94 миллиарда
Сокет FP5
Размер умирания : 210 мм²
Дзен ЦП Ядра
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD- AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAN V , Основной
Графический GCN на основе GCN процессор на основе

Модель	Выпускать дата	Ткани	Процессор						Графический процессор				Гнездо	PCIE дорожки	Память поддерживать	TDP
			Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		Кеш			Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы ( МГц )	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
			Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L1	L2	L3	Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы ( МГц )	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
Athlon Pro 200u	2019	Глофо 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	512 КБ для ядер	4 МБ	Radeon Vega 3	192:12:4 3 с	1000	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 двойной канал	12–25 в
Athlon 300U	6 января 2019 года			2.4	3.3						1000	384
Ryzen 3 2200U	8 января 2018 года			2.5	3.4						1100	422.4
Ryzen 3 3200U	6 января 2019 года			2.6	3.5						1200	460.8
Ryzen 3 2300U	8 января 2018 года		4 (4)	2.0	3.4				Radeon Vega 6	384:24:8 6 с	1100	844.8
Ryzen 3 на 2300U	15 мая 2018 года		4 (4)		3.4				Radeon Vega 6	384:24:8 6 с		844.8
Ryzen 5 2500U	26 октября 2017 г.		4 (8)		3.6				Radeon Vega 8	512:32:16 8 с		1126.4
Ryzen 5 за 2500U	15 мая 2018 года
Ryzen 5 2600h	10 сентября 2018 г.			3.2											DDR4-3200 двойной канал	35–54 в
Ryzen 7 2700U	26 октября 2017 г.			2.2	3.8				Radeon RX Vega 10	640:40:16 10 с	1300	1664			DDR4-2400 двойной канал	12–25 в
Ryzen 7 за 2700U	15 мая 2018 года			2.2					Radeon Vega 10	640:40:16 10 с		1664			DDR4-2400 двойной канал	12–25 в
Ryzen 7 2800h	10 сентября 2018 г.			3.3					Radeon RX Vega 11	704:44:16 11 с		1830.4			DDR4-3200 двойной канал	35–54 в

^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстур : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Единственная точность производительность рассчитывается по базовой (или повышению) основной тактовой скорости на основе работы FMA .

"Пикассо" (2019)

Изготовление 12 нм от GlobalFoundries
Сокет FP5
Размер умирания : 210 мм²
До четырех Zen+ ядер CPU
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD- AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAN V , Основной
Двойной DDR4 контроллер памяти
Графический GCN на основе GCN процессор на основе

Общие черты ryzen 3000 apus apus:

Гребень: FP5.
Все процессоры поддерживают DDR4 -2400 в двойном режиме.
L1 Кэш : 96 КБ (данные 32 КБ + 64 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 PCIe 3.0 Lanes.
Включает интегрированный графический процессор GCN 5 -го поколения .
Процесс изготовления: GlobalFoundries 12LP (14LP+) .

Брендинг и модель		Процессор					Графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
		Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
Ryzen 7	3780U ^{[ 123 ]}	4 (8)	2.3	4.0	4 МБ	1 × 4	RX Vega 11	1.4	704:44:16 11 с	1971.2	15 дюймов	Октябрь 2019
	3750H ^{[ 124 ]}						RX Vega 10		640:40:16 10 с ^{[ 125 ]}	1792.0	35 в	6 января 2019 года
	3700с ^{[ 126 ]}										15 дюймов	22 сентября 2020 года
	3700 ^{[ А ]}^{[ 127 ]}											6 января 2019 года
Ryzen 5	3580U ^{[ 128 ]}		2.1	3.7			Вега 9	1.3	576:36:16 9 с	1497.6		Октябрь 2019
	3550h ^{[ 129 ]}						Вега 8	1.2	512:32:16 8 с ^{[ 130 ]}	1228.8	35 в	6 января 2019 года
	3500с ^{[ 131 ]}										15 дюймов	22 сентября 2020 года
	3500U ^{[ А ]}^{[ 132 ]}											6 января 2019 года
	3450U ^{[ 133 ]}			3.5								Июнь 2020 года
Ryzen 3	3350U ^{[ 134 ]}	4 (4)					Вега 6		384:24:8 6 с ^{[ 135 ]}	921.6		6 января 2019 года
Ryzen 3	3300U ^{[ А ]}^{[ 136 ]}	4 (4)					Вега 6		384:24:8 6 с ^{[ 135 ]}	921.6		6 января 2019 года

^ Core Complexes (CCX) × Ядра для CCX
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Единственная точность производительность рассчитывается по базовой (или повышению) основной тактовой скорости на основе работы FMA .

^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в Модель также доступна в качестве Pro версии ^{[ 137 ]}^{[ 138 ]}^{[ 139 ]}, выпущен 8 апреля 2019 года.

«Ренуар» (2020)

Изготовление 7 нм от TSMC ^{[ 140 ]}^{[ 141 ]}^{[ 142 ]}
Сокет FP6
Размер умирания : 156 мм²
9,8 млрд. Транзисторов на одном 7 -нм -монолитическом матрице ^{[ 143 ]}
До восьми 2 дзен 2 ядер ЦП
L1 Кэш : 64 КБ (данные 32 КБ + 32 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Графический GCN на основе GCN процессор на основе
Поддержка памяти: DDR4 -3200 или LPDDR4 -4266 в двухканальном режиме.
Все процессоры поддерживают 16 PCIe 3.0 Lanes.

В

Брендинг и модель		Процессор					Графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
		Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
Ryzen 7	4980U	8 (16)	2.0	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^{[ А ]}	1950	512:32:8 8 с	1996.8	15 дюймов	13 апреля 2021 года
	4800		1.8	4.2				1750	512:32:8 8 с	1792		16 марта 2020 года
	Pro 4750U		1.7	4.1				1600	448:28:8 7 с	1433.6		7 мая 2020 года
	4700U	8 (8)	2.0	4.1				1600		1433.6		16 марта 2020 года
Ryzen 5	4680U	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1500		1344		13 апреля 2021 года
	Pro 4650U								384:24:8 6 с	1152		7 мая 2020 года
	4600U											16 марта 2020 года
	4500U	6 (6)	2.3									16 марта 2020 года
Ryzen 3	Для 4450U	4 (8)	2.5	3.7	4 МБ	1 × 4		1400	320:20:8 5 с	896		7 мая 2020 года
Ryzen 3	4300U	4 (4)	2.7	3.7	4 МБ	1 × 4		1400	320:20:8 5 с	896		16 марта 2020 года

^ Все Igpus маркированы как графика Amd Radeon .

^ Core Complexes (CCX) × Ядра для CCX
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Единственная точность производительность рассчитывается по базовой (или повышению) основной тактовой скорости на основе работы FMA .

ЧАС

Брендинг и модель		Процессор					Графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
		Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( МГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
Ryzen 9	4900 ч	8 (16)	3.3	4.4	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^{[ А ]}	1750	512:32:8 8 с	1792	45 в	16 марта 2020 года
Ryzen 9	4900hs		3.0	4.3				1750	512:32:8 8 с	1792	35 в
Ryzen 7	4800 ч		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 с	1433.6	45 в
Ryzen 7	4800hs		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 с	1433.6
Ryzen 5	4600 ч	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 с	1152
Ryzen 5	4600hs ^{[ 144 ]}^{[ 145 ]}^{[ 146 ]}	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 с	1152	35 в

^ Все Igpus маркированы как графика Amd Radeon .

^ Core Complexes (CCX) × Ядра для CCX
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Единственная точность производительность рассчитывается по базовой (или повышению) основной тактовой скорости на основе работы FMA .

"ЛЮДИЕНН" (2021)

Изготовление 7 нм от TSMC
Сокет FP6
Размер умирания : 156 мм²
9,8 млрд. Транзисторов на одном 7 -нм -монолитическом матрице ^{[ Цитация необходима ]}
До восьми 2 дзен 2 ядер ЦП
на основе GCN GPU на основе GCN (7 нм Vega)

Общие черты ryzen 5000 apus apus:

Гребень: FP6.
Все процессоры поддерживают DDR4 -3200 или LPDDR4 -4266 в двухканальном режиме.
L1 Кэш : 64 КБ (данные 32 КБ + 32 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Все процессоры поддерживают 16 PCIe 3.0 Lanes.
Включает интегрированный графический процессор GCN 5 -го поколения .
Процесс изготовления: TSMC 7ff .

Брендинг и модель		Процессор					Графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
		Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
Ryzen 7	5700U	8 (16)	1.8	4.3	8 МБ	2 × 4	Радеон Графика ^{[ А ]}	1.9	512:32:8 8 с	1945.6	10-25 Вт	12 января 2021 года
Ryzen 5	5500U ^{[ 147 ]}	6 (12)	2.1	4.0	8 МБ	2 × 3		1.8	448:28:8 7 с	1612.8
Ryzen 3	5300U	4 (8)	2.6	3.8	4 МБ	1 × 4		1.5	384:24:8 6 с	1152

^ Core Complexes (CCX) × Ядра для CCX
^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Единственная точность производительность рассчитывается по базовой (или повышению) основной тактовой скорости на основе работы FMA .

^ Все Igpus маркированы как графика Amd Radeon .

«Сезанна» (2021)

Изготовление 7 нм от TSMC
Сокет FP6
Размер умирания : 180 мм²
До восьми 3 дзен 3 ядер ЦП
L1 Кэш : 64 КБ (данные 32 КБ + 32 КБ
Кэш L2: 512 КБ на ядро.
Графический GCN на основе GCN процессор на основе
Поддержка памяти: DDR4 -3200 или LPDDR4 -4266 в двухканальном режиме.
Все процессоры поддерживают 16 PCIe 3.0 Lanes.

В

Брендинг и модель		Процессор					Графический процессор				TDP	Выпускать дата
		Ядер ( Потоки )	Такта ( ГГц )		L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
		Ядер ( Потоки )	База	Способствовать росту	L3 Cache (общий)	Основной конфигурация ^{[ я ]}	Модель	Часы ( ГГц )	Конфигурация ^{[ II ]}	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ iii ]}
Ryzen 7	5800U ^{[ Примечание 1 ]}^{[ 148 ]}	8 (16)	1.9	4.4	16 МБ	1 × 8	Радеон Графика ^{[ А ]}	2.0	512:32:8 8 куб	2048	10-25 Вт	12 января 2021 года
Ryzen 5	5600 ^{[ Примечание 1 ]}^{[ 149 ]}	6 (12)	2.3	4.2	16 МБ	1 × 6		1.8	448:28:8 7 куб	1612.8
Ryzen 5	5560U ^{[ 150 ]}	6 (12)	2.3	4.0	8 МБ	1 × 6		1.6	384:24:8 6 куб	1228.8
Ryzen 3	5400U^{[note 1]}^[151]^[152]	4 (8)	2.7	4.1	8 МБ	1 × 4		1.6	384:24:8 6 куб	1228.8

^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

^ Jump up to: ^a ^b ^c ^d Model also available as Pro version as 5450U,^[153] 5650U,^[154] 5850U,^[155] released on March 16, 2021.

H

Branding and model		CPU					GPU				TDP	Release date
		Cores (Threads)	Clock rate (GHz)		L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock (GHz)	Config^[ii]	Processing power (GFLOPS)^[iii]
		Cores (Threads)	Base	Boost	L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock (GHz)	Config^[ii]	Processing power (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 9	5980HX^[156]	8 (16)	3.3	4.8	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics^[a]	2.1	512:32:8 8 CUs	2150.4	35–54 W	Jan 12, 2021
	5980HS^[157]		3.0	4.8							35 W
	5900HX^[158]		3.3	4.6							35–54 W
	5900HS^[159]		3.0	4.6							35 W
Ryzen 7	5800H^[160]^[161]		3.2	4.4				2.0		2048	35–54 W
Ryzen 7	5800HS^[162]		2.8	4.4				2.0		2048	35 W
Ryzen 5	5600H^[163]^[164]	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8	35–54 W
Ryzen 5	5600HS^[165]	6 (12)	3.0	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8	35 W

^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Barceló" (2022)

Fabrication 7 nm by TSMC
Socket FP6
Die size: 180 mm²
Up to eight Zen 3 CPU cores
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
Fifth generation GCN-based GPU
Memory support: DDR4-3200 or LPDDR4-4266 in dual-channel mode.
All the CPUs support 16 PCIe 3.0 lanes.

