Датчик активных пикселей
Датчик с активными пикселями ( APS ) — это датчик изображения , который был изобретен Питером Дж. Ноублом в 1968 году, в котором каждая пиксельного ячейка датчика имеет фотодетектор (обычно закрепленный фотодиод ) и один или несколько активных транзисторов . [1] [2] В металл-оксид-полупроводник датчике с активным пикселем МОП-полевые транзисторы используются (МОП) в качестве усилителей (МОП-транзисторы) . Существуют различные типы APS, в том числе ранние NMOS APS и теперь гораздо более распространенные дополнительные MOS (CMOS) APS, также известные как CMOS-сенсоры . Датчики CMOS используются в технологиях цифровых камер, таких как камеры сотовых телефонов , веб-камеры , большинство современных цифровых карманных камер, большинство цифровых однообъективных зеркальных камер (DSLR), беззеркальные камеры со сменными объективами (MILC), [ нужна ссылка ] и безлинзовая визуализация клеток. [3]
Датчики CMOS появились как альтернатива датчикам изображения с зарядовой связью (CCD) и в конечном итоге превзошли их по продажам к середине 2000-х годов. [4]

Термин «активный пиксельный датчик» также используется для обозначения самого отдельного пиксельного датчика, а не датчика изображения. [5] В этом случае датчик изображения иногда называют имидж-сканером с активным пиксельным датчиком . [6] или датчик изображения с активными пикселями . [7]
История
[ редактировать ]Фон
[ редактировать ]Исследуя металл-оксид-полупроводник технологию (МОП), Уиллард Бойл и Джордж Э. Смит поняли, что электрический заряд может храниться на крошечном МОП-конденсаторе , который стал основным строительным блоком устройства зарядовой пары (ПЗС), которое они изобрели в 1969 году. [8] [9] Проблема с технологией ПЗС заключалась в необходимости почти идеальной передачи заряда при считывании, что «делает их излучение [допуск?] «мягким», трудным для использования в условиях низкой освещенности, трудным для производства матриц больших размеров, трудным для интеграции. со встроенной электроникой , трудно использовать при низких температурах, трудно использовать при высокой частоте кадров и трудно производить из некремниевых материалов , которые расширяют диапазон длины волны». [1]
В RCA Laboratories исследовательская группа, в которую входили Пол К. Веймер , У.С. Пайк и Г. Садасив, в 1969 году предложила твердотельный датчик изображения со схемами сканирования, использующими тонкопленочные транзисторы (TFT), с фотопроводящей пленкой, используемой в качестве фотодетектора . [10] [11] (NMOS) с низким разрешением «В основном цифровой» N-канальный МОП-транзистор и внутрипиксельным усилением для оптической мыши был продемонстрирован Ричардом Ф. Лайоном в 1981 году. [12] Другой тип технологии датчиков изображения, связанный с APS, — это гибридная инфракрасная матрица в фокальной плоскости (IRFPA). [1] предназначен для работы при криогенных температурах в инфракрасном спектре . Устройства представляют собой два чипа, собранных вместе как сэндвич: один чип содержит детекторные элементы, изготовленные из InGaAs или HgCdTe , а другой чип обычно изготавливается из кремния и используется для считывания показаний фотодетекторов. Точная дата происхождения этих устройств засекречена, но они использовались с середины 1980-х годов. [ нужна ссылка ]
Ключевым элементом современного КМОП-сенсора является закрепленный фотодиод (PPD). [2] Его изобрели Нобукадзу Тераниши , Хиромицу Шираки и Ясуо Исихара в NEC в 1980 году. [2] [13] а затем публично сообщили Тераниши и Исихара вместе с А. Кохоно, Э. Одой и К. Араи в 1982 году с добавлением структуры, препятствующей цветению . [2] [14] Штыревой фотодиод представляет собой структуру фотодетектора с малой задержкой , низким уровнем шума , высокой квантовой эффективностью и низким темновым током . [2] Новая структура фотодетектора, изобретенная в NEC, получила название «штыревой фотодиод» (PPD) Б.С. Берки из Kodak в 1984 году. В 1987 году PPD начал включаться в большинство ПЗС-сенсоров, став неотъемлемой частью потребительских электронных видеокамер , а затем цифровые фотоаппараты . С тех пор PPD использовался почти во всех датчиках CCD, а затем и в датчиках CMOS. [2]
Пассивно-пиксельный сенсор
[ редактировать ]Предшественником APS был пассивно-пиксельный датчик (PPS), разновидность фотодиодной матрицы (PDA). [2] Пассивно-пиксельный датчик состоит из пассивных пикселей, которые считываются без усиления , причем каждый пиксель состоит из фотодиода и MOSFET- переключателя. [15] В матрице фотодиодов пиксели содержат pn-переход , встроенный конденсатор и МОП-транзисторы в качестве транзисторов выбора . Фотодиодная матрица была предложена Г. Веклером в 1968 году, до ПЗС-матрицы. [1] Это послужило основой для ППС. [2] которые имели элементы датчика изображения с транзисторами внутрипиксельной селекции, предложенные Питером Дж. В. Ноблом в 1968 году, [16] [2] [10] и Саввасом Г. Чемберленом в 1969 году. [17]
