Jump to content

Яблочный кремний

(Перенаправлено с BridgeOS 1 )

Чип A16 Bionic.

Apple Silicon относится к серии процессоров «система на кристалле» (SoC) и «система в корпусе » (SiP), разработанных Apple Inc. , в основном с использованием архитектуры ARM . Они лежат в основе устройств Mac , iPhone , iPad , Apple TV , Apple Watch , AirPods , AirTag , HomePod и Apple Vision Pro .

Apple объявила о своем плане перевести компьютеры Mac с процессоров Intel на процессоры Apple на конференции WWDC 2020 22 июня 2020 года. [1] [2] Первые компьютеры Mac, построенные на чипе Apple M1 , были представлены 10 ноября 2020 года. По состоянию на июнь 2023 года во всей линейке Mac используются кремниевые чипы Apple.

Apple полностью контролирует интеграцию кремниевых чипов Apple с аппаратными и программными продуктами компании. Джонни Сроуджи отвечает за дизайн кремния Apple. [3] Производство чипов передается на аутсорсинг контрактным производителям полупроводников, таким как TSMC .

The "A" series is a family of SoCs used in the iPhone, certain iPad models, and the Apple TV. "A" series chips were also used in the discontinued iPod Touch line and the original HomePod. They integrate one or more ARM-based processing cores (CPU), a graphics processing unit (GPU), cache memory and other electronics necessary to provide mobile computing functions within a single physical package.[4]

Apple A4

[edit]

The Apple A4 is a PoP SoC manufactured by Samsung, the first SoC Apple designed in-house.[5] It combines an ARM Cortex-A8 CPU – also used in Samsung's S5PC110A01 SoC[6][7] – and a PowerVR SGX 535 graphics processor (GPU),[8][9][10] all built on Samsung's 45-nanometer silicon chip fabrication process.[11][12] The design emphasizes power efficiency.[13] The A4 commercially debuted in 2010, in Apple's iPad tablet,[8] and was later used in the iPhone 4 smartphone,[14] the fourth-generation iPod Touch, and the 2nd-generation Apple TV.[15]

The Cortex-A8 core used in the A4, dubbed "Hummingbird", is thought to use performance improvements developed by Samsung in collaboration with chip designer Intrinsity, which was subsequently acquired by Apple[16][17] It can run at far higher clock rates than other Cortex-A8 designs yet remains fully compatible with the design provided by ARM.[18] The A4 runs at different speeds in different products: 1 GHz in the first iPads,[19] 800 MHz in the iPhone 4 and fourth-generation iPod Touch, and an undisclosed speed in the 2nd-generation Apple TV.

The A4's SGX535 GPU could theoretically push 35 million polygons per second and 500 million pixels per second, although real-world performance may be considerably less.[20] Other performance improvements include additional L2 cache.

The A4 processor package does not contain RAM, but supports PoP installation. The 1st-generation iPad, fourth-generation iPod Touch,[21] and the 2nd-generation Apple TV[22] have an A4 mounted with two low-power 128 MB DDR SDRAM chips (totaling 256 MB), while the iPhone 4 has two 256 MB packages for a total of 512 MB.[23][24][25] The RAM is connected to the processor using ARM's 64-bit-wide AMBA 3 AXI bus. To give the iPad high graphics bandwidth, the width of the RAM data bus is double that used in previous ARM11- and ARM9-based Apple devices.[26]

Apple A5

[edit]

The Apple A5 is an SoC manufactured by Samsung[27] that replaced the A4. The chip commercially debuted with the release of Apple's iPad 2 tablet in March 2011,[28] followed by its release in the iPhone 4S smartphone later that year. Compared to the A4, the A5 CPU "can do twice the work" and the GPU has "up to nine times the graphics performance",[29] according to Apple.

The A5 contains a dual-core ARM Cortex-A9 CPU[30] with ARM's advanced SIMD extension, marketed as NEON, and a dual core PowerVR SGX543MP2 GPU. This GPU can push between 70 and 80 million polygons/second and has a pixel fill rate of 2 billion pixels/second. The iPad 2's technical specifications page says the A5 is clocked at 1 GHz,[31] though it can adjust its frequency to save battery life.[30][32] The clock speed of the unit used in the iPhone 4S is 800 MHz. Like the A4, the A5 process size is 45 nm.[33]

An updated 32 nm version of the A5 processor was used in the 3rd-generation Apple TV, the fifth-generation iPod Touch, the iPad Mini, and the new version of iPad 2 (version iPad2,4).[34] The chip in the Apple TV has one core locked.[35][36] Markings on the square package indicate that it is named APL2498, and in software, the chip is called S5L8942. The 32 nm variant of the A5 provides around 15% better battery life during web browsing, 30% better when playing 3D games and about 20% better battery life during video playback.[37]

In March 2013, Apple released an updated version of the 3rd-generation Apple TV (Rev A, model A1469) containing a smaller, single-core version of the A5 processor. Unlike the other A5 variants, this version of the A5 is not a PoP, having no stacked RAM. The chip is very small, just 6.1×6.2 mm, but as the decrease in size is not due to a decrease in feature size (it is still on a 32 nm fabrication process), this indicates that this A5 revision is of a new design.[38] Markings tell that it is named APL7498, and in software, the chip is called S5L8947.[39][40]

Apple A5X

[edit]

The Apple A5X is an SoC announced on March 7, 2012, at the launch of the third-generation iPad. It is a high-performance variant of the Apple A5; Apple claims it has twice the graphics performance of the A5.[41] It was superseded in the fourth-generation iPad by the Apple A6X processor.

The A5X has a quad-core graphics unit (PowerVR SGX543MP4) instead of the previous dual-core as well as a quad-channel memory controller that provides a memory bandwidth of 12.8 GB/s, roughly three times more than in the A5. The added graphics cores and extra memory channels add up to a very large die size of 165 mm²,[42] for example twice the size of Nvidia Tegra 3.[43] This is mainly due to the large PowerVR SGX543MP4 GPU. The clock frequency of the dual ARM Cortex-A9 cores have been shown to operate at the same 1 GHz frequency as in A5.[44] The RAM in A5X is separate from the main CPU package.[45]

Apple A6

[edit]

The Apple A6 is a PoP SoC introduced on September 12, 2012, at the launch of the iPhone 5, then a year later was inherited by its minor successor the iPhone 5C. Apple states that it is up to twice as fast and has up to twice the graphics power compared to its predecessor the Apple A5.[46] It is 22% smaller and draws less power than the 45 nm A5.[47]

The A6 is said to use a 1.3 GHz[48] custom[49] Apple-designed ARMv7 based dual-core CPU, called Swift,[50] rather than a licensed CPU from ARM like in previous designs, and an integrated 266 MHz triple-core PowerVR SGX 543MP3[51] graphics processing unit (GPU). The Swift core in the A6 uses a new tweaked instruction set, ARMv7s, featuring some elements of the ARM Cortex-A15 such as support for the Advanced SIMD v2, and VFPv4.[49] The A6 is manufactured by Samsung on a high-κ metal gate (HKMG) 32 nm process.[52]

Apple A6X

[edit]

Apple A6X is an SoC introduced at the launch of the fourth-generation iPad on October 23, 2012. It is a high-performance variant of the Apple A6. Apple claims the A6X has twice the CPU performance and up to twice the graphics performance of its predecessor, the Apple A5X.[53]

Like the A6, this SoC continues to use the dual-core Swift CPU, but it has a new quad core GPU, quad channel memory and slightly higher 1.4 GHz CPU clock rate.[54] It uses an integrated quad-core PowerVR SGX 554MP4 graphics processing unit (GPU) running at 300 MHz and a quad-channel memory subsystem.[54][55] Compared to the A6 the A6X is 30% larger, but it continues to be manufactured by Samsung on a high-κ metal gate (HKMG) 32 nm process.[55]

Apple A7

[edit]

The Apple A7 is a 64-bit PoP SoC whose first appearance was in the iPhone 5S, which was introduced on September 10, 2013. The chip would also be used in the iPad Air, iPad Mini 2 and iPad Mini 3. Apple states that it is up to twice as fast and has up to twice the graphics power compared to its predecessor the Apple A6.[56] The Apple A7 chip is the first 64-bit chip to be used in a smartphone and later a tablet computer.[57]

The A7 features an Apple-designed 1.3[58]–1.4[59] GHz 64-bit[60] ARMv8-A[61][62] dual-core CPU,[58] called Cyclone,[61] and an integrated PowerVR G6430 GPU in a four cluster configuration.[63] The ARMv8-A architecture doubles the number of registers of the A7 compared to the A6.[64] It now has 31 general-purpose registers that are each 64-bits wide and 32 floating-point/NEON registers that are each 128-bits wide.[60] The A7 is manufactured by Samsung on a high-κ metal gate (HKMG) 28 nm process[65] and the chip includes over 1 billion transistors on a die 102 mm2 in size.[58]

Apple A8

[edit]

The Apple A8 is a 64-bit PoP SoC manufactured by TSMC. Its first appearance was in the iPhone 6 and iPhone 6 Plus, which were introduced on September 9, 2014.[66] A year later it would drive the iPad Mini 4. Apple states that it has 25% more CPU performance and 50% more graphics performance while drawing only 50% of the power compared to its predecessor, the Apple A7.[67] On February 9, 2018, Apple released the HomePod, which is powered by an Apple A8 with 1 GB of RAM.[68]

The A8 features an Apple-designed 1.4[69] GHz 64-bit[70] ARMv8-A[70] dual-core CPU, and an integrated custom PowerVR GX6450 GPU in a four cluster configuration.[69] The GPU features custom shader cores and compiler.[71] The A8 is manufactured on a 20 nm process[72] by TSMC,[73] which replaced Samsung as the manufacturer of Apple's mobile device processors. It contains 2 billion transistors. Despite that being double the number of transistors compared to the A7, its physical size has been reduced by 13% to 89 mm2 (consistent with a shrink only, not known to be a new microarchitecture).[74]

Apple A8X

[edit]

The Apple A8X is a 64-bit SoC introduced at the launch of the iPad Air 2 on October 16, 2014.[75] It is a high performance variant of the Apple A8. Apple states that it has 40% more CPU performance and 2.5 times the graphics performance of its predecessor, the Apple A7.[75][76]

Unlike the A8, this SoC uses a triple-core CPU, a new octa-core GPU, dual channel memory and slightly higher 1.5 GHz CPU clock rate.[77] It uses an integrated custom octa-core PowerVR GXA6850 graphics processing unit (GPU) running at 450 MHz and a dual-channel memory subsystem.[77] It is manufactured by TSMC on their 20 nm fabrication process, and consists of 3 billion transistors.

Apple A9

[edit]

The Apple A9 is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the iPhone 6S and 6S Plus, which were introduced on September 9, 2015.[78] Apple states that it has 70% more CPU performance and 90% more graphics performance compared to its predecessor, the Apple A8.[78] It is dual sourced, a first for an Apple SoC; it is manufactured by Samsung on their 14 nm FinFET LPE process and by TSMC on their 16 nm FinFET process. It was subsequently included in the first-generation iPhone SE, and the iPad (5th generation). The Apple A9 was the last CPU that Apple manufactured through a contract with Samsung, as all A-series chips after are manufactured by TSMC.

Apple A9X

[edit]

The Apple A9X is a 64-bit SoC that was announced on September 9, 2015, and released on November 11, 2015, and first appeared in the iPad Pro.[79] It offers 80% more CPU performance and two times the GPU performance of its predecessor, the Apple A8X. It is manufactured by TSMC using a 16 nm FinFET process.[80]

Apple A10 Fusion

[edit]

The Apple A10 Fusion is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the iPhone 7 and 7 Plus, which were introduced on September 7, 2016.[81] The A10 is also featured in the sixth-generation iPad, seventh-generation iPad and seventh-generation iPod Touch.[82] It has a new ARM big.LITTLE quad core design with two high performance cores, and two smaller highly efficient cores. It is 40% faster than the A9, with 50% faster graphics. It is manufactured by TSMC on their 16 nm FinFET process.

Apple A10X Fusion

[edit]

The Apple A10X Fusion is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the 10.5" iPad Pro and the second generation of the 12.9" iPad Pro, which were both announced on June 5, 2017.[83] It is a variant of the A10 and Apple claims that it has 30 percent faster CPU performance and 40 percent faster GPU performance than its predecessor, the A9X.[83] On September 12, 2017, Apple announced that the Apple TV 4K would be powered by an A10X chip. It is made by TSMC on their 10 nm FinFET process.[84]

Apple A11 Bionic

[edit]

The Apple A11 Bionic is a 64-bit ARM-based SoC[85] that first appeared in the iPhone 8, iPhone 8 Plus, and iPhone X, which were introduced on September 12, 2017.[85] It has two high-performance cores, which are 25% faster than the A10 Fusion, four high-efficiency cores, which are 70% faster than the energy-efficient cores in the A10, and for the first time an Apple-designed three-core GPU with 30% faster graphics performance than the A10.[85][86] It is also the first A-series chip to feature Apple's "Neural Engine," which enhances artificial intelligence and machine learning processes.[87]

Apple A12 Bionic

[edit]

The Apple A12 Bionic is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the iPhone XS, XS Max and XR, which were introduced on September 12, 2018. It is also used in the third-generation iPad Air, fifth-generation iPad Mini, and the eighth-generation iPad. It has two high-performance cores, which are 15% faster than the A11 Bionic, and four high-efficiency cores, which have 50% lower power usage than the energy-efficient cores in the A11 Bionic.[88] The A12 is manufactured by TSMC[89] using a 7 nm[90] FinFET process, the first to ship in a smartphone.[91][89] It is also used in the 6th generation Apple TV.

Apple A12X Bionic

[edit]

The Apple A12X Bionic is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the 11.0" iPad Pro and the third generation of the 12.9" iPad Pro, which were both announced on October 30, 2018.[92] It offers 35% faster single-core and 90% faster multi-core CPU performance than its predecessor, the A10X. It has four high-performance cores and four high-efficiency cores. The A12X is manufactured by TSMC using a 7 nm FinFET process.

Apple A12Z Bionic

[edit]

The Apple A12Z Bionic is an updated version of the A12X Bionic, first appearing in the fourth generation iPad Pro, which was announced on March 18, 2020.[93] It adds an additional GPU core, compared to the A12X, for improved graphics performance.[94] The A12Z is also used in the Developer Transition Kit prototype computer that helps developers prepare their software for Macs based on Apple silicon.[95]

Apple A13 Bionic

[edit]

The Apple A13 Bionic is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the iPhone 11, 11 Pro, and 11 Pro Max, which were introduced on September 10, 2019. It is also featured in the second-generation iPhone SE (released April 15, 2020), the 9th generation iPad (announced September 14, 2021) and in the Studio Display (announced March 8, 2022)

The entire A13 SoC features a total of 18 cores – a six-core CPU, four-core GPU, and an eight-core Neural Engine processor, which is dedicated to handling on-board machine learning processes; four of the six cores on the CPU are low-powered cores that are dedicated to handling less CPU-intensive operations, such as voice calls, browsing the Web, and sending messages, while two higher-performance cores are used only for more CPU-intensive processes, such as recording 4K video or playing a video game.[96]

Apple A14 Bionic

[edit]

The Apple A14 Bionic is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the fourth-generation iPad Air and iPhone 12, released on October 23, 2020. It is the first commercially available 5 nm chipset and it contains 11.8 billion transistors and a 16-core AI processor.[97] It includes Samsung LPDDR4X DRAM, a 6-core CPU, and 4-Core GPU with real time machine learning capabilities. It was later used in the tenth-generation iPad, released on October 26, 2022.