Branding and model		CPU					GPU				TDP	Release date
		Cores (Threads)	Clock rate (GHz)		L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock (GHz)	Config^[ii]	Processing power (GFLOPS)^[iii]
		Cores (Threads)	Base	Boost	L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock (GHz)	Config^[ii]	Processing power (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 7	5825U^{[note 1]}^{[note 2]}^[166]	8 (16)	2.0	4.5	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics^[a]	2.0	512:32:8 8 CUs	2048	15 W	Jan 4, 2022
Ryzen 5	5625U^{[note 1]}^{[note 2]}^[167]	6 (12)	2.3	4.3	16 MB	1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8		Jan 4, 2022
Ryzen 3	5125C^[168]	2 (4)	3.0	—	8 MB	1 × 2		?	192:12:8 3 CU	?		May 5, 2022

^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

^ Jump up to: ^a ^b ^c Model also available as Pro version as 5475U,^[169] 5675U,^[170] 5875U,^[171] released on April 19, 2022.
^ Jump up to: ^a ^b ^c Model also available as Chromebook optimized version as 5425C,^[172] 5625C,^[173] 5825C,^[174] released on May 5, 2022.

"Rembrandt" (2022)

Fabrication 6 nm by TSMC
Socket FP7
Die size: 210 mm²
Up to eight Zen 3+ CPU cores
Second generation RDNA-based GPU

Common features of Ryzen 6000 notebook APUs:

Socket: FP7, FP7r2.
All the CPUs support DDR5-4800 or LPDDR5-6400 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
All the CPUs support 16 PCIe 4.0 lanes.
Includes integrated RDNA 2 GPU.
Fabrication process: TSMC N6 FinFET.

Branding and model		CPU					GPU				TDP	Release date
		Cores (threads)	Clock (GHz)		L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock (GHz)	Config^[ii]	Processing power (GFLOPS)^[iii]
		Cores (threads)	Base	Boost	L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock (GHz)	Config^[ii]	Processing power (GFLOPS)^[iii]
Ryzen 9	6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16 MB	1 × 8	680M	2.4	768:48:8 12 CUs	3686.4	45 W	Jan 4, 2022 ^[175]
	6980HS			5.0							35 W
	6900HX^[a]			4.9							45 W
	6900HS^[a]			4.9							35 W
Ryzen 7	6800H^[a]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45 W
	6800HS^[a]		3.2								35 W
	6800U^[a]		2.7								15–28 W
Ryzen 5	6600H^[a]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660M	1.9	384:24:8 6 CUs	1459.2	45 W
	6600HS^[a]		3.3								35 W
	6600U^[a]		2.9								15–28 W

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

^ Jump up to: ^a ^b ^c ^d ^e ^f ^g ^h Model also available as PRO version (6650U^[176], 6650H^[177], 6650HS^[178], 6850U^[179], 6850H^[180], 6850HS^[181], 6950H^[182], 6950HS^[183]), released on April 19, 2022.

"Phoenix" (2023)

Fabrication 4 nm by TSMC
Up to eight Zen 4 CPU cores
Dual-channel DDR5 or LPDDR5x memory controller
RDNA3 iGPU
XDNA accelerator

"Dragon Range" (2023)

Fabrication 5 nm (CCD) and 6 nm (cIOD) by TSMC
Up to sixteen Zen 4 CPU cores
Dual-channel DDR5 memory controller
Basic RDNA2 iGPU

Ultra-mobile APUs

Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011)

Fabrication 40 nm by TSMC
Socket FT1 (BGA-413)
Based on the Bobcat microarchitecture^[184]
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
PowerNow!
DirectX 11 integrated graphics with UVD 3.0
Z-series denote Desna; C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2	Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
Z-01	June 1, 2011	40 nm	B0	2 (2)	1.0	—	32KB inst. 32KB data per core	2× 512KB	HD 6250	80:8:4	276	—	44.1	1066	5.9	XMZ01AFVB22GV

C-30	January 4, 2011			1 (1)	1.2			512KB							9	CMC30AFPB12GT
C-50	January 4, 2011			2 (2)	1.0			2× 512KB								CMC50AFPB22GT
C-60	August 22, 2011		C0	2 (2)	1.0	1.33		2× 512KB	HD 6290			400				CMC60AFPB22GV

E-240	January 4, 2011		B0	1 (1)	1.5	—		512KB	HD 6310		500	—	80	1066	18	EME240GBB12GT
E-300	August 22, 2011			2 (2)	1.3			2× 512KB			488		78			EME300GBB22GV
E-350	January 4, 2011				1.6						492		78.7			EME350GBB22GT
E-450	August 22, 2011		B0 C0		1.65				HD 6320		508	600	81.2	1333		EME450GBB22GV

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012)

Fabrication 40 nm by TSMC
Socket FT1 (BGA-413)
Based on the Bobcat microarchitecture^[184]
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
PowerNow!
DirectX 11 integrated graphics
C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2	L3	Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS^[b]
C-70	September 15, 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	1.33	32 KB inst. 32 KB data per core	2× 512KB	—	HD 7290	80:8:4	276	400	44.1	1066	9	CMC70AFPB22GV

E1-1200	June 6, 2012		C0		1.4	—				HD 7310		500	—	80	1066	18	EM1200GBB22GV
E1-1500	January 7, 2013				1.48					HD 7310		529	—	84.6	1066
E2-1800	June 6, 2012				1.7					HD 7340		523	680	83.6	1333		EM1800GBB22GV
E2-2000	January 7, 2013				1.75					HD 7340		538	700	86	1333

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Brazos-T: "Hondo" (2012)

Fabrication 40 nm by TSMC
Socket FT1 (BGA-413)
Based on the Bobcat microarchitecture^[184]
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
Found in tablet computers
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
PowerNow!
DirectX 11 integrated graphics
2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2	Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
Z-60	October 9, 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB data per core	2× 512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	1066	4.5	XMZ60AFVB22GV

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as "kilobyte" and as equal to 1024 B (i.e., 1 KiB), and MB, which it defines as "megabyte" and as equal to 1024 KB (1 MiB).^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Kabini", "Temash" (2013)

Fabrication 28 nm by TSMC
Socket FT3 (BGA)
2 to 4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
GPU based on Graphics Core Next (GCN)
AMD Eyefinity multi-monitor for up to two displays

Temash, Elite Mobility APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU				DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
A4-1200	May 23, 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	HD 8180	128:8:4 2 CU	225	—	1066	4	AT1200IFJ23HM
A4-1250				2 (2)				1	HD 8210		300		1333	8	AT1250IDJ23HM
A4-1350				4 (4)				2	HD 8210				1066		AT1350IDJ44HM
A6-1450				4 (4)		1.4		2	HD 8250			400	1066		AT1450IDJ44HM

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]

Kabini, Mainstream APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU			DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]			Model	Config	Clock (MHz)
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	L3	Model	Config	Clock (MHz)
E1-2100	May 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB data per core	1	—	HD 8210	128:8:4 2 CU	300	1333	9	EM2100ICJ23HM
E1-2200	Feb 2014				1.05				HD 8210		300		9	EM2200ICJ23HM
E1-2500	May 2013				1.4				HD 8240		400		15	EM2500IBJ23HM
E2-3000	May 2013				1.65				HD 8280		450	1600		EM3000IBJ23HM
E2-3800	Feb 2014			4	1.3		2		HD 8280		450			EM3800IBJ44HM
A4-5000	May 2013				1.5				HD 8330		497			AM5000IBJ44HM
A4-5100	Feb 2014				1.55				HD 8330		497			AM5100IBJ44HM
A6-5200	May 2013				2.0				HD 8400		600		25	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	Nov 2014				2.2				HD 8240		400		25	AM334BIAJ44HM

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]

"Beema", "Mullins" (2014)

Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
Socket FT3b (BGA)
CPU: 2 to 4 (Puma cores)
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
GPU based on Graphics Core Next (GCN)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
Intelligent Turbo Boost
Platform Security Processor, with an integrated ARM Cortex-A5 for TrustZone execution

Mullins, Tablet/2-in-1 APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU				DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	L3	Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
E1 Micro-6200T	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.0	1.4	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	1066	3.95	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T				4 (4)	1.0	1.6		2		R3		350	686	1333	4.5	AM640TIVJ44JB
A10 Micro-6700T				4 (4)	1.2	2.2		2		R6		500	—	1333	4.5	AM670TIVJ44JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]

Beema, Notebook APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	L3	Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
E1-6010	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.35	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	(L)1333	10	EM6010IUJ23JB
E1-6015^[185]	Q2 2015			2 (2)	1.4			1						(L)1333	10
E2-6110	Q2 2014			4 (4)	1.5			2						(L)1600	15	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1.8					R3		350	686		15	AM6210ITJ44JB
A4-6250J^[186]					2.0					R3		350	686		25
A6-6310					1.8	2.4				R4		300	800	(L)1866	15	AM6310ITJ44JB
A8-6410					2.0	2.4				R5		300	800	(L)1866	15	AM6410ITJ44JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]

"Carrizo-L" (2015)

Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
Socket FT3b (BGA), FP4 (μBGA)^[187]
CPU: 2 to 4 (Puma+ cores)
- L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
GPU based on Graphics Core Next (GCN)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
Intelligent Turbo Boost
Platform Security Processor, with an integrated ARM Cortex-A5 for TrustZone execution
All models except A8-7410 available in both laptop and all-in-one desktop versions

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock	Turbo (MHz)
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock	Turbo (MHz)
E1-7010	May 2015	28 nm	ML-A1	2	1.5	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R2	128:8:4 2 CU		400	(L)1333	10	EM7010IUJ23JB EM7010JCY23JB EM7010JCY23JBD
E2-7110				4	1.8	—		2	R2			600	(L)1600	12–25	EM7110ITJ44JB EM7110JBY44JB EM7110JBY44JBD
A4-7210					1.8	2.2			R3			686	(L)1600		AM7210ITJ44JB AM7210JBY44JBD
A6-7310					2.0	2.4			R4			800	(L)1866		AM7310ITJ44JB AM7310JBY44JB AM7310JBY44JBD
A8-7410					2.2	2.5			R5			847	(L)1866	15	AM7410JBY44JB
A4 PRO-3350B	May 2016				2.0	2.4			R4			800	1600	15	AM335BITJ44JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]

"Stoney Ridge" (2016)

Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
Socket FP4^[119] / FT4
2 "Excavator+" x86 CPU cores
L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
Single-channel DDR4 memory controller
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
GPU based on Graphics Core Next 3rd Generation with VP9 decoding

