Прямой медиа-интерфейс

ДМИ
Прямой медиа-интерфейс
Создано	Интел
Заменяет	Архитектура Intel Hub
Скорость	v1.0 при 2 Гбит/с 2,5 ГТ/с (×4 1 ГБ/с) ; v2.0 при 4 Гбит/с 5 ГТ/с (×4 2 ГБ/с) ; v3.0 со скоростью 8 ГТ/с (×4 4 ГБ/с) ; v4.0 со скоростью 16 ГТ/с (×8 16 ГБ/с) ;
Стиль	Серийный

В вычислительной технике Direct Media Interface ( DMI ) представляет собой запатентованную технологию Intel связь между северным мостом (или ЦП ) и южным мостом (например, семейством Platform Controller Hub компьютера ) на материнской плате . ^{[ 1 ]} Впервые он был использован между чипсетами 9xx и ICH6 , выпущенным в 2004 году. ^{[ 2 ]}^: 1 Предыдущие наборы микросхем Intel использовали архитектуру Intel Hub для выполнения той же функции, а наборы микросхем серверов используют аналогичный интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). ^{[ 3 ]} Хотя название «DMI» восходит к ICH6, Intel требует определенных комбинаций совместимых устройств, поэтому наличие DMI само по себе не гарантирует, что разрешена конкретная комбинация северного и южного моста.

DMI по сути представляет собой PCI Express , использующий несколько линий и дифференциальную сигнализацию для формирования канала «точка-точка». В большинстве реализаций используется канал ×8 или ×4, в то время как некоторые мобильные системы (например, 915GMS, 945GMS/GSE/GU и Atom N450) используют канал ×2, сокращая полосу пропускания вдвое. Исходная реализация обеспечивает скорость 10 Гбит/с (1 ГБ/с) в каждом направлении с использованием канала ×4. DMI обеспечивает поддержку одновременного трафика и возможности изохронной передачи данных . ^{[ 2 ]}^: 3^{[ 4 ]}

Версии

DMI 1.0 , представленный в 2004 году, со скоростью передачи данных 1 ГБ/с по каналу ×4.

DMI 2.0 , представленный в 2011 году, удваивает скорость передачи данных до 2 ГБ/с с помощью канала ×4. Он используется для связи процессора Intel с контроллером платформы Intel (PCH), который заменяет историческую реализацию отдельных северного и южного мостов. ^{[ 5 ]}^: 14

DMI 3.0 , выпущенный в августе 2015 года, обеспечивает скорость передачи 8 ГТ /с на полосу, всего четыре полосы, и 3,93 ГБ/с для канала ЦП – PCH. Он используется в двухчиповых вариантах микропроцессоров Intel Skylake , которые используются совместно с чипсетами Intel серии 100 ; ^{[ 6 ]}^{[ 7 ]} В некоторых мобильных процессорах Intel с низким энергопотреблением (Skylake-U и выше) и сверхнизким энергопотреблением (Skylake-Y и выше) PCH интегрирован в физический корпус в виде отдельного кристалла, называемого OPI (интерфейс межкомпонентного соединения DMI в корпусе). ^{[ 8 ]} и эффективно следовать схеме конструкции системы на кристалле (SoC). ^{[ 9 ]} 9 марта 2015 года Intel объявила Xeon D на базе Broadwell в качестве своей первой корпоративной платформы, полностью включающей PCH в конфигурацию SoC. ^{[ 10 ]}

В 2021 году, с выпуском чипсетов серии 500, Intel увеличила количество линий DMI 3.0 с четырех до восьми, удвоив пропускную способность. ^{[ 11 ]}

DMI 4.0 , выпущенный 4 ноября 2021 года с наборами микросхем серии 600, удваивает пропускную способность каждой линии и работает в два раза быстрее по сравнению с DMI 3.0. Количество линий DMI 4.0 зависит от используемой модели чипсета. ^{[ 12 ]}

Реализации

2005 Мобильная платформа Centrino . ^{[ 2 ]}^: 3 В то время DMI связала GMCH и контроллер-концентратор ввода-вывода . ^{[ 2 ]}^: 3

Устройствами северного моста, поддерживающими северный мост DMI, являются Intel серий 915, 925, 945, 955, 965, 975, G31/33, P35 , X38 , X48 , P45 и X58 . ^{[ нужна ссылка ]}

Процессоры, поддерживающие северный мост DMI и, следовательно, не использующие отдельный северный мост, — это Intel Atom , Intel Core i3 , Intel Core i5 и Intel Core i7 (8xx, 7xx и 6xx, но не 9xx). Процессоры, поддерживающие северный мост DMI 2.0 и, следовательно, не использующие отдельный северный мост, представляют собой серии 2000, 3000, 4000 и 5000 процессоров Intel Core i3 , Core i5 и Core i7 .