Apple A15 Bionic

[edit]

The Apple A15 Bionic is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the iPhone 13, unveiled on September 14, 2021. The A15 is built on a 5-nanometer manufacturing process with 15 billion transistors. It has 2 high-performance processing cores, 4 high-efficiency cores, a new 5-core graphics for iPhone 13 Pro series (4-core for iPhone 13 and 13 mini) processing unit, and a new 16-core Neural Engine capable of 15.8 trillion operations per second.[98][99] It is also used in the third-generation iPhone SE, iPhone 14, iPhone 14 Plus and the sixth-generation iPad Mini.[100]

Apple A16 Bionic

[edit]

The Apple A16 Bionic is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the iPhone 14 Pro, unveiled on September 7, 2022. The A16 has 16 billion transistors and is built on TSMC's N4P fabrication process, being touted by Apple as the first 4 nm processor in a smartphone.[101][102] However, N4 is an enhanced version of N5 technology, a de facto fourth-generation 5 nm manufacturing process.[103][104][105] The chip has 2 high-performance processing cores, 4 high-efficiency cores and 5-core graphics for iPhone 14 Pro series. Memory is upgraded to LPDDR5 for 50% higher bandwidth and a 7% faster 16-core Neural Engine capable of 17 trillion operations per second. The chip was later used in the iPhone 15 and iPhone 15 Plus.[106]

Apple A17 Pro

[edit]

The Apple A17 Pro is a 64-bit ARM-based SoC that first appeared in the iPhone 15 Pro, unveiled on September 12, 2023. It is Apple's first 3 nm SoC. The chip has 2 high-performance processing cores, 4 high-efficiency cores, a 6-core GPU for iPhone 15 Pro series, and a 16-core Neural Engine capable of 35 trillion operations per second. The GPU was described as their biggest redesign in the history of Apple GPUs, adding hardware accelerated ray tracing and mesh shading support.[107]

Comparison of A series processors

[edit]
GeneralSemiconductor technologyComputer architectureCPUGPUAI acceleratorMemory technologyFirst release
NameCodenamePart No.ImageNodeManufacturerTransistors countDie sizeCPU ISABit widthPerformance coreEfficiency coreOverall coresCacheVendorCoresSIMD EU countFP32 ALU countFrequencyFP32 FLOPSCoresOPSMemory bus widthTotal channel
Bit per channel
Memory typeTheoretical
bandwidth
Available capacity
Core nameCoresCore speedCore nameCoresCore speedL1L2L3SLC
APL0098S5L890090 nm
[108]
Samsung72 mm2
[11]
ARMv632-bitARM111412 MHzSingle-coreL1i: 16 KB
L1d: 16 KB
PowerVR
MBX Lite
11860 MHz – 103 MHz0.96 GFLOPS – 1.64 GFLOPS16-bit1 channel
16-bit/channel
LPDDR-266
(133.25 
MHz)
533 MB/s128 MBJune 29, 2007
APL0278S5L872065 nm
[11]
36 mm2
[11]
533 MHz103 MHz – 133 MHz1.64 GFLOPs – 2.12 GFLOPS32-bit1 channel
32-bit/channel
1066 MB/sJuly 11, 2008
APL0298S5L892071.8 mm2
[12]
ARMv7Cortex-A8600 MHzL1i: 32 KB
L1d: 32 KB
256 KBPowerVR
SGX535
[109]
216200 MHz6.4 GFLOPSLPDDR-400
(200 MHz)
1.6 GB/s256 MBJune 19, 2009
APL2298S5L892245 nm
[11][12]
[33]
41.6 mm2
[11]
September 9, 2009
A4APL0398S5L893053.3 mm2
[11][12]
800 MHz512 KB200 MHz – 250 MHz6.4 GFLOPS – 8.0 GFLOPS64-bit2 channels
32-bit/channel
3.2 GB/sApril 3, 2010
1.0 GHz
800 MHz512 MB
A5APL0498S5L8940122.2 mm2
[33]
Cortex-A92800 MHzDual-core1 MBPowerVR
SGX543
[110][51]
2432200 MHz12.8 GFLOPSLPDDR2-800
(400 MHz)
6.4 GB/sMarch 11, 2011
1.0 GHz
APL2498S5L894232 nm
MG
[34][40]
69.6 mm2
[34]
800 MHzMarch 7, 2012
1.0 GHz
2[a]Dual-core[b]
APL7498S5L894737.8 mm2
[40]
1Single-coreJanuary 28, 2013
A5XAPL5498S5L894545 nm
[11][12]
[33]
165 mm2
[42]
2Dual-core486425.6 GFLOPS128-bit4 channels
32-bit/channel
12.8 GB/s1 GBMarch 16, 2012
A6APL0598S5L895032 nm
MG
[52][111]
[55]
96.71 mm2
[52][111]
ARMv7s[112]Swift[49]1.3 GHz
[113]
3648266 or 709 MHz25.5 or 68.0 GFLOPS64-bit2 channels
32-bit/channel
LPDDR2-1066
(533 MHz)
8.5 GB/sSeptember 21, 2012
A6XAPL5598S5L8955123 mm2
[55]
1.4 GHz
[54]
PowerVR
SGX554
[54][114]
416128300 MHz76.8 GFLOPS128-bit4 channels
32-bit/channel
17.0 GB/sNovember 2, 2012
A7APL0698S5L896028 nm
MG
[65][115]
1 billion102 mm2
[60][115]
ARMv8.0-A
[61][69]
64-bitCyclone1.3 GHzL1i: 64 KB
L1d: 64 KB
4 MB (Inclusive)
[61][116][59]
PowerVR
G6430
[63][114]
450 MHz115.2 GFLOPS64-bit1 channel
64-bit/channel
LPDDR3-1600
(800 MHz)
12.8 GB/sSeptember 20, 2013
APL5698S5L89651.4 GHzNovember 1, 2013
A8APL1011T700020 nm
MG
[70][69]
TSMC2 billion89 mm2
[117][77]
[118]
Typhoon1.1 GHzPowerVR
GX6450
[71][119][120]
533 MHz136.4 GFLOPSSeptember 19, 2014
1.4 GHz
1.5 GHz2 GB
A8XAPL1021T70013 billion128 mm2
[77]
33-core2 MBPowerVR
GX6850
[71][77][118]
832256450 MHz230.4 GFLOPS128-bit2 channels
64-bit/channel
25.6 GB/sOctober 22, 2014
A9APL0898S800014 nm
FinFET
[121]
Samsung≥ 2 billion96 mm2
[122]
Twister21.85 GHz
[123][124]
Dual-core3 MB4 MB (Victim)

[116][125]

PowerVR
GT7600
[71][126]
624192650 MHz249.6 GFLOPS64-bit1 channel
64-bit/channel
LPDDR4-3200
(1600 MHz)
September 25, 2015
APL1022S800316 nm
FinFET
[122][127]
[128]
TSMC104.5 mm2
[122]
A9XAPL1021S8001≥ 3 billion143.9 mm2
[127][84]
2.16 GHz
[129][130]

[116][127]
PowerVR
GT7850
[71][127]
1248384499.2 GFLOPS128-bit[c]2 channels[d]
64-bit/channel
November 11, 2015
2.26 GHz128-bit2 channels
64-bit/channel
51.2 GB/s4 GB
A10 FusionAPL1W24T80103.3 billion125 mm2
[128]
ARMv8.1-AHurricane21.64 GHzZephyr21.09 GHzQuad-core[e]P-core:
L1i: 64 KB
L1d: 64 KB

E-core:
L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
P-core:
3 MB

E-core:
1 MB
4 MBPowerVR
GT7600
Plus
[131][71]
[132][133]
624192900 MHz345.6 GFLOPS64-bit1 channel
64-bit/channel
25.6 GB/s2 GBSeptember 16, 2016
2.34 GHz
3 GB
A10X FusionAPL1071T801110 nm
FinFET
[84]
≥ 4 billion96.4 mm2
[84]
32.38 GHz31.30 GHz6-core[f]P-core:
8 MB

E-core:
1 MB

[134][135]
4 M412483841000 MHz768.0 GFLOPS128-bit2 channels
64-bit/channel
51.2 GB/s3 GBJune 13, 2017
4 GB
A11
Bionic
APL1W72T80154.3 billion87.66 mm2
[136]
ARMv8.2-A
[137]
Monsoon22.39 GHzMistral4[g]1.19 GHz6-core1st
generation Apple-
designed
3121921066 MHz409.3 GFLOPS2600 billion OPS64-bit4 channels
16-bit/channel
LPDDR4X-4266
(2133 MHz)
34.1 GB/s2 GBSeptember 22, 2017
3 GB
A12
Bionic
APL1W81T80207 nm (N7)
FinFET
6.9 billion83.27 mm2
[138]
ARMv8.3-A
[139]
Vortex2.49 GHzTempest41.59 GHzP-core:
L1i: 128 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
P-core:
8 MB

E-core:
2 MB
8 MB2nd
generation Apple-
designed (Apple G11P)
4162561125 MHz576.0 GFLOPS85 TOPSSeptember 21, 2018
4 GB
A12X BionicAPL1083T802710 billion135 mm2
[140]
48-coreSecond generation Apple-
designed (Apple G11G)
7
284481.008 TFLOPS128-bit2 channels
64-bit/channel
68.2 GB/sNovember 7, 2018
6 GB
A12Z Bionic8325121.152 TFLOPSMarch 25, 2020
16 GBJune 22, 2020
A13
Bionic
APL1W85T80307 nm (N7P)
FinFET
8.5 billion98.48 mm2
[141]
ARMv8.4-A
[142]
Lightning22.66 GHzThunder1.72 GHz6-coreP-core:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 96 KB
L1d: 48 KB
P-core:
8 MB

E-core:
4 MB
16 MB3rd
generation Apple-
designed
[143]
416
[144]
2561350 MHz691.2 GFLOPS5.5 TOPS64-bit4 channels
16-bit/channel
34.1 GB/s3 GBSeptember 20, 2019
4 GB
A14
Bionic
APL1W01T81015 nm (N5)
FinFET
11.8 billion88 mm2
[145]
ARMv8.5-A
[146]
Firestorm3.00 GHzIcestorm1.82 GHzP-core:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 128 KB
L1d: 64 KB
4th
generation Apple-
designed
[147][143][148]
[149]
1462.5 MHz748.8 GFLOPS1611 TOPSOctober 23, 2020
4 GB
A15
Bionic
APL1W07
[150]
T81105 nm (N5P)
FinFET
15 billion108.01 mm2
[150]
ARMv8.6-A
[146]
Avalanche3.24 GHzBlizzard2.02 GHzP-core:
12 MB

E-core:
4 MB
32 MB5th
generation Apple-
designed
[151][152][153]
512
[144]
1338 MHz
[144][154]
1.370 TFLOPS[155]15.8 TOPS4 GBSeptember 24, 2021
2.93 GHz520
[154][156]
640
[154][156]
1.713 TFLOPS[157]
3.24 GHz6 GB
A16
Bionic
APL1W10

[158]

T81204 nm
(N4P)
FinFET

[103][104]
[105][102]
[159]

16 billion112.75 mm2
Everest
[160][161]
3.46 GHzSawtooth
[160][161]
P-core:
16 MB

E-core:
4 MB

[162]

24 MB

[162]

6th
generation Apple-
designed
1398 MHz
[156]
1.789 TFLOPS
[156]
17 TOPSLPDDR5-6400 (3200 MHz)51.2 GB/sSeptember 16, 2022
A17
Pro
APL1V02T81303 nm (N3B) FinFET19 billion103.80 mm2
3.78 GHz
[163]
2.11 GHz
[163]
7th
generation Apple-
designed
6247682.147 TFLOPS35 TOPS8 GBSeptember 22, 2023

H series

[edit]

The Apple "H" series is a family of SoCs with low-power audio processing and wireless connectivity for use in headphones.

Apple H1

[edit]

The Apple H1 chip was used in the second and third generation AirPods and the first generation AirPods Pro. It was also used in the Powerbeats Pro, the Beats Solo Pro, Beats Fit Pro, the 2020 Powerbeats, AirPods Max.[164] Specifically designed for headphones, it has Bluetooth 5.0, supports hands-free "Hey Siri" commands,[165] and offers 30 percent lower latency than the W1 chip used in earlier AirPods.[166]

Apple H2

[edit]

The Apple H2 chip was first used in the 2022 version of AirPods Pro. It has Bluetooth 5.3, and implements 48 kHz noise reduction in hardware. The 2022 version of the H2 operates only on the 2.4 GHz frequency, while the 2023 version adds support for a number of Bluetooth service profiles in two specific frequency ranges of the 5 GHz band.[167]

Comparison of H series processors

[edit]
NameModel no.ImageBluetoothFirst release
H1343S00289[168]
(AirPods 2nd Generation)
343S00290[169]
(AirPods 3nd Generation)
343S00404[170]
(AirPods Max)
H1 SiP[171]
(AirPods Pro)
Чип Apple H1 Чип Apple H1 Чип Apple H1
Apple H1 SiP Apple H1 SiP
5.0March 20, 2019
H2AirPods Pro (2nd generation)[172]

Apple Vision Pro[172]

5.3September 7, 2022

M series

[edit]

The Apple "M" series is a family of systems on a chip (SoC) used in Mac computers from November 2020 or later, iPad Pro tablets from April 2021 or later, iPad Air tablets from March 2022 or later, and Vision Pro. The "M" designation was previously used for Apple motion coprocessors.

Evolution of Apple "M" series
M1
November 10, 2020 – May 7, 2024
M1 Pro
October 18, 2021 – January 17, 2023
M1 Max
October 18, 2021 – June 5, 2023
M1 Ultra
March 8, 2022 – June 5, 2023
M2
June 6, 2022 – present
M2 Pro
January 17, 2023 – present
M2 Max
January 17, 2023 – present
M2 Ultra
June 5, 2023 – present
M3
October 30, 2023 – present
M3 Pro
October 30, 2023 – present
M3 Max
October 30, 2023 – present
M4
May 7, 2024 – present

Apple M1

[edit]

The M1, Apple's first system on a chip designed for use in Macs, is manufactured using TSMC's 5 nm process. Announced on November 10, 2020, it was first used in the MacBook Air, Mac mini and 13-inch MacBook Pro, and later used in the iMac, 5th-generation iPad Pro and 5th-generation iPad Air. It comes with 4 performance cores and 4 efficiency cores, for a total of 8 CPU cores. It comes with up to 8 GPU cores, with the entry level MacBook Air having only 7 GPU cores. The M1 has 16 billion transistors.[173]

Apple M1 Pro

[edit]

The M1 Pro is a more powerful version of the M1, with six to eight performance cores, two efficiency cores, 14 to 16 GPU cores, 16 Neural Engine cores, up to 32 GB unified RAM with up to 200 GB/s memory bandwidth, and more than double the transistors. It was announced on October 18, 2021, and is used in the 14- and 16-inch MacBook Pro. Apple claimed the CPU performance is about 70% faster than the M1, and that its GPU performance is about double. Apple claims the M1 Pro can deliver up to 20 streams of 4K or 7 streams of 8K ProRes video playback (up from 6 offered by Afterburner card for 2019 Mac Pro).