Датчики с пассивными пикселями исследовались как твердотельная альтернатива устройствам визуализации на электронных лампах . [ нужна ссылка ] Пассивно-пиксельный МОП-сенсор использовал простой переключатель в пикселе для считывания встроенного заряда фотодиода. [18] Пиксели были расположены в двухмерной структуре: провод разрешения доступа был общим для пикселей в одной строке, а выходной провод — для каждого столбца. В конце каждой колонки находился транзистор. Пассивно-пиксельные датчики страдают от многих ограничений, таких как высокий уровень шума , медленное считывание и отсутствие масштабируемости . [ нужна ссылка ] Ранние (1960–1970-е годы) фотодиодные матрицы с селективными транзисторами внутри каждого пикселя, а также схемы встроенного мультиплексора были непрактично большими. Шум . фотодиодных матриц также ограничивал производительность, поскольку емкость шины считывания фотодиодов приводила к увеличению уровня шума считывания Коррелированная двойная выборка (CDS) также не может использоваться с матрицей фотодиодов без внешней памяти . В 1970-х годах было невозможно изготовить датчики с активными пикселями практического размера пикселя из-за ограниченности технологии микролитографии в то время. [1] Поскольку процесс МОП был настолько изменчивым, а характеристики МОП-транзисторов менялись со временем ( V- нестабильность), работа ПЗС-матрицы в зарядовой области была более технологичной и более производительной, чем МОП-датчики с пассивными пикселями. [ нужна ссылка ]
Датчик активных пикселей
[ редактировать ]Датчик с активными пикселями состоит из активных пикселей, каждый из которых содержит один или несколько MOSFET усилителей , которые преобразуют фотогенерируемый заряд в напряжение, усиливают напряжение сигнала и уменьшают шум. [15] Концепция устройства с активными пикселями была предложена Питером Ноблом в 1968 году. Он создал матрицы датчиков с активными МОП-усилителями считывания на пиксель, по сути, в современной трехтранзисторной конфигурации: скрытая фотодиодная структура, селективный транзистор и МОП-усилитель. [19] [16]
Концепция МОП -активных пикселей была реализована в виде устройства модуляции заряда (CMD) компанией Olympus в Японии в середине 1980-х годов. Это стало возможным благодаря достижениям в производстве полупроводниковых устройств MOSFET , при этом масштабирование MOSFET достигло меньших микронных, а затем и субмикронных уровней в период с 1980-х по начало 1990-х годов. [1] [20] Первый МОП-APS был изготовлен командой Цутому Накамуры в компании Olympus в 1985 году. Термин «датчик активных пикселей» (APS) был придуман Накамурой во время работы над датчиком активных пикселей CMD в компании Olympus. [21] Сканер CMD имел вертикальную структуру APS, которая увеличивает коэффициент заполнения (или уменьшает размер пикселя) за счет сохранения заряда сигнала под выходным NMOS- транзистором. другие японские полупроводниковые компании Вскоре в конце 1980-х – начале 1990-х годов последовали этому примеру, представив свои собственные датчики с активными пикселями. Между 1988 и 1991 годами Toshiba разработала датчик « поверхностью с двойным затвором транзистор с плавающей », который имел боковую структуру APS, в которой каждый пиксель содержал МОП-фотозатвор со скрытым каналом и выходной усилитель PMOS . Между 1989 и 1992 годами компания Canon разработала датчик изображения с сохранением на базе (BASIS), в котором использовалась вертикальная структура APS, аналогичная датчику Olympus, но с биполярными транзисторами , а не с МОП-транзисторами. [1]
В начале 1990-х годов американские компании начали разработку практичных МОП-датчиков с активными пикселями. В 1991 году компания Texas Instruments разработала датчик объемного CMD (BCMD), который был изготовлен в японском филиале компании и имел вертикальную структуру APS, аналогичную датчику Olympus CMD, но был более сложным и использовал PMOS, а не NMOS-транзисторы. [2]
КМОП-сенсор
[ редактировать ]К концу 1980-х - началу 1990-х годов процесс КМОП был хорошо зарекомендован как хорошо контролируемый стабильный процесс производства полупроводников и был базовым процессом почти для всех логических и микропроцессоров . Произошло возрождение использования пассивно-пиксельных датчиков для недорогих приложений обработки изображений. [22] в то время как датчики с активными пикселями начали использоваться для высокофункциональных приложений с низким разрешением, таких как моделирование сетчатки. [23] и детекторы частиц высоких энергий. Однако ПЗС-матрицы по-прежнему имели гораздо меньший временной шум и шум с фиксированной диаграммой направленности и были доминирующей технологией для потребительских приложений, таких как видеокамеры , а также для вещательных камер , где они вытесняли трубки видеокамер .
В 1993 году первый практический APS, который был успешно изготовлен за пределами Японии, был разработан в НАСА Лаборатории реактивного движения (JPL), которая изготовила APS, совместимый с КМОП. Он имел боковую структуру APS, аналогичную датчику Toshiba, но был изготовлен с использованием КМОП-транзисторов, а не PMOS. [1] Это был первый CMOS-сенсор с внутрипиксельной передачей заряда. [2]
В 1999 году Hyundai Electronics объявила о коммерческом производстве цветного CMOS-датчика изображения с разрешением 800x600 на основе пикселя 4T с высокопроизводительным закрепленным фотодиодом со встроенными АЦП и изготовленного по базовой технологии DRAM 0,5 мкм.