Model number	Released	Fab	CPU					GPU				DDR4 Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS^[b]
E2-9000e	November 2016	28 nm	[1]2	1.5	2.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R2	128:8:4 2 CU	600	153.6	1866	6	EM900EANN23AC
E2-9000	June 2016			1.8	2.2								10	EM9000AKN23AC
E2-9010	June 2016			2.0	2.2								10–15	EM9010AVY23AC
A4-9120	Q2 2017			2.2	2.5			R3		655	167.6	2133	10–15	AM9120AYN23AC
A4-9125	Q2 2018			2.3	2.6			R3		686	175.6	2133	10–15	AM9125AYN23AC
A4-9120C	January 6, 2019			1.6	2.4			R4	192:12:8 3 CU	600	230.4	1866	6	AM912CANN23AC
A6-9200e	November 2016			1.8	2.7							2133	6	AM920EANN23AC
A6-9200	November 2016			2.0	2.8								10	AM9200AKN23AC
A6-9210	June 2016			2.4	2.8								10–15	AM9210AVY23AC
A6-9220	Q2 2017			2.5	2.9					655	251.5		10–15	AM9220AYN23AC
A6-9225	Q2 2018			2.6	3.0					686	263.4		10–15	AM9225AYN23AC
A6-9220C	January 6, 2019			1.8	2.7			R5		720	276.4	1866	6	AM922CANN23AC
A9-9400	November 2016			2.4	3.2					800	307.2	2133	10	AM9400AKN23AC
A9-9410	June 2016			2.9	3.5					800	307.2		10–25	AM9410AFY23AC
A9-9420	Q2 2017			3.0	3.6					847	325.2			AM9420AYN23AC
A9-9425	Q2 2018			3.1	3.7					900	345.6			AM9425AYN23AC
A9-9430^[188]	Q2 2017			3.2	3.5					847	325.2	2400	25	AD9430AJN23AC

Pro A4-4350B	Q1 2018			2.5	2.9					655	251.5	2133	15
Pro A4-5350B	Q1 2020			3.0	3.6					847	325.2
Pro A6-7350B	Q1 2018			3.0	3.6					847	325.2
Pro A6-8350B	Q1 2020			3.1	3.7					900	345.6

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Dalí" (2020)

Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
Socket FP5
Two Zen CPU cores
Over 30% die size reduction over predecessor (Raven Ridge)
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Dual-channel RAM

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config^[a]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
			Cores (threads)	Base	Boost	L1	L2	L3	Model	Config^[a]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
AMD 3020e	Jan 6, 2020	14 nm	2 (2)	1.2	2.6	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	1.0	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 dual-channel	6 W	YM3020C7T2OFG
Athlon PRO 3045B	Q1 2021			2.3	3.2					128:8:4 2 CU	1.1	281.6				15 W	YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U	Jan 6, 2020																YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C	Sep 22, 2020																YM305CC4T2OFG
Athlon Silver 3050e	Jan 6, 2020		2 (4)	1.4	2.8					192:12:4 3 CU^[189]	1.0	384				6 W	YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3145B	Q1 2021			2.4	3.3											15 W	YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U	Jan 6, 2020																YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C	Sep 22, 2020																YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U	Jan 6, 2020			2.6	3.5						1.2	460.8					YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C	Sep 22, 2020			2.6	3.5						1.2	460.8					YM325CC4T2OFG

^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Pollock" (2020)

Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
Socket FT5
Two Zen CPU cores
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
Single-channel RAM

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config^[a]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
			Cores (threads)	Base	Boost	L1	L2	L3	Model	Config^[a]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
AMD 3015e	Jul 6, 2020	14 nm	2 (4)	1.2	2.3	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 single-channel	6 W	AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce	Apr 29, 2021	14 nm	2 (4)	1.2	2.3	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 single-channel	6 W	AM301CBRP2OFJ

^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Mendocino" (2022)

Common features:

Socket: FT6
All the CPUs support LPDDR5-5500 in dual-channel mode.
L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
L2 cache: 512 KB per core.
All the CPUs support 4 PCIe 3.0 lanes.
Includes integrated RDNA2 GPU.
Fabrication process: TSMC 6 nm FinFET.

Branding and Model		CPU					GPU		TDP	Release date
		Cores (threads)	Clock rate (GHz)		L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock
		Cores (threads)	Base	Boost	L3 cache (total)	Core config^[i]	Model	Clock
Athlon Gold	7220U^[a]^[190]	2 (4)	2.4	3.7	4 MB	1 x 2	610M 2 CU	1900 MHz	8–15 W	Sep 20, 2022^[191]
Athlon Silver	7120U^[a]^[192]	2 (2)	2.4	3.5	2 MB	1 x 2	610M 2 CU	1900 MHz	8–15 W	Sep 20, 2022^[191]

^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX

^ Jump up to: ^a ^b Model also available as Chromebook optimized version as 7220C^[193] and 7120C^[194] released on May 23, 2023

Embedded APUs

G-Series

Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011)

Fabrication 40 nm
Socket FT1 (BGA-413)
CPU microarchitecture: Bobcat^[195]
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
GPU microarchitecture: TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
Memory support: single-channel, support up to two DIMMs of DDR3-1333 or DDR3L-1066
5 GT/s UMI

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2	Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
G-Series T24L	March 1, 2011 May 23, 2011	40 nm	B0	1 (1)	0.8 1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB	—				1066	5	GET24LFPB12GTE GET24LFQB12GVE
G-Series T30L	March 1, 2011 May 23, 2011			1 (1)	1.4		512 KB						18	GET30LGBB12GTE GET30LGBB12GVE
G-Series T48L	March 1, 2011 May 23, 2011			2 (2)	1.4		2 × 512 KB						18	GET48LGBB22GTE GET48LGBB22GVE

G-Series T16R	June 25, 2012		B0	1 (1)	0.615		512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	(L)1066	4.5	GET16RFWB12GVE
G-Series T40R	May 23, 2011			1 (1)	1.0		512 KB			280	44.8	1066	5.5	GET40RFQB12GVE
G-Series T40E	May 23, 2011			2 (2)			2 × 512 KB						6.4	GET40EFQB22GVE
G-Series T40N	January 19, 2011 May 23, 2011			2 (2)			2 × 512 KB	HD 6250 HD 6290					9	GET40NFPB22GTE GET40NFPB22GVE
G-Series T40R	May 23, 2011			1 (1)			512 KB	HD 6250					5.5	GET40RFSB12GVE
G-Series T44R	January 19, 2011 May 23, 2011			1 (1)	1.2		512 KB						9	GET44RFPB12GTE GET44RFPB12GVE
G-Series T48E	June 25, 2012			2 (2)	1.4		2 × 512 KB						18	GET48EGBB22GVE
G-Series T48N	January 19, 2011 May 23, 2011			2 (2)	1.4		2 × 512 KB	HD 6310		500 520	80 83.2			GET48NGBB22GTE GET48NGBB22GVE
G-Series T52R	January 19, 2011 May 23, 2011			1 (1)	1.5		512 KB	HD 6310		500	80	1066 1333		GET52RGBB12GTE GET52RGBB12GVE
G-Series T56E	June 25, 2012			2 (2)	1.65		2 × 512 KB	HD 6250		275	44	1333		GET56EGBB22GVE
G-Series T56N	January 19, 2011 May 23, 2011			2 (2)	1.6 1.65		2 × 512 KB	HD 6310 HD 6320		500	80	1066 1333		GET56NGBB22GTE GET56NGBB22GVE

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Kabini" (2013, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3 (769-BGA)^[196]
CPU microarchitecture: Jaguar
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support. No support for FMA (Fused Multiply-Accumulate). Trusted Platform Module (TPM) 1.2 support
GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) with Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
Single channel DDR3-1600, 1.25 and 1.35 V voltage level support, support for ECC memory
Integrates Controller Hub functional block, HD audio, 2 SATA channels, USB 2.0 and USB 3.0 (except GX-210JA)

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads)	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
GX-210UA	Unknown	28 nm	B0	2 (2)	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—				1333	8.5	0-90	GE210UIGJ23HM
GX-210JA	July 30, 2013							HD 8180E	128:8:4 2 CU	225	57.6	1066	6	0-90	GE210JIHJ23HM
GX-209HA	Unknown							HD 8400E		600	153.6	1066	9	-40-105	GE209HISJ23HM
GX-210HA	June 1, 2013							HD 8210E		300	76.8	1333	9	0-90	GE210HICJ23HM
GX-217GA	June 1, 2013				1.65			HD 8280E		450	115.2	1600	15	0-90	GE217GIBJ23HM
GX-411GA	Unknown			4 (4)	1.1		2	HD 8210E		300	76.8	1066		-40-105	GE411GIRJ44HM
GX-415GA	June 1, 2013				1.5			HD 8330E		500	128	1600		0-90	GE415GIBJ44HM
GX-416RA					1.6			—							GE416RIBJ44HM
GX-420CA					2.0			HD 8400E	128:8:4 2 CU	600	153.6		25		GE420CIAJ44HM

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Steppe Eagle" (2014, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
CPU microarchitecture: Puma
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
GX-210JC	June 4, 2014	28 nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R1E	128:8:4 2 CU	267	68.3	1600	6	-40-105	GE210JIZJ23JB
GX-212JC					1.2			R2E		300	76.8	1333	6	0-90	GE212JIYJ23JB
GX-216HC					1.6			R4E		300	76.8	1066	10	-40-105	GE216HHBJ23JB
GX-222GC					2.2			R5E		655	167.6	1600	15	0-90	GE222GITJ23JB
GX-412HC				4 (4) [2]	1.2		2	R3E		300	76.8	1333	7		GE412HIYJ44JB
GX-424CC				4 (4) [2]	2.4		2	R5E		497	127.2	1866	25		GE424CIXJ44JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Crowned Eagle" (2014, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
CPU microarchitecture: Puma
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
no GPU

Model	Released	Fab	CPU				GPU	DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)
GX-224PC	June 4, 2014	28 nm	2 (2) [1]	2.4	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	1866	25	0-90	GE224PIXJ23JB
GX-410VC			4 (4) [2]	1.0		2		1066	7	-40-105	GE410VIZJ44JB
GX-412TC				1.2				1600	6	0-90	GE412TIYJ44JB
GX-420MC				2.0				1600	17.5	0-90	GE420MIXJ44JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]

LX-Family (2016, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FT3b (769-BGA)
2 Puma x86 cores with 1MB shared L2 cache
L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (1CU) with support for DirectX 11.2
Single channel 64-bit DDR3 memory with ECC
Integrated Controller Hub supports: PCIe® 2.0 4×1, 2 USB3 + 4 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache^[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
GX-208JL	February 23, 2016	28 nm	ML-A1	2	0.8	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R1E	64:4:1 1 CU	267	34.1	1333	6	GE208JIVJ23JB
GX-210HL	2017				1.0							1066	7	GE208HIZJ23JB
GX-210JL	February 23, 2016											1333	6	GE210JIVJ23JB
GX-210KL	2017											1333	4.5	GE210KIVJ23JB
GX-215GL	February 23, 2016				1.5					497	63.6	1600	15	GE215GITJ23JB
GX-218GL	February 23, 2016				1.8					497	63.6	1600	15	GE218GITJ23JB

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

I-Family: "Brown Falcon" (2016, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FP4^[197]
2 or 4 Excavator x86 cores with 1MB shared L2 cache
L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 4 CUs) with support for DirectX 12
Dual channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory with ECC
4K × 2K H.265 decode capability and multi format encode and decode
Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	CPU					GPU				Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config^{[note 1]}	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config^{[note 1]}	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
GX-217GI	February 23, 2016	28 nm	[1] 2	1.7	2.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R6E	256:16:4 4 CU	758	388	DDR3/DDR4-1600	15	GE217GAAY23KA
GX-420GI^[198]	2016	28 nm	[2] 4	2.0	2.2	96 KB inst. per module 32 KB data per core	2	R6E R7E	256:16:4 4 CU 384:24:4 6 CU	758 626	388 480.7	DDR4-1866	16.1	GE420GAAY43KA

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

J-Family: "Prairie Falcon" (2016, SoC)