Apple M1 Max

[edit]

The M1 Max is a larger version of the M1 Pro chip, with eight performance cores, two efficiency cores, 24 to 32 GPU cores, 16 Neural Engine cores, up to 64 GB unified RAM with up to 400 GB/s memory bandwidth, and more than double the number of transistors. It was announced on October 18, 2021, and is used in the 14- and 16-inch MacBook Pro, as well as the Mac Studio. Apple claims the M1 Max can deliver up to 30 streams of 4K (up from 23 offered by Afterburner card for 2019 Mac Pro) or 7 streams of 8K ProRes video playback.

Apple M1 Ultra

[edit]

The M1 Ultra consists of two M1 Max dies connected together by a silicon interposer through Apple's UltraFusion interconnect.[174] It has 114 billion transistors, 16 performance cores, 4 efficiency cores, 48 to 64 GPU cores and 32 Neural Engine cores; it can be configured with up to 128 GB unified RAM of 800 GB/s memory bandwidth. It was announced on March 8, 2022, as an optional upgrade for the Mac Studio. Apple claims the M1 Ultra can deliver up to 18 streams of 8K ProRes video playback.[175]

Apple M2

[edit]

Apple announced the M2 SoC on June 6, 2022 at WWDC, along with a redesigned MacBook Air and a revised 13-inch MacBook Pro and later the sixth-generation iPad Pro and the sixth-generation iPad Air. The M2 is made with TSMC's "enhanced 5-nanometer technology" N5P process and contains 20 billion transistors, a 25% increase from the previous generation M1. The M2 can be configured with up to 24 gigabytes of RAM and 2 terabytes of storage. It has 8 CPU cores (4 performance and 4 efficiency) and up to 10 GPU cores. The M2 also increases the memory bandwidth to 100 GB/s. Apple claims CPU improvements up to 18% and GPU improvements up to 35% compared to the previous M1.[176]

Apple M2 Pro

[edit]

The M2 Pro is a more powerful version of the M2, with six to eight performance cores, four efficiency cores, 16 to 19 GPU cores, 16 Neural Engine cores, up to 32 GB unified RAM with up to 200 GB/s memory bandwidth, and double the transistors. It was announced on January 17, 2023 in a press release and it is used in the 14- and 16-inch 2023 MacBook Pro as well as the Mac Mini. Apple claims the CPU performance is 20 percent faster than the M1 Pro and the GPU is 30 percent faster than the M1 Pro.[177]

Apple M2 Max

[edit]

The M2 Max is a larger version of the M2 Pro, with eight performance cores, four efficiency cores, 30 to 38 GPU cores, 16 Neural Engine cores, up to 96 GB unified RAM with up to 400 GB/s memory bandwidth, and more than double the transistors. It was announced on January 17, 2023 in a press release and it is used in the 14- and 16-inch 2023 MacBook Pro, as well as the Mac Studio.[178] Apple claims the CPU performance is 20 percent faster than M1 Max and the GPU is 30 percent faster than the M1 Max.[177]

Apple M2 Ultra

[edit]

The M2 Ultra consists of two M2 Max dies connected together by a silicon interposer through Apple's UltraFusion interconnect. It has 134 billion transistors, 16 performance cores, 8 efficiency cores, 60 to 76 GPU cores and 32 Neural Engine cores; it can be configured with up to 192 GB unified RAM of 800 GB/s memory bandwidth. It was announced on June 5, 2023, as an optional upgrade for the Mac Studio and the sole processor for the Mac Pro. Apple claims the M2 Ultra can deliver up to 22 streams of 8K ProRes video playback.[179]

Apple M3

[edit]

Apple announced the M3 series of chips on October 30, 2023, along with the new MacBook Pro and iMac, and later used in the MacBook Air. The M3 is based on the 3 nm process and contains 25 billion transistors, a 25% increase from the previous generation M2. It has 8 CPU cores (4 performance and 4 efficiency) and up to 10 GPU cores. Apple claims CPU improvements up to 35% and GPU improvements up to 65% compared to the M1.[180]

Apple M3 Pro

[edit]

The M3 Pro is a more powerful version of the M3, with six performance cores, six efficiency cores, 14 to 18 GPU cores, 16 Neural Engine cores, up to 36 GB unified RAM with 150 GB/s memory bandwidth, and 48% more transistors. It is used in the 14- and 16-inch MacBook Pro. Apple claims the CPU performance is 30 percent faster than the M1 Pro and the GPU is 40 percent faster than the M1 Pro.[180]

Apple M3 Max

[edit]

The M3 Max is a larger version of the M3 Pro, with ten or twelve performance cores, four efficiency cores, 30 to 40 GPU cores, 16 Neural Engine cores, up to 128 GB unified RAM with up to 400 GB/s memory bandwidth, and more than double the transistors. It is used in the 14- and 16-inch MacBook Pro. Apple claims the CPU performance is 80 percent faster than the M1 Max and the GPU is 50 percent faster than the M1 Max.[180]

Apple M4

[edit]

Apple announced the M4 chip on May 7, 2024, along with the new seventh-generation iPad Pro models. The M4 is based on the N3E process rather than the N3B process used by the M3, and contains 28 billion transistors. It has three or four performance cores, six efficiency cores and ten GPU cores. Apple claims the M4 has up to 1.5x faster CPU performance compared to the M2.[181]

Comparison of M series processors

[edit]
GeneralSemiconductor technologyCPUGPUAI acceleratorMedia EngineMemory technologyFirst release
NameCodename
and part no.
ImageProcessTransistor countDie sizeTransistor densityCPU ISAPerformance coreEfficiency coreOverall coresCacheVendorCoresSIMD EU countFP32 ALU countFrequencyFP32 FLOPS
(TFLOPS)
Hardware-accelerated ray tracingCoresOPSHardware AccelerationMedia Decode/Encode EngineMemory bus widthTotal channel
Bit per channel
Memory typeTheoretical
bandwidth
Available capacity
Core nameCoresCore speedCore nameCoresCore speedL1L2SLCVideo decodeVideo encodeProRes decode & encodeAV1 decode
M1APL1102
T8103
процессор Apple M1TSMC
N5
16 billion118.91 mm²[182]~134 MTr/mm²ARMv8.5-A
[146]
Firestorm43.20 GHzIcestorm42.06 GHz8-coreP-core:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

E-core:
L1i: 128 KB
L1d: 64 KB
P-core:
12 MB

E-core:
4 MB
8 MB4th generation Apple-designed7288961278 MHz2.290No1611 TOPSH264, HEVC11128-bit2 channels
64-bit/channel
LPDDR4X-4266
(2133 MHz)
68.25 GB/s8 GB
16 GB
November 17, 2020
83210242.617
M1 ProAPL1103
T6000
Процессор Apple M1 Pro33.7 billion≈ 245 mm²
[183]
~137 MTr/mm²63.23 GHz2P-core:
24 MB

E-core:
4 MB
24 MB145617921296 MHz4.644H264, HEVC, ProRes, ProRes RAW1256-bit2 channels
128-bit/channel
LPDDR5-6400
(3200 MHz)
204.8 GB/s16 GB
32 GB
October 26, 2021
810-core
166420485.308
M1 MaxAPL1105
T6001
[184]
Процессор Apple M1 Max57 billion≈ 432 mm²
[183]
~132 MTr/mm²48 MB249630727.96222512-bit4 channels
128-bit/channel
409.6 GB/s32 GB
64 GB
32128409610.616
M1 UltraAPL1W06
T6002
Процессор Apple M1 Ultra114 billion≈ 864 mm²16420-coreP-core:
48 MB

E-core:
8 MB
96 MB48192614415.9253222 TOPS2441024-bit8 channels
128-bit/channel
819.2 GB/s64 GB
128 GB
March 18, 2022
64256819221.233
M2APL1109
T8112
процессор Apple M2TSMC
N5P
20 billion155.25 mm²
[182]
~129 MTr/mm²ARMv8.6-A
[146]
Avalanche43.50 GHzBlizzard42.42 GHz8-coreP-core:
16 MB

E-core:
4 MB
8 MB5th generation Apple-designed83210241398 MHz2.8631615.8 TOPS111128-bit2 channels
64-bit/channel
102.4 GB/s8 GB
16 GB
24 GB
June 24, 2022
9 [185]3611523.578H264, HEVC
10401280H264, HEVC, ProRes, ProRes RAW1
M2 ProAPL1113
T6020
40 billion~289 mm²[186]~138 MTr/mm²610-coreP-core:
32 MB

E-core:
4 MB
24 MB166420485.726256-bit4 channels
64-bit/channel
204.8 GB/s16 GB
32 GB
January 24, 2023
812-core197624326.799
M2 MaxAPL1111
T6021
67 billion3.69 GHz
[187]
48 MB30120384010.73622512-bit4 channels
128-bit/channel
409.6 GB/s32 GB
64 GB
96 GB
38152486413.599
M2 UltraAPL1W12
T6022
134 billion16~3.00 GHz
-3.70 GHz
[187][188][189]
824-coreP-core:
64 MB

E-core:
8 MB
96 MB60240768021.4733231.6 TOPS2441024-bit8 channels
128-bit/channel
819.2 GB/s64 GB
128 GB
192 GB
June 13, 2023
76304972827.199
M3APL1201
T8122
TSMC
N3B
25 billion44.05 GHz42.75 GHz8-coreP-core:
16 MB

E-core:
4 MB
8 MB7th generation Apple-designed812810241380 MHz

[190]

2.826Yes1618 TOPS1111128-bit2 channels
64-bit/channel
102.4 GB/s8 GB
16 GB
24 GB
November 7, 2023
1016012803.533
M3 ProAPL1203
T6030
37 billion5611-core12 MB1422417924.946192-bit3 channels
64-bit/channel
153.6 GB/s18 GB
36 GB
612-core1828823046.359
M3 MaxAPL1204
T6034
92 billion10414-coreP-core:
32 MB

E-core:
4 MB
48 MB30480384010.59822384-bit3 channels
128-bit/channel
307.2 GB/s36 GB
96 GB
APL1204
T6031
1216-core40640512014.131512-bit4 channels
128-bit/channel
409.6 GB/s48 GB
64 GB
128 GB
M4APL1206
T8132
TSMC
N3E
28 billionARMv9

[191]

34.40 GHz62.85 GHz9-coreP-core:
16 MB

E-core:
4 MB
1016012801470 MHz

[192]

3.76338 TOPS11128-bit2 channels
64-bit/channel
LPDDR5X-7500 (3750 MHz)120 GB/s8 GBMay 15, 2024
410-core16 GB

R series

[edit]

The R series is a family of low-latency system on a chips (SoCs) for real-time processing of sensor inputs.

Apple R1

[edit]

The Apple R1 was announced by Apple on June 5, 2023 at its Worldwide Developers Conference. It is used in the Apple Vision Pro headset. The Apple R1 is dedicated to the real time processing of sensor inputs and delivering extremely low-latency images to the displays.

S series

[edit]

The Apple "S" series is a family of systems in a package (SiP) used in the Apple Watch and HomePod. It uses a customized application processor that together with memory, storage and support processors for wireless connectivity, sensors, and I/O form a complete computer in a single package. They are designed by Apple and manufactured by contract manufacturers such as Samsung.

Apple S1

[edit]

The Apple S1 is an integrated computer. It includes memory, storage and support circuits like wireless modems and I/O controllers in a sealed integrated package. It was announced on September 9, 2014, as part of the "Wish we could say more" event. It was used in the first-generation Apple Watch.[193]

Apple S1P

[edit]

Used in Apple Watch Series 1. It has a dual-core processor identical to the S2, with the exception of the built-in GPS receiver. It contains the same dual-core CPU with the same new GPU capabilities as the S2, making it about 50% faster than the S1.[194][195]

Apple S2

[edit]

Used in the Apple Watch Series 2. It has a dual-core processor and a built-in GPS receiver. The S2's two cores deliver 50% higher performance and the GPU delivers twice as much as the predecessor,[196] and is similar in performance to the Apple S1P.[197]

Apple S3

[edit]

Используется в Apple Watch Series 3 . Он оснащен двухъядерным процессором, который на 70% быстрее, чем Apple S2, и встроенным GPS-приемником. [198] Также есть опция сотового модема и внутреннего модуля eSIM . [198] Он также включает в себя чип W2. [198] S3 также содержит барометрический высотомер , W2 процессор беспроводной связи , а в некоторых моделях сотовые модемы UMTS (3G) и LTE (4G), обслуживаемые встроенным eSIM . [198]

Яблоко С4

[ редактировать ]

Используется в Apple Watch Series 4 . 64-битные ARMv8 через два ядра Tempest. ядра Компания представила Apple Watch [199] [200] которые также присутствуют в A12 как энергоэффективные ядра. 3 схему декодирования с нарушением порядка Несмотря на свой небольшой размер, Tempest использует суперскалярную , что делает его намного более мощным, чем предыдущие ядра с неправильным порядком декодирования.