CMOS-сенсоры Photobit нашли свое применение в веб-камерах, производимых Logitech и Intel , до того, как Photobit была приобретена Micron Technology в 2001 году. Ранний рынок CMOS-сенсоров первоначально возглавлялся американскими производителями, такими как Micron и Omnivision, что позволило Соединенным Штатам ненадолго вернуть себе лидирующие позиции. часть общего рынка датчиков изображения из Японии, прежде чем на рынке датчиков CMOS в конечном итоге стали доминировать Япония, Южная Корея и Китай. [24] Датчик CMOS с технологией PPD был дополнительно усовершенствован Р. М. Гуидашем в 1997 году, К. Йонемото и Х. Суми в 2000 году и И. Иноуэ в 2003 году. Это привело к тому, что датчики CMOS достигли производительности изображения на одном уровне с датчиками CCD, а позже превышает датчики CCD. [2]
К 2000 году CMOS-сенсоры использовались в различных приложениях, включая недорогие камеры, камеры для ПК , факсы , мультимедиа , системы безопасности , наблюдения и видеотелефоны . [25]
Видеоиндустрия перешла на CMOS-камеры с появлением видео высокой четкости (HD-видео), поскольку большое количество пикселей потребовало бы значительно более высокого энергопотребления с помощью CCD-сенсоров, что привело бы к перегреву и разрядке батарей. [24] В 2007 году компания Sony выпустила на рынок CMOS-сенсоры с оригинальной схемой аналого-цифрового преобразования с колонкой, обеспечивающей быструю работу с низким уровнем шума, а в 2009 году последовала CMOS- матрица с обратной засветкой (датчик BI), чувствительность которой вдвое выше, чем у обычных датчиков изображения. [26]
CMOS-сенсоры оказали значительное влияние на культуру, что привело к массовому распространению цифровых камер и телефонов с камерой , что способствовало развитию социальных сетей и культуры селфи , а также повлияло на социальные и политические движения по всему миру. [24] К 2007 году продажи КМОП-сенсоров с активными пикселями превысили ПЗС-сенсоры, при этом на долю КМОП-сенсоров в то время приходилось 54% мирового рынка сенсоров изображения. К 2012 году доля КМОП-сенсоров увеличилась до 74% рынка. По состоянию на 2017 год на долю КМОП-сенсоров приходится 89% мировых продаж датчиков изображения. [27] В последние годы, [ когда? ] Технология датчика CMOS распространилась на фотографию среднего формата, причем компания Phase One первой выпустила цифровой задник среднего формата с датчиком CMOS производства Sony.
В 2012 году Sony представила многослойный датчик CMOS BI. [26] В области датчиков изображения проводится несколько исследований. Одним из них является квантовый датчик изображения (QIS), который может стать сдвигом парадигмы в том, как мы собираем изображения в камере. В QIS цель состоит в том, чтобы подсчитать каждый фотон, попадающий на датчик изображения, и обеспечить разрешение от менее 1 миллиона до 1 миллиарда или более специализированных фотоэлементов (называемых джотами) на датчик, а также считывать сотни или тысячи битовых плоскостей джотов. раз в секунду, что приводит к терабитам данных в секунду. Идея QIS находится в зачаточном состоянии и, возможно, никогда не станет реальностью из-за ненужной сложности, необходимой для захвата изображения. [28]
Бойд Фаулер из OmniVision известен своей работой в области разработки КМОП-датчиков изображения. Среди его достижений — создание первого цифропиксельного датчика изображения CMOS в 1994 году; первый научный линейный КМОП-датчик изображения с одноэлектронным среднеквадратичным шумом считывания в 2003 году; первый многомегапиксельный CMOS-датчик изображения для научной области с одновременным высоким динамическим диапазоном (86 дБ), быстрым считыванием (100 кадров в секунду) и сверхнизким шумом считывания (1,2e-RMS) (sCMOS) в 2010 году. Он также запатентовал первый CMOS-датчик изображения для внутриротовой дентальной рентгенографии со срезанными углами для большего комфорта пациента. [29] [30]
К концу 2010-х годов КМОП-сенсоры в значительной степени, если не полностью, заменили ПЗС-сенсоры, поскольку КМОП-сенсоры можно не только производить на существующих линиях по производству полупроводников, что снижает затраты, но и потреблять меньше энергии, и это лишь некоторые преимущества. ( см. ниже )
HV-КМОП
[ редактировать ]Устройства HV-CMOS представляют собой особый случай обычных КМОП-датчиков, используемых в высоковольтных приложениях (для обнаружения частиц высокой энергии ЦЕРН ), таких как Большой адронный коллайдер , где необходимо высокое напряжение пробоя до ~ 30-120 В. [31] Однако такие устройства не используются для коммутации высокого напряжения. [31] HV-CMOS обычно реализуются в виде обедненной n-легированной зоны (n-ямы) транзистора глубиной около 10 мкм на подложке пластины p-типа . [31]
Сравнение с ПЗС-матрицами