Устройствами южного моста, поддерживающими DMI южного моста, являются ICH6, ICH7, ICH8, ICH9, ICH10 , NM10, P55 , H55, H57, Q57, PM55, HM55, HM57, QM57 и QS57. ^{[ нужна ссылка ]}

Устройства PCH, поддерживающие DMI 2.0, — это Intel B65, H61, H67, P67, Q65, Q67, Z68, HM65, HM67, QM67, QS67, B75, H77, Q75, Q77, Z75, Z77, X79 , HM75, HM76, HM77, QM77, QS77, UM77, H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97, C222, C224, C226 , X99 , H110, ^{[ 13 ]} и H310. ^{[ 14 ]}

Устройства PCH, поддерживающие DMI 3.0, — это Intel Z170, H170, HM170, Q170, QM170, Q150, B150, C236, CM236, C232 и C620. ^{[ 15 ]}^{[ 16 ]}^{[ 17 ]}^{[ 18 ]}^{[ 19 ]}^{[ 20 ]}^{[ 21 ]}^{[ 22 ]}^{[ 23 ]}^{[ 24 ]} Серия Intel 200 , B360, ^{[ 25 ]} Х370, ^{[ 26 ]} Q370, ^{[ 27 ]} З370, ^{[ 28 ]} Z390, ^{[ 29 ]} С246, ^{[ 30 ]} и наборы микросхем Intel серии 400 также поддерживают DMI 3.0.

Устройства PCH, поддерживающие DMI 4.0, представляют собой наборы микросхем Intel серий 600 и 700. ^{[ 31 ]}^{[ 32 ]}

См. также

Передняя шина — тип интерфейса компьютерной связи.
Список битрейтов интерфейса

Ссылки

^ «Что такое интерфейс Direct Media (DMI) процессоров Intel?» . Интел . Проверено 5 июня 2023 г.
^ Jump up to: ^а ^б ^с ^д «Мобильная технология Intel Centrino TM второго поколения» (PDF) . Журнал технологий Intel . 9 (1). 17 февраля 2005 г. doi : 10.1535/itj.0901 . ISSN 1535-864X .
^ «Техническое описание набора микросхем Intel 5520 и набора микросхем Intel 5500» (PDF) . Интел . Март 2009 года . Проверено 6 ноября 2014 г.
^ «Интерфейс Direct Media (DMI) — 1.0 — ID:721073 | Intel NUC 12 Extreme/Pro X» . edc.intel.com . Проверено 5 июня 2023 г.
^ «Семейство процессоров Intel Core 3-го поколения для настольных ПК, семейство процессоров Intel Pentium для настольных ПК и семейство процессоров Intel Celeron для настольных ПК: техническое описание — том 1 из 2» (PDF) . Внешняя спецификация проекта (EDS) . Интел . Ноябрь 2013 года . Проверено 28 января 2014 г.
^ Ян Катресс (5 августа 2015 г.). «Архитектура процессора Skylake — обзор Intel Skylake 6-го поколения: протестированы Core i7-6700K и i5-6600K» . АнандТех . Проверено 6 августа 2015 г.
^ Ян Катресс (5 августа 2015 г.). «Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов» . АнандТех . Проверено 6 августа 2015 г.
^ Ганеш Т.С. (9 мая 2016 г.). «Выбор подходящего твердотельного накопителя для системы Skylake-U» . АнандТех . Проверено 16 ноября 2016 г.
^ Геннадий Швец (26 июня 2014 г.). «Подробнее о процессорах Skylake» . cpu-world.com . Проверено 1 июля 2014 г.
^ Катресс, Ян (9 марта 2015 г.). «Выпуск Intel Xeon D: 14-нм процессор Broadwell для предприятий» . АнандТех . Проверено 18 июня 2015 г.
^ «Обзор Intel Rocket Lake (14 нм): Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K» .
^ «Наборы микросхем Intel серии 600» . Интел Арк . Проверено 3 апреля 2022 г.
^ «Набор микросхем Intel H110 (Intel GL82H110 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Технические характеристики набора микросхем Intel H310» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
^ «Набор микросхем Intel Z170 (Intel GL82Z170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Набор микросхем Intel H170 (Intel GL82H170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Мобильный набор микросхем Intel HM170 (Intel GL82HM170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Набор микросхем Intel Q170 (Intel GL82Q170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Мобильный набор микросхем Intel QM170 (Intel GL82QM170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Набор микросхем Intel Q150 (Intel GL82Q150 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Набор микросхем Intel B150 (Intel GL82B150 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Набор микросхем Intel C236 (Intel GL82C236 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Мобильный набор микросхем Intel CM236 (Intel GL82CM236 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Набор микросхем Intel C232 (Intel GL82C232 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.
^ «Технические характеристики набора микросхем Intel B360» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
^ «Технические характеристики набора микросхем Intel H370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
^ «Технические характеристики набора микросхем Intel Q370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
^ «Технические характеристики набора микросхем Intel Z370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
^ «Технические характеристики набора микросхем Intel Z390» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
^ «Технические характеристики набора микросхем Intel C246» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.
^ «Наборы микросхем Intel серии 600» . Интел Арк . Проверено 3 апреля 2022 г.
^ «Чипсеты Intel серии 700» . Интел Арк . Проверено 11 октября 2022 г.