S4 содержит Neural Engine, способный запускать Core ML . [201] Сторонние приложения могут использовать его, начиная с watchOS 6. SiP также включает в себя новые функции акселерометра и гироскопа, которые имеют вдвое больший динамический диапазон измеряемых значений, чем его предшественник, а также способны собирать данные с в 8 раз большей скоростью. [202] Он содержит беспроводной чип W3, который поддерживает Bluetooth 5 . Он также содержит новый специальный графический процессор , который может использовать Metal API . [203]

Яблоко С5

[ редактировать ]

Используется в Apple Watch Series 5 , Watch SE и HomePod mini . [204] Он добавляет встроенный магнитометр к специальному 64-битному двухъядерному процессору и графическому процессору S4. [205]

Яблоко С6

[ редактировать ]

Используется в Apple Watch Series 6 . Он оснащен специальным 64-битным двухъядерным процессором, который работает на 20 процентов быстрее, чем S5. [206] [207] Двухъядерные процессоры S6 основаны на » ядрах Thunder A13 энергоэффективных « маленьких с частотой 1,8 ГГц. [208] Как и S4 и S5, он также содержит беспроводной чип W3. [207] В S6 добавлен новый сверхширокополосный чип U1 , постоянно включенный высотомер и Wi-Fi 5 ГГц . [206] [207]

Яблоко С7

[ редактировать ]

Используется в Apple Watch Series 7 второго поколения и HomePod . S7 имеет тот же идентификатор T8301 и заявленную производительность, что и S6. [209]

Яблоко С8

[ редактировать ]

Используется в Apple Watch SE (2-го поколения), Watch Series 8 и Watch Ultra. В S8 добавлен новый трехосевой гироскоп и акселерометр с высокой перегрузкой. [210] Он имеет тот же идентификатор T8301 и заявленную производительность, что и S6 и S7. [211]

Яблоко С9

[ редактировать ]

Используется в Apple Watch Series 9 и Watch Ultra 2. S9 оснащен новым двухъядерным процессором с на 60 процентов большим количеством транзисторов, чем S8, и новым четырехъядерным процессором Neural Engine. [212]

Сравнение процессоров серии S

[ редактировать ]
Имя Номер модели. Изображение Полупроводниковая технология Размер матрицы ЦП ОДИН Процессор Кэш процессора графический процессор Технология памяти Модем Первый выпуск
С1 АПЛ
0778
[213]
28 нм MG [214] [215] 32 мм 2 [214] ARMv7k [215] [216] 520 МГц Одноядерный Cortex-A7 [215] L1d : 32 КБ [217]
L2 : 256 КБ [217]
PowerVR серии 5 [215] [218] ЛПДДР3 [219] 24 апреля 2015 г.
С1П подлежит уточнению подлежит уточнению ARMv7k [220] [194] [196] с частотой 520 МГц Двухъядерный процессор Cortex-A7 [220] L1d : 32 КБ [217] PowerVR Series 6 «Изгой» [220] ЛПДДР3 12 сентября 2016 г.
С2
S3 ARMv7k [221] Двухъядерный подлежит уточнению ЛПДДР4 Qualcomm MDM9635M
Snapdragon X7 LTE
22 сентября 2017 г.
С4 7 нм (TSMC N7) подлежит уточнению ARMv8.3 -A ILP32 [222] [223]
[146]
1,59 ГГц Двухъядерный процессор Tempest L1d : 32 КБ [215]
L2 : 2 МБ [215]
Яблоко G11M [223] подлежит уточнению 21 сентября 2018 г.
С5 20 сентября 2019 г.
S6 7 нм (TSMC N7P) подлежит уточнению 1,8 ГГц Двухъядерный процессор Thunder L1d : 48 КБ [224]
L2 : 4 МБ [225]
подлежит уточнению 18 сентября 2020 г.
S7 15 октября 2021 г.
S8 16 сентября 2022 г.
S9 4 нм (TSMC N4P) [226] Двухъядерный пилообразный L1d : 64 КБ
L2 : 4 МБ [227]
22 сентября 2023 г.

Чип серии T работает как защищенный анклав на компьютерах MacBook и iMac на базе процессоров Intel, выпущенных с 2016 года. Чип обрабатывает и шифрует биометрическую информацию ( Touch ID ) и выступает в качестве привратника к микрофону и HD-камере FaceTime, защищая их от взлома. Чип работает под управлением BridgeOS , предполагаемого варианта watchOS . [228] Функции процессора серии T были встроены в процессоры серии M, что положило конец необходимости в серии T.

Яблоко Т1

[ редактировать ]

Чип Apple T1 представляет собой SoC ARMv7 (полученный на основе процессора Apple Watch S2 ), который управляет контроллером управления системой (SMC) и Touch ID датчиком MacBook Pro 2016 и 2017 годов с сенсорной панелью . [229]

Яблоко Т2

[ редактировать ]

Чип безопасности Apple T2 — это SoC, впервые выпущенный в iMac Pro . Это 64-битный чип ARMv8 (вариант A10 Fusion или T8010). [230] Он обеспечивает безопасный анклав для зашифрованных ключей, позволяет пользователям блокировать процесс загрузки компьютера, управляет системными функциями, такими как управление камерой и звуком, а также обеспечивает оперативное шифрование и дешифрование для твердотельного накопителя . [231] [232] [233] HD iMac Pro T2 также обеспечивает «улучшенную обработку изображений» для камеры FaceTime . [234] [235]

Сравнение процессоров серии Т

[ редактировать ]
Имя Номер модели. Изображение Полупроводниковая технология Размер матрицы ЦП ОДИН Процессор Кэш процессора графический процессор Технология памяти Первый выпуск
Пропускная способность памяти
Т1 АПЛ
1023
[236]
Процессор Apple T1подлежит уточнению подлежит уточнению ARMv7 подлежит уточнению ноябрь
12, 2016
Т2 АПЛ
1027
[237]
Процессор Apple T2FinFET TSMC 16 нм. [238] 104 мм 2 [238] ARMv8-А
ARMv7-А
2× Ураган
2× Зефир
+ Кортекс-А7
L1i: 64 КБ
L1d: 64 КБ
L2: 3 МБ [238]
3× ядра [238] ЛП-DDR4 [238] декабрь
14, 2017

Серия Apple «U» представляет собой семейство систем в корпусе (SiP), реализующих сверхширокополосную (UWB) радиосвязь.

Яблоко U1

[ редактировать ]

Apple U1 используется в сериях iPhone 11 и iPhone 14 (за исключением iPhone SE второго и третьего поколений); Apple Watch Series 6, Apple Watch Series 8 и Apple Watch Ultra (1-го поколения); HomePod (2-го поколения) и HomePod Mini ; трекеры AirTag ; и чехол для зарядки AirPods Pro (2-го поколения). [239]

Яблоко Ю2

[ редактировать ]

Apple U2 (называемый Apple «сверхширокополосным чипом второго поколения») используется в серии iPhone 15 , Apple Watch Series 9 и Apple Watch Ultra 2 .

Сравнение процессоров серии U

[ редактировать ]
Имя Номер модели. Изображение Процессор Полупроводниковая технология Первый выпуск
U1 ТМК

А75
[240]

Чип Apple U1Кортекс-М4
ARMv7E-M
[241]
16 нм FinFET
( ЦМС 16ФФ)
20 сентября 2019 г.
U2 22 сентября 2023 г.

Серия Apple «W» — это семейство радиочастотных SoC, используемых для подключения Bluetooth и Wi-Fi.

Яблоко W1

[ редактировать ]

Apple W1 — это SoC, используемый в AirPods 2016 года и некоторых наушниках Beats . [242] [243] Он поддерживает Bluetooth [244] Соединение класса 1 с компьютерным устройством и декодирует передаваемый на него аудиопоток. [245]

Яблоко W2

[ редактировать ]

Apple W2, используемый в Apple Watch Series 3 , интегрирован в Apple S3 SiP. Apple заявила, что этот чип делает Wi-Fi на 85% быстрее и позволяет Bluetooth и Wi-Fi использовать половину мощности, чем реализация W1. [198]

Яблоко W3

[ редактировать ]

Apple W3 используется в Apple Watch Series 4 . [246] Серия 5 , [247] Серия 6 , [207] СЭ (1-е поколение) , [207] Серия 7 , Серия 8 , SE (2-го поколения) , Ультра , Серия 9 и Ультра 2 . Он интегрирован в Apple S4 , S5 , S6 , S7 , S8 и S9 SiP. Он поддерживает Bluetooth 5.0/5.3.

Сравнение процессоров серии W

[ редактировать ]
Имя Номер модели. Изображение Полупроводниковая технология Размер матрицы ЦП ОДИН Процессор Кэш процессора Технология памяти Bluetooth Первый выпуск
Пропускная способность памяти
П1 343С00130 [248]
343С00131 [248]
Чип Apple W1подлежит уточнению 14.3
мм 2
[248]
подлежит уточнению 4.2 декабрь
13, 2016
П2 338S00348 [249] Чип Apple W2подлежит уточнению Сентябрь
22, 2017
W3 338S00464 [250] Чип Apple W35.0/5.3 Сентябрь
21, 2018

Сопроцессоры серии М

[ редактировать ]

Сопроцессоры Apple серии M — это сопроцессоры движения, используемые Apple Inc. в своих мобильных устройствах. Впервые выпущенные в 2013 году, их функция заключается в сборе данных датчиков со встроенных акселерометров, гироскопов и компасов и разгрузке сбора и обработки данных датчиков от главного центрального процессора (ЦП).

Только сопроцессоры M7 и M8 размещались на отдельных микросхемах; Сопроцессоры M9, M10 и M11 были встроены в соответствующие чипы серии A. Начиная с чипа A12 Bionic в 2018 году, сопроцессоры движения были полностью интегрированы в SoC; это позволило Apple повторно использовать кодовое название серии «M» для своих SoC для настольных ПК .

Сравнение сопроцессоров серии M

[ редактировать ]
Имя Номер модели. Изображение Полупроводниковая технология ЦП ОДИН Процессор Первый выпуск
Яблоко М7 ЛПК18А1 НХП LPC18A190 нм ARMv7 150 МГц Кортекс-М3 Сентябрь
10, 2013
Яблоко М8 LPC18B1 НХП LPC18B1Сентябрь
9, 2014

Разные устройства

[ редактировать ]

Этот сегмент посвящен процессорам, разработанным Apple, которые нелегко отнести в другой раздел.

Ранняя серия

[ редактировать ]

Apple впервые использовала разработанные Samsung SoC в ранних версиях iPhone и iPod Touch . Они объединяют в одном корпусе одно ​​на базе ARM процессорное ядро ( ЦП ), графический процессор ( ГП ) и другую электронику, необходимую для мобильных вычислений.

APL0098 ( также 8900B [251] или S5L8900) — это пакетная система (PoP) на кристалле (SoC), которая была представлена ​​29 июня 2007 года, при запуске оригинального iPhone . Он включает в себя одноядерный процессор ARM11 с тактовой частотой 412 МГц и графический процессор PowerVR MBX Lite. Он был изготовлен компанией Samsung по 90-нм техпроцессу . [11] Его также используют iPhone 3G и iPod Touch первого поколения. [252]

APL0278 [253] (также S5L8720) — это PoP SoC, представленная 9 сентября 2008 года при запуске iPod Touch второго поколения . Он включает в себя одноядерный процессор ARM11 с тактовой частотой 533 МГц и графический процессор PowerVR MBX Lite. Он был изготовлен компанией Samsung по 65-нм техпроцессу. [11] [252]

APL0298 (также S5L8920 ) — это SoC PoP, представленный 8 июня 2009 года при запуске iPhone 3GS . Он включает в себя одноядерный процессор Cortex-A8 с тактовой частотой 600 МГц и графический процессор PowerVR SGX535. Он был изготовлен компанией Samsung по 65-нм техпроцессу. [108]

APL2298 45 (также S5L8922) представляет собой нм. уменьшенную на кристалле версию SoC iPhone 3GS, изготовленную по техпроцессу [11] и был представлен 9 сентября 2009 года на презентации iPod Touch третьего поколения .

Samsung S5L8747 на базе ARM, — это микроконтроллер Apple используемый в цифровом AV-адаптере Lightning , адаптере Lightning -to -HDMI . Это миниатюрный компьютер с 256 МБ оперативной памяти, на котором работает ядро ​​XNU , загруженное с подключенного iPhone , iPod Touch или iPad , а затем принимающее последовательный сигнал от устройства iOS и преобразующее его в правильный сигнал HDMI. [254] [255]

Номер модели. Изображение Первый выпуск ЦП ОДИН Характеристики Приложение Использование устройств Операционная система
339С0196 Микроконтроллер 339С0196Сентябрь 2012 г. Неизвестный

РУКА

256 МБ
БАРАН
Молния в
HDMI-преобразование
Apple Digital
AV-адаптер
XNU

См. также

[ редактировать ]

Похожие платформы

[ редактировать ]