[ редактировать ]Пиксели APS решают проблемы скорости и масштабируемости пассивно-пиксельного датчика. Они обычно потребляют меньше энергии, чем ПЗС-матрицы, имеют меньшую задержку изображения и требуют менее специализированных производственных мощностей. В отличие от ПЗС-матриц, датчики APS могут совмещать функцию датчика изображения и функции обработки изображения в одной интегральной схеме . Датчики APS нашли применение во многих потребительских приложениях, особенно в телефонах с камерами . Они также использовались в других областях, включая цифровую рентгенографию , сверхскоростную военную съемку изображений, камеры видеонаблюдения и оптические мыши . Производители включают Aptina Imaging (независимое подразделение Micron Technology , которая приобрела Photobit в 2001 году), Canon , Samsung , STMicroelectronics , Toshiba , OmniVision Technologies , Sony и Foveon и другие. Датчики APS КМОП-типа обычно подходят для приложений, в которых важны корпусирование, управление питанием и встроенная обработка. Датчики типа CMOS широко используются: от высококачественной цифровой фотографии до камер мобильных телефонов. [ нужна ссылка ]
Преимущества КМОП по сравнению с ПЗС
[ редактировать ]
Основное преимущество датчика CMOS заключается в том, что его производство обычно дешевле, чем датчик CCD, поскольку элементы захвата изображения и элементы восприятия изображения могут быть объединены в одну и ту же микросхему, что требует более простой конструкции. [32]
Датчик CMOS также обычно лучше контролирует размытие (то есть утечку фотозаряда из переэкспонированного пикселя в другие близлежащие пиксели).
В системах камер с тремя датчиками , в которых используются отдельные датчики для разрешения красного, зеленого и синего компонентов изображения в сочетании с призмами светоделителя, три датчика CMOS могут быть идентичными, тогда как для большинства разделительных призм требуется, чтобы один из датчиков CCD имел быть [ сомнительно – обсудить ] зеркальное изображение двух других, чтобы прочитать изображение в совместимом порядке. В отличие от датчиков CCD, датчики CMOS имеют возможность обратной адресации сенсорных элементов. Существуют CMOS-сенсоры со светочувствительностью пленки 4 миллиона ISO. [33]
Недостатки КМОП по сравнению с ПЗС
[ редактировать ]
Поскольку CMOS-датчик обычно захватывает строку за раз примерно за 1/60 или 1/50 секунды (в зависимости от частоты обновления), это может привести к эффекту « скользящего затвора », когда изображение искажается (наклонено влево). или вправо, в зависимости от направления движения камеры или объекта). Например, при отслеживании автомобиля, движущегося на высокой скорости, автомобиль не будет искажаться, но фон будет казаться наклоненным. Датчик CCD с передачей кадров или датчик CMOS с «глобальным затвором» не имеют этой проблемы; вместо этого он захватывает все изображение сразу в хранилище кадров.
Давним преимуществом датчиков CCD является их способность захватывать изображения с меньшим шумом . [34] С развитием технологии КМОП это преимущество исчезло с 2020 года, когда стали доступны современные КМОП-сенсоры, способные превосходить ПЗС-сенсоры. [35]
Активная схема в КМОП-пикселях занимает некоторую область на поверхности, которая не является светочувствительной, снижая эффективность обнаружения фотонов устройством ( микролинзы и датчики с обратной засветкой могут смягчить эту проблему). Но ПЗС-матрица с передачей кадров также имеет примерно вдвое меньшую нечувствительную область для узлов хранения кадров, поэтому относительные преимущества зависят от того, какие типы датчиков сравниваются. [ нужна ссылка ]
Архитектура
[ редактировать ]Этот раздел нуждается в дополнительных цитатах для проверки . ( сентябрь 2007 г. ) |
Пиксель
[ редактировать ]
Стандартный пиксель CMOS APS состоит из фотоприемника ( штыревого фотодиода ), [2] плавающая , диффузия и так называемая ячейка 4T, состоящая из четырех , включая передающий затвор КМОП (дополнительных металл-оксид-полупроводниковых) транзисторов затвор сброса , затвор выбора и транзистор считывания исток-повторитель. [36] Штыревой фотодиод первоначально использовался в ПЗС-матрицах с межстрочным переносом из-за его низкого темнового тока и хорошего отклика синего цвета, а в сочетании с передаточным затвором он обеспечивает полный перенос заряда от закрепленного фотодиода к плавающей диффузии (которая дополнительно соединена с затвором считывающий транзистор), устраняющий задержку. Использование внутрипиксельного переноса заряда может снизить уровень шума за счет использования коррелированной двойной выборки (CDS). Пиксель Noble 3T до сих пор иногда используется, поскольку требования к изготовлению менее сложны. Пиксель 3Т содержит те же элементы, что и пиксель 4Т, за исключением передаточного затвора и фотодиода. Транзистор сброса M rst действует как переключатель для сброса плавающей диффузии в состояние V RST , которое в данном случае представлено как затвор M SF- транзистора. Когда транзистор сброса включен, фотодиод фактически подключается к источнику питания V RST , сбрасывая весь встроенный заряд. Поскольку транзистор сброса имеет n-тип , пиксель работает в