Fabrication 28 nm
Socket FP4^[199]
2 "Excavator+" x86 cores with 1MB shared L2 cache
L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
GPU microarchitecture: Radeon R5E Graphics Core Next (GCN) (up to 3 CUs) with support for DirectX 12
Single channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory
4K × 2K H.265 decode capability with 10-bit compatibility and multi format encode and decode
Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	CPU					GPU					Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config^{[note 1]}	Clock (MHz)	Turbo	Processing power (GFLOPS)^[b]
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config^{[note 1]}	Clock (MHz)	Turbo	Processing power (GFLOPS)^[b]
GX-212JJ	2018	28 nm	[1] 2	1.2	1.6	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R1E	64:4:1 1 CU	600	—	76.8	DDR3-1333 DDR4-1600	6– 10	0-90	GE212JAWY23AC
GX-215JJ	2017			1.5	2.0			R2E	128:8:2 2 CU			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866	6– 10		GE215JAWY23AC
GX-220IJ	2018			2.0	2.2			R2E	128:8:2 2 CU			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866	10– 15		GE220IAVY23AC
GX-224IJ	2017			2.4	2.8			R4E	192:12:3 3 CU			230.4	DDR3-1866 DDR4-2133	10– 15		GE224IAVY23AC

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

R-Series

Comal: "Trinity" (2012)

Fabrication 32 nm
Socket FP2 (BGA-827), FS1r2
CPU microarchitecture: Piledriver
L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[29] ABM, BMI1, TBM
GPU microarchitecture: TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
Memory support: dual-channel 1.35 V DDR3L-1600 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3
2.5 GT/s UMI
Die size: 246 mm²; Transistors: 1.303 billion
OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2 support

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache^[a]		Model	Config^{[note 1]}	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
				[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	L1	L2 (MB)	Model	Config^{[note 1]}	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Processing power (GFLOPS)^[b]
R-252F	May 21, 2012	32 nm	B0	[1] 2	1.9	2.4	64 KB inst. per module 16 KB data per core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	333	417	127.8	1333	17	RE252FSHE23HJE
R-260H					2.1	2.6		2?	HD 7500G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4	1333	17	RE260HSHE24HJE
R-268D					2.5	3.0		1	HD 7420G	192:12:4 3 CU	470	640	180.4	1600	35	RE268DDEC23HJE
R-272F					2.7	3.2		1	HD 7520G	192:12:4 3 CU	497	686	190.8		35	RE272FDEC23HJE
R-452L				[2] 4	1.6	2.4		2 × 2 MB	HD 7600G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4		19	RE452LSHE44HJE
R-460H					1.9	2.8			HD 7640G	256:16:8 4 CU	497	655	254.4		35	RE460HDEC44HJE
R-460L					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	497	276.4	1333	25	RE460LSIE44HJE
R-464L					2.3	3.2			HD 7660G	384:24:8 6 CU	497	686	381.6	1600	35	RE464LDEC44HJE

^ AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[27]
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Блистого орлана" (2014)

Изготовление 28 нм
Сокет FP3
До 4 Steamroller x86 ядер ^{[ 200 ]}
Кэш L1: данные 16 кб на ядро и 96 кб инструкции на модуль
MMX SSE , SSE2 , SSE3 , SSE3 , SSE4A , SSE4A , SSE4.2 , AMD64 , AIS , , CLMUL , AVX , XOP , XOP , 1.1 , F16C SSE4.1 ^{[ 29 ]} ABM , BMI1 , TBM
Микроархитектура GPU: Graphics Core Next (GCN) (до 8 CUS) с поддержкой DirectX 11.1 и OpenGL 4.2
Двойная память DDR3 с ECC
Unified Video Decode (UVD) 4.2 и двигатель видеокодирования (VCE) 2.0

Модель	Выпущенный	Ткани	Процессор					Графический процессор					DDR3 Память поддерживать	TDP (В)	Температура соединения (° C)	Номер части
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}		Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2 (MB)	Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (МГц)	Турбо (МГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
RX-219NB	20 мая 2014 года	28 нм	[1] 2	2.2	3.0	96 КБ инст. за модуль Данные 16 КБ для ядер	1	—					1600	15- 17	0-100	RE219Nech23ja
RX-225FB			[1] 2	2.2	3.0		1	R4	192:12:4 3 с	464	533	178.1	1600	15- 17		Re225Fech23ja
RX-425BB			[2] 4	2.5	3.4		4	R6	384:24:8 6 с	576	654	442.3	1866	30- 35		RE425BDGH44JA
RX-427BB				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 с	600	686	614.4	2133	30- 35		Re427bdgh44ja
RX-427NB				2.7	3.6			—					2133	30- 35		RE427NDGH44JA

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

"Merlin Falcon" (2015, Soc )

Изготовление 28 нм
Сокет FP4
До 4 экскаватора x86 ядра ^{[ 201 ]}
Кэш L1: 32 кб. Данные на ядро и 96 кб
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD-V , AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , XOP , FMA3 , FMA4 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , TBM , Rdrand
Микроархитектура GPU: Graphics Core Next (GCN) (до 8 CUS) с поддержкой DirectX 12
Двойная 64-битная память DDR4 или DDR3 с ECC
Unified Video Decode (UVD) 6 (4K H.265 и H.264 Декод) и двигатель видеокодирования (VCE) 3.1 (4K H.264 ENCODE)
Выделенный AMD Secure Processore поддерживает безопасную загрузку с оборудованной загрузкой AMD (HVB)
Integrated FCH с PCIE 3.0 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

Модель	Выпущенный	Ткани	Процессор						Графический процессор					Память поддерживать	TDP (В)	Температура соединения (° C)	Номер части
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	Кеш ^{[ А ]}			Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (ГГц)	Турбо	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
			[Модули / FPU ] Ядра / потоки	Часы (ГГц)	Турбо (ГГц)	L1	L2 (MB)	L3	Модель	Конфигурация ^{[ Примечание 1 ]}	Часы (ГГц)	Турбо	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ B ]}
RX-216TD	21 октября 2015 года	28 нм	[1] 2	1.6	3.0	96 КБ инст. за модуль 32 кб. Данные для ядер	1	—	—					DDR3/DDR4-1600	12- 15	0-90	Re216taay23ka
RX-216GD	21 октября 2015 года		[1] 2		3.0		1		R5	256:?:? 4 с	0.8	—	409.6		12- 15	0-90	RE216GAA23KA
RX-416GD			[2] 4		2.4		2		R6	384:?:? 6 с	0.72		552.9		15	-40-105	Re416gaty43ka
RX-418GD	21 октября 2015 года			1.8	3.2				R6	384:?:? 6 с	0.8		614.4	DDR3-2133 DDR4-2400	12- 35	0-90	Re418gaay43ka
RX-421BD				2.1	3.4				R7	512:?:? 8 с	0.8		819.2				RE421BAAY43KA
RX-421ND				2.1	3.4				—								RE421NA43KA

^ AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

1000-й серии

V1000-Family: «Великая рогатая сова» (2018, SOC )

Изготовление 14 нм от GlobalFoundries
До 4 дзен ядра
Сокет FP5
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD- AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAN V , Основной
Двойная память DDR4 с ECC
пятого поколения GCN Графический процессор на базе

Модель	Выпускать дата	Ткани	Процессор						Графический процессор				Память поддерживать	TDP	Перекресток температура диапазон (° C)
			Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		Кеш			Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
			Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L1	L2	L3	Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
V1202b	Февраль 2018 года	Глофо 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	512 КБ для ядер	4 МБ	Вега 3	192:12:16 3 с	1.0	384	DDR4-2400 двойной канал	12-25 Вт	0–105
V1404i	Декабрь 2018 года		4 (8)	2.0	3.6				Вега 8	512:32:16 8 с	1.1	1126.4			-40–105
V1500B	Декабрь 2018 года			2.2	—				—						0–105
V1605b	Февраль 2018 года			2.0	3.6				Вега 8	512:32:16 8 с	1.1	1126.4
V1756B	Февраль 2018 года			3.25					Вега 8	512:32:16 8 с	1.1	1126.4	DDR4-3200 двойной канал	35-54 Вт
V1780b	Декабрь 2018 года			3.35					—
V1807b	Февраль 2018 года			3.35	3.8				Вега 11	704:44:16 11 с	1.3	1830.4

^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

Фамилия R1000: «Бандированная кестрель» (2019, SOC )

Изготовление 14 нм от GlobalFoundries
До 2 дзен ядра
Сокет FP5
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD- AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAN V , Основной
Двойная память DDR4 с ECC
пятого поколения GCN Графический процессор на базе

Модель	Выпускать дата	Ткани	Процессор						Графический процессор				Память поддерживать	TDP
			Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		Кеш			Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
			Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L1	L2	L3	Модель	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ( GFLOPS ) ^{[ II ]}
R1102G	25 февраля 2020 года	Глофо 14LP	2 (2)	1.2	2.6	64 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	512 КБ для ядер	4 МБ	Вега 3	192:12:4 3 с	1.0	384	DDR4-2400 одноканальный	6 Вт
R1305G	25 февраля 2020 года		2 (4)	1.5	2.8								DDR4-2400 двойной канал	8-10 Вт
R1505G	16 апреля 2019 года			2.4	3.3									12-25 Вт
R1606G	16 апреля 2019 года			2.6	3.5						1.2	460.8		12-25 Вт

^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

2000-й серии

V2000-Family: "Grey Hawk" (2020, Soc )

Изготовление 7 нм от TSMC
До 8 дзен 2 ядер
пятого поколения GCN Графический процессор на базе

Модель	Выпускать дата	Ткани	Процессор						Графический процессор				Гнездо	PCIE поддерживать	Память поддерживать	TDP
			Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		Кеш			Архи- тектура	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ^{[ II ]} ( GFLOPS )
			Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L1	L2	L3	Архи- тектура	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ^{[ II ]} ( GFLOPS )
V2516 ^{[ 202 ]}	10 ноября 2020 года ^{[ 203 ]}	TSMC 7	6 (12)	2.1	3.95	32 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	512 КБ для ядер	8 МБ	GCN 5	384:24:8 6 с	1.5	1152	FP6	20 (8+4+4+4) PCIE 3.0	DDR4-3200 двойной канал LPDDR4XX-4266 четырехканальный	10-25 Вт
V2546 ^{[ 202 ]}			6 (12)	3.0	3.95					384:24:8 6 с	1.5	1152				35-54 Вт
V2718 ^{[ 202 ]}			8 (16)	1.7	4.15					448:28:8 7 с	1.6	1433.6				10-25 Вт
V2748 ^{[ 202 ]}			8 (16)	2.9	4.25					448:28:8 7 с	1.6	1433.6				35-54 Вт

^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

Семейство R2000: «River Hawk» (2022, SOC )

Изготовление 12 нм от GlobalFoundries
До 4 дзен+ ядер
MMX, SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , AMD64 , AMD- AES , CLMUL , AVX , AVX 1.1 , AVX2 , FMA3 , F16C , ABM , BMI1 , BMI2 , RDRAN V , Основной

Модель	Выпускать дата	Ткани	Процессор						Графический процессор				Гнездо	PCIE поддерживать	Память поддерживать	TDP
			Ядер ( потоки )	Такта ( ГГц )		Кеш			Архи- тектура	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ^{[ II ]} ( GFLOPS )
			Ядер ( потоки )	База	Способствовать росту	L1	L2	L3	Архи- тектура	Конфигурация ^{[ я ]}	Часы (ГГц)	Обработка власть ^{[ II ]} ( GFLOPS )
R2312 ^{[ 204 ]}	7 июня 2022 года ^{[ 205 ]}	Глофо 12LP	2 (4)	2.7	3.5	64 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	512 КБ для ядер	4 МБ	GCN 5	192:12:4 3 с	1.2	460.8	FP5	8 полос Gen 3	DDR4-2400 Двойной ECC	10–25 в
R2314 ^{[ 204 ]}	7 июня 2022 года ^{[ 205 ]}	Глофо 12LP	4 (4)	2.1	3.5	64 КБ инст. 32 кб. Данные для ядер	512 КБ для ядер	4 МБ	GCN 5	384:24:8 6 с	1.2	921.6	FP5	16 полос Gen 3	DDR4-2666 Двойной ECC	10–35 в

^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстуры : рендеринг выходных единиц и вычислительные единицы (CU)
^ Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

Пользовательские APUS

По состоянию на 1 мая 2013 года AMD открыл двери своего «полугодового» бизнес-подразделения. ^{[ 206 ]} Поскольку эти чипы выполнены на заказ для конкретных потребностей клиентов, они сильно варьируются как от APU потребительского уровня, так и даже с другими пользовательскими. Некоторые примечательные примеры полуготовых чипов, которые поступили из этого сектора, включают чипы из PlayStation 4 и Xbox One . ^{[ 207 ]} До сих пор размер интегрированного графического процессора в этих полуколоннах превышает размер графического процессора в APU потребительского уровня.