Примечания

[ редактировать ]
  1. ^ 1 ядро ​​заблокировано
  2. ^ Одноядерный из- за заблокированного ядра
  3. ^ 64-бит из-за неиспользуемого канала
  4. ^ 1 канал не используется
  5. ^ Одновременно работали только 2 ядра
  6. ^ Одновременно работали только 3 ядра
  7. ^ 1 ядро ​​эффективности отключено в Apple TV 4K 3-го поколения.
  1. ^ «Apple объявляет о переходе Mac на процессоры Apple» (пресс-релиз). Яблоко. 22 июня 2020 года. Архивировано из оригинала 22 июня 2020 года . Проверено 23 июня 2020 г.
  2. ^ Уоррен, Том (22 июня 2020 г.). «Apple переводит компьютеры Mac на собственные процессоры, начиная с конца этого года» . Грань . Архивировано из оригинала 22 июня 2020 года . Проверено 22 июня 2020 г.
  3. ^ «Самый важный руководитель Apple, о котором вы никогда не слышали» . Новости Блумберга . Архивировано из оригинала 31 марта 2019 года . Проверено 18 июня 2016 г.
  4. ^ Лавджой, Бен (18 июля 2016 г.). «Сообщается, что Apple отказывается от Samsung в пользу не только A10 в iPhone 7, но и A11 в iPhone 8» . 9to5Mac . Архивировано из оригинала 3 июля 2020 года . Проверено 1 июля 2020 г.
  5. ^ Кларк, Дон (5 апреля 2010 г.). «Apple iPad привлекает знакомых поставщиков компонентов» . Уолл-Стрит Джорнал. Архивировано из оригинала 19 сентября 2018 года . Проверено 15 апреля 2010 г.
  6. ^ Болдт, Пол; Скансен, Дон; Уибли, Тим (16 июня 2010 г.). «Apple A4 разобрали, обсудили… и заманчиво» . ЭЭ Таймс . Архивировано из оригинала 22 октября 2021 года . Проверено 22 октября 2021 г.
  7. ^ «Microsoft PowerPoint — Apple A4 против SEC S5PC110A01» (PDF) . Архивировано из оригинала (PDF) 4 июля 2010 г. Проверено 7 июля 2010 г.
  8. ^ Перейти обратно: а б «Apple выпускает iPad» (пресс-релиз). Яблоко . 27 января 2010 года. Архивировано из оригинала 25 мая 2017 года . Проверено 28 января 2010 г.
  9. ^ Винс, Кайл (5 апреля 2010 г.). «Разборка Apple A4» . iFixit . Шаг 20. Архивировано из оригинала 23 июня 2020 года . Проверено 19 июня 2020 г. Как из аппаратного, так и из программного обеспечения ясно, что это одноядерный процессор, поэтому это должен быть ARM Cortex A8, а НЕ предполагаемый многоядерный A9.
  10. ^ Мелансон, Дональд (23 февраля 2010 г.). «iPad подтвердил использование графики PowerVR SGX» . Engadget. Архивировано из оригинала 7 декабря 2012 года . Проверено 24 августа 2017 г.
  11. ^ Перейти обратно: а б с д и ж г час я дж к Чой, Янг (10 мая 2010 г.). «Анализ дает первый взгляд на процессор Apple A4» . ЭТаймс . Архивировано из оригинала 15 сентября 2013 года . Проверено 15 сентября 2013 г.
  12. ^ Перейти обратно: а б с д и «Chipworks подтверждает, что чип Apple A4 iPad изготовлен компанией Samsung по 45-нм техпроцессу» . Чипворкс. 15 апреля 2010 г. Архивировано из оригинала 21 сентября 2010 г.
  13. ^ «iPad – он тонкий, легкий, мощный и революционный» . Яблоко. Архивировано из оригинала 6 июля 2010 года . Проверено 7 июля 2010 г.
  14. ^ «Дизайн iPhone 4» . Яблоко. 6 июля 2010 г. Архивировано из оригинала 6 июля 2010 г.
  15. ^ Вэнс, Эшли (21 февраля 2010 г.). «Для производителей чипов следующая битва будет за смартфоны» . Нью-Йорк Таймс . Архивировано из оригинала 25 февраля 2010 года . Проверено 25 февраля 2010 г.
  16. ^ Стоукс, Джон (28 апреля 2010 г.). «Покупка Intrinsity компанией Apple подтверждена» . Арс Техника. Архивировано из оригинала 28 апреля 2010 года . Проверено 28 апреля 2010 г.
  17. ^ Мерритт, Рик (26 июля 2009 г.). «Samsung, Intrinsity перекачивает частоту ARM до ГГц» . ЭЭ Таймс . Архивировано из оригинала 22 октября 2021 года . Проверено 22 октября 2021 г.
  18. ^ Кейзер, Грегг (6 апреля 2010 г.). «Испытания показывают, что iPad от Apple в два раза быстрее iPhone 3GS» . Компьютерный мир . Архивировано из оригинала 22 октября 2021 года . Проверено 22 октября 2021 г.
  19. ^ «iPad – Технические характеристики» . Яблоко. Архивировано из оригинала 15 февраля 2015 года . Проверено 16 октября 2016 г.
  20. ^ «Изучение производительности графического процессора Apple iPad 2: тестирование PowerVR SGX543MP2 - AnandTech :: Ваш источник анализа оборудования и новостей» . АнандТех . Архивировано из оригинала 18 марта 2011 года . Проверено 15 марта 2011 г.
  21. ^ «При разборе iPod Touch четвертого поколения от Apple обнаружено 256 МБ оперативной памяти» . Appleinsider.com. 8 сентября 2010 года. Архивировано из оригинала 11 сентября 2010 года . Проверено 10 сентября 2010 г.
  22. ^ «Разборка Apple TV 2-го поколения» . iFixit . 30 сентября 2010 г. Архивировано из оригинала 23 июня 2020 г. . Проверено 19 июня 2020 г.
  23. ^ «Apple сообщает, что iPhone 4 имеет 512 МБ оперативной памяти, что вдвое больше, чем у iPad – отчет» . AppleInsider . 17 июня 2010 года. Архивировано из оригинала 4 июля 2010 года . Проверено 7 июля 2010 г.
  24. ^ «Взгляд изнутри на процессор Apple A4» . iFixit . 5 апреля 2010 г. Архивировано из оригинала 21 июня 2020 г. Проверено 19 июня 2020 г.
  25. ^ Гринберг, Марк (9 апреля 2010 г.). «Apple iPad: нет LPDDR2?» . Денали. Архивировано из оригинала 26 февраля 2019 года . Проверено 26 февраля 2019 г.
  26. ^ Мерритт, Рик (9 апреля 2010 г.). «iPad оборудован для более качественной графики» . EE Times Asia . Архивировано из оригинала 27 сентября 2011 года . Проверено 14 апреля 2010 г.
  27. ^ «Обновлено: Samsung производит процессор Apple A5» . EETimes.com. 12 марта 2011. Архивировано из оригинала 9 мая 2013 года . Проверено 15 марта 2011 г.
  28. ^ «Apple анонсирует обновленный iPad 2: процессор A5, 2 камеры, поставка 11 марта» . AppleInsider . 2 марта 2011 г. Архивировано из оригинала 23 июня 2020 г. . Проверено 13 июня 2020 г.
  29. ^ «Страница функций Apple iPad 2» . Apple.com. Архивировано из оригинала 16 марта 2011 года . Проверено 15 марта 2011 г.
  30. ^ Перейти обратно: а б «Предварительный обзор Apple iPad 2 – AnandTech :: Ваш источник анализа оборудования и новостей» . АнандТех. Архивировано из оригинала 13 декабря 2017 года . Проверено 15 марта 2011 г.
  31. ^ «iPad 2 – Технические характеристики» . Яблоко. Архивировано из оригинала 13 февраля 2015 года . Проверено 16 октября 2016 г.
  32. ^ «Внутри Apple iPad 2 A5: быстрая оперативная память LPDDR2 стоит на 66% дороже, чем Tegra 2» . AppleInsider . 13 марта 2011 года. Архивировано из оригинала 16 мая 2013 года . Проверено 15 марта 2011 г.
  33. ^ Перейти обратно: а б с д «Первый взгляд на процессор Apple A5» . Чипворкс. 12 марта 2011 года. Архивировано из оригинала 1 ноября 2013 года . Проверено 15 сентября 2013 г.
  34. ^ Перейти обратно: а б с «Обновление – 32-нм Apple A5 в Apple TV 3 – и iPad 2!» . Чипворкс. 11 апреля 2012. Архивировано из оригинала 24 октября 2013 года . Проверено 15 сентября 2013 г.
  35. ^ «Одноядерный процессор A5 в новом Apple TV с разрешением 1080p удваивает объем оперативной памяти до 512 МБ» . AppleInsider . 18 марта 2012. Архивировано из оригинала 20 марта 2012 года . Проверено 19 марта 2012 г.
  36. ^ «Обновление – 32-нм Apple A5 в Apple TV 3 – и iPad 2!» . ЧипВоркс. 11 апреля 2012. Архивировано из оригинала 13 апреля 2012 года . Проверено 12 апреля 2012 г.
  37. ^ «Обзор iPad 2,4: 32-нм технология увеличивает время автономной работы» . АнандТех . Архивировано из оригинала 11 ноября 2012 года . Проверено 1 ноября 2012 г.
  38. ^ «Чип A5 в обновленном Apple TV по-прежнему производится Samsung по 32-нм техпроцессу» . 12 марта 2013. Архивировано из оригинала 14 марта 2013 года . Проверено 12 марта 2013 г.
  39. ^ «Измененная версия Apple TV содержит уменьшенный чип A5, а не A5X» . 10 марта 2013. Архивировано из оригинала 10 марта 2013 года . Проверено 10 марта 2013 г.
  40. ^ Перейти обратно: а б с «Телевизионный сюрприз Apple — новый чип A5!» . Чипворкс. 12 марта 2013. Архивировано из оригинала 10 ноября 2013 года . Проверено 15 сентября 2013 г.
  41. ^ «Apple выпускает новый iPad» . Яблоко . 7 марта 2012. Архивировано из оригинала 8 марта 2012 года . Проверено 17 сентября 2013 г.
  42. ^ Перейти обратно: а б «Apple A5X против A5 и A4: большой значит красивый» . Чипворкс. 19 марта 2012. Архивировано из оригинала 5 декабря 2013 года . Проверено 15 сентября 2013 г.
  43. ^ «Измеренный размер кристалла Apple A5X: 162,94 мм^2, подтверждено Samsung 45 нм LP» . АнандТех. Архивировано из оригинала 2 января 2013 года . Проверено 1 ноября 2012 г.
  44. ^ «Частота Apple A5X в новом iPad подтверждена: по-прежнему работает на частоте 1 ГГц» . АнандТех. Архивировано из оригинала 31 октября 2012 года . Проверено 1 ноября 2012 г.
  45. ^ «Разбор iPad 3 4G» . iFixit . 15 марта 2012. Шаг 15. Архивировано из оригинала 21 июня 2020 года . Проверено 19 июня 2020 г.
  46. ^ Apple представляет iPhone 5 , Apple.com, 12 сентября 2012 г., заархивировано из оригинала 30 января 2017 г. , получено 20 сентября 2012 г.
  47. ^ «Apple: Чип A6 в iPhone 5 имеет удвоенную мощность процессора, удвоенную графическую производительность, но потребляет меньше энергии» . 12 сентября 2012. Архивировано из оригинала 14 сентября 2013 года . Проверено 24 августа 2017 г.
  48. ^ Согласно новому отчету Geekbench, процессор Apple A6 фактически работал на частоте около 1,3 ГГц , Engadget, 26 сентября 2012 г., заархивировано из оригинала 29 сентября 2012 г. , получено 26 сентября 2012 г.
  49. ^ Перейти обратно: а б с Шимпи, Ананд Лал (15 сентября 2012 г.). «Система-на-чипе A6 в iPhone 5: не A15 или A9, вместо этого — специальное ядро ​​Apple» . АнандТех . Архивировано из оригинала 21 декабря 2012 года . Проверено 15 сентября 2012 г.
  50. ^ Шимпи, Ананд Лал; Клюг, Брайан; Гоури, Вивек (16 октября 2012 г.). «Обзор iPhone 5 — расшифровка Swift» . АнандТех. Архивировано из оригинала 8 декабря 2012 года . Проверено 17 октября 2012 г.
  51. ^ Перейти обратно: а б «Представлен кристалл Apple A6: 3-ядерный графический процессор, <100 мм^2» . АнандТех. 21 сентября 2012. Архивировано из оригинала 22 сентября 2012 года . Проверено 22 сентября 2012 г.
  52. ^ Перейти обратно: а б с «Apple iPhone 5 — прикладной процессор A6» . Чипворкс. 21 сентября 2012. Архивировано из оригинала 22 сентября 2013 года . Проверено 15 сентября 2013 г.
  53. ^ «Apple представляет iPad mini» . Яблоко . 23 октября 2012. Архивировано из оригинала 12 сентября 2013 года . Проверено 16 сентября 2013 г.
  54. ^ Перейти обратно: а б с д Шимпи, Ананд Лал (2 ноября 2012 г.). «Анализ производительности графического процессора iPad 4: PowerVR SGX 554MP4 под капотом» . АнандТех. Архивировано из оригинала 22 сентября 2013 года . Проверено 16 сентября 2013 г.
  55. ^ Перейти обратно: а б с д «Внутри Apple iPad 4 – A6X совершенно новый зверь!» . Чипворкс. 1 ноября 2012. Архивировано из оригинала 18 мая 2015 года . Проверено 15 сентября 2013 г.
  56. ^ «Apple анонсирует iPhone 5s — самый дальновидный смартфон в мире» . Яблоко . 10 сентября 2013. Архивировано из оригинала 13 сентября 2013 года . Проверено 13 сентября 2013 г.
  57. ^ Кротерс, Брук. «Чип A7 в iPhone 5S — первый 64-битный процессор для смартфонов» . CNET . Архивировано из оригинала 22 февраля 2020 года . Проверено 1 июля 2020 г.
  58. ^ Перейти обратно: а б с Шимпи, Ананд Лал (17 сентября 2013 г.). «Обзор iPhone 5s: объяснение SoC A7» . АнандТех. Архивировано из оригинала 21 сентября 2013 года . Проверено 18 сентября 2013 г.
  59. ^ Перейти обратно: а б Шимпи, Ананд Лал (29 октября 2013 г.). «Обзор iPad Air: с iPhone на iPad: изменения в процессоре» . АнандТех. Архивировано из оригинала 1 ноября 2013 года . Проверено 30 октября 2013 г.
  60. ^ Перейти обратно: а б с Шимпи, Ананд Лал (17 сентября 2013 г.). «Обзор iPhone 5s: переход на 64-битную версию» . АнандТех. Архивировано из оригинала 21 сентября 2013 года . Проверено 18 сентября 2013 г.
  61. ^ Перейти обратно: а б с д Шимпи, Ананд Лал (17 сентября 2013 г.). «Обзор iPhone 5s: после Swift наступит циклон» . АнандТех. Архивировано из оригинала 21 сентября 2013 года . Проверено 18 сентября 2013 г.
  62. ^ Латтнер, Крис (10 сентября 2013 г.). «[LLVMdev] Поддержка процессора A7?» . llvm-dev (список рассылки). Архивировано из оригинала 24 сентября 2015 года . Проверено 9 июля 2017 г.
  63. ^ Перейти обратно: а б Шимпи, Ананд Лал (17 сентября 2013 г.). «Обзор iPhone 5s: архитектура графического процессора» . АнандТех. Архивировано из оригинала 21 сентября 2013 года . Проверено 18 сентября 2013 г.
  64. ^ Каннингем, Эндрю (10 сентября 2013 г.). «Apple представляет 64-битный iPhone 5S со сканером отпечатков пальцев, 199 долларов за 16 ГБ» . Арс Техника. Архивировано из оригинала 12 сентября 2013 года . Проверено 12 сентября 2013 г.
  65. ^ Перейти обратно: а б Таннер, Джейсон; Моррисон, Джим; Джеймс, Дик; Фонтейн, Рэй; Гамаш, Фил (20 сентября 2013 г.). «Внутри iPhone 5s» . Чипворкс. Архивировано из оригинала 3 августа 2014 года . Проверено 20 сентября 2013 г.
  66. ^ «Apple анонсирует iPhone 6 и iPhone 6 Plus — самые большие достижения в истории iPhone» (пресс-релиз). Яблоко. 9 сентября 2014 года. Архивировано из оригинала 9 сентября 2014 года . Проверено 9 сентября 2014 г.
  67. ^ Савов Влад (9 сентября 2014 г.). «В iPhone 6 и iPhone 6 Plus установлен новый, более быстрый процессор A8» . Грань . Вокс Медиа. Архивировано из оригинала 10 сентября 2014 года . Проверено 9 сентября 2014 г.
  68. ^ «Разборка HomePod» . iFixit . 12 февраля 2018 года. Архивировано из оригинала 12 февраля 2018 года . Проверено 13 февраля 2018 г.
  69. ^ Перейти обратно: а б с д «Обзор iPhone 6: процессор A8: что будет после Cyclone?» . АнандТех. 30 сентября 2014. Архивировано из оригинала 15 мая 2015 года . Проверено 30 сентября 2014 г.
  70. ^ Перейти обратно: а б с «Обзор iPhone 6: A8: первая 20-нм SoC от Apple» . АнандТех. 30 сентября 2014. Архивировано из оригинала 1 октября 2014 года . Проверено 30 сентября 2014 г.
  71. ^ Перейти обратно: а б с д и ж Кантер, Дэвид. «Взгляд изнутри на специальный графический процессор Apple для iPhone» . Архивировано из оригинала 27 августа 2019 года . Проверено 27 августа 2019 г.
  72. ^ Смит, Райан (9 сентября 2014 г.). «Apple анонсирует SoC A8» . АнандТех. Архивировано из оригинала 10 сентября 2014 года . Проверено 9 сентября 2014 г.
  73. ^ «Внутри iPhone 6 и iPhone 6 Plus» . Чипворкс. 19 сентября 2014 года. Архивировано из оригинала 24 сентября 2014 года . Проверено 20 сентября 2014 г.
  74. ^ Энтони, Себастьян (10 сентября 2014 г.). «Анализ процессора Apple A8: чип iPhone 6 — это 20-нм монстр с 2 миллиардами транзисторов» . Экстримтех . Архивировано из оригинала 11 сентября 2014 года . Проверено 10 сентября 2014 г.
  75. ^ Перейти обратно: а б «Apple представляет iPad Air 2 — самый тонкий и мощный iPad на свете» (пресс-релиз). Яблоко. 16 октября 2014. Архивировано из оригинала 18 октября 2014 года . Проверено 16 октября 2014 г.
  76. ^ «iPad Air 2 – Производительность» . Яблоко . 16 октября 2014. Архивировано из оригинала 16 октября 2014 года . Проверено 16 октября 2014 г.
  77. ^ Перейти обратно: а б с д и «Графический процессор Apple A8X — GXA6850, даже лучше, чем я думал» . Анандтех. 11 ноября 2014 года. Архивировано из оригинала 30 ноября 2014 года . Проверено 12 ноября 2014 г.
  78. ^ Перейти обратно: а б «Apple представляет iPhone 6s и iPhone 6s Plus» (пресс-релиз). Яблоко. 9 сентября 2015 года. Архивировано из оригинала 11 сентября 2015 года . Проверено 9 сентября 2015 г.
  79. ^ «Apple представляет iPad Pro с потрясающим 12,9-дюймовым дисплеем Retina» (пресс-релиз). Яблоко. 9 сентября 2015 года. Архивировано из оригинала 11 сентября 2015 года . Проверено 9 сентября 2015 г.
  80. ^ «Новый iPad Pro от Apple с диагональю 12,9 дюйма появится в продаже в ноябре» . Арс Техника . 9 сентября 2015 года. Архивировано из оригинала 24 марта 2017 года . Проверено 9 сентября 2015 г.
  81. ^ «Apple представляет iPhone 7 и iPhone 7 Plus — лучшие и самые продвинутые iPhone всех времен» (пресс-релиз). Apple Inc. , 7 сентября 2016 г. Архивировано из оригинала 16 сентября 2016 г. . Проверено 16 сентября 2016 г.
  82. ^ «Айпод Тач» . Яблоко . Архивировано из оригинала 24 октября 2017 года . Проверено 15 августа 2019 г.
  83. ^ Перейти обратно: а б «iPad Pro в моделях с диагональю 10,5 и 12,9 дюйма представляет собой самый передовой в мире дисплей и революционную производительность» (пресс-релиз). Apple Inc. , 5 июня 2017 г. Архивировано из оригинала 5 июня 2017 г. . Проверено 5 июня 2017 г.