режиме мягкого сброса. Считывающий транзистор, М sf действует как буфер (в частности, истоковый повторитель ), усилитель, который позволяет наблюдать напряжение пикселя без удаления накопленного заряда. Его источник питания V DD обычно подключается к источнику питания транзистора сброса V RST . Выбранный транзистор M sel позволяет считывающей электронике считывать одну строку массива пикселей. Существуют и другие инновации в области пикселей, такие как пиксели 5T и 6T. такие функции, как глобальный затвор, в отличие от более распространенного роллетного затвора Путем добавления дополнительных транзисторов возможны . Чтобы увеличить плотность пикселей, можно использовать совместное считывание с общими строками, четырех- и восьмиканальное считывание и другие архитектуры. Вариантом активного пикселя 3T является сенсор Foveon X3, изобретенный Диком Мерриллом . В этом устройстве три фотодиода наложены друг на друга с использованием планарной технологии изготовления , причем каждый фотодиод имеет собственную схему 3Т. Каждый последующий слой действует как фильтр для слоя ниже него, сдвигая спектр поглощаемого света в последующих слоях. Путем деконволюции отклика каждого многоуровневого детектора можно восстановить красный, зеленый и синий сигналы. [ нужна ссылка ]
Множество
[ редактировать ]Типичный двумерный массив пикселей организован в строки и столбцы. Пиксели в данной строке имеют общие линии сброса, так что за раз сбрасывается вся строка. Строки выбора строки каждого пикселя в строке также связаны друг с другом. Выходные данные каждого пикселя в любом столбце связаны друг с другом. Поскольку в данный момент времени выбирается только одна строка, конкуренции за выходную строку не происходит. Дальнейшая схема усилителя обычно строится на основе колонки. [ нужна ссылка ]
Размер
[ редактировать ]Размер пиксельного датчика часто указывается в высоте и ширине, а также в оптическом формате . [ нужна ссылка ]
Боковые и вертикальные конструкции
[ редактировать ]Существует два типа структур датчиков с активными пикселями (APS): боковая APS и вертикальная APS. [1] Эрик Фоссум определяет латеральный APS следующим образом:
Латеральная структура APS определяется как структура, часть области пикселя которой используется для фотодетектирования и хранения сигналов, а другая часть используется для активного транзистора(ов). Преимущество этого подхода по сравнению с вертикально интегрированным APS заключается в том, что процесс изготовления проще и он полностью совместим с современными процессами изготовления устройств CMOS и CCD. [1]
Фоссум определяет вертикальную APS следующим образом:
Вертикальная структура APS увеличивает коэффициент заполнения (или уменьшает размер пикселя) за счет сохранения заряда сигнала под выходным транзистором. [1]
Тонкопленочные транзисторы
[ редактировать ]
больших площадей Для таких приложений, как цифровая рентгеновская визуализация тонкопленочные транзисторы , в архитектуре APS также можно использовать (TFT). Однако из-за большего размера и более низкого коэффициента усиления крутизны TFT по сравнению с КМОП-транзисторами необходимо иметь меньшее количество однопиксельных TFT, чтобы поддерживать разрешение и качество изображения на приемлемом уровне. Было показано, что двухтранзисторная архитектура APS/PPS перспективна для APS с использованием TFT из аморфного кремния . В двухтранзисторной архитектуре APS справа T AMP используется в качестве переключаемого усилителя, интегрирующего функции M sf и M sel в трехтранзисторном APS. Это приводит к уменьшению количества транзисторов на пиксель, а также к увеличению крутизны пикселей. [37] Здесь C pix — это емкость хранения пикселей, и она также используется для емкостной связи адресного импульса «Чтение» с затвором T AMP для переключения ВКЛ-ВЫКЛ. Такие схемы считывания пикселей лучше всего работают с детекторами фотопроводников с низкой емкостью, такими как аморфный селен .
Варианты дизайна
[ редактировать ]Было предложено и изготовлено множество различных пиксельных дизайнов. Стандартный пиксель использует наименьшее количество проводов и наименьшее количество плотно упакованных транзисторов, возможное для активного пикселя. Важно, чтобы активная схема в пикселе занимала как можно меньше места, чтобы освободить больше места для фотодетектора. Большое количество транзисторов ухудшает коэффициент заполнения, то есть процент области пикселя, чувствительной к свету. Размер пикселя можно обменять на желаемые качества, такие как снижение шума или уменьшение задержки изображения. Шум — это мера точности, с которой можно измерить падающий свет. Задержка возникает, когда следы предыдущего кадра остаются в будущих кадрах, т. е. пиксель не сбрасывается полностью. Отклонение шума напряжения в пикселе с программным сбросом (регулируемым напряжением на затворе) равно , но задержка изображения и фиксированный структурный шум могут быть проблематичными. В среднеквадратичных электронах шум .