Чип (устройство)	Дата выпуска	Ткани	Площадь уметь (мм ²)	Процессор				Графический процессор							Память			Хранилище	Поддержка API	Специальные функции
Чип (устройство)	Дата выпуска	Ткани	Площадь уметь (мм ²)	Архи- тектура	Ядер	Часы ( ГГц )	Кэш L2	Архи- тектура	Основной конфигурация ^{[ А ]}	Часы ( МГц )	Gflops ^{[ B ]}	Pixel FillRate ( GP /S) ^{[ C ]}	Текстурное заполнение ( GT /S) ^{[ D ]}	Другой	Размер	Тип автобуса и ширина	Группа- ширина ( ГБ /с)	Хранилище	Поддержка API	Аудио	Другой
Ливерпуль ( PS4 )	Ноябрь 2013 г.	28 нм	348	Ягуар	8 ядер	1.6	2 × 2 МБ	GCN 2	1152:72:32 18 с	800	1843	25.6	57.6	8 тузов	8 ГБ	GDDR5 256-битный	176	3DBD / DVD 1 × 2,5 " SATA жесткий диск Легко заменяемый жесткий диск USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX и PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 Дополнительные модули HDR10 (кроме дисков) ^{[ E ]} CEC Дополнительный ИК -датчик
Дуранго ( Xbox One )	Ноябрь 2013 г.		363			1.75			768:48:16 12 с	853	1310	13.6	40.9	2 тузы	32 МБ	Эсрам ^{[ f ]}	204	3DBD/ DVD/ CD 1 × 2,5 "жесткий диск SATA USB 3.0	Direct3d 11.2 и 12	Полностью Dolby Atmos, DTS: X и Windows Sonic S/PDIF	Xbox One Дополнительные модули FreeSync (1) HDMI с 1,4 до ИК -датчик и IR Out Port Кенсингтон замок
Дуранго ( Xbox One )	Ноябрь 2013 г.		363							853	1310	13.6	40.9	2 тузы	8 ГБ	DDR3 256-битный	68	3DBD/ DVD/ CD 1 × 2,5 "жесткий диск SATA USB 3.0		Полностью Dolby Atmos, DTS: X и Windows Sonic S/PDIF
Эдмонтон ( Xbox One S ) ^{[ 208 ]}	Jun 2016	16 нм	240							914	1404	14.6	43.9	2 тузы	32 МБ	Эсрам	219	4KBD /3DBD/DVD/CD ^{[ G ]} 1 × 2,5 "жесткий диск SATA USB 3.0		Полностью Dolby Atmos, DTS: X и Windows Sonic S/PDIF	Дополнительные модули Xbox One S Полностью HDR10 Dolby Vision (потоковая передача) FreeSync (1 и 2) HDMI с 1,4 до ИК -датчик и IR Out Port Кенсингтон замок
Эдмонтон ( Xbox One S ) ^{[ 208 ]}	Jun 2016		240							914	1404	14.6	43.9	2 тузы	8 ГБ	DDR3 256-битный	68			Полностью Dolby Atmos, DTS: X и Windows Sonic S/PDIF
( PS4 Slim )	Сентябрь 2016 года		208			1.6			1152:72:32 18 с	800	1843	25.6	57.6	8 тузов	8 ГБ	GDDR5 256-битный	176	3DBD/DVD 1 × 2,5 "жесткий диск SATA Легко заменяемый жесткий диск USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX и PSSL	Dolby Atmos (BD)	PS VR PS4 Slim additional modules HDR10 (кроме дисков) CEC Дополнительный ИК -датчик
Нео ( PS4 Pro ) ^{[ 209 ]}^{[ 210 ]}^{[ 211 ]}	Ноябрь 2016		325			2.13		GCN 4 (Polaris) ^{[ 212 ]}	2304:144:32 36 с	911	4198	58.3	131.2	4 туза и 2 HWS Double-Rate FP16 ^{[ H ]} рендеринг шахматизатора	8 ГБ ^{[ 213 ]}	GDDR5 256-битный	218	3DBD/DVD 1 × 2,5 "жесткий диск SATA Легко заменяемый жесткий диск USB 3.0	OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX и PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 Pro additional modules HDR10 (кроме дисков) До 4K @60 Гц CEC Дополнительный ИК -датчик
Нео ( PS4 Pro ) ^{[ 209 ]}^{[ 210 ]}^{[ 211 ]}	Ноябрь 2016		325			2.13			2304:144:32 36 с	911	4198	58.3	131.2		1 ГБ	DDR3 ^{[ я ]}	?		OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX и PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF
Скорпион ( Xbox One x ) ^{[ 214 ]}^{[ 215 ]}^{[ 216 ]}	Ноябрь 2017 года		359	Индивидуально Ягуар		2.3			2560:160:32 40 с	1172	6001	37.5	187.5	4 туза и 2 HWS	12 ГБ	GDDR5 384-бит	326	4KBD/3DBD/DVD/CD 1 × 2,5 "жесткий диск SATA USB 3.0	Direct3d 11.2 и 12	Полностью Dolby Atmos, DTS: X и Windows Sonic S/PDIF	Xbox One x Дополнительные модули Полностью HDR10 Dolby Vision (потоковая передача) FreeSync (1 и 2) До 4K@60 Гц HDMI с 1,4 б до ИК -датчик и IR Out Port
Fghuang ( Файл z+ ) ^{[ 217 ]}^{[ 218 ]}^{[ 219 ]}	отменен ^{[ 220 ]}	14 нм ^{[ 221 ]}	397	Это было	4 ядра 8 потоков	3.0		GCN 5	1536:96:32 24 с	1300	3994	41.6	124.8	Double-Rate FP16	8 ГБ	GDDR5 256-битный	154	1 × 2,5 "SATA SSD 1 × 2,5 "жесткий диск SATA Легко заменяемые диски USB 3.0	Vulkan 1.1, Direct3d 12.1	S/PDIF	Subor Z плюс дополнительные модули Windows 10 Enterprise LTSC
Оберон ( PS5 ) ^{[ 222 ]}	Ноябрь 2020 года	7 нм	308	Было 2	8 ядер 16 потоков	3.5 (переменная)	8 МБ	РДНК 2	2304:144:64 36 с	2233 (переменная)	10290 (переменная)	142.9	321.6	Double-Rate FP16 в реальном времени Трагинг лучей Примитивные шейдеры Пользовательские 3D -аудио -блоки	16 Гб	GDDR6 256-битный	448	4 кбд Пользовательский 5,5 ГБ/с PCIE 4.0 x4 NVME SSD PCIE 4.0 M.2 слот Легко заменить M.2 SSD USB (кроме игр PS5)	Вулкан 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	PS VR Выделенный DMA контроллер и -вывода совместные ввода Пользовательские когерентные двигатели и кеша скрубберы Пользовательский декомпрессивный блок HDR До 4K@120 Гц До 8K @30 Гц
Анаконда ( Xbox Series X )	Ноябрь 2020 года		360			3.6 (3.8 без SMT)	4 МБ		3328:208:64 52 с	1825	12147	116.8	379.6	Double-Rate FP16 Трагинг лучей в реальном времени Сетчатые шейдеры Переменная ставка затенения Энн Ускорение	10 ГБ	GDDR6 320-битный	560	4 кбд Пользовательский 2,4 ГБ/с NVME SSD Пользовательская карта расширения USB 3.1 (кроме игр XSX)	DirectX 12 Ultimate	Пользовательский пространственный аудио -блок MS Project Acoustics Полностью Dolby Atmos, DTS: X и Windows Sonic	Пользовательский декомпрессивный блок HDR Врр До 4K@120 Гц До 8K@30 Гц CEC
Анаконда ( Xbox Series X )			360			3.6 (3.8 без SMT)			3328:208:64 52 с	1825	12147	116.8	379.6		6 ГБ	GDDR6 192-бит ^{[ J ]}	336
Локхарт ( Серии Xbox S )			197			3.4 (3.6 без SMT)			1280:80:32 20 с	1565	4006	50.1	125.2		8 ГБ	GDDR6 128-бит	224
Локхарт ( Серии Xbox S )			197			3.4 (3.6 без SMT)			1280:80:32 20 с	1565	4006	50.1	125.2		2 ГБ	GDDR6 32-битный	56
Ван Гог "Аэрит" ( Паровая палуба ) ^{[ 223 ]}	Декабрь 2021 года		163		4 ядра 8 потоков	2.4-3.5	2 МБ		512:32:16 8 с	1000-1600	1000-1600	16-25.6	32-51.2	Double-Rate FP16 Трагинг лучей в реальном времени Переменная ставка затенения	16 Гб	LPDDR5 128-бит	88	64 ГБ EMC (PCIe Gen 2 × 1) 256 ГБ NVME SSD (PCIE Gen 3 × 4) 512 ГБ NVME SSD (PCIE Gen 3 × 4) для карты MicroSD слот	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2
Ван Гог «Сефирот» (паровая палуба OLED)	Ноябрь 2023 г.	6 нм	131		4 ядра 8 потоков	2.4-3.5	2 МБ		512:32:16 8 с	1000-1600	1000-1600	16-25.6	32-51.2		16 Гб	LPDDR5 128-бит	102	256 ГБ NVME SSD (PCIE Gen 3 × 4) 512 ГБ NVME SSD (PCIE Gen 3 × 4) 1 TB NVME SSD (PCIE Gen 3 × 4) слот для карты MicroSD	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2

^ Unified Shaders : единицы сопоставления текстур : рендеринг
^ Точность производительности рассчитывается по базовой (или усилению) основной тактовой скорости на основе работы FMA .
^ Pixel FillRate рассчитывается как количество ROP S, умноженное на базовую (или усилительную) тактовую частоту.
^ Заполнение текстуры рассчитывается как количество TMU S, умноженное на базовую (или усилительную) тактовую частоту.
^ UHD BD - единственный формат видео диска, поддерживающий HDR.
^ Кэш
^ «Цифровая» версия не имеет оптического диска.
^ Предварительный просмотр функции быстрого упакованной математики, представленная в GCN 5 .
^ Обмен
^ Простая 320-битная версия 20 ГБ может быть сделана, просто заменив четыре чипа 1 ГБ GDDR6 на 2 ГБ.