[1] «Что такое интерфейс Direct Media (DMI) процессоров Intel?» . Интел . Проверено 5 июня 2023 г.

[:0-2] Jump up to: ^а ^б ^с ^д «Мобильная технология Intel Centrino TM второго поколения» (PDF) . Журнал технологий Intel . 9 (1). 17 февраля 2005 г. doi : 10.1535/itj.0901 . ISSN 1535-864X .

[3] «Техническое описание набора микросхем Intel 5520 и набора микросхем Intel 5500» (PDF) . Интел . Март 2009 года . Проверено 6 ноября 2014 г.

[4] «Интерфейс Direct Media (DMI) — 1.0 — ID:721073 | Intel NUC 12 Extreme/Pro X» . edc.intel.com . Проверено 5 июня 2023 г.

[5] «Семейство процессоров Intel Core 3-го поколения для настольных ПК, семейство процессоров Intel Pentium для настольных ПК и семейство процессоров Intel Celeron для настольных ПК: техническое описание — том 1 из 2» (PDF) . Внешняя спецификация проекта (EDS) . Интел . Ноябрь 2013 года . Проверено 28 января 2014 г.

[6] Ян Катресс (5 августа 2015 г.). «Архитектура процессора Skylake — обзор Intel Skylake 6-го поколения: протестированы Core i7-6700K и i5-6600K» . АнандТех . Проверено 6 августа 2015 г.

[7] Ян Катресс (5 августа 2015 г.). «Материнские платы Intel Skylake Z170: краткий обзор более 55 новых продуктов» . АнандТех . Проверено 6 августа 2015 г.

[8] Ганеш Т.С. (9 мая 2016 г.). «Выбор подходящего твердотельного накопителя для системы Skylake-U» . АнандТех . Проверено 16 ноября 2016 г.

[9] Геннадий Швец (26 июня 2014 г.). «Подробнее о процессорах Skylake» . cpu-world.com . Проверено 1 июля 2014 г.

[10] Катресс, Ян (9 марта 2015 г.). «Выпуск Intel Xeon D: 14-нм процессор Broadwell для предприятий» . АнандТех . Проверено 18 июня 2015 г.

[11] «Обзор Intel Rocket Lake (14 нм): Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K» .

[12] «Наборы микросхем Intel серии 600» . Интел Арк . Проверено 3 апреля 2022 г.

[13] «Набор микросхем Intel H110 (Intel GL82H110 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[14] «Технические характеристики набора микросхем Intel H310» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.