  84. ^ Перейти обратно: а б с д Вэй, Энди (29 июня 2017 г.). «Внедрение 10-нм процесса идет полным ходом» . ТехИнсайтс. Архивировано из оригинала 3 августа 2017 года . Проверено 30 июня 2017 г.
  85. ^ Перейти обратно: а б с «iPhone 8 и iPhone 8 Plus: новое поколение iPhone» (Пресс-релиз). Apple Inc. , 12 сентября 2017 г. Архивировано из оригинала 12 сентября 2017 г. . Проверено 12 сентября 2017 г.
  86. ^ «iPhone 8:A11 Bionic» . Apple Inc. , 12 сентября 2017 г. Архивировано из оригинала 1 ноября 2017 г. . Проверено 12 сентября 2017 г.
  87. ^ «Нейронный двигатель Apple» наполняет iPhone интеллектуальными возможностями искусственного интеллекта» . Проводной . ISSN   1059-1028 . Архивировано из оригинала 30 марта 2018 года . Проверено 1 июля 2020 г.
  88. ^ «А12 Бионик» . Apple Inc. , 12 сентября 2018 г. Архивировано из оригинала 16 ноября 2018 г. . Проверено 22 ноября 2018 г.
  89. ^ Перейти обратно: а б Саммерс, Ник (12 сентября 2018 г.). «Apple A12 Bionic — это первый 7-нанометровый чип для смартфонов» . Engadget . Архивировано из оригинала 13 сентября 2018 года . Проверено 12 сентября 2018 г.
  90. ^ «iPhone Xs и iPhone Xs Max — это самые лучшие и большие дисплеи iPhone» (пресс-релиз). Apple Inc. , 12 сентября 2018 г. Архивировано из оригинала 27 апреля 2019 г. . Проверено 12 сентября 2018 г.
  91. ^ Смит, Райан (12 сентября 2018 г.). «Apple анонсирует iPhone 2018 года: iPhone XS, iPhone XS Max и iPhone XR» . АнандТех . Архивировано из оригинала 13 сентября 2018 года . Проверено 12 сентября 2018 г.
  92. ^ «Новый iPad Pro с безэкранным дизайном — это самый продвинутый и мощный iPad на свете» (пресс-релиз). Яблоко. 30 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 30 октября 2018 года . Проверено 30 октября 2018 г.
  93. ^ Миллер, Ченс (18 марта 2020 г.). «Apple представляет новый iPad Pro с чехлом Magic Keyboard с подсветкой, который доступен для заказа уже сегодня» . 9to5Mac . Архивировано из оригинала 18 марта 2020 года . Проверено 18 марта 2020 г.
  94. ^ Миллер, Ченс (26 марта 2020 г.). «В отчете утверждается, что новый чип A12Z Bionic для iPad Pro — это просто «переименованный A12X с включенным графическим ядром» » . 9to5Mac . Архивировано из оригинала 27 марта 2020 года . Проверено 29 марта 2020 г.
  95. ^ Уэлч, Крис (22 июня 2020 г.). «Apple анонсирует Mac mini на базе собственных чипов для разработчиков» . Грань . Архивировано из оригинала 22 июня 2020 года . Проверено 23 июня 2020 г.
  96. ^ «Apple A13 Bionic: подробные характеристики и характеристики процессора iPhone 11» . Доверенные отзывы . 10 сентября 2019 года. Архивировано из оригинала 8 августа 2020 года . Проверено 19 августа 2020 г.
  97. ^ Олдерсон, Алекс (15 сентября 2020 г.). «Apple представляет A14 Bionic, первый в мире чипсет, изготовленный по 5-нм техпроцессу, с 11,8 миллиардами транзисторов и значительным приростом производительности по сравнению с A13 Bionic» . Проверка ноутбука . Архивировано из оригинала 17 сентября 2020 года . Проверено 16 сентября 2020 г.
  98. ^ Шенкленд, Стивен (15 сентября 2021 г.). «Чип Apple A15 Bionic обеспечивает iPhone 13 15 миллиардами транзисторов» . CNet . Архивировано из оригинала 14 сентября 2021 года . Проверено 14 сентября 2021 г.
  99. ^ «iPhone 13 Pro: A15 Bionic с 5-ядерным графическим процессором для лучшей в своем классе производительности» . videocardz.com . 15 сентября 2021 года. Архивировано из оригинала 14 сентября 2021 года . Проверено 14 сентября 2021 г.
  100. ^ «Сравните Apple iPhone 14 и Apple iPhone 14 Plus – GSMArena.com» . www.gsmarena.com . Архивировано из оригинала 8 сентября 2022 года . Проверено 8 сентября 2022 г.
  101. ^ «iPhone 14 Pro Max с чипсетом A16 появился на Geekbench с минимальным улучшением производительности» . GSMArena.com . Архивировано из оригинала 10 сентября 2022 года . Проверено 10 сентября 2022 г.
  102. ^ Перейти обратно: а б «Apple A16 Bionic: все, что нужно знать о новом чипе» . Доверенные отзывы . 7 сентября 2022 года. Архивировано из оригинала 11 сентября 2022 года . Проверено 11 сентября 2022 г.
  103. ^ Перейти обратно: а б «Логическая технология» . ТСМС . 8 сентября 2022 г. Архивировано из оригинала 8 сентября 2022 г. Проверено 8 сентября 2022 г.
  104. ^ Перейти обратно: а б Шор, Дэвид (26 октября 2021 г.). «TSMC расширяет свое 5-нм семейство новым узлом N4P повышенной производительности» . WikiChip Предохранитель . Архивировано из оригинала 29 мая 2022 года . Проверено 8 сентября 2022 г.
  105. ^ Перейти обратно: а б «N3E заменяет N3; поставляется во многих вариантах» . WikiChip Предохранитель . 4 сентября 2022 г. Архивировано из оригинала 10 сентября 2022 г. Проверено 10 сентября 2022 г.
  106. ^ «Apple представляет iPhone 15 и iPhone 15 Plus» . Отдел новостей Apple . Проверено 29 июня 2024 г.
  107. ^ Райан Смит; Гэвин Боншор. «Живой блог о осеннем мероприятии Apple iPhone 2023 (начинается в 10:00 по тихоокеанскому времени/17:00 по всемирному координированному времени)» . www.anandtech.com . Проверено 9 ноября 2023 г.
  108. ^ Перейти обратно: а б Шимпи, Ананд Лал (10 июня 2009 г.). «Аппаратное обеспечение iPhone 3GS раскрыто и проанализировано» . АнандТех . Архивировано из оригинала 14 июня 2017 года . Проверено 13 сентября 2013 г.
  109. ^ Винс, Кайл (5 апреля 2010 г.). «Разборка Apple A4» . iFixit . Шаг 20. Архивировано из оригинала 10 августа 2013 года . Проверено 15 апреля 2010 г. cОпределить логику на уровне блоков внутри процессора довольно сложно, поэтому для идентификации графического процессора мы обращаемся к программному обеспечению: ранние тесты показывают производительность в 3D, аналогичную iPhone, поэтому мы предполагаем, что iPad использует тот же PowerVR SGX. 535 графического процессора.
  110. ^ Шимпи, Ананд Лал (сентябрь 2012 г.). «Обзор производительности iPhone 5» . АнандТех . Архивировано из оригинала 2 января 2013 года . Проверено 24 октября 2012 г.
  111. ^ Перейти обратно: а б «Разборка Apple A6» . iFixit . 25 сентября 2012 года. Архивировано из оригинала 18 июня 2020 года . Проверено 19 июня 2020 г.
  112. ^ «Xcode 6 удаляет Armv7s» . Кокоанетика. 10 октября 2014 г. Архивировано из оригинала 10 октября 2018 г. Проверено 9 октября 2018 г.
  113. ^ «Обзор производительности iPhone 5» . АнандТех. Архивировано из оригинала 2 января 2013 года . Проверено 1 ноября 2012 г.
  114. ^ Перейти обратно: а б Лай Шимпи, Ананд (29 октября 2013 г.). «Обзор iPad Air: производительность графического процессора» . АнандТех. Архивировано из оригинала 1 ноября 2013 года . Проверено 30 октября 2013 г.
  115. ^ Перейти обратно: а б «Внутри iPad Air» . Чипворкс. 1 ноября 2013. Архивировано из оригинала 8 мая 2015 года . Проверено 12 ноября 2013 г.
  116. ^ Перейти обратно: а б с «Исправление размера кэша L3 процессора Apple A9 SoC: жертвенный кэш размером 4 МБ» . АнандТех. 30 ноября 2015 года. Архивировано из оригинала 1 декабря 2015 года . Проверено 1 декабря 2015 г.
  117. ^ Энтони, Себастьян (10 сентября 2014 г.). «Анализ SoC Apple A8» . ЭкстримТех . Архивировано из оригинала 11 сентября 2014 года . Проверено 11 сентября 2014 г.
  118. ^ Перейти обратно: а б «Imagination PowerVR GXA6850 – технология NotebookCheck.net» . NotebookCheck.net. 26 ноября 2014 года. Архивировано из оригинала 29 ноября 2014 года . Проверено 26 ноября 2014 г.
  119. ^ «Chipworks разбирает процессор Apple A8: GX6450, 4 МБ кэш-памяти третьего уровня и многое другое» . АнандТех. 23 сентября 2014. Архивировано из оригинала 23 сентября 2014 года . Проверено 23 сентября 2014 г.
  120. ^ «Воображение PowerVR GX6450» . ПРОВЕРКА НОУТБУКА. 23 сентября 2014 года. Архивировано из оригинала 25 сентября 2014 года . Проверено 24 сентября 2014 г.
  121. ^ Хо, Джошуа (9 сентября 2015 г.). «Apple анонсирует iPhone 6s и iPhone 6s Plus» . Архивировано из оригинала 10 сентября 2015 года . Проверено 10 сентября 2015 г.
  122. ^ Перейти обратно: а б с «SoC Apple A9 создан на базе двух источников: Samsung и TSMC» . Анандтех. 28 сентября 2015 года. Архивировано из оригинала 30 сентября 2015 года . Проверено 29 сентября 2015 г.
  123. ^ «Покупательница iPhone 6s получила свое устройство раньше, тесты показывают заметное увеличение мощности» . iDownloadBlog. 21 сентября 2015 года. Архивировано из оригинала 24 сентября 2015 года . Проверено 25 сентября 2015 г.
  124. ^ «Процессор A9: Twister — обзор Apple iPhone 6s и iPhone 6s Plus» . АнандТех. 2 ноября 2015 года. Архивировано из оригинала 18 января 2016 года . Проверено 4 ноября 2015 г.
  125. ^ «Внутри iPhone 6s» . Чипворкс. 25 сентября 2015 года. Архивировано из оригинала 3 февраля 2017 года . Проверено 26 сентября 2015 г.
  126. ^ «Графический процессор A9: Imagination PowerVR GT7600 — обзор Apple iPhone 6s и iPhone 6s Plus» . АнандТех. 2 ноября 2015 года. Архивировано из оригинала 5 ноября 2015 года . Проверено 4 ноября 2015 г.
  127. ^ Перейти обратно: а б с д «Подробнее о SoC Apple A9X: 147 мм² при TSMC, 12 ядер графического процессора, без кэша L3» . АнандТех. 30 ноября 2015 года. Архивировано из оригинала 1 декабря 2015 года . Проверено 1 декабря 2015 г.
  128. ^ Перейти обратно: а б techinsights.com. «Разборка Apple iPhone 7» . www.chipworks.com . Архивировано из оригинала 16 сентября 2016 года . Проверено 16 сентября 2016 г.
  129. ^ «Система-на-чипе A9X и многое другое — предварительный обзор iPad Pro: ведение заметок с помощью iPad Pro» . АнандТех. 11 ноября 2015 года. Архивировано из оригинала 13 ноября 2015 года . Проверено 11 ноября 2015 г.
  130. ^ «Обзор iPad Pro: скорость на уровне Mac со всеми достоинствами и ограничениями iOS» . АнандТех. 11 ноября 2015 года. Архивировано из оригинала 11 ноября 2015 года . Проверено 11 ноября 2015 г.
  131. ^ «Intel Core i5-8250U против Apple A10 Fusion» . ГаджетВерсус . Архивировано из оригинала 27 декабря 2019 года . Проверено 27 декабря 2019 г.
  132. ^ «Поломка графического процессора iPhone 7» . Wccftech. Декабрь 2016. Архивировано из оригинала 5 декабря 2016 года . Проверено 1 февраля 2017 г.
  133. ^ Агам Шах (декабрь 2016 г.). «Тайны графического процессора iPhone 7 от Apple раскрыты» . Мир ПК. Архивировано из оригинала 28 января 2017 года . Проверено 1 февраля 2017 г.
  134. ^ Смит, Райан (30 июня 2017 г.). «TechInsights подтверждает, что процессор Apple A10X — это процессор TSMC 10 нм FF; размер кристалла 96,4 мм2» . АнандТех. Архивировано из оригинала 2 июля 2017 года . Проверено 30 июня 2017 г.
  135. ^ «Измеренные и предполагаемые размеры кэша» . АнандТех. 5 октября 2018 года. Архивировано из оригинала 6 октября 2018 года . Проверено 6 октября 2018 г.
  136. ^ «Разборка Apple iPhone 8 Plus» . ТехИнсайтс. 27 сентября 2017 года. Архивировано из оригинала 27 сентября 2017 года . Проверено 28 сентября 2017 г.
  137. ^ «Новые расширения набора команд Apple A11» (PDF) . Apple Inc., 8 июня 2018 г. Архивировано (PDF) из оригинала 8 октября 2018 г. . Проверено 9 октября 2018 г.
  138. ^ «Разборка Apple iPhone Xs Max» . ТехИнсайтс. 21 сентября 2018 года. Архивировано из оригинала 21 сентября 2018 года . Проверено 21 сентября 2018 г.
  139. ^ «Коды аутентификации указателя Apple A12» . Джонатан Левин, @Morpheus. 12 сентября 2018 года. Архивировано из оригинала 10 октября 2018 года . Проверено 9 октября 2018 г.
  140. ^ «Упаковка Apple A12X… странная» . Дик Джеймс из Chipworks. 16 января 2019 года. Архивировано из оригинала 29 января 2019 года . Проверено 28 января 2019 г.
  141. ^ «Разборка Apple iPhone 11 Pro Max | TechInsights» . www.techinsights.com . Архивировано из оригинала 27 сентября 2019 года . Проверено 27 сентября 2019 г.
  142. ^ «Судя по всему, A13 имеет ARMv8.4 (источники проекта LLVM, спасибо, @Longhorn)» . Джонатан Левин, @Morpheus. 13 марта 2020 г. Архивировано из оригинала 10 марта 2020 г. Проверено 13 марта 2020 г.
  143. ^ Перейти обратно: а б Кросс, Джейсон (14 октября 2020 г.). «Часто задаваемые вопросы по A14 Bionic: что нужно знать о 5-нм процессоре Apple» . Макмир . Архивировано из оригинала 7 мая 2021 года . Проверено 2 апреля 2021 г.
  144. ^ Перейти обратно: а б с «Apple A15 (4 ядра графического процессора)» . www.cpu-monkey.com . Архивировано из оригинала 22 сентября 2022 года . Проверено 16 сентября 2022 г.
  145. ^ Патель, Дилан (27 октября 2020 г.). «Apple A14 содержит 134 миллиона транзисторов на мм², но плотность не соответствует заявленным TSMC» . Полуанализ . Архивировано из оригинала 12 декабря 2020 года . Проверено 29 октября 2020 г.
  146. ^ Перейти обратно: а б с д и «Проект LLVM (GitHub)» . github.com . Проверено 26 мая 2024 г.
  147. ^ Фрумусану, Андрей (30 ноября 2020 г.). «Обзор iPhone 12 и 12 Pro: новый дизайн и уменьшающаяся отдача» . Анандтех . Архивировано из оригинала 29 апреля 2021 года . Проверено 2 апреля 2021 г.
  148. ^ «Совершенно новый iPad Air с усовершенствованным чипом A14 Bionic доступен для заказа с сегодняшнего дня» . Яблоко . 16 октября 2020 года. Архивировано из оригинала 31 мая 2021 года . Проверено 5 апреля 2021 г.
  149. ^ Фрумусану, Андрей (15 сентября 2020 г.). «Apple анонсирует новый iPad 8-го поколения с процессором A12 и iPad Air с 5-нм чипом A14» . Анандтех . Архивировано из оригинала 29 сентября 2020 года . Проверено 7 апреля 2021 г.
  150. ^ Перейти обратно: а б «Разборка Apple iPhone 13 Pro | TechInsights» . www.techinsights.com . Архивировано из оригинала 25 сентября 2021 года . Проверено 25 сентября 2021 г.
  151. ^ Сохаил, Омар (16 сентября 2021 г.). «iPhone 13 с 4-ядерным графическим процессором показывает значительно меньшие результаты, чем iPhone 13 Pro; всего на 15 процентов выше, чем iPhone 12 Pro» . Wccftech . Архивировано из оригинала 17 сентября 2021 года . Проверено 17 сентября 2021 г.
  152. ^ Робертс, Дэйв (18 сентября 2021 г.). «Откройте для себя достижения в области металла для A15 Bionic» . разработчик.apple.com . Архивировано из оригинала 13 ноября 2021 года . Проверено 12 ноября 2021 г.
  153. ^ Сохаил, Омар (15 сентября 2021 г.). «iPhone 13 Pro с 5-ядерным графическим процессором демонстрирует впечатляющий прирост производительности на 55 процентов по сравнению с iPhone 12 Pro» . wccftech . Архивировано из оригинала 17 сентября 2021 года . Проверено 19 сентября 2021 г.
  154. ^ Перейти обратно: а б с «Apple A15 (5 ядер графического процессора)» . www.cpu-monkey.com . Архивировано из оригинала 7 октября 2021 года . Проверено 16 сентября 2022 г.
  155. ^ «Apple A15 Bionic (4-GPU)» , www.cpu-monkey
  156. ^ Перейти обратно: а б с д «Apple A16 (5 ядер графического процессора)» . www.cpu-monkey.com . Архивировано из оригинала 12 сентября 2022 года . Проверено 16 сентября 2022 г.
  157. ^ «A15 Bionic: тесты и характеристики» , www.nanoreview.net
  158. ^ Разбор айфона 14 про! Айфон 14 про, разборка! Разборка Айфона 14! Разборка iPhone 14 pro max , получено 16 сентября 2022 г.
  159. ^ «Преимущество 3-нм чипа Apple для iPhone (и почему это не так важно)» . Макмир . Проверено 23 февраля 2023 г.
  160. ^ Перейти обратно: а б «Кодовое имя ядра процессора A16 для iPhone14 Pro раскрыто, опубликовано инсайдером» . проводной айфон . Архивировано из оригинала 13 сентября 2022 года . Проверено 13 сентября 2022 г.
  161. ^ Перейти обратно: а б Бакнер, Санджай (13 сентября 2022 г.). «Apple A16 Bionic получает новые ядра, теперь под кодовым названием Mountains» . Новости Возрождение . Архивировано из оригинала 13 сентября 2022 года . Проверено 13 сентября 2022 г.
  162. ^ Перейти обратно: а б СкайДжус. «Анализ матрицы Apple A16» . www.angstronomics.com . Проверено 23 сентября 2022 г.
  163. ^ Перейти обратно: а б 极客湾Geekerwan. «Обзор A17 Pro: мощный, но должен быть более эффективным!» . Ютуб.com . Проверено 19 сентября 2023 г.
  164. ^ Мэйо, Бенджамин (20 марта 2019 г.). «Теперь доступны новые Apple AirPods: чип H1, чехол для беспроводной зарядки, функция «Привет, Siri» без помощи рук» . 9to5Mac . Архивировано из оригинала 21 марта 2019 года . Проверено 20 марта 2019 г.
  165. ^ «AirPods, самые популярные в мире беспроводные наушники, становятся еще лучше» . Отдел новостей Apple . Apple Inc. Архивировано из оригинала 21 июня 2019 года . Проверено 21 марта 2019 г.
  166. ^ «AirPods (2-го поколения)» . Яблоко . Архивировано из оригинала 18 июля 2022 года . Проверено 8 января 2021 г. Чип H1 также обеспечивает голосовой доступ к Siri и обеспечивает снижение задержки в играх до 30 процентов.