Смотрите также

Примечания

^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в ^{дюймовый} ^и Unified Shader процессоры (USPS): единицы отображения текстуры (TMU): рендеринг выходных единиц (ROPS). 1 куб (вычислительный блок) = 64 USPS: 4 TMU: 1 ROPS

Ссылки

^ «AMD объявляет APU 7 -го поколения: Excavator MK2 в Бристоль -Ридж и Стони -Ридж для ноутбуков» . 31 мая 2016 года . Получено 3 января 2020 года .
^ «Amd Mobile» Carrizo »семейство APU, разработанное для значительного скачка в производительности, энергоэффективности в 2015 году» (пресс -релиз). 20 ноября 2014 года . Получено 16 февраля 2015 года .
^ «Мобильное руководство по сравнению с CPU Rev. 13.0 Стр. 5: Полный список AMD Mobile CPU» . Techarp.com . Получено 13 декабря 2017 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} «AMD Vega10 и Vega11 графические процессоры, обнаруженные в драйвере OpenCl» . VideoCardz.com . Получено 6 июня 2017 года .
^ Cutress, Ian (1 февраля 2018 г.). «Zen Cores и Vega: Ryzen Apus для AM4 - AMD Tech Day на CES: 2018 Roadmap, с Ryzen Apus, Zen+ на 12 нм, Vega на 7 нм» . Anandtech . Получено 7 февраля 2018 года .
^ Ларабель, Майкл (17 ноября 2017 г.). «Radeon VCN кодирует поддержку земель в Mesa 17.4 git» . Phoronix . Получено 20 ноября 2017 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} «Amd Ryzen 5000g 'Cezanne' Apu получает первые выстрелы в высоком разрешении, 10,7 миллиарда транзисторов в упаковке 180 мм2» . WCCFTECH . 12 августа 2021 года . Получено 25 августа 2021 года .
^ Тони Чен; Джейсон Гривз, «AMD Graphics Core Next (GCN) архитектура» (PDF) , AMD , получено 13 августа 2016 г.
^ «Технический взгляд на архитектуру AMD Kaveri» . Полу точный . Получено 6 июля 2014 года .
^ «Как мне подключить три или более мониторов с видеокартой серии AMD Radeon ™ HD 5000, HD 6000 и HD 7000?» Полем Амд . Получено 8 декабря 2014 года .
^ Эйрли, Дэвид (26 ноября 2009 г.). «DisplayPort поддерживается драйвером KMS, основанным на ядре Linux 2.6.33» . Получено 16 января 2016 года .
^ «Матрица функции Radeon» . Freedesktop.org . Получено 10 января 2016 года .
^ Deucher, Александр (16 сентября 2015 г.). "XDC2015: AMDGPU" (PDF) . Получено 16 января 2016 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Мишель Танцоры (17 ноября 2016 г.). "[Annonce] XF86-Vide-Amdgpu 1.2.0" . Lists.x.org .
^ «Соответствующие продукты - Khronos Group Inc» . Группа Хронос . Получено 6 июня 2019 года .
^ «Соответствующие продукты - Khronos Group Inc» . Группа Хронос . Получено 6 июня 2019 года .
^ «GPU -tech.org - Catalyst 11.10 WHQL - Первый официальный водитель Battlefield 3 для карт Radeon» . GPU-tech.org . 31 октября 2011 г.
^ «AMD Radeon Software Beta Edition Beta» . Амд . Получено 20 апреля 2018 года .
^ «Месаматрикс» . mesamatrix.net . Получено 20 апреля 2018 года .
^ "RadeonFeature" . X.org Foundation . Получено 20 апреля 2018 года .
^ Уоллоске, Игорь; Волигски, Дон (21 декабря 2011 г.). «Graphics Core Next: архитектура Южных островов» . Аппаратное обеспечение Тома . Получено 26 июля 2013 года .
^ Broekhuijsen, Niels (20 февраля 2013 г.). «AMD разъясняет планы Radeon 2013 года» . Аппаратное обеспечение Тома . Получено 26 июля 2013 года .
^ "Radeon Vega Frontier Edition" . Амд. 30 декабря 2022 года. Архивировано с оригинала 27 июня 2017 года . Получено 30 июля 2017 года .
^ «AMD запускает A-Series и первые 32-нм процессор Athlon II X4» . Архивировано из оригинала 3 мая 2012 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ Тео Валих (28 мая 2012 г.). «AMD приходит чисто на номерах транзисторов с FX, процессорами Fusion» . Получено 23 августа 2013 года .
^ Ананд Лал Шимпи (27 сентября 2012 г.). «AMD A10-5800K & A8-5600K Обзор: Тринити на рабочем столе, часть 1» . Архивировано из оригинала 13 августа 2013 года . Получено 23 августа 2013 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в ^{дюймовый} ^и ^фон ^глин ^час ^я ^Дж ^k ^л ^м ^не ^а ^п ^Q. ^{ведущий} ^с ^Т ^в ^v ^В ^х ^и ^С ^аа ^Аб ^и ^{объявление} ^Но ^из ^в ^{нравиться} «Ссылка на программирование процессора (PPR) для AMD Family 17H Модель 01H, процессоры ревизии B1» (PDF) . АМД техническая документация . AMD Developer Central: Advanced Micro Devices, Inc. 15 апреля 2017 г. с. 25. Архивировал (PDF) из оригинала 24 октября 2019 года . Получено 1 ноября 2019 года .
^ «Усовершенствования Trinity включают обновленные ядра PilEdriver и графические процессоры VLIW4» . 4 мая 2012 года. Архивировано с оригинала 10 ноября 2013 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в «AMD взорвает Тринити: вот второе пришествие Бульдозера - Extretech» . Получено 7 октября 2017 года .
^ «Amd Trinity на рабочем столе: A10, A8 и A6 получают сравнение ! Получено 10 ноября 2013 года .
^ «Amd Trinity для настольных компьютеров. Часть 1: Graphics Core» . X-bit labs. 27 сентября 2012 года. Архивировано с оригинала 11 октября 2012 года.
^ «Обзор: AMD A10-5800K Двойная графическая оценка-CPU» . 4 октября 2012 года. Архивировано с оригинала 10 ноября 2013 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ «Обзор AMD A8-3850: Llano на рабочем столе» . Архивировано с оригинала 10 ноября 2013 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ «Результаты поиска продукта - телекоммуникации по линии» . Итог телекоммуникационной корпорации. Архивировано из оригинала 19 сентября 2019 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} "Amd Sempron CPU" . Архивировано с оригинала 10 марта 2015 года . Получено 2 марта 2015 года .
^ Альберт Шаповалов (September 10, 2014). "Обзор и тестирование процессора AMD Athlon X2 340" . Ru.gecid.com/ (in Russian). Archived from the original on September 14, 2016 . Retrieved September 12, 2016 .
^ Хасан Муджтаба. "AMD A10-6800K и A10-6700" Richland "APU Review" . WCCFTECH . Архивировано из оригинала 20 марта 2020 года . Получено 20 марта 2020 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в "Amd Athlon процессоры" . Архивировано с оригинала 7 марта 2015 года . Получено 2 марта 2015 года .
^ Btarunr (23 марта 2014 г.). «AMD FX-670K CPU появляется в дикой природе» . TechPowerup . Архивировано с оригинала 4 апреля 2016 года . Получено 23 марта 2016 года .
^ Антон Шилов (30 мая 2013 г.). «AMD следующего поколения» AMD «Kaveri» потребует новых горных досок » . Архивировано с оригинала 7 июня 2013 года . Получено 17 декабря 2014 года .
^ "Amd Godavari Core" . www.cpu-world.com . Архивировано с оригинала 16 сентября 2018 года . Получено 16 сентября 2018 года .
^ Джоэл Хруска. «Обзор Amd Kaveri A10-7850K и A8-7600: стоило ли это первого настоящего гетерогенного чипа?» Полем ExtremeTech . Архивировано из оригинала 20 марта 2020 года . Получено 20 марта 2020 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Хасан Муджтаба (4 июля 2013 г.). «Архитектура Amd Kaveri APU подробно описана» . Архивировано из оригинала 7 августа 2022 года . Получено 15 марта 2015 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} «Технический взгляд на архитектуру AMD Kaveri» . Полуаккурация . 15 января 2014 года. Архивировано с оригинала 10 декабря 2021 года . Получено 25 июня 2014 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в «AMD добавить процессоры ARM, чтобы повысить безопасность чипов» . 14 июня 2012 года. Архивировано с оригинала 3 сентября 2013 года . Получено 3 сентября 2013 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в «Amd и Arm Fusion переопределяются за пределы x86» . Архивировано с оригинала 5 ноября 2013 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} «Презентация Carrizo, стр. 12 - Carrizo - 1 -й Arm Trustzone, способная производительность» (PDF) . Получено 13 января 2020 года .
^ «AMD A10-7850K Graphics Performance» . 14 февраля 2014 года. Архивировано с оригинала 5 апреля 2014 года . Получено 2 апреля 2014 года .
^ «AMD A8-7600 Kaveri APU обзор - встроенный графический процессор - HSA & Huma» . 14 января 2014 года. Архивировано с оригинала 7 августа 2022 года . Получено 25 июня 2014 года .
^ Gennadiy Shvets (18 октября 2014 г.). «HP предлагает настольные ПК с AMD FX-770K-процессором Kaveri» . Офтек . Архивировано из оригинала 13 мая 2018 года . Получено 23 марта 2016 года .
^ "Asrock - список поддержки CPU FM2+" . asrock.com . Архивировано из оригинала 20 октября 2020 года . Получено 18 октября 2020 года .
^ Технологическая " Как APU . A8-7500 сеть AMD насчет
^ Хасан Муджтаба (26 августа 2015 г.). «AMD подробно описывает энергоэффективную конструкцию Carrizo APUS на Hot Chips 2015 - 28 -нм объемный дизайн высокой плотности с 3,1 миллиарда транзисторов, 250 мм2» . WCCFTECH . Архивировано из оригинала 20 марта 2020 года . Получено 20 марта 2020 года .
^ «AMD тихо запускает New Carrizo APU: A8-7680 процессор» . 26 октября 2018 года. Архивировано с оригинала 7 мая 2023 года . Получено 29 июня 2019 года .
^ Cutress, Ian (28 октября 2018 г.). «День мертвых: AMD выпускает New Carrizo FM2+ APU, A8-7680» . Архивировано с оригинала 29 июня 2019 года . Получено 29 июня 2019 года .
^ Cutress, Ian (23 сентября 2016 г.). «AMD 7 -го поколения Бристоль -хребет и анализ AM4» . Anandtech.com . Архивировано с оригинала 20 ноября 2016 года . Получено 23 сентября 2016 года .
^ «7 -й поколение AMD ATHLON ™ X4 940» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7 -й поколение AMD ATHLON ™ X4 940» . Амд .
^ «7 -й поколение AMD ATHLON ™ X4 940» . Амд .
^ «AMD A6-Series A6-9400-AD9400AGM23AB / AD9400AGABBOX» . ЦП-мир . Архивировано из оригинала 9 июня 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение A6-9500E APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение AMD Pro A6-9500E APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение A6-9500 APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение AMD Pro A6-9500 APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение A6-9550 APU» . Амд .
^ «7-й поколение A8-9600 APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение AMD Pro A8-9600 APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение A10-9700E APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение AMD Pro A10-9700E APU» . Амд . Архивировано из оригинала 22 августа 2024 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение A10-9700 APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение AMD Pro A10-9700 APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение A12-9800E APU» . Амд . Архивировано из оригинала 5 мая 2022 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ Санг-хо, Ли (19 сентября 2016 г.). «AMD Final Heavy Equipment X Carrier Zen Bristol Ridge A12-9800 Изменение платформы» . Боднара Корея. Архивировано из оригинала 17 мая 2017 года . Получено 12 ноября 2016 года .
^ «7-й поколение AMD Pro A12-9800E APU» . Амд . Архивировано из оригинала 22 августа 2024 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ «7-й поколение A12-9800 APU» . Амд .
^ «7-й поколение AMD Pro A12-9800 APU» . Амд . Архивировано из оригинала 22 августа 2024 года . Получено 14 июня 2022 года .
^ Cutress, Ian (6 сентября 2018 г.). «AMD объявляет о новом процессоре с низкой мощностью в размере 55 долларов: Athlon 200ge» . Anandtech . Получено 14 ноября 2023 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Шилов, Антон (21 декабря 2018 г.). «Amd Athlon 220GE и Athlon 240GE с запущенной графикой Radeon Vega» . Anandtech . Получено 14 ноября 2023 года .
^ Армасу, Люциан (19 ноября 2019 г.). «AMD разблокирован ATHLON 3000G APU начинает доставку по 49 долларов» . Аппаратное обеспечение Тома . Получено 14 ноября 2023 года .
^ «HP Desktop Pro спецификации G2» . HP поддержка клиентов . Получено 23 декабря 2022 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Schiesser, Тим (8 января 2018 г.). «2-й поколение AMD Ryzen появится в апреле, настольный Ryzen Apus прибывает 12 февраля» . Techspot . Получено 10 июня 2019 года .
^ «Amd Athlon Desktop процессоры с Radeon Graphics» . Амд . Архивировано из оригинала 29 июля 2020 года . Получено 16 ноября 2023 года .
^ «Amd Athlon Pro Desktop процессор» . Амд . Архивировано из оригинала 29 июля 2020 года . Получено 16 ноября 2023 года .
^ «Amd Ryzen Pro Desktop процессор» . Амд . Архивировано из оригинала 29 июля 2020 года . Получено 16 ноября 2023 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} CUTRESS, Dr.ian (10 июня 2019 г.). «AMD Ryzen 3000 APUS: до Vega 11, больше MHZ, менее 150 долларов, наступив 7 июля» . Anandtech . Получено 16 ноября 2023 года .
^ «AMD Spring 2022 Ryzen Desktop Recoctor Обновление включает в себя шесть новых моделей, помимо 5800X3D» . TechPowerup . 16 марта 2022 года . Получено 8 марта 2024 года .
^ "AMD Ryzen 3 Pro 4350GE" . Амд . Получено 18 октября 2022 года .
^ "Amd Ryzen 3 Pro 4350G" . Амд . Получено 18 октября 2022 года .
^ "Amd Ryzen 3 Pro 4650GE" . Амд . Получено 18 октября 2022 года .
^ "AMD Ryzen 3 Pro 4650G" . Амд . Получено 18 октября 2022 года .
^ "AMD Ryzen 3 Pro 4750GE" . Амд . Получено 18 октября 2022 года .
^ "Amd Ryzen 3 Pro 4750G" . Амд . Получено 18 октября 2022 года .
^ «Настольные процессоры AMD Ryzen 4000 серии с графикой AMD Radeon для обеспечения прорывной производительности для коммерческих и потребительских настольных ПК» . Амд . 21 июля 2020 года . Получено 18 октября 2022 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Wallossek, Igor (8 января 2024 г.). «CES: И это продолжается - еще больше процессоров Ryzen 5000 для сокета AM4» . Игорслаб . Получено 9 января 2024 года .
^ "AMD Ryzen 3 Pro 5350GE" . Амд .
^ "AMD Ryzen 3 Pro 5350G" . Амд .
^ "AMD Ryzen 5 Pro 5650GE" . Амд .