Аппаратный сброс Пиксель при аппаратном сбросе приводит к появлению шума Джонсона-Найквиста на фотодиоде. или , но предотвращает задержку изображения, что иногда является желательным компромиссом. Один из способов использования аппаратного сброса — заменить M rst транзистором p-типа и инвертировать полярность сигнала RST. Наличие устройства p-типа снижает коэффициент заполнения, так как требуется дополнительное пространство между p- и n-устройствами; это также исключает возможность использования транзистора сброса в качестве стока, предотвращающего переполнение, что является широко используемым преимуществом полевого транзистора сброса n-типа. Другой способ добиться аппаратного сброса с помощью полевого транзистора n-типа — снизить напряжение V RST относительно напряжения включения RST. Это уменьшение может уменьшить запас или полную зарядную емкость, но не влияет на коэффициент заполнения, если только V DD не будет затем проложен по отдельному проводу с исходным напряжением. [ нужна ссылка ]
Комбинации аппаратного и мягкого сброса
[ редактировать ]Такие методы, как сброс со сбросом данных, псевдомгновенный сброс и аппаратный сброс, сочетают в себе мягкий и аппаратный сброс. Детали этих методов различаются, но основная идея одна и та же. Сначала делается полный сброс, устраняющий задержку изображения. Затем выполняется программный сброс, вызывающий сброс с низким уровнем шума без добавления каких-либо задержек. [38] Псевдо-мгновенный сброс требует разделения V RST и V DD , в то время как два других метода добавляют более сложную схему столбцов. В частности, как псевдо-вспышечный сброс, так и аппаратный сброс добавляют транзисторы между источниками питания пикселей и реальным V DD . В результате снижается запас по высоте без влияния на коэффициент заполнения. [ нужна ссылка ]
Активный сброс
[ редактировать ]Более радикальный дизайн пикселей — это пиксель с активным сбросом. Активный сброс может привести к значительному снижению уровня шума. Компромиссом является сложная схема сброса, а также либо гораздо больший пиксель, либо дополнительная схема на уровне столбца. [ нужна ссылка ]
См. также
[ редактировать ]- Чувствительный к углу пиксель
- Датчик с задней подсветкой
- Устройство с зарядовой связью
- Планарный массив захвата Фурье
- Датчик двоичного изображения с передискретизацией
- Категория:Цифровые фотоаппараты с CMOS-матрицей
Ссылки
[ редактировать ]- ^ Перейти обратно: а б с д и ж г час я дж к Фоссум, Эрик Р. (12 июля 1993 г.). Блук, Морли М. (ред.). «Активные пиксельные датчики: ПЗС-матрицы — динозавры?». Труды SPIE Vol. 1900: Устройства с зарядовой связью и твердотельные оптические датчики III . Приборы с зарядовой связью и твердотельные оптические датчики III. 1900 год . Международное общество оптики и фотоники: 2–14. Бибкод : 1993SPIE.1900....2F . CiteSeerX 10.1.1.408.6558 . дои : 10.1117/12.148585 . S2CID 10556755 .
- ^ Перейти обратно: а б с д и ж г час я дж к л м Фоссум, Эрик Р .; Хондонгва, Д.Б. (2014). «Обзор закрепленного фотодиода для датчиков изображения CCD и CMOS» . Журнал IEEE Общества электронных устройств . 2 (3): 33–43. дои : 10.1109/JEDS.2014.2306412 .
- ^ Фанг, Юань; Ю, Нинмей; Ван, Ранлун; Су, Донг (28 марта 2017 г.). «Встроенный прибор для классификации лейкоцитов, основанный на методе теневой визуализации без линз» . ПЛОС ОДИН . 12 (3): e0174580. Бибкод : 2017PLoSO..1274580F . дои : 10.1371/journal.pone.0174580 . ПМК 5370127 . ПМИД 28350891 .
- ^ Фоссум, Эрик Р. (1993). «Активные пиксельные датчики против устройств с зарядовой связью» (PDF) . Секция систем визуализации, Лаборатория реактивного населения, Калифорнийский технологический институт .
- ^ US 5631704 , Дикинсон, Александр Г.; Эйд, Эль-Сайед И. и Инглис, Дэвид А., «Активный пиксельный датчик и система формирования изображения с дифференциальным режимом», опубликовано 20 мая 1997 г., передано Lucent Technologies Inc.
- ^ Циммерманн, Хорст (2000). Интегрированная кремниевая оптоэлектроника . Спрингер. ISBN 978-3-540-66662-2 . [ нужна страница ]
- ^ США 6133563 , Кларк, Лоуренс Т.; Бейли, Марк А. и Хоффман, Эрик Дж., «Сенсорная ячейка, имеющая схему мягкого насыщения», опубликовано 17 октября 2000 г., передано корпорации Intel.
- ^ Уильямс, Дж. Б. (2017). Электронная революция: изобретая будущее . Спрингер. п. 245. ИСБН 978-3-319-49088-5 .
- ^ Сзе, Саймон Мин ; Ли, Минг-Квей (май 2012 г.). «МОП-конденсатор и МОП-транзистор» . Полупроводниковые приборы: физика и технология . Джон Уайли и сыновья . ISBN 978-0-470-53794-7 . Проверено 6 октября 2019 г.