  167. ^ «Apple объясняет, почему только AirPods Pro с USB-C поддерживают звук без потерь с Vision Pro» . МакСлухи . 22 сентября 2023 г. . Проверено 12 ноября 2023 г.
  168. ^ «Разборка AirPods 2» . iFixit . 28 марта 2019 года. Архивировано из оригинала 4 апреля 2019 года . Проверено 4 апреля 2019 г.
  169. ^ «Разбор наушников H2 Audio AirPods 2» . 52 Аудио . 26 апреля 2019 года. Архивировано из оригинала 29 марта 2020 года . Проверено 29 марта 2020 г.
  170. ^ «Разборка AirPods Max» . iFixit . 17 декабря 2020 года. Архивировано из оригинала 31 января 2021 года . Проверено 3 января 2021 г.
  171. ^ «Разборка AirPods Pro» . iFixit . 31 августа 2019 года. Архивировано из оригинала 25 января 2021 года . Проверено 6 января 2021 г.
  172. ^ Перейти обратно: а б «AirPods Pro (2-го поколения)» . Яблоко . Проверено 17 июня 2024 г.
  173. ^ «Чип Apple M1» . Яблоко . 10 ноября 2020 г. Архивировано из оригинала 10 ноября 2020 г. Проверено 10 ноября 2020 г.
  174. ^ Смит, Райан (8 марта 2022 г.). «Apple анонсирует M1 Ultra: объединение двух M1 Max для повышения производительности рабочей станции» . Анандтех . UltraFusion: взгляд Apple на корпус 2,5-чипового процессора. Архивировано из оригинала 10 марта 2022 года . Проверено 10 марта 2022 г.
  175. ^ «Эппл М1 Ультра» . Яблоко . 8 марта 2022 года. Архивировано из оригинала 8 марта 2022 года . Проверено 8 марта 2022 г.
  176. ^ «Apple представляет M2, еще больше развивая революционную производительность и возможности M1» (пресс-релиз). Яблоко. 6 июня 2022 года. Архивировано из оригинала 10 июня 2022 года . Проверено 6 июня 2022 г.
  177. ^ Перейти обратно: а б «Apple представляет M2 Pro и M2 Max: чипы нового поколения для рабочих процессов нового уровня» . Отдел новостей Apple . Проверено 18 января 2023 г.
  178. ^ «Apple представляет новый Mac Studio и внедряет процессоры Apple в Mac Pro» . Отдел новостей Apple . Проверено 6 июня 2023 г.
  179. ^ «Apple представляет M2 Ultra» . Отдел новостей Apple . Проверено 5 июня 2023 г.
  180. ^ Перейти обратно: а б с «Apple представляет M3, M3 Pro и M3 Max, самые совершенные чипы для персонального компьютера» . Отдел новостей Apple . Проверено 31 октября 2023 г.
  181. ^ «Apple представляет чип M4» . Отдел новостей Apple . Проверено 8 мая 2024 г.
  182. ^ Перейти обратно: а б «Образец Apple M2 и анализ архитектуры – значительное увеличение затрат и IP на базе A15» . полуанализ. 10 июня 2022 года. Архивировано из оригинала 10 июня 2022 года . Проверено 27 июня 2022 г.
  183. ^ Перейти обратно: а б Фрумусану, Андрей (18 октября 2021 г.). «Apple анонсирует M1 Pro и M1 Max: гигантские новые процессоры Arm с высочайшей производительностью» . АнандТех . Архивировано из оригинала 19 октября 2021 года . Проверено 21 октября 2021 г.
  184. ^ «APL1105 от @VadimYuriev в Твиттере» . Архивировано из оригинала 21 марта 2022 года . Проверено 21 марта 2022 г.
  185. ^ «iPad Air – Технические характеристики» . Яблоко . Проверено 2 июня 2024 г.
  186. ^ «Краткий обзор iGPU Apple M2 Pro» . Чипсы и сыр . 31 октября 2023 г.
  187. ^ Перейти обратно: а б «Эппл М2 Макс» . Notebookcheck.net/ . 18 января 2023 г. . Проверено 1 ноября 2023 г.
  188. ^ «Apple M2 Ultra может быть медленнее, чем Intel Core i9-13900KS» . xda-developers.com/ . 12 июня 2023 г. . Проверено 1 ноября 2023 г.
  189. ^ «Технические характеристики Apple Mac Studio «M2 Ultra» 24 ЦП/60 ГП» . Everymac.com/ . 26 сентября 2023 г. . Проверено 1 ноября 2023 г.
  190. ^ «Apple M3 Pro (14 ядер)» . Графическая обезьяна . Проверено 21 ноября 2023 г.
  191. ^ Сохаил, Омар (10 мая 2024 г.). «Сообщается, что в Apple M4 используется архитектура ARMv9, что позволяет ему более эффективно выполнять сложные рабочие нагрузки, что приводит к более высокому выигрышу в одноядерных и многоядерных процессорах» . Wccftech . Проверено 11 мая 2024 г.
  192. ^ Гикерван (22 мая 2024 г.). Анализ производительности Apple M4: я старался изо всех сил, но процесс чипирования почти завершен! Проверено 30 мая 2024 г. - через YouTube.
  193. ^ Кляйнман, Джейкоб (9 сентября 2014 г.). «Apple Watch использует новый чип S1 и монитор сердечного ритма» . Архивировано из оригинала 10 сентября 2014 года . Проверено 10 сентября 2014 г.
  194. ^ Перейти обратно: а б Голдхарт, Эндрю (1 октября 2016 г.). «Мы только что разобрали Apple Watch Series 1 — вот что мы узнали» . iFixit . Архивировано из оригинала 24 января 2018 года . Проверено 5 января 2018 г.
  195. ^ «Apple представляет Apple Watch Series 2 — идеальное устройство для здорового образа жизни» . Информация для прессы Apple . 7 сентября 2016. Архивировано из оригинала 14 апреля 2017 года . Проверено 8 ноября 2021 г.
  196. ^ Перейти обратно: а б «Apple представляет Apple Watch Series 2» . Яблоко . 7 сентября 2016. Архивировано из оригинала 16 ноября 2017 года . Проверено 11 февраля 2018 г.
  197. ^ Бенджамин, Джефф (4 октября 2016 г.). «PSA: Apple Watch Series 1 такие же быстрые, как и Series 2» . 9to5Mac . Архивировано из оригинала 8 ноября 2021 года . Проверено 8 ноября 2021 г.
  198. ^ Перейти обратно: а б с д и «Apple Watch Series 3 — это встроенная сотовая связь, новые мощные улучшения для здоровья и фитнеса» (пресс-релиз). Apple Inc. , 12 сентября 2017 г. Архивировано из оригинала 13 сентября 2017 г. . Проверено 13 сентября 2017 г.
  199. ^ «Узел процесса SoC Apple Watch S4» . 15 сентября 2018 года. Архивировано из оригинала 8 ноября 2021 года . Проверено 8 ноября 2021 г.
  200. ^ «Да. SoC Apple Watch S4 на самом деле использует два ядра Tempest (LITTLE). Pret… | Hacker News» . news.ycombinator.com . Архивировано из оригинала 8 ноября 2021 года . Проверено 18 сентября 2019 г.
  201. ^ «watchOS – Разработчик Apple» . разработчик.apple.com . Архивировано из оригинала 8 ноября 2021 года . Проверено 18 сентября 2019 г.
  202. ^ Фрумусану, Андрей. «Apple анонсирует Apple Watch 4: полностью индивидуальный SiP» . www.anandtech.com . Архивировано из оригинала 8 ноября 2021 года . Проверено 18 сентября 2019 г.
  203. ^ Тротон-Смит, Стив (2 октября 2018 г.). «Хорошо, возможно, у нас нет теста Apple Watch, но, черт возьми, я могу выполнить физический рендеринг металла со скоростью 60 кадров в секунду и физику в реальном времени на Series 4 pic.twitter.com/GXza08pgIP» . @stroughtonsmith . Архивировано из оригинала 8 ноября 2021 года . Проверено 18 сентября 2019 г.
  204. ^ «Apple представляет HomePod mini: мощную интеллектуальную колонку с потрясающим звуком» (пресс-релиз). Apple Inc. , 13 октября 2020 г. Архивировано из оригинала 13 октября 2020 г. . Проверено 13 октября 2020 г.
  205. ^ Тротон-Смит, Стив [@stroughtonsmith] (18 сентября 2019 г.). «Согласно Xcode, Apple Watch Series 5 имеют процессор/графический процессор того же поколения, что и Apple Watch Series 4; полагаю, единственные изменения — это гироскоп и 32 ГБ NAND? Плюс в том, что нам не придется беспокойтесь о том, что watchOS на Series 4 работает медленнее, чем на совершенно новой модели» ( Tweet ) – через Twitter .
  206. ^ Перейти обратно: а б «Apple Watch Series 6 — это революционные возможности для здоровья и фитнеса» (пресс-релиз). Apple Inc. , 15 сентября 2020 г. Архивировано из оригинала 6 октября 2021 г. . Проверено 19 сентября 2020 г.
  207. ^ Перейти обратно: а б с д и «Apple Watch – сравнение моделей» . Яблоко . Архивировано из оригинала 12 июля 2017 года . Проверено 17 сентября 2020 г.
  208. ^ «Qualcomm Snapdragon Wear 4100 против 3100 против 2100 [плюс сравнение с Exynos против Apple s5]» . 29 сентября 2021 года. Архивировано из оригинала 6 мая 2021 года . Проверено 6 мая 2021 г.
  209. ^ Фатхи, Сами (15 сентября 2021 г.). «Интересные факты об Apple Watch Series 7: чип S7, оставшееся хранилище объемом 32 ГБ, кабель для быстрой зарядки USB-C в коробке и многое другое» . МакСлухи. Архивировано из оригинала 17 сентября 2021 года . Проверено 15 сентября 2021 г.
  210. ^ Фатхи, Сами (7 сентября 2022 г.). «Анонсированы Apple Watch Series 8 с новым датчиком температуры тела, функцией обнаружения автокатастроф и многим другим» . МакСлухи. Архивировано из оригинала 8 сентября 2022 года . Проверено 9 сентября 2022 г.
  211. ^ Чарльтон, Хартли (12 сентября 2022 г.). «Чип S8 Apple Watch имеет тот же процессор, что и S6 и S7» . МакСлухи.
  212. ^ Чарльтон, Хартли (12 сентября 2023 г.). «Представлены Apple Watch Series 9 с чипом S9, жестом «двойное касание» и многим другим» . МакСлухи . Проверено 12 сентября 2023 г.
  213. ^ «Разбор показывает, что чип Apple Watch S1 имеет специальный процессор, 512 МБ оперативной памяти и 8 ГБ встроенной памяти» . AppleInsider . 30 апреля 2015 года. Архивировано из оригинала 2 мая 2015 года . Проверено 30 апреля 2015 г.
  214. ^ Перейти обратно: а б Джим Моррисон; Дэниел Ян (24 апреля 2015 г.). «Внутри Apple Watch: технический разбор» . Чипворкс. Архивировано из оригинала 18 мая 2015 года . Проверено 8 мая 2015 г.
  215. ^ Перейти обратно: а б с д и ж Андрей, Фрумусану (20 июля 2015 г.). «Apple A12 — первый коммерческий 7-нм кремний» . Анандтех . АнандТех . Проверено 16 ноября 2023 г.
  216. ^ «Стив Тротон-Смит в Твиттере» . Архивировано из оригинала 3 марта 2016 года . Проверено 25 июня 2015 г.
  217. ^ Перейти обратно: а б с Хо, Джошуа; Честер, Брэндон. «Обзор Apple Watch» . www.anandtech.com . Проверено 17 ноября 2023 г.
  218. ^ «Apple Watch работает под управлением большей части iOS 8.2 и может использовать процессор, эквивалентный A5» . AppleInsider . 23 апреля 2015 года. Архивировано из оригинала 26 апреля 2015 года . Проверено 25 апреля 2015 г.
  219. ^ Хо, Джошуа; Честер, Брэндон (20 июля 2015 г.). «Обзор Apple Watch» . АнандТех . Архивировано из оригинала 20 июля 2015 года . Проверено 20 июля 2015 г.
  220. ^ Перейти обратно: а б с Честер, Брэндон (20 декабря 2016 г.). «Обзор Apple Watch Series 2: движение к зрелости» . АнандТех . Архивировано из оригинала 22 октября 2017 года . Проверено 10 февраля 2018 г.
  221. ^ «Архитектура процессоров Apple» . Джонатан Левин, @Morpheus. 20 сентября 2018 года. Архивировано из оригинала 10 октября 2018 года . Проверено 9 октября 2018 г.
  222. ^ «Информационный документ ILP32 для AArch64» . АРМ Лимитед. 9 июня 2015 года. Архивировано из оригинала 30 декабря 2018 года . Проверено 9 октября 2018 г.
  223. ^ Перейти обратно: а б «Устройства Apple 2018 года» . Воаук, исследователь безопасности. 6 октября 2018 г. Архивировано из оригинала 2 апреля 2022 г. Проверено 9 октября 2018 г.
  224. ^ Фрумусану, Андрей. «Обзор Apple iPhone 11, 11 Pro и 11 Pro Max: улучшенная производительность, аккумулятор и камера» . www.anandtech.com . Проверено 17 ноября 2023 г.
  225. ^ «Apple Watch Series7» . X (ранее Twitter) . Проверено 17 ноября 2023 г.
  226. ^ «S9 SiP Apple Watch Series 9 — это 4-нм деталь и урезанная версия A16 Bionic, демонстрирующая масштабируемую архитектуру для различных линеек продуктов» . 17 марта 2024 г.
  227. ^ «смотреть9» . X (ранее Twitter) . Проверено 17 ноября 2023 г.
  228. ^ Каннингем, Эндрю (28 октября 2016 г.). «15 часов с 13-дюймовым MacBook Pro, и как Apple T1 объединяет ARM и Intel» . Ars Technica . Архивировано из оригинала 14 апреля 2017 года . Проверено 4 декабря 2018 года .
  229. ^ Смит, Райан (27 октября 2016 г.). «Apple анонсирует семейство MacBook Pro 4-го поколения: тоньше, легче, с Thunderbolt 3 и сенсорной панелью » . Анандтех . Архивировано из оригинала 29 октября 2016 года . Проверено 27 октября 2016 г.
  230. ^ Пэрриш, Кевин (24 июля 2018 г.). «Чип Apple T2 может вызывать проблемы в iMac Pro и MacBook Pro 2018 года» . ЦифровыеТренды . Архивировано из оригинала 18 сентября 2018 года . Проверено 22 января 2019 г. Из всех сообщений об ошибках, загруженных в эти темы, есть одна общая деталь: Bridge OS. Это встроенная операционная система, используемая автономным чипом безопасности T2 от Apple, который обеспечивает iMac Pro безопасную загрузку, зашифрованное хранилище, живые команды «Привет, Siri» и так далее.
  231. ^ «iMac Pro оснащен специальным чипом Apple T2 с возможностью безопасной загрузки» . МакСлухи . 14 декабря 2017 года. Архивировано из оригинала 18 августа 2018 года . Проверено 18 августа 2018 г.
  232. ^ Эванс, Джонни (23 июля 2018 г.). «Чип T2 MacBook Pro повышает безопасность предприятия» . Компьютерный мир . Архивировано из оригинала 18 августа 2018 года . Проверено 18 августа 2018 г.
  233. ^ «Чип T2 делает iMac Pro началом революции Mac» . Макмир . Архивировано из оригинала 18 августа 2018 года . Проверено 18 августа 2018 г.
  234. ^ «iMac Pro представляет специальный чип Apple T2 для обеспечения безопасной загрузки, шифрования паролей и многого другого» . AppleInsider . 12 декабря 2017. Архивировано из оригинала 13 декабря 2017 года . Проверено 14 декабря 2017 г.
  235. ^ «Все, что вам нужно знать о чипе Apple T2 в MacBook Pro 2018 года» . AppleInsider . 8 августа 2018 года. Архивировано из оригинала 18 августа 2018 года . Проверено 18 августа 2018 г.
  236. ^ «MacBook Pro 13» Touch Bar Teardown» . iFixit . 15 ноября 2016 г. Архивировано из оригинала 16 ноября 2016 г. Проверено 17 ноября 2016 г. .
  237. ^ «Разбор iMac Pro» . iFixit . 2 января 2018 г. Архивировано из оригинала 3 января 2018 г. Проверено 3 января 2018 г.
  238. ^ Перейти обратно: а б с д и Болдт, Пол (11 июля 2021 г.). «Кремний-сирота Apple» . Поливики . Архивировано из оригинала 22 сентября 2022 года . Проверено 18 июля 2021 г.
  239. ^ «АэрТаг» . Яблоко . Архивировано из оригинала 14 декабря 2021 года . Проверено 23 апреля 2021 г.
  240. ^ «Анализ сверхширокополосного (UWB) чипа Apple U1 TMKA75 | TechInsights» . www.techinsights.com . Архивировано из оригинала 28 декабря 2020 года . Проверено 30 июля 2020 г.
  241. ^ @ghidraninja. «Дааа!! После нескольких часов попыток (и блокировки двух AirTag) мне удалось взломать микроконтроллер AirTag!» . Твиттер . Архивировано из оригинала 13 ноября 2021 года . Проверено 10 мая 2021 г.
  242. ^ Тилли, Аарон. «Apple создает свой первый беспроводной чип для новых беспроводных наушников AirPods» . Форбс . Архивировано из оригинала 9 апреля 2018 года . Проверено 24 августа 2017 г.
  243. ^ «Apple анонсирует новую линейку наушников Beats с беспроводным чипом W1» . МакСлухи . 7 сентября 2016 года. Архивировано из оригинала 10 сентября 2016 года . Проверено 8 сентября 2016 г.
  244. ^ «В наушниках Apple AirPods используется Bluetooth, и для них не требуется iPhone 7» . Перекодировать . 7 сентября 2016 года. Архивировано из оригинала 8 сентября 2016 года . Проверено 8 сентября 2016 г.
  245. ^ «ЭйрПодсы» . Apple Inc. Архивировано из оригинала 18 сентября 2017 года . Проверено 8 сентября 2017 г.
  246. ^ «Apple Watch Series 4» . Apple Inc. Архивировано из оригинала 12 сентября 2018 года . Проверено 13 сентября 2018 г.
  247. ^ «Apple Watch – сравнение моделей» . Apple Inc. Архивировано из оригинала 12 июля 2017 года . Проверено 13 сентября 2018 г.
  248. ^ Перейти обратно: а б с techinsights.com. «Модуль Bluetooth Apple W1 343S00131» . w2.techinsights.com . Архивировано из оригинала 18 февраля 2017 года . Проверено 17 февраля 2017 г.
  249. ^ techinsights.com. «Разбор Apple Watch Series 3» . techinsights.com . Архивировано из оригинала 14 октября 2017 года . Проверено 14 октября 2017 г.
  250. ^ techinsights.com. «Базовый функциональный анализ беспроводной комбинированной SoC Apple W3 338S00464» . techinsights.com . Архивировано из оригинала 28 марта 2020 года . Проверено 28 марта 2020 г.
  251. ^ «Разбор iPhone 1-го поколения» . iFixit . 29 июня 2007 г. Шаг 25. Архивировано из оригинала 21 июня 2020 г. Проверено 19 июня 2020 г.
  252. ^ Перейти обратно: а б Снелл, Джейсон (25 ноября 2008 г.). «Этот iPod Touch работает на частоте 533 МГц» . Макмир . Архивировано из оригинала 22 октября 2021 года . Проверено 23 октября 2021 г.
  253. ^ «Разбор iPod Touch 2-го поколения» . iFixit . 10 сентября 2008 г. Шаг 15. Архивировано из оригинала 21 июня 2020 г. Проверено 19 июня 2020 г.
  254. ^ «Сюрприз с цифровым AV-адаптером Lightning» . Panic Inc., 1 марта 2013 г. Архивировано из оригинала 22 января 2021 г. Проверено 16 января 2021 г.
  255. ^ «Комментарий пользователя: Airplay не участвует в работе этого адаптера» . Компания Паник Инк . 2 марта 2013 г. Архивировано из оригинала 22 января 2021 г. Проверено 16 января 2021 г.