[15] «Набор микросхем Intel Z170 (Intel GL82Z170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[16] «Набор микросхем Intel H170 (Intel GL82H170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[17] «Мобильный набор микросхем Intel HM170 (Intel GL82HM170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[18] «Набор микросхем Intel Q170 (Intel GL82Q170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[19] «Мобильный набор микросхем Intel QM170 (Intel GL82QM170 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[20] «Набор микросхем Intel Q150 (Intel GL82Q150 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[21] «Набор микросхем Intel B150 (Intel GL82B150 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[22] «Набор микросхем Intel C236 (Intel GL82C236 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[23] «Мобильный набор микросхем Intel CM236 (Intel GL82CM236 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[24] «Набор микросхем Intel C232 (Intel GL82C232 PCH)» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 28 января 2016 г.

[25] «Технические характеристики набора микросхем Intel B360» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.

[26] «Технические характеристики набора микросхем Intel H370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.

[27] «Технические характеристики набора микросхем Intel Q370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.

[28] «Технические характеристики набора микросхем Intel Z370» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.

[29] «Технические характеристики набора микросхем Intel Z390» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.

[30] «Технические характеристики набора микросхем Intel C246» . Intel ARK (технические характеристики продукта) . Проверено 22 июля 2018 г.

[31] «Наборы микросхем Intel серии 600» . Интел Арк . Проверено 3 апреля 2022 г.

[32] «Чипсеты Intel серии 700» . Интел Арк . Проверено 11 октября 2022 г.

[ 1 ]

[ 2 ]

[ 3 ]

[ 4 ]

[ 5 ]

[ 6 ]

[ 7 ]

[ 8 ]

[ 9 ]

[ 10 ]

[ 11 ]

[ 12 ]

[ 13 ]

[ 14 ]

[ 15 ]

[ 16 ]

[ 17 ]

[ 18 ]

[ 19 ]

[ 20 ]

[ 21 ]

[ 22 ]

[ 23 ]

[ 24 ]

[ 25 ]

[ 26 ]

[ 27 ]

[ 28 ]

[ 29 ]

[ 30 ]

[ 31 ]

[ 32 ]

v т и Технические и фактические стандарты для проводных компьютерных шин
General	System bus Front-side bus Back-side bus Daisy chain Control bus Address bus Bus contention Bus mastering Network on a chip Plug and play List of bus bandwidths
Standards	SS-50 bus S-100 bus Multibus Unibus VAXBI MBus STD Bus SMBus Q-Bus Europe Card Bus ISA STEbus Zorro II Zorro III CAMAC FASTBUS LPC HP Precision Bus EISA VME VXI VXS VPX NuBus TURBOchannel MCA SBus VLB HP GSC bus InfiniBand Ethernet UPA PCI PCI Extended (PCI-X) PXI PCI Express (PCIe) AGP Compute Express Link (CXL) Direct Media Interface (DMI) RapidIO Intel QuickPath Interconnect NVLink HyperTransport Infinity Fabric Intel Ultra Path Interconnect Coherent Accelerator Processor Interface (CAPI) SpaceWire
Storage	ST-506 ESDI IPI SMD Parallel ATA (PATA) Bus and Tag DSSI HIPPI Serial ATA (SATA) SCSI Parallel SAS ESCON Fibre Channel SSA SATAe PCI Express (via AHCI or NVMe logical device interface)
Peripheral	Apple Desktop Bus Atari SIO DCB Commodore bus HP-IL HIL MIDI RS-232 RS-422 RS-423 RS-485 Lightning DMX512-A IEEE-488 (GPIB) IEEE-1284 (parallel port) IEEE-1394 (FireWire) UNI/O 1-Wire I²C (ACCESS.bus, PMBus, SMBus) I3C SPI D²B Parallel SCSI Profibus USB Camera Link External PCIe Thunderbolt
Audio	ADAT Lightpipe AES3 Intel HD Audio I²S MADI McASP S/PDIF TOSLINK
Portable	PC Card ExpressCard
Embedded	Multidrop bus CoreConnect AMBA (AXI) Wishbone SLIMbus
Interfaces are listed by their speed in the (roughly) ascending order, so the interface at the end of each section should be the fastest. Category