^ "AMD Ryzen 5 Pro 5650G" . Амд .
^ "Amd Ryzen 7 Pro 5750GE" . Амд .
^ "Amd Ryzen 7 Pro 5750G" . Амд .
^ Бтарунр (1 июня 2021 г.). «AMD объявляет Ryzen 5000G и Pro 5000g работоспособности настольных процессоров» . TechPowerup .
^ «AMD подтверждает Ryzen 9 7950x3d и 7900x3d функция 3DV -кэш только на одном из двух чипок» . TechPowerup . Получено 5 января 2023 года .
^ AMD предоставляет больше деталей Ryzen 9 7950x3D . ПК Мир . 5 января 2023 года - через YouTube.
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в «AMD расширяет свое лидерство с внедрением своего самого широкого портфеля высокопроизводительных ПК продуктов для мобильных и настольных компьютеров» . AMD (пресс -релиз). 4 января 2023 года . Получено 5 января 2023 года .
^ Бтарунр (30 августа 2024 г.). «AMD Ryzen 5 7600x3D, выпущенный в США в качестве эксклюзивного микроцентра за 300 долларов, часть пакета» . TechPowerup . Получено 6 сентября 2024 года .
^ Шилов, Антон (5 сентября 2024 г.). «AMD Ryzen 5 7600x3D больше не является эксклюзивным для США-последний чип 3D V-Cache теперь доступен в Германии за 329 евро» . Аппаратное обеспечение Тома . Получено 6 сентября 2024 года .
^ WHYCRY (23 июля 2023 г.). «Обзоры AMD Ryzen 5 7500F вышли, процессор, чтобы запустить во всем мире по цене 179 долларов» . VideoCardz.com . Получено 23 июля 2023 года .
^ «AMD Opteron X1150 - OX11505044HM» . CPUWorld . Архивировано с оригинала 13 ноября 2023 года . Получено 13 ноября 2023 года .
^ «AMD запускает семейство AMD Opteron X-Series: самые высокие серверные процессоры Small Core X86 в отрасли» . AMD (пресс -релиз). 29 мая 2013 года. Архивировано с оригинала 22 августа 2024 года . Получено 13 ноября 2023 года .
^ Кеннеди, Патрик (5 июня 2017 г.). «Новый HPE Proliant Microserver Gen10, работающий на AMD Opteron X3000 APU» . Архивировано с оригинала 9 июля 2017 года . Получено 5 июня 2017 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в ^{дюймовый} «Семья Оптерон» . Амд . Архивировано из оригинала 20 мая 2017 года . Получено 5 июня 2017 года .
^ «AMD Opteron X3216 - OX3216AAY23KA» . CPUWorld . Получено 13 ноября 2023 года .
^ «AMD Opteron X3418 - OX3418AAY43KA» . CPUWorld . Архивировано с оригинала 13 ноября 2023 года . Получено 13 ноября 2023 года .
^ «AMD Opteron X3421 - OX3421AAY43KA» . CPUWorld . Архивировано с оригинала 13 ноября 2023 года . Получено 13 ноября 2023 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} «AMD перечисляет A8-4557M и A10-4657M Mobile APU» . www.cpu-world.com . Архивировано с оригинала 17 сентября 2018 года . Получено 17 сентября 2018 года .
^ «AMD Intros 35W Richland Mobile Apus» . 12 марта 2013 года. Архивировано с оригинала 14 марта 2013 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ Поэтер, Дэймон. (12 марта 2013 г.) AMD выпекает новые возможности интерфейса в Richland APUS | Новости и мнения архивированы 12 июля 2017 года на машине Wayback
^ «Amd Kaveri APU с Coremrollerb Core имеет 20% процессора и 30% повышения производительности графического процессора над Richland - подробности платформы . Архивировано из оригинала 3 декабря 2013 года . Получено 26 ноября 2013 года .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} Cutress, Ian (1 июня 2016 г.). «AMD объявляет APU 7 -го поколения» . Anandtech.com . Архивировано с оригинала 2 июня 2016 года . Получено 1 июня 2016 года .
^ «AMD A10-9620p SOC - тесты и характеристики» . NoteBookCheck.net . Архивировано из оригинала 25 августа 2017 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ «AMD A12-9720p SOC - тесты и характеристики» . NoteBookCheck.net . Архивировано из оригинала 25 августа 2017 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ «Павильон HP 17 - официальный магазин HP®» . Store.hp.com . Архивировано из оригинала 2 октября 2017 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ «AMD Ryzen 7 3780U Microsoft Surface® Edition» .
^ «AMD Ryzen 7 3750H Мобильный процессор с графикой Radeon RX Vega 10» .
^ «Amd Radeon RX Vega 10 Mobile Specs | База данных GPU TechPowerup» . TechPowerup.com.
^ "Amd Ryzen 7 3700c" .
^ «AMD Ryzen 7 3700U Мобильный процессор с графикой Radeon RX Vega 10» .
^ «AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® Edition» .
^ «AMD Ryzen 5 3550H Мобильный процессор с графикой Radeon Vega 8» . Получено 8 января 2018 года .
^ «AMD Radeon Vega 8 Specs | База данных GPU TechPowerup» . TechPowerup.com.
^ "Amd Ryzen 5 3500c" .
^ «AMD Ryzen 5 3500U Мобильный процессор с графикой Radeon Vega 8» .
^ «AMD Ryzen 5 3450U процессор» .
^ "Amd Ryzen 3 3350U" . Амд .
^ «AMD Radeon Vega 6 Мобильные спецификации | База данных GPU TechPowerup» . TechPowerup.com.
^ «AMD Ryzen 3 3300U Мобильный процессор с графикой Radeon Vega 6» . Получено 6 января 2019 года .
^ «AMD Ryzen 3 Pro 3300U Мобильный процессор с графикой Radeon Vega 6» .
^ «AMD Ryzen 5 Pro 3500U Мобильный процессор с графикой Radeon Vega 8» .
^ «AMD Ryzen 7 Pro 3700U Мобильный процессор с графикой Radeon Vega 10» .
^ CUTRESS, Ян (6 января 2020 г.). «AMD Ryzen 4000 Mobile Apus: 7nm, 8-ядер на 15 Вт и 45 Вт, наступающий Q1» . Anandtech.com . Anandtech . Архивировано из оригинала 7 января 2020 года . Получено 7 января 2020 года .
^ Alcorn, Paul (7 января 2020 года). «AMD запускает ThreadRipper 3990X и Ryzen 4000« Renoir »APU» . tomshardware.com . Аппаратное обеспечение Тома. Архивировано из оригинала 7 января 2020 года . Получено 7 января 2020 года .
^ Гартенберг, Хаим (6 января 2020 г.). «Перепери AMD 7000 Ryzen 4000 здесь, чтобы взять на себя чипсы ноутбука Ice Lake от Intel 10 нм» . Theverge.com . Грава . Архивировано из оригинала 6 января 2020 года . Получено 7 января 2020 года .
^ "AMD" Ренуар "Die Shot Pictured" . 16 марта 2020 года. Архивировано с оригинала 9 декабря 2020 года . Получено 25 июня 2021 года .
^ "Amd Ryzen 5 4600hs" . Амд . Получено 10 ноября 2023 года . ^{[ Постоянная мертвая ссылка ]}
^ «AMD Ryzen 5 4600HS Mobile Processore» . CPUWorld . Получено 10 ноября 2023 года .
^ «AMD Ryzen 7 4600HS ноутбук» . NotebookCheck . Получено 10 ноября 2023 года .
^ "AMD Ryzen 5 5500U Спецификации" . TechPowerup . Получено 17 сентября 2021 года .
^ "Amd Ryzen 7 5800U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 5600U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 55560U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 3 5400U" . Амд .
^ «AMD Ryzen 3 5400U Mobile Processore - 100-000000288» . ЦП-мир . Получено 17 сентября 2021 года .
^ "Amd Ryzen 3 Pro 5450U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 Pro 5650U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 7 Pro 5850U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 9 5980HX" . Амд .
^ "Amd Ryzen 9 5980hs" . Амд .
^ "AMD Ryzen 9 5900HX" . Амд .
^ "Amd Ryzen 9 5900hs" . Амд .
^ "Amd Ryzen 7 5800h" . Амд .
^ "AMD Ryzen 7 5800H Спецификации" . TechPowerup . Получено 17 сентября 2021 года .
^ "AMD Ryzen 7 5800HS" . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 5600h" . Амд .
^ «AMD Ryzen 5 5600H Mobile Processore - 100-000000296» . ЦП-мир . Получено 17 сентября 2021 года .
^ "Amd Ryzen 5 5600hs" . Амд .
^ "AMD Ryzen 7 5825U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 5625U" . Амд .
^ "AMD Ryzen 3 5125c" . Амд .
^ "Amd Ryzen 3 Pro 5475U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 Pro 5675U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 7 Pro 5875U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 3 5425c" . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 5625c" . Амд .
^ "AMD Ryzen 7 5825c" . Амд .
^ «AMD раскрывает новые мобильные процессоры Ryzen, объединяющие« zen 3+ »с графикой AMD RDNA 2 в Powerhouse Design» . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 Pro 6650U" . Амд .
^ "AMD Ryzen 5 Pro 6650h" . Амд .
^ "Amd Ryzen 5 Pro 6650hs" . Амд .
^ "Amd Ryzen 7 Pro 6850U" . Амд .
^ "Amd Ryzen 7 Pro 6850h" . Амд .
^ "AMD Ryzen 7 Pro 6850hs" . Амд .
^ "AMD Ryzen 9 Pro 6950H" . Амд .
^ "Amd Ryzen 9 Pro 6950hs" . Амд .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в Шиппи, Ананд Лал. «Предварительное просмотр Brazos AMD, часть 1: Подробнее о Zacate/Ontario и Fusion» . Anandtech.com . Архивировано из оригинала 23 июня 2015 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ "Архививая копия" . Архивировано из оригинала 27 мая 2015 года . Получено 26 мая 2015 года . {{cite web}}: CS1 Maint: архивная копия как заголовок ( ссылка )
^ «HP Prodesk 405 G2 Microtower-PC» . Архивировано из оригинала 24 февраля 2015 года . Получено 24 февраля 2015 года .
^ Катресса, Ян. «AMD Carrizo-L APUS открыта: 12-25 Вт четырехъядерный PUMA+» . Anandtech.com . Архивировано из оригинала 23 июня 2015 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ «HP Pavilion Desktops - HP® Официальный магазин» . Store.hp.com . Архивировано с оригинала 10 марта 2018 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ «AMD Radeon Vega 3 Mobile Specs» . TechPowerup . Получено 25 апреля 2023 года .
^ «Amd Athlon ™ Gold 7220U» . Амд .
^ «Процессоры серии AMD Ryzen 7020 для мобильных устройств приносят высококлассную производительность и длительное время автономной работы для повседневных пользователей» . 20 сентября 2022 года . Получено 21 сентября 2022 года .
^ «Amd Athlon ™ Silver 7120U» . Амд .
^ «Amd Athlon Gold 7220c» . Амд .
^ «Amd Athlon Silver 7120c» . Амд .
^ «Добро пожаловать в AMD - процессоры - графика и технология - AMD» . Amd.com . Архивировано из оригинала 2 декабря 2013 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ «Встроенные продукты - высокопроизводительный графический процессор - AMD» . Amd.com . Архивировано с оригинала 2 января 2018 года . Получено 20 июля 2018 года .
^ семейного продукта Краткое изготовление 18 июля 2017 года в The Wayback Machine Amd.com
^ «AMD G-Series GX-420GI-GE420GAAY43KA» . CPU-WORLD.com. 6 июля 2022 года. Архивировано с оригинала 7 сентября 2018 года . Получено 22 августа 2022 года .
^ J Семейный продукт Краткое изложение 18 июля 2017 года на машине Wayback Amd.com
^ 'nd Generation R Series Краткое обоснование продукта 30 августа 2017 года на машине Wayback Amd.com
^ Merlin Falcon Product Краткое обоснование 9 сентября 2017 года на машине Wayback Amd.com
^ Jump up to: ^а ^{беременный} ^в ^{дюймовый} «Краткое описание продукта: AMD Ryzen Embedded V2000 Family» (PDF) . Амд .
^ «AMD представляет процессоры AMD Ryzen встроенных V2000 с повышенной производительностью и эффективностью питания» . Амд .
^ Jump up to: ^а ^{беременный} «Краткое описание продукта: AMD Ryzen встроенная серия R2000» (PDF) . Амд .
^ Боншор, Гэвин (22 июня 2022 г.). «AMD обновляет серию Ryzen, серия R2000 с четырьмя ядрами и восемью темами» . www.anandtech.com . Получено 18 августа 2024 года .
^ «AMD создает полу-клиентскую бизнес-подразделение для создания индивидуальных продуктов с конкретным клиентом IP» . Архивировано из оригинала 1 октября 2013 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ «Три на три: как Амд выиграл войну за сердце консолей следующего поколения» . Многоугольник . 15 июня 2013 года. Архивировано с оригинала 8 ноября 2013 года . Получено 10 ноября 2013 года .
^ Мачковех, Сэм (2 августа 2016 г.). «Microsoft Hid Performance повышает старые игры в Xbox One S, никто не сказал» . Ars Technica . Получено 2 августа 2016 года .
^ Уолтон, Марк (10 августа 2016 г.). «PS4 Neo: Sony подтверждает мероприятие PlayStation на 7 сентября» . Ars Technica . Получено 10 августа 2016 года .
^ Уолтон, Марк (19 апреля 2016 г.). «Sony PS4K подростка NEO, функционирует обновленный процессор, GPU, Ram - Report» . Ars Technica . Получено 10 августа 2016 года .
^ Смит, Райан (8 сентября 2016 г.). «Анализ Sony PlayStation 4 Pro Awardware раскрывает: что лежит внизу» . Anandtech . Получено 8 сентября 2016 года .
^ Фридман, Эндрю (3 ноября 2017 г.). "Xbox One X против PlayStation 4 Pro: Какую электростанцию вы должны получить?" Полем Гид Тома . Получено 3 ноября 2017 года .
^ «Дополнительный баран PS4 Pro освобождает память для разработчиков игр» . Многоугольник . Получено 23 ноября 2018 года .
^ Смит, Райан (11 июня 2017 г.). «Project Microsoft Scorpio получает дату запуска: Xbox One X, $ 499, 7 ноября» . Anandtech . Получено 24 мая 2024 года .
^ Уолтон, Марк (6 апреля 2017 г.). «Xbox One Project Scorpio Specs: 12 ГБ GDDR5, 6 Teraflops, Native 4K при 60 кадров в секунду» . Ars Technica . Получено 24 мая 2024 года .
^ Cutress, Ian (21 августа 2017 г.). «Горячие чипы: Microsoft Xbox One X Scoprio Engine Live Blog» . Anandtech . Получено 21 августа 2017 года .
^ Cutress, Ian (3 августа 2018 г.). «AMD создает Quad Core Zen Soc с 24 Vega CUS для китайских консолей» . Anandtech.
^ Cutress, Ian (6 августа 2018 г.). «Более подробная информация о консоли Zhongshan Subor Z+, с пользовательской Amd Ryzen Soc» . Anandtech.
^ Лидбеттер, Ричард (15 сентября 2018 г.). «Практическая с Subor Z-Plus: AMD Tech, проверенная на новой китайской консоли» . Получено 28 октября 2018 года .
^ Джадд, Уилл (16 мая 2019 г.). «Консольная команда Subor Z+ распалась - но она еще не закончилась» . Gamer Network.
^ Leadbetter, Headbetter (15 сентября 2018 г.). Практическое: Subor Z Plus китайский ПК/консольный гибрид - анализ Ryzen+Vega AMD! Полем Еврогамер. Событие происходит через 2 минуты 2 секунды . Получено 28 октября 2018 года .
^ Смит, Райан (16 апреля 2019 г.). «Sony дразнит PlayStation следующего поколения: Custom AMD-чип с графическим процессором Zen 2 и Navi, SSD тоже» . Anandtech.
^ «Технические характеристики» . SteamDeck.com . Получено 18 июля 2021 года .