Дальнейшее чтение

[ редактировать ]
Arc.Ask3.Ru: конец переведенного документа.
Arc.Ask3.Ru
Номер скриншота №: 94b4e3cbfcd220c0a7bf9bdad4aa3b27__1721583000
URL1:https://arc.ask3.ru/arc/aa/94/27/94b4e3cbfcd220c0a7bf9bdad4aa3b27.html
Заголовок, (Title) документа по адресу, URL1:
Apple silicon - Wikipedia
Данный printscreen веб страницы (снимок веб страницы, скриншот веб страницы), визуально-программная копия документа расположенного по адресу URL1 и сохраненная в файл, имеет: квалифицированную, усовершенствованную (подтверждены: метки времени, валидность сертификата), открепленную ЭЦП (приложена к данному файлу), что может быть использовано для подтверждения содержания и факта существования документа в этот момент времени. Права на данный скриншот принадлежат администрации Ask3.ru, использование в качестве доказательства только с письменного разрешения правообладателя скриншота. Администрация Ask3.ru не несет ответственности за информацию размещенную на данном скриншоте. Права на прочие зарегистрированные элементы любого права, изображенные на снимках принадлежат их владельцам. Качество перевода предоставляется как есть. Любые претензии, иски не могут быть предъявлены. Если вы не согласны с любым пунктом перечисленным выше, вы не можете использовать данный сайт и информация размещенную на нем (сайте/странице), немедленно покиньте данный сайт. В случае нарушения любого пункта перечисленного выше, штраф 55! (Пятьдесят пять факториал, Денежную единицу (имеющую самостоятельную стоимость) можете выбрать самостоятельно, выплаичвается товарами в течение 7 дней с момента нарушения.)