- ^ Перейти обратно: а б Охта, июнь (2017). Интеллектуальные CMOS-датчики изображения и их применение . ЦРК Пресс . п. 2. ISBN 9781420019155 .
- ^ Пол К. Веймер ; У.С. Пайк; Г. Садасив; Ф.В. Шоллкросс; Л. Мерай-Хорват (март 1969 г.). «Многоэлементные самосканирующиеся мозаичные датчики». IEEE-спектр . 6 (3): 52–65. Бибкод : 1969ITED...16..240W . дои : 10.1109/MSPEC.1969.5214004 . S2CID 51669416 .
- ^ Лион, Ричард Ф. (август 1981 г.). «Оптическая мышь и архитектурная методология интеллектуальных цифровых датчиков» (PDF) . В ХТ Кунг; Р. Спроролл; Дж. Стил (ред.). Конференция CMU по структурам и вычислениям СБИС . Питтсбург: Computer Science Press. стр. 1–19. дои : 10.1007/978-3-642-68402-9_1 . ISBN 978-3-642-68404-3 . S2CID 60722329 .
- ^ Патент США 4484210: Твердотельное устройство формирования изображения с уменьшенной задержкой изображения.
- ^ Тераниши, Н. ; Кохоно, А.; Исихара, Ю.; Ода, Э.; Арай, К. (1982). «Нет структуры фотодиода с задержкой изображения в межстрочном ПЗС-датчике изображения». 1982 Международная встреча по электронным устройствам . стр. 324–327. дои : 10.1109/IEDM.1982.190285 . OCLC 5872168293 . S2CID 44669969 .
- ^ Перейти обратно: а б Козловский, LJ; Луо, Дж.; Кляйнханс, МЫ; Лю, Т. (14 сентября 1998 г.). Боль, Бедабрата; Ломхейм, Терренс С. (ред.). «Сравнение схем пассивных и активных пикселей для КМОП-матриц видимого диапазона». Инфракрасная считывающая электроника IV . 3360 : 101–110. Бибкод : 1998SPIE.3360..101K . дои : 10.1117/12.584474 . S2CID 123351913 .
- ^ Перейти обратно: а б Питер Дж. В. Ноубл (апрель 1968 г.). «Самосканирующиеся кремниевые детекторные матрицы». Транзакции IEEE на электронных устройствах . ЭД-15(4). ИИЭР: 202–209. Бибкод : 1968ITED...15..202N . дои : 10.1109/T-ED.1968.16167 . (Позже в 2015 году Международное общество датчиков изображения вручило Ноубл награду за «Выдающийся вклад в первые годы разработки датчиков изображения».)
- ^ Саввас Г. Чемберлен (декабрь 1969 г.). «Светочувствительность и сканирование кремниевых матриц детекторов изображений». Журнал IEEE твердотельных схем . СК-4 (6): 333–342. Бибкод : 1969IJSSC...4..333C . дои : 10.1109/JSSC.1969.1050032 .
- ^ Р. Дайк; Г. Веклер (1968). «Интегрированные матрицы кремниевых фотодетекторов для распознавания изображений». IEEE Транс. Электронные устройства . ЭД-15 (4): 196–201. Бибкод : 1968ITED...15..196D . дои : 10.1109/T-ED.1968.16166 .
- ^ Фоссум, Эрик Р. (18 декабря 2013 г.). «Камера-на-чипе: перенос технологий с Сатурна на ваш мобильный телефон». Технологии и инновации . 15 (3): 197–209. дои : 10.3727/194982413X13790020921744 .
- ^ Фоссум, Эрик Р. (2007). «Активные пиксельные датчики» (PDF) . S2CID 18831792 .
- ^ Мацумото, Казуя; и др. (1985). «Новый МОП-фототранзистор, работающий в режиме неразрушающего считывания». Японский журнал прикладной физики . 24 (5А): Л323. Бибкод : 1985JaJAP..24L.323M . дои : 10.1143/JJAP.24.L323 . S2CID 108450116 .
- ^ Реншоу, Д.; Денайер, ПБ; Ван, Г.; Лу, М. (1990). «Датчики изображения ASIC». Международный симпозиум IEEE по схемам и системам . стр. 3038–3041. дои : 10.1109/ISCAS.1990.112652 . OCLC 5872149939 . S2CID 57512087 .
- ^ Маховальд, Миша А.; Мид, Карвер (май 1991 г.). «Силиконовая сетчатка». Научный американец . 264 (5): 76–82. Бибкод : 1991SciAm.264e..76M . doi : 10.1038/scientificamerican0591-76 . ПМИД 2052936 .
- ^ Перейти обратно: а б с «CMOS-сенсоры позволяют камерам телефонов снимать HD-видео» . Спинофф НАСА . НАСА . Проверено 6 ноября 2019 г.
- ^ Вендрик, Гарри (2000). Глубоко-субмикронные КМОП-ИС: от основ к ASIC (PDF) (2-е изд.). Академическое издательство Kluwer . п. 215. ИСБН 978-90-440-0111-2 . Архивировано из оригинала (PDF) 6 декабря 2020 г. Проверено 19 ноября 2019 г.
- ^ Перейти обратно: а б «Технологии визуализации и зондирования» . Группа полупроводниковых решений Sony . Сони . Архивировано из оригинала 18 мая 2020 года . Проверено 13 ноября 2019 г. .