Внешние ссылки

[3] Для моделей экскаваторов FM2+: A8-7680, A6-7480 & Athlon X4 845.

[nodedef-5] ПК был бы одним узлом.

[apudef-6] APU сочетает в себе процессор и графический процессор. Оба имеют ядра.

[iommubios-7] Требует поддержки прошивки.

[firmware-8] Jump up to: ^а ^{беременный} Требует поддержки прошивки.

[sse4a-9] Нет SSE4. Нет SSSE3.

[SFLOPS-11] Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

[12] Unified Shaders : единицы сопоставления текстур : рендеринг

[DRM-18] Jump up to: ^а ^{беременный} Для воспроизведения защищенного видеоконтента также требуется карта, операционная система, драйвер и поддержка приложений. Для этого также необходим совместимый дисплей HDCP. HDCP является обязательным для вывода определенных аудио форматов, устанавливая дополнительные ограничения на настройку мультимедиа.

[20] Чтобы накормить более двух дисплеев, дополнительные панели должны иметь собственную поддержку DisplayPort . ^{[ 10 ]} В качестве альтернативы могут быть использованы активные адаптеры DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA.

[drm-21] Jump up to: ^а ^{беременный} DRM ( менеджер прямого рендеринга ) является компонентом ядра Linux. Поддержка в этой таблице относится к самой современной версии.

[r100_shader-28] Radeon 7000 Series имеет программируемые пиксельные шейдеры, но не полностью соответствуют DirectX 8 или Pixel Shader 1.0. Смотрите статью о пиксельных шейдерах R100 .

[nonpot-29] Эти серии не полностью соответствуют OpenGL 2+, так как оборудование не поддерживает все типы текстур, не являющихся Power-On-Of Two (NPOT).

[nofp64-34] Соответствие OpenGL 4+ требует поддержки шейдеров FP64, и они эмулированы на некоторых чипах Terascale с использованием 32-битного оборудования.

[kib-43] AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}

[SFLOPS-44] Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

[fn_4-41] Модели с суффиксами "K" оснащен разблокированным множителем и разгоночным графическим процессором.

[kib-52] AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}

[SFLOPS-53] Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

[kib-57] AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}

[SFLOPS-58] Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

[kib-61] AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}

[SFLOPS-62] Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

[kib-73] Jump up to: ^а ^{беременный} AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и равна 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}

[SFLOPS-74] Jump up to: ^а ^{беременный} Производительность однооперации рассчитывается на основе тактовой частоты базовой (или усиления) на основе работы FMA .

[box-79] С холодильником, если таковые имеются.

[kib-80] AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}

[SFLOPS-81] Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

[box-85] С холодильником, если таковые имеются.

[kib-86] AMD в своей технической документации использует KB, который он определяет как килобит и как равное 1024 байтам, и MB, который он определяет как мегабайт и равным 1024 кб. ^{[ 27 ]}

[SFLOPS-87] Производительность однооперации рассчитывается по базовой (или повышению) ядра тактовой тактовой частоты на основе работы FMA .

[ 1 ]

[ 2 ]

[ А ]

[ 3 ]

[ B ]

[ C ]

[ D ]

[ E ]

[ f ]

[ 4 ]

[ G ]

[ H ]

[ 5 ]

[ 6 ]

[ 7 ]

[ 8 ]

[ 9 ]

[ я ]

[ J ]

[ k ]

[ 11 ]

[ 12 ]

[ 13 ]

[ 14 ]

[ 10 ]

[ 15 ]

[ 16 ]

[ А ]

[ B ]

[ 17 ]

[ 18 ]

[ 19 ]

[ 20 ]

[ C ]

[ 21 ]

[ 22 ]

[ 23 ]

[ 24 ]

[ 25 ]

[ 26 ]

[ Примечание 1 ]

[ А ]

[ B ]

[ 27 ]

[ 28 ]

[ 29 ]

[ 30 ]

[ 31 ]

[ 32 ]

[ 33 ]

[ 34 ]

[ А ]

[ B ]

[ 35 ]

[ 36 ]

[ 37 ]

[ А ]

[ B ]

[ 38 ]

[ 39 ]

[ А ]

[ B ]

[ 40 ]

[ 41 ]

[ 42 ]

[ 43 ]

[ 44 ]

[ 45 ]

[ 46 ]

[ 47 ]

[ 48 ]

[ 49 ]

[ А ]

[ B ]

[ 50 ]

[ 51 ]

[ 52 ]

[ 53 ]

[ А ]

[ B ]

[ C ]

[ 54 ]

[ 55 ]

[ 56 ]

[ А ]

[ B ]

[ C ]

[ 57 ]

[ 58 ]

[ 59 ]

[ 60 ]

[ 61 ]

[ 62 ]

[ 63 ]

[ 64 ]

[ 65 ]

[ 66 ]

[ 67 ]

[ 68 ]

[ 69 ]