- ^ «Продажи CMOS-датчиков изображения остаются рекордными» . IC-инсайты . 8 мая 2018 г. Проверено 6 октября 2019 г.
- ^ «Усовершенствованные датчики изображения и системы камер | Инженерная школа Тайера в Дартмуте» . Engineering.dartmouth.edu . Архивировано из оригинала 6 июня 2019 года.
- ^ США 7655918 , Лю, Синьцяо и Фаулер, Бойд, «КМОП-датчики изображения, адаптированные для применения в стоматологии», опубликовано 2 февраля 2010 г., передано Fairchild Imaging Inc.
- ^ «Sensors Expo 2019: Кто есть кто в области сенсорных технологий» . Жестокая электроника . 18 июня 2019 года . Проверено 25 июня 2020 г.
- ^ Перейти обратно: а б с Мюнстерманн, Даниэль (2014). Обзор устройств HV-CMOS (PDF) . 23-й международный семинар по вершинным детекторам – через CERN Indico.
- ^ Стефано, Мероли. «CMOS против CCD-сенсора. Кто явный победитель?» . meroli.web.cern.ch . Проверено 28 марта 2020 г.
- ^ «Canon: Технология | Датчик CMOS» . www.canon.com .
- ^ Группа, Techbriefs Media (июль 2014 г.). «ПЗС и КМОП-сенсоры» . www.techbriefs.com . Проверено 28 марта 2020 г.
- ^ «Разница между распознаванием изображения CCD и CMOS» . www.testandmeasurementtips.com . Проверено 28 марта 2020 г.
- ^ Че-и Линь; Чэн-Сяо Лай; Я-Чин Кинг (2004). «Четырехтранзисторный CMOS-сенсор с активными пикселями и широким динамическим диапазоном». Материалы Азиатско-Тихоокеанской конференции IEEE по передовым системным интегральным схемам 2004 г. стр. 124–127. дои : 10.1109/APASIC.2004.1349425 . ISBN 978-0-7803-8637-2 . S2CID 13906445 .
- ^ Тагибахш, Фархад; Карим, Карим С. (2007). «Двухтранзисторный датчик с активными пикселями для цифровой рентгеновской визуализации больших площадей с высоким разрешением». 2007 Международная конференция IEEE по электронным устройствам . стр. 1011–1014. дои : 10.1109/IEDM.2007.4419126 . ISBN 978-1-4244-1507-6 . S2CID 28540663 .
- ^ ТРАНЗАКЦИИ IEEE НА ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВАХ, VOL. 50, НЕТ. 1 ЯНВАРЯ 2003 ГОДА [ название отсутствует ] [ нужна страница ]
Дальнейшее чтение
[ редактировать ]- Джон Л. Вампола (январь 1993 г.). «Считывающая электроника инфракрасных датчиков». Дэвид Л. Шумейкер (ред.). Справочник по инфракрасным и электрооптическим системам, том 3 – Электрооптические компоненты . Международное общество оптической инженерии. ISBN 978-0-8194-1072-6 . ДТИК ADA364023 . — одна из первых книг по проектированию матрицы КМОП-матриц.
- Мэри Дж. Хьюитт; Джон Л. Вампола; Стивен Х. Блэк; Кэролайн Дж. Нильсен (июнь 1994 г.). Эрик Р. Фоссум (ред.). «Инфракрасная считывающая электроника: историческая перспектива». Труды SPIE . 2226 (Инфракрасная считывающая электроника II). Международное общество оптической инженерии: 108–119. Бибкод : 1994SPIE.2226..108H . дои : 10.1117/12.178474 . S2CID 109585056 .
- Марк Д. Нельсон; Джеррис Ф. Джонсон; Терренс С. Ломхейм (ноябрь 1991 г.). «Общие шумовые процессы в гибридных инфракрасных матрицах в фокальной плоскости». Оптическая инженерия . 30 (11). Международное общество оптической инженерии: 1682–1700. Бибкод : 1991OptEn..30.1682N . дои : 10.1117/12.55996 .
- Стефано Мероли; Леонелло Серволи; Даниэле Пассери (июнь 2011 г.). «Использование стандартного КМОП-сканера в качестве детектора положения заряженных частиц». Ядерная физика Б: Приложения к сборнику трудов . 215 (1). Эльзевир: 228–231. Бибкод : 2011НуФС.215..228С . doi : 10.1016/j.nuclphysbps.2011.04.016 .
- Мартин Васи (сентябрь 2009 г.). «Тестирование датчика изображения CMOS: комплексный подход» . Йова Решения . Сан-Франциско, Калифорния.
Внешние ссылки
[ редактировать ]
- CMOS-камера в качестве датчика. Учебное пособие, показывающее, как недорогая CMOS-камера может заменить датчики в робототехнических приложениях.
- CMOS APS против CCD Датчик CMOS с активными пикселями против CCD. Сравнение производительности
- Веб-страница изобретателя датчика изображения Питера Дж. В. Ноубла с документами и видео презентации 2015 года.
- Изображение, показывающее топологию датчиков FSI и BSI.